屏蔽结构、电路板结构及电子设备的制作方法

电子电路装置的制造及其应用技术1.本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种屏蔽结构、电路板结构及电子设备。背景技术：2.电子产品例如智能手表、手机等的pcb(printed circuit board，电路板)上都安装有多个电器元件。当电子产品工作时，电器元件会产生电磁波，产生电磁干扰，影响电子产品的正常工作。为了解决pcb上的电器元件之间的电磁干扰问题，往往需要在pcb上设置屏蔽罩将电器元件屏蔽起来。3.在相关技术中，为了避免短路，屏蔽罩的顶部与电器元件之间通常具有较大的间距，这就会使屏蔽罩的顶部悬空设置。所以，为了确保屏蔽罩的顶部具有较强的强度以避免屏蔽罩的顶部破裂而压坏电器元件，屏蔽罩的顶部需具有较厚的厚度，导致pcb的整体厚度较厚，需要占用电子产品较大的空间，不利于电子产品的轻薄化设计。技术实现要素：4.本发明实施例公开了一种屏蔽结构、电路板结构及电子设备，采用分体式的屏蔽结构，通过在屏蔽支架上开设通槽，能够利用通槽容纳电器元件，进而有利于减小电路板结构的整体厚度，实现电子设备的轻薄化设计。5.为了实现上述目的，第一方面，本发明公开了一种屏蔽结构，应用于电路板结构，所述电路板结构包括电路板和设于所述电路板的电器元件，所述屏蔽结构包括：6.屏蔽支架，所述屏蔽支架用于罩设在所述电器元件的外周，并用于与所述电路板电连接，所述屏蔽支架设有贯通的通槽，所述通槽用于对应所述电器元件设置；以及7.屏蔽层，所述屏蔽层设于所述屏蔽支架以覆盖所述通槽，所述屏蔽层与所述屏蔽支架电连接。8.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述屏蔽层的厚度为15um-50um。9.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述屏蔽层的与所述屏蔽支架连接的一面为连接面，所述屏蔽结构包括绝缘层，所述绝缘层连接于所述连接面，且所述绝缘层对应于所述通槽设置，所述绝缘层还用于与所述电器元件连接。10.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述屏蔽支架具有相对的第一面和第二面，所述第二面用于朝向所述电器元件设置，所述通槽贯通所述第一面和所述第二面，所述屏蔽层的连接面连接于所述第一面以覆盖所述通槽，所述绝缘层至少部分位于所述通槽内。11.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述屏蔽结构还包括粘合层，所述屏蔽层通过所述粘合层与所述屏蔽支架连接，所述绝缘层通过所述粘合层与所述屏蔽层连接。12.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述粘合层包括导电胶层和第一粘胶层，所述导电胶层连接于所述屏蔽层的连接面和所述屏蔽支架，且所述导电胶层覆盖于所述通槽，所述第一粘胶层连接于所述导电胶层和所述绝缘层，以实现所述绝缘层与所述连接面的连接。13.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述绝缘层的厚度为50um-130um，所述粘合层的厚度为30um-80um。14.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述绝缘层设于所述连接面，或者，所述屏蔽结构应用于所述电路板结构时，所述绝缘层集成于所述电器元件的外表面。15.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述绝缘层设于所述连接面时，所述电路板结构还包括第二粘胶层，所述第二粘胶层连接于所述绝缘层和所述电器元件。16.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述第二粘胶层的厚度为15um-40um。17.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述绝缘层的材质为导热硅胶。18.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述屏蔽支架包括基板和围绕在所述基板的边缘的侧壁，所述基板设有所述通槽，所述屏蔽层设于所述基板与并与所述基板电连接，所述侧壁用于环绕在所述电器元件的外周，并用于与所述电路板电连接。19.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述通槽为多个，多个所述通槽间隔设置于所述基板，且多个所述通槽分别用于与所述电路板结构的多个电器元件一一对应设置，所述屏蔽层覆盖于多个所述通槽。20.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，相邻两个所述通槽之间设有屏蔽墙，所述屏蔽墙电连接于所述屏蔽层和所述电路板。21.第二方面，本发明公开了一种电路板结构，电路板结构包括电路板、电器元件和如第一方面所述的屏蔽结构，所述电器元件设置于所述电路板，所述屏蔽支架罩设在所述电器元件的外周，且所述屏蔽支架与所述电路板电连接，所述通槽对应所述电器元件设置。22.第三方面，本发明公开了一种电子设备，所述电子设备具有如第二方面所述的电路板结构。23.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：24.本发明实施例提供的屏蔽结构、电路板结构及电子设备，该屏蔽结构包括分体式的屏蔽支架和屏蔽层，且该屏蔽支架开设有贯通的通槽，屏蔽层设于屏蔽支架上以覆盖该通槽，当将该屏蔽结构安装于电路板结构时，电路板结构上的电器元件对应屏蔽支架的通槽设置，从而可以利用该通槽容纳该电器元件，进而有利于减小电路板结构的整体厚度，实现电子设备的轻薄化设计。25.当本技术的屏蔽结构还包括绝缘层时，则该屏蔽层可以通过该绝缘层连接于电器元件上，这样，一方面，能够利用绝缘层加强屏蔽层的结构强度，另一方面，使得屏蔽层和电器元件之间也不会存在缝隙以避免屏蔽层悬空设置，所以本技术能够采用较薄的屏蔽层，屏蔽层的厚度较小，从而有利于减小电路板结构的整体厚度，实现电子设备的轻薄化设计。附图说明26.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。27.图1是相关技术公开的电路板结构的结构示意图；28.图2是本发明实施例公开的电路板结构的结构示意图；29.图3是本发明实施例公开的电路板结构的分解结构示意图；30.图4是本发明实施例公开的电路板结构另一视角的分解结构示意图；31.图5是本发明实施例公开的电路板结构的俯视图；32.图6是图5中的电路板结构沿a-a方向的剖面简图；33.图7是本发明实施例公开的屏蔽支架的结构示意图；34.图8是本发明实施例公开的电子设备的结构示意图。35.主要附图标记说明36.100、电路板结构；10、电路板；11、电器元件；111、子电器元件；12、屏蔽结构；121、屏蔽支架；121a、基板；1211、通槽；1212、第一面；1213、第二面；1214、屏蔽墙；121b、侧壁；122、屏蔽层；1221、连接面；123、绝缘层；124、粘合层；1241、导电胶层；1242、第一粘胶层；125、第二粘胶层；200、电子设备；201、设备壳体；30、屏蔽罩。具体实施方式37.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。38.在本发明中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。39.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。40.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。41.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。42.为了解决电路板10上的各个电器元件之间的电磁干扰问题，往往需要在电路板上设置屏蔽罩，该屏蔽罩是一个金属罩，可以防止电磁干扰，对电路板上的电器元件起屏蔽作用。如图1所示，为了避免线路短路，屏蔽罩30的顶部与电器元件11之间的间距d1通常至少为200um，即，该屏蔽罩30的顶部是悬空设置的。所以，为了确保屏蔽罩30的顶部具有较强的强度以避免屏蔽罩30的顶部破裂而压坏电器元件，屏蔽罩30的顶部的厚度d2一般为200um，从而导致电路板的整体厚度至少需要再厚400um，进而需要占用电子设备较大的空间，不利于电子设备的轻薄化设计。43.而且，由于屏蔽罩30的顶部与电器元件11之间的间距至少为200um，使得电器元件11的热量不能快速传导到屏蔽罩30的顶部进行扩散，通常只能通过电路板10的板体进行散热，但由于板体上的功能模块通常较多，导致热量几乎都聚集在板体上，而且由于板体的热阻较大，不能快速将热量散出，从而导致电器元件11快速老化产生可靠性问题。44.基于此，本技术公开了一种屏蔽结构，其可应用于电路板结构，该屏蔽结构包括分体式的屏蔽支架和屏蔽层，且该屏蔽支架开设有贯通的通槽，屏蔽层设于屏蔽支架上以覆盖该通槽，当将该屏蔽结构应用于电路板结构时，电路板结构上的电器元件对应屏蔽支架的通槽设置，从而可以利用该通槽容纳该电器元件，进而有利于减小电路板结构的整体厚度，实现电子设备的轻薄化设计。45.由于本技术公开的屏蔽结构可用于电路板结构，所以为了能够更加清晰、更有逻辑地描述屏蔽结构的具体结构，以下将结合附图描述电路板结构的具体结构，以进一步详细说明屏蔽结构的具体结构。46.请参阅图2和图3，本发明实施例公开了一种电路板结构，所述电路板结构100包括电路板10、电器元件11和屏蔽结构12，所述电器元件11设置于所述电路板10上，所述屏蔽结构12包括屏蔽支架121和屏蔽层122，所述屏蔽支架121罩设在所述电器元件11的外周，且该屏蔽支架121与所述电路板10电连接。所述屏蔽支架121对应所述电器元件11的位置设有贯通的通槽1211，所述屏蔽层122设置于所述屏蔽支架121以覆盖所述通槽1211，所述屏蔽层122与所述屏蔽支架121电连接，从而使得屏蔽层122可通过屏蔽支架121与电路板10的接地端之间的电连接，进而使得屏蔽层122和屏蔽支架121可对电器元件11产生的电磁干扰信号起到屏蔽作用。47.本技术实施例提供的电路板结构100通过在屏蔽支架121对应电器元件11的位置设置有通槽1211，同时利用屏蔽层122覆盖屏蔽支架121的通槽1211，以形成一个屏蔽罩，以罩设在电器元件11的外周，从而可将电路板10上的电器元件11屏蔽起来，以屏蔽电器元件11产生的电磁干扰信号。由于该通槽1211对应于电器元件11设置，从而该电器元件11可以伸入至通槽1211内，所以可以利用该通槽1211容纳该电器元件11，进而有利于减小电路板结构100的整体厚度，以实现电子设备的轻薄化设计。48.其中，该屏蔽层122可为铜箔或导电布等。该屏蔽支架121可通过焊接的方式焊接在所述电路板10上，例如，该屏蔽支架121可通过表面贴装工艺(surface mount technology，简称smt)焊接在电路板10上。49.为了便于描述，结合图3和图4所示，定义所述屏蔽层122的与屏蔽支架121连接的一面为连接面1221。一些实施例中，所述屏蔽结构12还可包括绝缘层123，所述绝缘层123可连接于屏蔽层122的连接面1221，且所述绝缘层123对应于所述通槽1211设置，以及所述绝缘层123还可用于与所述电器元件11连接。通过在屏蔽层122的连接面1221上设置绝缘层123，不仅能够利用绝缘层123加强屏蔽层122的结构强度，同时还能使该屏蔽层122通过该绝缘层123与电器元件11连接在一起，从而使得屏蔽层122和电器元件11之间不会存在缝隙，以避免屏蔽层122悬空设置，所以本技术能够采用更薄的屏蔽层，即，本技术的屏蔽层122的厚度较小，进而有利于减小电路板结构100的整体厚度，以实现电子设备的轻薄化设计。示例性地，所述屏蔽层122的厚度可为15um-50um，例如15um、17um、20um、22um、25um、27um、30um、35um、38um、40um、45um或50um等。50.进一步地，由于该屏蔽层122可通过绝缘层123直接贴合在电路板结构100的电器元件11上，使得屏蔽层122和电器元件11之间不会存在缝隙，所以电器元件11产生的热量能够传导到屏蔽层122进行扩散，从而能够快速将热量散出，提升电路板结构100的散热效率，以避免因长时间处于温度较高的工作环境而导致电器元件11快速老化产生可靠性问题，提高电器元件11的使用寿命，进而提高电路板结构100的使用寿命。51.一些实施例中，结合图3和图4所示，所述屏蔽支架121具有相对的第一面1212和第二面1213，所述第二面1213用于朝向所述电器元件11设置，所述通槽1211贯通于所述第一面1212和所述第二面1213，所述屏蔽层122的连接面1221连接于所述第一面1212以覆盖所述通槽1211，所述绝缘层123至少部分位于所述通槽1211内，即，绝缘层123可以部分位于通槽1211内，以及另一部分位于通槽1211外；或者，绝缘层123可以完全位于通槽1211内。52.优选地，绝缘层123可以完全位于通槽1211内，因此，即便本技术增设了绝缘层123，但由于绝缘层123位于屏蔽支架121的通槽1211，其主要占用的是屏蔽支架121的内部空间，所以一般都不会使电路板结构100的整体厚度增加，更有利于减小电路板结构100的整体厚度，以实现电子设备的轻薄化设计。53.可以理解的是，当本技术的屏蔽结构12还包括绝缘层123时，由于该绝缘层123连接于屏蔽层122的连接面1221，从而可以利用绝缘层123支撑屏蔽层122，对屏蔽层122的结构强度进行补强，所以本技术可以采用厚度较薄的屏蔽层122，而且由于屏蔽层122的厚度越薄，其柔软度越高、韧性越强，所以采用较薄的屏蔽层122，同时结合绝缘层123，使得所述屏蔽层122不易被刺破，进而能够避免屏蔽层122被刺破而出现影响屏蔽效果以及压坏电器元件11的问题。54.一些实施例中，结合图5和图6所示，所述屏蔽结构12还可包括粘合层124，所述屏蔽层122可通过所述粘合层124与所述屏蔽支架121连接，所述绝缘层123也可通过所述粘合层124与所述屏蔽层122连接，即，该粘合层124可以完全覆盖于屏蔽层122的连接面1221，使得连接面1221的各处均涂布有粘合层124，使得屏蔽支架121和绝缘层123可以通过连接面1221不同位置的粘合层124实现与屏蔽层122的连接。55.进一步地，该粘合层124可以包括导电胶层1241和第一粘胶层1242，所述导电胶层1241连接于所述屏蔽层122的连接面1221和所述屏蔽支架121，且所述导电胶层1241覆盖于所述通槽1211，所述第一粘胶层1242连接于所述导电胶层1241和所述绝缘层123，以实现所述绝缘层123与屏蔽层122的连接面1221的连接。当然，在其他实施例中，屏蔽层122也可以通过焊接的方式实现与屏蔽支架121的电连接。56.通过设置导电胶层1241，既能实现屏蔽层122与屏蔽支架121之间的电连接，又能实现屏蔽层122与屏蔽支架121之间的固定连接，即，该导电胶层1241同时具有机械连接和电连接两种功能，从而无需设置两个部件，以使一个用于实现屏蔽层122与屏蔽支架121之间的电连接，而另一个用于实现屏蔽层122与屏蔽支架121之间的固定连接，零部件数量较少，结构比较简单，更有利于实现电路板10的轻薄化设计。57.同时，该屏蔽层122和绝缘层123之间可以通过导电胶层1241和第一粘胶层1242实现固定连接，这样可以增大屏蔽层122和绝缘层123之间的胶粘剂的含量，有利于增大屏蔽层122和绝缘层123之间的粘性，从而有利于提高屏蔽层122和绝缘层123之间的粘接稳定性。58.为了能够使屏蔽层122更加稳固地粘接在屏蔽支架121上，在将所述导电胶层1241贴合在所述屏蔽支架121上之后，可以通过对所述屏蔽层122施加一定压力进行保压，以使导电胶层1241的胶分子充分释放出来与屏蔽支架121表面的分子更好的结合在一起，以使屏蔽层122可以更加稳固地粘接在屏蔽支架121上，提高屏蔽层122与屏蔽支架121之间的粘接稳定性。59.当屏蔽层122通过导电胶层1241连接于屏蔽支架121时，则值得注意的是，由前述描述可知，本技术的屏蔽支架121主要是通过焊接的方式连接在电路板10上，如果先将导电胶层1241贴合在屏蔽支架121上，然后将屏蔽支架121焊接在电路板10上，那么由于在焊接的过程中，屏蔽支架121的温度会升高，而连接在屏蔽层122和屏蔽支架121之间的导电胶层1241通常是不耐高温的，这样就有可能会导致导电胶层1241与屏蔽支架121或屏蔽层122分离而导致屏蔽层122起翘。所以，为了避免屏蔽层122起翘，需要增加导电胶层1241的要求，例如需要使用耐高温的导电胶层1241，增加导电胶层1241的成本，从而导致电路板结构100的成本增加。60.所以为了避免屏蔽层122起翘，通常是先将屏蔽支架121焊接在电路板10之后，在将导电胶层1241贴合在屏蔽支架121上，这样，导电胶层1241就不会参与屏蔽支架121的焊接过程，也就能避免屏蔽层122起翘。61.示例性地，所述绝缘层123的厚度可为50um-130um，例如50um、55um、60um、65um、70um、75um、80um、85um、90um、95um、100um、105um、110um、115um、110um、115um、120um、125um或130um等。所述粘合层124的厚度可为30um-80um，即，所述导电胶层1241和所述第一粘胶层1242的厚度之和可为30um-80um，例如30um、35um、40um、45um、50um、60um、65um、70um、75um或80um等。通过将导电胶层1241和第一粘胶层1242的厚度之和控制在30um-80um的范围内，能够在确保粘合层124具有足够的粘性以使屏蔽层122与屏蔽支架121之间可以稳定粘接，以及使屏蔽层122与绝缘层123之间可以稳定粘接的同时，避免粘合层124的厚度过大，从而避免导致电路板结构100的整体厚度过厚，进而有利于电路板结构100的轻薄化设计。62.作为一种可选的实施方式，所述绝缘层123可集成于所述电器元件11的外表面。对于封装类电器元件11，其表面的材质通常是绝缘材料，则该类电器元件11的表面绝缘材料可形成为前述的绝缘层123，而不需要在额外设置绝缘材料以形成前述绝缘层123，即不用另做绝缘隔离处理，此时的电器元件11可穿设于屏蔽支架121的通槽1211，以使屏蔽层122可以通过导电胶层1241直接贴合在电器元件11上，同时还能使电器元件11产生的热量可以直接传递到屏蔽层122表面进行散热，散热效率更快、更快。63.在此实施例方式中，该屏蔽层122的厚度可为30um，导电胶层1241的厚度可为20um，则本技术的电路板结构100的整体厚度可以比相关技术的电路板结构100的整体厚度降低350um，厚度更薄，符合电路板结构100的轻薄化设计。64.作为另一种可选的实施方式，所述绝缘层123可设于所述屏蔽层122的连接面，即，该绝缘层123可为一个独立部件。在此实施方式中，为了便于实现绝缘层123与电器元件11之间的连接，所述电路板结构100还可包括第二粘胶层125，所述第二粘胶层125连接于所述绝缘层123和所述电器元件11，以实现绝缘层123与电器元件11之间的连接。65.示例性地，该第二粘胶层125的厚度可为10um-30um，例如10um、13um、15um、18um、20um、22um、25um、28um或30um等，通过将第二粘胶层125的厚度控制在10um-30um的范围内，能够在确保第二粘胶层125具有足够的粘性以使绝缘层123与电子元件之间可以稳定粘接的同时，避免第二粘胶层125的厚度过大，以避免导致电路板结构100的整体厚度过厚，进而有利于电路板结构100的轻薄化设计。66.一些实施例中，所述绝缘层123的材质可为导热硅胶，这样，能够使电器元件11工作时产生的热量通过绝缘层123将热量快速地传递到屏蔽层122上进行热量扩散，避免了仅通过电路板10散热的情况，即本技术的电路板结构100可以通过同时通过电路板10和屏蔽层122进行散热，这样可以增大散热面积，从而有利于提高电路板结构100的散热效率，例如本技术电路板结构100的散热效率可以是相关技术电路板结构100的散热效率的2倍。67.示例性地，所述绝缘层123的材质具体可为玻纤导热硅胶，通过采用玻纤导热硅胶作为绝缘层123的材质，除了能够利用导热硅胶使绝缘层123起到热传递的作用，还能利用玻璃纤维具有的拉伸强度高、弹性系数高、冲击强度大等性能，使使绝缘层123起到缓冲、吸作用，抗压能力强，不容易被刺破，避免压环电器元件11，保护电器元件11。68.对于靠近屏蔽层122的一侧是具有电性能的电器元件11，例如非封装类电器元件11，该类电器元件11不能与屏蔽层122直接贴合连接，不然会出现短路而影响使用，因此，该绝缘层123还起到分离电器元件11与屏蔽层122的绝缘隔离作用。而且，由于各个电器元件11的高度并不是百分百的一样高度，以及当该绝缘层123采用导热硅胶时，由于导热硅胶是软质材料，所以该绝缘层123还能起到两个电器元件11之间高度差的缓冲作用。综上，绝缘层123采用玻纤导热硅胶，能够在进行导热、绝缘隔离的同时，使得绝缘层123不易被电器元件11上的焊锡刺破，从而可以避免电器元件11和屏蔽层122出现短路的情况。69.当所述绝缘层123设于所述屏蔽层122的连接面时，在从屏蔽层122的连接面到电器元件11的方向上，屏蔽层122和电器元件11可依次设置有导电胶层1241、第一粘胶层1242、绝缘层123和第二粘胶层125，其中，该屏蔽层122的厚度可为30um，导电胶层1241的厚度可为20um，第一粘胶层1242的厚度可为20um，绝缘层123的厚度可为100um，第二粘胶层125的厚度可为20um，则本技术的电路板结构100的整体厚度可以比相关技术的电路板结构100的整体厚度降低210um，厚度更薄，符合电路板结构100的轻薄化设计。当然，在他实施例中，也可以采用更薄的导电胶层1241、第一粘胶层1242、绝缘层123和第一粘胶层1242，在此不再一一赘述。70.可以理解的，在其他实施例中，也可以采用其他材料的绝缘层，所述绝缘层123也可以直接通过导电胶层1241连接于电器元件11，且该绝缘层123也可以不通过第二粘胶层125粘接在电器元件11上，而是直接贴合在电器元件11上，其中，该绝缘层123的厚度可为50um，屏蔽层122的厚度可为30um，导电胶层1241的厚度可为20um，则本技术的电路板结构100的整体厚度可以比相关技术的电路板结构100的整体厚度降低200um。71.综上，为了便于表达电路板结构的整体厚度，假设相关技术的电路板和电器元件的高度之和以及本技术的电路板和电器元件的高度之和均可为a，则相关技术的电路板结构的整体厚度以及本技术的电路板结构的整体厚度可具体参阅表1，其中，该表1为本技术的电路板结构与相关技术的电路板结构的整体厚度对比表。72.表1[0073][0074]由表1可知，采用本技术的技术方案，即使本技术的电路板结构100的屏蔽层122和电器元件11之间同时设置有导电胶层1241、第一粘胶层1242、绝缘层123以及第二粘胶层125，本技术的电路板结构100的整体厚度仍然比相关技术中的电路板结构的整体厚度要薄得多，所以采用本技术的电路板结构100，有利于实现电子设备的轻薄化设计。同时，屏蔽层122和电器元件11之间设置有导电胶层1241、第一粘胶层1242、绝缘层123以及第二粘胶层125均为胶层，均为软质材料，能够起到较好的缓冲作用，可以更好地保护电器元件11；同时也能使绝缘层123更不易被电器元件11上的焊锡刺破，从而可以避免电器元件11和屏蔽层122出现短路的情况。[0075]一些实施例中，如图6和图7所示，所述屏蔽支架121具体可以包括基板121a和围绕在所述基板121a的边缘的侧壁121b，所述基板121a具有前述的第一面1212和第二面1213，以及基板121a设有前述的通槽1211，所述屏蔽层122设于所述基板121a并与所述基板121a电连接，所述侧壁121b环绕在所述电器元件11的外周并与所述电路板10电连接。通过将屏蔽支架121设计成包括基板121a和围绕在基板121a的边缘的侧壁121b的结构，且该侧壁121b可为近似的环形结构，能够提高屏蔽支架121与电路板10的接触面积，提高屏蔽支架121在电路板10上的连接稳定性。[0076]可以知道的是，结合图6和图7所示，为了能够实现电路板10的功能多元化设计，该电路板10上一般会设置多个所述电器元件11，各个电器元件11用于实现的功能各不相同，以实现电路板10的功能多元化设计，使得电路板10的功能不再单一，其中，电器元件11的功能不同，其发热量也会不同。所述通槽1211可为多个，例如在图7示出的实施方式中，该屏蔽支架121的基板121a设有4个通槽1211，多个所述通槽1211间隔设置在所述基板121a，以将基板121a划分为不同的区域，这可以理解为：一个通槽1211可为基板121a的一个区域，且多个所述通槽1211分别与对应的所述电器元件11一一对应设置，所述屏蔽层122覆盖于多个所述通槽1211，使得屏蔽层122和屏蔽支架121能够屏蔽所有电器元件11，以提高电路板结构100的电磁屏蔽效果。[0077]示例性地，覆盖多个通槽1211的屏蔽层122为整体式结构，该屏蔽层122可为一块完整的铜箔或导电布，这样能够解决对单个电器元件11安装一个屏蔽层122存在的不便和繁琐工序的问题。[0078]进一步地，相邻两个所述通槽1211之间设有屏蔽墙1214，即，所述基板121a设有屏蔽墙1214，该屏蔽墙1214位于相邻两个所述通槽1211之间，且所述屏蔽墙1214电连接于所述屏蔽层122和所述电路板10的接地端，以利用屏蔽墙1214对两个空间区域之间进行隔离，以控制电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。[0079]通过设置屏蔽墙1214，使得屏蔽层122除了能够通过侧壁121b实现与电路板10的接地端电连接，还可以通过屏蔽墙1214实现与电路板10的接地端电连接，实现多点接地，使得屏蔽层122的屏蔽效果更好，同时还能增强屏蔽支架121支撑屏蔽层122的强度，使得电路板结构100的整体强度更好。[0080]一些实施例中，各个电器元件11均可包括多个子电器元件111，在所述电路板10的厚度方向(例如图6中的x方向)上，各个所述子电器元件111的高度相同，这样能够确保屏蔽层122与自身对应的通槽1211的位置各处均能与对应的子电器元件111通过绝缘层123贴合，避免屏蔽层122的某一处悬空设置而影响屏蔽层122的连接强度。[0081]需要说明的是，在其他实施例中，当各子电器元件111的高度存在高度差时，也可以通过增加绝缘层123的数量，以增大绝缘层123的厚度，以补偿各个子电器元件111之间的高度差，避免屏蔽层122存在某一处悬空设置的情况。[0082]请参阅图8所示，本发明还公开了一种电子设备，其中，图8为本技术提供的未示出表带的可穿戴设备的结构示意图，所述电子设备200具有如上述实施例所述的电路板结构100，具体地，该电子设备200可包括设备壳体201和上述实施例所述的电路板结构100，该电路板结构100安装于设备壳体内201。其中，所述电子设备200可以为但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表等。[0083]可以理解的，具有前述实施例所述的电路板结构100的电子设备200，也具有前述实施例所述的电路板结构100的全部技术效果。即，具有所述电路板结构100的电子设备200，通过在屏蔽支架对应电器元件的位置设置有通槽，利用该屏蔽层覆盖屏蔽支架的通槽，从而可以借助屏蔽支架和屏蔽层将电路板上的电器元件屏蔽起来，以屏蔽电器元件产生的电磁干扰；同时该屏蔽层还能通过绝缘层贴合在电器元件上，这样能够在实现电磁屏蔽效果的同时，使得屏蔽层和电器元件之间不会存在缝隙，以避免屏蔽层悬空设置，从而能够采用较薄的屏蔽层，屏蔽层的厚度较小，以及虽然本技术增设了绝缘层，但由于绝缘层主要位于屏蔽支架的通槽，占用的是屏蔽支架的内部空间，一般不会额外增加屏蔽支架的整体厚度，故也不会额外增加电路板结构100的整体厚度。因此，采用本技术的技术方案，有利于减小电路板结构100的整体厚度，以实现电子设备200的轻薄化设计。[0084]进一步地，由于该屏蔽层通过绝缘层贴合在电器元件上，屏蔽层和电器元件之间不会存在缝隙，使得电器元件的热量能够传导到屏蔽层进行扩散，从而能够快速将热量散出，提升电路板的散热效率，以避免因长时间处于温度较高的工作环境而导致电器元件快速老化产生可靠性问题，提高电器元件的使用寿命，进而提高电路板的使用寿命。[0085]以上对本发明实施例公开的一种电路板结构及其组装方法、电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的电路板结构及其组装方法、电子设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。









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