一种顶针座结构的制作方法

电气元件制品的制造及其应用技术1.本实用新型涉及顶针座技术领域，尤其是涉及一种顶针座结构。背景技术：2.随着半导体行业的快速发展，贴片封装设备在通过顶针座处理芯片与蓝膜分离上，普遍采用顶针顶起蓝膜的方法，通过顶针帽设有的真空孔吸附顶针周边蓝膜，达到芯片与蓝膜分离的作用。随着芯片的厚度不同，往往需要使用不同球径的顶针来作业，而传统顶针座无法存放备用顶针，需要查找备用顶针，给作业更换顶针带来效率上的低下问题。针对此问题进行改善。技术实现要素：3.为了改善上述提到的传统顶针座无法存放备用顶针，需要查找备用顶针，给作业更换顶针带来效率低下的问题，本实用新型提供一种顶针座结构。4.本实用新型提供一种顶针座结构，采用如下的技术方案：5.一种顶针座结构，包括底座，所述底座的上端安装有固定顶针座，固定顶针座的上端安装有顶针帽，固定顶针座与顶针帽的表面开设有顶针孔；6.所述底座的侧边开设有第一固定孔，底座的中间开设有通孔，底座的上端侧边开设有放置孔。7.通过采用上述技术方案，顶针可以放置在放置孔的内部进行备用，随后将固定顶针座对准通孔下压盖在底座的上端，最后再将顶针帽盖压连接在固定顶针座的上端，部分开设的顶针孔用于顶针的贯穿，其他不使用的顶针孔用于真空气流通过，其通孔下部接入机台联动装置实现固定顶针座上下用，以及真空也将通过通孔传入固定顶针座的上部。8.可选的，所述第一固定孔的内侧插接有第一固定销。9.通过采用上述技术方案，当顶针放置在放置孔的内部后，可以利用第一固定销插入到第一固定孔的内部将插入后的顶针锁死。10.可选的，所述放置孔为环形阵列状开设，且放置孔的内部放置有备用顶针。11.通过采用上述技术方案，放置孔可以根据需求开设为多个，通过将备用顶针放置于放置孔内，实现一套固定顶针座放置不同型号的备用顶针，从而方便拆卸更换使用不同备用顶针的型号。12.可选的，所述固定顶针座的侧边开设有第二固定孔，固定顶针座的下端中间安装有定位块，定位块与通孔相匹配。13.通过采用上述技术方案，固定顶针座通过定位块插入通孔的内侧，这时固定顶针座也将固定在底座的上端。14.可选的，所述第二固定孔的内侧插接有第二固定销。15.通过采用上述技术方案，当固定顶针座放置在底座的上端时，可以利用第二固定销插入第二固定孔的内侧，从而可以将固定顶针座进行固定。16.可选的，所述顶针帽的下端开设有凹槽。17.通过采用上述技术方案，顶针帽通过凹槽盖压在固定顶针座的上端，使顶针帽与固定顶针座可以快速对齐连接。18.综上所述，本实用新型包括以下有益效果：顶针可以放置在放置孔的内部进行备用，随后将固定顶针座对准通孔下压盖在底座的上端，最后再将顶针帽盖压连接在固定顶针座的上端，部分开设的顶针孔用于顶针的贯穿，其他不使用的顶针孔用于真空气流通过，其通孔下部接入机台联动装置实现固定顶针座上下用，以及真空也将通过通孔传入固定顶针座的上部。附图说明19.图1是本实用新型的整体结构示意图；20.图2是本实用新型的爆炸图；21.图3是本实用新型的固定顶针座与顶针帽仰视图。22.附图标记说明：23.1、底座；11、第一固定孔；111、第一固定销；12、通孔；13、放置孔；131、备用顶针；2、固定顶针座；21、第二固定孔；211、第二固定销；22、定位块；3、顶针帽；31、凹槽；4、顶针孔。具体实施方式24.以下结合附图1-3对本实用新型作进一步详细说明。25.请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供的一种实施例：一种顶针座结构，包括底座1，底座1的上端安装有固定顶针座2，底座1的侧边开设有第一固定孔11，第一固定孔11的内侧插接有第一固定销111，底座1的中间开设有通孔12，底座1的上端侧边开设有放置孔13，放置孔13为环形阵列状开设，且放置孔13的内部放置有备用顶针131，放置孔13可以根据需求开设为多个，通过将备用顶针131放置于放置孔13内，实现一套固定顶针座2放置不同型号的备用顶针131，从而方便拆卸更换使用不同备用顶针131的型号，当顶针放置在放置孔13的内部后，可以利用第一固定销111插入到第一固定孔11的内部将插入后的顶针锁死。固定顶针座2的侧边开设有第二固定孔21，第二固定孔21的内侧插接有第二固定销211，固定顶针座2的下端中间安装有定位块22，定位块22与通孔12相匹配，固定顶针座2的上端安装有顶针帽3，顶针帽3的下端开设有凹槽31，固定顶针座2与顶针帽3的表面开设有顶针孔4。26.顶针可以放置在放置孔13的内部进行备用，随后将固定顶针座2对准通孔12下压盖在底座1的上端，最后顶针帽3通过凹槽31盖压在固定顶针座2的上端，使顶针帽3与固定顶针座2可以快速对齐连接，部分开设的顶针孔4用于顶针的贯穿，其他不使用的顶针孔4用于真空气流通过，其通孔12下部接入机台联动装置实现固定顶针座2上下用，以及真空也将通过通孔12传入固定顶针座2的上部，固定顶针座2通过定位块22插入通孔12的内侧，这时固定顶针座2也将固定在底座1的上端，当固定顶针座2放置在底座1的上端时，可以利用第二固定销211插入第二固定孔21的内侧，从而可以将固定顶针座2进行固定。27.以上均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。技术特征：1.一种顶针座结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端安装有固定顶针座(2)，固定顶针座(2)的上端安装有顶针帽(3)，固定顶针座(2)与顶针帽(3)的表面开设有顶针孔(4)；所述底座(1)的侧边开设有第一固定孔(11)，底座(1)的中间开设有通孔(12)，底座(1)的上端侧边开设有放置孔(13)。2.根据权利要求1所述的一种顶针座结构，其特征在于：所述第一固定孔(11)的内侧插接有第一固定销(111)。3.根据权利要求1所述的一种顶针座结构，其特征在于：所述放置孔(13)为环形阵列状开设，且放置孔(13)的内部放置有备用顶针(131)。4.根据权利要求1所述的一种顶针座结构，其特征在于：所述固定顶针座(2)的侧边开设有第二固定孔(21)，固定顶针座(2)的下端中间安装有定位块(22)，定位块(22)与通孔(12)相匹配。5.根据权利要求4所述的一种顶针座结构，其特征在于：所述第二固定孔(21)的内侧插接有第二固定销(211)。6.根据权利要求1所述的一种顶针座结构，其特征在于：所述顶针帽(3)的下端开设有凹槽(31)。技术总结本申请公开了一种顶针座结构，涉及顶针座技术领域，包括底座，所述底座的上端安装有固定顶针座，固定顶针座的上端安装有顶针帽，固定顶针座与顶针帽的表面开设有顶针孔；顶针可以放置在放置孔的内部进行备用，随后将固定顶针座对准通孔下压盖在底座的上端，最后再将顶针帽盖压连接在固定顶针座的上端，部分开设的顶针孔用于顶针的贯穿，其他不使用的顶针孔用于真空气流通过，其通孔下部接入机台联动装置实现固定顶针座上下用，以及真空也将通过通孔传入固定顶针座的上部。传入固定顶针座的上部。传入固定顶针座的上部。技术研发人员：梁瑞粉 何林受保护的技术使用者：甬矽半导体（宁波）有限公司技术研发日：2022.05.18技术公布日：2022/9/29









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