电子笔用芯体及电子笔主体部的制作方法

计算;推算;计数设备的制造及其应用技术1.本发明涉及电子笔用芯体及使用该电子笔用芯体而构成的电子笔主体部。背景技术：2.在智能手机、平板pc(personal computer：个人计算机)等电子设备中，搭载由位置检测传感器和位置检测电路构成的位置检测装置且能够使用作为操作件的电子笔进行指示输入的电子设备被提供且被广泛地利用。在这样的电子设备中，小型化、薄型化正在进展，关于电子笔，也在推进小型化、细型化。在电子笔的小型化、细型化时，需要关于电子笔用芯体也进行小型化、细型化，因此存在电子笔用芯体的强度下降的担心。3.在后述的专利文献1中公开了通过将树脂制的笔尖部向金属制的管部的一方的端部压入插入而使其卡定且通过将树脂制的笔压传递部向另一方的端部压入插入而使其卡定从而构成的电子笔用芯体。另外，在后述的专利文献2中公开了通过将毛毡制的前端结构部向金属制的轴心结构部(管部)一方的端部插入接合且将硬质树脂制的嵌合部向另一方的端部插入接合而构成的电子笔用芯体。4.不管在哪个电子笔用芯体的情况下，通过使用金属制的管部，都能够实现不容易折断的强度高的电子笔用芯体。需要说明的是，在专利文献2所公开的电子笔用芯体的情况下，金属制的轴心结构部(管部)与前端结构部、嵌合部的接合方法使用了利用粘接剂使其粘接的方法。需要说明的是，也说明了：在轴心结构部是硬质树脂制的情况下，使用融合接合。5.现有技术文献6.专利文献7.专利文献1：国际公开第2016/185915号8.专利文献2：国际公开第2020/235342号技术实现要素：9.发明所要解决的课题10.在专利文献1所公开的电子笔用芯体的情况下，笔尖部和笔压传递部都相对于管部压入插入，但两者的结合的强度弱，在将笔尖部相对于操作面用力压靠而使用的情况等下，笔尖部有可能会脱落。但是，若如专利文献2所公开的电子笔用芯体那样将前端结构部和嵌合部相对于管部利用粘接剂粘接的话，则无法从管部仅将前端结构部拆卸而更换。另外，在电子笔用芯体的制造上也会花费工夫。11.这样，在电子笔用芯体的情况下，在小型化、细型化时，要求确保整体的强度，并且在其制造上也要求能够尽量简单地制造。而且，也期待通过使笔尖部(前端结构部)的更换容易或者使向电子笔用芯体与电子笔的安装部分施加的负荷减轻而使易用性提高。即，在能够实现笔压检测的电子笔的情况下，成为电子笔用芯体按压笔压检测部的结构，但在笔压检测部与电子笔用芯体的连接部分被频繁地装卸的情况下，存在连接部分磨损、变形等而对笔压检测造成影响的可能性。12.鉴于以上的情况，目的在于实现强度高、也能够应对猛烈的使用、笔尖部分的更换容易、相对于被装配的电子笔亲和性也高的电子笔用芯体。13.用于解决课题的手段14.为了解决上述课题，提供一种电子笔用芯体，其特征在于，具备：15.前端构件，是具备笔尖部和从所述笔尖部的后端面向与所述笔尖部相反的方向延伸的后端延伸部的棒状体；16.后端构件，是具备用于向电子笔内部以能够装卸的方式装配的装配部和从所述装配部的前端面向与所述装配部相反的方向延伸的前端延伸部的棒状体；及17.连接构件，是棒状体，在一方的端部侧设置有供所述前端构件的所述后端延伸部插入的前端侧孔部，在另一方的端部侧设置有供所述后端构件的所述前端延伸部插入的后端侧孔部，18.在所述前端构件的所述后端延伸部与所述连接构件的卡合部分设置有用于将插入后的所述前端构件的所述后端延伸部以能够装卸的方式以规定的保持强度保持的前端保持部，19.在所述后端构件的所述前端延伸部与所述连接构件的卡合部分设置有用于将插入后的所述后端构件的所述前端延伸部以规定的保持强度保持的后端保持部，20.所述后端侧孔部与所述前端延伸部的保持强度比所述前端侧孔部与所述后端侧延伸部的保持强度强。21.根据该电子笔用芯体，在前端构件的后端延伸部和连接构件卡合的部分设置用于将从前端侧孔部插入到连接构件的前端构件的后端延伸部以能够装卸的方式以规定的保持强度保持的前端保持部。另外，在后端构件的前端延伸部和连接构件卡合的部分设置用于将从后端侧孔部插入到连接构件的后端构件的前端延伸部以规定的保持强度保持的后端保持部。在该情况下，后端侧孔部与前端延伸部的保持强度比前端侧孔部与后端侧延伸部的保持强度强。22.由此，能够将前端构件和后端构件的双方相对于连接构件安装成以规定的保持强度被保持，强度高且稳定地发挥功能的电子笔用芯体得以实现。另外，前端构件的更换也容易、经由后端构件的相对于电子笔的装卸也能够合适地进行的电子笔用芯体得以实现。附图说明23.图1是用于说明本发明的电子笔的实施方式的图。24.图2是用于说明具备本发明的电子笔用芯体的电子笔主体部的结构例的放大图。25.图3是用于说明本发明的电子笔用芯体的结构例的图。26.图4是用于说明本发明的电子笔用芯体的其他的结构例的的图。27.图5是用于说明本发明的电子笔用芯体的其他的结构例的的图。28.图6是用于说明本发明的电子笔用芯体的其他的结构例的的图。29.图7是用于说明本发明的电子笔用芯体的其他的结构例的的图。30.图8是用于说明本发明的电子笔用芯体的连接构件的其他的结构例的图。31.附图标记说明[0032]1…电子笔，2…壳体，3…电子笔主体部，31…线圈，32…铁氧体芯，33…筒状体部，33a…凹部，34…印制基板，35…电容器，36、36a、36b…压力传递构件，36a、36c、36d…嵌合凹部，36b…按压部，36cx…卡合部，36dx…环状凸部，4…敲叩凸轮机构部，5…复位用弹簧，6…笔压检测部，7、7a…芯体，71、71a…前端构件，711…笔尖部，711a…后端面，712、712a…后端延伸部，712a、712b…环状凸部，72、72a、72b、72c、72d…连接构件，721a、721b…环状凹部，721c、721d…环状凸部，722a、722b、722c、722d…贯通孔，723a、723b…环状凹部，723c、723d…环状凸部，fh…前端侧孔部，bh…后端侧孔部，72ft…前端侧管部，72bk…后端侧装配部，73、73a、73b、73c…后端构件，731、731a、731b…装配部，731a、731b、731c…嵌合突起，732…卡合部，733、733a、733b…前端延伸部，733a、733b、733c、733d…突起部，733e、733f…环状突起，74…空隙具体实施方式[0033]以下，将本发明的电子笔用芯体的实施方式与使用该实施方式的电子笔用芯体而构成的本发明的电子笔的实施方式一起，一边参照图一边说明。以下说明的实施方式的电子笔是通过利用电磁感应方式与位置检测装置耦合来进行位置指示的情况的例子。[0034][电子笔1的结构例][0035]图1是示出使用了本发明的电子笔用芯体的实施方式的电子笔的实施方式的结构例的图。该实施方式的电子笔1具备以下的敲叩式的结构：在筒状的壳体2的中空部2a内收纳电子笔主体部3，通过敲叩凸轮机构部4，电子笔主体部3的笔尖侧被从壳体2的长度方向的一端的开口部2b侧取出放入。在该实施方式中，电子笔主体部3被设为笔芯式的结构，能够相对于壳体2装卸。电子笔主体部3具备实施方式的电子笔用芯体(以下，简称作芯体)7。芯体7能够相对于电子笔主体部3装卸。需要说明的是，在图1的例子中，表示为电子笔1的壳体2由透明的合成树脂构成而其内部能够透视的状态。[0036]该实施方式的电子笔1被设为与市售的敲叩式圆珠笔具有互换性的结构，壳体2及设置于该壳体2内的敲叩凸轮机构部4被设为与周知的市售的敲叩式圆珠笔的壳体及敲叩凸轮机构相同的结构，并且尺寸关系也构成为相同。如图1所示，敲叩凸轮机构部4被设为组合了凸轮主体41、敲叩棒42及旋转件43的周知的结构。[0037]在图1(a)的状态下，若敲叩棒42的端部42a被按下，则通过敲叩凸轮机构部4，电子笔主体部3在壳体2内被锁定为图1(b)的状态，电子笔主体部3的笔尖侧成为从壳体2的开口部2b突出的状态。若从该图1(b)的状态起敲叩棒42的端部42a被再次按下，则由敲叩凸轮机构部4解除锁定状态，通过复位用弹簧5，电子笔主体部3的壳体2内的位置返回图1(a)的状态。敲叩凸轮机构部4的详细的结构及其动作是周知的，因此，在此省略其说明。[0038][电子笔主体部3的结构例][0039]图1(c)是示出电子笔主体部3的结构例的图。另外，图2是用于说明电子笔主体部3的笔尖侧的结构的局部放大图。在该实施方式的电子笔主体部3中，如图1(c)所示，卷绕有线圈31的磁性体芯(在该例子中是铁氧体芯32)与筒状体部33结合。芯体7通过铁氧体芯32的贯通孔(在图1(c)中省略图示)而插通，如后所述，向设置于筒状体部33内的笔压检测部6(在图1中省略图示，参照图2)以装卸自如的方式嵌合而作为电子笔主体部3的一部分设置。如图1(c)及2(b)所示，芯体7的笔尖侧的端部从铁氧体芯32突出。[0040]如图2(a)所示，该例子的铁氧体芯32例如在圆柱状形状的铁氧体材料形成有用于将芯体7插通的规定的直径r1(例如r1＝1mm)的轴心方向的贯通孔32a。在该铁氧体芯32的笔尖侧形成有逐渐变得尖细的锥部32b，构成为使与位置检测装置的传感器之间的磁耦合与没有锥部32b的情况相比更强。详情后述，芯体7由前端构件71、连接构件72、后端构件73构成。[0041]在该实施方式中，如图2(a)所示，线圈31在铁氧体芯32中的卷绕位置被设为偏向与笔尖侧相反的一侧的铁氧体芯32的全长的约1/2的长度的部分位置，从铁氧体芯32的笔尖侧的端部到线圈卷绕部的一端为止的部分被设为不卷绕线圈的非卷绕部。[0042]在筒状体部33的与铁氧体芯32的结合部的附近设置有笔压检测部6。在该例子中，该笔压检测部6例如设为使用了日本特开2013-161307号公报所公开的根据笔压而使静电容可变的半导体元件的结构。需要说明的是，笔压检测部6也能够设为使用了例如专利文献：日本特开2011-186803号公报所记载的周知的机构性的结构的笔压检测单元的、根据笔压而静电容变化的可变容量电容器的结构。[0043]笔压检测部6成为了由供芯体7的后端构件73装配的压力传递构件36按压的结构。压力传递构件36设置有嵌合凹部36a，通过芯体7的后端构件73向该嵌合凹部36a嵌入，芯体7向压力传递构件36装配。压力传递构件36以不会从电子笔主体部3内脱落的方式设置，但能够以根据向芯体7施加的笔压而在电子笔主体部3的长度方向上被推入或者被推回规定的距离量的方式滑动移动。这样，经由压力传递构件36，实现能够将芯体7相对于电子笔主体部3装卸的功能，并且实现将向芯体7施加的笔压向笔压检测部6传递的功能。[0044]在筒状体部33内还收纳有印制基板34。在该印制基板34设置有与线圈31并联连接而构成谐振电路的电容器35。并且，由笔压检测部6构成的可变容量电容器与形成于该印制基板34的电容器35并联连接而构成所述谐振电路的一部分。[0045]该实施方式的电子笔1利用谐振电路，与位置检测装置的位置检测传感器的环形线圈之间通过电磁感应而耦合从而交互信号。在位置检测装置中，通过检测从电子笔1接收的信号在位置检测传感器上的位置来检测电子笔1的指示位置，并且通过检测从电子笔1接收到的信号的频率或相位的变化来检测施加于电子笔1的笔压。[0046]如图2(b)所示，通过铁氧体芯32的与笔尖侧相反一侧的线圈非卷绕部向设置于筒状体部33的凹部33a嵌合，铁氧体芯32与筒状体部33结合。虽然图示省略，但在该铁氧体芯32与筒状体部33的结合时，线圈31的一端31a及31b与设置于筒状体部33的印制基板34的电容器35以并联连接的方式电连接。[0047][电子笔用芯体7的结构例1][0048]图3是用于说明向电子笔主体部3装配的芯体7的结构例的图。如图3(a)的外观图所示，芯体7由前端构件71、连接构件72及后端构件73构成。前端构件71和后端构件73由树脂、合成橡胶、天然橡胶等形成，在该实施方式中由聚缩醛树脂(所谓的pom)形成。需要说明的是，关于前端构件71，例如为了使书写感柔软，也能够由毛毡(无纺布)等纤维材料形成。另外，连接构件72为了增强芯体7的强度而由金属材料、硬质树脂等硬度高的材料形成，在该实施方式中，由不锈钢(所谓的sus)形成。[0049]如图3(b)所示，连接构件72是内部成为了中空(贯通孔)的筒状(管状)的构件，内径是r1，外径是r2。如使用图2(a)说明的那样，由于将芯体7插通的铁氧体芯32的贯通孔32a的直径r1例如是1mm，所以外径r2成为能够向贯通孔32a插通的1mm以下。在该例子的情况下，连接构件72的前端构件71侧(图3(b)的左端侧)成为供前端构件71装配的前端侧孔部fh，连接构件72的后端构件73侧(图3(b)的右端侧)成为供后端构件73装配的后端侧孔部bh。[0050]而且，在连接构件72的前端构件71侧(图3(b)的左端侧)通过沿着外周按压而设置有环状凹部721a、721b。伴随于此，在连接构件72的与环状凹部721a、721b对应的内壁面(内侧侧面)的位置形成有向内侧伸出的环状凸部721c、721d，这些环状凸部721c、721d作为前端保持部发挥功能。[0051]另外，在连接构件72的后端构件73侧(图3(b)的右端侧)的侧面(侧壁)在与轴心方向交叉的方向上设置有贯通孔722a、722b。而且，虽然在图3(a)、(b)中未表示，但隔着连接构件72的内部的中空而在与贯通孔722a、722b对向的侧面(侧壁)的位置在与轴心方向交叉的方向上设置有贯通孔722c、722d。即，在连接构件72的侧面隔着内部的中空而在与贯通孔722a对向的位置设置贯通孔722c，在与贯通孔722b对向的位置设置有贯通孔722d，由此设置有4个贯通孔722a、722b、722c、722d。这4个贯通孔722a、722b、722c、722d与设置于后述的后端构件73的突起部一起作为后端保持部发挥功能。[0052]如图3(c)所示，前端构件71是具备外观形成为圆顶状的笔尖部711和从笔尖部711的后端面711a向与笔尖部711相反的方向延伸的后端延伸部712的棒状体。笔尖部711的后端面711a的直径比连接构件72的外径r2稍长。另外，该实施方式的前端构件71的后端延伸部712被设为圆柱形状，其直径被设为长度r1。[0053]如图3(e)的芯体7的剖视图所示，这样的形状的前端构件71从后端延伸部712的后端侧起从连接构件72的左端侧的开口向连接构件72的前端侧孔部fh压入插入，从而向连接构件72安装。在该情况下，前端构件71的笔尖部711的后端面和连接构件72的前端面(左端面)对接，防止前端构件71超出必要地向连接构件72内进入。而且，形成于连接构件72的内壁面的环状凸部721c、721d作为前端保持部发挥功能，成为将前端构件71的后端延伸部712的侧面压住的状态，能够对连接构件72以一定的保持强度安装前端构件71。需要说明的是，后端延伸部712的直径只要能够从连接构件72的左端侧的开口插入即可，能够设为长度r1的附近的长度。不过，超出必要地比长度r1短会容易脱落，因此不优选。[0054]如图3(d)所示，后端构件73是具备用于相对于电子笔主体部3以能够装卸的方式装配的装配部731、卡合部732及从卡合部732的前端面732a向与装配部731相反的方向延伸的前端延伸部733的棒状体。后端构件73的装配部731和前端延伸部733夹着卡合部732而都被设为圆柱形状。另外，卡合部732划分装配部731和前端延伸部733，是具有规定的厚度的圆形平板状的结构。如图3(d)所示，后端构件73的装配部731具备嵌合突起731a、731b。[0055]另一方面，在前端延伸部733中，如图3(d)所示，突起部733a、733b和突起部733c、733d隔着前端延伸部733的主体部分而设置于对向的位置。前端延伸部733的突起部733a、733b设置于与连接构件72的贯通孔722a、722b对应的位置，另外，突起部733c、733d设置于与连接构件72的贯通孔722c、722d对应的位置。另外，如图3(d)所示，前端延伸部733的主体部分的直径被设为r1。[0056]如图3(e)的芯体7的剖视图所示，后端构件73从前端延伸部733的前端侧起从连接构件72的右端侧的开口向连接构件72的后端侧孔部bh压入插入，从而向连接构件72安装。在该情况下，以前端延伸部733的突起部733a、733b向连接构件72的贯通孔722a、722b嵌合且前端延伸部733的突起部733c、733d向连接构件72的贯通孔722c、722d嵌合的方式进行位置调整而安装。由此，能够对连接构件72牢固地安装后端构件73。另外，卡合部732的前端面与连接构件72的后端面对接，防止后端构件73超出必要地向连接构件72内进入。[0057]需要说明的是，在此，为了使说明简单，确定了突起部733a～733d与贯通孔722a～722d的对应。但是，突起部733a、733b和突起部733c、733d对向设置，同样，贯通孔722a、722b和突起部733c、733d对向设置。因而，即使使突起部733a、733b向贯通孔722c、722d嵌合，使突起部733c、733d向贯通孔722a、722b嵌合，也能够同样地安装。[0058]另外，当然也能够将后端构件73从连接构件72拆卸。在该情况下，使后端构件73相对于连接构件72以轴心为中心进行旋转，或者用力拉出，使突起部733a、733b、733c、733d从连接构件72的贯通孔722a、722b、722c、722d松脱即可。另外，前端延伸部733的直径只要能够从连接构件72的右端侧的开口插入即可，能够设为长度r1的附近的长度。不过，超出必要地比长度r1短会容易脱落，因此不优选。[0059]另一方面，如使用图2说明的那样，后端构件73的装配部731是向设置于电子笔主体部3内的压力传递构件36的嵌合凹部36a嵌合的部分，嵌合突起731a、731b与嵌合凹部36a的内壁面紧紧接触。即，如图3(f)的后端构件73及压力传递构件36的剖视图所示，装配部731的嵌合突起731a、731b以外的部分的直径被设为长度r3，与压力传递构件36的嵌合凹部36a的直径相同。[0060]因而，相对于压力传递构件36的嵌合凹部36a，将后端构件73的装配部731从其前端压入插入而使其嵌合。在该情况下，嵌合突起731a、731b与嵌合凹部36a的内壁面紧紧接触，以规定的保持强度卡合，能够对压力传递构件36装配芯体7。由此，通过芯体7向压力传递构件36装配且向芯体7施加笔压，压力传递构件36被顶起，压力传递构件36的按压部36b按压笔压检测部6。若向芯体7的笔压被解除，则压力传递构件36及芯体7被推回，向原来的位置复位。[0061]在该实施方式中，连接构件72与后端构件73的前端延伸部733的连接部分通过贯通孔722a等和突起部733a等嵌合而保持强度最强，连接构件72与后端构件73的连接不会容易地松脱。关于后端构件73的装配部731与压力传递构件36的连接部分，嵌合突起731a、731b与压力传递构件36的嵌合凹部36a的内壁面的接触面积大，保持强度第二强。关于连接构件72与前端构件71的后端延伸部712的连接部分，连接构件72的内壁面的环状凸部721c、721d与后端延伸部712的接触部分比较小，因此保持强度成为第三的强度。[0062]需要说明的是，保持强度意味着连接构件72保持前端构件71的后端延伸部712的强度、连接构件72保持后端构件73的前端延伸部733的强度、压力传递构件36保持后端构件73的装配部731的强度。具体而言，保持强度意味着通过构件彼此的连接部分的摩擦力、设置于连接部分的贯通孔、突起部等凹凸的卡合力(卡合的力)而构件彼此能够维持连接状态的情况的强度。[0063]在该实施方式中。将连接构件72与后端构件73的前端延伸部733的连接部分的保持强度设为值a，将后端构件的装配部731与压力传递构件36的连接部分的保持强度设为值b，将连接构件72与前端构件71的后端延伸部712的连接部分的保持强度设为值c。在使用图3所示的芯体7的情况下，保持强度的关系成为a》b》c。即，连接构件72与后端构件73的前端延伸部733的连接部分的保持强度最强，后端构件73的装配部731与压力传递构件36的连接部分的保持强度成为第二，连接构件72与前端构件71的后端延伸部712的连接部分的保持强度成为第三。[0064]由此，在对电子笔主体部3装配有芯体7的状态下，将前端构件71的笔尖部711用手指尖等夹入，以比保持强度b小但比保持强度c大的力拔出芯体7。此时，能够在芯体7的后端构件73的装配部731维持相对于压力传递构件36安装的状态的同时，从连接构件72拔出前端构件71。即，能够在将芯体7相对于电子笔主体部3装配的状态下仅更换前端构件71。另外，由于前端构件71的后端延伸部712的长度比较长，所以即使以比保持强度c强的力在短时间内分为多次来拔出芯体7，也能够仅将前端构件71从连接构件72拔出。[0065]需要说明的是，在对电子笔主体部3装配有芯体7的状态下，例如使用者用手指尖等将前端构件71的笔尖部711夹入，以比保持强度a小但比保持强度b大的力拔出芯体7。此时，由于前端构件71的后端延伸部712的长度长，所以能够在前端构件71从连接构件72脱出前从电子笔主体部3拔出芯体7的整体。即，芯体7的整体的更换也能够根据需要而进行。[0066]需要说明的是，如图3(e)所示，在前端构件71的后端延伸部712的后端面与后端构件73的前端延伸部733的前端面之间设置有空隙74，但该空隙74未必需要。通过使前端构件71的后端延伸部712和后端构件73的前端延伸部733的一方或双方更长而尽量缩窄空隙74，能够使芯体7的强度更高。[0067][电子笔用芯体7的结构例2][0068]图4是用于对向电子笔主体部3装配的芯体7的其他的结构例即芯体7a进行说明的图。需要说明的是，在图4所示的芯体7a中，也对与图3所示的芯体7同样地构成的部分标注有相同的附图标记。如图4(a)的外观图所示，该例子的芯体7a由前端构件71、连接构件72a及后端构件73a构成。即，构成芯体7a的构件是与使用图3说明的芯体7的情况相同的3个种类，但连接构件72a和后端构件73a的结构与图3所示的芯体7的连接构件72、后端构件73不同。在该例子的芯体7a中也是，前端构件71、连接构件72a、后端构件73a的各自由与使用图3说明的芯体7的对应的构件同样的材料形成。[0069]在该例子的芯体7a中也是，如图4(b)所示，连接构件72a是内部成为了中空的管状(筒状)的构件，内径是r1，外径是r2，这一点与图3(b)所示的连接构件72是同样的。另外，在该例子中也是，连接构件72a的前端构件71侧(图4(b)的左端侧)成为供前端构件71装配的前端侧孔部fh，连接构件72a的后端构件73a侧(图4(b)的右端侧)成为供后端构件73a装配的后端侧孔部bh。[0070]另外，在图4(b)所示的连接构件72a中也是，在连接构件72a的前端构件71侧(图4(b)的左端侧)通过沿着外周按压而设置有环状凹部721a、721b。伴随于此，在连接构件72a的与环状凹部721a、721b对应的内壁面(内侧侧面)的位置形成有向内侧伸出的环状凸部721c、721d，这些环状凸部721c、721d作为前端保持部发挥功能。[0071]另外，在该例子的连接构件72a的后端构件73a侧(图4(b)的右端侧)通过沿着外周按压而设置有环状凹部723a、723b。伴随于此，在连接构件72a的与环状凹部723a、723b对应的内壁面(内侧侧面)的位置形成有向内侧伸出的环状凸部723c、723d，这些环状凸部723c、723d作为后端保持部发挥功能。需要说明的是，如图4(b)所示，后端构件73a侧的环状凹部723a、723b与前端构件71侧的环状凹部721a、721b相比，长度方向的宽度变宽。根据此，后端构件73a侧的环状凹部723a、723b与前端构件71侧的环状凹部721a、721b相比，长度方向的宽度变宽。[0072]如图4(c)所示，前端构件71与使用图3(c)说明的前端构件71同样地构成，关于前端构件71的详细的说明由于重复所以省略。如图4(e)的芯体7a的剖视图所示，前端构件71从后端延伸部712的后端侧起从连接构件72a的左端侧的开口向连接构件72a的前端侧孔部fh压入插入。由此，与使用图3说明的芯体7的情况同样，前端构件71向连接构件72a安装。即，形成于连接构件72a的内壁面的环状凸部721c、721d作为前端保持部发挥功能，成为将前端构件71的后端延伸部712的侧面压住的状态，能够对连接构件72a以一定的保持强度安装前端构件71。[0073]在该情况下，前端构件71的笔尖部711的后端面和连接构件72a的前端面(左端面)对接，防止前端构件71超出必要地向连接构件72内进入。需要说明的是，与图3所示的芯体7的情况同样，前端构件71的后端延伸部712的直径只要能够从连接构件72a的左端侧的开口插入即可，能够设为长度r1的附近的长度。不过，超出必要地比长度r1短会容易脱落，因此不优选。[0074]如图4(d)所示，后端构件73a是具备用于相对于电子笔主体部3以能够装卸的方式装配的装配部731a、卡合部732及从卡合部732的前端面732a向与装配部731a相反的方向延伸的前端延伸部733a的棒状体。后端构件73a的装配部731a和前端延伸部733a夹着卡合部732而都被设为圆柱形状。另外，卡合部732划分装配部731a和前端延伸部733a，是具有规定的厚度的圆形平板状的结构。如图4(d)所示，后端构件73a的装配部731a具备嵌合突起731c、731b。嵌合突起731c的形状与图3所示的后端构件73的装配部731的嵌合突起731a不同。[0075]另一方面，前端延伸部733a与图3(d)所示的芯体7的后端构件73的前端延伸部733不同，如图4(d)所示，是未设置突起部的单纯圆柱形状的结构。在该例子中也是，如图4(d)所示，后端构件73a的前端延伸部733a的直径被设为r1。如图4(e)的芯体7a的剖视图所示，后端构件73a从前端延伸部733a的前端侧起从连接构件72a的右端侧的开口向连接构件72a的后端侧孔部bh压入插入，从而向连接构件72a安装。在该情况下，后端构件73a的卡合部732的前端面和连接构件72a的后端面(右端面)对接，防止后端构件73a超出必要地向连接构件72a内进入。[0076]而且，形成于连接构件72a的内壁面的环状凸部723c、723d作为后端保持部发挥功能，成为将后端构件73a的前端延伸部733a的侧面压住的状态，能够对连接构件72a以一定的保持强度安装后端构件73a。在该情况下，若观察图4(e)则可知，连接构件72a的后端构件73a侧的环状凸部723c、723d的长度方向的宽度比连接构件72a的前端构件71侧的环状凸部721c、721d的长度方向的宽度长。因而，连接构件72a能够将后端构件73a以比前端构件71强的保持强度保持。另外，在该例子中也是，卡合部732的前端面与连接构件72a的后端面对接，防止后端构件73a超出必要地向连接构件72a内进入。[0077]另一方面，后端构件73a的装配部731a是向设置于电子笔主体部3内的压力传递构件36a的嵌合凹部36c嵌合的部分，设置有嵌合突起731c、731b。另外，该例子的压力传递构件36a的嵌合凹部36c与使用图3说明的压力传递构件36的嵌合凹部36a不同，如图4(f)所示，设置有与后端构件73a的装配部731a的嵌合突起731c卡合的卡合部36cx。[0078]即，如图4(f)的后端构件73a及压力传递构件36a的剖视图所示，装配部731a的嵌合突起731c、731b以外的部分的直径被设为长度r3，与压力传递构件36a的嵌合凹部36c的直径相同。因而，相对于压力传递构件36a的嵌合凹部36c，将后端构件73a的装配部731a从其前端压入插入而使其嵌合。[0079]在该例子中，后端构件73a的装配部731a的嵌合突起731c向压力传递构件36a的嵌合凹部36c的卡合部36cx卡合，装配部731a的嵌合突起731b与嵌合凹部36c的内壁面紧紧接触。由此，压力传递构件36a将装配部731a以规定的保持强度保持。由此，能够对压力传递构件36a以规定的保持强度装配芯体7a。[0080]在该例子中也是，关于连接构件72a与后端构件73a的前端延伸部733a的连接部分，连接构件72a的环状凸部723c、723d将前端延伸部733a的周围用力压住。由此，连接构件72a与后端构件73a的连接不会容易地松脱。关于后端构件73a的装配部731a与压力传递构件36a的连接部分，嵌合突起731c和卡合部36cx卡合，并且嵌合突起731b和压力传递构件36a的嵌合凹部36c的内壁面以大的面积接触而保持。关于连接构件72a与前端构件71的后端延伸部712的连接部分，连接构件72a的内壁面的环状凸部721c、721d与后端延伸部712的接触部分比较小，但以规定的保持强度被保持。[0081]也如上所述，保持强度意味着通过构件彼此的连接部分的摩擦力、设置于连接部分的贯通孔、突起部等凹凸的卡合力(卡合的力)而构件彼此能够维持连接状态的情况的强度。在该例子中也是，将连接构件72a与后端构件73a的前端延伸部733a的连接部分的保持强度设为值a，将后端构件73a的装配部731a与压力传递构件36a的连接部分的保持强度设为值b。另外，将连接构件72a与前端构件71的后端延伸部712的连接部分的保持强度设为值c。[0082]在使用图4所示的芯体7a的情况下也是，保持强度的关系成为a》b》c。即，连接构件72a与后端构件73a的前端延伸部733a的连接部分的保持强度最强，后端构件73a的装配部731a与压力传递构件36a的连接部分的保持强度成为第二，连接构件72a与前端构件71的后端延伸部712的连接部分的保持强度成为第三。[0083]由此，设为：对电子笔主体部3装配有芯体7a，将前端构件71的笔尖部711用手指尖夹入，以比保持强度b小但比保持强度c大的力拔出芯体7a。在该情况下，能够在芯体7a的后端构件73a的装配部731a维持相对于压力传递构件36a安装的状态的同时，从连接构件72a拔出前端构件71。即，能够在将芯体7a相对于电子笔主体部3装配的状态下仅更换前端构件71。另外，由于前端构件71的后端延伸部712的长度比较长，所以即使以比保持强度c强的力在短时间内分为多次来拔出芯体7a的情况下，也能够将前端构件71从连接构件72a拔出。[0084]同样，设为：对电子笔主体部3装配有该例子的芯体7a。在该情况下，若例如使用者用手指尖等将前端构件71的笔尖部711夹入，以比保持强度a小但比保持强度b大的力拔出芯体7a，则能够从电子笔主体部3拔出芯体7a的整体。即，也能够进行装配于电子笔主体部3的芯体7a整体的更换。[0085]需要说明的是，通过使前端构件71的后端延伸部712和后端构件73a的前端延伸部733a的一方或双方更长而尽量缩窄图4(e)所示的空隙74，能够使芯体7a的强度更高。[0086][实施方式的效果][0087]根据该实施方式的芯体7、7a，通过使用不锈钢制的连接构件72、72a，能够实现强度高的芯体。另外，相对于连接构件72，通过将前端构件71和后端构件73压入插入而能够牢固地装配，相对于连接构件72a，通过将前端构件71和后端构件73a压入插入而能够牢固地装配。由此，例如，也能够应对长时间的笔记、施加强的笔压的笔记等所谓的猛烈的使用。[0088]另外，未对连接构件72粘接前端构件71、后端构件73，未对连接构件72a粘接前端构件71、后端构件73a。因而，能够实现制造容易并且成为笔尖部分的前端构件71的更换容易的芯体7、7a。[0089]另外，在芯体7的情况下，保持强度以连接构件72与后端构件73的连接部分→后端构件73与压力传递构件36的连接部分→连接构件72与前端构件71的连接部分的顺序变低。同样，在芯体7a的情况下，保持强度以连接构件72a与后端构件73a的连接部分→后端构件73a与压力传递构件36a的连接部分→连接构件72a与前端构件71的连接部分的顺序变低。由此，在将芯体7、7a经由压力传递构件36、36a而装配于电子笔主体部3的状态下，能够仅将保持于连接构件72、72a的前端构件71拔出而更换。[0090]因此，不用从压力传递构件36、36a全部拔出芯体7、7a就能够更换前端构件71，因此也不会向压力传递构件36、36a的嵌合凹部36a、36c部分施加大的负荷。由此，能够实现对于经由压力传递构件36、36a而供芯体7、7a以能够装卸的方式装配的电子笔主体部3来说亲和性高的芯体。[0091][变形例][0092]需要说明的是，在使用图3说明的芯体7的情况下，在连接构件72的前端构件71侧的内壁面设置环状凸部721c、721d，但环状凸部721c、721d的宽度能够以能够得到需要的保持强度的方式设为适当的宽度。另外，虽然设置了2条环状凸部721c、721d，但只要能够得到需要的保持强度，则环状凸部也可以是1条，还可以是2条以上的多条。即，在连接构件72的前端构件侧的内壁面设置的环状凸部的宽度和条数能够以得到需要的保持强度的方式变更。同样，关于在使用图4说明的芯体7a的连接构件72a的内壁面设置的环状凸部(在图4(e)中是环状凸部721c、721d、723c、723d)，也能够以得到需要的保持强度的方式变更宽度和条数。[0093]另外，设置于连接构件72、72a的内壁面的凸部不限于环状。图5是用于对芯体7、7a的变形例进行说明的图。图5是将连接构件72b切断为长度方向的一半后的去除了前侧部分的情况的图。如图5所示，取代环状凸部721c、721d、723c、723d而将规定的形状、大小的凸部以规定的数量设置于连接构件72b的内壁面。即，关于凸部的形状、大小、配置位置，可考虑各种形态。即使即使在该情况下，也无需变更前端构件71、后端构件73a的结构。[0094]另外，也能够设为与形成于连接构件72、72a的内壁面的凸部对应地在前端构件71、后端构件73a的侧面设置凹部且使两者嵌合的结构。在该情况下，对于前端构件71、后端构件73a的直径有某种程度以避免前端构件71、后端构件73a的强度下降的情况有效。即，构成芯体7、7a的构件的直径、全长等能够配合使用它们的电子笔主体部的尺寸而调整。[0095]另外，在使用图3说明的芯体7的情况下，在连接构件72的后端构件73侧的侧面在与轴心方向交叉的方向上设置贯通孔722a、722b、722c、722d。与此对应，在后端构件73的前端延伸部733设置突起部733a、733b、733c、733d。但是，不限于此。能够在连接构件72的后端构件73侧在适当的位置设置适当的大小、适当的数量的贯通孔。根据此，在后端构件73的前端延伸部733设置与设置于连接构件72的后端构件73侧的贯通孔对应的大小、数量的嵌合突起即可。[0096]另外，在图3所示的芯体7中，在连接构件72的前端构件71侧设置了环状凸部721c、721d，在图4所示的芯体7a中，在连接构件72a的后端构件73a侧设置了环状凸部723c、723d，但不限于此。也可以使设置凸部的构件相反。图6是用于说明芯体7、7a的变形例的图。首先，如图6(a)所示，连接构件72c设为在内壁面没有凸部的筒状(管状)的构件。[0097]相对于此，如图6(b)所示，在前端构件71的后端延伸部712a设置环状凸部712a、712b。另外，如图6(c)所示，在后端构件73b的前端延伸部733b设置环状凸部733e、733f。由此，在对连接构件72c压入插入了前端构件71a、后端构件73b的情况下，连接构件72c能够将前端构件71a、后端构件73b的各自以规定的保持强度保持。[0098]在该情况下也是，设置于前端构件71a、后端构件73b的环状凸部的宽度、数量能够以能够实现规定的保持强度的方式设为适当的宽度、条数。另外，设置于前端构件71a、后端构件73b的不限于环状凸部。也能够与使用图5说明的情况同样，在前端构件71a的后端延伸部712a的侧面、后端构件73b的前端延伸部733b的侧面设置设为目的的形状、大小、数量的凸部。另外，在图6所示的变形例的情况下，也可以与在前端构件71a的后端延伸部712a的侧面、后端构件73b的前端延伸部733b的侧面设置的凸部对应地在连接构件72c的内壁面设置凹部。[0099]另外，关于后端构件与压力传递部的关系也是，也能够设为与图3、图4所示的情况相反的形态。图7是用于说明芯体7、7a的变形例的图。在该例子的情况下，设为在后端构件73c的装配部731b不设置突起(凸部)、槽(凹部)的结构。相对于此，在压力传递构件36的嵌合凹部36d的内壁面设置环状凸部36dx。由此，能够将后端构件73c相对于压力传递构件36b安装成以规定的保持强度被保持。环状凸部36dx的宽度、高度能够以实现设为目的的保持强度的方式设为各种值。[0100]另外，未必需要使连接构件72和后端构件73、连接构件72a和后端构件73a、连接构件72c和后端构件73b等连接构件和后端构件能够装卸。图8是用于说明连接构件的其他的结构的图。图8所示的连接构件72d一体地形成有连接构件和后端构件。如图8所示，连接构件72d一体地形成有前端侧管部72ft和后端侧装配部72bk。在该情况下，后端侧装配部72bk实现上述的实施方式的后端构件73、73a、73b的功能。[0101]另外，相对于连接构件72d，能够装配使用图3、图4说明的前端构件71。另外，关于连接构件72d也是，也可以将前端侧设为设置有图5所示的形态的突起的结构。另外，关于连接构件72d也是，关于前端侧管部72ft，也能够如使用图6(a)说明的那样设为在内壁面什么也不设置的结构。在该情况下，装配图6(b)所示的前端构件71a。另外，关于后端侧装配部72bk也是，也能够设为图4所示的结构或者设为图7所示的结构。[0102]另外，在上述的实施方式中，芯体7、7a设为了经由压力传递构件36、36a而按压笔压检测部6的结构，但不限于此。在笔压检测部6具备保持芯体的机构的情况下，也可以将芯体7、7a直接向笔压检测部装配，使得装配部731、731a成为按压笔压检测部的构件(按压件)。[0103]《向静电容方式的电子笔的应用》[0104]上述的实施方式的电子笔以应用于电磁感应方式的电子笔的情况为例进行了说明。但是，本发明的电子笔用芯体也能够应用于静电容方式的电子笔用芯体。在该情况下，通过前端构件、连接构件、后端构件都具备导电性而作为芯体整体具备导电性即可。为了具备导电性，使用金属作为材料或者使用包含金属粉的树脂等作为材料即可。









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