一种半导体产品的生产控制方法及装置与流程 专利技术说明

控制;调节装置的制造及其应用技术1.本技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体产品的生产控制方法及装置。背景技术：2.在目前的半导体产业中，需要通过有经验的工程师，针对产线上的突发中断意外情况，做完判定后再交由其他工程师分工处理。而当前产线上的意外停止状况多样化，不同状况会有不同的处理流程，容易造成操作失误，并会造成作业流程耗时过久，处理流程不及时且不够完善，跨部门协作过程会容易造成错误，造成产线的安全风险以及产品的安全风险，导致严重损失。技术实现要素：3.本技术实施例提供了一种半导体产品的生产控制方法及装置，用以在半导体产线发生意外生产中断等情况下，精准、快速地判断半导体产品所属的预设的卡控情境，从而实行卡控，避免后续造成产品、产线等安全方面的问题。4.本技术实施例提供的一种半导体产品的生产控制方法，包括：5.当半导体产品的产线中断时，从预设数据库中获取半导体产品对应的当前的机台运作流程信息；6.根据所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，判断所述半导体产品是否属于预设的卡控情境，其中，预设至少一种卡控情境，不同的卡控情境对应不同的禁止码；7.对于属于预设的卡控情境的半导体产品，设置所述半导体产品所属的卡控情境对应的禁止码，并进行卡控。8.通过所述方法，当半导体产品的产线中断时，从预设数据库中获取半导体产品对应的当前的机台运作流程信息；根据所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，判断所述半导体产品是否属于预设的卡控情境，其中，预设至少一种卡控情境，不同的卡控情境对应不同的禁止码；对于属于预设的卡控情境的半导体产品，设置所述半导体产品所属的卡控情境对应的禁止码，并进行卡控，从而在半导体产线发生意外生产中断等情况下，精准、快速地判断半导体产品所属的预设的卡控情境，从而实行卡控，避免后续造成产品、产线等安全方面的问题。9.在一些实施方式中，预设的卡控情境为下列情境之一：10.第一卡控情境：半导体产品有搬送信息，但无当前站点预约完成及上机台完成信息；11.第二卡控情境：半导体产品有当前站点预约完成信息，但无上机台完成信息；12.第三卡控情境：半导体产品有当前站点预约完成信息，但无机台开始执行信息；13.第四卡控情境：半导体产品有当前站点预约完成信息及机台开始执行信息，但无机台抽片信息；14.第五卡控情境：半导体产品有机台开始处理信息，但无所述机台处理完成信息。15.在一些实施方式中，当所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，满足如下条件时，确定所述半导体产品属于所述第三卡控情境：16.所述半导体产品有当前站点预约完成信息，以及上机台完成信息，但无机台开始执行信息以及执行完成准备搬离信息。17.在一些实施方式中，当所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，满足如下条件时，确定所述半导体产品属于所述第四卡控情境：18.所述半导体产品有当前站点预约完成信息、上机台完成信息、机台开始执行信息，但无机台抽片信息、腔室开始运作信息以及机台执行完成准备撤离信息。19.在一些实施方式中，当所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，满足如下条件时，确定所述半导体产品属于所述第五卡控情境：20.所述半导体产品有机台开始执行信息、第一片晶圆的抽片信息、腔室开始运作信息，但没有所述机台执行完成信息以及执行完成准备撤离信息。21.在一些实施方式中，对于属于预设的卡控情境的半导体产品进行卡控之后，所述方法还包括：22.判断所述属于预设的卡控情境的半导体产品是否满足释放卡控的条件，如果是，则释放对于所述属于预设的卡控情境的半导体产品的卡控，否则，继续保持对于所述属于预设的卡控情境的半导体产品的卡控。23.在一些实施方式中，所述释放卡控的条件，包括：24.当前站点处理完成；25.或者，当前站点处理完成，并且有下一站预约信息。26.在一些实施方式中，所述释放对于所述属于预设的卡控情境的半导体产品的卡控，包括：27.删除为属于预设的卡控情境的半导体产品设置的所述禁止码，使得机台继续对所述半导体产品进行处理。28.在一些实施方式中，所述方法还包括：29.发出关于当前被卡控的半导体产品的告警信息，其中包括所述禁止码，用于指示当前被卡控的半导体产品所属的卡控情境。30.在一些实施方式中，所述方法还包括：31.提供用户界面给用户；32.通过所述用户界面实现用户对所述数据库中的信息进行维护，以及提示用户当前是否存在被卡控的半导体产品。33.在一些实施方式中，所述方法还包括：34.当根据所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，确定存在所述半导体产品对下一站的预约信息，但不存在当前站的执行完成信息时，对所述半导体产品进行加锁管控。35.本技术另一实施例提供了一种半导体产品的生产控制装置，其包括存储器和处理器，其中，所述存储器用于存储程序指令，所述处理器用于调用所述存储器中存储的程序指令，按照获得的程序执行上述任一种方法。36.本技术另一实施例提供的另一种半导体产品的生产控制装置包括：37.获取信息单元，用于当半导体产品的产线中断时，从预设数据库中获取半导体产品对应的当前的机台运作流程信息；38.判断单元，用于根据所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，判断所述半导体产品是否属于预设的卡控情境，其中，预设至少一种卡控情境，不同的卡控情境对应不同的禁止码；39.卡控单元，用于对于属于预设的卡控情境的半导体产品，设置所述半导体产品所属的卡控情境对应的禁止码，并进行卡控。40.此外，根据实施例，例如提供了一种用于计算机的计算机程序产品，其包括软件代码部分，当所述产品在计算机上运行时，这些软件代码部分用于执行上述所定义的方法的步骤。该计算机程序产品可以包括在其上存储有软件代码部分的计算机可读介质。此外，该计算机程序产品可以通过上传过程、下载过程和推送过程中的至少一个经由网络直接加载到计算机的内部存储器中和/或发送。41.本技术另一实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使所述计算机执行上述任一种方法。附图说明42.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。43.图1为本技术实施例提供的一种半导体产品的生产控制方法的总体流程示意图；44.图2为本技术实施例提供的卡控情境与半导体产品对应的当前的机台运作流程信息的对应关系的示意图；45.图3为本技术实施例提供的一种半导体产品的生产控制方法的具体流程示意图；46.图4为本技术实施例提供的一种半导体产品的生产控制装置的结构示意图；47.图5为本技术实施例提供的另一种半导体产品的生产控制装置的结构示意图。具体实施方式48.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，并不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。49.本技术实施例提供了一种半导体产品的生产控制方法及装置，用以在半导体产线发生意外生产中断等情况下，精准、快速地判断半导体产品所属的预设的卡控情境，从而实行卡控，避免后续造成产品、产线等安全方面的问题。50.其中，方法和装置是基于同一申请构思的，由于方法和装置解决问题的原理相似，因此装置和方法的实施可以相互参见，重复之处不再赘述。51.本技术实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。52.以下示例和实施例将只被理解为是说明性的示例。虽然本说明书可能在若干处提及“一”、“一个”或“一些”示例或实施例，但这并非意味着每个这种提及都与相同的示例或实施例有关，也并非意味着该特征仅适用于单个示例或实施例。不同实施例的单个特征也可以被组合以提供其他实施例。此外，如“包括”和“包含”的术语应被理解为并不将所描述的实施例限制为仅由已提及的那些特征组成；这种示例和实施例还可以包含并未具体提及的特征、结构、单元、模块等。53.下面结合说明书附图对本技术各个实施例进行详细描述。需要说明的是，本技术实施例的展示顺序仅代表实施例的先后顺序，并不代表实施例所提供的技术方案的优劣。54.考虑到目前没有一套一致化精准快速判断的半导体产品的生产控制方法，会造成作业流程耗时过久，处理流程不及时且不够完善，跨部门协作过程会容易造成错误，造成产线的安全与产品的安全风险，造成经济损失，本技术实施例提供了如下内容：55.参见图1，本技术实施例提供的一种半导体产品的生产控制方法，包括：56.s101、当半导体产品的产线中断时，从预设数据库中获取半导体产品对应的当前的机台运作流程信息；57.其中，所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，例如包括下列信息之一或组合：58.半导体产品的搬送信息，例如半导体产品当前处于搬送过程中等信息；59.半导体产品对当前站点的预约完成信息(reserve)；60.半导体产品所在的当前站点的上机台完成信息(operation start)；61.半导体产品所在的当前站点的机台开始执行信息(process start)；62.半导体产品所在的当前站点的第一片抽片信息，例如当前站点的机台已经对lot(晶圆组)进行了第一片晶圆的抽片(first wafer out)；63.半导体产品所在的当前站点的chamber(腔室)开始运作信息(first chamber start)；64.半导体产品所在的当前站点的机台执行完成信息(process end)；65.半导体产品所在的当前站点的执行完成准备搬离信息(operation complete)。66.s102、根据所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，判断所述半导体产品是否属于预设的卡控情境，其中，预设至少一种卡控情境，不同的卡控情境对应不同的禁止码；67.例如可以预先根据半导体产线发生的各种意外生产中断情形，设置多种卡控情境。68.s103、对于属于预设的卡控情境的半导体产品，设置所述半导体产品所属的卡控情境对应的禁止码，并进行卡控。从而实现过滤不安全产品，将产品强制注记停止。69.其中，所述卡控，即半导体产品强制停止，无法被释放移动，达到半导体产品无法进入下一个制程处理的效果。70.在一些实施方式中，所述方法还可以包括为属于预设的卡控情境的半导体产品进行标记，例如标记半导体产品所属的卡控情境的禁止码，其中，所述卡控情境的禁止码，即卡控情境对应的标识，用于区分不同的卡控情境，即区分半导体产品的不安全状态，便于卡控后采用相应的处理方式进行处理。71.在一些实施方式中，预设的卡控情境为下列情境之一：72.第一卡控情境：半导体产品有搬送信息，但无当前站点预约完成及上机台完成信息；73.第二卡控情境：半导体产品有当前站点预约完成信息，但无上机台完成信息；74.第三卡控情境：半导体产品有当前站点预约完成信息，但无机台开始执行信息；75.第四卡控情境：半导体产品有当前站点预约完成信息及机台开始执行信息，但无机台抽片信息；76.第五卡控情境：半导体产品有机台开始处理信息，但无所述机台处理完成信息。77.例如：上述卡控情境对应的禁止码分别如下：78.第一卡控情境对应的禁止码为0000；79.第二卡控情境对应的禁止码为0001；80.第三卡控情境对应的禁止码为0002；81.第四卡控情境对应的禁止码为0003；82.第五卡控情境对应的禁止码为0004。83.在一些实施方式中，当所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，满足如下条件时，确定所述半导体产品属于所述第三卡控情境：84.所述半导体产品有当前站点预约完成信息，以及上机台完成信息，但无机台开始执行信息以及执行完成准备搬离信息。85.在一些实施方式中，当所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，满足如下条件时，确定所述半导体产品属于所述第四卡控情境：86.所述半导体产品有当前站点预约完成信息、上机台完成信息、机台开始执行信息，但无机台抽片信息、腔室chamber开始运作信息以及机台执行完成准备撤离信息。87.在一些实施方式中，当所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，满足如下条件时，确定所述半导体产品属于所述第五卡控情境：88.所述半导体产品有机台开始执行信息、第一片晶圆的抽片信息、腔室chamber开始运作信息，但没有所述机台执行完成信息以及执行完成准备撤离信息。89.例如，参见图2，图2中所示的卡控情境0，即上述的第一卡控情境；图2中所示的卡控情境1，即上述的第二卡控情境；图2中所示的卡控情境2，即上述的第三卡控情境；图2中所示的卡控情境3，即上述的第四卡控情境；图2中所示的卡控情境4，即上述第五卡控情境。90.图2中所示的表格中的每一行对应的是机台运作流程信息，例如从第一行到第七行，分别是：91.半导体产品对当前站点的预约完成信息(reserve)；92.半导体产品所在的当前站点的上机台完成信息(operation start)；93.半导体产品所在的当前站点的机台开始执行信息(process start)；94.半导体产品所在的当前站点的第一片抽片信息，例如当前站点的机台已经对lot(晶圆组)进行了第一片晶圆的抽片(first wafer out)；95.半导体产品所在的当前站点的chamber(腔室)开始运作信息(first chamber start)；96.半导体产品所在的当前站点的机台执行完成信息(process end)；97.半导体产品所在的当前站点的执行完成准备搬离信息(operation complete)。98.图2中所示的表格中的每一列对应的是预设的卡控情境，那么从图2中可以看出，表格中的“√”表示卡控情境具有的机台运作流程信息，“×”表示卡控情境不具有的机台运作流程信息。99.具体地，参见图2，例如：100.对于卡控情境0，即半导体产品有搬送信息(在图2中没有列出)，但无当前站点预约完成及上机台完成信息；101.对于卡控情境1，即半导体产品有当前站点预约完成信息，但无上机台完成信息；102.对于卡控情境2，即半导体产品有当前站点预约完成信息，以及上机台完成信息，但无机台开始执行信息；103.对于卡控情境3，即半导体产品有当前站点预约完成信息、上机台完成信息、机台开始执行信息，但无机台抽片信息、腔室chamber开始运作信息以及机台执行完成准备撤离信息；104.对于卡控情境4，即半导体产品有机台开始执行信息、第一片晶圆的抽片信息、腔室chamber开始运作信息，但没有所述机台执行完成信息以及执行完成准备撤离信息。105.在一些实施方式中，参见图2，还可以设置一防御情境，即半导体产品没有当前站点执行完成准备撤离的信息，但是有下一站的预约完成的信息。106.在一些实施方式中，对于属于预设的卡控情境的半导体产品进行卡控之后，所述方法还包括：107.判断所述属于预设的卡控情境的半导体产品是否满足释放卡控的条件，如果是，则释放对于所述属于预设的卡控情境的半导体产品的卡控，否则，继续保持对于所述属于预设的卡控情境的半导体产品的卡控。108.在一些实施方式中，所述释放卡控的条件，包括：109.当前站点处理完成；110.或者，当前站点处理完成，并且有下一站预约信息。111.例如，参见图3，本技术实施例提供的一种半导体产品的生产控制方法包括：112.步骤一、获取半导体产品对应的当前的机台运作流程信息；113.步骤二、根据所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，判断所述半导体产品是否属于预设的卡控情境；114.也就是说，通过上述两个步骤，实现对各个半导体产品的安全状态的核实，对于满足卡控情境的判断条件的半导体产品，将其识别出来，并识别出对应的所属的卡控情境。115.步骤三、为属于预设的卡控情境的半导体产品，分配该半导体产品所述的卡控情境对应的禁止码。116.后续可以将属于预设的卡控情境的半导体产品分配给不同部门，根据所述禁止码对不同卡控情境下的半导体产品采取相应的处理措施，使之恢复正常状态，避免安全事故发生。117.在一些实施方式中，在产线中断恢复前，可优先恢复产线制造执行系统并处理产线数据库资料(即半导体产品对应的当前的机台运作流程信息)，具有卡控有效性，作业高效化，解决了数据资料庞大，资料结构多样、资料卡控作业无法集中一次完成，需要耗费大量人力时间的问题，从而解决了人工失误或设定遗漏或卡控时间延迟的风险问题。118.步骤四、判断属于预设的卡控情境的半导体产品是否满足释放卡控的条件，例如判断该半导体产品是否有当前站点处理完成信息，以及下一站预约信息，如果是，则执行步骤五；否则，执行步骤六。119.步骤五、释放对该半导体产品的卡控，例如删除为该半导体产品分配的禁止码等；120.步骤六、保持对该半导体产品的卡控，后续再次执行步骤四的判断(可以是周期性地判断)。121.在一些实施方式中，所述释放对于所述属于预设的卡控情境的半导体产品的卡控，包括：122.删除为属于预设的卡控情境的半导体产品设置的所述禁止码，使得机台继续对所述半导体产品进行处理。也就是说，没有禁止码标记的产品，可以正常的进行后续产线的流通处理。123.在一些实施方式中，所述方法还包括：124.发出关于当前被卡控的半导体产品的告警信息，例如发给用户手机、电脑等，其中包括所述禁止码，用于指示当前被卡控的半导体产品所属的卡控情境。125.在一些实施方式中，所述方法还包括：126.提供用户界面给用户；127.通过所述用户界面实现用户对所述数据库中的信息进行维护(例如输入、删除、修改一些关于产品的各种相关信息等)，以及提示用户当前是否存在被卡控的半导体产品，例如可以是上述的告警信息，也可以是一些其他相关信息，还可以提示释放卡控的信息等。128.在一些实施方式中，所述方法还包括：129.当根据所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，确定存在所述半导体产品对下一站的预约信息，但不存在当前站的执行完成信息时，对所述半导体产品进行加锁管控。从而，可将高风险产品的不正常工艺操作进行侦测加锁管控，解决防御管控技术问题。130.综上所述，本技术实施例提供了如下技术方案：131.产线中断时，不安全产品标准化资料收集(即上述获取半导体产品对应的当前的机台运作流程信息)与判断所属卡控情境；132.产线中断时，完整的过滤不安全产品(即卡控，禁止处理)与将产品强制注记停止(即标注禁止码)；133.产线中断时，判断产品不正常工艺处理卡控方法，例如以属于预设的卡控情境的半导体产品的批号为主关键词，若搜索该关键词仍然无上一站处理完成记录，则保持该属于预设的卡控情境的半导体产品的禁止码，即禁止释放该产品，并且还可以将属于预设的卡控情境的半导体产品分配给不同部门，根据所述禁止码对不同卡控情境下的半导体产品采取相应的处理措施，使之恢复正常状态。并且，还可以发出流程审核管控与告警讯息等。134.从而通过上述方案实现了如下效果：135.针对产线中断时，产品在厂内buffer区搬运中状态的不安全产品控制；136.针对产线中断时，产品已放上设备机台但未开始处理的不安全产品控制；137.针对产线中断时，产品已开始处理状态但无处理资料的不安全产品控制；138.针对产线中断时，产品在当站工艺处理中而尚未处理完成的不安全产品控制；139.针对产线中断时，产品在前一站工艺尚未处理完成但当站已预约的不安全产品控制。140.另外，本技术实施例中，还可以设计用户界面和资料库，其中，所述资料库用于存储半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，所述用户界面用于供用户修改资料库中的信息，以及判断属于预设的卡控情境的条件等，各种信息、条件设定后，用户可以通过用户界面自动执行产品禁止处理卡控，针对不正常制程操作自动侦测与加锁控管，避免需要耗费大量人力与处理不及时的问题，并且解决了人工失误或设定遗漏造成的产线污染的问题。141.通过实验证明，采用本技术实施例提供的技术方案，可以得到如下实验结果：142.减少人工手动查询收集资料与风险产品卡控设定操作省下的时间：约4md/次；143.提高设定效率，避免人工设定失误或设定遗漏的问题：由现有的10人*3小时，变成1人*5分钟(效率提高99.8％)；144.预防mo:50k产能卡控3200多批产品进行风险管控，预估100k产能时可有效卡控6400多批产品进行风险管控。145.综上所述，本技术实施例提供了半导体产品生产过程中的标准化控制，用计算机程序来处理所有产线数据，解决不安全状态产品卡控的技术问题。此控制方法涵盖多种具高风险产品的不安全状态，应用此控制方法可解决精准快速查找判断产品不安全状态的技术问题，可将高风险产品的不正常工艺操作进行侦测加锁管控，解决了防御管控技术问题。146.下面介绍一下本技术实施例提供的设备或装置，其中与上述方法中所述的相同或相应的技术特征的解释或举例说明，后续不再赘述。147.参见图4，本技术实施例提供的一种半导体产品的生产控制装置包括：148.处理器600，用于读取存储器620中的程序，执行下列过程：149.当半导体产品的产线中断时，从预设数据库中获取半导体产品对应的当前的机台运作流程信息；150.根据所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，判断所述半导体产品是否属于预设的卡控情境，其中，预设至少一种卡控情境，不同的卡控情境对应不同的禁止码；151.对于属于预设的卡控情境的半导体产品，设置所述半导体产品所属的卡控情境对应的禁止码，并进行卡控。152.在一些实施方式中，预设的卡控情境为下列情境之一：153.第一卡控情境：半导体产品有搬送信息，但无当前站点预约完成及上机台完成信息；154.第二卡控情境：半导体产品有当前站点预约完成信息，但无上机台完成信息；155.第三卡控情境：半导体产品有当前站点预约完成信息，但无机台开始执行信息；156.第四卡控情境：半导体产品有当前站点预约完成信息及机台开始执行信息，但无机台抽片信息；157.第五卡控情境：半导体产品有机台开始处理信息，但无所述机台处理完成信息。158.在一些实施方式中，当所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，满足如下条件时，确定所述半导体产品属于所述第三卡控情境：159.所述半导体产品有当前站点预约完成信息，以及上机台完成信息，但无机台开始执行信息以及执行完成准备搬离信息。160.在一些实施方式中，当所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，满足如下条件时，确定所述半导体产品属于所述第四卡控情境：161.所述半导体产品有当前站点预约完成信息、上机台完成信息、机台开始执行信息，但无机台抽片信息、腔室chamber开始运作信息以及机台执行完成准备撤离信息。162.在一些实施方式中，当所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，满足如下条件时，确定所述半导体产品属于所述第五卡控情境：163.所述半导体产品有机台开始执行信息、第一片晶圆的抽片信息、腔室chamber开始运作信息，但没有所述机台执行完成信息以及执行完成准备撤离信息。164.在一些实施方式中，对于属于预设的卡控情境的半导体产品进行卡控之后，所述处理器600，还用于读取存储器620中的程序，执行下列过程：165.判断所述属于预设的卡控情境的半导体产品是否满足释放卡控的条件，如果是，则释放对于所述属于预设的卡控情境的半导体产品的卡控，否则，继续保持对于所述属于预设的卡控情境的半导体产品的卡控。166.在一些实施方式中，所述释放卡控的条件，包括：167.当前站点处理完成；168.或者，当前站点处理完成，并且有下一站预约信息。169.在一些实施方式中，所述释放对于所述属于预设的卡控情境的半导体产品的卡控，包括：170.删除为属于预设的卡控情境的半导体产品设置的所述禁止码，使得机台继续对所述半导体产品进行处理。171.在一些实施方式中，所述处理器600，还用于读取存储器620中的程序，执行下列过程：172.发出关于当前被卡控的半导体产品的告警信息，其中包括所述禁止码，用于指示当前被卡控的半导体产品所属的卡控情境。173.在一些实施方式中，所述处理器600，还用于读取存储器620中的程序，执行下列过程：174.提供用户界面给用户；175.通过所述用户界面实现用户对所述数据库中的信息进行维护，以及提示用户当前是否存在被卡控的半导体产品。176.在一些实施方式中，所述处理器600，还用于读取存储器620中的程序，执行下列过程：177.当根据所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，确定存在所述半导体产品对下一站的预约信息，但不存在当前站的执行完成信息时，对所述半导体产品进行加锁管控。178.在一些实施例中，所述生产控制装置还包括收发机610，用于在处理器600的控制下接收和发送数据。179.其中，在图4中，总线架构可以包括任意数量的互联的总线和桥，具体由处理器600代表的一个或多个处理器和存储器620代表的存储器的各种电路链接在一起。总线架构还可以将诸如外围设备、稳压器和功率管理电路等之类的各种其他电路链接在一起，这些都是本领域所公知的，因此，本文不再对其进行进一步描述。总线接口提供接口。收发机610可以是多个元件，即包括发送机和接收机，提供用于在传输介质上与各种其他装置通信的单元。180.在一些实施例中，还包括用户接口630，用户接口630可以是能够外接内接需要设备的接口，连接的设备包括但不限于小键盘、显示器、扬声器、麦克风、操纵杆等。181.处理器600负责管理总线架构和通常的处理，存储器620可以存储处理器600在执行操作时所使用的数据。182.在一些实施例中，处理器600可以是cpu(中央处埋器)、asic(application specific integrated circuit，专用集成电路)、fpga(field－programmable gate array，现场可编程门阵列)或cpld(complex programmable logic device，复杂可编程逻辑器件)。183.参见图5，本技术实施例提供的另一种半导体产品的生产控制装置包括：184.获取信息单元11，用于当半导体产品的产线中断时，从预设数据库中获取半导体产品对应的当前的机台运作流程信息；185.判断单元12，用于根据所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，判断所述半导体产品是否属于预设的卡控情境，其中，预设至少一种卡控情境，不同的卡控情境对应不同的禁止码；186.卡控单元13，用于对于属于预设的卡控情境的半导体产品，设置所述半导体产品所属的卡控情境对应的禁止码，并进行卡控。187.在一些实施方式中，预设的卡控情境为下列情境之一：188.第一卡控情境：半导体产品有搬送信息，但无当前站点预约完成及上机台完成信息；189.第二卡控情境：半导体产品有当前站点预约完成信息，但无上机台完成信息；190.第三卡控情境：半导体产品有当前站点预约完成信息，但无机台开始执行信息；191.第四卡控情境：半导体产品有当前站点预约完成信息及机台开始执行信息，但无机台抽片信息；192.第五卡控情境：半导体产品有机台开始处理信息，但无所述机台处理完成信息。193.在一些实施方式中，当所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，满足如下条件时，确定所述半导体产品属于所述第三卡控情境：194.所述半导体产品有当前站点预约完成信息，以及上机台完成信息，但无机台开始执行信息以及执行完成准备搬离信息。195.在一些实施方式中，当所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，满足如下条件时，确定所述半导体产品属于所述第四卡控情境：196.所述半导体产品有当前站点预约完成信息、上机台完成信息、机台开始执行信息，但无机台抽片信息、腔室chamber开始运作信息以及机台执行完成准备撤离信息。197.在一些实施方式中，当所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，满足如下条件时，确定所述半导体产品属于所述第五卡控情境：198.所述半导体产品有机台开始执行信息、第一片晶圆的抽片信息、腔室chamber开始运作信息，但没有所述机台执行完成信息以及执行完成准备撤离信息。199.在一些实施方式中，对于属于预设的卡控情境的半导体产品进行卡控之后，卡控单元13还用于：200.判断所述属于预设的卡控情境的半导体产品是否满足释放卡控的条件，如果是，则释放对于所述属于预设的卡控情境的半导体产品的卡控，否则，继续保持对于所述属于预设的卡控情境的半导体产品的卡控。201.在一些实施方式中，所述释放卡控的条件，包括：202.当前站点处理完成；203.或者，当前站点处理完成，并且有下一站预约信息。204.在一些实施方式中，所述释放对于所述属于预设的卡控情境的半导体产品的卡控，包括：205.删除为属于预设的卡控情境的半导体产品设置的所述禁止码，使得机台继续对所述半导体产品进行处理。206.在一些实施方式中，卡控单元13还用于：207.发出关于当前被卡控的半导体产品的告警信息，其中包括所述禁止码，用于指示当前被卡控的半导体产品所属的卡控情境。208.在一些实施方式中，卡控单元13还用于：209.提供用户界面给用户；210.通过所述用户界面实现用户对所述数据库中的信息进行维护，以及提示用户当前是否存在被卡控的半导体产品。211.在一些实施方式中，卡控单元13还用于：212.当根据所述半导体产品对应的当前的机台运作流程信息，确定存在所述半导体产品对下一站的预约信息，但不存在当前站的执行完成信息时，对所述半导体产品进行加锁管控。213.需要说明的是，本技术实施例中对单元的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。214.所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。215.本技术实施例提供了一种计算设备，该计算设备具体可以为桌面计算机、便携式计算机、智能手机、平板电脑、个人数字助理(personal digital assistant，pda)等。该计算设备可以包括中央处理器(center processing unit，cpu)、存储器、输入/输出设备等，输入设备可以包括键盘、鼠标、触摸屏等，输出设备可以包括显示设备，如液晶显示器(liquid crystal display，lcd)、阴极射线管(cathode ray tube，crt)等。216.存储器可以包括只读存储器(rom)和随机存取存储器(ram)，并向处理器提供存储器中存储的程序指令和数据。在本技术实施例中，存储器可以用于存储本技术实施例提供的任一所述方法的程序。217.处理器通过调用存储器存储的程序指令，处理器用于按照获得的程序指令执行本技术实施例提供的任一所述方法。218.本技术实施例还提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述实施例中的任一所述方法。所述程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。219.本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，用于储存为上述本技术实施例提供的装置所用的计算机程序指令，其包含用于执行上述本技术实施例提供的任一方法的程序。所述计算机可读存储介质，可以是非暂时性计算机可读介质。220.所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或数据存储设备，包括但不限于磁性存储器(例如软盘、硬盘、磁带、磁光盘(mo)等)、光学存储器(例如cd、dvd、bd、hvd等)、以及半导体存储器(例如rom、eprom、eeprom、非易失性存储器(nand flash)、固态硬盘(ssd))等。221.应当理解：222.通信网络中的实体经由其往来传送流量的接入技术可以是任何合适的当前或未来技术，诸如可以使用wlan(无线本地接入网络)、wimax(微波接入全球互操作性)、lte、lte-a、5g、蓝牙、红外等；另外，实施例还可以应用有线技术，例如，基于ip的接入技术，如有线网络或固定线路。223.适合于被实现为软件代码或其一部分并使用处理器或处理功能运行的实施例是独立于软件代码的，并且可以使用任何已知或未来开发的编程语言来规定，诸如高级编程语言，诸如objective-c、c、c++、c#、java、python、javascript、其他脚本语言等，或低级编程语言，诸如机器语言或汇编程序。224.实施例的实现是独立于硬件的，并且可以使用任何已知或未来开发的硬件技术或其任何混合来实现，诸如微处理器或cpu(中央处理单元)、mos(金属氧化物半导体)、cmos(互补mos)、bimos(双极mos)、bicmos(双极cmos)、ecl(发射极耦合逻辑)和/或ttl(晶体管-晶体管逻辑)。225.实施例可以被实现为单独的设备、装置、单元、部件或功能，或者以分布式方式实现，例如，可以在处理中使用或共享一个或多个处理器或处理功能，或者可以在处理中使用和共享一个或多个处理段或处理部分，其中，一个物理处理器或多于一个的物理处理器可以被用于实现一个或多个专用于如所描述的特定处理的处理部分。226.装置可以由半导体芯片、芯片组或包括这种芯片或芯片组的(硬件)模块来实现。227.实施例还可以被实现为硬件和软件的任何组合，诸如asic(应用特定ic(集成电路))组件、fpga(现场可编程门阵列)或cpld(复杂可编程逻辑器件)组件或dsp(数字信号处理器)组件。228.实施例还可以被实现为计算机程序产品，包括在其中体现计算机可读程序代码的计算机可用介质，该计算机可读程序代码适应于执行如实施例中所描述的过程，其中，该计算机可用介质可以是非暂时性介质。229.本领域内的技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。230.本技术是参照根据本技术实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。231.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。232.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。233.显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。









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