晶圆缺陷检测方法、晶圆缺陷检测设备及其拍摄装置与流程

测量装置的制造及其应用技术1.本发明一般地涉及晶圆缺陷检测技术领域。更具体地，本发明涉及一种晶圆缺陷检测设备的拍摄装置、一种晶圆缺陷检测方法及一种包括该拍摄装置并使用该晶圆缺陷检测方法的晶圆缺陷检测设备。背景技术：2.晶圆缺陷检测设备可用于检测mini led晶圆或micro led晶圆等晶圆的缺陷。已知的晶圆缺陷检测设备包括拍摄装置及与之相连的控制组件。拍摄装置包括第一载物台、第一相机、第一光源和异侧光源（又称背光源）。当第一载物台装载晶圆时，第一相机不仅能在第一光源的照明下对晶圆的正面拍摄，以获得晶圆正面缺陷分布图案，还能在异侧光源的照明下对晶圆进行透射拍摄，并获得晶粒轮廓缺陷分布图案。拍摄装置还包括第二载物台、第二相机及第二光源。当晶圆从第一载物台转移并翻转到第二载物台时，第二相机能在第二光源的照明下对晶圆的背面进行拍照，并获得晶圆背面缺陷分布图案。3.然而，本发明的发明人在经过长期投入和研究后发现：已知的晶圆缺陷检测设备不但存在缺陷识别效率低的问题，而且其拍摄装置还存在结构复杂、制造成本高等问题。技术实现要素：4.为了解决上述全部或部分问题，本发明提供了一种晶圆缺陷检测设备的拍摄装置、一种晶圆缺陷检测方法及一种包括该拍摄装置并能使用该晶圆缺陷检测方法的晶圆缺陷检测设备，其用于解决已知的晶圆缺陷检测设备的缺陷识别效率低，以及拍摄装置结构复杂且制造成本高等问题。5.根据本发明第一方面，提供了一种晶圆缺陷检测设备的拍摄装置，包括：载物部件，其用于装载或夹持晶圆；第一相机，其设在所述载物部件的第一侧；第二相机，其设在所述载物部件的与第一侧相对的第二侧；第一光源，其设在所述载物部件的第一侧，能作为所述第一相机在拍摄晶圆的正面时使用的同侧光源；第二光源，其设在所述载物部件的第二侧。其中，所述第二光源被设置成既能作为所述第二相机在拍摄晶圆的背面时使用的同侧光源，又能作为所述第一相机在拍摄晶圆时所使用的异侧光源。6.可选地，所述拍摄装置还包括设在所述第一相机与载物部件之间且与所述第一相机相连的第一镜头，以及设在所述第二相机与载物部件之间且与所述第二相机相连的第二镜头。7.可选地，所述第一镜头和第一光源的组合结构为具有内置光源的远心镜头，所述第二镜头和第二光源的组合结构也为具有内置光源的远心镜头。8.可选地，所述第一光源和第二光源皆为点光源。9.可选地，所述第一相机、第一镜头、第二相机和第二镜头布置在同一条垂直于所述载物部件的轴线上。10.可选地，所述第一镜头和第二镜头的倍率为2倍以上，数值孔径为0.1以上，所述第一相机和第二相机的分辨率为2500万像素以上，且靶面对角线长为32.5mm以上。11.可选地，所述晶圆为mini led晶圆或micro led晶圆。12.可选地，所述拍摄装置还包括驱动机构，其用于驱动所述载物部件在所述第一相机和第二相机之间进行平行移动，或者用于驱动所述第一相机和第二相机相对于所述载物部件做平行于所述载物部件的同步运动。13.可选地，所述驱动机构为与所述载物部件相连的机械臂。14.可选地，所述载物部件为水平设置且为透明的载物台，所述载物部件的第一侧为所述载物台的上方区域和所述载物台的下方区域中的一个，而所述载物部件的第二侧为所述载物台的上方区域和所述载物台的下方区域中的另一个。15.根据本发明第二方面，提供了一种晶圆缺陷检测方法，其应用在如本发明第一方面所述的拍摄装置中，并包括以下步骤：启动所述第一相机并在所述第一光源的照明下对所述晶圆的正面进行拍摄，以得到晶圆正面缺陷分布图案;启动所述第二相机并在所述第二光源的照明下对所述晶圆的背面进行拍摄，以得到晶圆背面缺陷分布图案;启动所述第一相机并在所述第二光源的照明下对所述晶圆的进行透射拍摄，以得到晶粒轮廓缺陷分布图案。16.可选地，当所述第一相机、第一镜头、第二相机和第二镜头布置在同一条垂直于所述载物部件的轴线上时，所述晶圆缺陷检测方法还包括如下步骤：以经过图心的竖向线为轴对所述晶圆背面缺陷分布图案进行水平翻转；将所述晶圆正面缺陷分布图案、晶粒轮廓缺陷分布图案和翻转后的晶圆背面缺陷分布图案进行等比融合，得到晶圆缺陷分布图案。17.可选地，启动所述第一相机并在所述第一光源的照明下对所述晶圆的正面进行拍摄的步骤包括：先启动所述第一光源再启动所述第一相机，以使所述第一相机能够在所述第一光源处于稳定发光状态时对所述晶圆的正面进行拍摄。启动所述第二相机并在所述第二光源的照明下对所述晶圆的背面进行拍摄的步骤包括：先启动所述第二光源再启动所述第二相机，以使所述第二相机能够在所述第二光源处于稳定发光状态时对所述晶圆的背面进行拍摄。启动所述第一相机并在所述第二光源的照明下对所述晶圆的进行透射拍摄的步骤包括：先启动所述第二光源再启动所述第一相机，以使所述第一相机能够在所述第二光源处于稳定发光状态时对所述晶圆进行透射拍摄。18.根据本发明第三方面，提供了一种晶圆缺陷检测设备，其包括如本发明第一方面所述的拍摄装置。19.可选地，所述晶圆缺陷检测设备还包括与所述拍摄装置的第一相机、第二相机、第一光源和第二光源相连的控制组件，所述控制组件用于实施如本发明第二方面所述的晶圆缺陷检测方法。20.可选地，所述晶圆缺陷检测设备还包括与所述控制组件相连的显示屏，所述显示屏用于显示所述晶圆正面缺陷分布图案、晶粒轮廓缺陷分布图案和晶圆背面缺陷分布图案，或者基于所述晶圆正面缺陷分布图案、晶粒轮廓缺陷分布图案和晶圆背面缺陷分布图案生成的晶圆缺陷分布图案。21.在根据本发明第一、第二和第三方面所描述的技术方案中，第一相机和第一光源设在载物部件的第一侧，第二相机和第二光源设在载物部件的第二侧，使得其可以对载物部件上的晶圆进行正面拍摄、背面拍摄和透射拍摄，且在进行这些拍摄时不需要像现有那样要把晶圆从一个载物台（属于载物部件）转移并翻转到另一个载物台上，所以拍摄装置可以比已知技术更快地获取晶圆正面缺陷分布图案、晶圆背面缺陷分布图案和晶粒轮廓缺陷分布图案，并保证晶圆缺陷检测设备可以更快地识别到晶圆的缺陷。此外，该拍摄装置不但可以节省一个载物部件，还可以将第二相机所用的第二光源作为第一相机在实施透射拍摄时的异侧光源（即背光源）以再节省掉一个专用异侧光源，所以拍摄装置的整体结构与已知技术相比更加简化、紧凑，可以有效降低该拍摄装置乃至晶圆缺陷检测设备的制造成本。附图说明22.通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：图1为已有晶圆的结构示意图；图2显示了应用于本发明实施例的晶圆缺陷检测设备内的拍摄装置；图3为本发明实施例的晶圆缺陷检测设备在实施图片融合时所涉及的过程示意图。具体实施方式23.下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。24.本发明实施例提供了一种晶圆缺陷检测设备，其主要用于检测晶圆6的缺陷，尤其是mini led晶圆或micro led晶圆等图案晶圆的缺陷，但晶圆缺陷检测设备并不仅限于图案晶圆的缺陷检测，也可以用于无图晶圆的正面缺陷检测和/或背面缺陷检测。25.如图1所示，晶圆6主要包含衬底及形成在衬底上且以阵列形式布置的晶粒6a，详见图1。衬底可选为一层结构或多层结构，且各层结构均由蓝宝石或sic碳化硅等透明材质形成，晶粒6a一般由gaas和/或gan等半导体材料通过外延生长和刻蚀技术等方法形成，属于芯片或led的核心结构。晶圆6的缺陷通常包括：吸附在晶圆6的正面或背面的污染物；形成在晶圆6的正面或背面的划痕；以及不完整的晶粒结构。26.为了防止存在缺陷的晶圆流入后续的工序，必须进行严格的检测，已知的该晶圆缺陷检测设备虽然可以进行晶圆正面缺陷检测和晶圆背面缺陷检测，但是该晶圆缺陷检测设备却存在缺陷识别效率低，以及其拍摄装置的结构复杂且制造成本高等问题。本发明实施例主要涉及圆缺陷晶检测设备的拍摄装置的改进和缺陷检测方法的改进，一方面减少了拍摄装置所需的零部件（例如背光灯和载物台），另一方面简化了缺陷检测方法，保证了圆缺陷晶检测设备的晶圆缺陷识别效率更高，且整体结构与已知技术相比更加简化、紧凑，由此可以有效降低该拍摄装置乃至晶圆缺陷检测设备的制造成本。27.如图2所示，该晶圆缺陷检测设备主要包括拍摄装置、与拍摄装置相连的控制组件。控制组件能够对拍摄装置进行控制。该控制组件一般包括处理器（如plc或cpu）、存储器和与处理器相连的电子元件等，属于本领域技术人员熟知的，在此不再详述。需要说明的是，处理器、存储器及必要的电子元件的数量并不限制，均可以根据实际需要进行调整，比如需要将控制组件拆解为多个控制模块时，多个控制模块分别执行控制组件的不同任务，并在必要时进行通讯并协作完成一个或多个任务。28.拍摄装置包括载物部件5，其用于装载或夹持晶圆6。在本实施例中，载物部件5为水平设置且为透明的载物台，使得晶圆6可以直接放置该载物台上。载物台可选为玻璃、透明树脂等透明的硬质材料，并优选为容易制造且成本低的板结构。在其他实施例中，载物部件5还可选为能对竖向布置的晶圆6进行夹持机构，例如夹紧机构可包括两个弧形夹板和与一个弧形夹板相连且驱动该弧形夹板靠近或远离另一个弧形夹板的线性电机，在使用时，将竖向布置的晶圆6放在两个弧形夹板之间，启动线性电机，使一个弧形夹板靠近另一个弧形夹板，直至二者将晶圆6夹紧为止。29.拍摄装置还可包括与控制组件相连的显示屏。显示屏用于显示控制组件的处理结果和/或拍摄装置的拍摄结果，例如显示晶圆正面缺陷分布图案、晶粒轮廓缺陷分布图案和晶圆背面缺陷分布图案，再例如显示基于晶圆正面缺陷分布图案、晶粒轮廓缺陷分布图案和晶圆背面缺陷分布图案生成的晶圆缺陷分布图案。30.拍摄装置还包括设在载物部件5的第一侧的第一相机11和设在载物部件5的第一侧的第一光源21，以及设在载物部件5的第二侧的第二相机12和设在载物部件5的第二侧的第二光源22。其中，第一光源21能作为第一相机11在拍摄晶圆的正面时使用的同侧光源（又称同轴光源），而第二光源22既能作为第二相机12在拍摄晶圆的背面时使用的同侧光源，又能作为第一相机11在拍摄晶圆时所使用的异侧光源（又称背光源）。需要说明的是，当载物部件5为水平设置且为透明的载物台时，载物构件5的第一侧可选为载物台的上方区域和载物台的下方区域中的一个，而载物构件的第二侧选为载物台的上方区域和载物台的下方区域中的另一个。当载物部件5选为能对竖向布置的晶圆6进行夹紧的夹持机构时，载物构件5的第一侧可选为夹持机构的左侧区域和载物台的右侧区域中的一个，而载物构件的第二侧选为夹持机构的左侧区域和载物台的右侧区域中的另一个。31.控制组件与拍摄装置的第一相机11、第二相机12、第一光源21和第二光源22相连。控制组件能够启动第一相机11并在第一光源21的照明下对晶圆6的正面进行拍摄，并得到晶圆正面缺陷分布图案。控制组件又能够启动第二相机12并在第二光源22的照明下对晶圆6的背面进行拍摄，并获得晶圆背面缺陷分布图案。控制组件还能启动第一相机11并在第二光源22的照明下对晶圆6进行透射拍摄，并获得晶粒轮廓缺陷分布图案。如有特别需求，控制组件还能够启动第二相机12并在第一光源21的照明下对晶圆6进行透射拍摄，并从不同角度获得晶粒轮廓缺陷分布图案。32.也就是说，第一相机11和第一光源21设在载物部件5的第一侧，第二相机12和第二光源22设在载物部件5的第二侧，使得其可以对载物部件5上的晶圆6进行正面拍摄、背面拍摄和透射拍摄，且在拍摄时不需要像现有那样要把晶圆从一个载物台转移并翻转到另一个载物台上，所以拍摄装置可以比已知技术更快地获取晶圆正面缺陷分布图案、晶圆背面缺陷分布图案和晶粒轮廓缺陷分布图案，并保证晶圆缺陷检测设备可以更快地识别到晶圆6的缺陷。此外，该拍摄装置不但可以节省一个载物部件5，还可以将第二相机12所用的第二光源22作为第一相机11在实施透射拍摄时的异侧光源（即背光源）以再节省掉一个异侧光源，所以拍摄装置的整体结构与已知技术相比更加简化、紧凑，由此可以有效降低该拍摄装置乃至晶圆缺陷检测设备的制造成本。33.拍摄装置还可包括设在第一相机11与载物部件5之间且与第一相机11相连的第一镜头31，以及设在第二相机12与载物部件5之间且与第二相机12相连的第二镜头32。第一镜头31和第二镜头32可分别提高第一相机11和第二相机12的拍摄质量，保证晶圆正面缺陷、晶圆背面缺陷及晶粒轮廓缺陷在拍摄结果中更清楚的呈现。34.由于mini led晶圆的晶粒尺寸一般在100μm-200μm，而常规发光二极管led的尺寸一般大于1000μm，导致无法使用常规发光二极管led的外观缺陷自动化检测系统。通过大量实验发现，为了能准确地实施对检测mini led晶圆的缺陷，第一镜头31和第二镜头32最好选为2倍以上率倍、0.1以上数值孔径（na）的镜头。同时，第一相机11和第二相机12要选为2500万像素以上分辨率，且32.5mm以上靶面对角线长的相机。在选择上述参数下，拍摄装置保证了mini led晶圆的正面缺陷、背面缺陷和晶粒轮廓缺陷可以在拍摄结果中清晰呈现。容易理解的是，由于micro led晶圆的晶粒尺寸更小，所以在实施micro led晶圆的缺陷检测时，镜头的倍率、数值孔径及相机像素和靶面应选为更优的参数。35.优选地，第一镜头31和第一光源21的组合结构选为具有内置光源的远心镜头，第二镜头32和第二光源22的组合结构也选为具有内置光源的远心镜头。由于远心镜头采用了平行光路设计使得其具有超低畸变的特性，所以可以提升第一相机11和第二相机12的拍摄质量，保证控制组件的最终识别结果更为精准。此外，远心镜头的内置光源也非常适合作为异侧光源，能够有效保证第一相机11和第二相机12可以精准获取各个晶粒轮廓缺陷分布图案，从而提高控制组件对晶粒轮廓缺陷识别准确性。其中，第一光源21和第二光源22可选为点光源或面光源，但优选为适用于远心镜头配合使用的点光源。点光源可选为技术成熟且成本低的荧光灯或led灯等。36.拍摄装置还可包括驱动机构。驱动机构可选为机械臂或类似于3d打印机所用的且至少能够提供x轴运动和y轴运动的伺服驱动机构。该驱动机构可与载物部件5固定相连，或者与第一相机11和第二相机12固定相连。当驱动机构与载物部件5固定相连时，其用于驱动载物部件5在第一相机11和第二相机12之间进行平行移动，以保证第一相机11和第二相机12既可以对不同尺寸的晶圆6实施拍摄，又可以对晶圆6的不同位置实施放大拍摄。当驱动机构与第一相机11和第二相机12固定相连时，其用于驱动第一相机11和第二相机12相对于载物部件5做平行于载物部件5的同步运动，以保证第一相机11和第二相机12既可以对不同尺寸的晶圆6实施拍摄，或者对晶圆6的不同位置实施放大拍摄。然而，由于机械臂的灵活度更高，可以更轻松地躲避第一相机11和第二相机12的拍摄路径，所以驱动机构优选为与载物部件5相连的机械臂，以利用该机械臂驱动载物部件5在第一相机11和第二相机12之间进行平行移动。37.接下来介绍晶圆缺陷检测方法，其由控制组件实施以控制晶圆缺陷检测装置对晶圆6进行缺陷检测。晶圆缺陷检测方法包括：启动第一相机11并在第一光源21的照明下对晶圆6的正面进行拍摄，并得到圆正面缺陷分布图案;启动第二相机12并在第二光源22的照明下对晶圆6的背面进行拍摄，并得到晶圆背面缺陷分布图案;启动第一相机11并在第二光源22的照明下对晶圆6的进行透射拍摄，并得到晶粒轮廓缺陷分布图案。在实施该晶圆缺陷检测方法过程中，晶圆缺陷检测装置的拍摄装置在进行各种拍摄时不需要像现有那样要把晶圆从一个载物台转移并翻转到另一个载物台上，所以该晶圆缺陷检测方可以保证拍摄装置可以比已知技术更快地获取晶圆正面缺陷分布图案、晶圆背面缺陷分布图案和晶粒轮廓缺陷分布图案，可以提高晶圆缺陷检测设备对晶圆6缺陷的检测效率。此外，在该晶圆缺陷检测方法的控制下，晶圆缺陷检测装置可以将第二相机12所用的第二光源22作为第一相机11在实施透射拍摄时的异侧光源以节省掉一个异侧光源，使得晶圆缺陷检测方法也可以保证拍摄装置的整体结构可以比已知技术更加简化、紧凑，有利于降低该拍摄装置乃至晶圆缺陷检测设备的制造成本。38.如图3所示，晶圆缺陷检测方法还包括如下步骤：以经过图心的竖向线为轴对晶圆背面缺陷分布图案201进行水平翻转；将晶圆正面缺陷分布图案203、晶粒轮廓缺陷分布图案204和翻转后的晶圆背面缺陷分布图案202进行等比融合，得到晶圆整体缺陷分布图案205。通过这种方式，可以将晶圆正面缺陷分布图案203的正面缺陷203a、晶圆背面缺陷分布图案201内的背面缺陷201a和晶粒轮廓缺陷分布图案204内的轮廓缺陷204a集中显示在晶圆整体缺陷分布图案205中，以保证用户可以更直观了解晶圆6的整体缺陷。39.在本实施例中，由于第一相机11、第一镜头31、第二相机12和第二镜头32布置在同一条垂直于载物部件5的轴线上，所以第一相机11和第二相机12的拍摄结果的中心点对应于晶圆6的同一位置，在这种情况下以经过图心的竖向线为轴对晶圆背面缺陷分布图案进行水平翻转，翻转后的轴对晶圆背面缺陷分布图案可以直接与晶圆正面缺陷分布图案和晶粒轮廓缺陷分布图案进行等比融合，进而得到晶圆整体缺陷分布图案。但是在已知技术中，由于第一相机11、第一镜头31、第二相机12和第二镜头32没有布置在同一条垂直于载物部件5的轴线上，导致第一相机11和第二相机12的拍摄结果的中心点对应于晶圆6的不同位置，故而需要对第一相机11和第二相机12的拍摄结果进行校准以保证第一相机11和第二相机12的拍摄结果的中心点对应于晶圆6的同一位置，然后才能以经过图心的竖向线为轴对晶圆背面缺陷分布图案进行水平翻转，并保证翻转后的轴对晶圆背面缺陷分布图案可以直接与晶圆正面缺陷分布图案和晶粒轮廓缺陷分布图案进行等比融合，进而得到准确的晶圆整体缺陷分布图案。也就是说，在获得晶圆整体缺陷分布图案的过程中，本实施例的晶圆缺陷检测方法在结构的支持下不需要像已知技术那样先执行两个拍摄结果的校准再执行图片翻转和图片融合，而是直接执行图片翻转和图片融合，所以该晶圆缺陷检测方法在实施时具有更简单、更迅速等优点。40.在本实施例中，等比融合是指在融合前要保证各图的放大比例是一致的，然后再将其进行融合，进而得到准确的晶圆整体缺陷分布图案。详细地讲，如果第一相机11和第二相机12在拍摄时相对于晶圆实物的放大倍数相同，晶圆正面缺陷分布图案、晶粒轮廓缺陷分布图案和翻转后的晶圆背面缺陷分布图案可直接进行融合，并得到准确的晶圆整体缺陷分布图案。但如果第一相机11和第二相机12在拍摄时相对于晶圆实物的放大倍数不同，则需要将晶圆正面缺陷分布图案、晶粒轮廓缺陷分布图案和翻转后的晶圆背面缺陷分布图案的放大倍数调整为一致，然后再对其进行融合，也只有这样才可得到准确的晶圆整体缺陷分布图案。41.在本实施例中，启动第一相机并在第一光源的照明下对晶圆的正面进行拍摄的步骤包括：先启动第一光源再启动第一相机，以使第一相机能够在第一光源处于稳定发光状态时对晶圆的正面进行拍摄。启动第二相机并在第二光源的照明下对晶圆的背面进行拍摄的步骤包括：先启动第二光源再启动第二相机，以使第二相机能够在第二光源处于稳定发光状态时对晶圆的背面进行拍摄。启动第一相机并在第二光源的照明下对晶圆的进行透射拍摄的步骤包括：先启动第二光源再启动第一相机，以使第一相机能够在第二光源处于稳定发光状态时对晶圆进行透射拍摄。由于各种光源刚开始发光时都有一定亮度波动，但采用相机的启动时机晚于第一光源的启动时机的方式可以保证各相机在光源处于稳定发光状态时再对晶圆进行拍摄，这样可以有效提高相机的拍摄质量，以便于获取更清晰的晶圆正面缺陷分布图案、晶粒轮廓缺陷分布图案和晶圆背面缺陷分布图案。42.在本说明书的上述描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“固定”、“安装”、“相连”或“连接”等术语应该做广义的理解。例如，就术语“连接”来说，其可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或者可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。因此，除非本说明书另有明确的限定，本领域技术人员可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。43.根据本说明书的上述描述，本领域技术人员还可以理解如下使用的术语，例如“上”、“下”、“竖向”、“水平”等指示方位或位置关系的术语是基于本说明书的附图所示的方位或位置关系的，其仅是为了便于阐述本发明的方案和简化描述的目的，而不是明示或暗示所涉及的装置或元件必须要具有所述特定的方位、以特定的方位来构造和进行操作，因此上述的方位或位置关系术语不能被理解或解释为对本发明方案的限制。44.另外，本说明书中所使用的术语“第一”或“第二”等用于指代编号或序数的术语仅用于描述目的，而不能理解为明示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”或“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本说明书的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个或更多个等，除非另有明确具体的限定。45.虽然本说明书已经示出和描述了本发明的多个实施例，但对于本领域技术人员显而易见的是，这样的实施例只是以示例的方式提供的。本领域技术人员会在不偏离本发明思想和精神的情况下想到许多更改、改变和替代的方式。应当理解的是在实践本发明的过程中，可以采用对本文所描述的本发明实施例的各种替代方案。所附权利要求书旨在限定本发明的保护范围，并因此覆盖这些权利要求范围内的模块组成、等同或替代方案。









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