基板处理装置及其控制方法与流程

电气元件制品的制造及其应用技术1.本发明涉及基板处理装置及其控制方法，该基板处理装置用于通过向晶圆喷射处理液来对晶圆进行处理。背景技术：2.通常，在半导体工序中进行用于蚀刻晶圆的蚀刻工序、用于将晶圆切割成多个晶粒的切单工序、用于清洗晶圆的清洗工序等。基板处理装置用于晶圆的蚀刻工序或清洗工序。3.基板处理装置设置为可旋转，并且包括在上部放置晶圆的旋转台、以环形结合到旋转台的边缘区域的密封圈部。在旋转台旋转的状态下，向放置于旋转台的晶圆供给处理液。由于现有的基板处理装置难以准确地确认密封圈部是否破损，因而需要周期性地更换密封圈部。由此，可能会导致基板处理装置的维护成本的增加。4.并且，在旋转台的上部结合密封圈部的过程繁琐，并且在结合时密封圈部的结合完成状态不恒定，因而可能会发生结合误差(错位等)。进一步地，当密封圈部发生结合误差时，随着处理液向密封圈的外侧渗透，旋转台外周部的结构物可能受损。并且，设置晶圆固定模块以防止晶圆的位置发生变动，并设置用于固定密封圈的密封圈固定模块。因此，基板处理装置的结构变得复杂，并且会导致制造成本增加。5.本发明的背景技术公开在韩国公开专利公报第10-2016-0122067号(2016年10月21日公开，发明名称：晶圆处理装置及用于晶圆处理装置的密封圈)。技术实现要素：6.本发明是为了解决上述问题而提出的，本发明的目的在于，提供基板处理装置及其控制方法，能够轻松且快速确认密封圈部是否破损。7.并且，本发明的目的在于，提供具有旋转接头的基板处理装置及其控制方法，该旋转接头与基板处理装置的旋转轴结合，在内部具有真空连接流路部和加压连接流路部。8.本发明提供基板处理装置，所述基板处理装置包括：真空卡盘部，用于吸附支撑晶圆组装体，所述晶圆组装体包括晶圆；旋转卡盘部，用于使所述真空卡盘部旋转；旋转轴，与所述旋转卡盘部连接以使所述旋转卡盘部旋转；环形盖部，对所述晶圆组装体施加压力，防止喷射到所述晶圆的处理液向所述真空卡盘部扩散；密封圈部，设置在所述真空卡盘部，用于支撑所述晶圆组装体；以及媒介供给部，用于向所述真空卡盘部供给检查媒介，以使所述检查媒介流入到所述密封圈部的内部，所述检查媒介用于确认所述密封圈部的破损。9.在所述旋转轴可形成用于在所述真空卡盘部形成真空压的真空流路部和用于向所述密封圈部供给流动媒介的垂直媒介流路部。10.所述基板处理装置还可以包括旋转接头(rotary joint)，所述旋转接头包括旋转芯(core)及固定芯，所述旋转芯与所述旋转轴连接且与所述旋转轴一同旋转，所述固定芯包围所述旋转芯并将所述旋转芯支撑为能够旋转。11.在所述旋转接头可形成真空连接流路部及加压连接流路部，所述真空连接流路部以能够使流体流动的方式与所述真空流路部连接，所述加压连接流路部以能够使流体流动的方式与所述垂直媒介流路部连接，在所述真空流路部中，向所述真空连接流路部流入的流体通过所述固定芯向所述旋转接头的外部流出，在所述加压连接流路部中，向所述垂直媒介流路部流出的流体通过所述固定芯向所述旋转接头的内部流入。12.所述真空连接流路部可包括：第一垂直真空流路，在所述旋转芯的内部沿着垂直方向延伸，所述第一垂直真空流路的上端朝向所述旋转芯的上侧面开放；第一水平真空流路，与所述第一垂直真空流路的下端连接，且朝向所述旋转芯的外周面沿着水平方向延伸；第二垂直真空流路，在所述固定芯的内部沿着垂直方向延伸，所述第二垂直真空流路的下端朝向所述固定芯的下侧面开放；以及第二水平真空流路，与所述第二垂直真空流路的上端连接，且朝向所述固定芯的内周面沿着水平方向延伸，以与所述第一水平真空流路连接。13.所述加压连接流路部可包括：第一垂直加压流路，在所述旋转芯的内部沿着垂直方向延伸，所述第一垂直加压流路的上端朝向所述旋转芯的上侧面开放；第一水平加压流路，与所述第一垂直加压流路的下端连接，且朝向所述旋转芯的外周面沿着水平方向延伸；第二垂直加压流路，在所述固定芯的内部沿着垂直方向延伸，所述第二垂直加压流路的下端朝向所述固定芯的下侧面开放；以及第二水平加压流路，与所述第二垂直加压流路的上端连接，且朝向所述固定芯的内周面沿着水平方向延伸，以与所述第一水平加压流路连接，所述真空连接流路部与所述加压连接流路部不相交。14.所述第一水平真空流路及所述第一水平加压流路可分别包括从所述旋转芯的外周面向内侧凹陷的环形槽(groove)。15.所述真空连接流路部能够以在所述旋转接头的内部不相交的方式形成多个，所述加压连接流路部以在所述旋转接头的内部不相交的方式形成多个。16.在所述多个加压连接流路部中的至少一个可以与所述媒介供给部连接，以使所述检查媒介通过所述固定芯的下侧面流入并通过所述旋转芯的上侧面流出。17.所述旋转接头还可包括环形的真空流路封装部(packing)，所述真空流路封装部设置在所述固定芯的内周面，防止流体从所述第一水平真空流路与所述第二水平真空流路之间向所述真空连接流路部流入，而减弱所述真空连接流路部的真空压。18.在所述固定芯的内周面可形成以环形凹陷的真空流路封装部放置槽(groove)，所述真空流路封装部包括：本体部，插入放置于所述真空流路封装部放置槽，且形成有贯通孔，防止所述第二水平真空流路被封闭；以及唇部，从所述本体部朝向所述旋转芯的外周面突出，在防止所述第一水平真空流路封闭的同时与所述旋转芯的外周面接触，所述真空流路封装部的所述唇部以越沿着水平方向接近所述旋转芯的外周面就越向沿着垂直方向远离所述第一水平真空流路的方向倾斜的方式突出。19.所述旋转接头还可包括环形的加压流路封装部，所述加压流路封装部设置在所述固定芯的内周面，防止流体从所述第一水平加压流路与所述第二水平加压流路之间向所述加压连接流路部的外部流出，而减弱所述加压连接流路部的空压。20.在所述固定芯的内周面可形成以环形凹陷的加压流路封装部放置槽，所述加压流路封装部包括：本体部，插入放置于所述加压流路封装部放置槽，形成有贯通孔，防止所述第二水平加压流路被封闭；以及唇部，从所述本体部朝向所述旋转芯的外周面突出，在防止所述第一水平加压流路封闭的同时与所述旋转芯的外周面接触，所述加压流路封装部的所述唇部以越沿着水平方向接近所述旋转芯的外周面就越向沿着垂直方向接近所述第一水平加压流路的方向倾斜的方式突出。21.所述旋转芯可以包括层叠在所述旋转芯的外周面的陶瓷涂层(ceramic coating layer)，以在所述旋转芯相对于所述固定芯旋转时减少摩擦。22.所述固定芯可以包括包围所述旋转芯而层叠的多个环形块。23.所述旋转接头还可包括冷却外壳，所述冷却外壳包围所述固定芯的外周面，以在所述冷却外壳与所述固定芯之间形成供制冷剂流动的冷却流路。24.在所述固定芯的内部可形成制冷剂循环流路，所述制冷剂循环流路与所述冷却流路连接并贯通所述固定芯，以能够使所述制冷剂流动。25.所述媒介供给部可包括：媒介供给管部，与所述真空卡盘部相连接，以向所述真空卡盘部供给检查媒介；以及压力检测部，用于测定所述媒介供给管部的压力。26.所述媒介供给部还可包括流量检测部，所述流量检测部用于测定从所述媒介供给管部向所述真空卡盘部供给的所述检查媒介的流量。27.本发明的基板处理装置还可包括卡盘模块，所述卡盘模块设置在所述旋转卡盘部，用于将所述晶圆组装体定位在所述真空卡盘部，并且用于使所述环形盖部下降，以使所述环形盖部对所述晶圆组装体施加压力。28.所述卡盘模块可包括：卡盘底座，设置在所述旋转卡盘部；卡盘旋转部，与所述卡盘底座相连接，以使所述卡盘底座旋转；多个第一卡盘连杆部，当所述卡盘底座旋转时向放射方向移动；多个晶圆组装体限制部，与所述多个第一卡盘连杆部连接，以随着所述多个第一卡盘连杆部向放射方向移动而施加压力，从而使所述卡环部定位在所述真空卡盘部；多个第二卡盘连杆部，当所述卡盘底座旋转时向放射方向移动；以及多个盖限制部，用于连接所述多个第二卡盘连杆部与所述环形盖部，以与所述多个第二卡盘连杆部的移动联动地使所述环形盖部升降。29.当所述卡盘底座旋转时，所述多个第一卡盘连杆部及所述多个第二卡盘连杆部可以同时向放射方向移动。30.所述密封圈部可包括：密封部件，收纳于设置在所述真空卡盘部的密封槽部，在所述密封部件的内部形成变形空间部；限制环部，设置在所述密封槽部，以固定所述密封部件；以及连接器部，与所述变形空间部连接，以向所述变形空间部供给所述检查媒介。31.所述密封部件可包括弹性槽部弹性槽部、锥形部(taper portion)、凹陷部、高度差部、变形槽部、圆弧部(round portion)及凸出部中的至少一个，以当所述环形盖部隔着所述晶圆组装体对所述密封部件施加压力时，增加所述密封部件的弹性变形量。32.所述晶圆组装体还可以包括粘结片及卡环部，所述粘结片用于吸附支撑所述晶圆，所述卡环部与所述粘结片的外周部相结合，所述环形盖部对所述晶圆与所述卡环部之间的所述粘结片施加压力。33.并且，本发明提供上述基板处理装置的控制方法，其包括：检查媒介供给步骤，驱动所述媒介供给部来向所述密封圈部的内部供给所述检查媒介；以及检查媒介泄漏检测步骤，检测供给到所述密封圈部的内部的所述检查媒介是否向所述密封圈部的外部泄漏。34.本发明的基板处理装置的控制方法还可包括：密封圈部更换步骤，当在所述检查媒介泄漏检测步骤中检测到所述检查媒介的泄漏时，从所述真空卡盘部分离去除所述密封圈部并将其他密封圈部设置在所述真空卡盘部；晶圆搭载步骤，将所述晶圆组装体固定搭载于所述真空卡盘部；以及晶圆处理步骤，向所述晶圆组装体的所述晶圆喷射所述处理液来处理所述晶圆。35.本发明的基板处理装置的控制方法还可包括：晶圆搭载步骤，当在所述检查媒介泄漏检测步骤中未检测到所述检查媒介的泄漏时，不更换所述密封圈部，将所述晶圆组装体固定搭载于所述真空卡盘部；以及晶圆处理步骤，向所述晶圆组装体的所述晶圆喷射所述处理液来处理所述晶圆。36.根据本发明，工作人员可通过如下方法快速且准确地掌握密封圈部是否破损，即，通过媒介供给部向密封圈部的内部供给检查媒介来确认是否从密封圈部泄漏检查媒介。37.因此，在利用基板处理装置的晶圆的处理工序过程中，可以防止在处理液扩散渗透到真空卡盘部及旋转卡盘部而损坏或污染基板处理装置，且节约基板处理装置的维护成本。38.根据本发明，可以设计制作包括多个真空连接流路部和加压连接流路部并且小型化的旋转接头，从而可以在有限的设置空间内轻松设置旋转接头和包括其的基板处理装置。39.根据本发明，旋转接头具有橡胶材质的真空流路封装部和加压流路封装部，从而在真空连接流路部和加压连接流路部中防止压力损失，与适用机械密封(mechanical seal)的情况相比，容易实现旋转接头的小型化，并抑制粒子(particle)的生成。40.根据本发明，在固定芯的外周面设置冷却外壳，以在旋转接头形成制冷剂循环流路，因此，通过抑制旋转接头工作过程中的发热现象来提高旋转接头的耐久性，即使用寿命。附图说明41.图1为简要示出在本发明一实施例的基板处理装置中处理的晶圆组装体的俯视图。42.图2为简要示出在本发明一实施例的基板处理装置中处理的晶圆组装体的侧视图。43.图3为简要示出在本发明一实施例的基板处理装置中随着真空卡盘部上升而拉开多个晶粒之间的间隔的状态的侧视图。44.图4为简要示出本发明一实施例的基板处理装置的剖视图。45.图5为简要示出在本发明一实施例的基板处理装置中的卡盘模块的俯视图。46.图6为简要示出在本发明一实施例的基板处理装置中的媒介供给部向真空卡盘部供给检查媒介的状态的剖视图。47.图7为简要示出在本发明一实施例的基板处理装置中向密封圈部供给检查媒介的状态的剖视图。48.图8至图18为简要示出在本发明一实施例的基板处理装置中的密封圈部的多个实施例的剖视图。49.图19为简要示出本发明一实施例的基板处理装置的控制方法的流程图。50.图20为与图4的旋转轴的下端连接的旋转接头的一实施例的纵向剖视图。51.图21为示出沿着p1-p1切开图20的旋转接头的横向剖视图。52.图22为示出沿着p2-p2切开图20的旋转接头的横向剖视图。53.图23为示出沿着v1-v1切开图21的纵向剖视图。54.图24为示出沿着v2-v2切开图22的纵向剖视图。55.图25为旋转接头的另一实施例的纵向剖视图。56.图26为旋转接头的又一实施例的纵向剖视图。57.附图标记说明58.10：晶圆ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ11：晶粒59.12：粘结片ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ13：卡环部60.14：环形框架ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ15：晶圆组装体61.110：驱动部ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ111：旋转轴62.120：旋转卡盘部ꢀꢀꢀꢀꢀ130：真空卡盘部63.131：第一真空卡盘ꢀꢀꢀ133：第二真空卡盘64.140：环形盖部ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ142：限制台阶部65.143：盖加压部ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ150：卡盘模块66.210：媒介供给部ꢀꢀꢀꢀꢀ211：媒介供给管部67.213：阀ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ214：压力检测部68.215：流量检测部ꢀꢀꢀꢀꢀ220：密封圈部69.221：密封部件ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ222：密封主体部70.223：变形空间部ꢀꢀꢀꢀꢀ224：固定筋71.225：限制环部ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ227：连接器部。具体实施方式72.下面，参照附图详细说明本发明实施例的基板处理装置及基板处理装置的控制方法。在本说明书中所使用的多个术语(terminology)是为了适当表现本发明的优选实施例而使用的术语，这可根据使用人员或应用人员的意图或本发明所属技术领域的惯例等而不同。因此，对于本术语的定义应根据本说明书全文内容来定义。73.图1为简要示出在本发明一实施例的基板处理装置中处理的晶圆组装体的俯视图，图2为简要示出在本发明一实施例的基板处理装置中处理的晶圆组装体的侧视图，图3为简要示出在本发明一实施例的基板处理装置中随着真空卡盘部上升而拉开多个晶粒之间的间隔的状态的侧视图，图4为简要示出本发明一实施例的基板处理装置的剖视图，图5为简要示出在本发明一实施例的基板处理装置中的卡盘模块的俯视图。74.参照图1至图5，本发明一实施例的基板处理装置包括驱动部110、旋转卡盘部120、真空卡盘部130、环形盖部140、媒介供给部210及密封圈部220。基板处理装置可用于蚀刻及清洗晶圆(wafer)10。在蚀刻工序(etching process)中，向晶圆10喷射蚀刻液。随着在切单工序(singulation process)中以矩阵形式切割被蚀刻的晶圆10，形成多个晶粒11。在清洗工序中，随着向晶圆10喷射清洗液，附着在多个晶粒11的异物被去除。作为清洗液，可以采用去离子水(deionized water：di-water)等各种类型。以下将蚀刻液和清洗液统称为处理液。75.晶圆10以被环形框架14(ring frame)附着支撑的晶圆组装体15的形态搭载于基板处理装置。晶圆10包括呈矩阵排列的多个晶粒(die)11。环形框架14包括：粘结片12，附着晶圆10；以及卡环部13(retainer ring portion)，与粘结片12的外周部相结合，以拉紧粘结片12(参照图1及图2)。粘结片12由沿着水平方向可伸缩的材质形成。随着粘结片12被卡环部13拉紧，晶圆10的多个晶粒11被定位。76.旋转卡盘部120以可旋转的方式设置在驱动部110(参照图4)。旋转卡盘部120使被旋转卡盘部120放置支撑的真空卡盘部130和搭载于真空卡盘部130的晶圆组装体15旋转。驱动部110包括：旋转轴111，与旋转卡盘部120的旋转中心连接；以及马达部113，设置于旋转轴111。马达部113提供使旋转轴111和被其固定支撑的旋转卡盘部120以轴线cl为中心旋转的动力，包括：定子(未图示)，设置在壳体(未图示)的内部；以及转子(未图示)，配置在定子的内部，设置为包围旋转轴111。其中，设置在本发明的基板处理装置的驱动部110只要提供使旋转卡盘部120旋转的动力，则并不局限于图4所示的结构。例如，可以采用通过带使旋转轴111旋转的带驱动方式的驱动部，或者可以采用通过链条使旋转轴111旋转的链条驱动方式的驱动部。77.旋转轴111包括：真空流路部115(参照图4)，用于在真空卡盘部130形成真空压；以及垂直媒介流路部117，用于向密封圈部220供给如空气(air)的流动媒介。真空流路部115和垂直媒介流路部117分别沿着旋转轴111的长度方向延伸并相互隔开。真空卡盘部130包括：真空腔室132，以能够使流体流动的方式与真空流路部115连接；以及水平媒介流路部136，以能够使流体流动的方式与垂直媒介流路部117连接。78.真空卡盘部130放置于旋转卡盘部120。在真空卡盘部130搭载晶圆组装体15。真空卡盘部130的平面呈盘(disk)形状，以放置于旋转卡盘部120的上部。真空卡盘部130通过驱动部110的驱动力与旋转卡盘部120一同旋转。当在基板处理装置执行蚀刻工序时，具备包括未切割状态的多个晶粒11的晶圆10及用于附着支撑其的环形框架14的晶圆组装体15搭载于真空卡盘部130。79.另一方面，当基板处理装置执行清洗工序时，具备包括切割状态的多个晶粒11的晶圆10及用于附着支撑其的环形框架14的晶圆组装体15搭载于真空卡盘部130。通过切单工序，将晶圆10切割分离成多个晶粒11，则晶粒11的表面与相邻的晶粒11之间的缝隙有可能残留异物。在清洗工序中，可以去除上述晶粒11表面及相邻的晶粒11之间的异物。80.真空卡盘部130包括第一真空卡盘131及第二真空卡盘133。第一真空卡盘131以与旋转卡盘部120一同旋转的方式设置在旋转卡盘部120。如上所述，真空卡盘部130包括：真空腔室132，以能够使流体流动的方式与真空流路部115连接；以及水平媒介流路部136，以能够使流体流动的方式与垂直媒介流路部117连接。81.第一真空卡盘131形成真空压，以吸附晶圆组装体15。第二真空卡盘133以能够相对于移动模块(未图示)的第一真空卡盘131升降的方式搭载于第一真空卡盘131。在第二真空卡盘133设置密封圈部220。82.在第二真空卡盘132形成与真空腔室132连通的多个吸附孔部134，以吸附晶圆组装体15。多个吸附孔部134可沿着以第二真空卡盘133的中央部分为中心的同心圆排列。若在真空流路部115及与此连接的真空腔室132形成真空压，则在多个吸附孔部134发生真空吸附力，通过该真空吸附力，晶圆组装体15稳定地紧贴支撑在第二真空卡盘133的上侧面。因此，在基板处理装置进行晶圆10的蚀刻工序或清洗工序的期间内，能够维持晶圆10的平坦度。83.环形盖部140配置在真空卡盘部130的外周部。环形盖部140对晶圆组装体15的粘结片12施加压力来密封(sealing)真空卡盘部130的外周部，以防止处理液向真空卡盘部130的外周部扩散。环形盖部140与卡盘模块150连接。环形盖部140呈圆形环状，其对晶圆组装体15的粘结片12施加压力来密封真空卡盘部130的外周部，因此，能够将蚀刻液(具体为处理液)对粘结片12的损坏最小化，并防止旋转卡盘部120和真空卡盘部130因蚀刻液而受到污染或破损。84.环形盖部140包括：盖主体部141，包围真空卡盘部130的外周；限制台阶部142，从盖主体部141的下侧向内侧突出形成；以及盖加压部143，从盖主体部141的上侧向内侧延伸，用于对晶圆组装体15的粘结片12施加压力。盖加压部143对晶圆10与卡环部13之间的粘结片12施加向下方的压力。具体地，盖加压部143对在晶圆组装体15中与晶圆10的最外围大致隔开约1mm的粘结片12的部分施加压力。盖加压部143可以形成为朝向内侧末端厚度逐渐变薄。由于卡环部13与晶圆10之间的粘结片12的部分除了约1mm的宽度之外均被盖加压部143密封，因此，在蚀刻工序中可以最小化蚀刻液对粘结片12的损坏。85.在清洗工序中，在向晶圆10喷射清洗液之前，搭载支撑晶圆组装体15的第二真空卡盘133可通过移动模块(未图示)相对于旋转卡盘部120和第一真空卡盘131上升。当驱动移动模块来使真空卡盘部130的第二真空卡盘133上升时，第一真空卡盘131不会上升，因此，在环形框架14的卡环部13定位的状态下，只有粘结片12上升并朝向半径方向被拉伸。随着粘结片12朝向半径方向被拉伸，晶圆10的多个晶粒11之间的间隔g2(参照图3)被拉开。在此状态下，当向晶圆10喷射清洗液时，可以快速且迅速地去除夹在多个晶粒11之间的缝隙中的异物。86.基板处理装置还包括卡盘模块150，该盘模块150设置在旋转卡盘部120，将晶圆组装体15定位在真空卡盘部130，并且使环形盖部140下降，以使环形盖部140对晶圆10与卡环部13之间的粘结片12施加压力。卡盘模块150包括卡盘底座151、卡盘旋转部155、多个第一卡盘连杆部160、多个晶圆组装体限制部170、多个第二卡盘连杆部180及多个盖限制部190。87.卡盘底座151设置在旋转卡盘部120。卡盘旋转部155与卡盘底座151连接，以使卡盘底座151旋转。多个第一卡盘连杆部160分别与卡盘底座151连接并向放射方向延伸，当卡盘底座151旋转时进行移动。随着第一卡盘连杆部160向放射方向移动，多个晶圆组装体限制部170以使晶圆组装体15的卡环部13定位在真空卡盘部130的方式施加压力，多个晶圆组装体限制部170分别与多个第一卡盘连杆部160连接。卡盘底座151以与旋转卡盘部120形成同心的方式设置。卡盘底座151、卡盘旋转部155、第一卡盘连杆部160配置在旋转卡盘部120的内部。88.若驱动卡盘旋转部155，则卡盘底座151旋转一定角度，多个第一卡盘连杆部160随之向卡盘底座151的半径方向移动，具体为向卡盘底座151的中心侧移动。随着多个第一卡盘连杆部160同时移动，多个晶圆组装体限制部170加压固定卡环部13，由此维持相对于第一真空卡盘131的晶圆组装体15的垂直方向排列。89.卡盘底座151包括底座主体部152、多个引导部153及底座齿轮部154。底座主体部152以与旋转卡盘部120的旋转中心形成同心的方式形成环形。底座主体部152配置在旋转卡盘部120的内部。多个引导部153形成于底座主体部152，以使第一卡盘连杆部160以可移动的方式结合。多个引导部153的数量可以为第一卡盘连杆部160数量的两倍。多个引导部153可相对于底座主体部152的中心以等角度间隔形成。90.第一卡盘连杆部160的每一个分别与多个引导部153的一个相结合。底座齿轮部154形成于底座主体部152并与卡盘旋转部155连接。底座齿轮部154以沿着圆弧延伸的方式配置在底座主体部152的内周面。若驱动卡盘旋转部155，则底座齿轮部154旋转，底座主体部152与底座齿轮部154一同旋转，使得第一卡盘连杆部160向底座主体部152的半径方向移动。91.引导部153以相对于底座主体部152的半径方向倾斜的方式延伸。引导部153可以为引导孔(guide hole)。其中，引导部可以是引导槽或引导突起，而并不局限于引导孔。引导部153相对于底座主体部152的半径方向倾斜，因此，随着底座主体部152旋转规定角度，第一卡盘连杆部160向底座主体部152的半径方向进行直线运动。92.第一卡盘连杆部160包括第一引导滑块161、第一连杆部件162及第一连杆齿轮部163。第一引导滑块161以可移动的方式与引导部153结合。第一连杆部件162与第一引导滑块161连接，当第一引导滑块161移动时，向底座主体部152的半径方向进行直线运动。第一连杆部件162呈直线杆形状。第一连杆齿轮部163能够以与晶圆组装体限制部170啮合的方式形成在第一连杆部件162。例示性地，第一连杆齿轮部163可呈与第一连杆部件162的长度方向并排的齿条形状。93.第一卡盘连杆部160还包括第一连杆部件162以可直线移动的方式结合的第一引导块164。第一引导块164防止当底座主体部152旋转时第一连杆部件162向底座主体部152的圆周方向旋转。因此，当底座主体部152旋转时，若第一引导滑块161沿着引导部153移动，则第一连杆部件162可以直线移动而不发生旋转。94.晶圆组装体限制部170包括夹具175(gripper)，当第一卡盘连杆部160移动时，对晶圆10的卡环部13加压及解压。夹具175以圆弧形状延伸，以对晶圆组装体15的卡环部13的外周面施加压力来进行固定。95.多个第二卡盘连杆部180分别与卡盘底座151连接，向放射方向延伸，当卡盘底座151旋转时向放射方向移动。多个盖限制部190与第二卡盘连杆部180及环形盖部140的限制台阶部142相联动。若驱动卡盘旋转部155，则底座齿轮部154旋转，底座主体部152与底座齿轮部154一同旋转，使得第二卡盘连杆部180向底座主体部152的半径方向移动，具体为向卡盘底座151的中心侧移动。当卡盘底座151的底座主体部152旋转时，多个第一卡盘连杆部160和多个第二卡盘连杆部180同时向放射方向移动。96.随着第一卡盘连杆部160移动，晶圆组装体15的卡环部13相对于真空卡盘部130定位，随着第二卡盘连杆部180移动，环形盖部140向下移动并定位，以对晶圆组装体15的晶圆10与卡环部13之间的粘结片12沿着如圆形轨道的封闭曲线轨道施加压力。可利用一个卡盘底座151和一个卡盘旋转部155来同时定位晶圆组装体15和环形盖部140，因此能够简化基板处理装置的结构。97.第二卡盘连杆部180包括第二引导滑块181及第二连杆部件182。第二引导滑块181以可移动的方式与引导部153结合。第二连杆部件182与第二引导滑块181连接，当第二引导滑块181移动时，沿着底座主体部152的半径方向直线移动。98.第二连杆部件182呈直线杆形状。第二连杆齿轮部183能够以与盖限制部190啮合的方式形成在第二连杆部件182。例示性地，第二连杆齿轮部183可呈与第二连杆部件182的长度方向并排的齿条形状。99.第二卡盘连杆部180还包括第二连杆部件182以可直线移动的方式结合的第二引导块184。第二引导块184防止当底座主体部152旋转时第二卡盘连杆部180向底座主体部152的圆周方向旋转。因此，当底座主体部152旋转时，若第二引导滑块181沿着引导部153移动，则第二连杆部件182可以直线移动而不发生旋转。多个盖限制部190与多个第二卡盘连杆部180和环形盖部140的限制台阶部142连接，以使环形盖部140与第二卡盘连杆部180的移动相联动地升降。100.图6为简要示出在本发明一实施例的基板处理装置中的媒介供给部向真空卡盘部供给检查媒介的状态的剖视图，图7为简要示出在本发明一实施例的基板处理装置中向密封圈部供给检查媒介的状态的剖视图。101.参照图6及图7，媒介供给部210向真空卡盘部130的内部及设置在其的密封圈部220的内部供给检查媒介。在真空卡盘部130的内部，具体为第一真空卡盘131的内部形成水平媒介流路部136，以向密封圈部220供给从媒介供给部210向真空卡盘部130流入的检查媒介。水平媒介流路部136可在第一真空卡盘131内部向放射方向形成，以与设置在密封圈部220的多个连通通道部227a连接。102.媒介供给部210包括：媒介供给管部211，以可向真空卡盘部130的内部，具体为向水平媒介流路部136供给作为流体的检查媒介的方式连接；以及阀213，以开闭媒介供给管部211的流路的方式设置在媒介供给管部211。详细地，水平媒介流路部136与垂直媒介流路部117连接，该垂直媒介流路部117向垂直方向延伸而成，以使流体能够在旋转轴111内部流动，但媒介供给管部211可以与水平媒介流路部136直接连接，也可以经由垂直媒介流路部117与水平媒介流路部136连接。103.例如，当在基板处理装置中进行晶圆10的蚀刻工序或清洗工序时，通过垂直媒介流路部117和水平媒介流路部136向密封圈部220的内部供给如空气(air)的流动媒介。当不进行利用基板处理装置的晶圆10的处理工序时，换句话说，当基板处理装置不进行工作时，若开放阀213，则检查媒介可通过媒介供给管部211向水平媒介流路部136供给。104.媒介供给部210还包括：压力检测部214，设置于媒介供给管部211，以测定媒介供给管部211的压力；以及流量检测部215，用于测定从媒介供给管部211向真空卡盘部130的水平媒介流路部136供给的检查媒介的流量。在向媒介供给管部211供给检查媒介的期间，若媒介供给管部211的压力降低至小于预设的基准压力，则可以判断为密封圈部220发生了破损。105.流量检测部215测定检查媒介的流量，以可向密封圈部220供给规定量的检查媒介，因此，预防密封圈部220的内部压力的过度增加。检查媒介可包括荧光物质。由此，在黑暗的地方也能够确认从密封圈部220泄漏的检查媒介，因此，在黑暗的地方也能够轻松确认密封圈部220是否破损。106.例如，密封圈部220由如橡胶的弹性材质形成，以支撑晶圆组装体15的方式设置在真空卡盘部130。具体地，密封圈部220用于支撑晶圆组装体15的晶圆10与卡环部13之间的粘结片12。向密封圈部220的内部流入向真空卡盘部130供给的检查媒介。若密封圈部220部分破损，则检查媒介通过密封圈部220的破损的部分向外部泄漏。在此情况下，例如，工作人员可通过将指尖靠近密封圈部220感受到的感觉来轻松识别密封圈部220的破损。另一方面，工作人员也可利用单独的泄漏检查设备(未图示)来确认在密封圈部220中是否泄漏检查媒介。密封圈部220的破损与否可以在执行如利用基板处理装置的蚀刻工序、清洗工序的晶圆10的处理工序之前执行。107.如上所述，可通过确认检查媒介是否泄漏来快速且轻松确认密封圈部220是否破损。因此，可以准确识别密封圈部220的更换时间，从而可以减少基板处理装置的维护成本。并且，可以预防因密封圈部220的破损而污染或损坏基板处理装置。108.密封圈部220包括密封部件221、限制环部225及连接器部227。密封部件221收纳于真空卡盘部130的密封槽部137，在内部形成变形空间部223。限制环部225以固定密封部件221的方式设置在密封槽部137。连接器部227以向变形空间部223供给检查媒介的方式与变形空间部223连接。密封部件221的剖面形状可呈下侧开放的四边形。密封部件221的下侧插入于限制环部225而受到限制。109.在连接器部227形成连通通道部227a，以连通变形空间部223与水平媒介流路部136。向水平媒介流路部136供给的检查媒介通过连接器部227向密封部件221的变形空间部223供给。因此，可以在密封部件221检测检查媒介是否泄漏来准确地确认密封部件221的更换时期。110.图8至图18为简要示出在本发明一实施例的基板处理装置中的密封圈部的多个实施例的剖视图。以下，依次参照这些附图，详细说明在密封圈部210中的密封部件221的多种实施例。111.参照图8，密封部件221包括：密封主体部222，收纳于密封槽部137，形成有变形空间部223；以及固定筋224，以插入于限制环部225的方式从密封主体部222的下端向限制环部225侧弯曲延伸。密封主体部222的剖面形状大致呈翻转的字母“u”字形状，固定筋224从密封主体部222的两侧下端向相互靠近的方向弯曲延伸。固定筋224插入于限制环部225而受到限制，因此，即使变形空间部223的压力增加，也可以防止密封部件221从限制环部225分离。112.可通过压力检测部214及流量检测部215测定检测媒介供给管部211的压力和流量，因此，工作人员可以确认检查媒介是否确切地向密封圈部220的内部流入，不仅如此，也可以识别密封部件221是否破损。113.参照图9至图11，在密封主体部222的外侧面或内侧面形成弹性槽部231。弹性槽部231可形成在密封主体部222的上侧边缘或其周边。弹性槽部231沿着密封主体部222的圆周方向形成为圆形。随着形成弹性槽部231，当环形盖部140的盖加压部143隔着粘结片12对密封主体部222施加压力时，密封主体部222可以更加顺利地弹性变形。密封主体部222的弹性变形量增加，因此，通过密封主体部222的弹性复原力，晶圆组装体15的粘结片12可以更加强力地弹性紧贴在盖加压部143，密封主体部222与盖加压部12紧贴面积增加，最终能够提高密封主体部222的密封(sealing)性能。114.参照图12，在密封主体部222的内周侧及外周侧形成锥形部232。锥形部232朝向密封主体部222的内周侧及外周侧向下倾斜而成。通过锥形部232，密封主体部222的上端部可以更加顺利地弹性变形，通过密封主体部222的弹性复原力，晶圆组装体15的粘结片12可以更加强力地弹性紧贴在盖加压部143，密封主体部222与盖加压部143的紧贴面积增加，最终能够提高密封主体部222的密封性能。115.参照图13及图14，在密封主体部222的上端部形成凹陷而成的凹陷部233。凹陷部233可使密封主体部222的上端部的宽度方向中心部向下侧凹陷。凹陷部233沿着密封主体部222的圆周方向形成为圆形。凹陷部233形成于密封主体部222的上端部，因此，当环形盖部140的盖加压部143隔着粘结片12对密封主体部222施加压力时，密封主体部222的弹性变形量增加，密封主体部222与盖加压部143的紧贴面积增加，最终能够提高密封主体部222的密封性能。116.在密封主体部222的外侧面或内侧面还可形成弹性槽部231。弹性槽部231可形成在密封主体部222的上侧边缘或其周边。弹性槽部231沿着密封主体部222的圆周方向形成为圆形。在密封主体部222可同时形成凹陷部233和弹性槽部231，因此，密封主体部222的弹性变形量可以进一步增加。117.参照图15，在密封主体部222的上端部形成高度差部234。高度差部234可形成在与盖加压部143的末端接触的部分。高度差部234沿着密封主体部222的圆周方向形成为圆形。在密封主体部222的上端部形成高度差部234，因此，密封主体部222的弹性变形量进一步增加，密封主体部222与盖加压部143的紧贴面积增加，最终能够提高密封主体部222的密封性能。118.参照图16，在密封主体部222的上端部形成多个变形槽部235。多个变形槽部235可形成在密封主体部222的上端部内侧面。多个变形槽部235沿着密封主体部222的圆周方向形成为圆形。在密封主体部222的上端部形成多个变形槽部235，因此，密封主体部222的弹性变形量进一步增加，密封主体部222与盖加压部143的紧贴面积增加，最终能够提高密封主体部222的密封性能。119.参照图17，在密封主体部222的上端部内周侧及外周侧形成剖面被处理成以曲线形延伸的圆弧部(round portion)236。圆弧部236形成在密封主体部222的上端部的内周侧及外周侧边缘部。圆弧部236沿着密封主体部222的圆周方向形成为圆形。在密封主体部222的内周侧及外周侧形成圆弧部236，因此，密封主体部222的弹性变形量进一步增加，密封主体部222与盖加压部143的紧贴面积增加，最终能够提高密封主体部222的密封性能。120.参照图18，密封主体部222包括在上部向上突出形成的凸出部237。凸出部237沿着密封主体部222的圆周方向形成为圆形，凸出部237的剖面形状以曲线形延伸。在密封主体部222的上部形成凸出部237，因此，密封主体部222的弹性变形量进一步增加，密封主体部222与盖加压部143的紧贴面积增加，最终能够提高密封主体部222的密封性能。121.下面，详细说明参照图4至图7说明的基板处理装置的控制方法。图19为简要示出本发明一实施例的基板处理装置的控制方法的流程图。一同参照图4至图7及图19，本发明一实施例的基板处理装置的控制方法包括检查媒介供给步骤s10、检查媒介泄漏检测步骤s20、密封圈部更换步骤s30、晶圆搭载步骤s40及晶圆处理步骤s50。本发明的基板处理装置的控制方法可以在如下的时间执行，即，在开始利用基板处理装置的晶圆10的处理工序之前或者在基板处理装置中处理一个晶圆10并卸载(unload)该晶圆10后且基板处理装置装载(load)新的晶圆10之前的时间。122.检查媒介供给步骤s10为驱动媒介供给部210来向密封圈部220的内部供给检查媒介的步骤。若开放阀213，则通过媒介供给管部211向水平媒介流路部136供给检查媒介。向水平媒介流路部136流入的检查媒介通过连接器部227向密封部件221的变形空间部223供给。123.当驱动媒介供给部210来向密封圈部220供给检查媒介时，压力检测部214和流量检测部215测定向密封圈部220供给的检查媒介的压力和流量。流量检测部215测定检查媒介的流量，以可以向密封圈部220供给规定量的检查媒介，因此，可以防止密封圈部220的内部压力过度增加。详细地，若流量检测部215的测定值达到预设的基准流量，则基板处理装置的控制部(未图示)可封闭阀213或者将阀213的开度调小。124.检查媒介泄漏检测步骤s20为检测向密封圈部220的内部即变形空间部223供给的检查媒介是否向密封圈部220的外部泄漏。当密封圈部220破损时，检查媒介通过密封圈部220的破损部位泄漏。工作人员可通过将指尖靠近密封圈部220时指尖皮肤感受到的气体的流动来轻松识别密封圈部220的破损。当在检查媒介包括荧光物质时，荧光颜色以可被识别的方式呈现在密封圈部220的外部，因此，工作人员可通过观察向密封圈部220的外部泄漏的荧光物质，在黑暗的地方也能够轻松识别密封圈部220是否破损。此外，工作人员也可利用单独的泄漏检查设备来识别密封圈部220是否破损。125.当从媒介供给管部211向水平媒介流路部136供给检查媒介时，若通过压力检测部214测定的媒介供给管部211的压力降低至预设基准压力，则基板处理装置的控制部(未图示)可以判断为密封圈部220破损。126.密封圈部更换步骤s30为如下步骤，即，当在检查媒介泄漏检测步骤s20中检测到检查媒介的泄漏而判断为密封圈部220破损时，从真空卡盘部130的密封槽部137去除密封圈部220并将新的密封圈部220设置在密封槽部137。在密封圈部更换步骤s30中可以排出新的密封圈部220内部的流动媒介。由此，密封主体部222被压接并收缩到密封槽部137的内侧，密封圈部220的固定筋224变形并紧密地插入于限制环部225。因此，可以提高密封圈部220的组装精度。127.晶圆搭载步骤s40为将晶圆组装体15固定搭载于基板处理装置的真空卡盘部130的步骤。首先，晶圆搭载步骤s40包括如下步骤，即，晶圆移送部(未图示)拾取未执行如蚀刻、清洗的基板处理的晶圆组装体15来放置在真空卡盘部130。在此情况下，晶圆组装体15的卡环部13放置于真空卡盘部130的外周部，卡环部13与晶圆10之间的粘结片12放置于密封圈部220的上侧。128.接着，晶圆搭载步骤s40包括驱动卡盘模块150来将晶圆组装体15固定在真空卡盘部130的步骤。在此情况下，卡盘底座151通过卡盘旋转部155旋转来使多个第一卡盘连杆部160和多个第二卡盘连杆部180同时移动。随着第一卡盘连杆部160的移动，晶圆组装体15的卡环部13固定在真空卡盘部130，随着第二卡盘连杆部180的移动，与该移动联动地环形盖部140的限制台阶部142向下移动并被固定，且使盖加压部143隔着粘结片12对密封圈部220施加压力。129.接着，晶圆搭载步骤s40包括以使密封圈部220膨胀的方式向密封圈部220的内部供给空气等流动媒介的步骤。通过垂直媒介流路部117和水平媒介流路部136向密封圈部220的内部供给流动媒介。因密封圈部220的膨胀力，密封圈部220可以受到环形盖部140的盖加压部143更强力的压力，因此，可以进一步提高环形盖部140的密封性能。130.晶圆处理步骤s50为向晶圆组装体15的晶圆10喷射处理液来处理晶圆10的步骤。在此情况下，处理液喷射喷嘴(未图示)在晶圆10的上侧喷射处理液。若完成晶圆10的处理，则以解除晶圆10的限制的方式驱动卡盘模块150，晶圆移送部拾取晶圆组装体15来向真空卡盘部130的外部排出晶圆组装体15。131.另一方面，当在检查媒介泄漏检测步骤s20中未检测到检测媒介的泄漏时，可以省略密封圈部更换步骤s30。换句话说，在检查媒介泄漏检测步骤s20之后，在不更换密封圈部220的情况下执行晶圆搭载步骤s40及晶圆处理步骤s50。132.图20为与图4的旋转轴的下端连接的旋转接头的一实施例的纵向剖视图，图21为示出沿着p1-p1切开图20的旋转接头的横向剖视图，图22为示出沿着p2-p2切开图20的旋转接头的横向剖视图，图23为示出沿着v1-v1切开图21的纵向剖视图，图24为示出沿着v2-v2切开图22的纵向剖视图。一同参照图4、图20至图24，本发明的基板处理装置还可包括与图4所示的旋转轴111的下端连接的旋转接头300。旋转接头300包括旋转芯(core)301、固定芯310及冷却外壳(case)390。133.在旋转芯301和固定芯310的内部形成：真空连接流路部360，以能够使流体流动的方式连接在旋转轴111的真空流路部115的下端；以及第一加压连接流路部370及第二加压连接流路部380，以能够使流体流动的方式连接在旋转轴111的垂直媒介流路部117的下端。如图4所示，垂直媒介流路部117形成一对，因此，与此对应地，加压连接流路部370、380也形成一对。在垂直媒介流路部不同于图4为一个或大于等于三个的情况下，加压连接流路部的数量也与垂直媒介流路部的数量相同。134.旋转芯301与旋转轴111的下端连接，以轴线cl为中心与旋转轴111一同旋转。固定芯310包围旋转芯301并将旋转芯301支撑为可旋转。固定芯310不与旋转芯301一同旋转。旋转芯301的形状大体为圆筒形，固定芯310的形状大体为中空的圆筒形。135.真空连接流路部360包括第一垂直真空流路361、第一水平真空流路362、第二垂直真空流路368及第二水平真空流路366。第一水平真空流路362在旋转芯301的内部沿着与轴线cl平行的垂直方向延伸，其上端朝向旋转芯301的上侧面302开放，以能够使流体流动的方式连接在真空流路部115的下端。第一水平真空流路362以能够使流体流动的方式与第一垂直真空流路361的下端连接，且朝向旋转芯301的外周面303沿着水平方向延伸。136.第二垂直真空流路368在固定芯310的内部沿着与轴线cl平行的垂直方向延伸，其下端朝向固定芯310的下侧面311开放。第二垂直真空流路368的下端以能够使流体流动的方式连接在吸入流体的真空吸入部(未图示)，以使流体通过第一垂直真空流路361的上端流入并通过第二垂直真空流路368的下端排出。真空吸入部可包括形成负压的真空泵(未图示)。137.第二水平真空流路366以能够使流体流动的方式连接在第二垂直真空流路368的上端，且朝向固定芯310的内侧面313沿着水平方向延伸，以能够使流体流动的方式连接在第一水平真空流路362。在第一水平真空流路362形成从旋转芯301的外周面303向内侧凹陷的环形槽364。环形槽364沿着以轴线cl为中心的圆形轨迹延伸。由于形成有环形槽364，因此，即使旋转芯301相对于固定芯310进行旋转，流体也可以从第一水平真空流路362向第二水平真空流路366流动。138.第一加压连接流路部370及第二加压连接流路部380分别包括第一垂直加压流路371、381、第一水平加压流路372、382、第二垂直加压流路378、388及第二水平加压流路376、386。第一垂直加压流路371、381在旋转芯301的内部沿着与轴线cl平行的垂直方向延伸，且上端朝向旋转芯301的上侧面302开放，从而以能够使流体流动的方式连接在一对垂直媒介流路部117的下端。第一水平加压流路372、382以能够使流体流动的方式连接在第一垂直加压流路371、381的下端，且朝向旋转芯301的外周面303沿着水平方向延伸。139.第二垂直加压流路378、388在固定芯310的内部沿着与轴线cl平行的垂直方向延伸，其下端朝向固定芯310的下侧面311开放。第二垂直加压流路378、388的下端以能够使流体流动的方式连接在供给流动媒介的流动媒介供给部(未图示)，以使流动媒介通过第二垂直加压流路378、388的下端流入并通过第一垂直加压流路371、381的上端排出。流动媒介供给部可包括形成正压的正压泵。140.第二水平加压流路376、386以能够使流体流动的方式连接在第二垂直加压流路378、388的上端，且朝向固定芯310的内周面313沿着水平方向延伸，以与第一水平加压流路372、382连接。在第一水平加压流路372、382形成从旋转芯301的外周面303向内侧凹陷的环形槽374、384。环形槽374、384沿着以轴线cl为中心的圆形轨迹延伸。第二加压连接流路部380的环形槽384与第一加压连接流路部370的环形槽374只有在旋转芯301的外周面形成的高度不同，形状都是相同的。由于形成环形槽374、384，因此，即使旋转芯301相对于固定芯310旋转，流体也可以从第二水平加压流路376、386向第一水平加压流路372、382流动。141.真空连接流路部360、第一加压连接流路部370及第二加压连接流路部380在旋转芯301和固定芯310的内部不相交。通过这种结构，从真空流路部115向真空连接流路部360流入的流体通过固定芯310的下侧面311向旋转接头300的外部流出。并且，从第一加压连接流路部370及第二加压连接流路部380向垂直媒介流路部117流出的流体(即流动媒介)通过固定芯310的下侧面311向旋转接头300的内部流入。142.旋转接头300还包括：环形的真空流路封装部330(packing)，设置在固定芯310的内周面313，防止流体从第一水平真空流路362与第二水平真空流路366之间向真空连接流路部360流入，导致真空连接流路部360的真空压(即负压)减弱；以及环形的第一加压流路封装部340及第二加压流路封装部350，设置在固定芯310的内周面，防止流体从第一加压连接流路部370及第二加压连接流路部380的第一水平加压流路372、382与第二水平加压流路376、386之间向第一加压连接流路部370及第二加压连接流路部380的外部流出，导致第一加压连接流路部370及第二加压连接流路部380的空压(流体气体压力)减弱。143.在固定芯310的内周面313形成以沿着以轴线cl为中心的圆形轨迹延伸为环形的方式凹陷的真空流路封装部放置槽(groove)320、第一加压流路封装部放置槽323及第二加压流路封装部放置槽(未图示)。真空流路封装部放置槽320的高度与第一水平真空流路362及第二水平真空流路366的高度相同，第一加压流路封装部放置槽323的高度与第一加压连接流路部370的第一水平加压流路372及第二水平加压流路376的高度相同，第二加压流路封装部放置槽的高度与第二加压连接流路部380的第一水平加压流路382及第二水平加压流路386的高度相同。144.真空流路封装部330包括本体部(body portion)331、上侧唇部(lip portion)334及下侧唇部336。本体部331、上侧唇部334及下侧唇部336都沿着以轴线cl为中心的圆形轨迹以环形延伸。上侧唇部334和下侧唇部336上下隔开配置。本体部331插入放置于真空流路封装部放置槽320。在本体部331形成沿着水平方向贯通本体部331的贯通孔332，以防第二水平真空流路366被封闭。上侧唇部334和下侧唇部336从本体部331朝向旋转芯301的外周面303突出，在防止第一水平真空流路362封闭的同时与旋转芯301的外周面303接触。145.如图23所示，上侧唇部334和下侧唇部336以越沿着水平方向接近旋转芯301的外周面303就越向沿着垂直方向远离第一水平真空流路362的环形槽364的方向倾斜的方式突出。具体地，上侧唇部334越沿着水平方向接近旋转芯301的外周面303，就越向上升的方向倾斜地突出，下侧唇部336越沿着水平方向接近旋转芯301的外周面303，就越向下降的方向倾斜地突出。当以使流体被吸入到第一水平真空流路362的环形槽364与第二水平真空流路366的内周侧末端367之间的方式形成真空压时，上侧唇部334的末端与下侧唇部336的末端以相互靠近的方式收缩并强力地紧贴在旋转芯301的外周面303，因此，向旋转芯301的外周面303与上侧唇部334的末端及下侧唇部336的末端之间的流体的流入被可靠地阻断，从而真空连接流路部360的真空压不会减弱。146.第一加压流路封装部340包括本体部341、上侧唇部344及下侧唇部346。本体部341、上侧唇部344及下侧唇部346都沿着以轴线cl为中心的圆形轨迹以环形延伸。上侧唇部344和下侧唇部346上下隔开配置。本体部341插入放置于第一加压流路封装部放置槽323。在本体部341形成沿着水平方向贯通本体部341的贯通孔342，以防第二水平加压流路376被封闭。上侧唇部344和下侧唇部346从本体部341朝向旋转芯301的外周面303突出，在防止第一水平加压流路372封闭的同时与旋转芯301的外周面303接触。147.如图24所示，上侧唇部344和下侧唇部346以越沿着水平方向接近旋转芯301的外周面303，就越向沿着垂直方向接近第一水平加压流路372的环形槽374的方向倾斜的方式突出。具体地，上侧唇部344越沿着水平方向接近旋转芯301的外周面303，就越向下降的方向倾斜地突出，下侧唇部346越沿着水平方向接近旋转芯301的外周面303，就越向上升的方向倾斜地突出。当以向第一水平加压流路372的环形槽374与第二水平加压流路376的内周侧末端377之间供给流体的方式形成正压时，上侧唇部344的末端和下侧唇部346的末端以相互展开的方式远离并强力地紧贴在旋转芯301的外周面303，因此，向旋转芯301的外周面303与上侧唇部344的末端及下侧唇部346的末端之间的流体的流出被可靠地阻断，从而第一加压连接流路部370的正压不会减弱。148.第二加压流路封装部350包括具有与第一加压流路封装部340的本体部341、上侧唇部344及下侧唇部346相同的形状和结构的本体部、上侧唇部及下侧唇部，因此，将省略重复的说明。第二加压流路封装部350的本体部插入放置于第二加压流路封装部放置槽(未图示)。例如，真空流路封装部330、第一加压流路封装部340及第二加压流路封装部350可以由橡胶材质形成。优选地，为了减少与旋转的旋转芯301的摩擦，真空流路封装部330、第一加压流路封装部340及第二加压流路封装部350可以由自身润滑性优异的聚四氟乙烯(ptfe，polytetrafluoroethylene)材质形成。149.旋转芯301包括层叠在外周面303的陶瓷涂层(ceramic coating layer)305，以在相对于固定芯310以轴线cl为中心旋转时减少摩擦。陶瓷涂层305的耐热性及耐磨损性优异，从而可以使旋转芯301稳定地高速旋转，并抑制旋转芯301和固定芯310受损。如图23及图24所示，陶瓷涂层305可以选择性地仅层叠在与真空流路封装部330、第一加压流路封装部340及第二加压流路封装部350接触的外周面303的区域，也可层叠在外周面303的整个区域。150.固定芯310可以由一个部件形成，如图20所示，也可以包括包围旋转芯301并层叠的多个环形块355、356、357、358。在此情况下，可以增加或减少多个环形块355、356、357、358的数量来轻松改变旋转接头300的高度。并且，若预先准备标准的多个环形块355、356、357、358，则可以迅速地组装制作旋转接头300。151.冷却外壳390包围固定芯310的外周面313，以在冷却外壳390与固定芯310之间形成冷却流路397。具体地，冷却外壳390包括被固定芯310的外周面313上端部及下端部结合支撑的环形的上端部392及下端部393，包括从上端部392的外周部延伸至下端部393的外周部的管部391，从而在固定芯310的外周面313、管部391的内周面、上端部392的下侧面及下端部393的上侧面之间形成冷却流路397。152.制冷剂流入孔394和制冷剂流出孔395以沿上下方向贯通下端部393的方式形成在下端部393。管部391包括朝向轴线cl突出的内壁396，以在内周面与固定芯310的外周面313接触。制冷剂流入孔394和制冷剂流出孔395隔着内壁396配置在一侧和另一侧。制冷剂流入孔394与旋转接头300外部的制冷剂供给流路(未图示)连接，制冷剂流出孔395与旋转接头300外部的制冷剂排出流路(未图示)连接。153.即使旋转芯301相对于固定芯310高速旋转，通过制冷剂流入孔394向冷却流路397流入的制冷剂也沿着固定芯310的外周面流动并通过热交换来冷却固定芯310及旋转芯301，然后通过制冷剂流出孔395释放到旋转接头300的外部。因此，预防旋转接头300的过热和因此导致的损伤，提高旋转接头300的使用寿命即耐久性。154.如图20所示，在固定芯310包括层叠的多个环形块355、356、357、358的情况下，向冷却流路397流入的制冷剂可通过层叠的环形块355、356、357、358之间来进一步提高冷却效率。内壁396配置在制冷剂流入孔394与制冷剂流出孔395之间，从而通过制冷剂流入孔394向冷却流路397流入的制冷剂在没有充分进行热交换的情况下不会向制冷剂流出孔395排出。例如，通过制冷剂流入孔394向冷却流路397流入的制冷剂可以为常温的冷却水。155.旋转接头300仅通过固定芯310的下端就以能够使流体流动的方式与旋转接头300外部的真空吸入部(未图示)及流动媒介供给部(未图示)连接，不会通过旋转接头300的外周面与真空吸入部及流动媒介供给部连接。因此，可以设计及制作小型化的旋转接头300，可以轻松设置在有限的设置空间。156.图25为旋转接头的另一实施例的纵向剖视图。参照图25，与图20所示的旋转接头300相同，本发明另一实施例的旋转接头400包括旋转芯401、固定芯405及冷却外壳440。旋转芯401可相对于固定芯405进行旋转，在固定芯405的外周面与冷却外壳440的内周面之间形成供制冷剂流动来防止旋转芯401和固定芯405的过热的冷却流路445。在冷却外壳440的下端部形成制冷剂流入孔442及制冷剂流出孔443，该制冷剂流入孔442引导制冷剂从旋转接头400的外部向冷却流路445流入，该制冷剂流出孔443引导制冷剂从冷却流路445向旋转接头400的外部流出。157.与图20所示的旋转接头300不同，旋转接头400在旋转芯401和固定芯405的内部形成多个真空连接流路部410、415和多个加压连接流路部420、425、430。多个真空连接流路部410、415在旋转接头400的内部不相交，多个加压连接流路部420、425、430也在旋转接头400的内部不相交。158.与图20所示的旋转接头300的真空连接流路部360相同，多个真空连接流路部410、415分别包括第一垂直真空流路、第二垂直真空流路、第一水平真空流路及第二水平真空流路。与图20所示的旋转接头300的加压连接流路部370、380相同，多个加压连接流路部420、425、430分别包括第一垂直加压流路、第二垂直加压流路、第一水平加压流路及第二水平加压流路。159.与图20的旋转接头300相同，多个真空连接流路部410、415的所有第二垂直真空流路的下端通过固定芯405的下侧面向下开放，多个真空连接流路部410、415的所有第一垂直真空流路的上端通过旋转芯401上侧面向上开放。并且，与图20的旋转接头300相同，多个加压连接流路部420、425、430的所有第二垂直加压流路的下端通过固定芯405的下侧面向下开放，多个加压连接流路部420、425、430的所有第一垂直加压流路的上端通过旋转芯401的上侧面向上开放。160.在多个加压连接流路部420、425、430中的至少一个与媒介供给部210连接。由此，用于确认密封圈部220的破损的检查媒介可穿过媒介供给部210的媒介供给管部211后通过固定芯405的下侧面向旋转接头400的内部流入，且通过旋转芯401的上侧面流出，通过垂直媒介流路部117的水平媒介流路部136向密封圈部220供给。161.但图25中示出的多个真空连接流路部410、415的第二垂直真空流路的下端并非以通过固定芯405的下侧面开放的方式向下延伸，这是因为由于无法在一个纵向剖面呈现全部结构，因这种限制而进行了简要示出。而且，图25中示出的多个加压连接流路部420、425、430中的第一垂直加压流路的上端并非以通过旋转芯401的上侧面开放的方式向上延伸，多个加压连接流路部420、425、430的第二垂直加压流路的下端并非以通过固定芯405的下侧面开放的方式向下延伸，这也是因为由于无法在一个纵向剖面呈现全部结构，因这种限制而进行了简要示出。162.图26为旋转接头的又一实施例的纵向剖视图。参照图26，与图25所示的旋转接头500相同，本发明又一实施例的旋转接头500包括旋转芯501、固定芯505及冷却外壳540。旋转芯501可相对于固定芯505进行旋转，在固定芯505的外周面与冷却外壳540的内周面之间形成冷却流路545，以使制冷剂流动来防止旋转芯501和固定芯505的过热。在冷却外壳540的下端部形成制冷剂流入孔542及制冷剂流出孔543，该制冷剂流入孔542引导制冷剂从旋转接头500的外部向冷却流路545流入，该制冷剂流出孔543引导制冷剂从冷却流路545向旋转接头400的外部流出。163.旋转接头500在旋转芯501和固定芯505的内部形成多个真空连接流路部510、515和多个加压连接流路部520、525、530。多个真空连接流路部510、515在旋转接头500的内部不相交，多个加压连接流路部520、525、530也在旋转接头500的内部不相交。多个真空连接流路部510、515和多个加压连接流路部520、525、530的结构与图25所示的多个真空连接流路部410、415及多个加压连接流路部420、425、430的结构相同，因此将省略重复的说明。164.固定芯505由一个管形块形成，而并非由多个层叠的块形成。在固定芯505的内部形成与冷却流路545连接且贯通固定芯505的制冷剂循环流路550，以能够使制冷剂流动。通过制冷剂流入孔542向冷却流路545流入的制冷剂通过制冷剂循环流路550并贯通固定芯505，且通过制冷剂流出孔543向旋转接头500的外部排出。由此，制冷剂的热交换效率得到提高。因此，例如，即使不将如冷却水的冷却性能优异的液体用作制冷剂，而是将空气、氮气(n2)等气体用作制冷剂，也可以期待旋转接头500的适当的冷却效果。165.虽然参展附图中所示的实施例来说明了本发明，但这仅仅是示例，只要是本领域技术人员，就能够理解可实施多种变形及等同的其他实施例。因此，本发明的真正的保护范围通过随附的权利要求书来定义。









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