微型薄膜器件的制作方法 专利技术说明

电气元件制品的制造及其应用技术微型薄膜器件1.背景技术：和技术领域2.本发明涉及微型薄膜器件的形成。技术实现要素：3.本发明涉及描述形成微型薄膜器件的方法的实施方案，该方法包括：在衬底上具有剥离层；在该剥离层或该衬底上形成封装层；在该封装层上形成第一电极；以及在该第一电极上形成岸层以限定微型薄膜区域。4.另一个实施方案涉及形成微型薄膜器件的方法，该方法包括：在衬底上具有剥离层；在该剥离层或该衬底上形成垫；在该剥离层或该衬底上形成封装层；形成via以提供与这些垫的导通；在该封装层上形成第一电极；以及在该第一电极上形成岸层以限定微型薄膜区域。5.另一个实施方案涉及转移多个微型薄膜器件的方法，该方法包括：在盒上形成微型薄膜器件；为每个薄膜器件形成外壳；用锚定件固定该器件；用剥离层覆盖该外壳的侧壁；以及将微型薄膜器件转移至系统后板。附图说明6.通过阅读以下详细描述并参考附图，本发明的前述和其他优点将变得显而易见。7.图1示出了形成在衬底上的微型薄膜器件。8.图2示出了形成via以提供与电极层的导通。9.图2a示出了柱/分段结构可以形成在垫下方。10.图3示出了第二电极形成在微型薄膜层的顶部上。11.图4和图5示出了在微型薄膜层的两个不同侧耦接到第一电极和第二电极的垫。12.图6示出了围绕器件形成的外壳。13.图7至图10示出了微型薄膜器件通过不同方式转移至系统衬底中。14.图11和图12示出了平面化层。15.虽然本发明易于进行各种修改和替代形式，但具体实施例或实施方式已经通过举例的方式在附图中示出并且将在本文中详细描述。然而，应该理解，本公开不旨在限于所公开的特定形式。相反，本公开内容将涵盖落入由所附权利要求限定的本发明的精神和范围内的所有修改、等同形式和替代形式。具体实施方式16.在本说明书中，术语″微型薄膜器件″和″微型器件″和″器件″可互换使用。然而，本领域技术人员清楚，这里描述的实施例与装置尺寸无关。17.如图1所示，微型薄膜器件100可以形成在衬底102上。衬底上可以存在剥离层104。钝化/封装和/或机械基础层106形成在剥离层104或衬底102上。18.第一电极108形成在封装层106上。岸层112可以形成在第一电极108上或其周围以限定微型薄膜区域。将微型薄膜层110沉积并图案化。图案化通过阴影掩模、激光烧蚀、印刷或平版印刷中的一种工艺来完成，并且沉积通过热、电子束、溅射、印刷或其他化学或物理辅助沉积中的一种工艺来完成。第二电极114形成在微型薄膜层110的顶部上。第二钝化/封装层或机械基础层116成形为覆盖下方所有层。在一种情况下，机械基础可以形成在衬底或剥离层或第二封装层上。在另一种情况下，机械基础是第一封装层或第二封装层的一部分。19.形成via以提供与第一电极层108和第二电极层114的导通。形成垫118和120以使在第二封装层116的顶部获得与第一导电层108和第二导电层114的导通。20.在如图2所示的另一个实施方案中，为了防止在via开放和/或将微型薄膜器件100转移至系统衬底期间对微型薄膜层110造成任何损坏，第二电极114延伸越过岸层112。via在延伸区域上向第二电极112开放。在另一种情况下，第二封装层可以结束并且使第二电极114的一部分暴露以供垫或其他层与该部分耦接。21.在如图2a所示的另一个实施方案中，柱/分段结构130可以形成在垫120或118下方。该结构也可以围绕薄膜层，保护这些层在转移至另一个衬底期间免受损坏。垫120和118可以具有两个部分，一个部分118-1、120-1用于耦接到电极114和108。形成第二部分118-2、120-2以用于在将微型薄膜器件转移至系统衬底之后，粘结/耦接到后板。第一部分可以被介电层覆盖。22.在如图3所示的另一个实施方案中，微型薄膜器件100形成在衬底102上。衬底上可以存在剥离层104。垫118和120形成在剥离层上(或衬底上)。形成钝化/封装和/或机械基础层106，并且可以形成via以提供与垫118和120的导通。第一电极层108形成在封装层106上。可以将第一电极沉积以与两个垫118和120或仅与垫118耦接。23.岸层112可以形成在第一电极108上或其周围以限定微型薄膜区域。将微型薄膜层110沉积并图案化。图案化可以通过阴影掩模、激光烧蚀、印刷或其他形式来完成。在此，可以形成到垫120的导通孔(如果其尚未形成)。第二电极114形成在微型薄膜层110的顶部上并且在岸层112上方延伸以与垫120耦接。第二封装层或机械基础层116成形为覆盖下方所有层。24.在此，也可以为垫118和120形成与如图2a所示的先前结构类似的分段结构。25.图4和图5示出了如图1、图2和图3所给出的先前实施方案的组合，该组合可用于提供在微型薄膜层110的两个不同侧耦接到第一电极和第二电极的垫。26.在一种情况下，岸层是介电层。它可以是聚合物、sin或sio2、ald或其他类型的介电材料。27.在另一种情况下，封装层或机械基础层可以是多层。在一种情况下，封装可以通过有机-无机层来实现，其中厚有机层用作基础。无机层可以通过使用pecvd、或ald、或溅射或其他沉积方法来形成。在另一种情况下，厚无机层可以用作机械基础层。机械基础可以是封装结构的一部分。机械基础层为器件提供机械稳定性以便转移并且防止层开裂。28.在上述方法中，在第一电极108上可以形成有多于一个岸结构，并且在每个岸结构内部形成不同的微型薄膜器件。在一种情况下，器件可以是红色、绿色、蓝色有机发光二极管。在此，可以将第一电极或第二电极共享或图案化以为每个微型器件提供单独的控制。29.在另一个实施方案中，如图6所示，多个微型薄膜器件可以形成在盒上。在另一种情况下，在同一盒上可以存在不同类型的微型器件，使得当它们被转移至系统后板中时，不同类型的微型器件同时转移。30.在一种情况下，微型薄膜器件可以是微型有机发光器件(微型oled)。31.如图6所示，可以围绕器件形成外壳。该外壳可以是器件成形的一部分。也可以在器件成形之后形成外壳。32.在另一种情况下，形成外壳，并且微型薄膜器件成形在外壳内部。33.外壳可以是聚合物或无机介电层。34.如图6所示，锚定件可以将器件固定在外壳或盒衬底上。剥离层也可以覆盖外壳的侧壁。35.微型薄膜器件可以通过如图7、图8、图9和图10所示的不同方式转移至系统衬底中。36.在一种情况下，如图7和图8中所示，微型薄膜器件从盒直接被转移至系统衬底中。微型tf器件粘结到后板，并且微型tf器件通过剥离层与盒衬底分离。在此，剥离可以是热、光学或化学或机械剥离。剥离可以是转移的一部分或在转移之前或粘结之后发生。另外，粘结可以是电或机械粘结(粘合剂)。37.其他微型器件也可以集成到系统后板中以形成像素。在集成之后，可以执行后处理。后处理可以是封装、平面化或电极沉积。38.如图11和图12中所示的平面化层可以是聚合物或其他介电器件。平面化层可以是黑色矩阵。39.方法方面40.本发明公开了一种形成微型薄膜器件的方法。该方法包括多个方面，包括：一、在衬底上具有剥离层。二、在剥离层或衬底上形成封装层。三、在封装层上形成第一电极。四、在第一电极上形成岸层以限定微型薄膜区域。此外，其中将微型薄膜区域的层沉积并图案化，图案化通过阴影掩模、激光烧蚀、印刷或平版印刷中的一种工艺来完成。沉积通过热、电子束、溅射、印刷或其他化学或物理辅助沉积中的任一种工艺来完成。接下来，第二电极形成在微型薄膜区域的层上，并且第二封装层成形为覆盖下方所有层。在此，形成via以提供与第一电极和第二电极的导通，并且形成垫以使在第二封装层的顶部获得与第一电极和第二电极的导通。此外，第二电极延伸越过岸层，并且via向第二电极开放。第二封装层结束并且使第二电极的一部分暴露以供垫或其他层与该部分耦接。另外，微型薄膜器件具有机械基础，该机械基础形成在衬底或剥离层或第二封装层上。机械基础也是第一封装或第二封装的一部分。此外，柱结构形成在形成的垫下方，以使在第二封装层的顶部获得与第一电极和第二电极的导通。垫具有两个部分，一个部分用于耦接到电极，并且第二部分将在微型薄膜器件被转移至衬底之后粘结到后板。在此，垫的第一部分被介电层覆盖。41.本发明公开了一种形成微型薄膜器件的方法。该方法包括多个方面，包括：一、在衬底上具有剥离层。二、在剥离层或衬底上形成垫。三、在剥离层或衬底上形成封装层。四、形成via以提供与垫的导通。五、在封装层上形成第一电极。六、在第一电极上形成岸层以限定微型薄膜区域。此外，将第一电极沉积以与一个或两个垫耦接，并且将微型薄膜区域的层沉积并图案化。在此，图案化通过阴影掩模、激光烧蚀、平版印刷或印刷中的一种工艺来完成。沉积通过热、电子束、溅射、印刷或其他化学或物理辅助沉积中的一种工艺来完成。接下来，第二电极形成在微型薄膜区域的层上并且在岸层上方延伸以与一个垫耦接。此外，第二封装层成形为覆盖下方所有层。岸层是介电层，并且它是诸如聚合物、sin、sio2、ald或其他类型的介电材料等材料中的一种材料。另外，封装层是多于一个层；它是有机-无机层。有机-无机层通过pecvd、ald、溅射或其他沉积方法中的一种方法来形成。42.本发明还公开了一种转移多个微型薄膜器件的方法。该方法包括多个方面，包括：一、在盒上形成微型薄膜器件。二、为每个薄膜器件形成外壳。三、用锚定件固定器件。四、用剥离层覆盖外壳的侧壁。五、将微型薄膜器件转移至系统后板中。起初，微型薄膜器件粘结到系统衬底并且通过剥离层与盒衬底分离。在此，剥离层是热、光学或机械剥离层中的一种，并且粘结是电或机械粘结(粘合剂)。另外，微型薄膜器件具有不同类型。此外，在转移之后执行后处理；并且后处理是封装、平面化或电极沉积中的一种。平面化层是聚合物或其他介电器件，并且平面化层是黑色矩阵。接下来，微型薄膜器件是微型有机发光器件(微型oled)。在第一电极上形成有多于一个岸结构，并且每个岸结构内部形成不同的微型薄膜器件。微型薄膜器件可以是红色、绿色、蓝色有机发光二极管。在此，将第一电极或第二电极共享或图案化以为每个微型器件提供单独的控制。最后，不同类型的微型薄膜器件形成在盒上。43.本发明的一个或多个实施方式的前述描述是出于说明和描述的目的而呈现的。并不意在穷举或将本发明限制为所公开的精确形式。根据上述教示，许多修改和变化是可能的。本发明的范围旨在不受此详细描述的限制，而是由所附的权利要求限制。









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