电气元件制品的制造及其应用技术1.本技术涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板、印刷装置及显示面板的制备方法。背景技术:2.当今新型显示领域发展迅速,人们对全面屏或超大屏幕的需求逐步增长。mled为次毫米发光二极管(英文:mini led)和微米发光二极管(英文:micro led)的总称,mled具有反应快、高色域、高ppi、低能耗等优势,已经逐渐发展成未来显示技术的热点。3.目前的mini led和micro led的技术比较复杂,且难点较多。其中的侧印制程对显示面板的良率影响较大。如图1、图2所示,现有技术中的显示面板100的侧印面1001为平面。如图3所示,现有技术中的印刷装置200的印刷头2002凸出于本体2001的高度相同。利用现有技术中的印刷装置200蘸取导电液1002,按压到显示面板100的侧印面1001上的侧印制程中存在的难点主要分为两部分,一部分来自于导电液1002的断路,一部分来自于多次侧印引起的导电液1002的短路。技术实现要素:4.本发明的目的是提供一种显示面板、印刷装置及显示面板的制备方法,其能够解决现有侧印制程中存在的导电液断路及短路问题,导致显示面板良率较低等问题。5.为了解决上述问题,本发明提供了一种显示面板,其包括:衬底,其包括第一表面和垂直于所述第一表面的侧印面;多个邦定端子,相互平行且间隔设置于所述衬底的第一表面上;所述邦定端子包括交替设置的第一邦定端子和第二邦定端子;多个第一凹槽,间隔设置于所述衬底的侧印面上,所述第一凹槽与所述第一邦定端子一一对应;任意两个相邻的所述第一凹槽之间形成一个第一凸起;多个第一导体,设置于所述第一凹槽底面的所述衬底上,所述第一导体与所述第一凹槽一一对应,且一一对应连接至所述第一邦定端子;以及多个第二导体,设置于位于所述第一凸起顶面的所述衬底上,所述第二导体与所述第一凸起一一对应,且一一对应连接至所述第二邦定端子;任意一个所述第一导体与任意一个所述第二导体相互不导通。6.进一步的,所述第一导体的材质与所述第二导体的材质相同。7.进一步的,任意两个所述第一凹槽的形状及尺寸均相同。8.进一步的,任意两个所述第一凸起的宽度均相同。9.为了解决上述问题,本发明还提供了一种印刷装置,其用于制备本发明所述的显示面板,所述印刷装置包括:本体;多个第二凹槽,间隔设置于所述本体的一侧的表面上;任意两个相邻的所述第二凹槽之间形成一个第二凸起;多个第一印刷头,安装于所述第二凸起顶面的所述本体上;所述第一印刷头与所述第二凸起一一对应;以及多个第二印刷头,安装于所述第二凹槽底面的所述本体上;所述第二印刷头与所述第二凹槽一一对应。10.进一步的,所述印刷装置还包括:多个疏水疏油层,设置于每一所述第二凹槽的两个侧壁上。11.进一步的,所述疏水疏油层的材质包括:金属磷酸盐,金属多聚磷酸盐化合物、聚四氟乙烯,氟化聚乙烯中的一种或多种。12.为了解决上述问题,本发明还提供了一种显示面板的制备方法,其包括以下步骤:提供一衬底,所述衬底包括第一表面和垂直于所述第一表面的侧印面;在所述衬底的第一表面上制备多个相互平行且间隔的邦定端子,所述邦定端子包括交替设置的第一邦定端子和第二邦定端子;在所述衬底的侧印面上间隔设置多个第一凹槽,所述第一凹槽与所述第一邦定端子一一对应;任意两个相邻的所述第一凹槽之间形成一个第一凸起;以及利用本发明所述的印刷装置在所述第一凹槽底面的所述衬底上形成第一导体,在所述第一凸起顶面的所述衬底上形成第二导体,所述第一导体与所述第一凹槽一一对应,所述第一导体一一对应连接至所述第一邦定端子;所述第二导体与所述第一凸起一一对应,所述第二导体一一对应连接至所述第二邦定端子;任意一个所述第一导体与任意一个所述第二导体相互不导通。13.进一步的,所述在所述第一凹槽底面的所述衬底上形成第一导体,在所述第一凸起顶面的所述衬底上形成第二导体的步骤还包括:先在每一所述第二凹槽的两个侧壁上设置疏水疏油层,然后再利用所述印刷装置蘸取导电液,将所述第一印刷头与所述第一凹槽进行对位,按压所述本体,将所述第一印刷头上的所述导电液印刷至所述第一凹槽底面的所述衬底上形成所述第一导体,将所述第二印刷头上的所述导电液印刷至所述第一凸起顶面的所述衬底上形成所述第二导体。14.进一步的,按压所述本体时,所述第一凸起嵌合于所述第二凹槽内,所述第二凸起和所述第二印刷头嵌合于所述第一凹槽内。15.本发明的优点是:本发明通过印刷装置与显示面板相配合,可以增加第一导体和第二导体的宽度,降低第一导体与第一邦定端子、第二导体和第二邦定端子的断路风险。本发明的第一导体与第二导体不在同一平面,可以降低第一导体与第二导体的短路的风险。本发明在每一所述第二凹槽的两个侧壁上制备疏水疏油层,印刷装置蘸取导电液时,第二凹槽的两个侧壁上不会蘸取导电液,使得第一凹槽的两个侧壁上的衬底上不覆盖导电液,进一步防止第一导体与第二导体之间发生短路现象。本发明的工艺简单,印刷装置的兼容性强。采用本发明的显示面板进行拼接时,拼接缝为凹凸线,用户对凹凸线的轮廓的敏感度低于对直线的敏感度;而且用户习惯从左到右,从上到下运动观察,拼接缝需要的观察时间更长,信息量更大,所以发现拼接缝的时间更长,因此本发明的显示面板进行拼接时,拼接缝更加不明显。附图说明16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。17.图1是现有技术中显示面板的侧印前的俯视图;18.图2是现有技术中显示面板的侧印后的俯视图;19.图3是现有技术中的印刷装置的示意图;20.图4是本发明显示面板的侧印后的俯视图;21.图5是本发明印刷装置的示意图;22.图6是本发明的显示面板的制备步骤图;23.图7是本发明显示面板的侧印前的俯视图;24.图8是本发明拼接显示装置的平面示意图。25.附图标记说明:26.1、显示面板;2、印刷装置;27.11、衬底;12、邦定端子;28.13、第一凹槽;14、第一导体;29.15、第二导体;16、第一凸起;30.111、第一表面;112、侧印面;31.121、第一邦定端子;122、第二邦定端子;32.21、本体;22、第二凹槽;33.23、第一印刷头;24、第二印刷头;34.25、疏水疏油层;26、第二凸起。具体实施方式35.以下结合说明书附图详细说明本发明的优选实施例,以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容,以举例证明本发明可以实施,使得本发明公开的技术内容更加清楚,使得本领域的技术人员更容易理解如何实施本发明。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现,本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例,下文实施例的说明并非用来限制本发明的范围。36.在附图中,结构相同的部件以相同数字标号表示,各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外,为了便于理解和描述,附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的,本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。37.实施例138.本实施例提供了一种显示面板1。本实施例中,所述显示面板为miniled。其他实施例中,显示面板1也可以是液晶显示器(英文:liquidcrystaldisplay,简称lcd)、microled等。39.如图4所示,显示面板1包括:衬底11、多个邦定端子12、多个第一凹槽13、多个第一导体14以及多个第二导体15。40.其中,衬底11包括:玻璃板、印制电路板、bt树脂板及铝板中的一种。本实施例中,所述衬底11为玻璃板。41.其中,衬底11包括第一表面111和垂直于所述第一表面111的侧印面112。42.事实上,本实施例的显示面板1还包括驱动层,驱动层包括薄膜晶体管器件。其他实施例中,驱动层的还可以包括驱动芯片,例如:microic、pmdriveric。43.其中,邦定端子12相互平行且间隔设置于所述衬底11的第一表面111上。由此,可以避免相邻的邦定端子12之间相互接触形成短路。本实施例中,邦定端子12一端电连接所述显示面板1的驱动层中的薄膜晶体管器件。44.其中,邦定端子12包括交替设置的第一邦定端子121和第二邦定端子122。本实施例中,所述第一邦定端子121和第二邦定端子122的材质相同。本实施例中,第一邦定端子121和第二邦定端子122均有一根导线形成,在其他实施例中,第一邦定端子121可以由多根导线制备形成,第二邦定端子122也可以由多根导线制备形成。45.其中,第一凹槽13间隔设置于所述衬底11的侧印面112上。所述第一凹槽13与所述第一邦定端子121一一对应。即,每一所述第一凹槽均对应于一个所述第一邦定端子121。任意两个相邻的所述第一凹槽13之间形成一个第一凸起16。第一凹槽13的两个侧壁分别复用为与该第一凹槽13相邻的两个第一凸起16的侧壁。46.其中,第一凹槽13可以采用激光切割、水刀切割、干法刻蚀或者湿法刻蚀等方法制作。47.其中,任意两个所述第一凹槽13的形状及尺寸均相同,任意两个所述第一凸起16的宽度l均相同。由此,可以降低第一凹槽13的制备工艺难度。48.其中,第一导体14设置于位于所述第一凹槽13底面的所述衬底11上。所述第一导体14与所述第一凹槽13一一对应,且一一对应连接至所述第一邦定端子121。即,第一导体14、第一凹槽13以及第一邦定端子121互相之间保持一一对应关系。本实施例中,第一导体14的材质为银浆,在其他实施例中,第一导体14可以是采用其他材质的导电液。49.其中,第二导体15设置于所述第一凸起16顶面的所述衬底11上,所述第二导体15与所述第一凸起16一一对应,且一一对应连接至所述第二邦定端子122。本实施例的第二导体15的材质与第一导体14的材质相同,由此印刷装置可以同时制备第一导体14和第二导体15,提升印刷效率,降低制备成本。本发明的第一导体14与第二导体15不在同一平面,可以降低第一导体14与第二导体15的短路的风险。50.其中,任意一个所述第一导体14与任意一个所述第二导体15相互不导通。由此防止第一导体14与第二导体15之间发生短路现象。51.如图5所示,本实施例提供了一种用于制备本发明所述的显示面板1的印刷装置2。所述印刷装置2包括:本体21、第二凹槽22、第一印刷头23、第二印刷头24、疏水疏油层25以及第二凸起26。52.其中,多个第二凹槽22间隔设置于所述本体21的一侧的表面上;任意两个相邻的所述第二凹槽22之间形成一个第二凸起26。其中,第二凹槽22的两个侧壁分别复用为与该第二凹槽22相邻的两个第二凸起26的侧壁。53.其中,多个第一印刷头23安装于所述第二凸起26顶面的所述本体21上;所述第一印刷头23与所述第二凸起26一一对应。54.其中,多个第二印刷头24安装于所述第二凹槽22底面的所述本体21上;所述第二印刷头24与所述第二凹槽22一一对应。55.其中,多个疏水疏油层25设置于每一所述第二凹槽22的两个侧壁上。疏水疏油层25主要用于防止第二凹槽22的两个侧壁上蘸取到导电液导致形成的第一导体14和第二导体15之间发生短路现象。其中,疏水疏油层25的材质取决于所述导电液的材质。本实施例中,所述导电液为油性银浆,油性银浆表现为亲油,针对该种银浆,疏水疏油层25材质可为:金属磷酸盐,金属多聚磷酸盐化合物等。在其他实施例中,所述导电液可以为水性银浆,水性银浆表现为亲油,针对该种银浆,疏水疏油层25材质可为:聚四氟乙烯,氟化聚乙烯等。56.如图6、图7所示,本发明还提供了一种显示面板1的制备方法,其包括以下步骤:s10:提供一衬底11,所述衬底11包括第一表面111和垂直于所述第一表面111的侧印面112;s20:在所述衬底11的第一表面111上制备多个相互平行且间隔的邦定端子12,所述邦定端子12包括交替设置的第一邦定端子121和第二邦定端子122;s30:在所述衬底11的侧印面112上间隔设置多个第一凹槽13,所述第一凹槽13与所述第一邦定端子121一一对应;任意两个相邻的所述第一凹槽13之间形成一个第一凸起16;以及s40:利用本发明所述的印刷装置2在所述第一凹槽13底面的所述衬底11上形成第一导体14,在位于所述第一凸起16顶面的所述衬底11上形成第二导体15,所述第一导体14与所述第一凹槽13一一对应,所述第一导体14一一对应连接至所述第一邦定端子121;所述第二导体15与所述第一凸起16一一对应,所述第二导体15一一对应连接至所述第二邦定端子122,任意一个所述第一导体与任意一个所述第二导体相互不导通。57.本发明通过印刷装置2与显示面板1相配合,可以增加第一导体14和第二导体15的宽度,降低第一导体14与第一邦定端子121、第二导体15和第二邦定端子122的断路风险。本发明的第一导体14与第二导体15不在同一平面,可以降低第一导体14与第二导体15的短路的风险。本发明的工艺简单,印刷装置2的兼容性强。58.步骤s40还包括:先在每一所述第二凹槽22的两个侧壁上设置疏水疏油层25,然后再利用所述印刷装置2蘸取导电液,将所述第一印刷头23与所述第一凹槽13进行对位,按压所述本体21,将所述第一印刷头23上的所述导电液印刷至位于所述第一凹槽13底面的所述衬底11上形成所述第一导体14,将所述第二印刷头24上的所述导电液印刷至第一凸起16顶面的所述衬底11上形成所述第二导体15。59.步骤s40中按压所述本体21时,所述第一凸起16嵌合于所述第二凹槽22内,所述第二凸起26和第二印刷头24嵌合于所述第一凹槽13内。60.如图8所示,本实施例还提供一种拼接显示装置3,其由多个本实施例的显示面板1拼接形成。拼接显示装置3包括位于相邻两个显示面板之间的拼接缝31。61.如图8所示,本实施例的拼接缝31为凹凸线。由于用户对凹凸线的轮廓的敏感度低于对直线的敏感度;而且用户习惯从左到右,从上到下运动观察,本实施例的拼接缝31需要的观察时间更长,信息量更大,所以发现拼接缝31的时间更长,因此本发明的显示面板1进行拼接时,拼接缝31更加不明显,有利于提升拼接显示装置3的用户体验感。62.进一步的,以上对本技术所提供的一种显示面板、印刷装置及显示面板的制备方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本技术的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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一种显示面板、印刷装置及显示面板的制备方法与流程
作者:admin
2022-08-31 13:13:49
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关键词:
电气元件制品的制造及其应用技术
专利技术
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