显示背板及显示装置的制作方法

电气元件制品的制造及其应用技术1.本实用新型涉及显示技术，尤其涉及一种显示背板及显示装置。背景技术：2.随着市场对微发光二极管(micro light emitting diode，micro-led)的解析度及亮度需求的增加，单颗发光二极管芯片的驱动电流越来越大，导致单颗发光二极管芯片发热量增加，相邻发光二极管芯片间的热耦合效应也将增加，产生的大量热量容易聚集在安装有发光二极管芯片的显示背板上；且随着技术的发展发光二极管尺寸逐渐缩小，显示背板上单位面积的发光二极管芯片数量不断增加，发光二极管芯片在显示背板上的间距越来越小，都导致这些热量聚集在显示背板上，现有显示背板中其并不具备可散热的通道，久而久之，将对发光二极管的发光显示性能带来一定影响。3.再者，现有显示背板中，装有发光二极管芯片的一侧通常还会覆盖封装层，这就导致发光二极管的芯片产生的热量更难以散发。4.因此，提高显示背板的散热性能是亟需解决的问题。技术实现要素：5.鉴于上述现有技术的不足，本技术的主要目的在于提高显示背板的散热效果。6.为此，本技术提供一种显示背板，包括：7.基板，具有相背对的第一表面和第二表面；8.多个发光芯片，阵列设置于所述第一表面上；9.多个通孔，开设于所述基板上，所述通孔从所述第一表面延伸至所述第二表面，且所述通孔位于相应的所述发光芯片的旁侧；10.第一导热部，填充在所述基板上的通孔内，及11.第二导热部，连接所述发光芯片和所述第一导热部。12.此种显示背板中，发光芯片产生的热量能够经第二导热部传递给第一导热部，第一表面上若设有封装层，该封装层不会影响热量向基板上背对发光芯片的第二表面散发，有利于提高散热效果；并且各第一导热部位于发光芯片的旁侧，不仅使得相邻发光芯片间聚集的热量也能够经第二导热部传递给第一导热部，提高散热效果，还不会对发光芯片的布线产生影响。13.可选的，所述显示背板还包括散热层，所述散热层设置于所述第二表面上，各所述第一导热部均与所述散热层连接。该散热层有利于进一步提高显示背板的散热效果。14.可选的，所述散热层完全覆盖所述第二表面。15.可选的，所述散热层包括若干子散热部，各所述子散热部间隔分布在所述第二表面上，每处子散热部至少与一处所述第一导热部连接。16.可选的，各所述散热部之间设置有散热连接部。17.可选的，所述第一导热部包括导热芯部和绝缘密封部，所述绝缘密封部设置于所述通孔的内壁和所述导热芯部的外壁之间，用以隔开所述导热芯部和所述基板，所述第二导热部与所述导热芯部连接。此种结构中，该绝缘密封部能够避免整个第一导热部影响显示背板的电路通电特性。18.可选的，显示背板还包括多个导热连接部，任意两相邻的所述第一导热部均连接相应的所述导热连接部。该导热连接部有利于进一步提高显示背板的散热效果。19.可选的，所述基板上设置有多个连接通道，任意两相邻的所述通孔均连通相应的所述连接通道，所述导热连接部填充在所述连接通道内。20.可选的，所述连接通道设置于第一表面上，所述连接通道的路径位于发光芯片的外围。21.可选的，所述导热连接部位设置于所述基板的所述第一表面旁。22.相应的，本实用新型还提供一种显示装置，包括：23.壳体；及24.显示背板，所述显示背板安装在所述壳体上，所述显示背板为上述任一种所述的显示背板。25.此种显示装置中设置了上述具有第一导热部和第二导热部的显示背板，由于显示背板的散热效果更好，也就相当于整个显示装置的散热效果更好。附图说明26.图1为本实用新型的显示背板的一示例性的结构示意图；27.图2为图1中显示背板的主视图；28.图3为图2的a-a向剖视图；29.图4为图3中的显示背板上设置封装层时的结构示意图；30.图5为本实用新型的显示背板的另一示例性的结构示意图；31.图6为图5的显示背板局部剖开后的结构示意图；32.图7为本实用新型的显示背板的又一示例性的结构示意图；33.图8为本实用新型的显示背板的再一示例性的结构示意图；34.图9为本实用新型的显示背板的还有一示例性的结构示意图；35.图10为图9的显示背板在另一视角下的一示例性的结构示意图；36.图11为图9的显示背板在另一视角下的另一示例性的结构示意图；37.图12为本实用新型的显示背板的再有一示例性的结构示意图；38.图13为本实用新型的显示背板的又有一示例性的结构示意图。39.图14为图7至图9中导热连接部与基板的一示例性的位置关系示意图；40.图15为图7至图9中导热连接部与基板的另一示例性的位置关系示意图。41.附图标记说明：42.100-基板、101-第一表面、102-第二表面、103-盲槽；43.200-发光芯片；44.300-第一导热部、310-导热芯部、320-绝缘密封部；45.400-第二导热部；46.500-散热层、510-子散热部、520-散热连接部；47.600-导热连接部；48.700-封装层；49.800-绝缘隔离部、810-第一绝缘隔离部、820-第二绝缘隔离部。具体实施方式50.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。51.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。52.现有显示背板中，发光芯片自身的尺寸和发光芯片之间的间距都很小，并且若显示背板上设有发光芯片的一侧封装有封装层，都会导致散热效果差，可能会影响发光芯片的发光显示性能，甚至会影响发光芯片的寿命，因此需要提高显示背板的散热性能。53.基于此，本技术希望提供能够解决上述技术问题的方案。其详细内容将在后续实施例中得以阐述。54.结合参见图1至图13，本技术提供的显示背板，包括基板100、多个发光芯片200、多个通孔、第一导热部300和第二导热部400，基板100具有相背对的第一表面101和第二表面102；各个发光芯片200阵列设置于所述第一表面101上；各个通孔开设于所述基板100上，所述通孔从所述第一表面101延伸至所述第二表面102，且所述通孔位于相应的所述发光芯片200的旁侧；第一导热部300填充在所述基板100上的通孔内，也就使得第一导热部300位于发光芯片200的旁侧；第二导热部400连接所述发光芯片200和所述第一导热部300。55.在实际实施过程中，该第二导热部400可以通过键合或焊接等方式分别与发光芯片200和第一导热部300连接。56.此种显示背板中，发光芯片200产生的热量能够经第二导热部400传递给第一导热部300，第一表面101上若设有封装层700，该封装层700不会影响热量向基板100上背对发光芯片200的第二表面102散发，有利于提高散热效果；并且各第一导热部300位于发光芯片200的旁侧，不仅使得相邻发光芯片200间聚集的热量也能够经第二导热部400传递给第一导热部300，提高散热效果，还不会对发光芯片200的布线产生影响。57.在一些实施例中，结合参见图5至图13，所述显示背板还包括散热层500，所述散热层500设置于所述第二表面102上，各所述第一导热部300均与所述散热层500连接。此种显示背板中，该散热层500有利于避免局部过热，并进一步提高显示背板的散热效果。58.在一些实施例中，参见图5至图8、图12、图13，所述散热层500完全覆盖所述第二表面102，此时，第一导热部300直接与散热层500接触。59.在另一些实施例中，参见图9至图11，所述散热层500包括若干子散热部510，各所述子散热部510间隔分布在所述第二表面102上，每处子散热部510至少与一处所述第一导热部300连接。此时，图9至图11对应的示例中，第一导热部300可以直接与相应的子散热部510接触，在实际实施过程中，也可以通过额外设置其他导热件使第一导热部与相应的子散热部间接接触(图未示)。60.参见图11，各所述散热部之间设置有散热连接部520。在实际实施过程中，参见图10，各散热部之间也可以不设置该散热连接部520，设置该散热连接部520有利于使各散热部更均匀的散热。61.在一些实施例中，结合参见图1至图9、图12、图13，所述第一导热部300包括导热芯部310和绝缘密封部320，所述绝缘密封部320设置于所述通孔的内壁和所述导热芯部310的外壁之间，用以隔开所述导热芯部310和所述基板100，所述第二导热部400与所述导热芯部310连接。此种结构中，导热芯部310与基板100之间是绝缘的，该绝缘密封部320能够避免整个第一导热部300影响显示背板的电路通电特性。62.在制作此种显示背板时，可以先将导热芯部310制作完成后置入通孔内；再灌注填充绝缘材料，使通孔的内壁与导热芯部310的外壁之间的间隙内填满该绝缘材料；待该绝缘材料冷却后形成所述绝缘密封部320。当然，也可以直接在通孔内制作该导热芯部310后灌注绝缘材料。63.在制作此种显示背板时，还可以先在基板100上形成通孔；然后在通孔的孔壁上涂覆绝缘材料，以形成该绝缘密封部320；再向通孔内注入导热材料形成所述导热芯部310。64.图2、图4、图6中，该导热芯部310呈圆柱状，导热芯部310的一端与第二导热部400件的一端接触连接。在实际实施过程中，该导热芯部310也可以为圆台状、多边形柱状或其他形状，只要导热芯部310能够与第二导热部400连接，并向第二表面102所在的方向延伸均可。65.需要说明的是，若显示背板的第二表面102未设置散热层500，那么导热芯部310可以与第二表面102齐平，也可以不与第二表面102齐平；当导热芯部310与第二表面102不齐平时，该导热芯部310可以不伸出该通孔，当然，该导热芯部310也可以伸出所述通孔，形成高于第二表面102的凸起，在未设置散热层500时，这种导热芯部310伸出通孔的方式是有利于提高显示背板的散热效果的。66.在一些实施例中，参见图7至图9、图12至图13，显示背板还包括多个导热连接部600，任意两相邻的所述第一导热部300均连接相应的所述导热连接部600。该导热连接部600有利于避免局部过热。67.譬如，图7中，当局部8位置局部过热时，因为导热连接部600具有导热连通作用，热量不仅可以从序号8处的第一导热部300传递，序号1至7、9处的第一导热部均能够吸收序号8处的热量，再传递向第二表面102所在方向传递，使散热更佳及时快速。图7的示例中，导热连接部600通过第一连接部300连接散热层500，在实际实施过程中，也可以不设置该散热层500。68.在一些实施例中，参见图7至图9，所述基板100上设置有多个连接通道，任意两相邻的所述通孔均连通相应的所述连接通道，所述导热连接部600填充在所述连接通道内。69.譬如，图8、图9中，该连接通道设置于第一表面101上，连接通道的路径位于发光芯片200的外围，也就使得填充在连接通道内的导热连接部处于发光芯片200的外围，该连接通道不会影响发光芯片200内部的线路排布。70.又譬如，图7中，该连接通道设置于第一表面101上，但连接通道并未完全避开发光芯片200，每块发光芯片200与基板100之间均具有连接通道通过，也就是均具有导热连接部600通过，此种方式增加了发光芯片200与第一导热部300的连接路径，发光芯片200不仅仅通过第二导热部400件连接第一导热部300，还通过连接通道内的导热连接部600连接该第一导热部300，有利于提高发光芯片200的散热效果。71.再譬如，参见图14，该连接通道设置于基板100内部，形成此种连接通道时，可以先在第一表面101上开设连通相邻两通孔的盲槽103，该盲槽103即为连接通道，再在该盲槽依次形成该导热连接部600和绝缘隔离部820。当然，在实际实施过程中，参见图15，还可以先在盲槽103的内壁形成覆满盲槽103内壁的第一绝缘隔离部810，再形成导热连接部600，而后再形成第二绝缘隔离部820，此处的导热连接部600和第二绝缘隔离部820为相当于导热连接层和第二绝缘隔离层。72.在另一些实施例中，参见图12、图13，所述导热连接部600位设置于所述基板100的所述第一表面101旁。73.譬如，图13中，导热连接部600直接与第一表面101接触；又譬如，图12中，导热连接部600与第一表面101相间隔。74.相应的，本实用新型还提供一种显示装置，包括壳体和安装在所述壳体上的显示背板，所述显示背板可以采用上述任一种所述显示背板。75.此种显示装置中，设置了上述具有第一导热部300和第二导热部400的显示背板，由于显示背板的散热效果更好，也就相当于整个显示装置的散热效果更好。76.应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。









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