D1金属交易装置及其制造方法与流程

计算;推算;计数设备的制造及其应用技术d1金属交易装置及其制造方法1.相关申请的交叉引用2.本技术要求于2020年2月7日提交的标题为“di metal transaction devices and processes for the manufacture thereof”的美国临时申请序列号62/971,439的优先权，其通过引用并入本文中。技术领域3.本发明涉及具有电子部件的交易卡及用于生产该交易卡的方法。背景技术：4.金属支付卡在包括电子部件例如电感耦合支付模块、rf电子器件以及独立电子嵌体时面临独特的挑战。为了容纳这些部件，将金属机械加工成各种几何形状，然后将部件放置在腔中并且使其暴露或隐藏在印刷的塑料片或其他装饰元件下面。可以通过诸如压板层压、接触粘合剂、可固化粘合剂、或“推入装配”或本领域已知的任何接合方法的各种工艺将装饰元件固定至卡。在腔中通常需要rf屏蔽，这在保持卡的所期望的美感的同时进一步使卡组装复杂化。5.这些所需的加工几何形状中的一些去除了大量的金属或者留下穿过卡的狭缝或孔，这减弱了卡的强度并且在美学上是不期望的。为了增强卡并且提供所期望的表面，已经开发出包覆模制和插入模制技术，以将电子嵌体封装在卡内并且增强卡的几何形状。此外，这种开发已经改进了优于现有设计的rf性能，这是因为这种开发在保持结构的刚性和所期望的外观的同时使得能够在关键的rf传输和接收区域中去除更多的金属。技术实现要素：6.本发明的各方面涉及交易装置、用于制造交易装置的方法以及根据所公开的方法生产的交易装置。7.本发明的一个方面是一种交易装置，其包括：金属层，该金属层具有正表面、背表面、外围、金属层中的开口；设置在开口中的应答器芯片模块；以及与应答器芯片模块通信的增强天线。应答器芯片模块和增强天线是被配置用于与装置读卡器进行无线通信的电路中的部件。金属层具有一个或更多个间断，每个间断均包括在金属层中从正表面延伸至背表面的间隙，所述一个或更多个间断包括限定从装置外围至开口的路径的至少一个间断。金属层既不是增强天线的一部分，也不是电路中的部件。8.非金属模制材料可以设置在金属层中的一个或更多个间断中。在一些实施方式中，金属层上方设置有加强层，例如包括玻璃纤维的层，更特别地，纤维加强环氧树脂层压材料。纤维加强环氧树脂层压材料层可以设置在金属层的正表面和背表面中的至少一个上，并且在一些实施方式中，金属层夹在相对的纤维加强环氧树脂层压材料层之间。9.本发明的另一方面包括一种交易装置，其具有：金属层，其中在该金属层中具有一个或更多个间断；设置在金属层的正表面上方的第一非金属加强层；设置在金属层的背表面上方的增强天线；设置在金属层的背表面上方的第二非金属加强层；金属层中的延伸穿过第一非金属加强层的开口；以及设置在开口中的应答器芯片模块。增强天线包括与金属层电绝缘的多个金属化部。应答器芯片模块与增强天线通信，并且与增强天线一起包括被配置用于与装置读卡器进行无线通信的支付电路。第一非金属层和第二非金属层均可以包括纤维加强环氧树脂层压材料。10.一个或更多个间断可以包括：从外围延伸至金属层中的开口的间断；从外围延伸至不在金属层中的开口中的端点的间断；从与第一间断的交点延伸至既不在开口中也不在外围处的端点的间断；或者其组合。金属层可以与支付电路或支付电路的一部分电绝缘。11.本发明的另一方面包括一种交易装置，其包括：金属层；金属层中的从金属层延伸至装置的顶表面的开口；金属层中的一个或更多个间断；设置在金属层的背表面上方的背面纤维加强环氧树脂层压材料层；增强天线；以及应答器芯片模块，其设置在开口中并且具有可从装置的顶表面接近的顶表面。至少一个间断在金属层的外围与金属层中的开口之间延伸。应答器芯片模块与增强天线通信一起包括被配置用于与装置读卡器进行无线通信的支付电路。增强天线可以包括金属层，或者其可以与金属层分离，其中金属层与支付电路电绝缘。金属层的正面侧上方可以设置有正面纤维加强环氧树脂层压材料层。正面纤维加强环氧树脂层压材料层和/或背面纤维加强环氧树脂层压材料层均可以通过相应的纤维加强环氧树脂层压材料层的环氧树脂直接接合至金属层。在金属层与支付电路和增强天线电绝缘的实施方式中，增强天线可以包括在背面纤维加强环氧树脂层压材料层上或嵌入在背面纤维加强环氧树脂层压材料层中的多个金属化部。在背面纤维加强环氧树脂层压材料层的背表面上设置有多个金属化部的实施方式中，装置可以包括设置在多个金属化部上方的非金属层。相应的纤维加强环氧树脂层压材料层可以作为通过除了相应的纤维加强环氧树脂层压材料层的环氧树脂以外的粘合剂接合至金属层的分立层设置在金属层的正面侧和背面侧上。在一些实施方式中，多个增强天线金属化部中的至少一部分可以设置在背面纤维加强环氧树脂层压材料层的正表面上，并且通过设置在纤维加强环氧树脂层压材料层与金属层之间的非金属层与金属层分离。12.本发明的其他方面包括用于制造如本文中所述的交易装置的方法。一种这样的方法包括：提供金属层；在金属层中形成一个或更多个间断；在金属层的背表面上方设置增强天线；在金属层的正表面上方设置第一玻璃纤维层；在金属层的背表面上方设置第二玻璃纤维层；在金属层中形成延伸穿过第一玻璃纤维层至装置的顶表面的开口；以及在开口中设置应答器芯片模块。金属层中的开口可以与金属层中的间断在相同的步骤中产生。13.方法可以包括：在金属层的背表面上方设置增强天线层，其中增强天线的金属化部与金属层电绝缘；以及将装置配置成其中支付电路中不包括金属层。在金属层的背表面上方设置增强天线的步骤可以包括：在第二玻璃纤维层上形成多个金属化部或将多个金属化部嵌入在第二玻璃纤维层中；并且可选地，在金属化部上方设置附加的非金属层。14.在一个方法实施方式中，在金属层的正表面上方设置第一玻璃纤维层以及在金属层的背表面上方设置第二玻璃纤维层的步骤包括：用环氧树脂浇注第一玻璃纤维层和第二玻璃纤维层，以形成直接接合至金属层的第一纤维加强环氧树脂层压材料层和第二纤维加强环氧树脂层压材料层。15.在另一方法实施方式中，在金属层的正表面上方设置第一玻璃纤维层以及在金属层的背表面上方设置第二玻璃纤维层的步骤包括：用第一粘合剂层将第一固化纤维加强环氧树脂层压材料层附接至金属层的正表面，以及用第二粘合剂层将第二固化纤维加强环氧树脂层压材料层附接至金属层的背表面。在包括在金属层的背表面上方形成增强天线的实施方式中，多个金属化部可以形成在第二固化纤维加强环氧树脂层压材料层上，或嵌入在第二固化纤维加强环氧树脂层压材料层中。一种这样的方法包括：在第二固化纤维加强环氧树脂层压材料层上方设置金属层，并且蚀刻掉金属层的一部分以留下金属化部。在包括在第二固化纤维加强环氧树脂层压材料层的面向金属层的内表面上形成多个金属化部的方法中，第二粘合剂层可以包括非金属基板层。在包括在第二固化纤维加强环氧树脂层压材料层的背对金属层的外表面上形成多个金属化部的方法中，该方法可以包括：在第二固化纤维加强环氧树脂层压材料的外表面以及设置在第二固化纤维加强环氧树脂层压材料上的多个金属化部的上方设置非金属层。16.在本发明的另一方面中，用于制造交易装置的方法包括：提供预制层压体，该预制层压体包括金属层、接合至金属层的正表面的第一固化纤维加强环氧树脂层压层以及接合至金属层的背表面的第二固化纤维加强环氧树脂层压层。在预制层压体的金属层中形成一个或更多个间断，每个间断均包括在金属层中从正表面延伸至背表面的间隙，所述一个或更多个间断包括延伸至金属层的外围的至少一个间断。一个或更多个间断中的每一个还延伸穿过第一固化纤维加强环氧树脂层压层或第二固化纤维加强环氧树脂层压层中的至少一个。在第一固化纤维加强环氧树脂层压层或第二固化纤维加强环氧树脂层压层中的一个的外表面上方设置增强天线。在金属层中形成延伸穿过第一玻璃纤维层至装置的顶表面的开口，并且在开口中设置应答器芯片模块。可以通过以下来产生增强天线：在第一固化纤维加强环氧树脂层压层或第二固化纤维加强环氧树脂层压层中的一个的外表面上形成多个金属化部，或将多个金属化部嵌入在第一固化纤维加强环氧树脂层压层或第二固化纤维加强环氧树脂层压层中的一个内。该方法还可以包括：在相应的固化纤维加强环氧树脂层压材料的外表面以及设置在相应的固化纤维加强环氧树脂层压材料上的多个金属化部的上方设置非金属层。要理解的是，前述的一般性描述和以下的详细描述两者是本发明的示例性的而非限制性的描述。附图说明17.当结合附图阅读时，根据以下详细描述最好地理解本发明，其中相同的元件具有相同的附图标记。当存在多个相似元件时，可以将单个附图标记分配给多个相似元件，其中小写字母标记指代特定元件。当总体地指代元件或者指代元件中的非特定的一个或更多个元件时，可以删除小写字母标记。这强调了根据惯例，除非另有说明，否则附图的各种特征未按比例绘制。相反，为了清楚起见，各种特征的尺寸可以扩大或缩小。附图中所包括的是以下图：18.图1是根据本发明的各方面的用于制造交易卡的处理的选定步骤的流程图；19.图2a是描绘根据本发明的各方面的包覆模制之前的电子部件的照片；20.图2b是描绘根据本发明的各方面的包覆模制之后的电子部件的照片；21.图3a是根据本发明的各方面的插入模制之前的交易卡的正面的示意图；22.图3b是根据本发明的各方面的插入模制之前的交易卡的背面的示意图；23.图3c是根据本发明的各方面的插入模制之后的交易卡的正面的示意图；以及24.图3d是根据本发明的各方面的插入模制之后的交易卡的背面的示意图。25.图4a和图4b是根据本发明的各方面的用于制造交易卡的包覆模制处理的选定步骤的示意图。26.图5a是描绘具有围绕支付模块的封装天线的示例性卡的正面侧的图像。27.图5b是描绘图5a的示例性卡的背面侧的图像。28.图5c是在将支付模块插入其中之前分离出的示例性封装天线模块的透视图。29.图6a是在将芯片层封装在框架中的开口内之前根据本发明的一个方面的示例性非接触式rfid装置的示意性平面图。30.图6b是在封装芯片层之后图6a的示例性非接触式rfid装置在通过线6b-6b的截面中的示意性视图。31.图6c是图6b的示例性非接触式rfid装置的示意性端视图。32.图7a是在将芯片层封装在框架中的开口内之前的根据本发明的另一方面的示例性非接触式rfid装置的示意性平面图。33.图7b是在封装芯片层之后图7a的示例性非接触式rfid装置在通过线7b-7b的截面中的示意性视图。34.图7c是图7b的示例性非接触式rfid装置的示意性端视图。35.图8a是在将芯片层封装在框架中的开口内之前的根据本发明的另一方面的示例性di rfid装置的示意性平面图。36.图8b是在封装芯片层之后图8a的示例性di rfid装置在通过线8b-8b的截面中的示意性视图。37.图8c是图8b的示例性di rfid装置的示意性端视图。38.图9a是包括多个间断的示例性交易卡的正面侧的示意性平面图。39.图9b是图9a的示例性交易卡的背面侧的示意性平面图。40.图9c是图9a的示例性交易卡的示意性截面图。41.图9d是由预制fr-4/金属层压体形成的另一示例性交易卡的示意性截面图。42.图9e是包括粘附地附接至金属层的离散fr-4层的交易卡的一部分的示意性截面视图，其中fr-4层中的一个的内表面上设置有金属化部。43.图9f是交易卡的包括直接接合至金属层的fr-4层的部分的示意性截面图，其中fr-4层中的一个的外表面上蚀刻有金属化部并且该金属化部被附加层覆盖。44.图10描绘了用于制造交易卡的示例性处理。具体实施方式45.本发明的各方面涉及交易卡、用于制造交易卡的处理以及根据所公开的方法生产的交易卡。46.在图1中，示出了描绘根据本发明的各方面的用于生产交易卡的处理100的选定步骤的流程图。应当注意，关于本文所描述的处理，根据本文中的描述将理解可以省略一个或更多个步骤和/或脱离所描述的处理的顺序执行一个或更多个步骤，同时仍然实现所期望的结果。47.在步骤110中，在交易卡的卡本体中形成开口。开口的尺寸可以设计成容纳一个或更多个经模制的电子部件。开口可以部分地延伸穿过卡本体(由此形成例如凹部)或完全地延伸穿过卡本体(由此形成孔)。在一些实施方式中，然后可以在一侧上例如利用所施加的材料完全地或部分地覆盖形成为穿过卡本体的孔，所施加的材料为例如粘附地接合的塑料材料，例如图3d中示出的元件307c。如图3d中所描绘的，元件307c与围绕孔的区域交叠，以形成由卡本体中的孔的边缘限定外围并且由所施加的材料307c限定底端的凹部。所施加的材料可以是与稍后要填充在凹部中的模制材料相同或兼容的材料。在一些实施方式中，如图3d所示，与围绕卡本体中的孔的区域交叠的所施加的材料307c可以具有通孔308，该通孔308的面积小于卡本体中的孔，以便在卡本体中的孔的外围内侧提供所施加的材料的“凸缘”309。48.本发明的卡本体可以由包括任意合适金属的任意合适的材料构成，例如不锈钢、青铜、铜、钛、碳化钨、镍、钯、银、金、铂、铝或向卡提供卡的本体(结构)和重量的大部分的任意合金。附加地或替选地，本文所描述的卡本体可以由任意合适的聚合物(例如，聚碳酸酯、聚酯)或无机(例如，玻璃、陶瓷)材料或前述材料中的任意材料的任意组合构成。49.在步骤120中，将电子部件插入卡本体的开口中。50.在步骤130中，在电子部件周围对模制材料进行模制。应当注意，步骤120和步骤130的顺序可以根据具体应用而变化。51.在一个实施方式中，步骤130包括包覆模制处理。在包覆模制处理期间，在电子部件周围(并且通常在电子部件上方)对模制材料进行模制，使得模制材料覆盖电子部件的表面的至少一部分。电子部件的包覆模制可以使用常规和商业上可获得的设备例如engle插件(恩格尔公司(engel austria gmbh)，澳大利亚)和cavist moldmantm(里诺(reno)，内华达州(nv))来完成。52.示出了在包覆模制处理之前(在图2a中)和之后(在图2b中)的电子部件201。虽然经包覆模制的部件200被描绘为具有完全覆盖电子部件201的模制材料205，但是本领域普通技术人员将理解，不同程度的包覆模制可以实现交易卡的所期望的结构刚性、功能性和美感。具体地，如图2a和图2b所示，以导线210和220的形式连接至部件200的电接触均具有未封装的端部，该端部从包覆模制突出以允许至部件的电连接。应当理解，尽管在图2a和图2b中描绘为导线，但是电接触或不限于电接触的其他未封装部分可以采用任意形状或形式。还应当理解，在某些实施方式中，例如在可以通过封装层实现未封装部件与封装部件之间技术上所期望的耦合的程度的实施方式中，部件可以完全封装。53.返回至图1，在采用包覆模制处理的情况下，可以在执行步骤120之前执行步骤130。也就是说，可以在将电子部件插入到卡本体的开口中之前对电子部件单独地进行包覆模制。在插入经包覆模制的电子部件之前，还可以对经包覆模制的部件进行机械加工，以去除多余的模制材料和/或在模制材料中产生可以用于将经包覆模制的电子部件固定到卡本体的开口中的部件(feature)。例如，参照图2b，可以将唇缘机械加工到模制材料205中，以使得经包覆模制的部件200可以固定在卡本体的开口中。54.替选地，可以在执行步骤120之后执行步骤130中的包覆模制。在该实施方式中，将电子部件插入到卡本体的开口中。随后，迫使模制材料流入卡本体的开口中并且形成在电子部件的包括至少顶表面的一个或更多个暴露表面上方。本领域普通技术人员将理解当模制材料流入到卡本体的开口中时，可以将卡本体材料选择成承受与包覆模制相关联的压力和热而基本上不变形。55.在采用插入模制处理的情况下，可以在执行步骤120之前执行步骤130。常规的插入模制处理包括将电子部件插入到模具中，然后将模制材料注入到模具腔中以形成经模制的电子部件。在插入模制处理之后，经模制的电子部件可以通过模制材料完全地或部分地封装。56.转到图3a至图3d，描绘了根据本发明的各方面的用于制造交易卡的插入模制处理的选定步骤的示意图。在附图中，图3a至图3d中的区域305和308表示穿过卡的孔。图3a中的区域307a,b以及图3b和图3d中的区域307c表示卡本体中的用于使模制材料接合并且束紧的被部分地覆盖的孔(凹部)。图3b描绘了完成的模制卡，其中，模制部件310的插入模制材料是可见的。尽管为了说明的目的，插入模制材料显示与背景卡材料形成对比，但是模制部件不限于相对于背景卡的着色或阴影中的任何特定对比度，并且模制部件可以包括与卡的正面相同的材料，或者模制部件可以包括被选择成具有下述着色或阴影的材料：该着色或阴影被选择成与卡的正面侧的着色或阴影匹配，以使该着色或阴影在完成的卡中的可见度最小化。例如，在包括与模制材料不同的材料(例如，金属或陶瓷本体和热塑性树脂模制材料)的卡本体中，可以将模制材料的着色选择成具有与本体的材料尽可能接近地匹配的颜色和色调，包括在模制材料中使用与卡本体材料相同或相似的成分(例如，在模制材料中包含与本体的金属相同的粉末状金属)。在其他实施方式中，可以使用与卡的本体形成对比的模制材料。图3a描绘了包括完全地延伸穿过卡本体302的开口305的交易卡300的正面侧。多个固定部件307a,b提供了模制材料可以粘附或以其他方式接合的区域。在所描绘的实施方式中，固定部件307a,b是盲孔(例如，凹部)。在图3b中的交易卡300的相反的背面侧上发现了一组相似的固定部件307c。将开口305和固定部件307a,b、307c的几何形状选择成改进金属交易卡300的rf性能。固定部件307a,b、307c可以包括与模制材料相同或以其他方式兼容并且与卡本体材料不同的材料，使得模制材料和固定部件的材料熔化或以其他方式与粘结剂连接在一起，粘结剂比模制材料与卡本体之间产生的任何接合都相对强。57.图3c描绘了在已经将插入模制电子部件310放置到开口305中之后的交易卡300的正面侧。在所描绘的实施方式中，经模制的电子部件310在交易卡300上将是可见的。经模制的电子部件310的几何形状允许经模制的电子部件310通过由固定部件307a,b、307c产生的偏置动作固定至交易卡300。替选地或附加地，经模制的电子部件310可以使用诸如双酚、酚醛清漆、脂族和二缩水甘油胺的环氧树脂粘附至交易卡300的开口305。58.可以(通过例如铣削或机械加工)从经模制的电子部件310中去除过量的模制材料，以并入附加的电子部件或其他所期望的部件。59.图4a描绘了示例性包覆模制处理，其中，将凹部403机械加工到卡本体402中用于接纳电子部件405。在所描绘的实施方式中，电子部件405是印刷电路板(pcb)，具体是rfid模块。虽然凹部403被描绘为横穿卡本体402的背面的大部分，但是本领域普通技术人员将理解根据要并入的电子部件，不同几何形状的较小开口可以是合适的。60.凹部403的尺寸可以设计成接纳电子部件405并且固定至电子部件405的位置，或者凹部403的尺寸可以设计成允许在凹部403的内部唇缘与电子部件405的外部边缘之间有多余的模制材料。电子部件405可以使用如上所述的环氧树脂附加地或替选地粘附至凹部403。61.经包覆模制的面板410产生交易卡400的背面。经包覆模制的面板410可以完全地或部分地封装电子部件405。可以单独制备经包覆模制的面板410，并且然后将面板410附接至凹部403(使用例如如上所述的合适的环氧树脂)，或者面板410可以通过将模制材料的层直接包覆模制到凹部403中而形成。62.在示例性实施方式中，在经包覆模制的面板中使用的模制材料是可以增强rf传输的塑料材料，其中交易卡400由金属或其他rf干扰材料构成。63.如本领域中已知的，具有用于与销售点(pos)终端的读卡器感应地耦合的rfid芯片模块的交易卡通常还具有嵌入式增强天线结构，该嵌入式增强天线结构被配置成将嵌入式天线感应地耦合至rfid芯片模块，其中经耦合的天线、rfid模块和读卡器形成用于将信息从卡传输至读卡器的电路。因此，在rfid模块是封装或部分封装的部件(或如本文中所述经处理的多个电子部件中的一个)的示例性实施方式中，可以以任何数目的方式提供天线结构。在一个实施方式中，天线结构可以嵌入到在本文所描述的模制过程之后施加至卡的层中。可以利用非加热处理(例如用粘合剂)、在不会再熔化、变形或以其他方式不利地干扰电子元件上方的模制的温度、压力和持续时间下进行的热层压处理将天线方位层层压至卡，或者在这种热层压步骤期间可以提供背衬片(包括金属或不受热层压影响的一些其他材料)，以防止模制的任何再熔化或变形从正在进行层压步骤时的相对表面突出。64.在另一实施方式中，模制步骤可以包括包覆模制步骤，该包覆模制步骤不仅覆盖如本文中所述的电子部件，而且至少覆盖卡表面的其中稍后将设置有天线结构的部分。例如，可以进行溢流包覆模制步骤，其除了封装或部分封装rfid模块之外，还覆盖卡的在具有所期望厚度的层中的至少一个完整表面(通常是背面，但也可以是正面或替选地可以是正面)。然后，可以例如使用本领域已知的超声波处理将天线嵌入到该包覆模制层中。要印刷在卡的表面上的任何内容也可以印刷在包覆模制层表面上，或者可以例如经由粘合剂或层压来附接附加的印刷层。在其他实施方式中，天线可以被印刷在模制表面上，或者作为例如用粘合剂或通过层压附接在模制表面上方的另一层的一部分被施加。前述是非限制性示例，并且应当理解的是对于用于在卡中提供经模制的电子部件的本文所述处理的所得产品的下游处理存在无限可能性，并且本发明的某些方面是不以任何方式受限于后处理步骤。65.在另一实施方式中，图5a至图5c中示出的，用于与支付模块的天线感应地耦合的增强天线502可以采用几乎围绕支付模块(例如，双接口(di)rfid芯片)的环形金属框架的形式。如图5a至图5c中所描绘的，天线具有从环形天线的内部边缘延伸至外部边缘的间断或狭缝506。这样的天线已经在授予le garrec等人的美国专利第8,608,082号(‵082专利)中通常地被描述并表征为“放大器”，并且在授予finn等人的美国专利第9,812,782号(和其他)中通常地被描述并表征为“耦合框架”，上述这些美国专利通过引用并入本文中。如前文所述，并且在2018年3月22日提交的标题为“di capacitive embedded metal card”的转让给本发明的共同受让人并通过引用并入本文中的美国专利申请序列号15/928,813(‵813申请)中，金属卡本体本身可以用作这样的天线或放大器，其中间断(例如，如图5a和图5b描绘的504)从卡的外围延伸至安装有支付模块的凹部。该间断可以具有任何几何形状，包括但不限于图5a和图5b中描绘的阶梯状形状、在‵813申请中和相关申请中描述的任何几何形状、或者在前述引用中公开的任何几何形状。66.‵813申请还公开了在卡的背面使用自支承层，例如fr-4材料(由环氧树脂和机织玻璃纤维制成的热固性层压体)或聚酰亚胺来加强具有间断的卡。诸如用于各种标记、磁条等的印刷层可以与fr-4层组装在一起或直接印刷在fr-4层上。例如，‵813申请描述了其中使用了相对薄(例如0.009英寸厚)的不锈钢基板以及fr-4背衬层的一个实施方式和包括如下的另一实施方式：18密耳的不锈钢层，其具有：用2密耳的粘合剂层附接至钢层的背面侧上的4密耳的fr-4层；fr-4层的背面上的5密耳的印刷片(经由另一2密耳的粘合剂层进行附接)；以及2密耳的包覆层，其包括层压至印刷片层的背面侧的磁条。该‵813申请公开了可参考的自支承(例如fr-4)层的刚度为80mpa·m3至40gpa·m3。67.在稍后在本文中更详细地描述的一些实施方式中，也可以提供增强天线。在一些实施方式中，特别地在那些包含增强天线的实施方式中，金属卡本体可以与用于与读卡器通信的支付电路绝缘，该电路包含应答器模块和增强天线。在这样的实施方式中，支付电路可以不用作天线或放大器。在其他实施方式中，金属卡体可以与增强天线一起用作包含应答器模块的支付电路的一部分。在又一些实施方式中，金属卡本体可以是从读卡器获得能量的不同电路的一部分，但可以实际与读卡器通信或者可以实际不与读卡器通信，诸如例如在2020年1月24日提交的标题为“metal,ceramic,or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting”的美国申请序列号16/751,285中更详细地讨论的，该美国申请通过引用并入到本文中。68.如图5c所示，金属天线502被封装材料围绕以形成外部围绕520和内部区域522，并且封装物还填充将内部区域连接至外部围绕的狭缝506。出于说明的目的，在图5c中描绘了下述天线，该天线在沿z方向没有覆盖其的封装材料，使得天线在描绘中保持可见。在其中还利用卡的金属本体500进行信号放大的实施方式中，封装材料也可以填充金属本体中的狭缝504。然而，应当理解，狭缝504可能不存在于所有实施方式中。还应当理解，卡本体可以具有多于一个狭缝。以虚线描绘示例性的替选的附加的狭缝位置554、564、574。例如，在一个实施方式中，与芯片凹部相交的狭缝504和554的组合可以沿卡的整个长度形成二等分，或者与芯片凹部相交的狭缝564和574的组合可以一起沿卡的整个宽度形成二等分。此处应当注意，术语“二等分”旨在意指该线将卡划分为两个部分，但是这些部分在尺寸上不一定相等。尽管所描绘的组合的狭缝大体上以与天线的相对侧上的同一条线对准的天线为中心，但是组合的狭缝可以与天线以及相对于组合的狭缝彼此具有任何关系，包括：其中天线的不同侧上的狭缝位于平行线或不平行线上的关系；其中狭缝相邻连接而不与天线的相对侧连接的关系；其中狭缝与卡的边缘不平行的关系；或者其中狭缝中的一者或两者是非线性的关系。对于其中将卡二等分的实施方式，可以通过包覆模制或者其他非导电粘合剂或填充剂将卡的其余部分接合在一起。尽管优选实施方式包括仅将卡本体的单个二等分为两个分立部分，但是多个本体狭缝可以将卡划分为多于两个的分立部分。二等分的布置通常可以使涡流最小化。69.因此，按照图5c中所描绘进行封装的天线502限定了含金属的插头550，该插头可以整体制造并且然后插入卡本体中的开口中，或者可以例如通过包覆模制来在卡本体中的开口中原位制造该插头。在将插头插入凹部中或者原位模制之后，可以在插头的内部区域522中产生凹部(例如，通过铣削或本领域中已知的任何工艺)以接纳支付模块。这样的设计的优点中的一个在于：金属卡本体可以形成有用于接纳插头550的通孔。优选地，通孔可以通过除了铣削之外的方法例如冲压、蚀刻、激光切割等形成。或者，最初，卡本体可以形成有通孔，这对于陶瓷、铸造金属或掺杂金属的环氧树脂的卡本体(例如，于2019年9月11日提交的、要求于2018年9月12日提交的标题为“metal-doped epoxy resin transaction card and process for manufacture”的美国临时申请序列号62/730,282的优先权的、转让给本技术的共同受让人并且通过引用并入本文中的pct申请序列号pct/us2019/50592中所描述的)来说可能是特别有利的。然后，仅需要在非金属封装材料中执行用于形成用于接纳支付模块的凹部的铣削步骤，这与金属相比更容易并且耗费更少的用于铣削的时间。如本领域中已知的，用于接纳支付模块的凹部可以是阶梯状的孔，该阶梯状的孔在卡的正表面上具有第一相对较大的区域，并且在卡的背面侧上具有第二相对较小的区域。通过扩大支付模块所插入的卡本体中的凹部的区域，可以使必须切入金属卡本体中的狭缝504的总长度(在其中存在狭缝的实施方式中)最小化，还节省了制造时间。前述改进促进了输出和效率的提高。70.在一些实施方式中，可能不需要或不期望卡本体用作增强天线的一部分。在这样的实施方式中，卡本体中的开口可以相对大于如图5a至图5c中所描绘的，使得外部围绕520具有将插头550中的天线502的金属与卡本体分开的宽度w，这是可操作的以可接受地使来自卡本体的电/磁干扰最小化。在这样的实施方式中，插头550的几何形状可以是更矩形的，其中插头的最内部边缘560较靠近卡本体500的中心进行定位，以将rf信号中的一些引向卡的中心，而如所描绘的，di支付模块的位置基本上保持不变，以符合用于触电的位置的相关标准。71.尽管本文结合金属卡本体进行了描述，但是在非金属卡中可以采用相似的几何形状。除了本文所描述的适用于任何材料的卡本体的制造的方法之外(尽管对于金属、陶瓷和陶瓷涂覆的金属体而言特别有利)，天线502可以部署在塑料(例如，pvc)卡本体中，例如，通过超声波方式(或其他方式)将金属部件嵌入塑料中作为卡内的嵌体，从而替代铜导线或蚀刻后的天线嵌体。如所描绘的天线几何形状502可以被描述为具有几乎封闭的外围的平坦的环形构件，其中狭缝506将环面的内部外围与外部外围连接。尽管在示例性实施方式中描绘为单个构件，但是天线结构不限于此，并且可以包括多于一个构件。相比之下，铜导线或蚀刻后的天线嵌体通常产生具有径向分开螺旋的螺纹的空间的线或导线的螺旋图案。72.本领域普通技术人员将理解合适的模制材料将取决于步骤130中使用的模制处理的类型。例如，在采用插入或包覆模制的情况下，可以使用诸如可熔粘合剂(henkel)的热塑性材料和诸如玻璃纤维加强聚酯、聚氨酯、酚醛塑料、硬质塑料、三聚氰胺、邻苯二甲酸二烯丙酯和聚酰亚胺的热固性材料，热塑性材料可以包括由以下材料构成的组中的一个或更多个：eva、茂金属聚α-烯烃、包括无规聚α-烯烃的聚烯烃、嵌段共聚物、聚氨酯热熔体、环氧树脂以及聚酰胺。本领域普通技术人员将理解也可以使用可以在包覆模制处理或插入模制处理中变得可流动的其他材料，这些其他材料包括但不限于粉末状金属，诸如铑、铝、钛、镁、铜、黄铜、镍、蒙乃尔铜-镍合金、铬镍铁合金、钢及以上的合金；包括包含粉末状金属的环氧树脂，所述粉末状金属包括但不限于前述中的任何一种。也可以使用包含陶瓷材料的环氧树脂。73.在另一实施方式中，在包覆模制处理或插入模制处理中使用的模制材料是具有约150℃至约300℃的模制温度范围的塑料材料。74.图6a至6c描绘了金属rfid装置的特定实施方式600，其包括具有外部外围611的金属框架610形式的本体、卡本体中的限定了金属框架的内部外围612的开口。至少一个本体间断620从金属框架的外部外围延伸至内部外围。在开口中设置有至少一个电子部件并且在电子部件周围设置有非导电材料层640、642。电子部件包括设置在基板634中的rfid芯片632，其中在基板中还设置有天线636，天线636连接至rfid芯片。rfid芯片、天线和基板可以统称为rfid模块。因此，rfid装置600包括具有相对表面614、615、外部外围611的金属框架610和金属框架中的开口，该开口限定了内部外围612并且从相对表面614、615中的至少一个延伸一定深度。如图6a至图6c所描绘的，开口具有从上表面614到下表面615的与金属框架的厚度t一致的深度。在开口内部设置有芯片层630——包括非导电基板634、安装至基板634的rfid应答器芯片632以及基板中的连接至rfid应答器芯片的模块天线636。模块天线可以被蚀刻或者可以具有用于将其设置在基板中的本领域已知的任何构造。可以在框架的开口中在芯片层与金属框架的表面中的一个表面之间设置有一个或更多个填充层640、642。一个或更多个层650、652可以层压在金属框架的至少一个表面上方。在装置的顶表面与底表面之间如图6b所描绘的在顶层650的顶表面与底层652的底表面之间延伸的通孔660优选地在装置的位于金属层的内表面611与外表面612之间的部分上方对准。尽管在图6a至图6c中示出有芯片层中的天线636和金属框架中的间断620两者，但是应当理解，一些部件可以仅具有一者或另一者而不具有两者，而其他实施方式可以如所描绘的具有两者。75.制造装置600的一个处理可以包括在开口中堆叠层642、630和640之前将层652固定至金属框架610的底表面615，并且然后在开口上方设置层650，并且层压堆叠使得层640和642封装芯片层630。可以通过在金属坯料中切割开口、通过将金属模制成期望的形状、或者通过从挤压棒制造切片截面来构建金属框架。尽管被描绘为具有延伸至金属框架610的内部外围612的尺寸，但是应当理解，芯片层630可以具有显著较小的占用面积，使得层640和642完全封装芯片层630的所有侧面。此外，应当理解，在层640与层642之间可以设置有非导电材料的中间层(未示出)，在基板634的外部外围小于框架的内部外围612的构造中，中间层具有用于容纳基板634的外围的切口。76.在图7a至图7c所描绘的另一实施方式中，rfid装置700包括具有相对表面714、715、外部外围711的金属框架710和金属框架中的开口，该开口限定了内部外围712并且从表面714延伸深度d。如图7a至7c所描绘的，开口具有比从上表面714到下表面715的金属框架的厚度t小的深度d。在开口内部设置有芯片层730——包括基板734、安装至基板734的rfid应答器芯片732以及基板中的连接至rfid应答器芯片的模块天线736。因此，开口包括具有底部的凹部和设置在芯片层与凹部底部之间的铁氧体层742，并且在凹部中在芯片层730与金属框架的顶表面714之间设置有填充层740。层750层压在金属框架710的顶表面714上方和填充层740上方。77.制造装置700的一个处理可以包括在金属坯料中制造凹部开口(通过铣削、蚀刻、激光)以限定金属框架710，在开口中堆叠层742、730和740，在开口上方设置层750，以及将堆叠的部件层压在一起。如图7a至图7c所描绘的，rfid装置700具有如图7a所描绘的在装置的顶表面与底表面之间、在顶层750的顶表面与金属层的底表面715之间延伸的通孔760，该通孔760优选地在装置的金属层的内表面711与外表面712之间的部分中对准。如图7b进一步描绘的(图7a或图7c中未示出以减少混乱，并且也适用于图6a至图6c和图8a至图8c的设计，但未示出)，孔760可以特别适合于接纳构件780，例如被配置成保持一个或更多个钥匙的设备的部件，例如钥匙环或钥匙链。因此，装置600和700的尺寸可以为通常与信用卡相关联的尺寸相比较小的尺寸，并且更适合适于用作钥匙扣或钥匙标签的尺寸。78.尽管图6a至图6c和图7a至图7c描绘了仅非接触式rfid装置，但是应当理解，前述中的任意一个中的rfid装置都可以是能够与非接触式读卡器和基于接触的读卡器两者接口的双接口装置。因此，如图8a至图8c所描绘的，rfid装置800包括具有相对表面814、815、外部外围811的金属框架810和金属框架中的开口，该开口限定了内部外围812并且从表面814延伸一定深度。在开口内部设置有芯片层830——包括基板834、安装至基板834的rfid应答器芯片832以及基板中的连接至rfid应答器芯片的模块天线836。在图8b描绘的其中开口包括具有底部的凹部的实施方式中，在芯片层与凹部底部之间设置有铁氧体层842，其中在凹部中在芯片层830与金属框架的顶表面814之间设置有填充层840。层850层压在金属框架810的顶表面814上方和填充层840上方。di芯片，由于其具有基于接触的功能，延伸至上层850的顶表面。79.制造装置800的一个处理可以包括在金属坯料中制造凹部开口(通过铣削、蚀刻、激光)以限定金属框架810，在开口中堆叠层842、830和840(具有用于容纳芯片832的切口)，在开口上方设置层850(具有用于容纳芯片832的切口)，以及将堆叠的部件层压在一起。在另一实施方式中，当将层842、830、840和850的堆叠层压在一起时，在基板830上可以存在仅天线836，并且然后产生用于接纳芯片832的孔并且插入芯片832。可以以适合回流可熔层的温度执行随后的层压步骤以封装除了芯片832的顶部接触表面之外的所有表面。80.尽管在图8b中被描绘为具有比金属框架的厚度小的深度的凹部，但应当理解，di芯片(或仅接触)设计也可以适用于与开口延伸金属框架的整个厚度例如图6a至图6c描绘的实施方式的设计一起使用。此外，这些实施方式的排列包括仅具有天线836的实施方式、具有天线836和与狭缝620类似的狭缝的实施方式、以及具有天线和狭缝两者的实施方式。81.为了保持意在用于信用卡大小的支付装置的标准读卡器的功能，di芯片的方向(其中芯片832的接触垫的短边缘平行于装置的前边缘870)、di芯片832的位置(中心的左侧)和金属框架810的尺寸与标准di信用卡的最左侧部分(从卡的正表面或顶表面观察)的di芯片的方向、di芯片的位置、金属框架的尺寸相同。这种结构允许沿箭头p的方向将装置插入基于接触的读卡器中，首先定向前边缘870，使从读卡器的角度看装置800与标准信用卡没有区别。82.虽然实施方式600、700、800中没有一个实施方式对用于容纳钥匙载体的部件的通孔的任何特定位置进行限制，但应当理解，在di(或仅接触)装置中，孔应该位于其不会干扰读卡器中的插入的位置。虽然在装置的左上角或右上角的位置(例如，图8a中示出了孔860a的情况下)可能是可以接受的，但在以下构造中装置在卡插入方向上的总体尺寸可能减小：其中孔位于从卡的后边缘872突出的附件874上，例如在图8a中描绘了孔860b的位置中。虽然如图8a描绘的几何形状为半圆形，但是附件874可以具有任何所需的几何形状。虽然每个装置可能只需要一个通孔，但有些装置可能具有一个以上。尽管在附图中描绘了其中通孔660、760、860a、860b位于特定位置，但是孔可以位于不干扰装置的功能元件(或装置的预期用途，例如在读卡器中的使用，用于包含触点的模块)的任何位置中。然而，框架的金属角中的位置可能是特别期望的。83.尽管被描绘为矩形，但应当理解，装置600、700、800可以具有任何期望的几何形状(最特别地，装置600和700未描绘为具有接触功能)。尽管装置800在相关部分中需要用于插入读卡器中的几何形状，但其整体几何形状不受限制。84.尽管本文描述在特定实施方式中包括开口和围绕rfid收发器芯片的非导电层压层和/或基板，但应当理解，可以使用本文描述的任何技术来封装rfid芯片和/或天线。此外，虽然本文的一些实施方式的讨论指的是“卡”，而其他的实施方式指的是适于在钥匙架上使用的“装置”，但应当理解，本文公开的任何设计都可以适用于任何尺寸，不限于标准交易卡尺寸或不限于旨在附接至钥匙架的较小的尺寸。如本领域中已知的，标准交易卡(例如，信用卡、借记卡、礼品卡)符合cr80标准或iso/iec 7810:2003标准，并且具有以下标称尺寸：约3.5英寸×2英寸或更具体地3.37英寸(85.6mm)×2.125(53.98mm)，0.03125英寸(0.76毫米)厚，具有半径为3.18毫米的圆角。如本领域技术人员所理解的，前述尺寸为每个都具有公差范围的标称尺寸。尽管在本文中被称为“钥匙架”，但应当理解，如本文所讨论的具有通孔的装置可以附接至适合于穿过孔的带有或不带有附接至相同的构件的钥匙的任何类型的构件(包括链、环、挂绳、绳、项链、手镯、杆等)。85.在图9a至图9c所描绘的又一实施方式中，卡包括金属层950，金属层950可以由金属箔、金属片、块状金属或其他已知金属形成。金属层950可以包括从金属层的正表面902延伸至背表面904的多个间断，所述多个间断至少包括第一间断920，其限定了从卡外围至金属层中的用于接纳应答器芯片模块910的开口912的路径。在图9a至图9c中所描绘的实施方式中，其他间断922、924、928从外围延伸至与开口912不重合的端点。另一间断926从与间断920的交点延伸至既不在开口中也不在外围处的端点。金属层950可以附加地包括附加的间断，例如第二间断，其限定了从卡外围至开口的路径(图9a至图9c中未示出，但类似于图5a中描绘的狭缝504与554的组合或狭缝564与574的相应组合)并且将卡二等分成两个分立部分。间断可以具有任何形状，并且可以包括并入对卡的一个面或两个面的美观设计的各方面(包括与所印刷的部件协调)的间断，或者以字母数字字符、符号等形状形成的间断。86.在图9c中描绘的实施方式中，增强天线层942包括在基板(例如聚酯)上的形成增强天线的多个金属化部940、944。合适的增强天线还可以包括设置在非金属基板上的金属导线天线。天线的金属部分通过将增强天线和金属层分开的胶水层952与金属层950绝缘。增强天线942被配置用于与应答器芯片模块910进行通信，并且应答器芯片模块910和增强天线942两者都包括被配置用于与读卡器(未示出)进行无线通信的电路中的部件。增强天线可以以感应的方式或利用物理连接(例如导线、迹线或触点)连接至应答器芯片模块。在示例性实施方式中，增强天线层942包括可以在两侧不对称地被金属化的固态聚酯层(例如，约25微米厚)，其中穿过聚酯的导通孔将设置在相对表面上的相应的金属化部连接。87.在金属层950的正表面902上方设置有加强层982，例如诸如fr-4的玻璃纤维加强环氧树脂层压体，并且在金属层950的背表面904上方和增强天线层942上方设置有具有类似构造的加强层984。然而，加强层不限于任何特定类型的玻璃加强环氧树脂层压材料，包括阻燃(因此称为“fr”)玻璃加强环氧树脂层压体和非阻燃玻璃加强环氧树脂层压体。术语“fr-4”在本文中可以用作用于指代具有任何构造的加强层的简写，包括但不限于阻燃纤维加强环氧树脂层压体和非阻燃纤维加强环氧树脂层压体。纤维加强层压体中的纤维可以包括玻璃纤维、聚合物纤维或本领域已知的用于制造纤维加强结构的任何其他类型的纤维。如本文中所使用的术语“纤维”可以包括包含纤维或丝状构件的任何类型的结构，所述结构包括网状结构或网格结构、编织结构、具有随机取向的纤维的结构等，但不限于此。fr-4层可以通过粘合剂层981和983粘附至各个层。在卡形成期间，来自粘合剂层的粘合剂可以渗入并部分地或完全填充间断924、926、928。在一些实施方式(未示出)中，天线层942和fr-4层984可以颠倒，其中层984作为最外层，其中印刷物直接印刷到外部印刷片层上。应当理解，在天线层与金属层相邻的实施方式中，天线基板的与金属层相对的表面上设置有天线的金属化部，或者金属化部与金属层之间设置有隔离材料(例如粘合剂和/或非金属层，例如设置在非金属基板上的粘合剂)。在其他实施方式中，金属化部可以例如使用超声波技术嵌入在fr-4层中。88.尽管术语“金属化部”通常可以理解为指代基板外表面上的涂层，如本技术中所使用的，但该术语指代任何类型的金属结构，并且当指代增强天线结构时，其指代无论任何形式的天线金属结构，包括但不限于使用蚀刻膜、涂层、沉积、印刷、嵌入导线等产生的结构。89.设置在上fr-4层982上方例如通过粘合剂层991粘附，设置有可选的rf友好金属箔990(优选地配置有金属外观)，在其上方粘附有塑料层994(通过粘合剂993附接)。注意，粘合剂层可以与箔一起预成型为复合材料，并且将箔复合材料热冲压到fr-4上或辊轧到fr-4上。在箔辊轧在其上的实施方式中，箔复合材料可以包括剥离层，该剥离层随后在附接下一层之前被去除。塑料层994上设置有印刷内容995。在其他实施方式中，印刷内容可以直接印刷在箔990上，并且省略塑料层994/粘合剂993。下fr-4层986上可以设置有其他印刷内容996和/或磁条(未示出)。还可以提供其中在堆叠中层994和990的位置相对于彼此颠倒(例如，处于交换的位置，使得在堆叠中层900位于相对于层994较高处)的实施方式。90.在图9c中描绘的实施方式中，开口912延伸穿过复合卡的上层中的全部，使得从卡的顶表面可接近应答器模块910的接触表面911。这样的构造在应答器模块具有被配置成,读卡器物理地接触的触点的实施方式中是优选的，所述应答器模块为例如双接口(di)模块。然而，也可以提供并入有非接触式模块的构造，其中开口912不延伸至卡的顶表面。开口912可以填充有非金属插头913，非金属插头913使应答器模块与金属层绝缘。插头913可以在底部具有用于接纳应答器模块的向下突出区域914的孔915，该向下突出区域914具有与模块的最宽部分的外围相比较小的外围。可以根据标题为“metal smart card with dual interface capability”的美国专利序列号9,390,366和/或标题为“dual interface metal smart card with booster antenna”的美国专利序列号10,318,859中或与上述美国专利相关的申请的教导对金属层中的插头进行配置，上述美国专利或申请通过引用并入本文中。91.尽管不限于任何特定尺寸，但图9c中描绘的本发明方面的示例性实施方式可以包括如表1中所阐述的示例性厚度和组成：92.表193.层(附图标记)厚度(英寸)墨(995)0.0005-0.002塑料(994)0.001-0.002粘合剂(993)0.001-0.003箔(990)～0.0005(1-12μm)粘合剂(991)*0.001-0.003fr-4层(982)0.002-0.004粘合剂(981)*0.001-0.003金属(950)0.01-0.02粘合剂(952)*0.001-0.003fr-4(984)0.002-0.004粘合剂(985)*0.001-0.003天线(942)0.001-0.003塑料(997)0.001-0.007墨(996)可忽略不计-0.00294.*可选(见以下)95.尽管在图9c中描绘，但是应当理解，在层之间的界面中的许多界面中，粘合剂层可以是可选的(或者可以不是相对于上方或下方的层分立的层)。例如，如本文中所述，fr-4层可以直接浇注到金属层上。非金属层可以在有或没有粘合剂的情况下以层的材料接合至相邻层的方式层压在一起。天线层可以是分立的自支承层，或者可以包括——例如经由蚀刻、使用金属墨水印刷的金属箔，或者(例如以超声波的方式)嵌入到fr-4层中的导线——直接设置在fr-4上的金属化部，如本文中进一步描述的。在箔990是“转移箔”的实施方式中，粘合剂层991是可选的，或者可以表示与直接接合至下方层的转移箔990的基质一体的粘合剂层。天线层942和fr-4层984在堆叠中的位置可以相对于彼此颠倒，在这种情况下，可以省略塑料层997，并且可以在fr-4层984上直接印刷墨层996。注意，上述仅表达了一个实施方式，并且其他实施方式可以包含更多或更少的层。96.在图9a至图9c中描绘的实施方式中，增强天线层942包括对感应进行集中的多个嵌套的半圆形金属化部944，用于促进与应答器模块910的感应耦合。虽然示出了感应耦合，但在其他布置中，增强天线可以具有与应答器模块的物理连接。97.底部fr-4层984上方可以设置有磁条930。卡设计中也可以并入其他卡部件，例如全息图、印刷、二维码(例如条形码或二维码)，所述其他卡部件通常设置在底部fr-4层上方或顶部塑料层上。98.现在参照图10，用于制造如本文中所述的诸如例如图9a至图9b中所描绘的实施方式的卡的示例性处理可以包括：首先提供用作如本文中所示的截面中的金属层950的金属片1000。将该片材的尺寸设计成沿线被切割成多个卡1002、1004、1006、1008。尽管图10仅描绘了具有仅四张卡的片材的一部分，但应当理解，该片材的尺寸可以设计成用于切割成任意数目的卡。重要的是，无论每片材的卡数目，片材的尺寸优选地大于要从片材上切割的一张或多张卡的尺寸，使得在切削片材以形成期望的间断时，片材保持完整。99.可以将片材插入模具中，其中金属层上设置有玻璃纤维层或塑料网层并且然后使环氧树脂能够填充模具，从而将环氧树脂浇注在金属片的顶表面和/或底表面上方以形成直接结合至金属层的fr-4层982、984，例如在图9e中描绘的实施方式中。在其他实施方式中，例如在图9f中描绘的实施方式中，预成型的fr-4层982、984可以粘附地接合至金属片的顶表面和/或底表面。100.可以提供比图9e和图9f中所示更多或更少的层，包括但不限于关于本文中其他实施方式描述的层。同样地，可以为在本公开内容的任何节中讨论的任何其他实施方式提供更多或更少的层。用于图9e和图9f中所示的各种层的类似附图标记旨在指代具有与在其他附图中通过相同附图标记指代的层相同的功能和/或构造的层，但在所描绘的实施方式中的任何实施方式中的功能、层和位置不限于所示的布置。本领域技术人员将认识到：许多不同的布置是可能的；然而，如本文中所讨论的实施方式中的某些实施方式就考虑成本、耐用性、美观、厚度的最小化等而言可能是特别有利的。如图中的任何一个所描绘的层的厚度不应被解释为对实际构造中的层的相对厚度的指示，这是因为可能仅出于说明而在图中突出或增强了某些部件。101.如图9c和图9d所描绘的，用于增强天线的金属化部940可以作为分立层(例如942)的一部分包括在堆叠中，或者如图9e和图9f所描绘的，该金属化部940可以直接设置在fr-4层的表面中的一个上，或嵌入在fr-4层的表面中的一个下方(未示出)。一种用于制造蚀刻增强天线层的处理通常包括将金属(例如铜)箔层粘附地附接至fr-4层的一个表面，并且然后蚀刻掉箔的不想要的部分以留下期望的天线图案。将天线直接设置在fr-4上或设置到fr-4中的其他方式包括图案气相沉积、使用导电墨印刷以及(例如使用本领中域已知的超声波方法)将铜导线嵌入到fr-4中。102.在fr-4的预成型层粘附地接合至金属层的实施方式中，直接设置的天线可以设置在fr-4的内表面上，并且利用充足的粘合剂层(例如利用层960，包括设置在非金属基板966的相对表面上的粘合剂层962、964)附接至金属层，以将金属化部940与金属层950隔离，如图9f所描绘。在用于天线的金属化部包括嵌入在fr-4中的导线的实施方式中，可以省略这样的隔离层。在包括将fr-4层直接浇注到金属层上的实施方式的其他实施方式中，例如在图9e中描绘的实施方式中，用于天线的金属化部940可以形成在fr-4层984的外表面上，并且该金属化部940覆盖有另一非金属层997e。也可以提供其中直接浇注一个fr-4层并且随后附接另一fr-4层的实施方式。其中金属化的fr-4层作为分立层添加至金属而不是直接浇注至金属的实施方式可以在fr-4的两侧具有金属化部(可选地，金属化部利用穿过fr-4层的导通孔进行连接)，在这种情况下，如图9f所描绘的构造可以包括在层984的外表面上的附加层997e，如图9e所描绘的。覆盖层997e通常是不透明塑料层，例如层压(如图9f所描绘)或粘附地接合至fr-4层的塑料(未示出)，但外层可以具有任何构造，特别地，当粘附地接合至fr-4时，所述构造包括但不限于陶瓷、木材、皮革的装饰层或者甚至另一金属例如阳极氧化金属的层。在其中用于天线的金属化部包括嵌入在fr-4中的导线的实施方式中，可以省略附加的非金属层997。可以省略隔离。103.用于容纳应答器模块的开口1010(对应于其他图中所示的开口912)可以在组装处理期间在任何时间部分地或全部地铣削到图10所描绘的金属片中。例如，可以在将金属层直接浇注在环氧树脂中以形成fr-4的步骤之前预切割金属，使得环氧树脂填充金属中的开口。在这样的配置中，金属中的开口可以比应答器大到足以形成可以在随后的步骤中被铣削以接纳模块的插头，其中应答器与金属之间设置有环氧树脂(并且应答器与环氧树脂之间设置有粘合剂)。在其中预成型的fr-4层附接至金属的实施方式中，可以在切割间断的同时切割金属，并且其余层可以具有与金属中的孔对准的预切割孔，或者可以在添加其余层之后铣削金属中的开口1010，或者可以在金属中预切割开口并且在随后的步骤中在其他层中铣削开口。104.将应答器插入开口中的步骤可以包括将非金属材料的插头插入围绕应答器的开口中。非金属材料插头可以包括粘合剂，或粘合剂与另一非金属物质的组合。在一个实施方式中，可以预组装插头和应答器并将其粘附地接合在开口中。在另一实施方式中，可以首先将插头放置在开口中，并且然后对插头进行铣削以容纳应答器。与开口的应答器接口和用于产生该接口的处理不限于任何特定的构造。105.在已经组装了层的堆叠并且插入了应答器模块之后，然后可以将卡的片材切割成多个单独的卡坯，并且按照需要对单个卡坯进行包括个性化的进一步处理。应当理解，本文中讨论的实施方式中的任何一个的交易卡可以具有任何形状和尺寸，包括如本文中关于图8a至图8b所述的钥匙扣配置。106.应当理解，尽管已经使用具体的示例性实施方式说明了各种概念，但是本领域技术人员可以按照期望对实施方式的中的每一个的特征进行混合和匹配。例如，关于图9a至图9c描述的fr-4和多间断架构可以应用于钥匙链实施方式，例如图6a至图8a中所示的实施方式。同样地，构造的各方面——特别地，支付电路中没有金属层——如本文中参照图9a至图9c在纤维加强环氧树脂实施方式中所描述的，也可以在本技术领域中已知的其他构造中起作用，但不限于此，所述其他构造包括但不限于单独或组合使用其他类型的包覆模制材料或层压层的结构。107.上述实施方式仅是示例性实施方式，并且其他实施方式可以包括以不同的顺序堆叠并且通过本领域中已知的任何方式彼此附接而不限于粘合剂连接的更少或更多的层。一个或更多个功能层可以由涂覆有粘合剂的片材以及剥离层形成。在其他实施方式中，胶水层可以包括设置在非常薄的聚酯片的两侧上的胶水，其中两个胶水层上方设置有剥离层。在这样的实施方式中，用于形成卡的处理中的相关步骤包括去除第一剥离层，将暴露的胶水层附接至相邻层，并且然后去除第二剥离层以附接后续的层。108.在图9d中描绘的示例性实施方式中，示例性卡可以由预制层压材料形成，该层压材料包括金属层950，其中该金属层950在两个表面上附接有上fr-4层982和下fr-4层984，所述上fr-4层982和下fr-4层984例如可以通过在金属层上方放置的结构网周围浇注环氧树脂而形成。在用于组装卡的一种方法中，从卡的底部对如上所述的预制层压体进行处理以产生间断924、926和928以及开口912。例如，激光可以用于从下fr-4层984穿过金属层950而不穿透上fr-4层进行切割，从而使上fr-4层982具有足以提供对具有对应间断的卡的加强的完整性。可以添加附加的层，如本文中在任何实施方式中所描述的，不限于图9d中所描绘的堆叠。例如，如本文中以上所述，可以通过锟轧或热冲压处理在预制层压体上方设置rf友好箔990，添加其余非墨层(例如增强天线层942、可选的下塑料层997以及相邻层之间的任何粘合剂层983、985)，并且然后层压堆叠。层压堆叠的外表面上印刷有图形层995或996。可以在印刷之前或之后添加应答器模块，包括铣削开口912、将插头913插入开口912中、在插头中铣削开口以及将模块910插入插头中。插头和模块可以包括预制组件，或者可以原位组装。应当理解，堆叠中的层的组合、顺序以及用于将层彼此附接的方法(例如，取决于层的组成，使用粘合剂或在某些相邻层之间通过层压而不使用粘合剂)可以以本领域中已知的任何方式变化。109.如本文中所公开的实施方式中所描绘的组装层的一种方法可以包括：产生具有间断的金属层和用于接纳应答器模块的开口，并且单独制备没有金属化部的fr-4层和具有蚀刻的金属化天线的fr-4层，以及将金属层粘附地夹在fr-4层之间，以产生如图9f所描绘的包括层982、960、950、960、940、984的结构。设置在金属的顶表面上的fr-4层可以具有与金属层中的用于应答器模块的开口对齐的预切割开口，或者可以在将fr-4层附接至金属层之后对fr-4层进行铣削以将开口延伸至fr-4层的顶表面。然后将插头设置在开口中，添加其他非墨层(例如，在一个或两个fr-4层上方的塑料层)，并且将卡层压在一起。110.在另一实施方式中，处理可以包括在金属的两侧上提供预制的fr-4层压体(例如，如图9e所描绘的层982、950、984)，并且然后在预制的层压体中产生开口912和一个或更多个间断(例如920、922、924、926和928)。如果需要，可以形成间断，使得其仅穿透层984和950，但不穿透层982(如图9d所示)。在又一实施方式中，处理可以包括提供金属本体950，产生开口912和一个或更多个间断(例如920、922、924、926和928)，将网状层放置在金属层的相对表面上，然后在网状层上方浇注环氧树脂以形成接合至金属层950的fr-4层982、984。然后对通过上述处理中的任一处理形成的所产生的层982、950、984进行进一步处理，例如通过在fr-4的一侧放置铜箔并且蚀刻掉不想要的部分来形成金属化部940。注意，当以具有仅穿透金属层和一个fr-4层的间断的预制层压体开始时(如图9d所描绘)，箔优选地设置在不具有间断的fr-4层上。在替选方案中，可以在形成金属化部之前(例如利用涂层或另一非金属层)填充间断。与用于可以在具有较少技术问题的情况下设置在任一fr-4层中的嵌入导线金属化部相比，将前述优选方案用于蚀刻或印刷的金属化部以优化金属化部的完整性是较期望的。添加层997e以覆盖金属化部。特别地在金属化部暴露在fr-4外侧上的实施方式中，产生如图9e所描绘的层982、950、940、984、997e的组成。如本文中进一步描述的，可以可选地包括附加层，包括但不限于层995和996。111.尽管在本文中参考具体实施方式来说明和描述了本发明，但本发明并不旨在限于所示出的细节。相反，在权利要求的等同方案的范畴和范围内并且在不脱离本发明的情况下可以在细节上进行各种修改。









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