故障管理系统及方法、存储介质及电子设备与流程

计算;推算;计数设备的制造及其应用技术1.本公开涉及计算机技术领域，具体而言，涉及一种故障管理系统及方法、存储介质及电子设备。背景技术：2.芯片制造的工艺步骤繁多，繁多的工艺步骤通常会涉及很多的部门，每个部门用于对自身所负责的工艺进行改动纠错。3.例如，在芯片的制造过程中需要使用大量的光刻工艺，对光刻工艺的改动都会导致光罩的改版，而本部门光罩的改版可能会牵动并影响其他部门的光罩也要改版，因此，对改动的内容以及改动的原因等信息进行追踪成为必要步骤。4.然而，现有技术中，上述部门之间的沟通效率低下，经常发生由于丢失信息导致的光罩改版错误的情况。5.需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。技术实现要素：6.本公开的目的在于提供一种故障管理系统及方法、存储介质及电子设备，以解决由于沟通效率低下导致的光罩改版错误的问题。7.本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本发明的实践而习得。8.根据本公开的第一方面，提供一种故障管理系统，所述系统包括：9.系统登录模块，用于多个流程负责人登录所述系统；10.故障信息录入传输模块，用于流程发生故障的第一流程负责人录入故障信息；并将所述故障信息传输给故障原因录入模块；11.所述故障原因录入模块，用于进行故障分析的第二流程负责人根据所述故障信息，对故障产生原因进行录入；并将所述故障产生原因发送至预防机制信息录入模块；12.所述预防机制信息录入模块，用于第三流程负责人录入对后期生产流程进行改进的预防机制信息。13.可选的，所述系统还包括：14.预防机制执行追踪模块，用于从所述预防机制信息录入模块获取所述预防机制信息，并录入所述预防机制的执行时间。15.可选的，所述故障信息录入传输模块包括产品信息录入子模块；16.所述产品信息录入子模块，用于录入产品代码、版本识别码、受影响的产品代码、受影响的版本识别码。17.可选的，所述故障信息录入传输模块还包括故障分析指定子模块；18.所述故障分析指定子模块，用于录入进行故障分析的所述第二流程负责人的信息。19.可选的，所述故障信息录入传输模块，还用于根据录入的所述第二流程负责人的信息，触发所述第二流程负责人的所述故障原因录入模块。20.可选的，所述故障原因录入模块，还用于录入故障发生区域，并将所述故障发生区域发送至所述预防机制录入模块。21.可选的，所述故障原因录入模块，还用于录入故障描述，并将所述故障描述发送至所述预防机制录入模块。22.可选的，所述故障原因录入模块，还用于所述第二流程负责人对所述故障产生原因对应的解决方案进行录入，并将所述解决方案发送至所述预防机制录入模块。23.可选的，所述故障原因录入模块，还用于所述第二流程负责人对所述解决方案的验证结果进行录入，并将所述验证结果发送至所述预防机制录入模块。24.可选的，所述预防机制信息录入模块，还用于所述第三流程负责人录入根据所述故障发生区域、所述故障描述、所述故障产生原因、所述解决方案和所述验证结果确定的工艺原因及预防更新版本号。25.可选的，所述预防机制信息录入模块，还用于录入根据所述预防机制信息及所述预防更新版本号进行后期生产流程改进相关的文字描述信息，并将所述文字描述信息发送至所述预防机制执行追踪模块。26.可选的，所述预防机制执行追踪模块，用于接收并显示所述文字描述信息，并通知相关流程负责人对所述预防机制的执行时间进行录入。27.可选的，所述预防机制执行追踪模块，还用于所述预防机制每一步执行过程中，所述相关流程负责人对所述预防机制的执行时间进行录入。28.根据本公开的第二方面，提供一种故障管理方法，用于故障管理系统，包括：29.不同流程负责人登录所述故障管理系统；30.流程发生故障的第一流程负责人录入故障信息，并将所述故障信息传输给所述故障管理系统的故障原因录入模块；31.进行故障分析的第二流程负责人根据所述故障信息，对故障产生原因进行录入；并将所述故障产生原因发送至预防机制录入模块；32.第三流程负责人录入对后期生产流程进行改进的预防机制信息。33.根据本公开的第三方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的故障管理方法。34.根据本公开的第四方面，提供一种电子设备，包括：35.处理器；以及36.存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；37.其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行上述的故障管理方法。38.本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果：39.本公开示例性实施方式提供的故障管理系统，通过允许多个流程负责人登录该系统，流程负责人之间可以进行信息的传递和记录，并根据录入的故障信息，通知相关流程负责人进行故障分析，并对故障产生原因以及解决方案等进行确定录入，从而节省了各个流程负责人之间沟通的时间，提高了整个故障处理的效率，并且通过设置预防机制有利于对故障的产生情况进行根本性解决；另外，通过设置预防机制执行追踪模块，可以对预防机制的执行情况进行追踪，保证了预防机制的落地执行，避免遗漏等情况发生，提高了监控管理的有效性。40.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明41.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：42.图1示意性示出了根据本公开的示例性实施例的一种故障管理系统的方框图；43.图2示意性示出了根据本公开的示例性实施例的故障管理系统的界面示意图一；44.图3示意性示出了根据本公开的示例性实施例的故障管理系统的界面示意图二；45.图4示意性示出了根据本公开的示例性实施例的故障管理系统的界面示意图三；46.图5示意性示出了根据本公开的示例性实施例的故障管理系统中第三流程负责人相关结构示意图；47.图6示意性示出了根据本公开的示例性实施例的故障管理系统的界面示意图四；48.图7示意性示出了根据本公开的示例性实施例的一种故障管理方法的流程图；49.图8示意性示出了根据本公开的示例性实施例的一种电子设备的模块示意图。具体实施方式50.现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得本公开将全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。51.此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。52.附图中所示的方框图仅仅是功能实体，不一定必须与物理上独立的实体相对应。即，可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个软件硬化的模块中实现这些功能实体或功能实体的一部分，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。53.半导体芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等，芯片制造过程所涉及的工艺较多，工艺过程比较复杂。光刻工艺则是芯片制造中最为重要的工艺步骤之一，其主要作用是将光罩上的图形复制到硅片上。并且，在芯片制造过程中，通常需要很多次用到光刻工艺。54.光刻工艺要求制造过程中光罩具有高的对准性。如果有一个工艺的光罩发生改版，必然会导致其他工艺的光罩一起进行改版。然而，负责芯片制造的部门繁多，部门之间的沟通通常需要花费较大的时间成本，进而会出现由于沟通不及时，或者是沟通中发生信息遗漏导致光罩改版出错，甚至发生芯片报废的情况。55.基于此，本公开示例性实施方式提供了一种故障管理系统，不仅用于光罩改版过程的追踪和管理，还可用于其他产品制造过程中涉及较多部门的沟通管理中，为产品生产过程中的故障管理提供便利。参照图1，该故障管理系统100包括：系统登录模块110、故障信息录入传输模块120、故障原因录入模块130和预防机制信息录入模块140。56.其中，系统登录模块110可以用于多个流程负责人登录系统；此处的系统指的是本公开示例性实施方式中的故障管理系统。也就是说，可以有多个生产过程中的流程负责人同时或非同时登陆该故障管理系统，以进行相关信息处理。例如，芯片制造过程中会涉及到很多的部门，每个部门有不同的流程负责人对该部门的生产过程进行监督管理，此流程负责人可以通过登录故障管理系统100，以对整个芯片制造过程中的其他部门的生产工艺故障或工艺改动情况进行实时信息获取，便于本部门进行及时工艺调整等。57.具体的，该故障管理系统100中的故障信息录入传输模块120，可以用于流程发生故障的第一流程负责人录入故障信息；并将所述故障信息传输给故障原因录入模块130。也就是说，如果在产品制造过程中，某一个流程发生了故障，那么该流程的第一流程负责人可以在登录故障管理系统100之后，在该故障管理系统100的故障信息录入传输模块120中录入故障信息。58.参照图2，示例性示出了本公开示例性实施方式提供的故障管理系统登录后的界面图。图2中主要包括四个部分：part1是故障信息录入传输模块120、part2是故障原因录入模块130、part3是预防机制信息录入模块140，还有一个part4是预防机制执行追踪模块150，此模块将在后续部分进行详细说明。在第一流程负责人登入到故障管理系统100后，需要在part1故障信息录入传输模块120中录入故障信息。59.从图2可以看出，该故障信息录入传输模块120主要包括两个子模块，分别是：产品信息录入子模块121和故障分析指定子模块122。产品信息录入子模块121主要用于第一流程负责人录入产品代码、版本识别码、受影响的产品代码、受影响的版本识别码等与产品相关的故障信息。其中，版本识别码可以是出现问题的光罩版本识别码。受影响的产品代码、受影响的版本识别码指的是受到出现问题的产品影响的产品和光罩版本。60.在实际应用中，除过录入上述的与产品相关的故障信息外，还可以根据产品制造过程中的实际需求录入其他的故障信息，本公开示例性实施方式对此不作特殊限定。61.在实际生产过程中，某一个工艺出现问题，很可能是之前的工艺引起的，因此，进行故障信息录入的第一流程负责人还可以在故障分析指定子模块122，录入相关的可能引起本工艺故障的之前工艺的第二流程负责人的信息，即指派该第二流程负责人作为相应的指定人，以通知该第二流程负责人对其工艺进行检测并进行相应的故障分析。此处的通知可以是，本公开示例性实施方式提供的故障管理系统100自动触发第二流程负责人的系统，并通知第二流程负责人进入系统进行故障分析。也可以是故障管理系统100中的故障信息录入传输模块120，根据录入的第二流程负责人的信息，触发所述第二流程负责人的所述故障原因录入模块130，以便于第二流程负责人直接打开故障原因录入模块130进行故障分析。62.另外，图2中还设置有附件模块123用于上传附件，第一流程负责人可以在该附件模块123将具体出现故障的实验结果以及实验照片等与故障相关的信息上传到故障管理系统100中，系统会在触发第二流程负责人的系统的同时，将该附件模块123中的信息显示在第二流程负责人打开的系统中，从而便于第二流程负责人进行相关的故障分析。63.在本公开示例性实施方式中，参照图3，故障管理系统100中的故障原因录入模块130，可以用于进行故障分析的第二流程负责人根据第一流程负责人录入的故障信息，对故障产生原因131进行录入。需要说明的是，第二流程负责人一般是对上述故障产生直接影响的工艺中的负责人，其可以根据故障信息，对故障进行分析，并最终将分析之后的故障产生原因录入到故障原因录入模块130。64.在实际应用中，除过在故障原因录入模块130录入故障产生原因131外，还可以由第一流程负责人或者是第二流程负责人对故障进行概括描述录入，即对故障发生区域132、故障描述133等进行录入，以便于相关负责人看到时，可以很快获取到较为全面的故障相关信息，便于了解整个故障的来龙去脉，为后期的预防机制确定提供依据。65.另外，第二流程负责人不仅要对故障产生原因131进行分析和录入，还需要给出故障产生原因131对应的解决方案134，并将该解决方案134录入到故障原因录入模块130中。66.进一步地，只有理论的解决方案134肯定是不够的，因此，本公开示例性实施方式中，还要求第二流程负责人对解决方案134进行验证，并将验证结果135录入或上传到故障原因录入模块130中。其中的验证结果135需要是具有一定的真实性的实验结果，例如，具有相关部门盖章的实验结果，或者是实验过程中记录的真实的实验数据或照片等。67.在实际应用中，还可以在故障原因录入模块130录入除过上述提到的相关信息外的其他信息，具体可以根据具体所生产的产品来确定，本公开示例性实施方式对此不作更具体的描述。68.在本公开示例性实施方式中，故障原因录入模块130在用于录入故障产生原因131、故障发生区域132、故障描述133、解决方案134和验证结果135等信息外，还可以用于将录入的故障产生原因131、故障发生区域132、故障描述133、解决方案134和验证结果135等信息发送预防机制信息录入模块140。69.参照图4，本公开示例性实施方式中，预防机制信息录入模块140用于第三流程负责人录入根据故障产生原因131、故障发生区域132、故障描述133、解决方案134和验证结果135确定的工艺原因141、预防更新版本号142及预防机制信息143等。其中，工艺原因141可以从工艺的角度分析上述故障产生的原因，以为之后的产品制造过程中的改进提供依据，同时需要给出与改进相应的预防机制，并提供预防更新版本及其相应的版本号，以便于后续的制造过程中，按照更新的版本号进行生产加工。70.需要说明的是，参照图5，上述的第三流程负责人有可能并非指的是某一个人，其有可能是一个责任团队。以芯片加工为例，该责任团队500可以包括：设备管理部门501、晶圆加工厂502、设计部门503、审核部门504、芯片版图布局部门505和制图部门506等。这些部门需要在确定出预防更新版本后，例如，在确定出预防更新版本v1.1后，对之前的版本v1.0进行替换，并保证执行更换后的版本。71.在实际应用中，具体的预防机制需要根据实际情况来确定，可以由起主要责任的第三流程负责人来确定，也可以由整个责任团队共同来制定完成，本公开示例性实施方式对此不作特殊限定。72.如图4所示，本公开示例性实施方式中，预防机制信息录入模块140还可以用于根据上述预防机制信息及预防更新版本号进行后期生产流程改进相关的文字描述144，即录入文字描述信息。例如，该文字描述信息可以是具体的对哪个版本进行更换的描述，以便于后期进行执行信息追踪。73.本公开示例性实施方式中，上述在预防机制信息录入模块140中录入的文字描述信息，需要发送至如图6所示的预防机制执行追踪模块150，以便于后期的追踪监控人员通过系统实时监控预防机制执行情况，并进行相应反馈。74.具体的，本公开示例性实施方式中，预防机制执行追踪模块150用于接收并显示上述文字描述信息，并通知相关流程负责人对该预防机制的执行时间进行录入。也就是说，预防机制执行追踪模块150会在获取到文字描述信息后，通知相关流程负责人，以提醒相关流程负责人需要对预防机制的执行时间进行录入。75.另外，该预防机制执行追踪模块150，还用于上述相关流程负责人对预防机制的执行时间进行录入，以为执行时间的录入提供平台。并且，预防机制的每一步执行过程中，都需要相关流程负责人对执行时间进行录入，例如，设计部门503如果根据预防机制对设计过程进行了改进，则需要将改进的时间录入；接着，芯片版图布局部门505和制图部门506等需要陆续将改进的时间录入，以便于追踪监控人员对预防机制的执行情况进行监控，确保该预防机制落实到实际的生产中。76.需要说明的是，在实际生产过程中，预防机制的执行肯定不限于上面提到的设计部门503、芯片版图布局部门505和制图部门506等，还可能有其他的部门。也可以根据实际所制造的产品进行相应的改变和调整，本公开示例性实施方式对此不作特殊限定。77.另外，上述相关流程负责人对预防机制的执行时间进行录入的过程中，还可以在预防机制执行追踪模块150上传附件，以将执行预防机制的具体执行文件或执行结果等信息上传到系统中，便于监控人员对执行情况进行监控和核对，为预防机制的落地执行提供了监控机制，从而提高了整个生产制造过程的改进效率和执行力。78.现以光罩版本的改动为例对本公开示例性实施方式提供的故障管理系统进行举例说明。假如，在动态随机存取存储器(dynamic random access memory，dram)常规刷新过程中，出现了如下故障：将冗余单元和常规单元分开刷新的时候，会出现有规律的行地址错误现象。并且相关的产品代码为a，版本识别码为pa，受影响的产品代码为b，受影响的版本识别码为pb。出现故障的第一流程负责人可以登录故障管理系统100，并在故障管理系统100的故障信息录入传输模块120中录入上述信息，并填写相应的指定人，以将下一节点的任务指派给该第二流程负责人。79.同时，第一流程负责人还可以在故障信息录入传输模块120中上传与故障相关的附件，便于第二流程负责人分析。80.第二流程负责人在登录故障管理系统100后，会接收到上述的出现故障的产品信息以及附件中的信息。需要说明的是，为了通知第二流程负责人及时对信息进行处理，还可以通过系统直接给第二流程负责人发送短信等方式通知第二流程负责人登录系统进行相关信息处理。81.第二流程负责人在对故障分析之后，可以在故障原因录入模块130中录入故障产生原因，例如，故障产生原因为：当命令总线寄存器计数到冗余单元时，内部的冗余参考信号会被错误拉高，从而被锁住，导致后面的激活状态动作始终指向冗余单元，而出现普通单元的行地址错误的现象。82.另外，第二流程负责人还可以提供解决方案：例如，使用刷新信号控制冗余参考信号，使其只在刷新状态下起作用，从而可以甄别是刷新冗余单元还是普通单元的字线。该解决方案需要改变芯片中的逻辑控制电路，而逻辑控制电路是在不同层中。83.因此，还可以在故障原因录入模块130中添加具体的操作方法：例如，对光罩版本进行改动，将相关层涉及的电路版图进行修改，而电路版图是由光罩内部的图形线路决定的，所以对相应的光罩进行修改。84.需要说明的是，还可以由第一流程负责人或者是第二流程负责人对故障发生区域以及故障描述等进行录入。85.接着，系统会将上述录入的信息发送给预防机制信息录入模块140。第三流程负责人登录到预防机制信息录入模块140后，可以录入工艺原因、预防更新版本号及预防机制信息等，例如，工艺原因是：给芯片施加的激励条件(比如逻辑控制电路确定的二进制代码)不能覆盖芯片的各种工作情况；预防机制信息是：用verilog语言构建逻辑电路进行仿真，得出新的逻辑控制电路图形，使其能模拟芯片的各种工作情况。相应的预防更新版本号可以根据当前的版本号来确定，本公开示例性实施方式对此不作特殊限定。86.综上所述，本公开示例性实施方式提供的故障管理系统，通过允许多个流程负责人登录该系统，流程负责人之间可以进行信息的传递和记录，并根据录入的故障信息，通知相关流程负责人进行故障分析，并对故障产生原因以及解决方案等进行确定录入，从而节省了各个流程负责人之间沟通的时间，提高了整个故障处理的效率，并且通过设置预防机制有利于对故障的产生情况进行根本性解决；另外，通过设置预防机制执行追踪模块，可以对预防机制的执行情况进行追踪，保证了预防机制的落地执行，避免遗漏等情况发生，提高了监控管理的有效性。87.应当注意，尽管在上文详细描述中提及了故障管理系统的若干模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本公开的实施方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。88.此外，在本公开示例性实施方式中，还提供了一种故障管理方法，参照图7，该故障管理方法用于上述的故障管理系统，具体可以包括以下步骤：89.步骤s710，多个流程负责人登录故障管理系统；90.步骤s720，流程发生故障的第一流程负责人录入故障信息，并将故障信息传输给故障管理系统的故障原因录入模块；91.步骤s730，进行故障分析的第二流程负责人根据故障信息，对故障产生原因进行录入；并将故障产生原因发送至预防机制录入模块；92.步骤s740，第三流程负责人录入对后期生产流程进行改进的预防机制信息。93.上述中各故障管理方法的具体细节已经在对应的故障管理系统中进行了详细的描述，因此此处不再赘述。94.需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本发明中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。95.在本公开的示例性实施例中，还提供了一种能够实现上述方法的电子设备。96.所属技术领域的技术人员能够理解，本发明的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此，本发明的各个方面可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等)，或硬件和软件方面结合的实施方式，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。97.下面参照图8来描述根据本发明的这种实施方式的电子设备800。图8显示的电子设备800仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。98.如图8所示，电子设备800以通用计算设备的形式表现。电子设备800的组件可以包括但不限于：上述至少一个处理单元810、上述至少一个存储单元820、连接不同系统组件(包括存储单元820和处理单元810)的总线830、显示单元840。99.其中，所述存储单元820存储有程序代码，所述程序代码可以被所述处理单元810执行，使得所述处理单元2010执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。例如，所述处理单元810可以执行如图7中所示的步骤s710，多个流程负责人登录故障管理系统；步骤s720，流程发生故障的第一流程负责人录入故障信息，并将故障信息传输给故障管理系统的故障原因录入模块；步骤s730，进行故障分析的第二流程负责人根据故障信息，对故障产生原因进行录入；并将故障产生原因发送至预防机制录入模块；步骤s740，第三流程负责人录入对后期生产流程进行改进的预防机制信息。100.存储单元820可以包括易失性存储单元形式的可读介质，例如随机存取存储单元(ram)8201和/或高速缓存存储单元8202，还可以进一步包括只读存储单元(rom)8203。101.存储单元820还可以包括具有一组(至少一个)程序模块8205的程序/实用工具8204，这样的程序模块8205包括但不限于：操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。102.总线830可以为表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储单元总线或者存储单元控制器、外围总线、图形加速端口、处理单元或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。103.电子设备800也可以与一个或多个外部设备870(例如键盘、指向设备、蓝牙设备等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备800交互的设备通信，和/或与使得该电子设备800能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如路由器、调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(i/o)接口850进行。并且，电子设备800还可以通过网络适配器860与一个或者多个网络(例如局域网(lan)，广域网(wan)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器860通过总线830与电子设备800的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合电子设备800使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、raid系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。104.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是cd-rom，u盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、终端装置、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。105.在本公开的示例性实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有能够实现本说明书上述方法的程序产品。在一些可能的实施方式中，本发明的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当所述程序产品在终端设备上运行时，所述程序代码用于使所述终端设备执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。106.根据本发明的实施方式的用于实现上述方法的程序产品，其可以采用便携式紧凑盘只读存储器(cd-rom)并包括程序代码，并可以在终端设备，例如个人电脑上运行。然而，本发明的程序产品不限于此，在本文件中，可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。107.所述程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。108.计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质，该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。109.可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、有线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。110.可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本发明操作的程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如java、c++等，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“c”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络，包括局域网(lan)或广域网(wan)，连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。111.此外，上述附图仅是根据本发明示例性实施例的方法所包括的处理的示意性说明，而不是限制目的。易于理解，上述附图所示的处理并不表明或限制这些处理的时间顺序。另外，也易于理解，这些处理可以是例如在多个模块中同步或异步执行的。112.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其他实施例。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。113.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限。









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