一种预防微小焊盘脱落的MiniLED/MicroLED屏制造方法与流程 专利技术说明

电子电路装置的制造及其应用技术一种预防微小焊盘脱落的mini led/micro led屏制造方法技术领域1.本发明涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种预防微小焊盘脱落的mini led/micro led屏制造方法。背景技术：2.mini led(次毫米发光二极管)，是指像素中心间距为0.3-1.5mm之间的led器件，micro led(微型发光二极管)，是指像素中心间距小于0.3mm的led器件，它们是led(发光二极管)微缩化和矩阵化后的技术产物，但其画面表现及性质要优于普通led。随着led技术的不断发展，产品只会往更高密度更细线路的方向发展，制造难度也随之不断升高。3.首先，随着led的尺寸变小，焊盘面积也相应变小，在单位面积的抗拉强度一致的情况下，焊盘越小，焊盘与基板的结合力越小，焊盘就越容易脱落；其次，普通led的pcb(印刷线路板)制造工艺上传统负片酸性直接蚀刻因为蚀刻量大，是无法保证小于0.15mm的焊盘尺寸要求，所以针对像素中心间距小于1.5mm的产品目前必须用到msap快速蚀刻的工艺。msap工艺的优点是蚀刻量少，也就会带来焊盘底部比较光滑的情况(铜牙粗糙度rz＜0.0025mm)，但这对于焊盘在基板上的结合力是不利的。传统线路工艺得到的铜箔抗拉强度为1.0kgf/cm以上，msap工艺得到的铜箔抗强度最低只有0.2kgf/cm，这就意味着焊盘更容易从基板上脱落。对于一块具有几十万个像素单元的显示屏来说，难免会遇到灯珠不良的问题，补救措施是拆下不良的灯珠，焊上新的灯珠，但前提是焊盘不能从基板上脱落，因为一旦脱落灯珠就没有了焊接基础，那么整板就得报废。但是因为焊盘与基板的结合力不够，拆下不良灯珠很容易导致焊盘脱落。按照以往的经验，由此带来的报废率达到3-5％。4.因此有必要设计一种新的制造方法避免以上问题。技术实现要素：5.本发明的主要目的在于提供一种预防微小焊盘脱落的mini led/micro led屏制造方法，能够有效降低led屏在客户处修补灯珠时因焊盘脱落而带来的整板报废的问题，降低了报废成本。6.本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种预防微小焊盘脱落的mini led/micro led屏制造方法，步骤包括：7.s1、通过线路工艺，在基板的至少一面形成阵列设置的若干led灯组，每个所述led灯组具有成对的焊盘，相邻的所述焊盘之间具有沟槽；8.s2、对所述基板的焊盘面进行清洁烘干；9.s3、将绝缘性的树脂涂布于所述焊盘面上并填入所述沟槽，所述沟槽内的树脂厚度高于所述焊盘的初始厚度10％-50％；10.s4、将所述焊盘面研磨至所述焊盘的上表面露出；11.s5、在所述led灯组的周围做出防焊层，所述防焊层开窗让所述焊盘的上表面露出；12.s6、在每对所述焊盘之间焊接led灯珠，形成led屏，每个所述led灯组中的led灯珠的颜色各不相同。13.具体的，所述步骤s1中的线路工艺为msap线路工艺，所述焊盘(2)的初始厚度不大于0.025mm。14.具体的，所述步骤s2中的清洁包括对所述沟槽内的杂质进行刷除。15.具体的，所述树脂采用热固型树脂、感光型树脂或光热型树脂。16.具体的，所述步骤s3中的涂布方式为丝印、刮涂、喷涂或真空覆膜中的一种。17.进一步的，所述丝印采用的丝网目数为300以上。18.具体的，所述步骤s4中研磨的深度不超过所述焊盘初始厚度的30％。19.具体的，所述步骤s4中研磨的刷辊材料采用高切削不织布发泡材料，采用600目、800目、1000目的刷辊依次打磨一次。20.本发明技术方案的有益效果是：21.本方法能够通过在极小的焊盘之间填充树脂，使焊盘被树脂包围而增加与基板的结合力，有效降低了led屏在客户处修补灯珠时因焊盘脱落而带来的整板报废的问题，降低了报废成本。附图说明22.图1为每个led灯组的俯视图；23.图2为led灯组制造过程的剖面变化图。24.图中标记为：25.1-基板，11-沟槽；26.2-焊盘；27.3-树脂；28.4-防焊层；29.5-led灯珠。具体实施方式30.下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。31.实施例：32.如图1和图2所示，本发明的一种预防微小焊盘脱落的mini led/micro led屏制造方法，步骤包括：33.s1、通过线路工艺，在基板1的至少一面形成阵列设置的若干led灯组，每个led灯组具有成对的焊盘2，相邻的焊盘2之间具有沟槽11。34.本步骤是为了先得到基板1上的焊盘2，焊盘2为与基板1上的导电线路连通的孤岛形结构。在实施例中每个led灯组具有2×3个焊盘2，用来连接三种颜色的led灯珠5。35.s2、对基板1的焊盘面进行清洁烘干。36.无论是普通的酸性蚀刻线路工艺还是msap线路工艺，都难以避免地会在板面上留下一些杂质，有一些是可能引发焊盘2之间短路的导电物质，有一些是可能影响树脂3填充的感光胶，所以需要提前进行板面清洁处理，并且清洗干燥，以备树脂3涂布。37.s3、将绝缘性的树脂3涂布于焊盘面上并填入沟槽11，沟槽11内的树脂3厚度高于焊盘2的初始厚度10％-50％。38.焊盘2的初始厚度是指步骤s1形成的焊盘2的实际厚度。本步骤的目的在于让树脂3包围于焊盘2的周围，尤其是进入沟槽11，这样树脂3在固化以后可以对焊盘2的侧边与沟槽11底面之间产生胶连，增加焊盘2与基板1的结合力，有效降低了led屏在客户处修补灯珠时因焊盘脱落而带来的整板报废的问题，降低了报废成本。沟槽11被树脂3填平也避免了一些细小的灰尘落入其中而带来质量问题。39.s4、将焊盘面研磨至焊盘2的上表面露出。40.因为焊盘2的结构很细小，所以在涂布树脂3的时候难以避免地会有一部分树脂3会覆盖焊盘2的上表面，为了避免树脂3阻碍焊盘2与led灯珠5的导通，焊盘面需要进行表面研磨，去除焊盘2上方的树脂3，只保留沟槽11范围的树脂3。因为树脂3本身也是绝缘材料，所以能够隔开相邻的焊盘2，避免短路问题。41.s5、在led灯组的周围做出防焊层4，防焊层4开窗让焊盘2的上表面露出。42.防焊层4在每一个led灯组的位置会开设有一个长方形的开窗，在这个开窗的范围内没有防焊材料，防焊材料也不会遮挡焊盘2而影响焊盘2与led灯珠5的焊接，只是避免焊接材料流到开窗范围外而产生短路问题。43.s6、在每对焊盘2之间焊接led灯珠5，形成led屏，每个led灯组中的led灯珠5的颜色各不相同。44.led灯组是通过不同色光的配合来呈现出多变的颜色的，在本实施例中采用的是三种色光，所以每个led灯组中焊接三种颜色的led灯珠5。三种颜色的led灯珠5采用的是rgb色彩模式，是通过对红(red)、绿(green)、蓝(blue)三个颜色通道的变化以及它们相互之间的叠加来得到各式各样的颜色的，rgb即是代表红、绿、蓝三个通道的颜色，这个标准几乎包括了人类视力所能感知的所有颜色，是运用最广的颜色系统之一。45.本方法能够通过在极小的焊盘2之间填充树脂3，使焊盘2被树脂3包围而增加与基板1的结合力(焊盘2的抗拉强度提升30％以上)，有效降低了led屏在客户处修补灯珠时因焊盘2脱落而带来的整板报废的问题，降低了报废成本。由经验可知，因修补时的焊盘2脱落而带来的报废率降低至0-1％。46.步骤s1中的线路工艺为msap线路工艺，焊盘2的初始厚度不大于0.025mm。msap线路工艺是目前用来制造极细线路pcb板的最新工艺，得到的焊盘2尺寸更小，但与基板1的结合面更光滑，焊盘2脱落风险更大。因此本方法对焊盘2脱落的问题改善效果更佳。47.步骤s2中的清洁包括对沟槽11内的杂质进行刷除。因为led灯组的结构非常细小，达到0.025mm以下，所以只能整体刷除，确保沟槽11内没有脏污，适合树脂3沉积。48.树脂3采用热固型树脂、感光型树脂或光热型树脂。树脂3在涂布以后可以用多种方式辅助快速固化。热固型树脂通过整面加热的方法加快固化，感光型树脂通过对需要固化的范围照射uv光的方式加快固化，光热型树脂则通过加热和照uv光结合的方式加快固化。在沟槽11宽度较宽(大于0.15mm)的情况下，三种树脂可以择一使用；在沟槽11宽度很窄(小于0.15mm)的情况下，范围控制难度提高，不适合采用uv曝光的方式辅助固化，而热固型树脂只需要整面烘干即可，多余的树脂3则能够通过研磨简单去除，所以控制难度低。49.步骤s3中的涂布方式为丝印、刮涂、喷涂或真空覆膜中的一种。涂布的目的只在将树脂3均匀覆盖于焊盘面的表面，所以可以采用以上多种方式。丝印是指应用丝网控制下墨量涂布的方式。刮涂是利用刮板辅助树脂3铺展在板面上的涂布方式。喷涂是将液化的树脂3喷淋到板面上的涂布方式。真空覆膜是以薄膜为载体，将树脂3贴到板面上，然后揭掉薄膜，留下树脂3的涂布方式。因为涂布厚度很薄，所以通过丝网印刷控制起来会相对比较方便。50.丝印采用的丝网目数为300以上。在采用丝网印刷的方式涂布树脂3时，下墨量是通过目数来控制的，这里实际所需的树脂3厚度只需要不到0.025mm，所以下墨量很少。如果下墨量太多反而会增加研磨厚度，延长加工时间和造成浪费。丝网目数越高，网孔越小，流速越慢，下墨量越少。所以经验显示，采用300目以上的丝网下墨量会比较适宜。如果焊盘2更薄，树脂3厚度也会相应减薄，那么只需要增加目数即可。51.步骤s4中研磨的深度不超过焊盘2初始厚度的30％。为了确保覆盖在焊盘2上表面的树脂3去除，研磨需要略微磨蚀掉一部分焊盘2厚度，但也要控制磨蚀厚度在30％的范围内。52.步骤s4中研磨的刷辊材料采用高切削不织布发泡材料，采用600目、800目、1000目的刷辊依次打磨一次。研磨有个由粗到细的过程，因为材料越细，表面越平整，导电性能越稳定。53.以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。









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