一种射频芯片结构以及制作方法、射频芯片结构系统与流程

电气元件制品的制造及其应用技术1.本发明涉及射频芯片技术领域，特别涉及一种射频芯片结构以及制作方法、射频芯片结构系统。背景技术：2.现有技术中，芯片作为一种常用的元器件，为了方便集成、加工以及使用，一般会设置有功能不同的引脚用于连接外界不同的电路部分，以实现芯片的正常使用。3.而在实际使用过程以及行业中，芯片引脚一般分为内嵌式以及外设式，外设式一般是将引脚设置为长条弯折状，以保证引脚与固定芯片的pcb板或者其他壳体有充分的接触面积，最后通过焊锡实现固定；而内嵌式一般是在引脚上设置有圆孔，并采用这种圆孔进行安装，此时需要将连接引针穿过圆孔，并通过焊锡固定两者之间的连接关系，以使得连接更为紧密。4.但是，圆孔由于其需要穿过引针，预先对齐需要投入一次成本，而在其之后的焊接过程也需要再一次投入成本。而且在焊锡量较大时，焊锡容易鼓包导致连接不紧密或者虚连接。技术实现要素：5.本发明的目的在于提供一种射频芯片结构，解决现有技术中射频芯片结构用于焊接时连接不紧密的问题。6.为了实现上述目的，本发明提出一种射频芯片结构，所述射频芯片结构包括：7.基板，设置有至少一个引脚结构安装位；8.射频集成电路，封装于所述基板上，并通过至少一个引脚部与外部电路连接；9.引脚部，所述引脚部安装于所述引脚结构安装位，且在所述引脚部上设置有封闭孔以及设于所述引脚部远离所述基板的部位的开口孔。10.可选地，所述基板包括在第一方向上延伸且相对设置的第一封装边以及第二封装边，所述引脚部数量为多个，至少一个所述引脚部可设于所述第一封装边，至少一个所述引脚部设于所述第二封装边。11.可选地，所述基板具有沿所述第一方向延伸的中轴线，设于所述第一封装边的所述引脚部与设于所述第二封装边的所述引脚部基于所述中轴线对称设置。12.可选地，所述基板包括在第二方向上延伸且相对设置的第三封装边以及第四封装边，至少一个所述引脚部可设于所述第三封装边，至少一个所述引脚部设于所述第四封装边。13.可选地，所述基板具有沿所述第一方向延伸的中轴线，设于所述第一封装边的所述引脚部与设于所述第二封装边的所述引脚部基于所述中轴线对称设置。14.可选地，所述封闭孔为圆孔。15.可选地，所述开口孔为半圆形孔。16.可选地，所述半圆孔的直径与所述圆孔的直径相等。17.本技术还提出一种射频芯片结构的制作方法，用于制作如上所述的射频芯片结构，所述射频芯片结构的制作方法包括：18.获取设置有引脚结构安装位的芯片基板；19.将引脚部固定安装于所述引脚结构安装位；20.在所述引脚部的中部以及远离所述芯片基板的延伸部分别打出一个封闭孔；21.将所述引脚部的延伸部的封闭孔截掉一半以形成开口孔。22.本技术还提出一种射频芯片结构系统，所述射频芯片结构系统包括pcb基板以及如上所述的射频芯片结构；所述射频芯片结构可以通过引针或者焊锡贴片固定于所述pcb基板上。23.本发明通过在射频芯片上再行设置开口孔，从而可以在芯片固定于pcb板时，无需引针穿过封闭孔，直接将芯片放置于需安装位置后，焊锡从开口孔流入，由于没有引针的存在，且基于本技术设置的半空，所以此时的焊锡能沿着开口孔的内径延伸，而不会出现由于封闭孔封闭导致的焊锡的滞留而导致的空气进入，形成气泡，从而虚焊，从而可以在安装射频芯片时，尽可能的减少因气泡出现导致的焊接的不紧密。从而解决现有技术中射频芯片结构用于焊接时连接不紧密的问题。附图说明24.下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；25.图1为一个实施例中射频芯片结构的结构示意图。26.图2为一个实施例中射频芯片结构控制方法的流程示意图。具体实施方式27.本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。28.为了解决现有技术中射频芯片结构用于焊接时连接不紧密的问题，本发明提出一种射频芯片结构。29.在一实施例中，如图1所示，一种射频芯片结构，所述射频芯片结构包括基板10、射频集成电路以及引脚部1021，，基板10设置有至少一个引脚结构安装位；射频集成电路，封装于所述基板10上，并通过至少一个引脚部1021与外部电路连接；所述引脚部1021安装于所述引脚结构安装位，且在所述引脚部1021上设置有封闭孔10212以及设于所述引脚部1021远离所述基板10的部位的开口孔10211。30.其中，其中，通过在射频芯片上再行设置开口孔10211，从而可以在芯片固定于pcb板时，无需引针穿过封闭孔10212，直接将芯片放置于需安装位置后，焊锡从开口孔10211流入，由于没有引针的存在，且基于本技术设置的半空，所以此时的焊锡能沿着开口孔10211的内径延伸，而不会出现由于封闭孔10212封闭导致的焊锡的滞留而导致的空气进入，形成气泡，从而虚焊，从而可以在安装射频芯片时，尽可能的减少因气泡出现导致的焊接的不紧密。从而解决现有技术中射频芯片结构用于焊接时连接不紧密的问题。而且，通过设置有封闭孔10212以及开口孔10211可以使得射频芯片能任意选用多种安装以及固定方式，实现射频芯片的多种安装。另外，由于射频芯片的特殊性，在封闭孔10212之外设置开口孔10211，还能提高信号传输的效率。31.在一实施例中，所述基板10包括在第一方向上延伸且相对设置的第一封装边以及第二封装边，所述引脚部1021数量为多个，至少一个所述引脚部1021可设于所述第一封装边，至少一个所述引脚部1021设于所述第二封装边。32.其中，在两边均设置有引脚部1021，可以在射频芯片进行安装时，固定第一方向以及高度方向上的自由度。从而进一步保证安全性。需要说明的是，第一方向可以是长宽高的任意方向。33.可选地，所述基板10具有沿所述第一方向延伸的中轴线，设于所述第一封装边101的所述引脚部1021与设于所述第二封装边102的所述引脚部1021基于所述中轴线对称设置。34.可选地，所述基板10包括在第二方向上延伸且相对设置的第三封装边以及第四封装边，至少一个所述引脚部1021可设于所述第三封装边103，至少一个所述引脚部1021设于所述第四封装边104。35.其中，在第三封装边103以及第四封装边104均设置有引脚部1021，可以在射频芯片进行安装时，固定第一方向以及高度方向上的自由度。从而进一步保证安全性。需要说明的是，第一方向与第一方向垂直。36.可选地，所述基板10具有沿所述第一方向延伸的中轴线，设于所述第一封装边101的所述引脚部1021与设于所述第二封装边102的所述引脚部1021基于所述中轴线对称设置。37.其中，基于中轴线对称，在改进后的射频芯片中，可以实现电生磁等现象的互相抵消。38.需要说明的是，第一方向与第二方向垂直或者相交设置。可以进一步提高安装后的射频芯片的受力均衡以及稳定性。39.可选地，所述封闭孔10212为圆孔。当封闭孔10212为圆孔时，可以提高焊接时的适配程度。40.可选地，所述开口孔10211为半圆形孔。当设置为半圆形孔，其需要焊接的延伸边在立体上表现为曲面，根据液体的流动即焊锡呈球的形式进行电焊，因此，可以更好地避免焊锡时的气孔的生成，实现更为稳固的连接关系。41.可选地，所述半圆孔的直径与所述圆孔的直径相等。42.其中，当半圆孔的直径与所述圆孔的直径相等时，可以较好的对相关的参数进行确定，从而可以在现有的生产工艺以及辅助器件的基础上进行打孔，避免需要另外设置打孔设备的规格的问题。43.可选地，所述开口孔10211为凹陷孔，所述开口远离所述基板10设置，且凹陷部设于所述基板10上。44.通过上述方案，可以保证射频芯片不会因为增设连接孔增加体积，另外，还能进一步的为焊接预留出一定焊接位，保证焊接后的射频芯片的体积也不会超过未进行开口孔10211设置的射频芯片。45.为了解决上述问题，本发明还提出一种射频芯片结构的制作方法，用于制作如上所述的射频芯片结构，如图2所示，所述射频芯片结构的制作方法包括：46.s1、获取设置有引脚结构安装位的芯片基板10；47.其中，芯片基板10已经进行了射频集成电路等的印刷以及检测。引脚结构安装位为在芯片基板10的制作过程中进行了预留。48.s2、将引脚部1021固定安装于所述引脚结构安装位；49.此时，可以通过金属焊接或者是压制将引脚部1021固定安装于所述引脚结构安装位。从而保证射频集成电路与引脚部1021具有电性连接关系，能通过引脚部1021与外界电路进行通信。50.s3、在所述引脚部1021的中部以及远离所述芯片基板10的延伸部分别打出一个封闭孔10212；51.其中，封闭孔10212的具体形状根据用户需要进行设置。52.需要说明的是，此时的两个封闭孔10212的大小可以相等也可以不相等。当相等时，可以将此步骤设置成先后打孔，可以在打出一个孔后，对芯片基板10或者打孔设备进行移位，实现另一个孔的打出，这样能尽可能小的对现有射频芯片的生产设备进行改进，降低此方案的工业化成本。53.s4、将所述引脚部1021的延伸部的封闭孔10212截掉一半以形成开口孔10211。54.其中，通过在射频芯片上再行设置开口孔10211，从而可以在芯片固定于pcb板时，无需引针穿过封闭孔10212，直接将芯片放置于需安装位置后，焊锡从开口孔10211流入，由于没有引针以及的存在，且基于本技术设置的半空，所以此时的焊锡不会因为控制的滞留发生虚焊，从而可以在安装射频芯片时，尽可能的减少因气泡出现导致的焊接的不紧密。从而解决现有技术中射频芯片结构用于焊接时连接不紧密的问题。55.进一步的，所述封闭孔10212为圆孔，所述开口孔10211为半圆形孔，所述半圆孔的直径与所述圆孔的直径相等。56.其中，当半圆孔的直径与所述圆孔的直径相等时，可以较好的对相关的参数进行确定，从而可以在现有的生产工艺以及辅助器件的基础上进行打孔，避免需要另外设置打孔设备的规格的问题。57.为了解决上述问题，本发明还提出一种射频芯片结构系统，所述射频芯片结构系统包括pcb基板10以及如上所述的射频芯片结构；所述射频芯片结构可以通过引针或者焊锡贴片固定于所述pcb基板10上。58.需要说明的是，由于本技术的射频芯片结构系统采用了射频芯片结构的方案，因此，本技术的射频芯片结构系统具有上述射频芯片结构所具有的所有实施例以及有益效果，在此不在赘述。59.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。









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