显示基板、显示模组和显示装置的制作方法 专利技术说明

电子电路装置的制造及其应用技术1.本公开属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板、显示模组和显示装置。背景技术：2.超窄下边框的中大尺寸显示产品是当前市场中的强烈需求，运用的cop(chip on penal)技术结合pad bending技术，无疑是中大尺寸显示产品实现超窄下边框的极佳方案。但是，随着在pad区域设置多个转接区后，由于将柔性线路板与转接区进行绑定时存在偏差，导致pad区域中两个转接区之间受到拉应力或挤压力，导致pad区域发生褶皱或是开裂，极大降低了显示设备生产的良率和产品的信赖性。技术实现要素：3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种显示基板、显示模组和显示装置。4.第一方面，本公开实施例提供了一种显示基板，其划分为显示区和位于所述显示区一侧的衬垫区；5.所述衬垫区包括多个间隔设置的子转接区，以及位于相邻设置的所述子转接区之间的子释放区；所述显示基板包括位于所述子转接区的第一连接焊盘，以及位于所述子释放区的释放孔；其中，6.所述释放孔贯穿所述显示基板的至少部分厚度。7.其中，所述显示基板还包括衬底基板和设置在所述衬底基板上的无机绝缘层；8.所述释放孔贯穿所述无机绝缘层。9.其中，所述释放孔沿所述显示基板厚度方向完全贯穿所述显示基板。10.其中，所述子释放区中的所述释放孔的数量为多个，且多个所述释放孔呈阵列排布。11.其中，所述子转接区还包括驱动芯片，位于沿行方向相邻所述子转接区的所述驱动芯片通过转接引线电连接；其中，12.所述转接引线穿过所述子释放区的相邻行的所述释放孔之间。13.其中，所述驱动芯片靠近所述显示区一侧设置第二连接焊盘，远离所述显示区一侧设置第三连接焊盘；14.所述第二连接焊盘与所述第一连接焊盘电连接；所述第三连接焊盘用于与柔性线路板电连接。15.其中，所述显示基板包括衬底基板，以及位于所述衬底基板上的第一导电层，所述第一导电层包括位于所述显示区的导电图案和位于所述衬垫区的所述转接引线。16.其中，所述显示基板还包括衬底基板和设置在所述衬底基板上的无机绝缘层；所述转接引线在所述衬底基板的正投影与所述无机绝缘层在所述衬底基板的正投影无重叠。17.其中，所述释放孔在所述显示基板所在平面的正投影的形状包括多边形、椭圆形中的任意一种。18.第二方面，本公开实施例还提供了一种显示模组，其包括上述中任一所述的显示基板。19.其中，所述显示模组还包括印刷电路板，所述显示基板的所述子转接区均连接一个柔性线路板，各所述柔性线路板均与所述印刷电路板电连接。20.第三方面，本公开实施例中还提供了一种显示装置，其包括上述中任一所述的显示模组。附图说明21.图1为现有技术中的显示模组示意图；22.图2为现有技术中的另一种显示模组示意图；23.图3为本公开提供的显示基板膜层结构示意图；24.图4为本公开提供的一种显示基板结构示意图；25.图5为本公开提供的一种释放孔原理示意图；26.图6为本公开提供的一种释放孔排列示意图；27.图7为本公开提供的另一种释放孔排列示意图；28.图8为本公开提供的又一种释放孔排列示意图；29.图9为本公开提供的另一种显示基板结构示意图；30.图10a-10e为本公开实施例提供的释放孔制作流程示意图；31.图11为本公开提供的连接引线示意图；32.图12为本公开提供的位于子释放区的连接引线截面示意图；33.图13为本公开提供的一种显示模组结构示意图。具体实施方式34.为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。35.除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。36.中大尺寸的显示设备由于其尺寸原因，在绑定柔性线路板一侧设置多个转接区域，同时每个转接区域对应绑定一个柔性线路板，各柔性线路板还需要连接同一个电路板。各个转接区域之间存在一定的间隔，在实际生产和制作的时候，各柔性线路板分别绑定在对应的转接区域，制作过程中会产生一定的公差，在后续将各柔性线路板连接在电路板上时，各个转接区域之间会产生拉应力或者挤压力，进而导致两个转接区域之间的结构产生褶皱或是开裂。37.在实际制作和生产的过程中，三个柔性线路板绑定在显示基板不同的转接区域上，转接区域之间存在褶皱，导致柔性线路板和转接区域的焊盘对位不准，导致有虚绑的现象，首次产出良率不足百分之三。柔性线路板与显示基板的连接区域进行绑定，柔性线路板与印刷电路板进行绑定，由于制作工艺的问题，存在着难以避免的绑定偏差，导致转接区域之间的部分产生褶皱或是开裂，亦或是导致绑定后的焊盘剥离，例如柔性线路板与显示基板的转接区域剥离。后续将转接区域弯折至显示基板背光面后，会产生二次伤害。38.图1为现有技术中的显示模组示意图、图2为现有技术中的另一种显示模组示意图，如图1、2所示，显示基板1划分为显示区aa和位于显示区aa一侧的衬垫区11，衬垫区11包括多个间隔设置的子转接区12，子转接区12对应绑定一个柔性线路板17，且每个柔性线路板17均绑定在同一个电路板上。如图1所示，相邻子转接区12之间具有一段间隔，间隔部分会由于各子转接区12绑定柔性线路板17时产生的公差而产生褶皱。为了避免褶皱的存在，将子转接区12之间的间隔区域去除，如图2所示，将相邻子转接区12之间的间隔部分去除，则会导致衬垫区11对应间隔部分靠近显示区aa的位置产生开裂。并且，子转接区12之间的部分无法进行走线，需要在上方进行绕线，进而影响了显示装置窄边框的效果。39.在本公开实施例中，如图3所示，衬垫区11和显示区aa共用同一衬底基板101，衬垫区11的膜层结构部分为显示区aa延伸出来的结构，衬底区11用于绑定线路板或芯片并弯折至显示基板背光面。显示区aa包括阵列排布的像素单元，像素单元包括发光器件和像素驱动电路，像素驱动电路包括晶体管、电容、栅线和数据线等。在衬底基板上制作有半导体层、导电层以及结缘层。在衬底基板背离上依次制作第一半导体层104、第二导电层106、第三导电层108以及第一导电层110。第一半导体层104可以制作像素驱动电路中的晶体管的有源层，第二导电层106可以制作像素驱动电路中的晶体管的栅极、电容的极板和栅线，第三导电层108可以制作像素驱动电路中的电容的极板、数据线亦或是其他用于控制像素驱动电路工作的信号线，第一导电层可以包括有导图案，导电图案可以制作电源信号线、参考电压线或是发光器件的阳极等。由于显示基板1的显示区aa和衬垫区11在同一个衬底基板101上制作，因此在衬垫区11有部分从显示区aa延伸出来的结构。40.需要说明的是，本公开中提到的像素驱动电路的设置和结构，仅仅为一种示例性说明，在实际产品中，可以根据显示基板的实际结构和需求进行调整，在此不做进一步的限定。41.鉴于此，本公开中提供一种显示基板1，在相邻的子转接区12之间设置带有释放孔131的子释放区13，用于提升对拉应力或挤压力的承受能力；并提高了多个子转接区12和对应的柔性线路板17绑定时，对制作偏差的包容程度，并且给出了一种合理的布线以及制作转接引线16的方式。42.以下结合具体实施例和附图对本公开中的显示基板1、显示模组和显示装置进行进一步的具体说明。43.第一方面，本公开实施例提供了一种显示基板，图4为本公开提供的一种显示基板结构示意图，如图4所示，显示基板1划分为显示区aa和位于显示区aa一侧的衬垫区11。衬垫区11包括多个间隔设置的子转接区12，以及位于相邻设置的子转接区12之间的子释放区13。显示基板1包括位于子转接区12的第一连接焊盘14，以及位于子释放区13的释放孔131。其中，释放孔131贯穿显示基板1的至少部分厚度。其中，第一连接焊盘14用于与驱动芯片15电连接或者用于与柔性线路板17电连接。44.如图5所示，在未设置释放孔131时，当被施加了一定的拉应力f时，受到拉扯的区域会产生开裂crack；当设置释放孔131后，当被施加了一定的拉应力f时，受到拉扯的区域会将受到的拉应力f通过释放孔131进行缓解，防止了开裂的可能。45.在一些示例中，子释放区13中的释放孔131的数量为多个，且多个释放孔131呈阵列排布。例如，设置多行多列矩阵式排布的多个释放孔131；或者设置成多行交替排布的释放孔131，即相邻两行释放孔131在列方向上交替设置。46.具体的，当设置三个子转接区12时，包括有两个间隔部分，因此设置有两个子释放区13。相应的，当设置四个子转接区12时，包括有三个间隔部分，因此设置有三个子释放区13。具体设置几个子转接区12根据显示基板1的尺寸和需要转接的柔性线路板17的数量进行调整，在此不做进一步的具体限定。47.如图6所示，子释放区13中包括两行平行设置的多个释放孔131，每行释放孔131可以包括3个间隔设置的释放孔131，且3个释放孔131的排布方式相同。如图7所示，也可以根据子转接区12的范围，在子释放区13对应设置三行平行设置的多个释放孔131，每行释放孔131包括3个间隔设置的释放孔131，且3个释放孔131的排布方式相同。如图8所示，子释放区13中包括两行平行设置的释放孔131，第一行设置两个释放孔131，第二行设置三个释放孔131，在列放行上交替排布。由子转接区12绑定柔性线路板17时产生的制作公差对相邻子转接区12之间产生的拉应力或牵引力，被子释放区13中的多个子释放孔131缓解，提高了制作的良率和显示基板1的可靠性。48.需要说明的是，在释放孔131的实际设计中，可以设置更多行，亦或采用其他的排列方式，例如：子释放区13的不同区域所承受的拉应力和挤压力不同，设置不同密度的释放孔131，或者根据子转接区12范围以及对应的子释放区13的范围，设置大于三行平行设置的释放孔131，且每行释放孔131的数量可以不同，可以根据实际情况进行调整。释放孔131的数量可以根据显示基板1的尺寸以及实际设计的子转接区12的数量进行调整，在此不做进一步的具体限定。49.在一些示例中，释放孔131的宽度范围在1mm-3mm之间，相邻两释放孔131之间间隔的最小距离的范围在1mm-3mm。以释放孔131的形状为圆形为例，释放孔131的宽度为直径。释放孔131与衬垫区11远离显示区aa一侧的边沿的距离需要大于或等于0.5mm，以防止在受到拉力时衬垫区11的边沿开裂。释放孔131的宽度范围和相邻两释放孔131之间间隔的最小距离，可以根据显示基板1的尺寸和设置的子转接区12的数量进行调整，在本公开中不做进一步的具体的限定。50.在一些示例中，继续参考图3，显示基板1还包括衬底基板101和设置在衬底基板101上的无机绝缘层；释放孔131贯穿无机绝缘层。显示基板1中的显示区aa和衬垫区11共用一个衬底基板101，衬垫区11从显示区aa的一侧延伸出来用于转接柔性线路板17和印刷电路板18并布置驱动芯片15。在衬垫区11上的衬底基板101上制作由无机绝缘层，无机绝缘层起到阻挡、缓冲和绝缘的作用，无机绝缘层可以包括制作在衬底基板101上的阻挡层102、缓冲层103，也可以包括在半导体层和导电层之间、相邻两导电层之间的绝缘层。无机绝缘层的层数和厚度和显示基板1的结构以及布置在显示基板1上的电路有关，可以根据显示基板1以及实际产品中的电路进行调整。51.本公开实施例中，继续参考图3，无机绝缘层至少包括直接制作在衬底上的阻挡层102和缓冲层103，由于制作工艺的问题，分两次制作，依次形成阻挡层102和缓冲层103，其中制作工艺可以是化学气象沉积法，两层的材料也均可以采用氮氧化硅。具体制作工艺和材料可以根据实际产品进行改变，在此不进行进一步的具体限定。52.进一步的，为了使释放孔131更好的缓解子转接区12之间承受的拉应力和牵引力，在制作释放孔131的时候沿显示基板1的厚度方向完全贯穿显示基板1。可以理解的，将显示基板1的衬底基板101、无机绝缘层和其他膜层结构全部贯穿。53.在一些示例中，如图9所示，子转接区12还包括驱动芯片15，位于沿行方向相邻子转接区12的驱动芯片15通过转接引线16电连接；其中，转接引线16穿过子释放区12的相邻行的释放孔131之间。转接引线16需要穿过子释放区13，因此在释放孔131阵列排布的情况下，转接引线16位于两行释放孔131之间，可以减少绕线，使转接引线16的制作更加简单，并且可以节省空间，对实现显示装置窄边框有一定的帮助。54.需要说明的是，转接引线16可以是一条平直的引线，也可以是一条带有弧度的引线，以提高对拉应力的承受能力。为了进一步的提高转接引线16对拉应力的承受能力，如图11所示，将转接引线16制作成链条状。在此仅仅给出转接引线16的一种示例，并不进行具体限定，相关领域技术人员可以根据实际情况进行调整。55.在一些示例中，显示基板1包括衬底基板101，以及位于衬底基板101上的第一导电层110，第一导电层110包括位于显示区aa的导电图案和位于衬垫区11的转接引线16。在制作完成所有绝缘层和导电层之后，覆盖一层有机封装层112，用于对显示基板1中的膜层结构进行封装。显示基板1的各层结构中，无机绝缘层承受拉应力和挤压力的能力不高，容易发生断裂，而有机封装层112的韧性相较于无机绝缘层更大，因此制作释放孔131时，至少要贯穿无机绝缘层。在显示基板1显示区aa的导电图案可以是电源信号线、参考电压线，也可以是发光器件的阳极，可以根据实际结构和像素驱动电路进行调整。56.在本公开实施例中，衬底基板101上除了无机绝缘层、第一导电层110和有机封装层112还依次设置有其他膜层结构。由于显示基板1的显示区aa和衬垫区11共用一个衬底基板101，部分驱动电路可能会制作在衬垫区11上或者部分位于显示区aa的驱动电路会延伸至衬垫区11，以下以衬垫区11制作带有晶体管的驱动电路为例进行示例性说明，以充分公开完全贯穿显示基板1的释放孔131的制作过程。57.如图10a-10e所示，提供一个在衬底基板101，在衬底基板101上依次制作阻挡层102、缓冲层103、第一半导体层104、栅极绝缘层105、第二导电层106、第一层间绝缘层107、第三导电层108和第二层间绝缘层109。其中，第一半导体层104上可以制作晶体管的有源层，第二导电层106可以制作晶体管的栅极，第三导电层108可以制作电容极板等结构，位于第一半导体层104、第二导电层106和第三导电层108上的有源层和结构可以使用图案化制作，在制作释放孔131的位置，不制作晶体管的有源层、栅极和电容极板亦或是其他导电结构。由于膜层较厚，因此采用两次刻蚀工艺进行刻蚀。第一次刻蚀，制作出贯穿第一半导体层104、栅极绝缘层105、第二导电层106、第一层间绝缘层107、第三导电层108和第二层间绝缘层109的第一过孔via1；第二次刻蚀，制作出贯穿无机绝缘层的第二过孔via2。其中，第一过孔via1位于衬底基板101的正投影与第二过孔via2位于衬底基板101的正投影重叠。制作完成第一过孔via1和第二过孔via2后，第二层间绝缘层109背离衬底基板101一侧图案化制作第一导电层110，并在第一导电层110上覆盖一层平坦层111。在平坦层111背离衬底基板101一侧整体覆盖一层有机封装层112，其中，有机封装层112覆盖平坦层111和第一过孔via1与第二过孔via2的内壁。此时，第二过孔via2的底部有有机封装层112和衬底基板101，在显示基板1制作中，切割形成单个显示基板1的流程中，对第二过孔via2进行开孔工艺，贯穿第二过孔via2底部的有机封装层112和衬底基板101，以形成完全贯穿显示基板1的释放孔131。58.需要说明的是，上述结构和制作流程仅仅为一种示例性的结构，释放孔131的制作流程可以根据实际产品的结构进行调整，在制作过程中，至少贯穿无机绝缘层，上述结构中，无机绝缘层包括：阻挡层102、缓冲层103、栅极绝缘层105、第一层间绝缘层107和第二层间绝缘层109，第一过孔via1和第二过孔via2贯穿所有的无机绝缘层。59.在一些示例中，驱动芯片15靠近显示区aa一侧设置第二连接焊盘，远离显示区aa一侧设置第三连接焊盘；第二连接焊盘与第一连接焊盘14电连接；第三连接焊盘用于与柔性线路板17电连接。相应的，还可以包括第四连接焊盘和第五连接焊盘，驱动芯片15的第三连接焊盘与第四连接焊盘绑定，第四连接焊盘通过导电线与第五连接焊盘电连接，第五连接焊盘与柔性线路板17绑定连接，进而实现驱动芯片15和柔性线路板17实现电连接。60.需要说明的是，上述驱动芯片15和柔性线路板17的电连接结构为示例性结构，可以根据显示基板1的实际设计进行调整，在此不做具体说明。61.在本公开实施例中，由于在子释放区13制作了释放孔131，提高了对拉应力和挤压力的缓解能力，减小了柔性线路板17和子转接区12绑定过程中的位置偏移，因此，避免了虚绑或是在绑定之后发生剥离的情况62.在一些示例中，基于上述结构，如图12所示，转接引线16在衬底基板101的正投影与无机绝缘层在衬底基板101的正投影无重叠。如图12所示，图中省略了第一半导体层104、第二导电层106和第三导电层108，衬底基板101上包括阻挡层102、缓冲层103、栅极绝缘层105、第一层间绝缘层107和第二层间绝缘层109等无机绝缘层，对子释放区13中需要制作连接引线的部分进行刻蚀，将无机绝缘层刻蚀掉。在无机绝缘层上制作有机材料制作的第一平坦层1111，由于刻蚀掉的无机绝缘层的厚度较大，第一平坦层1111会部分填充刻蚀掉无机绝缘层后产生的凹槽，以使转接引线16在制作时不会因为过大的落差导致开裂。制作完成第一平坦层1111后，在第一导电层110制作转接引线16，并覆盖上第二平坦层1112和有机封装层112。通过该种结构设计，使子释放区13设置连接引线，且可能会受到拉应力发生拉伸的区域，没有无机绝缘层，仅有韧性较好的有机材料制成的衬底基板101、平坦层111和封装层，以整体提高该区域的韧性，减少开裂的可能。可理解的是，在转接引线16与两个驱动芯片15连接位置以及延伸出来的部分转接引线16下方可以制作无机绝缘层，用于保证连接质量，防止由于高度落差，断开连接。63.在一些示例中，释放孔131位于显示基板1所在平面的正投影的形状包括三角形、矩形、多边形和椭圆形。64.在一些示例中，继续参考图10，衬垫区11还包括位于各子转接区12与显示区aa之间的子弯折区19，子弯折区19用于将各子转接区12弯折至显示基板1背光面。衬垫区11为柔性基板，可以直接实现弯折，将所有的子转接区12域以及对应的驱动芯片15和柔性线路板17弯折至显示基板1的背光侧，无需设置额外的转接板，例如：无需额外设置覆晶薄膜转接板(cof)。通过该种设计，由于无需设置额外的转接板，因此可以实现显示装置的窄边框化。65.第二方面，本公开实施例还提供了一种显示模组，其包括上述中任一显示基板1。66.在一些示例中，显示模组还包括印刷电路板18，显示基板1的子转接区12均连接一个柔性线路板17，各柔性线路板17均与印刷电路板18电连接。印刷电路板18可以是，封装印刷电路板18(printed circuit board assembly)，也可以是其他类型的电路板，在此不做进一步的具体限定。67.第三方面，本公开实施例还提供了一种显示装置，其包括上述中的任一显示基板。68.本公开实施例还提供了一种显示装置，其包括上述实施例中任一项所述的显示模组。显示装置可以是中大尺寸显示装置，也可以用于常规尺寸或是其他尺寸的显示装置。该显示装置例如可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、车载设备等任何具有显示功能的产品。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本公开的限制。69.可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。









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