一种天线装置的制作方法

电气元件制品的制造及其应用技术1.本发明涉及无线通信技术领域，具体涉及一种天线装置。背景技术：2.目前随着科学技术的发展，电子产品正朝着小型化、微型化发展，由于电子产品小型化结构的限制，导致天线装置的天线性能较差。同时，现有的电子产品由于自身集成度越来越高，电子产品内部器件在工作时会往外发射各种频率的电磁波也会影响天线装置的天线性能指标，对于电子产品而言，在空间尺寸较小的情况下提高天线性能已成为科研工作者急需解决的问题，因此，现有的天线装置有待改进。技术实现要素：3.因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中天线装置的天线性能较差的缺陷，从而提供一种天线装置。4.本发明提供一种天线装置，包括：天线结构罩；第一电磁屏蔽罩，位于所述天线结构罩的外侧；第一静电屏蔽罩，位于所述第一电磁屏蔽罩背向所述天线结构罩的一侧。5.可选的，所述天线结构罩包括：第一承载罩和包围所述第一承载罩的第二承载罩，所述第二承载罩位于所述第一承载罩和所述第一电磁屏蔽罩之间；天线组件，位于所述第一承载罩和所述第二承载罩之间。6.可选的，所述第一承载罩包括第一硅油层和第一离型层，所述第一硅油层位于所述第一离型层和所述天线组件之间，所述天线组件附着在所述第一硅油层的表面。7.可选的，所述第二承载罩包括第二硅油层和第二离型层，所述第二硅油层位于所述第二离型层和所述天线组件之间，所述天线组件附着在所述第二硅油层的表面。8.可选的，所述天线组件包括：若干条天线、控制部和汇聚部，每条天线具有相对的第一端和第二端，若干条天线的第一端均与所述控制部连接，若干条天线的第二端均与所述汇聚部连接。9.可选的，所述天线结构罩包括第一半球区和第二半球区，所述第一半球区中的天线为发射天线，所述第二半球区中的天线为接收天线。10.可选的，所述第一电磁屏蔽罩包括：第一电磁屏蔽基罩、若干相互间隔的第一焊盘、以及第一键合线组，第一焊盘位于所述第一电磁屏蔽基罩朝向所述天线结构罩的表面；所述第一键合线组包括：第一键合线，所述第一键合线的一端连接第一焊盘，所述第一键合线的另一端与所述第一电磁屏蔽基罩间隔；和/或，第二键合线，所述第二键合线的两端分别连接相邻的第一焊盘；当第一键合线组包括第一键合线和第二键合线时，连接第一键合线的第一焊盘与连接第二键合线的第一焊盘间隔。11.可选的，所述第一键合线和所述第二键合线在所述天线的延伸方向上交替排布。12.可选的，所述第一焊盘的材料包括镍钯金。13.可选的，所述第一键合线的材料包括金。14.可选的，所述第二键合线的材料包括金。15.可选的，所述第一键合线的线径为18um－22um。16.可选的，所述第二键合线的线径为18um－22um。17.可选的，所述第一键合线背离所述第一焊盘的另一端至所述第一电磁屏蔽基罩的距离大于或等于所述第二键合线至所述第一电磁屏蔽基罩的最大距离。18.可选的，所述第一键合线背离所述第一焊盘的另一端至所述第一电磁屏蔽基罩的距离为350um－400um，所述第二键合线至所述第一电磁屏蔽基罩的最大距离为250um－350um。19.可选的，所述第一键合线背离所述第一焊盘的另一端至所述第一电磁屏蔽基罩的距离小于所述第二键合线至所述第一电磁屏蔽基罩的最大距离。20.可选的，所述第一键合线背离所述第一焊盘的另一端至所述第一电磁屏蔽基罩的距离为250um－350um，所述第二键合线至所述第一电磁屏蔽基罩的最大距离为350um－400um。21.可选的，所述第一电磁屏蔽罩还包括：位于所述第一电磁屏蔽基罩朝向所述天线结构罩的部分表面的第一防氧化层，第一防氧化层暴露出第一焊盘；位于所述第一电磁屏蔽基罩背离所述天线结构罩的表面的第二防氧化层。22.可选的，所述第一防氧化层的材料包括：液态光致阻焊剂。23.可选的，所述第二防氧化层的材料包括：液态光致阻焊剂。24.可选的，还包括：第二电磁屏蔽罩，所述第二电磁屏蔽罩被所述天线结构罩包围；第二静电屏蔽罩，位于所述第二电磁屏蔽罩背向所述天线结构罩的一侧。25.可选的，所述第二电磁屏蔽罩包括：第二电磁屏蔽基罩、若干相互间隔的第二焊盘、以及第二键合线组，第二焊盘位于所述第二电磁屏蔽基罩朝向所述天线结构罩的表面；所述第二键合线组包括：第三键合线，所述第三键合线的一端连接第二焊盘，所述第三键合线的另一端与所述第二电磁屏蔽基罩间隔；和/或，第四键合线，所述第四键合线的两端分别连接相邻的第二焊盘；当第二键合线组包括第三键合线和第四键合线时，连接第三键合线的第二焊盘与连接第四键合线的第二焊盘间隔。26.可选的，所述第三键合线和所述第四键合线在所述天线的延伸方向上交替排布。27.可选的，所述第二焊盘的材料包括镍钯金。28.可选的，所述第三键合线的材料包括金。29.可选的，所述第四键合线的材料包括金。30.可选的，所述第三键合线的线径为18um－22um。31.可选的，所述第四键合线的线径为18um－22um。32.可选的，所述第三键合线背离所述第二焊盘的另一端至所述第二电磁屏蔽基罩的距离大于或等于第四键合线至所述第二电磁屏蔽基罩的最大距离。33.可选的，所述第三键合线背离所述第二焊盘的另一端至所述第二电磁屏蔽基罩的距离为350um－400um，所述第四键合线至所述第二电磁屏蔽基罩的最大距离为250um－350um。34.可选的，所述第三键合线背离所述第二焊盘的另一端至所述第二电磁屏蔽基罩的距离小于所述第四键合线至所述第二电磁屏蔽基罩的最大距离。35.可选的，所述第三键合线背离所述第二焊盘的另一端至所述第二电磁屏蔽基罩的距离为250um－350um，所述第四键合线至所述第二电磁屏蔽基罩的最大距离为350um－400um。36.可选的，所述第二电磁屏蔽罩还包括：位于所述第二电磁屏蔽基罩朝向天线结构罩的部分表面的第三防氧化层，第三防氧化层暴露出第二焊盘；位于所述第二电磁屏蔽基罩背离所述天线结构罩的表面的第四防氧化层。37.可选的，所述第三防氧化层的材料包括：液态光致阻焊剂。38.可选的，所述第四防氧化层的材料包括：液态光致阻焊剂。39.可选的，所述发射天线沿着所述发射天线的延伸方向的路径上具有第一波峰段和与第一波峰段对应的第一波谷段，所述第一波谷段的底面至第一电磁屏蔽罩的距离大于与第一波峰段的顶点至第一电磁屏蔽罩的距离；所述接收天线沿着所述接收天线的延伸方向的路径上具有第二波峰段和与所述第二波峰段对应的第二波谷段，所述第二波谷段的底面至第一电磁屏蔽罩的距离大于与第二波峰段的顶点至第一电磁屏蔽罩的距离。40.可选的，所述第一电磁屏蔽罩的材料包括铜；所述第一静电屏蔽罩的材料包括柔软性石墨导电屏蔽材或者铝。41.可选的，所述第二电磁屏蔽罩的材料包括铜；所述第二静电屏蔽罩的材料包括柔软性石墨导电屏蔽材或者铝。42.可选的，所述天线结构层的腔体内适于放置信号处理控制模块和电子器件，所述信号处理控制模块与所述电子器件电学连接，所述信号处理控制模块适于给所述控制部发送第一信号或者第二信号，所述控制部根据所述第一信号控制所述发射天线发送电磁信号；所述控制部根据所述第二信号控制所述接收天线接收电磁信号。43.本发明技术方案，具有如下优点：44.本发明提供的天线装置，包括：天线结构罩；第一电磁屏蔽罩，位于所述天线结构罩的外侧；第一静电屏蔽罩，位于所述第一电磁屏蔽罩背向所述天线结构罩的一侧，所述第一电磁屏蔽罩可以实现对外部环境的电磁波信号进行屏蔽，所述第一静电屏蔽罩可将电场终止在所述第一静电屏蔽罩的表面并把电荷转送入地，所述第一电磁屏蔽罩和所述第一静电屏蔽罩对外部环境的电磁波信号实现了双重屏蔽的作用，因此，所述天线装置的天线性能较好。附图说明45.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。46.图1为本发明一实施例提供的天线装置的结构示意图；47.图2为本发明一实施例提供的天线结构罩的剖面结构图；48.图3为本发明一实施例提供的天线组件的主视图；49.图4为本发明一实施例提供的天线组件的侧视图；50.图5为本发明一实施例提供的天线组件的俯视图；51.图6为本发明一实施例提供的第一电磁屏蔽罩、天线结构罩和第二电磁屏蔽罩的结构示意图；52.图7为本发明一实施例提供的天线装置的组成结构；53.图8为本发明一实施例提供的不包括第一电磁屏蔽罩、第一静电屏蔽罩、第二电磁屏蔽罩和第二静电屏蔽罩的天线装置在频率范围为3400mhz－3500mhz处对天线装置的天线性能的仿真图；54.图9为本发明一实施例提供的天线装置在频率范围为3400mhz－3500mhz处对天线装置的天线性能的仿真图。具体实施方式55.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。56.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。57.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。58.此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。59.本实施例提供一种天线装置，参考图1，包括：60.天线结构罩1；61.第一电磁屏蔽罩2，位于所述天线结构罩1的外侧；62.第一静电屏蔽罩3，位于所述第一电磁屏蔽罩2背向所述天线结构罩1的一侧。63.本实施例提供的天线装置，所述第一电磁屏蔽罩2可以实现对外部环境的电磁波信号进行屏蔽，所述第一静电屏蔽罩3可将电场终止在所述第一静电屏蔽罩3的表面并把电荷转送入地，所述第一电磁屏蔽罩2和所述第一静电屏蔽罩3对外部环境的电磁波信号实现了双重屏蔽的作用，因此，所述天线装置的天线性能较好。64.在一个实施例中，所述第一静电屏蔽罩3接地，所述第一静电屏蔽罩3与所述第一电磁屏蔽罩2电学连接。65.在一个实施例中，参考图2，所述天线结构罩1包括：第一承载罩11和包围所述第一承载罩11的第二承载罩12，所述第二承载罩12位于所述第一承载罩11和所述第一电磁屏蔽罩2之间；天线组件13，位于所述第一承载罩11和所述第二承载罩12之间。66.在一个实施例中，所述第一承载罩11包括第一硅油层111和第一离型层112，所述第一硅油层111位于所述第一离型层112和所述天线组件13之间，所述天线组件13附着在所述第一硅油层111的表面。67.在一个实施例中，所述第一硅油层111的厚度为1.8mm－2.2mm，例如2mm，所述第一离型层112提供所述第一硅油层111附着的介质，可以提高所述第一硅油层111的附着力，所述第一离型层112和所述第一硅油层111通过压制的方式粘结。68.在一个实施例中，所述第二承载罩12包括第二硅油层121和第二离型层122，所述第二硅油层121位于所述第二离型层122和所述天线组件13之间，所述天线组件13附着在所述第二硅油层121的表面。69.在一个实施例中，所述第二硅油层121的厚度为1.8mm－2.2mm，例如2mm，所述第二离型层122提供所述第二硅油层121附着的介质，可以提高所述第二硅油层121的附着力，所述第二离型层122和所述第二硅油层121通过压制的方式粘结。70.在一个实施例中，所述第一电磁屏蔽罩的材料包括铜；在其他实施例中，所述第一电磁屏蔽罩的材料还可以包括其他金属。71.在一个实施例中，所述第一静电屏蔽罩的材料包括柔软性石墨导电屏蔽材或者铝；在其他实施例中，所述第一静电屏蔽罩的材料还可以包括其他逆磁性材料。72.在一个实施例中，为充分利用空间，所述天线组件13的形状包括球形。73.在一个实施例中，结合参考图3、图4和图5，所述天线组件13包括：若干条天线、控制部a和汇聚部b，每条天线具有相对的第一端和第二端，若干条天线的第一端均与所述控制部a连接，若干条天线的第二端均与所述汇聚部b连接；所述天线结构罩包括第一半球区和第二半球区，所述第一半球区中的天线为发射天线131，所述第二半球区中的天线为接收天线132。74.在一个实施例中，所述发射天线131的数量和所述接收天线132的数量相等，例如所述发射天线131的数量为10，所述接收天线132的数量为10，在其他实施例中，所述发射天线131的数量和所述接收天线132的数量不相等。所述发射天线131的数量和所述接收天线132的数量可根据实际信号传输的结果增加或减少。75.在一个实施例中，所述发射天线沿着所述发射天线的延伸方向的路径上具有第一波峰段和与第一波峰段对应的第一波谷段，所述第一波谷段的底面至第一电磁屏蔽罩的距离大于与第一波峰段的顶点至第一电磁屏蔽罩的距离；所述接收天线沿着所述接收天线的延伸方向的路径上具有第二波峰段和与所述第二波峰段对应的第二波谷段，所述第二波谷段的底面至第一电磁屏蔽罩的距离大于与第二波峰段的顶点至第一电磁屏蔽罩的距离。这样设置有利于延长所述发射天线和所述接收天线的长度，可减少发射天线和接收天线在信号传输时的信号反射，从而保证发射天线和接收天线的传输性能。76.在一个实施例中，参考图6，所述第一电磁屏蔽罩2包括：第一电磁屏蔽基罩21、若干相互间隔的第一焊盘22、以及第一键合线组23，第一焊盘22位于所述第一电磁屏蔽基罩21朝向所述天线结构罩1的表面。77.在一个实施例中，继续参考图6，所述第一键合线组23包括：第一键合线231，所述第一键合线231的一端连接第一焊盘22，所述第一键合线231的另一端与所述第一电磁屏蔽基罩21间隔；和/或，第二键合线232，所述第二键合线232的两端分别连接相邻的第一焊盘22。78.在一个实施例中，继续参考图6，当第一键合线组23包括第一键合线231和第二键合线232时，连接第一键合线231的第一焊盘与连接第二键合线232的第一焊盘间隔。79.在一个实施例中，继续参考图6，所述第一键合线231和所述第二键合线232在所述天线的延伸方向上交替排布。这样有利于提高所述第二电磁屏蔽罩的电磁屏蔽的作用。80.在一个实施例中，所述第一焊盘22的材料包括镍钯金；81.在一个实施例中，所述第一键合线231的材料包括金；82.在一个实施例中，所述第二键合线232的材料包括金；83.在一个实施例中，所述第一键合线231的线径为18um－22um，例如20um。84.在一个实施例中，所述第二键合线232的线径为18um－22um，例如20um。85.在一个实施例中，所述第一键合线231背离所述第一焊盘22的另一端至所述第一电磁屏蔽基罩21的距离大于或等于所述第二键合线232至所述第一电磁屏蔽基罩21的最大距离。86.在一个实施例中，所述第一键合线231背离所述第一焊盘22的另一端至所述第一电磁屏蔽基罩21的距离为350um－400um，所述第二键合线232至所述第一电磁屏蔽基罩21的最大距离为250um－350um。87.在另一个实施例中，所述第一键合线231背离所述第一焊盘22的另一端至所述第一电磁屏蔽基罩21的距离小于所述第二键合线232至所述第一电磁屏蔽基罩21的最大距离。88.在一个实施例中，所述第一键合线231背离所述第一焊盘22的另一端至所述第一电磁屏蔽基罩21的距离为250um－350um，例如300um，所述第二键合线232至所述第一电磁屏蔽基罩21的最大距离为350um－400um，例如360um。89.所述发射天线131和所述接收天线132的外侧被至所述第一电磁屏蔽基罩21不同的距离的第一键合线231和第二键合线232包裹，当外部环境的电磁波通过第一键合线231和第二键合线232时，第一键合线231和第二键合线232会因感应电动势形成涡流，涡流所产生的磁场恰好与外部环境的磁场方向相反，抵消了部分外部环境的磁场，从而起到电磁屏蔽作用，从而减少外部环境的磁场对所述发射天线131和所述接收天线132信号的干扰。其实质是第一键合线231的材料和第二键合线232的材料具有一定的电阻，涡流所产生的焦耳热消耗了射入电磁场的能量而起到电磁屏蔽作用。因此，所述第一键合线231和第二键合线232提高了所述天线装置的电磁屏蔽的作用。90.在一个实施例中，所述第一电磁屏蔽罩2还包括：位于所述第一电磁屏蔽基罩21朝向所述天线结构罩1的部分表面的第一防氧化层，第一防氧化层暴露出第一焊盘；位于所述第一电磁屏蔽基罩21背离所述天线结构罩1的表面的第二防氧化层。所述第一防氧化层和所述第二防氧化层用于防止所述第一电磁屏蔽基罩发生氧化。91.在一个实施例中，所述第一防氧化层的材料包括：液态光致阻焊剂，在其他是实施例中，所述第一防氧化层的材料还可以包括其他防氧化的材料。92.在一个实施例中，所述第二防氧化层的材料包括：液态光致阻焊剂，在其他是实施例中，所述第二防氧化层的材料还可以包括其他防氧化的材料。93.在一个实施例中，继续参考图1，所述天线装置还包括：第二电磁屏蔽罩4，所述第二电磁屏蔽罩4被所述天线结构罩1包围；第二静电屏蔽罩5，位于所述第二电磁屏蔽罩4背向所述天线结构罩1的一侧。94.在一个实施例中，所述第二静电屏蔽罩5接地，所述第二电磁屏蔽罩4与所述第二静电屏蔽罩5电学连接。95.在一个实施例中，所述第二电磁屏蔽罩4的材料包括铜；在其他实施例中，所述第二电磁屏蔽罩的材料还可以包括其他金属。96.在一个实施例中，所述第二静电屏蔽罩5的材料包括柔软性石墨导电屏蔽材或者铝；在其他实施例中，所述第二静电屏蔽罩的材料还可以包括其他逆磁性材料。97.在一个实施例中，继续参考图6，所述第二电磁屏蔽罩4包括：第二电磁屏蔽基罩41、若干相互间隔的第二焊盘42、以及第二键合线组43，第二焊盘42位于所述第二电磁屏蔽基罩41朝向所述天线结构罩1的表面；所述第二键合线组43包括：第三键合线431，所述第三键合线431的一端连接第二焊盘42，所述第三键合线431的另一端与所述第二电磁屏蔽基罩41间隔；和/或，第四键合线432，所述第四键合线432的两端分别连接相邻的第二焊盘42。98.在一个实施例中，继续参考图6，当第二键合线组43包括第三键合线431和第四键合线432时，连接第三键合线431的第二焊盘与连接第四键合线432的第二焊盘间隔。99.在一个实施例中，继续参考图6，所述第三键合线431和所述第四键合线432在所述天线的延伸方向上交替排布。这样有利于提高所述第二电磁屏蔽罩的电磁屏蔽的作用。100.在一个实施例中，所述第二焊盘42的材料包括镍钯金。101.在一个实施例中，所述第三键合线431的材料包括金；在其他实施例中，所述第三键合线431的材料还可以包括其他金属。102.在一个实施例中，所述第四键合线432的材料包括金；在其他实施例中，所述第四键合线432的材料还可以包括其他金属。103.在一个实施例中，所述第三键合线431的线径为18um－22um；例如20um。104.在一个实施例中，所述第四键合线432的线径为18um－22um；例如20um。105.在一个实施例中，所述第三键合线431背离所述第二焊盘42的另一端至所述第二电磁屏蔽基罩41的距离大于或等于第四键合线432至所述第二电磁屏蔽基罩41的最大距离。106.在一个实施例中，所述第三键合线431背离所述第二焊盘42的另一端至所述第二电磁屏蔽基罩41的距离为350um－400um，例如360um，所述第四键合线432至所述第二电磁屏蔽基罩41的最大距离为250um－350um，例如300um。107.在另一个实施例中，所述第三键合线431背离所述第二焊盘42的另一端至所述第二电磁屏蔽基罩41的距离小于所述第四键合线432至所述第二电磁屏蔽基罩41的最大距离。108.在一个实施例中，所述第三键合线431背离所述第二焊盘42的另一端至所述第二电磁屏蔽基罩41的距离为250um－350um，例如300um，所述第四键合线432至所述第二电磁屏蔽基罩41的最大距离为350um－400um，例如360um。109.所述发射天线131和所述接收天线132的内侧被至所述第二电磁屏蔽基罩41不同的距离的第三键合线431和第四键合线432包裹，当天线结构罩内部的电子器件工作所产生电磁波通过第三键合线431和第四键合线432时，第三键合线431和第四键合线432会因感应电动势形成涡流，涡流所产生的磁场恰好与电子器件工作所产生的磁场方向相反，抵消了部分电子器件工作所产生的磁场，从而起到电磁屏蔽作用，从而减少电子器件工作所产生的磁场对所述发射天线131和所述接收天线132信号的干扰。其实质是第三键合线431和第四键合线432的材料具有一定的电阻，涡流所产生的焦耳热消耗了射入电磁场的能量而起到电磁屏蔽作用。因此，所述第三键合线431和第四键合线432提高了所述天线装置的电磁屏蔽的作用。110.在一个实施例中，所述第二电磁屏蔽罩4还包括：位于所述第二电磁屏蔽基罩朝向天线结构罩的部分表面的第三防氧化层，第三防氧化层暴露出第二焊盘；位于所述第二电磁屏蔽基罩背离所述天线结构罩的表面的第四防氧化层。111.在一个实施例中，所述第三防氧化层的材料包括：液态光致阻焊剂；在其他是实施例中，所述第三防氧化层的材料还可以包括其他防氧化的材料。112.在一个实施例中，所述第四防氧化层的材料包括：液态光致阻焊剂；在其他是实施例中，所述第四防氧化层的材料还可以包括其他防氧化的材料。113.在一个实施例中，所述天线结构层的腔体内适于放置信号处理控制模块6和电子器件7，所述信号处理控制模块6与所述电子器件7电学连接，所述信号处理控制模块适于给所述控制部发送第一信号或者第二信号，所述控制部根据所述第一信号控制所述发射天线发送电磁信号；所述控制部根据所述第二信号控制所述接收天线接收电磁信号。114.天线组件13为天线结构罩1的核心器件，当电子器件7需要向外界发送电磁信号时，电子器件7向信号处理控制模块6发送控制信号，信号处理控制模块6接收到控制信号后向电子器件7发送可以发送的反馈信号，接着电子器件7将电磁信号(电磁信号包括图片、音频、视屏信号等)发送给信号处理控制模块6，信号处理控制模块6接收到电磁信号后将信号进行压缩，压缩完毕后信号处理控制模块6通过所述控制部a将电磁信号发送出去。当电子器件需从外界接收电磁信号时，电子器件向信号处理控制模块发送控制信号，信号处理控制模块接收到控制信号后向电子器件发送可以接收的反馈信号，接着信号处理控制模块通过所述控制部a从外界接收电磁信号并对信号进行解压，加压完毕后信号处理控制模块6将电磁信号发送给电子器件。115.在一个实施例中，参考图7，本实施例提供的天线装置100，包括：天线结构罩1、第一电磁屏蔽罩2、第一静电屏蔽罩3、第二电磁屏蔽罩4、第二静电屏蔽罩5、信号处理控制模块6和电子器件7。116.在一个实施例中，选取在频率范围为3400mhz－3500mhz的通讯频段处对天线装置的天线性能进行仿真，基于电磁场有限元法分析微波工程问题的全波三维电磁仿真软件(hfss模型)对该波段处的天线性能进行仿真，选取回波损耗特性(s11)作为天线性能衡量指标。回波损耗特性(s11)用于反应天线性能的好坏，其值(绝对值)越大则表示天线本身发射信号的能量也就越大，天线性能也越好。参考图8，图8为不包括第一电磁屏蔽罩、第一静电屏蔽罩、第二电磁屏蔽罩和第二静电屏蔽罩的天线装置的仿真效果图，图8仿真结果表明：在第一电磁屏蔽罩、第一静电屏蔽罩、第二电磁屏蔽罩和第二静电屏蔽罩时，天线组件13的回波损耗(s11)大于－15db，参考图9，图9为采用本实施例提供的天线装置的仿真效果图，图9仿真结果表明：电子器件所发出的电磁波信号和外部环境电磁波信号对天线组件13的影响显著降低，天线组件13的回波损耗(s11)小于－15db，天线性能较好，所以采用本实施例提供的天线装置能够稳定的发送和接收电磁波信号。117.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。









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