半导体晶圆切割自修复耐黄变型漆面保护膜的制作方法

喷涂装置;染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂装置的制造及其制作,应用技术1.本实用新型涉及保护膜技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆切割自修复耐黄变型漆面保护膜。背景技术：2.晶圆是半导体集成电路制作所使用的一种硅晶片，晶圆在切割过程中需要使用保护膜进行保护，而现有的保护膜在使用过程中不便于撕扯。3.目前有一种半导体晶圆切割漆面保护膜本体，在保护膜的一侧设置有金属条，在需要撕扯保护膜本体时，通过金属条拉动保护膜本体，以便于对保护膜本体进行撕扯。4.但上述金属条大多设置在保护膜本体的外侧，长时间使用后金属条与保护膜本体之间发生脱落。技术实现要素：5.本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆切割自修复耐黄变型漆面保护膜，解决了金属条与保护膜本体之间在长时间使用后发生脱落的问题。6.为实现上述目的，本实用新型提供了一种半导体晶圆切割自修复耐黄变型漆面保护膜，包括保护膜本体和防脱层，所述防脱层包括离型膜层、粘接层、tpu结构层和金属条，所述粘接层和所述tpu结构层分别设置在所述保护膜本体的两侧，所述离型膜层与所述tpu结构层粘接，所述离型膜层位于所述tpu结构层远离所述保护膜本体的一侧，所述金属条位于所述保护膜本体和所述粘接层之间。7.其中，所述离型膜层为pet硅油离型膜。8.其中，所述tpu结构层采用光学级脂肪族tpu制成。9.其中，所述金属条呈口字型状设置在所述保护膜本体和所述粘接层之间。10.其中，所述半导体晶圆切割自修复耐黄变型漆面保护膜还包括便撕片，所述便撕片的一端插入所述保护膜本体和所述粘接层之间并与所述金属条固定连接。11.其中，所述便撕片的侧面设置有固定片，所述固定片与所述粘接层固定连接，所述粘接层的一侧位于所述固定片和所述便撕片之间。12.本实用新型的一种半导体晶圆切割自修复耐黄变型漆面保护膜，所述粘接层的一侧用于与晶圆漆面粘接，另一侧用于与所述保护膜本体粘接，从而将所述保护膜本体贴在晶圆漆面上，以对晶圆进行保护，所述tpu结构层用于改善所述保护膜本体的柔软性，以增加整个保护膜的硬度，防止所述保护膜本体轻易变形而影响对晶圆的保护效果，所述金属条固定设置在所述保护膜本体和所述粘接层之间，所述金属条具有一定的强度，使得所述保护膜本体能够保持一定的形状而不易发生形变，以提高对晶圆漆面的保护效果，通过所述粘接层将所述保护膜本体贴合在晶圆的表面，以对晶圆进行保护，当需要撕扯所述保护膜本体时，可通过拉动所述金属条以将所述保护膜本体从晶圆上撕扯下来，使得所述保护膜本体的撕扯十分方便，且所述金属条设置在所述保护膜本体和所述粘接层之间，由于所述保护膜本体和所述粘接层粘接在一起，因此所述金属条不会轻易脱落，解决了金属条与保护膜本体之间在长时间使用后发生脱落的问题。附图说明13.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。14.图1是本实用新型第一实施例的结构示意图。15.图2是本实用新型第一实施例的结构剖视图。16.图3是本实用新型的图2中a-a处的剖视图。17.图4是本实用新型第二实施例的结构剖视图。18.101-保护膜本体、102-离型膜层、103-粘接层、104-tpu结构层、105-金属条、201-便撕片、202-固定片。具体实施方式19.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。20.本技术第一实施例为：21.请参阅图1-图3，图1是本实用新型第一实施例的结构示意图，图2是本实用新型第一实施例的结构剖视图，图3是本实用新型的图2中a-a处的剖视图。本实用新型提供一种半导体晶圆切割自修复耐黄变型漆面保护膜，包括保护膜本体101和防脱层，所述防脱层包括离型膜层102、粘接层103、tpu结构层104和金属条105；22.针对本具体实施方式，所述粘接层103和所述tpu结构层104分别设置在所述保护膜本体101的两侧，所述离型膜层102与所述tpu结构层104粘接，所述离型膜层102位于所述tpu结构层104远离所述保护膜本体101的一侧，所述金属条105位于所述保护膜本体101和所述粘接层103之间。所述粘接层103的两侧均均有粘性，所述粘接层103的一侧用于与晶圆漆面粘接，另一侧用于与所述保护膜本体101粘接，从而将所述保护膜本体101贴在晶圆漆面上，以对晶圆进行保护，所述tpu结构层104用于改善所述保护膜本体101的柔软性，以增加整个保护膜的硬度，防止所述保护膜本体101轻易变形而影响对晶圆的保护效果，所述金属条105固定设置在所述保护膜本体101和所述粘接层103之间，所述金属条105具有一定的强度，使得所述保护膜本体101能够保持一定的形状而不易发生形变，以提高对晶圆漆面的保护效果，通过所述粘接层103将所述保护膜本体101贴合在晶圆的表面，以对晶圆进行保护，当需要撕扯所述保护膜本体101时，可通过拉动所述金属条105以将所述保护膜本体101从晶圆上撕扯下来，使得所述保护膜本体101的撕扯十分方便，且所述金属条105设置在所述保护膜本体101和所述粘接层103之间，由于所述保护膜本体101和所述粘接层103粘接在一起，因此所述金属条105不会轻易脱落，解决了金属条105与保护膜本体101之间在长时间使用后发生脱落的问题。23.具体的，所述离型膜层102为pet硅油离型膜，所述tpu结构层104采用光学级脂肪族tpu制成。24.其次，所述金属条105呈口字型状设置在所述保护膜本体101和所述粘接层103之间。所述金属条105呈口字型分布在所述保护膜本体101和所述粘接层103之间，以便于撕扯所述保护膜本体101。25.使用本实施例的一种半导体晶圆切割自修复耐黄变型漆面保护膜时，所述粘接层103的两侧均均有粘性，所述粘接层103的一侧用于与晶圆漆面粘接，另一侧用于与所述保护膜本体101粘接，从而将所述保护膜本体101贴在晶圆漆面上，以对晶圆进行保护，所述离型膜层102为pet硅油离型膜，所述tpu结构层104采用光学级脂肪族tpu制成，防止所述保护膜本体101轻易变形而影响对晶圆的保护效果，所述金属条105固定设置在所述保护膜本体101和所述粘接层103之间，所述金属条105具有一定的强度，使得所述保护膜本体101能够保持一定的形状而不易发生形变，以提高对晶圆漆面的保护效果，通过所述粘接层103将所述保护膜本体101贴合在晶圆的表面，以对晶圆进行保护，当需要撕扯所述保护膜本体101时，可通过拉动所述金属条105以将所述保护膜本体101从晶圆上撕扯下来，使得所述保护膜本体101的撕扯十分方便，且所述金属条105设置在所述保护膜本体101和所述粘接层103之间，由于所述保护膜本体101和所述粘接层103粘接在一起，因此所述金属条105不会轻易脱落，解决了金属条105与保护膜本体101之间在长时间使用后发生脱落的问题。26.本技术第二实施例为：27.在第一实施例的基础上，请参阅图4，图4是本实用新型第二实施例的结构剖视图。本实施例的所述半导体晶圆切割自修复耐黄变型漆面保护膜还包括便撕片201；28.针对本具体实施方式，所述便撕片201的一端插入所述保护膜本体101和所述粘接层103之间并与所述金属条105固定连接。所述便撕片201用于与所述金属条105连接，所述便撕片201部分裸露在自然环境中，以便于通过所述便撕片201拉动所述金属条105而撕扯所述保护膜本体101。29.具体的，所述便撕片201的侧面设置有固定片202，所述固定片202与所述粘接层103固定连接，所述粘接层103的一侧位于所述固定片202和所述便撕片201之间。所述固定片202与所述便撕片201相互配合以对所述粘接层103进行夹持，使得在拉动所述便撕片201时，所述粘接层103不会与所述保护膜本体101相分离，从而提高所述保护膜本体101和所述粘接层103之间的固定效果，以便于撕扯所述保护膜本体101。30.使用本实施例的一种半导体晶圆切割自修复耐黄变型漆面保护膜时，所述便撕片201部分裸露在自然环境中，通过拉动所述便撕片201裸露在空气中的部分来拉动所述金属条105而撕扯所述保护膜本体101，以方便所述保护膜本体101的撕扯。31.以上所揭露的仅为本技术一种或多种较佳实施例而已，不能以此来限定本技术之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本技术权利要求所作的等同变化，仍属于本技术所涵盖的范围。









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