一种芯片测试方法、装置、系统及可读存储介质与流程 专利技术说明

测量装置的制造及其应用技术1.本发明涉及集成电路测试领域，具体涉及一种芯片测试方法、装置、系统及可读存储介质。背景技术：2.在芯片出厂前，需要对芯片进行测试，以判断芯片是否存在缺陷、故障或失效等。在芯片测试时，会先将待测试的芯片放置到测试工位，然后由测试机给芯片发送测试信号，以对芯片进行测试。3.目前，在芯片测试时，通常会采用多个测试工位同时进行芯片测试的模式(又称为多site模式)。这种模式下，可以同时测试多个芯片，提高了芯片的测试效率。但随着测试工位增多，测试机与测试工位之间的连线也越来越复杂，常常出现因连线错误而导致芯片测试出错的问题。技术实现要素：4.有鉴于此，本发明实施方式提供了一种芯片测试方法、芯片测试系统、芯片测试装置及计算机可读存储介质，可以降低芯片测试的出错率，可靠性高。5.本发明一方面提供了一种芯片测试方法，所述芯片测试方法包括：6.检测分选机中各个测试工位的芯片放置情况；7.若检测到已完成芯片放置的目标测试工位，将所述目标测试工位的工位标识发送给测试机，以使所述测试机根据所述工位标识，对放置于所述目标测试工位的目标芯片进行测试；8.接收所述测试机返回的测试响应消息，所述测试响应消息包括对所述目标芯片进行测试后得到的类别标识；及9.根据所述类别标识，给所述分选机发送分选控制信号，以控制所述分选机将所述目标芯片分放到所述类别标识表征的芯片类别中。10.在一些实施例中，在将所述目标测试工位的工位标识发送给测试机时，所述方法还包括：11.将测试启动标识发送给所述测试机，以使所述测试机在接收到所述测试启动标识时，启动对所述目标芯片的测试。12.在一些实施例中，所述将测试启动标识和所述目标测试工位的所述工位标识发送给所述测试机，包括：13.在发送给所述测试机的消息中，使用一个或多个第一数据位来传输所述目标测试工位的所述工位标识，以及使用一个或多个第二数据位来传输所述测试启动标识，以使所述测试机根据所述第一数据位和所述第二数据位传输的标识，对所述目标芯片进行测试。14.在一些实施例中，所述测试响应消息包括测试结束标识；15.所述根据所述类别标识，给所述分选机发送分选控制信号，包括：16.在接收到所述测试结束标识的情况下，根据所述类别标识，给所述分选机发送分选控制信号。17.在一些实施例中，所述分选机包括多个通信端口，不同的测试工位对应不同的通信端口，所述测试响应消息还包括所述目标芯片所在测试工位的工位标识；18.所述根据所述类别标识，给所述分选机发送分选控制信号，包括：19.基于所述测试响应消息中的工位标识，确定所述目标芯片所对应的目标通信端口；20.根据所述类别标识，通过所述目标通信端口给所述分选机发送分选控制信号。21.在一些实施例中，在接收到所述测试响应消息后，所述方法还包括：22.从所述测试响应消息的一个或多个第一指定数据位中解析得到目标测试工位的工位标识，以及从所述测试响应消息的一个或多个第二指定数据位中解析得到目标芯片的类别标识，以便于基于解析得到的工位标识和类别标识，给所述分选机发送所述分选控制信号。23.在一些实施例中，基于如下方法传输各种标识：24.使用多个数据位的不同数值组合来表示待传输的标识；和/或25.至少部分标识与用于传输标识的数据位一一对应，每个数据位用于传输所对应的标识。26.本发明另一方面还提供了一种芯片测试系统，所述芯片测试系统包括分选机、测试机以及分选控制模块，所述分选机包括测试工位；其中，27.在一些实施例中，所述分选控制模块具体用于在将所述目标测试工位的工位标识发送给测试机时，将测试启动标识发送给所述测试机，以使所述测试机在接收到所述测试启动标识时，启动对所述目标芯片的测试。28.在一些实施例中，所述分选控制模块具体用于在发送给所述测试机的消息中，使用一个或多个第一数据位来传输所述目标测试工位的所述工位标识，以及使用一个或多个第二数据位来传输所述测试启动标识，以使所述测试机根据所述第一数据位和所述第二数据位传输的标识，对所述目标芯片进行测试。29.在一些实施例中，所述测试响应消息包括测试结束标识；所述分选控制模块具体用于在接收到所述测试结束标识的情况下，根据所述类别标识，给所述分选机发送分选控制信号。30.在一些实施例中，所述分选机包括多个通信端口，不同的测试工位对应不同的通信端口，所述测试响应消息还包括所述目标芯片所在测试工位的工位标识；31.所述分选控制模块具体用于基于所述测试响应消息中的工位标识，确定所述目标芯片所对应的目标通信端口，并根据所述类别标识，通过所述目标通信端口给所述分选机发送分选控制信号。32.在一些实施例中，所述分选控制模块还用于在接收到所述测试响应消息后，从所述测试响应消息的一个或多个第一指定数据位中解析得到目标测试工位的工位标识，以及从所述测试响应消息的一个或多个第二指定数据位中解析得到目标芯片的类别标识，以便于基于解析得到的工位标识和类别标识，给所述分选机发送所述分选控制信号。33.本发明另一方面还提供了一种芯片测试装置，所述芯片测试装置包括处理器和存储器，所述存储器用于存储计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，实现上所述的方法。34.本发明另一方面还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质用于存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现如上所述的方法。35.在本技术一些实施例的技术方案中，通过检测分选机中各个测试工位的芯片放置情况，将已完成芯片放置的目标测试工位所对应的工位标识发送给测试机，以使测试机根据工位标识对目标测试工位的目标芯片进行测试，并反馈测试响应消息。通过发送工位标识的方式，将需要进行芯片测试的目标测试工位通知测试机，使得测试机和分选机之间可以无需通过一一对应的硬件连线方式来检测目标测试工位，减少了测试机和分选机之间出现连线错误的问题，进而可以降低芯片测试的出错率，提高测测试的可靠性。附图说明36.通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：37.图1示出了一些技术中的芯片测试装置的示意图；38.图2示出了图1中的芯片测试装置出现线路连错时的示意图；39.图3示出了本技术的一个实施例提供的芯片测试系统的示意图；40.图4示出了本技术的一个实施例提供的芯片测试方法的流程示意图；41.图5示出了本技术的一个实施例提供的工位标识的传输示意图；42.图6示出了本技术的另一个实施例提供的工位标识的传输示意图；43.图7示出了本技术的一个实施例提供的测试响应消息的示意图；44.图8示出了本技术的一个实施例提供的工位标识和测试启动标识的传输示意图；45.图9示出了本技术的一个实施例提供的分选控制模块和测试机之间的信息交互示意图；46.图10示出了本技术的一个实施例提供的分选控制模块和测试机之间的信息交互时序图；47.图11示出了本技术的一个实施例提供的芯片测试装置的结构示意图。具体实施方式48.为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。49.请参阅图1，为一些技术中的芯片测试装置100的示意图。图1中，芯片测试装置100包括分选机11、测试机12、测试排线13和分选信号排线14。其中，分选机11包括多个测试工位111和通信端口112。不同的测试工位111对应不同的通信端口112。测试机12包括多个测试站121。测试工位111与测试站121通过测试排线13一一对应连接。通信端口112与测试站121通过分选信号排线14一一对应连接。每个测试工位111可用于放置一个芯片。以图1为例，分选机11可用于放置4个芯片。每个测试站121可用于对所连接的测试工位111上的芯片进行测试。同一个测试站121连接的测试工位111和通信端口112需要相对应。比如，假设测试工位1与通信端口1相对应。若测试站a连接测试工位1，那么测试站a需要同时连接通信端口1。50.分选机11还可以包括机械手(未示出)。机械手可通过通信端口112与测试站121通信。机械手可以在芯片检测时，将芯片自动放置到测试工位111，以及在芯片检测完成后，自动从测试工位111取下芯片。为便于理解，以下以举例的方式说明一个芯片的检测过程。51.假设机械手将一个芯片放置到测试工位1后，可以通过与测试工位1对应的通信端口1给测试站a发送消息。测试站a接收到消息后，可以给测试工位1上的芯片发送测试信号，以进行芯片测试。在芯片测试完成后，测试站a可以生成芯片的测试结果。该测试结果可以用于表征芯片所属的类别(比如优品、良品、不合格品)。测试站a可以将测试结果通过通信端口1反馈给机械手。由于通信端口1对应测试工位1，因此，机械手接收到的测试结果后，会将测试工位1上的芯片从测试工位1取下并放置到芯片所属的类别中。比如，测试站a检测到芯片属于优品，则将芯片放置到优品类别的芯片中。52.在图1所示的芯片测试装置100中，由于测试工位111、测试站121以及通信端口112数量较多，常常会出现线路连错的情况。结合参阅图2，为图1中的芯片测试装置100出现线路连错时的示意图。图2中，假设正确的连线方式下，应该是通信端口3和测试工位3对应，以及通信端口4和测试工位4对应，并且测试站c连接通信端口3和测试工位3，以及测试站d连接通信端口4和测试工位4。以测试工位3为例。正常情况下，应该是机械手往测试工位3放置芯片后，通过通信端口3给测试站c发送消息。测试站c接收到消息后，对测试工位3上的芯片进行测试，并通过通信端口3将测试结果反馈给机械手，使机械手将测试工位3上的芯片取下。53.但由于线路连错，实际是测试站c与通信端口4连接，测试站d与通信端口3连接。机械手往测试工位3放置芯片后，通过通信端口3实际是给测试站d发送消息。测试站d接收到消息后，对测试工位4上的芯片进行测试，并通过通信端口3将测试结果反馈给机械手。由于机械手是从通信端口3接收到的测试结果，那么会将测试工位3上的芯片放置到测试结果表征的芯片类别中。此处可以看出，实际检测的是测试工位4上的芯片，得到的是测试工位4上的芯片所属的芯片类别。但由于线路连错，机械手会错误地将测试工位3上的芯片取下，从而就会导致芯片测试中的事故。比如假设上述测试工位4的芯片为合格的芯片，但测试工位3上的芯片为不合格的芯片，在线路连错的情况下，会将测试工位3上不合格的芯片放置到合格的芯片类别，进而导致芯片测试事故。54.通常，由于测试工位111和测试站121位于相同的平面(比如均位于所在设备的上表面)，测试工位111和测试站121之间出现线路连错的机率较小。而通信端口112位于分选机11的侧面，与测试站121不位于相同的平面，通信端口112与测试站121出现线路连错的机率较大。为此，在解决芯片测试装置100的线路连错问题时，可以重点解决通信端口112与测试站121之间的线路连错问题。55.鉴于此，本技术提供一种芯片测试方法，可以减少通信端口112与测试站121之间的线路连错问题，进而可以降低芯片测试的出错率，提高芯片测试的可靠性。在介绍本技术的芯片测试方法之前，首先介绍本技术提供的一种芯片测试系统200。56.结合参阅图3，为本技术的一个实施例提供的芯片测试系统200的示意图。图3中，芯片测试系统200包括分选机21、测试机22、测试排线23、分选信号线24以及分选控制模块25。分选机21包括多个测试工位211和通信端口212。测试机22包括多个测试站221。57.图3中的芯片测试系统200与图1中的芯片测试系统100基本类似，主要区别在于：图3中，多个测试站221与通信端口212之间通过分选控制模块25连接。其中，多个测试站221与分选控制模块25之间通过分选信号线24连接。分选信号线24可以为串口线。各个通信端口212分别连接至分选控制模块25。测试工位211和通信端口212之间存在对应关系。在相对应的测试工位211和通信端口212中，测试站221连接至测试工位211后，通过分选控制模块25、与测试工位211对应的通信端口212通信连接机械手。分选控制模块25可以设置于分选机21，或者设置在距离分选机21较近的位置，以缩短各个通信端口212与分选控制模块25之间的连线距离，减少通信端口212与分选控制模块25之间连线错误的问题。58.基于图3所示的芯片测试系统200，请参阅图4，为本技术的一个实施例提供的芯片测试方法的流程示意图。芯片测试方法可应用于图3中的分选控制模块25。图4中，芯片测试方法包括如下步骤：59.步骤s41，检测分选机21中各个测试工位211的芯片放置情况。60.在一些实施例中，分选控制模块25可以通过各个通信端口212与分选机21中的机械手通信。机械手在各个测试工位211放置好芯片时，可以通过测试工位211对应的通信端口212给分选控制模块25发送第一信号。相应地，机械手在各个测试工位211取下芯片时，可以通过测试工位211对应的通信端口212给分选控制模块25发送第二信号。其中，第一信号和第二信号可以不相同。如此，分选控制模块25通过检测各个通信端口212处的信号，便可以判断各个测试工位211的芯片放置情况。61.以图3中的测试工位1和测试工位2为例进行说明。假设测试工位1与通信端口1对应，测试工位2与通信端口2对应。机械手在测试工位1放置好芯片后，可以通过通信端口1给分选控制模块25发送第一信号。分选控制模块25在通信端口1检测到第一信号时，可以判断测试工位1的芯片已放置完成。相应地，机械手在测试工位2取下芯片后，可以通过通信端口2给分选控制模块25发送第二信号。分选控制模块25在通信端口2检测到第二信号时，可以判断测试工位2的芯片已被取下。62.步骤s42，若检测到已完成芯片放置的目标测试工位211，将目标测试工位211的工位标识发送给测试机22，以使测试机22根据工位标识，对放置于目标测试工位211的目标芯片进行测试。63.具体地，每个测试工位211可以对应一个工位标识。不同测试工位211的工位标识不同。64.在本实施例中，可以预先在分选控制模块25中设置测试工位211与工位标识的对应关系。在分选控制模块25检测到已完成芯片放置的目标测试工位211时，根据预先设置的测试工位211与工位标识的对应关系，查找目标测试工位211对应的工位标识，并将查找到的工位标识通过分选信号线24以串口通信的方式发送给测试机22。65.在发送给测试机22的消息中，可以使用一个或多个第一数据位来传输目标测试工位211的工位标识。一个数据位为一个bit(比特)。在本实施例中，在传输工位标识时，可以使用多个数据位的不同数值组合来表示待传输的工位标识。其中，每个数据位的数值可以0或1。66.为便于理解，结合参阅图5，为本技术的一个实施例提供的工位标识的传输示意图。图5示例性的示出了分选控制模块25发送给测试机22的8个数据位(即一个字节)。在这8个数据位中，可以使用前四个数据位的不同数值组合来表示不同测试工位211的工位标识。比如使用0001表示第一个测试工位211的工位标识，使用0010表示第二个测试工位211的工位标识，使用0011表示第三个测试工位211的工位标识。在检测到已完成芯片放置的目标测试工位211后，则可以将这几个数据位的数值组合设置为目标测试工位211对应的工位标识，以将目标测试工位211的工位标识传输给测试机22。67.在其他一些实施例中，至少部分工位标识与用于传输工位标识的数据位一一对应，每个数据位用于传输所对应的工位标识。具体地，数据位可以与工位标识一一对应。每个数据位的不同取值用于表示是否传输所对应的工位标识。68.为便于理解，结合参阅图6，为本技术的另一个实施例提供的工位标识的传输示意图。图6中，以两个测试工位211为例。假设从右侧起第一个数据位与测试工位1对应，第二个数据位与测试工位2对应。第一个数据位的取值为第一值时(比如1)，表示传输的是测试工位1的工位标识，第一个数据位的取值为第二值时(比如0)，表示未传输测试工位1的工位标识。类似的，第二个数据位的取值为第一值时，表示传输的是测试工位2的工位标识，第二个数据位的取值为第二值时，表示当前未传输测试工位2的工位标识。简单来说，就是在检测到已完成芯片放置的目标测试工位211后，就将目标测试工位211对应的数据位设置为第一值，如此以传输目标测试工位211的工位标识。69.相应地，在测试机22侧，可以在各个测试站221处预先设置所连接的测试工位211的工位标识。比如，测试站a与测试工位1连接，则预先在测试站a设置测试工位1的工位标识。可以理解的是，由于不同测试站221连接的测试工位211不同，因此不同测试站221处设置的工位标识不同。测试机22接收到分选控制模块25发送的消息后，各个测试站221可以分别对消息进行解析。若解析得到的工位标识和测试站221本地设置的工位标识相同，则对所连接的测试工位211上的目标芯片进行测试。70.举例来说。假设测试站a连接测试工位1，且测试工位1与通信端口1相对应。在芯片测试时，机械手在测试工位1放置好芯片后，通过通信端口1给分选控制模块25发送消息。分选控制模块25将测试工位1的工位标识发送给测试机22。测试机22中的各个测试站221可以分别解析消息。此时，只有测试站a解析出的工位标识与本地保存的工位标识相同。那么测试站a对所连接的测试工位1上的目标芯片进行测试。71.其中，测试站221对目标芯片进行测试的过程，为本领域技术人员应该知晓的技术，本技术在此不作详细说明。72.步骤s43，接收测试机22返回的测试响应消息，测试响应消息包括对目标芯片进行测试后得到的类别标识。73.在一些实施例中，类别标识表征目标芯片的质量等级。比如优品、良品、差品、不合格品等。不同的质量等级，使用不同的类别标识来表示。比如，使用1表示优品，2表示良品。74.与工位标识的传输方式类似，测试机22也可以通过一个或多个数据位来传输目标芯片的类别标识。相关的传输原理可参见工位标识的传输原理，在此不作赘述。75.步骤s44，根据类别标识，给分选机21发送分选控制信号，以控制分选机21将目标芯片分放到类别标识表征的芯片类别中。76.在一些实施例中，不同的类别标识表征不同的芯片类别。不同的芯片类别，对应不同的分选控制信号。比如优品芯片对应第一控制信号；良品芯片对应第二控制信号。分选机21中的机械手可以解析分选控制信号，并根据解析结果，将目标芯片分放到类别标识表征的芯片类别中。77.具体地，分选控制模块25可以根据目标芯片所在的目标测试工位211，确定目标测试工位211所对应的通信端口212，并通过该通信端口212发送分选控制信号。机械手根据传输分选控制信号的通信端口，确定需要进行分放的目标芯片，以及根据接收到的分选控制信号，确定目标芯片归属的芯片类别。比如，假设测试工位1和通信端口1对应，分选控制信号为第一控制信号，目标芯片位于测试工位1。那么则可以通过测试工位1对应的通信端口1给分选机21发送分选控制信号，以控制机械手将测试工位1上的目标芯片分放到第一控制信号表征的芯片类别中。78.在本技术一些实施例的技术方案中，通过检测分选机21中各个测试工位211的芯片放置情况，将已完成芯片放置的目标测试工位211所对应的工位标识发送给测试机22，以使测试机22根据工位标识对目标测试工位211的目标芯片进行测试，并反馈测试响应消息。通过发送工位标识的方式，将需要进行芯片测试的目标测试工位211通知测试机22，使得测试机22和分选机21之间可以无需通过一一对应的硬件连线方式来检测目标测试工位211，减少了测试机22和分选机21之间出现连线错误的问题，进而可以降低芯片测试的出错率，提高测试的可靠性。79.以下对本技术的芯片测试方法作进一步描述。80.基于上述图1至图3的相关描述，我们可以得知，每个测试工位211有分别对应的通信端口，为了便于分选控制模块25确定分选控制信号待发送至的通信端口，在一些实施例中，测试响应消息还可以包括目标芯片所在测试工位211的工位标识。上述根据类别标识，给分选机21发送分选控制信号，包括：81.基于测试响应消息中的工位标识，确定目标芯片所对应的目标通信端口；82.根据类别标识，通过目标通信端口给分选机21发送分选控制信号。83.如此，分选控制模块25便可以根据工位标识，确定分选控制信号待发送至的通信端口，从而提高方案的可实施性。84.在一些实施例中，在分选控制模块25在接收到测试响应消息后，可以从测试响应消息的一个或多个第一指定数据位中解析得到目标测试工位211的工位标识，以及从测试响应消息的一个或多个第二指定数据位中解析得到目标芯片的类别标识，以便于基于解析得到的工位标识和类别标识，给分选机21发送分选控制信号。85.其中，第一指定数据位和第二指定数据位可以是测试机22和分选控制模块25约定的用于传输工位标识和类别标识的数据位。为便于理解，结合参阅图7，为本技术的一个实施例提供的测试响应消息的示意图。图7中，示例性的使用从右侧开始的前4个数据位传输工位标识，以及使用从右侧开始的第5至7个数据位传输类别标识。那么这里的前4个数据位即为第一指定数据位，第5至7个数据位即为第二指定数据位。86.在一些实施例中，在将目标测试工位211的工位标识发送给测试机22时，还可以将测试启动标识发送给测试机22，以使测试机22在接收到测试启动标识时，启动对目标芯片的测试。具体的，测试启动标识用于表征启动对目标芯片的测试。分选控制模块25检测到目标芯片已经在目标测试工位211放置完成后，可以给测试机22发送测试启动标识，以便于测试机22在接收到测试启动标识时，对目标芯片启动测试。如此，可以防止目标芯片还未完全放置到测试工位211时，测试机22便开始启动对目标芯片的测试。可以提高芯片测试的可靠性。87.在一些实施例中，测试响应消息可以包括测试结束标识。上述根据类别标识，给分选机21发送分选控制信号，包括：88.在接收到测试结束标识的情况下，根据类别标识，给分选机21发送分选控制信号。具体的，测试结束标识用于表征结束对目标芯片的测试。在测试机22对目标芯片测试完成后，可以给分选控制模块25发送测试结束标识，以便于分选控制模块25可以根据测试结束标识，确定针对目标芯片的测试完成，从而可以给分选机21发送分选控制信号，以对目标芯片进行归类。如此，可以防止在目标芯片未测试完成时，分选控制模块25便开始给分选机21发送分选控制信号，使得目标芯片在未测试完成的情况下，便被归类。可以提高芯片测试的可靠性。89.在一些实施例中，与工位标识的传输方式类似，分选控制模块25也可以通过一个或多个数据位来传输测试启动标识。具体地，在发送给测试机22的消息中，可以使用一个或多个第二数据位来传输测试启动标识，以使测试机根据第一数据位和第二数据位传输的标识，对目标芯片进行测试。90.为便于理解，可参见图8，为本技术的一个实施例提供的工位标识和测试启动标识的传输示意图。图8中，使用从右侧开始的四个数据位传输工位标识，使用从左侧开始的两个数据位传输测试启动标识。测试启动标识的传输原理与工位标识的传输原理类似，在此不作赘述。在本实施例中，使用左侧开始的第一个数据位作为测试启动标识，当该数据位取值为第一启动值时(比如为1)，表示需要启动测试。反之，当左侧开始的第一个数据位取值为第二启动值时(比如为0)，表示不需要启动测试。91.类似的，在测试响应消息中，也可以使用一个或多个第三数据位来传输测试结束标识，原理类似测试启动标识，在此不赘述。92.为便于理解，请参阅图9和图10。图9为本技术的一个实施例提供的分选控制模块25和测试机22之间的信息交互示意图。图10为本技术的一个实施例提供的分选控制模块25和测试机22之间的信息交互时序图。93.图9中，分选控制模块25设置有分选芯片。分选芯片与测试机22之间按照spi(serial peripheral interface，串行外设接口)协议进行通信。测试机22为spi协议中的主设备，分选芯片为spi协议中的从设备。测试机22通过clk信号线给分选芯片提供时钟信号(可用于计时)，以及通过cs信号线给分选芯片提供使能信号(可用于控制分选芯片启动工作或停止工作)。时钟信号和使能信号为本领域技术人员均应该知晓的常规技术手段，在此不作详细说明。94.分选控制模块25在检测到芯片放置完成的目标测试工位211后，通过miso信号线给测试机22发送第一消息，以将测试启动标识和目标测试工位211的工位标识发送给测试机22。测试机22通过mosi信号线给分选控制模块25发送第二消息，以将测试结果发送给分选控制模块25。其中，第一消息和第二消息的内容格式以及传输时序可以如图10所示。95.图10中，第一消息的内容格式可以是：从右侧开始的前四个数据位可以传输工位标识，从左侧开始的第一个数据位可以传输启动标识(取值1为有效)，以及从左侧开始的第二个数据位可以传输完成标识(取值1为有效)。第二消息的内容格式可以是：从右侧开始的前四个数据位可以传输工位标识，从左侧开始的前四个数据位可以传输目标芯片的类别标识。96.从图10可以看出，分选控制模块25首先给测试机22发送的第一消息为“10000001”，表示对目标测试工位“0001”上的目标芯片启动测试。测试22返回的第二消息为“00010001”，表示目标测试工位“0001”上的目标芯片的类别标识为“0001”。在目标测试工位211上的芯片取下后，分选控制模块25给测试机22发送的第一消息为“01000001”，表示对目标测试工位“0001”上的目标芯片完成测试。97.综上，本技术提供的芯片测试系统200中，分选控制模块25用于检测分选机21中各个测试工位211的芯片放置情况，并在检测到已完成芯片放置的目标测试工位211时，将目标测试工位211的工位标识发送给测试机22；98.测试机22用于根据工位标识，对放置于目标测试工位211的目标芯片进行测试，并返回测试响应消息给分选控制模块25，其中，测试响应消息包括对目标芯片进行测试后得到的类别标识；99.分选控制模块25还用于接收测试机22返回的测试响应消息，并根据测试响应消息中的类别标识，给分选机21发送分选控制信号；100.分选机21用于基于分选控制信号，将目标芯片分放到类别标识表征的芯片类别中。101.请参阅图11，为本技术的一个实施例提供的芯片测试装置的结构示意图。其中，芯片测试装置包括处理器和存储器，存储器用于存储计算机程序，计算机程序被处理器执行时，实现上述的芯片测试方法。102.其中，处理器可以为中央处理器(central processing unit，cpu)。处理器还可以为其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等芯片，或者上述各类芯片的组合。103.存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序、非暂态计算机可执行程序以及模块，如本发明实施方式中的方法对应的程序指令/模块。处理器通过运行存储在存储器中的非暂态软件程序、指令以及模块，从而执行处理器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施方式中的方法。104.存储器可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储处理器所创建的数据等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至处理器。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。105.本技术一个实施方式还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质用于存储计算机程序，计算机程序被处理器执行时，实现上述的芯片测试方法。106.虽然结合附图描述了本发明的实施方式，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。









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