喇叭密封结构及电子设备的制作方法

电子通信装置的制造及其应用技术1.本实用新型涉及电子设备领域，特别涉及一种喇叭密封结构及电子设备。背景技术：2.目前手机喇叭密封方式为泡棉或者硅胶压紧密封，因为组装原因会造成泡棉或者胶套变形、错位，进而导致音频测试失败，从而影响整体的组装直通率。3.因此，如何改善喇叭密封漏气、避免密封结构遮挡出音通道，对电子设备而言是很重要的。技术实现要素：4.本实用新型提供一种喇叭密封结构以及电子设备，旨在解决喇叭密封漏气以及密封结构遮挡出音通道的技术问题。5.本实用新型提供一种喇叭密封结构，包括：支架，所述支架具有贯穿所述支架的第一限位孔；弹性部件，所述弹性部件固接在所述支架上，所述弹性部件具有贯穿所述弹性部件的第二限位孔，且所述第二限位孔与所述第一限位孔正对，所述弹性部件远离所述支架的表面适于与喇叭本体相接触。6.另外，所述弹性部件包括：本体部，所述本体部与所述支架相接触，所述本体部具有贯穿所述本体部的第一子限位孔；限位圈，所述限位圈位于所述本体部背离所述支架的表面，所述限位圈围成第二子限位孔，所述第一子限位孔与所述第二子限位孔构成所述第二限位孔，所述第二子限位孔与所述第一子限位孔的形状和尺寸均相同。7.另外，所述本体部与所述限位圈为一体成型结构。8.另外，在垂直于所述本体部表面的方向上，所述限位圈的厚度在0.1mm-0.6mm范围内。9.另外，所述本体部的厚度大于或等于0.2mm。10.另外，所述弹性部件为硅胶部件。11.本实用新型还提供一种电子设备，包括上述的喇叭密封结构；喇叭本体，所述喇叭本体位于所述喇叭密封结构的表面，且所述喇叭本体与所述弹性部件背离所述支架的表面相接触。12.另外，所述电子设备还包括：中框，所述中框与所述支架相固接，所述中框包括装配槽，所述装配槽与所述第一限位孔以及所述第二限位孔正对相连通，所述喇叭本体的部分结构延伸至所述第二限位孔、所述第一限位孔以及所述装配槽内，且与所述装配槽相抵接。13.另外，所述电子设备包括手机。14.另外，所述支架与所述中框通过胶层相固定。15.与相关技术相比，本实用新型实施例提供的技术方案具有以下优点：16.上述技术方案中，弹性部件固接到支架上，也就是说，弹性部件的一面固定在支架上，可避免因弹性部件变形或移动导致喇叭密封结构漏气或者阻挡出音通道；第二限位孔与第一限位孔正对，一方面可以避免弹性部件阻挡出音通道，保证电子设备音频测试成功，另一方面可保证喇叭本体顺利安装，从而提高电子设备的组装直通率。17.弹性部件包括本体部和限位圈，且本体部与限位圈为一体成型结构，一方面，可以简化工艺流程；另一方面，本体部与限位圈为一体成型结构不会产生移动、错位导致的喇叭密封结构漏气或者阻挡出音通道。限位圈的厚度在0.1mm-0.6mm范围内，限位圈的厚度太小不能保证喇叭本体与喇叭密封结构的密封性；限位圈的厚度太大阻碍喇叭本体与喇叭密封结构的组装，不利于提高电子设备的组装直通率。18.此外，本体部的厚度大于或等于0.2mm，有利于提高喇叭本体与喇叭密封结构的密封性。附图说明19.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。20.图1为本实用新型一实施例提供的喇叭密封结构的爆炸结构示意图；21.图2为本实用新型一实施例提供的喇叭密封结构的结构示意图；22.图3为本实用新型一实施例提供的喇叭密封结构的左视结构示意图；23.图4为本实用新型一实施例提供的电子设备中喇叭密封结构与中框拆卸状态的结构示意图；24.图5为本实用新型一实施例提供的电子设备中喇叭密封结构与中框组装状态的结构示意图；25.图6为本实用新型一实施例提供的电子设备中喇叭本体与装配槽拆卸状态的结构示意图；26.图7为本实用新型一实施例提供电子设备的局部结构示意图。具体实施方式27.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施例进行详细的阐述。28.本实用新型实施例提供一种喇叭密封结构，该喇叭密封结构简单，容易工艺生产，组装更加便携，使用寿命长，实用性强，以下将结合附图对本实用新型实施例提供的喇叭密封结构进行详细说明。29.请参考图1至图3，喇叭密封结构1包括：支架110，支架110具有贯穿支架110的第一限位孔111；弹性部件120，弹性部件120固接在支架110上，弹性部件120具有贯穿弹性部件120的第二限位孔121，且第二限位孔121与第一限位孔正对111，弹性部件120远离支架 110的表面适于与喇叭本体201相接触。30.弹性部件固接到支架上，也就是说，弹性部件的一面固定在支架上，可避免因弹性部件变形或移动导致喇叭密封结构漏气或者阻挡出音通道；第二限位孔与第一限位孔正对，一方面可以避免弹性部件阻挡出音通道，保证电子设备音频测试成功，另一方面可保证喇叭本体顺利安装，从而提高电子设备的组装直通率。31.在一些实施例中，支架100的材质为聚碳酸酯(polycarbonate，pc)。在另一些实施例中，支架的材质可以为碳素或者合金。32.在一些实施例中，弹性部件120为硅胶部件。在另一些实施例中，弹性部件可以为聚酯弹性部件或者氟/硅弹性部件。33.在一些实施例中，弹性部件120通过注塑方式固接在支架110上，即弹性部件120与支架110直接相接触。弹性部件120通过注塑方式固接在支架110上，一方面，可以简化工艺流程，而且可以批量生产，有利于降低生产成本；另一方面，通过注塑方式生产的产品表面精度极高，同批产品形状误差很小，有利于提高弹性部件的优良率。34.在另一些实施例中，喇叭密封结构还可以包括：粘结膜，粘结膜位于弹性部件120与支架110之间，通过粘结膜实现弹性部件与支架之间的固接。35.第二限位孔与第一限位孔正对，即第二限位孔与第一限位孔在同一竖直面内上下对正；此外，第二限位孔与第一限位孔处在同一竖直线上都属于第二限位孔与第一限位孔正对。在一些实施例中，弹性部件120可以包括：本体部122，本体部122与支架110相接触，本体部122具有贯穿本体部122的第一子限位孔131；限位圈123，限位圈123位于本体部122背离支架110的表面，限位圈123围成第二子限位孔141，第一子限位孔131与第二子限位孔 141构成第二限位孔121，第二子限位孔141与第一子限位孔131的形状和尺寸均相同。36.本体部122与限位圈123可以为一体成型结构，本体部与限位圈可以采用注塑方式成型，一方面，可以简化工艺流程；另一方面，本体部与限位圈为一体成型结构不会产生移动、错位导致的喇叭密封结构漏气或者阻挡出音通道。37.在一些实施例中，在垂直于本体部122表面的方向上，限位圈123的厚度在0.1mm-0.6mm 范围内，具体可以为0.3mm、0.4mm、0.5mm。限位圈的厚度太小不能保证喇叭本体与喇叭密封结构的密封性；限位圈的厚度太大阻碍喇叭本体与喇叭密封结构的组装，不利于提高电子设备的组装直通率。38.在一些实施例中，本体部122的厚度大于或等于0.2mm，具体可以为0.2mm、0.3mm、 0.4mm，有利于提高喇叭本体与喇叭密封结构的密封性。39.上述技术方案中，弹性部件120固接到支架110上，也就是说，弹性部件120的一面固定在支架110上，可避免因弹性部件120变形或移动导致喇叭密封结构1漏气或者阻挡出音通道；第二限位孔121与第一限位孔111正对，一方面可以避免弹性部件120阻挡出音通道，保证电子设备音频测试成功，另一方面可保证喇叭本体顺利安装，从而提高电子设备的组装直通率。40.请参考图1至图7，本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括上述实施例提供的喇叭密封结构1；喇叭本体201，喇叭本体201位于喇叭密封结构1的表面，且喇叭本体201与弹性部件120背离支架110的表面相接触。41.电子设备可以为音响、手机、平板以及耳机等，在一些实施例中，电子设备2为手机。在一些实施例中，电子设备2还包括：中框210，中框210与支架110相固接，中框210包括装配槽211，装配槽211与第一限位孔111以及第二限位孔121正对相连通，喇叭本体201 的部分结构延伸至第二限位孔121、第一限位孔111以及装配槽211内，且与装配槽211相抵接。需要说明的是，在垂直于中框210表面的方向上，喇叭密封结构1的厚度大于或等于装配槽211的厚度。42.在一些实施例中，在垂直于中框210表面的方向上，喇叭密封结构1的厚度等于装配槽 211的厚度，也就是说，喇叭本体201与喇叭密封结构1的弹性部件120背离支架110的表面相接触，可以保证喇叭密封结构1与喇叭本体201组装时的密封性完好，有利于提高音频质量评估。在另一些实施例中，在垂直于中框210表面的方向上，喇叭密封结构1的厚度大于装配槽211的厚度，也就是说，限位圈123的部分结构会由于组装喇叭本体201挤压而变形，从而喇叭本体201与喇叭密封结构1接触面积进一步增大，有利于提高喇叭密封结构1 与喇叭本体201的密封性。43.在一些实施例中，中框210还包括出音口212，喇叭本体201底部与出音口212的内壁共同限定出出音通道。44.在一些实施例中，支架110与中框210通过胶层相固定。在另一些实施例中，支架与中框还可以通过压入固定法、铆接固定法相固定。45.以下将结合图2、图5以及图7，结合电子设备组装的原理对电子设备进行更为详细的说明。46.参考图2，弹性部件120通过液态硅胶注塑到支架110上，即弹性部件120与支架110 相接触且相固接，弹性部件120不会在支架上左右移动，因此弹性部件120与支架110不会产生错位，从而产生缝隙，有利于提高喇叭密封结构1的密封性。47.参考图5，喇叭密封结构1与电子设备2的中框210组装过程为：喇叭密封结构1的上下表面背胶，中框210与支架110通过胶层相固接，装配槽211与第一限位孔111以及第二限位孔121正对相连通，从而实现喇叭密封结构1与电子设备2的中框210组装。48.装配槽211与第一限位孔111以及第二限位孔121正对相连通，即装配槽211的侧面与第一限位孔111以及第二限位孔121的侧面相接触，一方面，接触面积最大化从而装配槽211 与第一限位孔111以及第二限位孔121之间无缝隙，有利于提高电子设备的密封性；另一方面，进一步限制了弹性部件120的移动以及错位，有利于避免弹性部件阻挡出音通道。49.参考图7，喇叭本体201与电子设备2组装过程为：喇叭本体201与弹性部件120背离支架110的表面通过胶层相接触，其中，限位圈123的部分结构会由于组装喇叭本体201挤压而变形，进一步增大喇叭本体201与喇叭密封结构1接触面积，从而实现喇叭本体201与电子设备2组装。50.限位圈123的部分结构会由于组装喇叭本体201挤压而变形，有利于增大喇叭本体201 与喇叭密封结构1接触面积，进一步有利于提高电子设备的密封性，而且限位圈123远离出音口212，即限位圈123远离出音通道，因挤压而变形的限位圈123的部分结构不会阻挡出音通道。









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