电气元件制品的制造及其应用技术1.本技术涉及治具技术领域,尤其是涉及一种载具矫正治具。背景技术:2.由于半导体行业的快速发展,core-less基板越来越多,为了控制基板在回流焊中的翘曲,普遍通过使用载具的办法控制基板在回流焊的翘曲。但是,载具在长期使用过程中,存在翘曲变形,以及吸附真空孔堵住问题,往往会给基板传输以及贴装芯片带了产品质量上的严重影响,现有载具矫正治具多数无法实现任意尺寸检查且也不具有一定的清洁功能。技术实现要素:3.为了改善上述提到的问题,本技术提供一种载具矫正治具。4.本技术提供一种载具矫正治具,采用如下的技术方案:一种载具矫正治具,包括放置在桌面或地面上的底座,所述底座的上端可拆卸安装有平台,所述平台的表面开设有若干个通孔,所述通孔为阵列设计,且平台的表面可拆卸安装有第一矫正块和第二矫正块,所述第一矫正块设计为短凸块状且内侧开设有第一凹槽,第一矫正块的底部设置有第一定位销,且第一矫正块通过第一定位销与通孔可拆卸连接,所述第二矫正块设计为长凸块状且内侧开设有第二凹槽,第二矫正块的底部设置有第二定位销,且第二矫正块通过第二定位销与通孔可拆卸连接。5.基于上述技术特征:本方案中第一矫正块设计为短凸块状以及第一凹槽,通过平台上设计有通孔,用于放置第一矫正块和第二矫正块以及通孔可实现真空气流吸附,通孔为阵列放置,可实现第一矫正块和第二矫正块任意位置放置,第一定位销和第二定位销用于固定在通孔位置上,实现不同尺寸规格载具检查宽度调整,从而实现检测清洁任意载具尺寸。6.作为本实用新型所述载具矫正治具的一种优选方案,其中:所述第二矫正块仅一侧设置有长凸块,且第二矫正块相对放置于平台的中间区域,所述第一矫正块相对放置于平台的边缘区域。7.基于上述技术特征:第一矫正块放置于边缘区域,用于检测边缘的载具是否存在变形,载具通过第一凹槽的厚度且根据载具厚度设计公差大于载具厚度0.5mm,从而检查载具是否存在载具变形,当载具变形量大于0.5mm,则此载具属于变形不可用,可调整第一矫正块的位置从而实现检测清洁任意载具尺寸,第二矫正块设计为长凸块状以及第二凹槽,放置于中间区域,用于检测载具中间是否存在变形。8.作为本实用新型所述载具矫正治具的一种优选方案,其中:所述平台上可拆卸安装有载具,所述载具与第一矫正块和第二矫正块均为卡接配合。9.基于上述技术特征:载具可依次通过第一矫正块和第二矫正块且用于检测载具的边缘或中间是否存在变形。10.作为本实用新型所述载具矫正治具的一种优选方案,其中:所述底座的上端边缘处设置有主定位销,所述主定位销分别沿边缘四周设计有四组。11.基于上述技术特征:底座可通过主定位销与平台进行快速拆卸和安装。12.作为本实用新型所述载具矫正治具的一种优选方案,其中:所述平台的表面四周边缘处均开设有固定孔,所述固定孔与主定位销插接配合且与主定位销的数量相一致。13.基于上述技术特征:平台上设计固定孔,用于固定在底座的主定位销上,且也方便固定和拆卸。14.作为本实用新型所述载具矫正治具的一种优选方案,其中:所述底座的内部设有空腔,且底座的侧壁上设置有真空孔接口,所述真空孔接口与空腔之间连通。15.基于上述技术特征:真空孔接口可外接机台真空管路,实现空腔内部抽真空吸附,平台上设计有通孔,当真空吸附时,通孔的内部实现气流通过且实现真空吸附,空腔用于放置吸附异物,通过拆卸平台可实现清洁异物,尽量避免真空孔接口被堵住。16.综上所述,本实用新型包括以下至少一种有益效果:17.1.本方案中第一矫正块设计为短凸块状以及第一凹槽,通过平台上设计有通孔,用于放置第一矫正块和第二矫正块以及通孔可实现真空气流吸附,通孔为阵列放置,可实现第一矫正块和第二矫正块任意位置放置,第一定位销和第二定位销用于固定在通孔位置上,实现不同尺寸规格载具检查宽度调整,从而实现检测清洁任意载具尺寸;18.2.第一矫正块放置于边缘区域,用于检测边缘的载具是否存在变形,载具通过第一凹槽的厚度且根据载具厚度设计公差大于载具厚度.mm,从而检查载具是否存在载具变形,当载具变形量大于.mm,则此载具属于变形不可用,可调整第一矫正块的位置从而实现检测清洁任意载具尺寸,第二矫正块设计为长凸块状以及第二凹槽,放置于中间区域,用于检测载具中间是否存在变形;19.3.真空孔接口可外接机台真空管路,实现空腔内部抽真空吸附,平台上设计有通孔,当真空吸附时,通孔的内部实现气流通过且实现真空吸附,空腔用于放置吸附异物,通过拆卸平台可实现清洁异物,尽量避免真空孔接口被堵住。附图说明20.图1是本实用新型的整体结构图;21.图2是本实用新型的拆分结构图;22.图3是本实用新型的平台、第一矫正块和第二矫正块安装结构图。23.附图标记说明:24.1、底座;11、主定位销;12、真空孔接口;2、平台;21、通孔;22、固定孔;3、第一矫正块;31、第一凹槽;32、第一定位销;4、第二矫正块;41、第二凹槽;42、第二定位销;43、长凸块;5、载具;6、空腔。具体实施方式25.以下结合附图1-3对本实用新型作进一步详细说明。26.请参阅图1-3,本实用新型提供的一种载具矫正治具,包括放置在桌面或地面上的底座1,底座1的上端可拆卸安装有平台2,底座1的上端边缘处设置有主定位销11,主定位销11分别沿边缘四周设计有四组,底座1可通过主定位销11与平台2进行快速拆卸和安装。27.平台2的表面开设有若干个通孔21,通孔21为阵列设计,且平台2的表面可拆卸安装有第一矫正块3和第二矫正块4,平台2上可拆卸安装有载具5,载具5与第一矫正块3和第二矫正块4均为卡接配合,载具5可依次通过第一矫正块3和第二矫正块4且用于检测载具5的边缘或中间是否存在变形。28.平台2的表面四周边缘处均开设有固定孔22,固定孔22与主定位销11插接配合且与主定位销11的数量相一致,平台2上设计固定孔22,用于固定在底座1的主定位销11上,且也方便固定和拆卸。29.第一矫正块3设计为短凸块状且内侧开设有第一凹槽31,第一矫正块3的底部设置有第一定位销32,且第一矫正块3通过第一定位销32与通孔21可拆卸连接,第二矫正块4设计为长凸块状且内侧开设有第二凹槽41,第二矫正块4的底部设置有第二定位销42,且第二矫正块4通过第二定位销42与通孔21可拆卸连接,第一定位销32和第二定位销42用于固定在通孔21位置上,实现不同尺寸规格载具5检查宽度调整,从而实现检测清洁任意载具5尺寸。30.第二矫正块4仅一侧设置有长凸块43,且第二矫正块4相对放置于平台2的中间区域,第一矫正块3相对放置于平台2的边缘区域,可调整第一矫正块3的位置从而实现检测清洁任意载具5尺寸,第二矫正块4设计为长凸块状以及第二凹槽41,放置于中间区域,用于检测载具5中间是否存在变形。31.底座1的内部设有空腔6,且底座1的侧壁上设置有真空孔接口12,真空孔接口12与空腔6之间连通,真空孔接口12可外接机台真空管路,实现空腔6内部抽真空吸附,平台2上设计有通孔21,当真空吸附时,通孔21的内部实现气流通过且实现真空吸附,空腔6用于放置吸附异物,通过拆卸平台2可实现清洁异物,尽量避免真空孔接口12被堵住。32.工作原理:第一矫正块3放置于边缘区域,用于检测边缘的载具5是否存在变形,载具5通过第一凹槽31的厚度且根据载具5厚度设计公差大于载具5厚度0.5mm,从而检查载具5是否存在载具变形,当载具5变形量大于0.5mm,则此载具5属于变形不可用,可调整第一矫正块3的位置从而实现检测清洁任意载具5尺寸,第二矫正块4设计为长凸块状以及第二凹槽41,放置于中间区域,用于检测载具5中间是否存在变形,第一定位销32和第二定位销42用于固定在通孔21位置上,实现不同尺寸规格载具5检查宽度调整,从而实现检测清洁任意载具5尺寸。33.以上均为本实用新型的较佳实施例,并非依此限制本实用新型的保护范围,故:凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。
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一种载具矫正治具的制作方法
作者:admin
2022-09-30 20:55:07
638
关键词:
电气元件制品的制造及其应用技术
专利技术
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