一种扇出型封装锡球治具的制作方法

电气元件制品的制造及其应用技术1.本实用新型涉及半导体封装设备的技术领域，尤其是涉及一种扇出型封装锡球治具。背景技术：2.随着半导体行业的快速发展，扇出型晶圆级封装结构广泛应用于半导体行业中，主要优势为高密度集成，封装产品尺寸小，产品性能优越，信号传输频率快等，传统的封装结构基本可以满足人们的使用需求，在实现本实用新型过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题，具体问题如下所述：3.目前市场上大多数封装结构在满足多芯片封装时，往往需要占据更大尺寸的封装面积一般在晶圆上进行重新布线后，再次进行植球工艺，然后切为单颗，但是目前市场上大多数封装结构往往存在衬底基板锡球容易掉落等问题。技术实现要素：4.为了改善上述提到的目前市场上大多数封装结构往往存在衬底基板锡球容易掉落等问题的问题，本实用新型提供一种扇出型封装锡球治具。5.本实用新型提供一种扇出型封装锡球治具，采用如下的技术方案：6.一种扇出型封装锡球治具，包括放置治具本体，所述放置治具本体的上方可拆卸连接有盖板本体，所述盖板本体包括第二盖板凸块，所述第二盖板凸块的底壁中间位置处固定有承压盖板，所述放置治具本体包括封装治具本体，所述封装治具本体顶壁中央位置处开设有与承压盖板相卡合的盖板放置凹槽，所述封装治具本体底壁的中间位置处均匀开设有多组锡球凹槽。7.通过采用上述技术方案，将锡球缺陷基板放置到放置治具本体内，接着将盖板本体压合到放置治具本体相互卡合固定，再次翻转该扇出型封装锡球治具从而漏出治具底部的锡球凹槽，接着利用锡膏填充需要修复的凹槽区域后。8.可选的，所述封装治具本体内部开设有与盖板放置凹槽相连通的基板放置凹槽，所述基板放置凹槽设置在多组锡球凹槽的外部位置。9.通过采用上述技术方案，利用基板放置凹槽放置锡球缺陷基板从而便于完成修复过程。10.可选的，所述锡球凹槽的横截面设置为圆形。11.可选的，所述封装治具本体四周外壁的顶部位置均开设有压合凹槽，所述第二盖板凸块底壁四角位置均固定焊接有与压合凹槽相卡合的第一盖板凸块。12.可选的，所述压合凹槽和第一盖板凸块均设置有四组，四组所述压合凹槽和第一盖板凸块均以放置治具本体和盖板本体的中心点对称设置。13.通过采用上述技术方案，利用第一盖板凸块与压合凹槽相互卡合从而可以压合到盖板放置凹槽区域，实现固定盖板本体的作用。14.综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益效果：将需要进行修复的锡球缺陷基板放置到基板放置凹槽内，接着将盖板本体压合到放置治具本体相互卡合固定，再次翻转该扇出型封装锡球治具从而漏出治具底部的锡球凹槽，接着利用锡膏填充需要修复的凹槽区域后，再次将修复的凹槽区域锡膏进行加热固化形成锡球后，翻转打开该扇出型封装锡球治具，完成修复过程。附图说明15.图1为本实用新型正视剖视结构示意图；16.图2为本实用新型放置治具本体俯视结构示意图；17.图3为本实用新型盖板本体仰视结构示意图。18.图中：1、盖板本体；101、承压盖板；102、第一盖板凸块；103、第二盖板凸块；2、放置治具本体；201、压合凹槽；202、锡球凹槽；203、封装治具本体；204、盖板放置凹槽；205、基板放置凹槽。具体实施方式19.以下结合附图1-3对本实用新型作进一步详细说明。20.请参看说明书附图中图1和3，本实用新型提供的一种实施例：一种扇出型封装锡球治具，包括放置治具本体2，放置治具本体2的上方可拆卸连接有盖板本体1，盖板本体1包括第二盖板凸块103，第二盖板凸块103的底壁中间位置处固定有承压盖板101，第二盖板凸块103和承压盖板101的横截面均设置为矩形。21.请参看说明书附图中图2和3，放置治具本体2包括封装治具本体203，封装治具本体203顶壁中央位置处开设有与承压盖板101相卡合的盖板放置凹槽204，封装治具本体203底壁的中间位置处均匀开设有多组锡球凹槽202，锡球凹槽202与盖板放置凹槽204相互连通，锡球凹槽202贯穿封装治具本体203的底部位置，锡球凹槽202的横截面设置为圆形。22.在使用该扇出型封装锡球治具时，首先将需要进行修复的锡球缺陷基板放置到基板放置凹槽205内，接着将盖板本体1压合到放置治具本体2上，通过承压盖板101压合到基板表面，第一盖板凸块102压合到盖板放置凹槽204内从而使得盖板本体1和放置治具本体2相互卡合固定，再次翻转该扇出型封装锡球治具从而漏出治具底部的锡球凹槽202，第二盖板凸块103和承压盖板101作为平面起到支撑作用，接着利用锡膏填充需要修复的凹槽区域后，再次将修复的凹槽区域锡膏进行加热固化形成锡球后，翻转打开该扇出型封装锡球治具，完成修复过程。23.请参看说明书附图中图1和2，封装治具本体203内部开设有与盖板放置凹槽204相连通的基板放置凹槽205，基板放置凹槽205的深度尺寸小于锡球凹槽202的深度尺寸，基板放置凹槽205设置在多组锡球凹槽202的外部位置，在进行封装修复过程中，利用承压盖板101与盖板放置凹槽204相互卡合进而可以压合基板表面，实现基板背面压合力。24.请参看说明书附图中图2和3，封装治具本体203四周外壁的顶部位置均开设有压合凹槽201，第二盖板凸块103底壁四角位置均固定焊接有与压合凹槽201相卡合的第一盖板凸块102，第一盖板凸块102的厚度尺寸等于压合凹槽201的深度尺寸，压合凹槽201和第一盖板凸块102均设置有四组，四组压合凹槽201和第一盖板凸块102均以放置治具本体2和盖板本体1的中心点对称设置，在进行封装修复过程中，利用第一盖板凸块102与压合凹槽201相互卡合，实现固定盖板本体1的作用。25.工作原理：在使用该扇出型封装锡球治具时，首先将需要进行修复的锡球缺陷基板放置到基板放置凹槽205内，接着将盖板本体1压合到放置治具本体2上，通过承压盖板101压合到基板表面，第一盖板凸块102压合到盖板放置凹槽204内从而使得盖板本体1和放置治具本体2相互卡合固定，再次翻转该扇出型封装锡球治具从而漏出治具底部的锡球凹槽202，第二盖板凸块103和承压盖板101作为平面起到支撑作用，接着利用锡膏填充需要修复的凹槽区域后，再次将修复的凹槽区域锡膏进行加热固化形成锡球后，翻转打开该扇出型封装锡球治具，完成修复过程。26.在进行封装修复过程中，利用第一盖板凸块102与压合凹槽201相互卡合，实现固定盖板本体1的作用。27.在进行封装修复过程中，利用承压盖板101与盖板放置凹槽204相互卡合进而可以压合基板表面，实现基板背面压合力。28.以上均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。技术特征：1.一种扇出型封装锡球治具，包括放置治具本体(2)，其特征在于：所述放置治具本体(2)的上方可拆卸连接有盖板本体(1)，所述盖板本体(1)包括第二盖板凸块(103)，所述第二盖板凸块(103)的底壁中间位置处固定有承压盖板(101)，所述放置治具本体(2)包括封装治具本体(203)，所述封装治具本体(203)顶壁中央位置处开设有与承压盖板(101)相卡合的盖板放置凹槽(204)，所述封装治具本体(203)底壁的中间位置处均匀开设有多组锡球凹槽(202)。2.根据权利要求1所述的一种扇出型封装锡球治具，其特征在于：所述封装治具本体(203)内部开设有与盖板放置凹槽(204)相连通的基板放置凹槽(205)，所述基板放置凹槽(205)设置在多组锡球凹槽(202)的外部位置。3.根据权利要求1所述的一种扇出型封装锡球治具，其特征在于：所述锡球凹槽(202)的横截面设置为圆形。4.根据权利要求1所述的一种扇出型封装锡球治具，其特征在于：所述封装治具本体(203)四周外壁的顶部位置均开设有压合凹槽(201)，所述第二盖板凸块(103)底壁四角位置均固定焊接有与压合凹槽(201)相卡合的第一盖板凸块(102)。5.根据权利要求4所述的一种扇出型封装锡球治具，其特征在于：所述压合凹槽(201)和第一盖板凸块(102)均设置有四组，四组所述压合凹槽(201)和第一盖板凸块(102)均以放置治具本体(2)和盖板本体(1)的中心点对称设置。技术总结本实用新型公开了一种扇出型封装锡球治具，涉及半导体封装设备技术领域，包括放置治具本体，放置治具本体的上方可拆卸连接有盖板本体，盖板本体包括第二盖板凸块，第二盖板凸块的底壁中间位置处固定有承压盖板，放置治具本体包括封装治具本体，封装治具本体顶壁中央位置处开设有与承压盖板相卡合的盖板放置凹槽。本实用新型将需要进行修复的锡球缺陷基板放置到基板放置凹槽内，接着将盖板本体压合到放置治具本体相互卡合固定，再次翻转该扇出型封装锡球治具从而漏出治具底部的锡球凹槽，接着利用锡膏填充需要修复的凹槽区域后，再次将修复的凹槽区域锡膏进行加热固化形成锡球后，翻转打开该扇出型封装锡球治具，完成修复过程。程。程。技术研发人员：何正鸿 张超受保护的技术使用者：甬矽电子（宁波）股份有限公司技术研发日：2022.05.16技术公布日：2022/9/29









图片声明：本站部分配图来自人工智能系统AI生成,觅知网授权图片,PxHere摄影无版权图库。本站只作为美观性配图使用,无任何非法侵犯第三方意图,一切解释权归图片著作权方,本站不承担任何责任。如有恶意碰瓷者,必当奉陪到底严惩不贷!




内容声明：本文中引用的各种信息及资料（包括但不限于文字、数据、图表及超链接等）均来源于该信息及资料的相关主体（包括但不限于公司、媒体、协会等机构）的官方网站或公开发表的信息。部分内容参考包括:(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供参考使用,不准确地方联系删除处理！本站为非盈利性质站点,发布内容不收取任何费用也不接任何广告!




免责声明：我们致力于保护作者版权，注重分享，被刊用文章因无法核实真实出处，未能及时与作者取得联系，或有版权异议的，请联系管理员，我们会立即处理，本文部分文字与图片资源来自于网络，部分文章是来自自研大数据AI进行生成,内容摘自(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供学习参考,不准确地方联系删除处理!的,若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请立即通知我们，情况属实，我们会第一时间予以删除，并同时向您表示歉意,谢谢!