印制电路板PCB组件和电子设备的制作方法

电气元件制品的制造及其应用技术印制电路板pcb组件和电子设备技术领域1.本技术实施例涉及终端技术领域，尤其涉及一种印制电路板pcb组件和电子设备。背景技术：2.为了提升终端设备的充电速度，业界越来越多的使用双电池作为终端设备的供电装置。3.采用双电池供电，要求连接两个电池负极的电源线的阻抗低于预设的阻抗阈值。钢片作为一种常见的低阻抗的材料，通常会安装在印制电路板(printed-circuit board，pcb)的表面，作为连接两个电池负极的电源线。需要说明的是，导体的厚度越厚，宽度越宽，其阻抗越小。因此作为电源线的钢片的宽度通常大于预设的宽度阈值。随着pcb上的器件越来越多，采用表面安装的钢片会占用pcb上较大的面积，导致pcb上可安装其他器件的面积变小。4.因此，如何降低连接两个电池负极的电源线在pcb上的面积占比成为了亟待解决的问题。技术实现要素：5.本技术实施例提供一种印制电路板pcb组件和电子设备，能够降低连接两个电池负极的电源线在pcb上的面积占比。6.第一方面，提供了一种印制电路板pcb组件，其特征在于，pcb组件包括pcb、第一导体、第一电池和第二电池；pcb包括挖槽区域；7.第一电池和第二电池设置在挖槽区域的不同侧；8.第一导体设置在挖槽区域，第一导体用于连接第一电池和第二电池。9.在本技术实施例中的pcb组件，该pcb组件括pcb、第一导体、第一电池和第二电池；pcb包括挖槽区域；第一电池和第二电池设置在挖槽区域的不同侧；第一导体设置在挖槽区域，第一导体用于连接第一电池和第二电池，也即是说，本技术实施例利用了挖槽区域上的第一导体，将第一电池和第二电池连接，避免了连接第一电池和第二电池的电源线占用pcb上面积的情况，进而提高了pcb上可安装其他器件的面积。10.在一个实施例中，pcb组件还包括目标器件，目标器件是指设置在挖槽区域的器件，第一导体为将目标器件固定在挖槽区域的支架。11.在本技术的实施例中的pcb组件，包括pcb、第一导体、第一电池、第二电池和目标器件，pcb包括挖槽区域，第一电池和第二电池设置在挖槽区域的不同侧，第一导体设置在挖槽区域，第一导体为将目标器件固定在挖槽区域的支架，用于连接第一电池和第二电池，目标器件是指设置在挖槽区域的器件。也即是说，用于连接第一电池和第二电池的第一导体是复用了将目标器件固定在挖槽区域的支架，进一步地节省了连接第一电池和第二电池的电源线占用pcb上面积，同时也节省了pcb组件的成本，提高了pcb上可安装其他器件的面积。12.在一个实施例中，pcb组件还包括绝缘材料，绝缘材料设置在第一导体与目标器件之间。13.在一种可能的情况下，目标器件的底部为导体时，通过将绝缘材料设置在第一导体和目标器件之间，可以避免目标器件与第一电池和第二电池之间的发生短路情况。14.在一个实施例中，目标器件为相机模组。15.在本技术的实施例中，目标器件为相机模组，相当于用于连接第一电池和第二电池的第一导体是复用了将相机模组固定在挖槽区域的支架，进一步地节省了连接第一电池和第二电池的电源线占用pcb上面积，同时也节省了pcb组件的成本，提高了pcb上可安装其他器件的面积。16.在一个实施例中，在第一电池与挖槽区域之间的距离大于预设的距离阈值时，pcb组件还包括第二导体，第二导体设置在第一电池和挖槽区域之间，第二导体用于连接第一导体和第一电池；和/或，在第二电池与挖槽区域之间的距离大于预设的距离阈值时，pcb组件还包括第三导体，第三导体设置在第二电池和挖槽区域之间，第三导体用于连接第一导体和第二电池。17.在本技术的实施例中，pcb组件包括pcb、第一导体、第一电池、第二电池、目标器件和第二导体，pcb包括挖槽区域，第一电池和第二电池设置在挖槽区域的不同侧，第一导体设置在挖槽区域，目标器件是指设置在挖槽区域的器件，第一导体同时也为将目标器件固定在挖槽区域的支架，第一电池与挖槽区域之间的距离大于预设的距离阈值，第二导体设置在第一电池和挖槽区域之间，通过第一导体和第二导体连接第一电池和第二电池，也即是说，第一电池可以设置在远离挖槽区域的位置上，而不需要紧挨着挖槽区域设置。在第一电池设置在远离挖槽区域的位置上时，可以通过第一导体和第二导体连接第一电池和第二电池，提高了设置第一电池的位置的灵活性。18.在一个实施例中，第一导体、第二导体和第三导体的宽度大于预设的宽度阈值。19.在一个实施例中，第一导体通过焊接方法固定在挖槽区域。20.在本技术的实施例中，第一导体通过焊接方法固定在挖槽区域，pcb上只需要设置面积较小的焊盘，即可实现将第一导体固定在挖槽区域上，进一步地降低了第一电池和第二电池的电源线占用pcb上面积，提高了pcb上可安装其他器件的面积。21.第二方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括印制电路板pcb组件，pcb组件包括pcb、第一导体、第一电池和第二电池；pcb包括挖槽区域；第一电池和第二电池设置在挖槽区域的不同侧；第一导体设置在挖槽区域，第一导体用于连接第一电池和第二电池。22.在一个实施例中，上述pcb组件还包括目标器件，目标器件是指设置在挖槽区域的器件，第一导体为将目标器件固定在挖槽区域的支架。23.在一个实施例中，上述pcb组件还包括绝缘材料，绝缘材料设置在第一导体与目标器件之间。24.在一个实施例中，上述在第一电池与挖槽区域之间的距离大于预设的距离阈值时，pcb组件还包括第二导体，第二导体设置在第一电池和挖槽区域之间，第二导体用于连接第一导体和第一电池；和/或，在第二电池与挖槽区域之间的距离大于预设的距离阈值时，pcb组件还包括第三导体，第三导体设置在第二电池和挖槽区域之间，第三导体用于连接第一导体和第二电池。25.在一个实施例中，上述第一导体、第二导体和第三导体的宽度大于预设的宽度阈值。26.在一个实施例中，上述第一导体通过焊接方法固定在挖槽区域。附图说明27.图1为一种双电源连接的示意图；28.图2为本技术一个实施例中pcb组件的应用场景的示意图；29.图3为本技术一个实施例中pcb组件的结构示意图；30.图4为本技术一个实施例中pcb组件的电池位置的示意图；31.图5为本技术另一个实施例中pcb组件的结构示意图；32.图6为本技术一个实施例中第一导体、绝缘材料和目标器件的结构示意图；33.图7为本技术另一个实施例中pcb组件的结构示意图；34.图8为本技术另一个实施例中pcb组件的结构示意图；35.图9为本技术另一个实施例中pcb组件的结构示意图；36.图10为本技术一个实施例中电子设备的示意图。具体实施方式37.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。其中，在本技术实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，a/b可以表示a或b；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，在本技术实施例的描述中，“多个”是指两个或多于两个。38.以下，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。39.本技术实施例提供的pcb组件，可以应用于电子设备。可选的，电子设备可以为笔记本电脑、平板电脑、掌上电脑、车载终端、销售终端、可穿戴设备及手机等。40.目前，采用双电池供电的电子设备，两个电池的负极通过电源线连接。例如，如图1所示，连接两个电池的负极的电源线可以是钢片，该钢片可以通过表面贴装技术(surface mounted technology，smt)贴在pcb的表面。该钢片通过精密检测电阻接地，其中，精密检测电阻可以用于检测钢片上的电流大小。为了保证双电池供电的性能良好，通常要求连接两个电池负极的电源线的阻抗低于预设的阻抗阈值(例如2mohm)。导体的宽度越大，则阻抗越低，因此钢片的宽度通常较大。41.为了提高pcb上可安装器件的面积，本技术实施例提供的pcb组件，包括有pcb、第一电池、第二电池和第一导体。其中，pcb上存在一个挖槽区域，第一导体是设置在该挖槽区域上的导体，可以用于支撑挖槽区域上设置的器件。第一电池和第二电池设置在挖槽区域的不同侧。例如，如图2中的(a)所示，第一电池设置在挖槽区域的左侧，第二电池设置在挖槽区域的右侧。如图2中的(b)所示，本技术复用了挖槽区域上的第一导体作为将第一电池和第二电池连接起来的电源线，使得连接第一电池和第二电池的电源线不需要额外占用pcb的面积，提高了pcb上可安装器件的面积。42.下面结合图3至图10对本技术实施例提供的pcb组件进行详细描述。43.如图3所示，本技术实施例提供了一种pcb组件1000，该pcb组件1000包括pcb 1100、第一导体1200、第一电池1300和第二电池1400；pcb 1100包括挖槽区域1101；第一电池1300和第二电池1400设置在挖槽区域1101的不同侧；第一导体1200设置在挖槽区域1101，第一导体1200用于连接第一电池1300和第二电池1400。44.需要说明的是，图3中的(a)为本技术实施例中提供的一种pcb组件1000的俯视图，图3中的(b)为图3中的(a)所示的一种pcb组件1000的侧视图。45.应理解，挖槽区域1101可以设置在pcb 1100上的任何区域，本技术实施例对挖槽区域1101在pcb 1100上的位置不作限定。第一电池1300和第二电池1400分别设置在挖槽区域1101的不同侧。46.示例性的，如图4中的(a)所示，第一电池1300可以设置在挖槽区域1101的左侧，第二电池1400设置在挖槽区域1101的右侧；或者，如图4中的(b)所示，第一电池1300可以设置在挖槽区域1101的左侧，第二电池1400设置在挖槽区域1101的上方；或者，如图4中的(c)所示，第一电池1300可以设置在挖槽区域1101的左侧，第二电池1400设置在挖槽区域1101的下方。也即是说，第一电池1300和第二电池1400可以根据用户的需求，灵活的设置在挖槽区域1101的不同侧。47.下面以第一电池1300设置在挖槽区域1101的左侧，第二电池1400设置在挖槽区域1101的右侧为例，说明如何利用第一导体1200将第一电池1300和第二电池1400连接的。48.第一导体1200是指设置在挖槽区域1101上的金属导体，本技术实施例对第一导体1200的金属类型并不作限制。在一种可能的情况下，第一导体1200可以是用于支撑pcb 1100上安装的器件的支架。当第一导体1200是支撑器件的支架时，第一导体1200可以是钢片。由于钢材的电阻系数较低，因此，第一导体1200的宽度可以小于pcb板间走线的电源线的宽度。49.示例性的，如图3中的(a)和图3中的(b)所示，当第一电池1300设置在挖槽区域1101左侧，第二电池1400设置在挖槽区域1101右侧时，可以将第一导体1200作为将第一电池1300的负极和第二电池1400的负极连接的电源线，使得第一电池1300的负极和第二电池1400的负极导通，实现电子设备的双电池供电。50.在本技术实施例中的pcb组件，该pcb组件括pcb、第一导体、第一电池和第二电池；pcb包括挖槽区域；第一电池和第二电池设置在挖槽区域的不同侧；第一导体设置在挖槽区域，第一导体用于连接第一电池和第二电池，也即是说，本技术实施例利用了挖槽区域上的第一导体，将第一电池和第二电池连接，避免了连接第一电池和第二电池的电源线占用pcb上面积的情况，进而提高了pcb上可安装其他器件的面积。51.在一个实施例中，如图5所示，提供了一种pcb组件1000，该pcb组件1000包括pcb1100、第一导体1200、第一电池1300、第二电池1400和目标器件1500，pcb 1100包括挖槽区域1101，第一电池1300和第二电池1400设置在挖槽区域1101的不同侧，第一导体1200设置在挖槽区域1101，第一导体1200用于连接第一电池1300和第二电池1400，目标器件1500是指设置在挖槽区域1101的器件，第一导体1200同时也为将目标器件1500固定在挖槽区域1101的支架。52.需要说明的是，图5中的(a)为一种pcb组件1000的俯视图，图5中的(b)为图5中的(a)所示的pcb组件1000的侧视图。53.通常，目标器件1500是尺寸较大的器件，将目标器件1500安装在pcb 1100上时，需要在pcb 1100上挖槽得到挖槽区域1101，然后再将目标器件1500安装在挖槽区域。本技术实施例对目标器件1500的类型不作限制。54.可选的，目标器件1500可以是指相机模组。55.第一导体1200是指将目标器件1500固定在挖槽区域1101的支架。需要说明的是，第一导体1200上设置有将目标器件1500固定在第一导体上的连接装置。然后，第一导体1200可以与挖槽区域1101固定连接，使得第一导体1200能够固定在挖槽区域1101上，实现将目标器件1500固定在挖槽区域上。56.当目标器件1500为相机模组时，由于相机模组通常较大，因此用于固定相机模组的第一导体1200的宽度通常也较大。示例性的，第一导体1200的宽度可以与相机模块的宽度相同。例如，相机模块的宽度为7.8mm时，第一导体1200的宽度可以设置为7.8mm，厚度可以设置为0.2mm，当第一导体1200的宽度与相机模组的宽度相同时，第一导体1200能够更好地支撑相机模组。57.在一种可能的情况下，第一导体1200的宽度可以小于目标器件1500的宽度。需要说明的是，由于第一电池1300和第二电池1400之间的电源线的阻抗必须小于预设的阻抗阈值，才能实现双电池供电。电源线的阻抗与其宽度息息相关，电源线的宽度越宽，其阻抗越低。因此，用于连接第一电池1300和第二电池1400的第一导体1200的宽度需要大于预设的宽度阈值。其中，该预设的宽度阈值可以是根据导线的阻抗计算公式计算得到的。例如，根据导线的阻抗计算公式可以得到，第一导体1200的宽度最小可以设置为3mm，厚度可以设置为0.2mm。当第一导体的宽度小于目标器件1500的宽度时，第一导体1500的总面积较小，可以降低第一导体1500的成本。58.综上所述，第一导体1200的宽度可以与目标器件1500的宽度相同，也可以不相同，本技术实施例对此不作限制。59.示例性的，第一导体1200上可以设置有卡槽，通过卡槽用于将目标器件1500固定在第一导体1200上；或者，第一导体1200上可以设置有粘贴材料，将目标器件1500粘接在第一导体1200上；本技术实施例对此不作限制。60.示例性的，第一导体1200可以通过焊接方法固定在挖槽区域1101。例如，第一导体1200上设置有用于焊接的法兰，pcb 1100上与挖槽区域1101邻接的区域上设置有焊盘(通常焊盘的面积较小)，通过将第一导体1200上的法兰与邻接的区域上设置的焊盘焊接，实现将第一导体1200固定在挖槽区域1101。61.在本技术的实施例中，第一导体通过焊接方法固定在挖槽区域，pcb上只需要设置面积较小的焊盘，即可实现将第一导体固定在挖槽区域上，进一步地降低了第一电池和第二电池的电源线占用pcb上面积，提高了pcb上可安装其他器件的面积。62.为了避免目标器件1500与第一电池1300和第二电池1400之间的发生短路情况，可选的，如图6所示，在第一导体1200与目标器件1500之间，还可以设置有绝缘材料1600。63.绝缘材料1600通常为电绝缘性优良的材料，在高频时仍能很好保持电绝缘性的材料。例如，绝缘材料1600可以是聚对苯二甲酸类塑料(polyethylene terephthalate，pet)。64.在本技术的实施例中的pcb组件，包括pcb、第一导体、第一电池、第二电池和目标器件，pcb包括挖槽区域，第一电池和第二电池设置在挖槽区域的不同侧，第一导体设置在挖槽区域，第一导体为将目标器件固定在挖槽区域的支架，用于连接第一电池和第二电池，目标器件是指设置在挖槽区域的器件。也即是说，用于连接第一电池和第二电池的第一导体是复用了将目标器件固定在挖槽区域的支架，进一步地节省了连接第一电池和第二电池的电源线占用pcb上面积，同时也节省了pcb组件的成本，提高了pcb上可安装其他器件的面积。65.在一个示例中，如图7所示，提供了一种pcb组件1000，该pcb组件1000包括pcb 1100、第一导体1200、第一电池1300、第二电池1400、目标器件1500和第二导体1700，pcb 1100包括挖槽区域1101，第一电池1300和第二电池1400设置在挖槽区域1101的不同侧，第一导体1200设置在挖槽区域1101，目标器件1500是指设置在挖槽区域1101的器件，第一导体1200同时也为将目标器件1500固定在挖槽区域1101的支架，第一电池1300与挖槽区域1101之间的距离大于预设的距离阈值，第二导体1700设置在第一电池1300和挖槽区域1101之间，通过第一导体1200和第二导体1700连接第一电池1300和第二电池1400。66.需要说明的是，图7中的(a)为一种pcb组件1000的俯视图，图7中的(b)为图7中的(a)所示的pcb组件1000的侧视图。67.在一种可能的情况下，用户需要将第一电池1300布局在远离挖槽区域1101的位置上。此时第一电池1300与挖槽区域1101之间的距离较大。在第一电池1300与挖槽区域1101之间的距离大于预设的距离阈值时，可以将第二导体1700作为连接第一导体1200和第一电池1300的电源线，然后再通过第一导体1200与第二电池1400连接，实现第一电池1300和第二电池1400的连接。68.需要说明的是，第二导体1700可以是金属导体，本技术实施例对第二导体1200的金属类型并不作限制。在一个示例中，第二导体1700可以是钢片。当第二导体1700为钢片时，由于钢材的电阻系数较低，因此第二导体1700的宽度通常小于pcb板间走线的电源线的宽度。69.在本技术的实施例中，pcb组件包括pcb、第一导体、第一电池、第二电池、目标器件和第二导体，pcb包括挖槽区域，第一电池和第二电池设置在挖槽区域的不同侧，第一导体设置在挖槽区域，目标器件是指设置在挖槽区域的器件，第一导体同时也为将目标器件固定在挖槽区域的支架，第一电池与挖槽区域之间的距离大于预设的距离阈值，第二导体设置在第一电池和挖槽区域之间，通过第一导体和第二导体连接第一电池和第二电池，也即是说，第一电池可以设置在远离挖槽区域的位置上，而不需要紧挨着挖槽区域设置。在第一电池设置在远离挖槽区域的位置上时，可以通过第一导体和第二导体连接第一电池和第二电池，提高了设置第一电池的位置的灵活性。70.在一个示例中，如图8所示，提供了一种pcb组件1000，该pcb组件1000包括pcb 1100、第一导体1200、第一电池1300、第二电池1400、目标器件1500和第三导体1800，pcb 1100包括挖槽区域1101，第一电池1300和第二电池1400设置在挖槽区域1101的不同侧，第一导体1200设置在挖槽区域1101，目标器件1500是指设置在挖槽区域1101的器件，第一导体1200同时也为将目标器件1500固定在挖槽区域1101的支架，第二电池1400与挖槽区域1101之间的距离大于预设的距离阈值，第三导体1800设置在第二电池1400和挖槽区域1101之间，通过第一导体1200和第三导体1800连接第一电池1300和第二电池1400。71.需要说明的是，图8中的(a)为一种pcb组件1000的俯视图，图8中的(b)为图8中的(a)所示的pcb组件1000的侧视图。72.在一种可能的情况下，用户需要将第二电池1400布局在远离挖槽区域1101的位置上。此时第二电池1400与挖槽区域1101之间的距离较大。在第二电池1400与挖槽区域1101之间的距离大于预设的距离阈值时，可以将第三导体1800作为连接第一导体1200和第二电池1400的电源线，然后再通过第一导体1200与第一电池1300连接，实现第一电池1300和第二电池1400的连接。73.其中，第三导体1700可以是金属导体，本技术实施例对第三导体1200的金属类型并不作限制。在一个示例中，第三导体1700可以是钢片。当第三导体1700为钢片时，由于钢材的电阻系数较低，因此第三导体1700的宽度通常小于pcb板间走线的电源线的宽度。74.在本技术实施例中，pcb组件包括pcb、第一导体、第一电池、第二电池、目标器件和第三导体，pcb包括挖槽区域，第一电池和第二电池设置在挖槽区域的不同侧，第一导体设置在挖槽区域，目标器件是指设置在挖槽区域的器件，第一导体同时也为将目标器件固定在挖槽区域的支架，第二电池与挖槽区域之间的距离大于预设的距离阈值，第三导体设置在第二电池和挖槽区域之间，通过第一导体和第三导体连接第一电池和第二电池，也即是说，在第二电池设置在远离挖槽区域的位置上时，通过第一导体和第三导体即可将第一电池和第二电池连接，提高了设置第二电池的位置的灵活性。75.在一个示例中，如图9所示，提供了一种pcb组件1000，该pcb组件1000包括pcb 1100、第一导体1200、第一电池1300、第二电池1400、目标器件1500、第二导体1700和第三导体1800，pcb 1100包括挖槽区域1101，第一电池1300和第二电池1400设置在挖槽区域1101的不同侧，第一导体1200设置在挖槽区域1101，目标器件1500是指设置在挖槽区域1101的器件，第一导体1200同时也为将目标器件1500固定在挖槽区域1101的支架，第一电池1300与挖槽区域1101之间的距离大于预设的距离阈值，第二导体1700设置在第一电池1300和挖槽区域1101之间，用于连接第一导体1200和第一电池1300，第二电池1400与挖槽区域1101之间的距离大于预设的距离阈值，第三导体1800设置在第二电池1400和挖槽区域1101之间，用于连接第一导体1300和第二电池1400。76.需要说明的是，图9中的(a)为一种pcb组件1000的俯视图，图9中的(b)为图9中的(a)所示的pcb组件1000的侧视图。77.在一种可能的情况下，用户需要将第一电池1300和第二电池1400布局在远离挖槽区域1101的位置上。此时，第一电池1300与挖槽区域1101之间的距离较大，同时第二电池1400与挖槽区域1101之间的距离较大。在第一电池1300与挖槽区域1101之间的距离大于预设的距离阈值时，可以将第二导体1700作为连接第一导体1200和第一电池1300的电源线。同时，第二电池1400与挖槽区域1101之间的距离也大于预设的距离阈值，将第三导体1800作为连接第一导体1200和第二电池1400的电源线，相当于将第一导体120、第二导体1700和第三导体1800作为第一电池1300和第二电池1400之间的电源线，实现了第一电池1300和第二电池1400之间的连接。78.由于第一电池1100和第二电池1300之间的电源线的阻抗必须小于预设的阻抗阈值，才能实现双电池供电。电源线的阻抗与其宽度息息相关，电源线的宽度越宽，其阻抗越低。因此，用于连接第一电池1100和第二电池1300的第一导体1200、第二导体1700和第三导体1800的宽度需要大于预设的宽度阈值。79.在本技术的实施例中，pcb组件包括pcb、第一导体、第一电池、第二电池、目标器件、第二导体和第三导体，pcb包括挖槽区域，第一电池和第二电池设置在挖槽区域的不同侧，第一导体设置在挖槽区域，目标器件是指设置在挖槽区域的器件，第一导体同时也为将目标器件固定在挖槽区域的支架，第一电池与挖槽区域之间的距离大于预设的距离阈值，第二导体设置在第一电池和挖槽区域之间，第二导体用于连接第一导体和第一电池，第二电池与挖槽区域之间的距离大于预设的距离阈值，第三导体设置在第二电池和挖槽区域之间，第三导体用于连接第一导体和第二电池。也即是说，在第一电池和第二电池均远离挖槽区域时，可以通过第一导体、第二导体和第三导体即可将第一电池和第二电池连接，提高了设置第一电池的位置和第二电池的位置的灵活性。80.在一种可能的情况下，本技术还提供了一种电子设备，该电子设备包括印制电路板pcb组件，pcb组件包括pcb、第一导体、第一电池和第二电池；pcb包括挖槽区域；第一电池和第二电池设置在挖槽区域的不同侧；第一导体设置在挖槽区域，第一导体用于连接第一电池和第二电池。81.在一个实施例中，上述pcb组件还包括目标器件，目标器件是指设置在挖槽区域的器件，第一导体为将目标器件固定在挖槽区域的支架。82.在一个实施例中，上述pcb组件还包括绝缘材料，绝缘材料设置在第一导体与目标器件之间。83.在一个实施例中，上述在第一电池与挖槽区域之间的距离大于预设的距离阈值时，pcb组件还包括第二导体，第二导体设置在第一电池和挖槽区域之间，第二导体用于连接第一导体和第一电池；和/或，在第二电池与挖槽区域之间的距离大于预设的距离阈值时，pcb组件还包括第三导体，第三导体设置在第二电池和挖槽区域之间，第三导体用于连接第一导体和第二电池。84.在一个实施例中，上述第一导体、第二导体和第三导体的宽度大于预设的宽度阈值。85.在一个实施例中，上述第一导体通过焊接方法固定在挖槽区域。86.本技术实施例提供的电子设备，其实现方法及技术效果与上述pcb组件类似，此处不再赘述。87.本技术实施例对电子设备的类型不做限定。示例性地，电子设备可以为但不限于手机、平板电脑、智能音箱、智慧大屏(也可称为智能电视)或者可穿戴式设备等。88.示例性的，图10示出了电子设备100的结构示意图。电子设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，usb)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170a，受话器170b，麦克风170c，耳机接口170d，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriber identification module，sim)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180a，陀螺仪传感器180b，气压传感器180c，磁传感器180d，加速度传感器180e，距离传感器180f，接近光传感器180g，指纹传感器180h，温度传感器180j，触摸传感器180k，环境光传感器180l，骨传导传感器180m等。89.可以理解的是，本技术实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本技术另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。90.处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，ap)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processing unit，gpu)，图像信号处理器(image signal processor，isp)，控制器，存储器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，dsp)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，npu)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。91.其中，控制器可以是电子设备100的神经中枢和指挥中心。控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。92.处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。93.可以理解的是，本技术实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对电子设备100的结构限定。在本技术另一些实施例中，电子设备100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。94.充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过usb接口130接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过电子设备100的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时，还可以通过电源管理模块141为电子设备100供电。95.电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为处理器110，内部存储器121，外部存储器，显示屏194，摄像头193，和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中，电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。96.电子设备100可以通过isp，摄像头193，视频编解码器，gpu，显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。97.isp用于处理摄像头193反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将所述电信号传递给isp处理，转化为肉眼可见的图像。isp还可以对图像的噪点，亮度，肤色进行算法优化。isp还可以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，isp可以设置在摄像头193中。98.摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，ccd)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，cmos)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给isp转换成数字图像信号。isp将数字图像信号输出到dsp加工处理。dsp将数字图像信号转换成标准的rgb，yuv等格式的图像信号。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或n个摄像头193，n为大于1的正整数。在一些是实施例中，摄像头193可以是指上述相机模组。99.需要说明的是，本技术实施例提到的任一电子设备可以包括电子设备100中更多或者更少的模块。100.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。此外，在本技术说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。101.最后应说明的是：以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。









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