一种能够优化USB器件管脚焊接的制备工艺的制作方法

电子电路装置的制造及其应用技术一种能够优化usb器件管脚焊接的制备工艺技术领域1.本发明涉及一种焊接工艺改进，特别是一种能够优化usb器件管脚焊接的制备工艺。背景技术：2.在实际pcb生产及器件组装过程中，碰到以下问题：3.将器件插入pcb板上后，usb管脚由于太短无法伸出板外，而焊脚和孔壁贴合也比较紧，导致空隙很小，在后续过波峰焊时，喷口喷出的波峰向上的喷射力由于孔径过小无法将锡膏射入孔内，锡膏无法喷上焊脚，不能实现爬锡过程，导致焊脚上无锡膏，无法实现焊接。4.对于一般的管脚焊接，常规焊点应该是四点，而焊脚如果太短，焊点只能有上面两个焊点。技术实现要素：5.发明目的：本发明的目的在于解决现有的管脚太短导致无法正常焊接，影响整体器件稳定性的问题。6.技术方案：为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：7.一种能够优化usb器件管脚焊接的制备工艺，当usb器件管脚长度小于板厚时，在usb管脚对应原有孔径的基础上扩径，形成补偿孔径，补偿孔径为原有孔径的12.5～25％，并将对应的管脚孔设置于靠近pcb中心的位置，通过传送带送入焊接处，采用波峰焊的方式进行管脚焊接。8.通过增加孔径，使得过波峰焊时会将锡尽可能多的喷进孔内，优化焊接，孔径加大后，管脚和孔壁之间会有更大的空隙余量，喷口喷出的波峰向上的喷射力将锡膏更好的喷入孔径，锡膏会依附上管脚后爬锡到孔壁各个角落，使焊锡尽可能更饱满，进一步地，多余的锡膏会在形成的通路中进入未伸出管脚的pcb面，在未伸出管脚的pcb面形成面积大于孔面的焊面，使得usb器件不仅能够在大量的焊锡挤压下，增加水平方向的稳定性，同时通过由焊面和管脚孔中的焊锡构成的整体结构对管脚进行竖直方向的限位，增加竖直方向的稳定性。9.采用波峰焊的方式是因为波峰焊具有更加的喷力，同时由于波峰焊喷点在波峰焊器件中心，会使中间的喷射力大于四周的喷射力，故对应的将管脚孔设置于靠近pcb中心的位置，配合管脚孔的孔径扩径，可以使得锡膏更容易进入管脚孔中，形成上述的水平和竖直方向均稳定的焊接结构，10.进一步地，在进行波峰焊前，pcb还需经过助焊剂喷涂和预热工序。11.进一步地，usb器件放置在pcb上后形成的焊脚与进板方向平行。12.保证孔排列方向和锡流动方向一致，锡流向和风刀一致，这样便于更好的爬锡，锡更饱满，减少虚焊。13.进一步地，完成波峰焊后的pcb经过风冷工序后送出。14.进一步地，补偿孔径不超过相邻孔间距的12.5％。15.进一步地，当孔间距≤0.8mm,孔间距*0.0625≤补偿孔径≤孔间距*0.125；当0.8mm《孔间距≤1.2mm,,孔间距*0.083≤补偿孔径≤孔间距*0.125；当孔间距》1.2mm,补偿孔径＝孔间距*0.125。16.有益效果：本发明与现有技术相比：17.采用本发明的设计方案，能够很好的解决当usb器件管脚的长度小于板厚，在pcb上只能形成一侧的两个焊脚，与pcb形成的连接不够稳定的问题，通过设计孔径扩张，使得能够有更多的锡膏压入孔中，在usb管脚未伸出面形成焊面，提高连接稳定性，同时孔中与管脚接触的锡膏增多，使得焊面连接的结构更大，形态更稳定。附图说明18.图1为本发明的焊接制程示意图；19.图2为本发明的usb器件摆放示意图。具体实施方式20.下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。21.实施例122.如附图1至附图2所示，一种能够优化usb器件管脚焊接的制备工艺，当usb器件1管脚长度小于板厚时，在usb管脚对应原有孔径的基础上扩径，形成补偿孔径，补偿孔径为原有孔径的12.5～25％，并将对应的管脚孔设置于靠近pcb中心的位置，通过传送带送入焊接处，采用波峰焊的方式进行管脚焊接。图1中标号4为波峰焊工序。23.比如，在常规要求孔径0.4mm基础上，加大孔径至0.45mm,如果空间足够，将孔径加至0.5mm。也就是对于此类情况，可以在原来孔径补偿基础上，再加大孔径0.05mm～0.1mm,加大后，过波峰焊时会将锡尽可能多的喷进孔内，优化焊接。24.通过增加孔径，使得过波峰焊时会将锡尽可能多的喷进孔内，优化焊接，孔径加大后，管脚和孔壁之间会有更大的空隙余量，喷口喷出的波峰向上的喷射力将锡膏更好的喷入孔径，锡膏会依附上管脚后爬锡到孔壁各个角落，使焊锡尽可能更饱满，进一步地，多余的锡膏会在形成的通路中进入未伸出管脚的pcb面，在未伸出管脚的pcb面形成面积大于孔面的焊面，使得usb器件不仅能够在大量的焊锡挤压下，增加水平方向的稳定性，同时通过由焊面和管脚孔中的焊锡构成的整体结构对管脚进行竖直方向的限位，增加竖直方向的稳定性。25.采用波峰焊的方式是因为波峰焊具有更加的喷力，同时由于波峰焊喷点在波峰焊器件中心，会使中间的喷射力大于四周的喷射力，故对应的将管脚孔设置于靠近pcb中心的位置，配合管脚孔的孔径扩径，可以使得锡膏更容易进入管脚孔中，形成上述的水平和竖直方向均稳定的焊接结构，26.在进行波峰焊前，pcb还需经过图1中标号为2的助焊剂喷涂和图1中标号为3的预热工序。27.usb器件放置在pcb上后形成的焊脚与进板方向平行。28.保证孔排列方向和锡流动方向一致，锡流向和风刀一致，这样便于更好的爬锡，锡更饱满，减少虚焊。29.完成波峰焊后的pcb经过图1中标号为5的风冷工序后送出。30.图中标号6为中央控制器，各步骤间的衔接通过中央控制器可以更好的完成相邻设备的配合，节约能源。31.补偿孔径不超过相邻孔间距的12.5％。32.当孔间距≤0.8mm,孔间距*0.0625≤补偿孔径≤孔间距*0.125；当0.8mm《孔间距≤1.2mm,,孔间距*0.083≤补偿孔径≤孔间距*0.125；当孔间距》1.2mm,补偿孔径＝孔间距*0.125。技术特征：1.一种能够优化usb器件管脚焊接的制备工艺，当usb器件管脚长度小于板厚时，其特征在于：在usb管脚对应原有孔径的基础上扩径，形成补偿孔径，补偿孔径为原有孔径的12.5～25％，并将对应的管脚孔设置于靠近pcb中心的位置，通过传送带送入焊接处，采用波峰焊的方式进行管脚焊接。2.根据权利要求1所述的能够优化usb器件管脚焊接的制备工艺，其特征在于：在进行波峰焊前，pcb还需经过助焊剂喷涂和预热工序。3.根据权利要求1所述的能够优化usb器件管脚焊接的制备工艺，其特征在于：usb器件放置在pcb上后形成的焊脚与进板方向平行。4.根据权利要求1所述的能够优化usb器件管脚焊接的制备工艺，其特征在于：完成波峰焊后的pcb经过风冷工序后送出。5.根据权利要求1所述的能够优化usb器件管脚焊接的制备工艺，其特征在于：补偿孔径不超过相邻孔间距的12.5％。6.根据权利要求5所述的能够优化usb器件管脚焊接的制备工艺，其特征在于：当孔间距≤0.8mm,孔间距*0.0625≤补偿孔径≤孔间距*0.125；当0.8mm<孔间距≤1.2mm,,孔间距*0.083≤补偿孔径≤孔间距*0.125；当孔间距>1.2mm,补偿孔径＝孔间距*0.125。技术总结本发明公开了一种能够优化USB器件管脚焊接的制备工艺，应用于管脚长度小于板厚的USB器件管脚焊接，在原有孔径的基础上扩径，形成补偿孔径，补偿孔径为原有孔径的12.5～25％，并将对应的管脚孔设置于靠近PCB中心的位置，通过传送带送入焊接处，采用波峰焊的方式进行管脚焊接。采用本发明的设计方案，能够很好的解决当USB器件管脚的长度小于板厚，在PCB上只能形成一侧的两个焊脚，与PCB形成的连接不够稳定的问题，通过设计孔径扩张，使得能够有更多的锡膏压入孔中，在USB管脚未伸出面形成焊面，提高连接稳定性，同时孔中与管脚接触的锡膏增多，使得焊面连接的结构更大，形态更稳定。形态更稳定。形态更稳定。技术研发人员：莫其森受保护的技术使用者：加宏科技（无锡）股份有限公司技术研发日：2022.04.21技术公布日：2022/8/30









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