一种屏蔽罩及电子组件的制作方法 专利技术说明

电子电路装置的制造及其应用技术1.本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域，特别涉及一种屏蔽罩及电子组件。背景技术：2.如图1所示的电子组件中，pcb板3上设置有多种元器件，一些元器件具有电磁屏蔽的需求，而还有一些元器件具有抗冲击的需求，因此，pcb板3上会设置屏蔽罩10来满足元器件电磁屏蔽需求，设置保护盖20来满足元器件抗外物冲击的需求。因此，该种电子组件在加工时，既需要配备生产屏蔽罩10的模具，又需要配备生产保护盖20的模具，模具整备成本较大；而且，在组装时，需要多道装配工序，装配耗时较长，组装成本较高。技术实现要素：3.本实用新型的主要目的是提出新型结构的屏蔽罩，旨在解决现有的电子组件生产成本偏高的问题。4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案一为：一种屏蔽罩，包括可拆卸连接的屏蔽框与屏蔽盖，所述屏蔽盖包括相连的本体和延伸体，所述本体对应于所述屏蔽框设置，所述延伸体延伸至所述屏蔽框的外侧，所述延伸体用于保护外部器件。5.进一步地，所述延伸体包括相连的倾斜上升部和遮挡部，所述倾斜上升部远离所述遮挡部的一端连接所述本体。6.进一步地，所述延伸体的数量为一个或多个。7.进一步地，所述屏蔽框上设有第一卡接结构，所述本体上设有与所述第一卡接结构配合的第二卡接结构。8.进一步地，所述本体包括平板部，所述平板部的边沿设有包边部，所述包边部位于所述屏蔽框的外侧，所述第二卡接结构的至少部分区域设于所述包边部上。9.进一步地，所述第一卡接结构为凸包，所述第二卡接结构为卡槽。10.进一步地，所述延伸体远离所述本体的一端的设有若干个挡壁。11.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案二为：电子组件，包括pcb板，所述pcb板上设有待屏蔽器件和外部器件，还包括上述屏蔽罩，所述屏蔽框焊接在所述pcb板上，所述待屏蔽器件位于所述屏蔽框内，所述延伸体的部分区域位于所述外部器件的上方。12.进一步地，所述延伸体远离所述本体的一端的设有若干个挡壁。13.进一步地，所述挡壁抵触所述pcb板。14.本实用新型的有益效果在于：屏蔽罩的屏蔽盖具有用于保护外部器件的延伸体，使得电子组件中的外部器件无需额外再设置保护盖，消减了保护盖的模具设计/制造成本的同时，还简化/减少了电子组件的装配工序，利于提高装配速度，从而降低电子组件生产的综合成本。另外，屏蔽盖与屏蔽框可拆卸连接，不仅方便了待屏蔽器件的维护，还方便了外部器件的维护。附图说明15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。16.图1为现有技术的电子组件的结构示意图；17.图2为本实用新型实施例一的屏蔽罩的结构示意图；18.图3为本实用新型实施例一的电子组件的结构示意图。19.附图标号说明：20.1、屏蔽框；11、第一卡接结构；21.2、屏蔽盖；21、本体；211、平板部；212、包边部；22、延伸体；221、倾斜上升部；222、遮挡部；23、第二卡接结构；24、挡壁；22.3、pcb板；23.4、外部器件；24.10、屏蔽罩；25.20、保护盖。具体实施方式26.本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。28.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。29.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。30.另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“和/或”为例，包括方案，或方案，或和同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。31.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。32.实施例一33.请参照图2和图3，本实用新型的实施例一为：一种屏蔽罩，兼具电磁屏蔽功能和保护外部器件的功能。34.所述屏蔽罩10包括可拆卸连接的屏蔽框1与屏蔽盖2，所述屏蔽盖2包括相连的本体21和延伸体22，所述本体21对应于所述屏蔽框1设置，所述延伸体22延伸至所述屏蔽框1的外侧，所述延伸体22用于保护外部器件4。所述屏蔽盖2为由一块金属板材经冲切、弯折一体加工成型的一体式结构。35.所述屏蔽框1上设有第一卡接结构11，所述本体21上设有与所述第一卡接结构11配合的第二卡接结构23。所述本体21包括平板部211，所述平板部211的边沿设有包边部212，所述包边部212位于所述屏蔽框1的外侧，所述第二卡接结构23的至少部分区域设于所述包边部212上。36.本实施例中，所述第一卡接结构11为凸包，所述第二卡接结构23为卡槽，可选的，所述卡槽位于所述包边部212与所述平板部211的连接处，所述卡槽的一部分区域位于所述包边部212上，所述卡槽的另一部分区域位于所述平板部211上。当然，所述卡槽全部位于所述包边部212上也是可行的。在其他实施例中，所述第一卡接结构11为卡槽，所述第二卡接结构23为凸包也是可行的。37.在一些实施例中，所述延伸体22可以是与所述平板部211共面的，然而，有时候所述外部器件4的高度会高于屏蔽框1的高度，因此，在本实施例中，所述延伸体22包括相连的倾斜上升部221和遮挡部222，所述倾斜上升部221远离所述遮挡部222的一端连接所述本体21。38.所述延伸体22的数量为一个或多个。本实施例中，所述屏蔽盖2需要保护两个所述外部器件4，因此，本实施例中的所述屏蔽盖2具有两个所述延伸体22。在其他实施例中，所述延伸体22的数量还可以是三个、四个或更多数目。另外，单个所述延伸体22既可以用于保护一个所述外部器件4，也可以用于同时保护多个外部器件4。也就是说，所述延伸体22的数量及位置可以按需设置。39.可选的，所述延伸体22远离所述本体21的一端的设有若干个挡壁24，所述挡壁24用于帮助所述外部器件4抵抗来自于侧方的冲击。本实施例中，所述挡壁24连接所述平板部211。40.本实施例还提供一种电子组件，所述电子组件包括pcb板3，所述pcb板3上设有待屏蔽器件(图中未展示)、外部器件4以及上述屏蔽罩10，所述屏蔽框1焊接在所述pcb板3上，所述待屏蔽器件位于所述屏蔽框1内，所述延伸体22的部分区域位于所述外部器件4的上方。本实施例中，所述遮挡部222位于所述外部器件4的上方。41.当所述延伸体22连接有挡壁24时，可选的，所述挡壁24抵触所述pcb板3。优选的，所述pcb板3上具有对应于所述挡壁24设置的接地区，所述挡壁24与所述接地区接触导通，即所述屏蔽盖2不仅可以通过所述屏蔽框1实现接地，还能够通过所述挡壁24实现接地，如此，不仅提高了延伸体22的抗冲击性能从而为外部器件4提供更充分地保护，而且还提高了屏蔽罩10的屏蔽效果，一举两得。42.上述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。









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