电子通信装置的制造及其应用技术1.本公开涉及光学成像设备技术领域,尤其涉及一种电路板模组、摄像头及电子设备。背景技术:2.摄像头作为一种常见的光学成像设备,在手机、电脑、无人机、智能家居、安防以及汽车等领域发挥着不可或缺的作用。传统常规的摄像头一般是由镜头、镜架、感光芯片以及电路板等组成,感光芯片一般都是通过cob封装(板上芯片封装,chips on board)的形式安装于电路板并随之安装镜架的内部。3.传统摄像头中沿自身高度方向间隔设置的电路板组一般多是采用btb连接器(板对板连接器,board-to-board connectors)连接,虽然btb连接器具有优良的电连接稳定性,但是设置btb连接器一方面增加了摄像头中的内部零部件数量,另一方面也较为严重的增大了摄像头的高度尺寸。4.因此,现有技术中的摄像头存在有内部结构复杂、整体高度尺寸较大的问题。技术实现要素:5.为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本公开提供了一种电路板模组,其包括线路板;6.所述线路板包括沿高度方向间隔且对应设置的第一板体和第二板体;7.所述第一板体、所述第二板体分别具有各自的柔性板层,且二者通过各自的所述柔性板层沿高度方向连接。8.在一种可能的设计中,所述第一板体中所述柔性板层的一侧具有朝向所述第二板体延伸的柔性连接部;9.所述第二板体中所述柔性板层的一侧具有朝向所述第一板体延伸的柔性连接部;10.所述第一板体中的柔性连接部与所述第二板体中的柔性连接部对应连接。11.在一种可能的设计中,所述第一板体中的柔性连接部与所述第二板体中的柔性连接部一体连接成c形连接部。12.在一种可能的设计中,所述第一板体在所述柔性板层的上板面和/或下板面设置有硬质板层。13.在一种可能的设计中,所述第一板体在所述硬质板层朝向所述第二板体的侧面还设置有补强板层。14.在一种可能的设计中,所述补强板层为金属板层,且与所述硬质板层粘接固定。15.在一种可能的设计中,所述第一板体在所述柔性板层及所述硬质板层中对应开设有用于安装感光芯片的镂空部;16.所述感光芯片能够与所述补强板层抵接,且所述感光芯片通过导电线路与所述柔性板层电连接。17.在一种可能的设计中,所述第二板体在所述柔性板层的上板面和/或下板面分别设置有硬质板层。18.另外,本公开还提供了一种摄像头,该摄像头包括上述的电路板模组和壳体;19.所述壳体的内部具有容腔,且所述电路板模组设置于所述容腔。20.另外,本公开还提供了一种电子设备,该电子设备包括设备本体和上述的摄像头。21.本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点:22.本公开实施例提供的电路板模组包括线路板;线路板包括沿高度方向间隔且对应设置的第一板体和第二板体;第一板体、第二板体分别具有各自的柔性板层,且二者通过各自的柔性板层沿高度方向连接。23.由于该电路板模组通过柔性板层将第一板体与第二板体柔性连接,发挥连接作用的部分柔性板层作为了柔性连接部件,从而省略使用btb连接器,简化了该电路板模组的结构部件、降低了整体高度尺寸。24.另外,本公开实施例还提供了一种摄像头及电子设备,均包括上述的电路板模组,能够实现其所有的有益效果,在此不再赘述。附图说明25.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。26.为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。27.图1为本公开实施例提供的电路板模组的结构示意图;28.图2为本公开实施例提供的摄像头的竖向剖视图。29.附图标记:1、线路板;11、第一板体;12、第二板体;13、柔性板层;131、c形连接部;14、硬质板层;15、补强板层;2、壳体;21、输出端口;3、感光芯片;31、导电线路。具体实施方式30.为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点,下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。31.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开,但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施;显然,说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。32.结合图1所示,本公开实施例提供的电路板模组,其包括线路板1:线路板1包括沿高度方向间隔且对应设置的第一板体11和第二板体12;第一板体11、第二板体12分别具有各自的柔性板层13,且二者通过各自的柔性板层13沿高度方向连接。33.上述的柔性板层13具体但不限于可以采用聚酰亚胺或聚酯薄膜,这样能够确保柔性板层13具有较佳的可挠性、优良弯折性;而且以柔性板层13为基材制成第一板体11及第二板体12在印刷电路后,也同样具有重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。34.将该电路板模组中的第一板体11与第二板体12通过各自自身柔性板层13在高度方向连接,这样可以直接在柔性板层13中印刷制作相应的连接电路来实现将第一板体11与第二板体12电连接的功能,通过柔性板层13第一板体11与第二板体12柔性连接,发挥连接作用的部分柔性板层13作为了柔性连接部件,从而省略使用btb连接器,简化了该电路板模组的结构部件、降低了整体高度尺寸。35.综上所述,本公开实施例提供的电路板模组具有部件结构简单、整体高度尺寸小的有益效果。36.另外,值得说明的是,当上述的线路板1还额外包括第三板体、第四板体以及更多的板体时,也同样可以将其他两个相邻的板体通过它们各自的柔性板层13进行电连接。37.在一些具体的实施方式中,第一板体11中柔性板层13的一侧具有朝向第二板体12延伸的柔性连接部;第二板体12中柔性板层13的一侧具有朝向第一板体11延伸的柔性连接部;第一板体11中的柔性连接部与第二板体12中的柔性连接部对应连接。38.具体的,如图1所示,此图中是在第一板体11的最右侧将第一板体11中的柔性板层13朝向第二板体12弯曲延伸形成柔性连接部、是在第二板体12的最右侧将第二板体12中柔性板层13朝向第一板体11弯曲延伸柔性连接部,可以但不限于将二者的柔性连接部设置成大小、形状完全一致,这样二者的柔性连接部便可以在高度方向完全对应连接,使第一板体11与第二板体12具有更好的柔性连接效果。39.另外,第一板体11中的柔性连接部与第二板体12中柔性连接部二者的连接方式可以为多种,优选但不限于一体连接。40.在一些具体的实施方式中,第一板体11中的柔性连接部与第二板体12中的柔性连接部一体连接成c形连接部131。41.具体的,如图1所示,此时是将第一板体11中的柔性连接部设置成朝向第二板体12弯曲延伸的1/4圆弧状、将第二板体12中的柔性连接部设置成朝向第一板体11弯曲延伸的1/4圆弧状,而且二者一体连接成c形连接部131,这样当该电路板模组稳定安装于电子元器件中时,第一板体11能够稳定且平行浮动间隔位于第二板体12的上方。42.上述第一板体11中的柔性连接部与第二板体12中的柔性连接部的设置方式,具有结构简单、柔性连接稳定性好、能够使第一板体11稳定间隔位于第二板体12上方的优点。43.当然的,上述第一板体11中的柔性连接部与第二板体12中的柔性连接部的也可以一体连接成其他的形状,例如“ω”形、“m”形等一些其他形状,以适应不同的使用工况。44.在一些具体的实施方式中,第一板体11在柔性板层13的上板面和/或下板面设置有硬质板层14。45.具体的,如图1所示,此时是第一板体11中柔性板层13的上板面和下板面均设置有硬质板层14,两个硬质板层14可以但不限于通过粘结剂来粘贴于柔性板层13的上板面和下板面。46.通过在第一板体11中柔性板层13的上板面和下板面设置硬质板层14来提高第一板体11整体结构强度及整体平整度,使第一板体11能够具有足够的结构强度、安装平整度来支撑安装其他的元器件。47.当然,也可以根据不同的使用工况要求,仅在第一板体11中柔性板层13的上板面或下板面设置一个硬质板层14。48.在一些具体的实施方式中,第一板体11在硬质板层14朝向第二板体12的侧面还设置有补强板层15。49.具体的,如图1所示,即位于在第一板体11下板面处的硬质板层14的外侧面再设置一个补强板层15,通过补强板层15来整体承托支撑上述的依次层叠的硬质板层14、柔性板层13和硬质板层14。50.通过设置上述的补强板层15能够进一步提供第一板体11结构强度,使第一板体11中能够设置更多的元器件。51.在一些具体的实施方式中,补强板层15为金属板层,且与硬质板层14粘接固定。52.具体的,如图1所示,由于第一板体11中设置有导电电路及元器件,第一板体11在通电工作时会不可避免的产生一些热量,而将补强板层15设置成金属板层并通过散热胶与硬质板层14粘接,而且补强板层15可以进一步与设备的金属壳体连接,这样金属材质的补强板层15便可以很好的将第一板体11中产生的热量传导至设备壳体散发。53.将补强板层15设置成金属板层,即能够提高第一板体11结构强度,又能够对第一板体11通电工作时产生的热量进行高效的传导散发。54.当然,上述的补强板层15也可以采用一些其他具有优良结构强度及导热性能的复合材料制成。55.在一些具体的实施方式中,第一板体11在柔性板层13及硬质板层14中对应开设有用于安装感光芯片3的镂空部;感光芯片3能够与补强板层15抵接,且感光芯片3通过导电线路31分与柔性板层13电连接。56.具体的,如图1所示,在柔性板层13及其两侧的硬质板层14中均对应开设有用于安装感光芯片3的镂空部,感光芯片3位于柔性板层13上方的上表面为感光面,感光面具有感光区和非感光区,将感光区和非感光区分别通过导电线路31与柔性板层13中的电路连接。57.另外,感光芯片3还可以具体通过导热粘胶与金属材质的补强板层15粘接,这样在保证感光芯片3正常安装及电连接功能的同时,补强板层15还能够将感光芯片3工作过程中产出的热量及时的传导散发。58.在一些具体的实施方式中,第二板体12在柔性板层13的上板面和/或下板面分别设置有硬质板层14。59.具体的,如图1所示,此时是第二板体12中柔性板层13的上板面和下板面均设置有硬质板层14,两个硬质板层14可以但不限于通过粘结剂来粘贴于柔性板层13的上板面和下板面。60.通过在第二板体12中柔性板层13的上板面和下板面设置硬质板层14来提高第二板体12整体结构强度及整体平整度,使第二板体12能够具有足够的结构强度、安装平整度来支撑安装其他的元器件或安装于安装工位。61.当然,也可以根据不同的使用工况要求,仅在第二板体12中柔性板层13的上板面或下板面设置一个硬质板层14。62.另外,本公开实施例还提供了一种摄像头,该摄像头包括上述的电路板模组和壳体2;壳体2的内部具有容腔,且电路板模组设置于容腔。63.具体的,如图2所示,该摄像头包括上述的电路板模组和壳体2,其能够实现上述电路板模组的所有有益效果,在此不再赘述。64.而且,壳体2中还对应设置有与电路板模组电连接的输出端口21,通过输出端口21可以将该摄像头与其他设备电连接,以方便其他设备读取感光芯片3中的存储信息。65.而且,为了简化该摄像头的结构及组装工序,可以将该摄像头中的镜筒与壳体2设置成一体成型,在加工制造时,可以但不限于直接将镜筒与壳体2通过注塑机一体注塑成型,在装配时直接省略了镜筒与壳体2的组装工序。66.另外,本公开实施例还提供一种了电子设备,该电子设备包括设备本体和上述的摄像头。67.该电子设备同样包括上述的电路板模组,能够实现上述电路板模组的所有有益效果,在此也不再赘述。68.另外,该电子设备具体可以但不限于为摄像机、手机、电脑、无人机、智能家居摄像设备、安防摄像设备、车载摄像设备等,在此也不再逐一详细列举。69.需要说明的是,在本文中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。70.以上所述仅是本公开的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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电路板模组、摄像头及电子设备的制作方法
作者:admin
2022-10-25 18:21:51
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关键词:
电子通信装置的制造及其应用技术
专利技术
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