电池、电池模组及用电设备的制作方法 专利技术说明

电气元件制品的制造及其应用技术1.本技术涉及储能技术领域，特别涉及一种电池、电池模组及用电设备。背景技术：2.随着电子产品对快充的需求，目前常见的快充电池结构是采用多个电芯串联，多个电芯需要并排设置。目前常见的电芯顶部通常设有两个凸出的封装边折角，当多个电芯并排时，位于不同电芯上的两个相互靠近的封装边折角会侵占电路板组件的安装位置，不利于电路板组件的设置，也不利于电路板组件充分利用电芯顶部的空间。技术实现要素：3.鉴于上述状况，有必要提供一种能够利于电路板组件设置的电池。4.本技术的实施例提供一种电池，包括两个电芯和电路板组件，两个电芯并排设置且位于电路板组件一侧。每个电芯包括电极组件、包装袋和极耳组件。电极组件容纳于包装袋中，电芯的厚度方向为第一方向。包装袋包括沿第一方向间隔设置的第一承载部和第二承载部、以及形成于第一承载部和第二承载部之间的翻折部。包装袋由封装膜沿翻折部翻折后密封形成，两个电芯的翻折部相对设置。包装袋还包括顶壁和封装部，顶壁朝向电路板组件，封装部形成于第一承载部和第二承载部之间。封装部包括第一封装边，第一封装边连接于顶壁，极耳组件自第一封装边伸出并连接于电极组件，第一封装边朝顶壁弯折。两个电芯的第一封装边均与电路板组件相对设置，两个电芯的极耳组件分别连接于电路板组件。5.上述电池中，包装袋由封装膜沿翻折部翻折后密封形成，翻折部作为翻折部位从而具有无封装边的表面。两个电芯并排设置且位于电路板组件一侧，两个翻折部相对设置，两个顶壁朝向电路板组件，以使翻折部和顶壁相邻设置。第一封装边连接于顶壁，进而第一封装边和翻折部相邻设置，以消除第一封装边与翻折部的连接处形成干涉电路板组件的连接结构。与现有的通过在电路板组件上设置凹槽或镂空结构避让连接结构的方式相比，能够增加电路板组件的可布件面积，降低生产成本。并且第一封装边朝顶壁弯折，两个电芯的第一封装边均与电路板组件相对设置，有利于减小第一封装边在电芯长度方向上占用的空间，且便于将电路板组件平放于弯折后的第一封装边上。通过上述设置便于电路板组件设置，也利于电路板组件充分利用电芯的顶壁的空间。6.本技术的一些实施例中，两个电芯的第一封装边平齐设置，以减少两个第一封装边交错设置导致的空间浪费。7.本技术的一些实施例中，包装袋还包括底壁和侧壁，侧壁与翻折部相对设置，底壁和顶壁相对设置，翻折部、顶壁、侧壁以及底壁依次首尾连接，以形成容纳电极组件的空间。8.本技术的一些实施例中，封装部还包括第二封装边，第二封装边连接于侧壁并朝侧壁弯折，第二封装边和第一封装边的交接处形成凸出于顶壁的第一折角。电路板组件设于两个电芯的第一折角之间，位于电路板组件两端的第一折角对电路板组件起到保护作用。9.本技术的一些实施例中，封装部还包括第三封装边，第三封装边连接于底壁并朝底壁弯折，第三封装边和第二封装边的交接处形成凸出于底壁的第二折角。电池还包括第三胶粘件，第三胶粘件设于两个电芯的第二折角之间，第三胶粘件粘接于第三封装边背离底壁的一侧，且第三胶粘件粘接于第一承载部和第二承载部，以使第三胶粘件覆盖至少部分第三封装边背离底壁的一侧，提高第三封装边在底壁上的结构稳定性。并且，第三胶粘件同时粘接两个电芯的第一承载部和第二承载部，还能够提高两个电芯排列的稳定性。10.本技术的一些实施例中，极耳组件包括两个间隔设置的极耳，两个极耳连接于电极组件且极性相反。电路板组件包括基板和连接于基板的多个导电块。多个导电块一一对应连接极耳。基板包括相对设置的第一面和第二面，第一面朝向第一封装边，第二面背离第一封装边。导电块连接于第一面或第二面。当多个导电块均设置于第一面时，便于导电块和极耳的伸出部分利用第一面上的元器件在高度方向上的空间，提高电池的空间利用率。当多个导电块均设置于第二面时，便于观察导电块和极耳的连接部位。当多个导电块中部分设置于第一面，其余部分设置于第二面时，便于适配不同的封装环境。11.本技术的一些实施例中，极耳组件包括两个间隔设置的极耳，两个极耳连接于电极组件且极性相反。电路板组件包括基板和连接于基板的多个导电片。多个导电片一一对应连接极耳。基板包括相对设置的第一面和第二面，第一面朝向第一封装边，第二面背离第一封装边。导电片包括第一段和第二段，第一段连接于第一面或第二面，第二段连接于第一段且与对应的第一面或第二面间隔设置，第二段朝向基板的一侧连接极耳。当多个导电片的第一段均设置于第一面，第二段与第一面间隔设置时，便于导电片和极耳的伸出部分利用第一面上的元器件在高度方向上的空间，提高电池的空间利用率。当多个导电片的第一段均设置于第二面，第二段与第二面间隔设置时，便于观察第二段和极耳的连接部位。当多个导电片中部分设置于第一面，其余部分设置于第二面时，便于适配不同的封装环境。12.本技术的一些实施例中，封装膜对应第一承载部的区域设有第一冲坑，封装膜对应第二承载部的区域设有第二冲坑。第一冲坑和第二冲坑在第一方向上相对设置，电极组件容纳于第一冲坑和第二冲坑之间，极耳组件自第一冲坑和第二冲坑之间伸出。沿第一方向，第一冲坑的深度大于第二冲坑的深度，两个电芯的第一冲坑在第一方向上同侧设置。通过上述设置使两个电芯对称设置，便于两个电芯的顶壁形成稳定的容纳电路板组件的空间。13.本技术的一些实施例中，封装膜对应第一承载部的区域设有第一冲坑，封装膜对应第二承载部的区域设有第二冲坑。第一冲坑和第二冲坑在第一方向上相对设置，电极组件容纳于第一冲坑和第二冲坑之间，极耳组件自第一冲坑和第二冲坑之间伸出。沿第一方向，第一冲坑的深度大于第二冲坑的深度，其中一个电芯的第一冲坑和另一个电芯的第二冲坑在第一方向上同侧设置。通过上述设置便于在制备过程中生产相同结构的电芯，在两个电芯并排设置时，通过翻转其中一个电芯即可使两个电芯翻折部相对设置，进而便于降低生产成本。14.本技术的实施例还提供一种电池模组，包括至少两个上述任一实施例中的电池。每个电池中两个电芯的排列方向为第二方向，第二方向垂直于第一方向。多个电池沿第二方向并排设置。15.本技术的实施例还提供一种电池模组，包括两个上述任一实施例中的电池。两个电池沿第一方向叠设，且两个电池共用同一电路板组件。通过上述设置便于电路板组件充分利用两个电池的顶壁的空间，提高电路板组件和电芯之间的空间利用率。并且，通过共用同一电路板组件可降低生产成本。16.本技术的实施例还提供一种用电设备，包括用电主体。用电设备还包括上述任一实施例中的电池或任一实施例中的电池模组，电池或电池模组电连接于用电主体。17.上述电池、电池模组及用电设备中，包装袋由由封装膜沿翻折部翻折后密封形成，翻折部作为翻折部位从而具有无封装边的表面。两个电芯并排设置且位于电路板组件一侧，两个翻折部相对设置，两个顶壁朝向电路板组件，以使翻折部和顶壁相邻设置。第一封装边连接于顶壁，进而第一封装边和翻折部相邻设置，以消除第一封装边与翻折部的连接处形成干涉电路板组件的连接结构。并且第一封装边朝顶壁弯折，两个电芯的第一封装边均与电路板组件相对设置，有利于减小第一封装边在电芯长度方向上占用的空间，且便于将电路板组件平放于弯折后的第一封装边上。通过上述设置便于电路板组件设置，也利于电路板组件充分利用电芯的顶壁的空间。并且，与现有的通过在电路板组件上设置凹槽或镂空结构避让连接结构的方式相比，能够增加电路板组件的可布件面积，降低生产成本。附图说明18.图1是本技术的一个实施例中电池的结构示意图。19.图2是本技术的一个实施例中电池的爆炸结构示意图。20.图3是本技术的一个实施例中电池中两个电芯并排设置的位置示意图。21.图4是本技术的一个实施例中电池中单个电芯的结构示意图。22.图5是本技术的一个实施例中电池中单个电芯的包装膜的结构示意图。23.图6是图4沿a-a剖面线的剖视图。24.图7是本技术的另一个实施例中电池中两个电芯并排设置的位置示意图。25.图8是本技术的一个实施例中电池中电路板组件的导电块的结构示意图。26.图9是本技术的另一个实施例中电池中电路板组件的导电片的结构示意图。27.图10是图9沿b-b剖面线的剖视图。28.图11是本技术的另一个实施例中电池的结构示意图。29.图12是本技术的另一个实施例中电池的拆分结构示意图。30.图13是本技术的一个实施例中电池模组的结构示意图。31.图14是本技术的另一个实施例中电池模组的结构示意图。32.图15是本技术的另一个实施例中电池模组的结构示意图。33.图16是本技术的一个实施例中用电设备的结构示意图。34.图17是本技术的一个实施例中用电设备中用电主体的凹槽的结构示意图。35.主要元件符号说明36.电池 10037.电池模组 20038.用电设备 30039.电芯 1040.电极组件 1141.包装袋 1242.封装膜 12a43.第一承载部 12144.第二承载部 12245.翻折部 12346.顶壁 12447.封装部 12548.第一封装边 125a49.弯折部 125150.过渡部 125251.第二封装边 125b52.第三封装边 125c53.第一胶层 12654.侧壁 12755.底壁 12856.极耳组件 1357.极耳 13158.极耳胶 13259.第一折角 1460.第二折角 1561.电路板组件 2062.基板 2163.第一面 21164.第二面 21265.导电块 2266.导电片 2367.第一段 23168.第二段 23269.柔性电路板 2470.间隙 3071.连接件 3172.第一胶粘件 4173.第二胶粘件 4274.第三胶粘件 4375.冲坑 5076.第一冲坑 5177.第二冲坑 5278.用电主体 9079.凹槽 9180.底面 91181.侧面 91282.避让槽 91383.第一方向x84.第二方向y85.第三方向z86.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式87.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。88.需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。89.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。90.应理解的是，考虑实际加工公差的因素，本技术的技术方案中当两元件平行/垂直设置时沿同一方向设置，两元件之间可存在一定的夹角，两元件之间的允许存在0‑±10％的公差，两元件大于、等于或小于允许存在0‑±10％的公差。91.本技术的实施例提供一种电池，包括两个电芯和电路板组件，两个电芯并排设置且位于电路板组件一侧。每个电芯包括电极组件、包装袋和极耳组件。电极组件92.容纳于包装袋中，电芯的厚度方向为第一方向。包装袋包括沿第一方向间隔设置的第一承载部和第二承载部、以及形成于第一承载部和第二承载部之间的翻折部。包装袋由封装膜沿翻折部翻折后密封形成，两个电芯的翻折部相对设置。包装袋还包括顶壁和封装部，封装部形成于第一承载部和第二承载部之间。封装部包括第一封装边，第一封装边连接于顶壁，极耳组件自第一封装边伸出并连接于电极组件，第一封装边朝顶壁弯折。两个电芯的第一封装边均与电路板组件相对设置，两个电芯的极耳组件分别连接于电路板组件。93.上述电池中，包装袋由封装膜沿翻折部翻折后密封形成，翻折部作为翻折部位从而具有无封装边的表面。两个电芯并排设置且位于电路板组件一侧，两个翻折部相对设置，两个顶壁朝向电路板组件，以使翻折部和顶壁相邻设置。第一封装边连接于顶壁，进而第一封装边和翻折部相邻设置，以消除第一封装边与翻折部的连接处形成干涉电路板组件的连接结构。与现有的通过在电路板组件上设置凹槽或镂空结构避让连接结构的方式相比，能够增加电路板组件的可布件面积，降低生产成本。并且第一封装边朝顶壁弯折，两个电芯的第一封装边均与电路板组件相对设置，有利于减小第一封装边在电芯长度方向上占用的空间，且便于将电路板组件平放于弯折后的第一封装边上。通过上述设置便于电路板组件设置，也利于电路板组件充分利用电芯的顶壁的空间。94.结合附图，对本技术的实施例作进一步的说明。95.请一并参阅图1和图2，本技术的实施例提供一种电池100，包括两个电芯10和电路板组件20。两个电芯10并排设置且位于电路板组件20一侧，以便于两个电芯10分别与电路板组件20电连接。电路板组件20可以但不限于作为bms(battery management system，电池管理系统)，用于监控并管理电芯10。96.定义电芯10的厚度方向为第一方向x，两个电芯10的排列方向为第二方向y，两个电芯10和电路板组件20的排列方向为第三方向z，其中，第一方向x、第二方向y和第三方向z两两相互垂直。97.请一并参阅图3，每个电芯10包括电极组件11、包装袋12和极耳组件13。电极组件11包括依序设置的正极极片、隔离膜和负极极片，电极组件11用于将化学能转化为电能。可选地，正极极片、隔离膜和负极极片卷绕设置或堆叠设置。98.请一并参阅图4和图5，电极组件11容纳于包装袋12中。包装袋12包括沿第一方向x间隔设置的第一承载部121和第二承载部122、以及形成于第一承载部121和第二承载部122之间的翻折部123。包装袋12由封装膜12a沿翻折部123翻折后密封形成。具体地，封装膜12a的外轮廓呈矩形且为一体式，封装膜12a对应第一承载部121的区域设有冲坑50，和/或封装膜12a对应第二承载部122的区域设有冲坑50，在制备过程中，封装膜12a对应第一承载部121的区域相对封装膜12a对应第二承载部122的区域翻折，以将电极组件11封装于第一承载部121和第二承载部122之间，翻折部123作为翻折部位提供适配的翻折余量从而具有无封装边的表面。99.两个电芯10的翻折部123在第二方向y上相对设置。包装袋12还包括顶壁124和封装部125。顶壁124形成于第一承载部121和第二承载部122之间且在第三方向z上朝向电路板组件20，以使顶壁124和翻折部123相邻设置，且顶壁124和翻折部123一端相互连接形成拐角。两个电芯10的顶壁124在第三方向z上大致平齐。100.封装部125形成于第一承载部121和第二承载部122之间，用于密封包装袋12以形成用于容纳电极组件的封闭空间。具体地，冲坑50其中一侧壁面为翻折部123，封装膜12a设有与冲坑50其余侧壁面连接的封装区域，在制备过程中，封装膜12a的封装区域重叠连接且形成与翻折部123相离的封装部125。101.封装部125包括第一封装边125a，第一封装边125a连接于顶壁124，极耳组件13自第一封装边125a伸出并连接于电极组件11。通过第一封装边125a和翻折部123相邻设置且翻折部123具有无封装边的表面，以消除第一封装边125a与翻折部123的连接处形成干涉电路板组件20的连接结构，使两个顶壁124相邻的一端大致平整，便于电路板组件20设置，也利于电路板组件20充分利用电芯10的顶壁124的空间，提高电路板组件20和电芯10之间的空间利用率。并且，与现有的通过在电路板组件上设置凹槽或镂空结构避让连接结构的方式相比，能够增加电路板组件20的可布件面积，还能降低生产成本。102.请一并参阅图6，第一封装边125a朝顶壁124弯折，两个电芯10的第一封装边125a均在第三方向z上与电路板组件20相对设置，以减小第一封装边125a在第三方向z上占用的空间，有利于缩短电池100在第三方向z的长度。并且，电路板组件还可以平放于弯折后的第一封装边125a上，进一步有利于缩短电池100在第三方向z的长度。两个电芯10的极耳组件13分别连接于电路板组件20，以使两个电极组件11与电路板组件20电性连接。103.在一些实施例中，两个电芯10的第一封装边125a在第三方向z上平齐设置，即沿第二方向y，两个第一封装边125a的投影重叠，以减少两个第一封装边125a交错设置导致的空间浪费。104.上述电池100中，包装袋12由封装膜12a沿翻折部123翻折后密封形成，翻折部123作为翻折部位从而具有无封装边的表面。两个电芯10并排设置且位于电路板组件20一侧，两个翻折部123相对设置，两个顶壁124朝向电路板组件20，以使翻折部123和顶壁124相邻设置。第一封装边125a连接于顶壁124，进而第一封装边125a和翻折部123相邻设置，以消除第一封装边125a与翻折部123的连接处形成干涉电路板组件20的连接结构。第一封装边125a朝顶壁124弯折，两个电芯10的第一封装边125a均在第三方向z上与电路板组件20相对设置，有利于减小第一封装边125a在电芯10长度方向(即第三方向z)上占用的空间，且便于将电路板组件20平放于弯折后的第一封装边125a上。通过上述设置便于电路板组件20设置，也利于电路板组件20充分利用电芯10的顶壁124的空间。并且，与现有的通过在电路板组件上设置凹槽或镂空结构避让连接结构的方式相比，能够增加电路板组件20的可布件面积，降低生产成本。105.请再次参阅图3，在一些实施例中，两个电芯10的翻折部123接触连接，以减少两个电芯10在第二方向y上占用空间，进一步提高电池100的空间利用率，进而提高电池100的能量密度。106.可选地，两个电芯10的翻折部123完全接触连接，例如两个电芯10的翻折部123呈平面设置，两个翻折部123的平面紧密贴合；或两个翻折部123部分接触连接，例如至少一个电芯10的翻折部123呈弧面设置，两个翻折部123之间的部分接触，另外部分形成填充空间，填充空间用于容纳连接两个翻折部123的填充物。107.请一并参阅图7，可以理解的是，在其他一些实施例中，两个电芯10的翻折部123间隔设置且形成间隙30，此时两个电芯10的顶壁124在第二方向y上间隔设置，且两个电芯10的底壁128在第二方向y上间隔设置。电池100还包括连接件31，连接件31设于间隙30中，连接件31用于连接两个翻折部123，以提高两个电芯10之间的连接强度。108.可选地，连接件31可以为粘接胶、注塑件或卡持件中的至少一种。109.请再次参阅图6，在一些实施例中，第一封装边125a包括弯折部1251和过渡部1252。弯折部1251与顶壁124沿第三方向z相对设置，过渡部1252连接于弯折部1251和顶壁124之间。电芯10还包括第一胶层126，第一胶层126粘接于弯折部1251和顶壁124之间，以限定弯折部1251的位置，便于将电路板组件20设置于弯折部1251背离顶壁124的一侧。另外，第一胶层126还能够提高第一封装边125a和顶壁124之间的结构稳定性和绝缘稳定性。110.请再次参阅图2，在一些实施例中，电池100还包括第一胶粘件41，第一胶粘件41设于弯折部1251和电路板组件20之间，以提高电路板组件20设置于弯折部1251背离顶壁124的一侧的结构稳定性和绝缘稳定性。111.在一些实施例中，电池100还包括第二胶粘件42，第二胶粘件42粘接于电路板组件20背离顶壁124的一侧，且第二胶粘件42粘接于第一承载部121和第二承载部122。通过上述设置使第二胶粘件42覆盖至少部分电路板组件20背离顶壁124的一侧，便于第二胶粘件42与弯折部1251配合定位电路板组件20，且提高电路板组件20和外部的绝缘稳定性。并且，第二胶粘件42同时粘接两个电芯10的第一承载部121和第二承载部122，还能够提高两个电芯10排列的稳定性。112.请一并参阅图3和图4，在一些实施例中，包装袋12还包括形成于第一承载部121和第二承载部122之间的侧壁127和底壁128。侧壁127在第二方向y上背离翻折部123，且侧壁127和翻折部123沿第二方向y相对设置。底壁128在第三方向z上背离电路板组件20，且顶壁124和底壁128沿第三方向z相对设置。翻折部123、顶壁124、侧壁127以及底壁128依次首尾连接以形成容纳电极组件11的空间。113.在一些实施例中，封装部125还包括第二封装边125b。第二封装边125b连接于侧壁127并朝侧壁127弯折，第二封装边125b和第一封装边125a的交接处形成沿第三方向z凸出于顶壁124的第一折角14。电路板组件20设于两个电芯10的第一折角14之间，位于电路板组件20两端的第一折角14对电路板组件20起到保护作用。114.请一并参阅图2、图3和图4，在一些实施例中，封装部125还包括第三封装边125c。第三封装边125c连接于底壁128并朝底壁128弯折，第三封装边125c和第二封装边125b的交接处形成沿第三方向z凸出于底壁128的第二折角15。电池100还包括第三胶粘件43，第三胶粘件43设于两个电芯10的第二折角15之间，第三胶粘件43粘接于第三封装边125c背离底壁128的一侧，且第三胶粘件43粘接于第一承载部121和第二承载部122。通过上述设置使第三胶粘件43覆盖至少部分第三封装边125c背离底壁128的一侧，以提高第三封装边125c在底壁128上的结构稳定性。并且，第三胶粘件43同时粘接两个电芯10的第一承载部121和第二承载部122，还能够提高两个电芯10排列的稳定性。115.在一些实施例中，翻折部123和侧壁127在第三方向z上的延伸长度大于顶壁124和底壁128在第二方向y上的延伸长度，以使第一封装边125a和第三封装边125c的在第二方向y上的长度均小于第二封装边125b在第三方向z上的长度，通过选择长度较大的一侧作为翻折面，能够减少电芯10整体的封装部125的长度，进而降低封装部125占用的空间，提高电池100的能量密度。116.可以理解的是，在其他一些实施例中，翻折部123和侧壁127在第三方向z上的延伸长度等于顶壁124和底壁128在第二方向y上的延伸长度。117.请一并参阅图4和图6，在一些实施例中，极耳组件13包括两个间隔设置的极耳131，两个极耳131连接于电极组件11且极性相反，两个极耳131自第一封装边125a伸出并连接于电路板组件20。118.在一些实施例中，极耳组件13还包括极耳胶132，极耳胶132包覆于极耳131周侧且至少部分极耳胶132位于第一封装边125a中，极耳胶132用于提高极耳131和第一封装边125a之间的绝缘稳定性以及防止电芯10漏液。119.请一并参阅图8，在一些实施例中，电路板组件20包括基板21和连接于基板21的多个导电块22，多个导电块22一一对应连接极耳131。基板21呈平板状，且基板21的厚度方向沿第三方向z设置。基板21在其厚度方向上包括相对设置的第一面211和第二面212。第一面211与顶壁124沿第三方向z相对设置且朝向第一封装边125a，第二面212背离第一封装边125a。导电块22呈平板状，导电块22连接于第一面211或第二面212。具体地，电池100中极耳131的数量为四个，对应的，导电块22的数量为四个，导电块22一一对应连接于极耳131从第一封装边125a伸出的部分。120.可选地，电路板组件20还包括元器件(图未示)，元器件用于实现预设的电路功能，至少部分元器件沿第三方向z凸设于第一面211，多个导电块22均设置于第一面211，以便于导电块22和极耳131的伸出部分利用第一面211上的元器件在第三方向z上的高度，减少导电块22和极耳131的伸出部分在第三方向z上占用空间，提高电池100的空间利用率。或多个导电块22均设置于第二面212，以便于观察导电块22和极耳131的连接部位，例如观察导电块22和极耳131焊接的焊点，快速识别虚焊、焊穿等不良品。或多个导电块22中部分设置于第一面211，其余部分设置于第二面212，以便于适配不同的封装环境。121.请一并参阅图9和图10，可以理解的是，在其他一些实施例中，电路板组件20包括基板21和连接于基板21的多个导电片23，多个导电片23一一对应连接极耳131。基板21呈平板状，且基板21的厚度方向沿第三方向z设置。基板21在其厚度方向上包括相对设置的第一面211和第二面212。第一面211与顶壁124沿第三方向z相对设置且朝向第一封装边125a，第二面212背离第一封装边125a。导电片23呈片状，导电片23包括第一段231和第二段232，第一段231连接于第一面211或第二面212，第二段232连接于第一段231且与对应的第一面211或第二面212沿第三方向z间隔设置，第二段232朝向基板21的一侧一一对应连接极耳131从第一封装边125a伸出的部分。通过上述设置使极耳131的伸出部分插入第二段232和基板21之间，提高极耳131和导电片23连接的稳定性。具体地，电池100中极耳131的数量为四个，对应的，导电片23的数量为四个，导电片23一一对应连接于极耳131从第一封装边125a伸出的部分。122.可选地，电路板组件20还包括元器件(图未示)，元器件用于实现预设的电路功能，至少部分元器件沿第三方向z凸设于第一面211，多个导电片23的第一段231均设置于第一面211，第二段232与第一面211间隔设置，以便于导电片23和极耳131的伸出部分利用第一面211上的元器件在第三方向z上的高度，减少导电片23和极耳131的伸出部分在第三方向z上占用空间，提高电池100的空间利用率。或多个导电片23的第一段231均设置于第二面212，第二段232与第二面212间隔设置，以便于观察第二段232和极耳131的连接部位。或多个导电片23中部分设置于第一面211，其余部分设置于第二面212，以便于适配不同的封装环境。123.可选地，导电片23呈u型，第一段231和第二段232间隔设置，以提高第一段231和基板21的连接面积，进而提高导电片23和基板21的连接强度，对应的，极耳131的伸出部分插入第一段231和第二段232之间。124.在一些实施例中，电路板组件20还包括柔性电路板24，柔性电路板24连接于基板21，至少部分柔性电路板24在第三方向z上背离电芯10延伸，以便于与外部电路连接。125.请再次参阅图5，在一些实施例中，封装膜12a对应第一承载部121的区域设有第一冲坑51，封装膜12a对应第二承载部122的区域设有第二冲坑52。封装膜12a沿翻折部123翻折后第一冲坑51和第二冲坑52在第一方向x上相对设置，电极组件11容纳于第一冲坑51和第二冲坑52之间，极耳组件13自第一冲坑51和第二冲坑52之间伸出。沿第一方向x，第一冲坑51的深度大于第二冲坑52的深度。126.请一并参阅图1和图8，在一些实施例中，两个电芯10的第一冲坑51在第一方向x上同侧设置，对应的，两个电芯10的第二冲坑52也在第一方向x上同侧设置，两个电芯10的第一封装边125a的翻折方向相同，定义垂直于第二方向y且居中设置于两个电芯10的翻折部123之间的平面为参考面，通过上述设置使两个电芯10相对参考面对称设置，便于两个电芯10的顶壁124形成稳定的容纳电路板组件20的空间，便于极耳组件13与电路板组件20的连接设置。127.请一并参阅图11和图12，可以理解的是，在其他一些实施例中，其中一个电芯10的第一冲坑51和另一个电芯10的第二冲坑52在第一方向x上同侧设置，两个电芯10的第一封装边125a的翻折方向相反，以便于在制备过程中生产相同结构的电芯10，在两个电芯10沿第二方向y并排设置时，通过沿第一方向x翻转其中一个电芯10即可使两个电芯翻折部123在第二方向y上相对设置，进而便于降低生产成本。128.请参阅图13，本技术的实施例还提供一种电池模组200，包括至少两个上述实施例中任意一种电池100。129.在一些实施例中，多个电池100沿第二方向y并排设置，具体地，多个电芯10沿第二方向y并排设置，多个电路板组件20沿第二方向y并排设置，相邻两个电路板组件20之间具有相邻的两个电芯的第一折角14。相邻的两个电路板组件20通过电连接件电连接(图未示)。130.可选地，电池100的数量可以为2、3、4、5、以及满足大于2的其他任意数值中的一个。131.请参阅图14，可以理解的是，在其他一些实施例中，电池模组200包括两个电池100和电路板组件20，两个电池100沿第一方向x叠设，两个电池100均与电路板组件20电连接。具体地，两个电池100中，四个顶壁124在第三方向z上大致平齐，四个第一封装边125a在第三方向z上大致平齐。沿第一方向x，两个电池100的第一折角14的投影重叠。沿第二方向y观察，电路板组件20在第一方向x上居中设置于两个第一折角14之间，以便于连接两个电池100的极耳组件13。通过上述设置便于电路板组件20充分利用两个电池100的顶壁124的空间，提高电路板组件20和电芯10之间的空间利用率。并且，通过共用同一电路板组件20可降低生产成本。132.请参阅图15，可以理解的是，在其他一些实施例中，电池模组200包括两个电池100和电路板组件20，两个电池100沿第三方向z相对设置，且两个电池100均与电路板组件20电连接。具体地，其中一个电池100的两个顶壁124和另外一个电池100的两个顶壁124沿第三方向z相对设置，且位于电路板组件20两侧，沿第三方向z，两个电池100的第一折角14的投影重叠。沿第一方向x观察，电路板组件20在第三方向z上居中设置于两个电池100的顶壁124之间，以便于连接两个电池100的极耳组件13。通过上述设置便于充分利用两个电池100的顶壁124的空间，提高电路板组件20和电芯10之间的空间利用率。并且，通过共用同一电路板组件20可降低生产成本。133.请一并参阅图16和图17，本技术的实施例还提供一种用电设备300，包括用电主体90。用电设备300还包括上述实施例中任意一种电池100或上述实施例中任意一种电池模组200。134.在一些实施例中，用电主体90设有凹槽91，电池100容纳于凹槽91中。具体地，两个电芯10的顶壁124相互远离的端部设有第一折角14，两个电芯10的底壁128相互远离的端部设有第二折角15，凹槽91包括底面911和围设于底面911周侧的多个侧面912，多个侧面912的交接处设有避让槽913，避让槽913用于容纳对应的第一折角14或第二折角15。135.上述电池100、电池模组200及用电设备300中，包装袋12由封装膜12a沿翻折部123翻折后密封形成，翻折部123作为翻折部位从而具有无封装边的表面。两个电芯10并排设置且位于电路板组件20一侧，两个翻折部123相对设置，两个顶壁124朝向电路板组件20，以使翻折部123和顶壁124相邻设置。第一封装边125a连接于顶壁124，进而第一封装边125a和翻折部123相邻设置，以消除第一封装边125a与翻折部123的连接处形成干涉电路板组件20的连接结构。第一封装边125a朝顶壁124弯折，两个电芯10的第一封装边125a均在第三方向z上与电路板组件20相对设置，有利于减小第一封装边125a在电芯10长度方向上占用的空间，且便于将电路板组件20平放于弯折后的第一封装边125a上。通过上述设置便于电路板组件20设置，也利于电路板组件20充分利用电芯10的顶壁124的空间。并且，与现有的通过在电路板组件上设置凹槽或镂空结构避让连接结构的方式相比，能够增加电路板组件20的可布件面积，降低生产成本。136.另外，本领域技术人员还可在本技术精神内做其它变化，当然，这些依据本技术精神所做的变化，都应包含在本技术所公开的范围。









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