冷却系统、冷却结构和电子设备以及用于制造或操作冷却系统、冷却结构和电子设备的方法与流程

电子电路装置的制造及其应用技术冷却系统、冷却结构和电子设备以及用于制造或操作冷却系统、冷却结构和电子设备的方法1.相关申请的交叉引用2.本技术要求于2020年6月5日提交的美国临时申请63/035,025、于2020年9月25日提交的美国申请17/033,518、于2019年12月27日提交的美国申请16/728,812和于2020年6月27日提交的美国申请16/914,294的优先权。这些早前提交的申请的内容通过引用被完全并入本文。技术领域：：3.示例涉及用于电子设备的冷却构思。背景技术：：：4.现代计算系统，特别是那些具有非常小的特征尺寸的计算系统，消耗大量的电力并且生成大量的热量。由于热量积累可能损坏电子组件，因此散热是系统设计中的一个重要问题。5.电子设备的新趋势正在改变设备的预期性能和外形参数，因为设备和系统被期望在具有相对较薄的剖面的同时增大性能和功能。然而，性能和/或功能的增大会引起设备和系统的热挑战的增大。冷却不足可能会导致设备性能降低、设备寿命缩短、以及数据吞吐量的延迟。附图说明6.以下将参考附图仅作为示例来描述装置和/或方法的一些示例，在附图中：7.图1a示出了电子设备的示意性截面；8.图1b示出了电子设备的示意性截面；9.图1c示出了电子设备的冷却系统的示意性顶视图；10.图1d示出了电子设备的示意性截面；11.图1e示出了电子设备的示意性截面；12.图1f示出了电子设备的示意性截面；13.图1g示出了用于制造电子设备的方法的流程图；14.图1h示出了用于操作电子设备的方法的流程图；15.图2a示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面；16.图2b示出了电子设备的示意性截面；17.图2c示出了电子设备的冷却系统的示意性顶视图；18.图2d示出了电子设备的各种组件的可能厚度；19.图2e示出了电子设备的示意性截面；20.图2f示出了电子设备的冷却系统的示意性顶视图；21.图2g示出了用于操作电子设备的方法的流程图；22.图3a示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面；23.图3b示出了具有更小的均热板(vaporchamber)和微型风机的冷却系统的示意性截面；24.图3c示出了电子设备的冷却系统的示意性顶视图；25.图3d示出了均热板上方的气流效果的示图；26.图3e示出了均热板上方的气流效果的示意图；27.图3f示出了微型风机集成的示意图；28.图3g示出了穿过电子设备的气流的示意图；29.图3h示出了穿过电子设备的气流的示意图；30.图3i示出了电子设备的冷却系统的示意性顶视图；31.图3j示出了电子设备的冷却系统的示意性顶视图；32.图3k示出了用于案例研究的电阻-电容(r-c)网络的示意图；33.图3l至图3o示出了针对各种参数的瞬态响应的示图；34.图3p示出了用于冷却电子设备的方法的流程图；35.图3q示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面；36.图3r至图3t示出了预测工作负载确定效果的示图；37.图3u示出了用于操作计算设备的方法的流程图；38.图4a示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面；39.图4b示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面；40.图4c示出了电子设备的冷却系统的示意性顶视图；41.图4d示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面；42.图4e示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面；43.图4f示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面；44.图4g示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面；45.图4h示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面；46.图4i示出了指示结点温度随时间变化的示图；47.图4j示出了指示温度差随时间变化的示图；48.图4k示出了用于操作电子设备的方法的流程图；49.图5a示出了用于电子设备的冷却结构的示意性截面；50.图5b示出了用于电子设备的冷却结构的示意性截面；51.图5c示出了电子设备的冷却结构的示意性底视图；52.图5d示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面；53.图5e示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面；54.图5f示出了用于电子设备的冷却结构的示意性截面；55.图5g示出了用于电子设备的冷却结构的示意性截面；56.图5h示出了电子设备的冷却结构的示意性底视图；57.图5i示出了用于电子设备的冷却结构的示意性截面；58.图5j示出了电子设备的冷却结构的示意性底视图；59.图5k示出了电子设备的示意性截面；60.图5l示出了用于形成冷却结构的方法的流程图；61.图6a示出了电子设备的示意性截面；62.图6b示出了电子设备的示意性截面；63.图6c示出了电子设备的示意性截面；64.图6d示出了电子设备的示意性截面；65.图6e示出了电子设备的示意图；66.图6f示出了电子设备的示意图；67.图6g示出了电子设备的示意图；68.图6h示出了层状散热器的一部分的示意性截面；69.图6i示出了用于电子设备的盖子的示意性截面；70.图6j示出了用于电子设备的盖子的示意图；71.图7a示出了用于移动设备的示例堆叠的简化图；72.图7b示出了两层级均热板装置的示例；73.图7c至图7d示出了两层级均热板装置的另一示例；74.图7e至图7f示出了两层级均热板装置的另一示例；75.图7g至图7h示出了在冷却方案和顶层之间具有气隙的示例移动设备堆叠的简化图；76.图7i是示出空气的导热率和压力之间的示例关系的示图；77.图7j至图7k分别示出了单层级冷却装置和两层级冷却装置的示例热点；78.图7l是示出铜热板、单层级均热板和两层级均热板冷却装置的示例性能差异的示图；79.图7m是示出基于真空的两层级均热板装置和基于气凝胶的两层级均热板装置的示例性能差异的示图；80.图7n是示出根据本公开的示例的用于制造两层级均热板冷却装置的示例过程的流程图；81.图7o至图7u示出了根据本公开的示例的在两层级均热板冷却装置的制造过程期间的示例步骤；82.图7v示出了嵌入式两层级均热板装置的示例；83.图7w至图7x分别示出了单层级冷却装置和嵌入式两层级冷却装置的示例热点；84.图7y是示出单层级均热板装置和嵌入式两层级均热板冷却装置的示例性能差异的示图；85.图7z是根据一个示例的处理器的示例示图；86.图7aa是根据一个示例的以成点到点(ptp)配置来布置的计算系统；87.图8a是根据本公开的示例的用于实现均热板和附接装置的系统的简化框图；88.图8b是根据本公开的示例的用于实现均热板的系统的部分视图的简化框图；89.图8c是根据本公开的示例的用于实现均热板的系统的部分视图的简化框图；90.图8d是根据本公开的示例的用于实现均热板的系统的部分视图的简化框图；91.图8e是根据本公开的示例的用于实现均热板的系统的部分视图的简化框图；92.图8f是根据本公开的示例的用于实现均热板的系统的部分视图的简化框图；93.图8g是根据本公开的示例的用于实现均热板的系统的部分视图的简化框图；94.图8h是根据本公开的示例的用于实现均热板的系统的部分视图的简化框图；95.图8i是根据本公开的示例的均热板的部分视图的简化框图；96.图8j是根据本公开的示例的用于实现均热板的系统的部分透视图的简化图；97.图8k是根据本公开的示例的用于实现均热板和附接装置的系统的简化框图视图；98.图8l是根据本公开的示例的用于实现均热板和附接装置的系统的部分视图的简化框图；99.图8m是根据本公开的示例的用于实现均热板和附接装置的系统的部分视图的简化框图；100.图8n是根据本公开的示例的用于实现均热板和附接装置的系统的部分视图的简化图；101.图8o是根据本公开的示例的用于实现均热板和附接装置的系统的部分视图的简化图；102.图8p是根据本公开的示例的用于实现均热板和附接装置的系统的部分视图的简化图；103.图8q是根据本公开的示例的用于实现均热板和附接装置的系统的部分视图的简化图；104.图8r是根据本公开的示例的用于实现均热板和附接装置的系统的部分视图的简化框图；105.图8s是根据本公开的示例的用于实现均热板和附接装置的系统的部分视图的简化框图；106.图8t是根据本公开的示例的用于实现均热板和附接装置的系统的部分视图的简化框图；107.图8u是根据本公开的示例的用于实现均热板和附接装置的系统的部分视图的简化框图；108.图8v是根据本公开的示例的用于实现均热板和附接装置的系统的部分视图的简化框图；109.图9a是诸如膝上型计算机之类的便携式计算系统的内部组件的框图示图；110.图9b是可以取代图9a的组装件或者与图9a的组装件一起使用的热转移组装件的示图；111.图9c是替代的热转移组装件的透视图；112.图9d是均热板的替代示图；113.图9e是热转移组装件的顶视图；114.图9f是平面均热板的透视图；115.图9g是均热板与散热器位于原位的的透视图；116.图9h是平面均热板的侧视图原位示图；117.图9i是均热板的挠曲的侧视图；118.图9j是均热板的剖面透视图；119.图9k是位于均热板上的星爆形结构支撑图案的详细视图；120.图9l是均热板内的支撑柱的透视图；121.图9m是柱状星爆形图案的透视图；122.图9n是均热板的侧视图原位示图；123.图9o是均热板的顶视图；124.图9p是均热板的侧视图；125.图9q是选择性地去除了芯子的一些部分的顶视图；126.图9r是均热板的剖面侧视图；127.图9s是从蒸发器到冷凝器的热转移的透视图；128.图9t是去除了芯子的选定部分的均热板的剖面侧视图；129.图9u是底板的示图，该底板还可以被称为蒸发器板；130.图9v是斑片状的芯子的示图；131.图9w是顶板的示图，该顶板还可以被称为冷凝器板；132.图9x是完成了的均热板的示图；133.图9y是方法的流程图；134.图9z是根据本说明书的一个或多个示例的处理器的框图，该处理器可具有多于一个核，可具有集成的存储器控制器，并且可具有集成显卡；135.图9aa至图9ad是根据本说明书的一个或多个示例的计算机架构的框图；以及136.图9ae是计算平台的组件的框图。具体实施方式137.现在参考附图对一些示例进行更详细的描述。然而，其他可能的示例并不限于详细描述的这些示例的特征。其他示例可以包括对这些特征的修改，以及对这些特征的等同和替换。此外，本文用于描述某些示例的术语不应当限制另外的可能示例。138.在对附图的整个描述的各处，相同或相似的附图标记指代相同或相似的元素和/或特征，它们可以是相同的，或者是以修改后的形式实现的同时提供相同或相似的功能。附图中的线、层和/或区域的厚度还可能为了清晰而被夸大。139.当两个元素a和b被使用“或”来组合时，这应被理解为公开了所有可能的组合，即，仅a、仅b、以及a和b，除非在个别情况下另有明确定义。作为相同组合的替换措辞，可以使用“a和b中的至少一个”或者“a和/或b”。这等同地适用于多于两个元素的组合。140.如果使用诸如“一”和“该”之类的单数形式，并且没有明确地或者隐含地将仅使用单个元素限定为强制性的，则另外的示例还可以使用若干个元素来实现相同的功能。如果一功能在下文中被描述为使用多个元素来实现，则另外的示例可以使用单个元素或单个处理实体来实现相同的功能。还应理解，术语“包括”和/或“包含”当被使用时描述的是存在所指定的特征、整体、步骤、操作、过程、元素、组件和/或其群组，但并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、过程、元素、组件和/或其群组。141.图1a示出了电子设备的示意图。电子设备100包括热源110和与热源110耦合的均热板(vaporchamber)120，均热板用于分布在电子设备的操作期间由热源110生成的热量。142.通过将均热板耦合到电子设备的热源，可以快速地从热源驱散由热源生成的热量。143.均热板120可以通过热界面材料tim(例如，热油脂、导热膏或者液态金属)与热源110直接或间接热耦合。tim可以改善均热板120和热源110之间的热接触。例如，金属板(例如，冷板或底座)可以布置在热源110和均热板120之间，或者均热板120可以通过热界面材料与热源110直接耦合。金属板可以是铜板或铝板或者由其他适当的金属或合金制成的板。例如，vc120可以与热源110接触，但它们之间具有tim。144.热界面材料可以补偿热源110的背表面和/或均热板120的表面的不平整，以实现热源110的整个背表面上的良好热接触。热界面材料的最大厚度可以是至多0.25mm(或者至多0.2mm或者至多0.15mm)。145.如果仅有导热材料位于两个元件之间，则这两个元件可以被热耦合。如果导热率至少为100w/mk，则材料可以是导热的。如果两个元件与彼此接触、或者与彼此接触但之间具有tim，则这两个元件可以被直接热耦合。146.热源110可以包括或者可以是半导体管芯，半导体管芯被配置为在操作期间生成热量(例如，废热)。废热可以是在半导体管芯的操作期间自动生成的。集成电路可以实现在半导体管芯上。半导体管芯可以是背面没有被遮盖的裸芯，或者可以是背面被封装材料(例如，模具或另外的材料)遮盖的封装半导体管芯。147.热源110可以是或者可以包括处理器(例如，cpu、微控制器、数字信号处理器或者图形处理单元gpu)、发送器、接收器、收发器、电源和/或电压转换器或者另外的集成电路。148.电子设备可以是平板设备、膝上型计算机、笔记本计算机、移动电话、计算机(例如，个人计算机或服务器)或者另外的电子设备。149.电子设备的冷却系统可以包括有助于有源或无源地分布或驱散由热源110生成的热量的所有元件(例如，冷板)、结构(例如，用于气流的引导结构)和/或组件(例如，均热板、热管和/或风扇)。150.结合下文描述的示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。151.图1b示出了电子设备的示意图。该电子设备的实现方式可类似于结合图1a描述的电子设备。热界面材料130布置在均热板120和热源110之间。此外，热源110、tim130和均热板120的堆叠位于电子设备的围壳或机壳140内。气隙位于电子设备的均热板120和机壳140之间，以使得机壳140的温度保持在温度极限(例如，皮肤温度极限)以下。152.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。153.图1c示出了电子设备的示意图。该电子设备的实现方式可类似于结合图1a或图1b描述的电子设备。热源安装在电路板150(例如，母板)上，均热板120通过热管160与散热器180热耦合。散热器邻近风扇170布置，风扇170被配置为将空气吹送穿过散热器180或吹送到散热器180上方。154.图1c可示出平板设备中的具有散热器、热管和均热板的冷却系统的示例。155.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。156.图1d示出了电子设备的示意图。该电子设备的实现方式可类似于结合图1a、图1b或图1c描述的电子设备。热源110布置在均热板120和电路板150(例如，印刷电路板pcb)之间。电路板150可承载热源110和均热板120，并且可以与围壳140连接。这可以提供弹性堆叠。157.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。158.图1e示出了电子设备的示意图。该电子设备的实现方式可类似于结合图1a或图1c描述的电子设备。热源110是位于封装衬底上的形成半导体器件(例如，cpu)的半导体管芯。该半导体器件安装于电路板(例如，母板)。热量可以从热源110通过均热板120和热管160被驱散到热管的靠近风扇170的区域。159.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。160.图1f示出了电子设备的示意图。该电子设备的实现方式可类似于结合图1a描述的电子设备。均热板120可以集成在散热器180和底座之间，形成热分布布置结构。底座通过tim与热源110的半导体管芯的背面热耦合。半导体管芯(例如，cpu)附接于衬底(例如，cpu衬底)，衬底附接于插座。互连件位于半导体管芯和衬底之间、以及衬底和插座之间。半导体管芯、衬底和插座可以形成安装于电路板150(例如，系统pcb)的半导体器件。半导体器件可以通过连接结构(例如，负载板)固定到电路板，该连接结构可以在衬底的边缘区域进行接合。电路板连接到电子设备的围壳140。风扇可以位于散热器180附近，以将空气吹送穿过散热器180或吹送到散热器180上方。161.图1f的示例可示出裸芯cpu封装的热方案。162.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。163.图1g示出了用于制造电子设备的方法的流程图。方法185包括将热分布结构与热源进行热耦合186。164.该热分布结构可以是均热板(或者热管或者金属板)。165.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。166.图1h示出了用于操作电子设备的方法的流程图。方法190包括：操作热源191，以及通过热分布结构分布由热源在操作期间生成的热量192。167.该热分布结构可以是均热板(或者热管或者金属板)。此外，该方法可以包括通过至少一个通风装置沿热分布结构的表面吹送空气。168.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。169.一些示例涉及一种冷却系统，该冷却系统包括热分布结构，热分布结构与热源耦合，用于分布由热源生成的热量。此外，该冷却系统包括至少一个通风装置，至少一个通风装置包括主吹送方向，其中，至少一个通风装置被布置为使得主吹送方向指向热分布结构。热分布结构可以包括均热板和热管中的至少一个。至少一个通风装置可以是风扇、风机、微型风机或者鼓风扇。170.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。171.图2a示出了用于电子设备100的冷却系统200的示意图。冷却系统200包括均热板120，均热板被配置为与电子设备100的热源110耦合。此外，冷却系统200包括风扇170，风扇包括主吹送方向。风扇170被布置为使得主吹送方向指向均热板120。172.通过朝向均热板吹送空气，均热板的表面温度可以被显著降低。以这种方式，可以提高均热板的冷却效率和/或冷却能力和/或冷却速度。173.均热板120可以被配置为通过热界面材料与热源110热直接或间接耦合。例如，金属板(例如，冷板)可以布置在热源110和均热板120之间，或者均热板120可以通过热界面材料与热源110直接耦合。174.风扇170可以被配置为沿均热板120的表面吹送空气。风扇170还可以被称为或者可以是风机或者鼓风机。风扇170可以靠近或邻近均热板120的边缘定位。例如，风扇可以被布置和/或配置为使得由风扇引起的气流的至少50％(或者至少80％或者至少90％)沿均热板的表面流动。例如，风扇170可以被配置为引起平均气流速度为至少0.25m/s(或者至少0.4m/s或者至少0.5m/s)和/或至多1m/s(或者至多0.7m/s或者至多0.5m/s)的气流。以这种方式，可以显著提高均热板的冷却效率和/或冷却能力和/或冷却速度，同时可以保持较低的附加功耗。175.主吹送方向可以是由风扇170吹送的空气中的大部分空气的方向，或者风扇170被配置为沿其吹送大部分空气的方向。风扇170可以被配置为在主吹送方向上比在任何其他方向上吹送更多的空气。176.风扇170可以被布置在电子设备中，以使得更多的空气被吹向均热板120而不是其他任何地方。例如，主吹送方向指向均热板120。177.风扇170的主吹送方向可以基本垂直于风扇的旋转轴线。例如，主吹送方向和旋转轴线之间的角度可以是至多100°且至少80°。风扇170的主进气方向可基本平行于风扇170的旋转轴线。例如，主进气方向和旋转轴线之间的角度可以是至多10°。178.小型风扇可以足以显著降低均热板120的表面温度。例如，风扇170针对高度、长度和宽度可具有至多50mm(或者至多40mm或者至多30mm)的最大尺寸。风扇170可以是单出口风扇。179.风扇170可以被布置和/或配置为将空气吹入从均热板120延伸到与vc120相对的组件(例如，电子设备的围壳的一部分和/或电子设备的屏幕的背面)的间隙中。该间隙可薄于0.5mm(或者薄于0.4mm或者薄于0.3mm)。180.电子设备100还可以包括被配置为承载热源的电路板。风扇170可以被配置为将空气吹入从电路板延伸到电子设备的围壳的一部分和/或电子设备的屏幕的背面的间隙中。例如，风扇170可以被布置和/或配置为使得一部分空气被吹入均热板120和电子设备的围壳或屏幕的背面之间的间隙中，并且另一部分空气被吹入电路板和电子设备的围壳或屏幕的背面之间的间隙中。181.冷却系统200还可以包括引导结构(或者一个或多个引导元件)，引导结构被配置为沿均热板120的表面引导由风扇170引起的气流。引导结构可以布置在均热板的表面、电子设备的围壳的一部分和/或电子设备的屏幕的背面上。引导结构的主结构可以包括或者可以由塑料、围壳的一部分的材料或者垫衬材料制成。引导结构可以包括垫衬材料，以密封引导结构和相对的元件之间的间隙。例如，引导结构可以整体形成在围壳的一部分上，或者附接于围壳的一部分，并且垫衬材料可以密封引导结构和均热板120之间的间隙。引导结构可以完全围绕均热板，但一个或多个进气开口和一个或多个出气开口除外。182.与热量被转移到散热器并且散热器由风扇来冷却的冷却构思不同的是，所描述的冷却系统200的风扇170将空气吹送到均热板。换言之，风扇170相对于空气的运动方向布置在热源之前。因此，在风扇170附件或风扇170的外壳附近，可以不布置散热器。通过使用根据所描述的构思的风扇170，可以将实现电子设备实现为不具有散热器。以这种方式，可以节省重量和/或空间。183.均热板120可以沿风扇和出气口之间的气流路径布置。风扇170可以被配置为引起从进气口穿过风扇170到均热板120的表面并从均热板120的表面到出气口的气流。184.可以如上文或下文所述地实现均热板120。例如，均热板120可以具有至少150mm(或者至少200mm或者至少250mm)的最大尺寸。185.风扇170可以横向布置在均热板120旁边。例如，风扇170的纵向延伸可以与均热板120的纵向延伸重叠。以这种方式，可以实现非常薄的电子设备。186.例如，冷却系统200可以实现在包括热源110的电子设备100中。例如，该电子设备可具有至多8mm(或者至多10mm、至多9mm或者至多7mm)的厚度。187.电子设备100可以被实现为不具有热管和/或不具有针对风扇170的散热器。风扇170可以充分地改善冷却，以使得可以不需要热管或散热器。188.电子设备100可以具有至多10w(或者至多12w或者至多15w)和/或至少5w(或者至少6w或者至少7w)的热设计功耗(thermaldesignpower)。风扇170可以充分地改善冷却，以使得在不实现其他有源冷却元件的情况下，可以实现高达15w的热设计功耗。例如，除了一个风扇170之外，电子设备100可以仅包括无源冷却元件。189.电子设备100可以包括围壳，围壳包括邻近风扇的一个或多个入口开口，其中，风扇被配置为通过一个或多个入口开口从电子设备的外部吸入空气。例如，一个或多个入口开口可以位于平板设备或者膝上型计算机的盖子的背面部分或者侧面部分上。190.石墨片可以在电子设备100内附接于围壳的一部分(例如，后盖和/或显示面板)。191.热源110可以包括或者可以是半导体管芯，半导体管芯被配置为在操作期间生成热量(例如，废热)。废热可以是在半导体管芯的操作期间自动生成的。集成电路可以实现在半导体管芯上。半导体管芯可以是背面没有被遮盖的裸芯，或者可以是背面被封装材料(例如，模具或另外的材料)遮盖的封装半导体管芯。192.热源110可以是或者可以包括处理器(例如，cpu、微控制器、数字信号处理器或者图形处理单元gpu)、发送器、接收器、收发器、电源和/或电压转换器或者另外的集成电路。193.电子设备100可以是平板设备、膝上型计算机、笔记本计算机、移动电话、计算机(例如，个人计算机或服务器)或者另外的电子设备。194.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。195.图2b示出了电子设备的示意性截面。该电子设备的实现方式可类似于结合图2a描述的电子设备。热界面材料130布置在均热板120和热源110之间。热源110安装在pcb150上。此外，包括pcb150、热源110、tim130和均热板120的堆叠位于电子设备的围壳或机壳140内。围壳140包括位于背面的后盖(例如，平板设备的a盖)和位于电子设备的正面的lcd屏幕210。气隙位于均热板120和电子设备的lcd屏幕210之间，以使得外表面处的温度保持在温度极限(例如，皮肤温度极限)以下。风扇170在电子设备内位于均热板120旁边。风扇170被布置和配置为使得空气吹送方向272(例如，主吹送方向)朝向均热板120。风扇170在顶部和底部具有进气口，并且在侧面具有出气口。风扇170将空气吹入均热板120和lcd屏幕之间的间隙中。196.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。197.图2c示出了电子设备的冷却系统的示意性顶视图。该电子设备的实现方式可类似于结合图2b描述的电子设备。在气流方向272(例如，主吹送方向)上的风扇170的出口朝向均热板120(例如，铜/水结构的薄片)。不存在附接于风扇170的散热片或者鳍状结构。198.图2c可示出平板设备中的具有风扇和均热板的冷却系统的示例。该平板设备可以被实现为具有均热板，但不具有散热器和热管。例如，图2c可以是图2b中所示的设备的顶视图。199.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。200.图2d示出了电子设备的各种组件的可能厚度。液晶显示器lcd可以包括以下堆叠：该堆叠包括玻璃层、粘合剂层(例如，oca)、触摸和超级延迟膜srf、粘合剂层(例如，oca)以及面板。石墨片附接于lcd的背面。此外，间隙位于lcd和均热板之间。均热板通过金属板(例如，铜板)和tim与cpu热耦合。cpu安装于pcb。间隙位于pcb和附接于电子设备的后盖(例如，平板设备的a盖)的石墨片之间。201.例如，石墨片可以具有278.6×189.35mm2的大小，位于显示面板上的厚度为0.1mm，位于a盖上的厚度为0.5mm，平面内的导热率为k＝1350w/mk，穿过平面的导热率为k＝10w/mk。202.均热板可以具有180×72.65×0.6mm3的大小，平面内的导热率为k＝2000w/mk，穿过平面的导热率为k＝10w/mk。203.风扇可以具有45×45×3mm3的大小，p(mmaq)为8，q(cfm)为0.9，p(in_h2o)为0.315。204.例如，在z高度为7.94mm的13英寸可翻转膝上型计算机或平板设备机壳中，可以实现9w的高热设计功耗(tdp)。205.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。206.图2e示出了电子设备的示意性截面。该电子设备的实现方式可类似于结合图2b描述的电子设备。均热板120通过金属板230(例如，铜cu板)和tim与热源110热耦合。此外，该电子设备包括引导结构220(例如，气流控制垫衬)，引导结构220被配置为沿均热板120的表面引导由风扇引起的气流。引导结构220的一部分可以沿均热板120的边缘定位。引导结构220的另一部分可以位于均热板120和风扇170之间。引导结构220可以包括或者可由垫衬材料制成。围壳140可以包括后盖(例如，a盖)。后盖可以包括用作进气口的一个或多个开口250。此外，后盖和/或侧盖可以包括用作出气口的一个或多个开口250。207.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。208.图2f示出了电子设备的冷却系统的示意性顶视图。该电子设备的实现方式可类似于结合图2e描述的电子设备。此外，该电子设备包括第二风扇270。第一风扇170和第二风扇270布置在均热板120的相反侧。引导结构220在均热板120的边缘包围均热板120，但第一风扇170的进气口、第二风扇270的进气口、以及出气口240除外。209.可替代地，第二风扇270或者附加的风扇可以靠近出气口240放置，并且可以被配置为从均热板120上方的间隙吸气，并将空气吹送穿过出气口240。210.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。211.一些示例涉及轻薄机壳的消费电子设备中的高热性能。与通过散热器强制对流进行散热的其他有源冷却构思不同的是，可以改为应用均热板表面上的强制对流。通过应用这个构思，可以消除热管和散热器，以实现总系统z高度(z-height)为8mm或更小的轻薄的膝上型计算机和/或平板设备，同时可以保留与无源冷却系统相比的有源冷却系统的卓越冷却能力。212.具有风扇、热管和散热器设计的有源冷却系统可能会由于铜/水热管和铜散热器而笨重，这可能会对适应和满足轻薄系统的规格造成限制。无源冷却无风扇设计，虽然能够适应轻薄的系统，但可能会受它所能冷却的低热设计功耗(tdp)的限制。213.使用风扇沿均热板吹送空气，可以消除热管和散热器和/或在轻薄系统中实现高tdp。214.可以为系统中的其他组件或特征组装实现空间节省和优化。散热器占用的空间可以被用于增加电池或者实现附加的特征或组件。在大批量制造(highvolumemanufacturing，hvm)期间，可以实现系统组装单元中的周期时间减少。与这种z高度系统中使用的其他冷却方案相比，可以实现更高性能、更薄和更轻的方案。215.模拟结果可显示出，与具有散热器和热管的系统相比，所提出的具有风扇但不具有散热器和热管的构思可以使得平板设备的lcd或后盖(例如，a盖)上具有近似皮肤的温度。216.例如，可以消除散热器和热管，以在系统中容纳其他组件/特征。如果使用所提出的可以是风扇和均热板的混合体的构思，则可以实现薄而轻的系统。217.所提出的构思可以实现高热设计功耗(tdp)、成本节省、重量节省和/或改善的x-y-z上的空间消耗(例如，通过消除散热器和热管来实现)。例如，可以实现至多900g(或者至多880g或者至多850g)的系统重量(例如，电子设备的重量，例如，平板设备的重量)。218.图2g示出了用于操作电子设备的方法的流程图。方法295包括由风扇沿均热板的表面吹送空气296。风扇被布置为使得主吹送方向指向均热板。219.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。220.图3a示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面。用于电子设备100的冷却系统300包括热分布结构320，热分布结构320被配置为与电子设备100的热源110耦合。热分布结构320包括均热板和/或热管。此外，冷却系统300包括风机370，风机370被配置为引起沿热分布结构320的表面的气流。风机370具有至多20mm(或者至多18mm或者至多15mm)的最大长度和最大宽度、和/或至多3mm(或者至多4mm或者至多2.5mm)的最大厚度。221.通过使用引起沿均热板vc或者热管hp的气流的小型风机，可以显著降低vc表面温度或者热管表面温度，可以提高冷却效率。以这种方式，与其他构思相比，vc或hp的大小可以被减小、和/或tdp可以被增大。222.风机370(或者还被称为微型风机、鼓风机或者风扇)可以被布置和/或配置为(直接)朝向热分布结构320吹送空气、或者引导结构可以被布置为使得将空气定向为朝向热分布结构320，以引起沿热分布结构320的表面的气流。例如，由风机370引起的气流的至少50％可以沿热分布结构320的表面流动。如果空气在热分布结构320的表面和相对的结构(例如，围壳的一部分)之间的间隙中流动，则可以认为空气是沿热分布结构320的表面流动的。例如，风机370可以被配置为引起平均气流速度至少为0.25m/s(或者至少0.4m/s或者至少0.5m/s)和/或至多1m/s(或者至多0.7m/s或者至多0.5m/s)的气流。以这种方式，可以显著地提高均热板的冷却效率和/或冷却能力和/或冷却速度，同时可以保持较低的附加功耗。223.风机370可以横向布置在热分布结构320旁边。例如，风机370可以直接布置在热分布结构320的边缘附近，或者可以位于距热分布结构320的边缘至多2cm(或者至多1cm)的距离处。例如，风机370的纵向延伸可以与热分布结构320的纵向延伸重叠。例如，热分布结构320可以在横向上位于风机370的旁边，在纵向上位于风机370的顶表面平面和风机370的底表面平面之间。风机370可以具有至多0.08a(或者至多0.1a或者至多0.2a)的最大电流消耗。风机370可以被配置为从风机370的底侧吸气，并且在风机370的顶侧吹送空气。可替代地，风机370可以从底侧和/或顶侧吸气，并且在位于顶侧和底侧之间的一侧吹送空气。风机370可以相对于水平面水平对正，或者可以相对于水平面略微倾斜。例如，风机的旋转轴线可以垂直于热分布结构320的主表面或者承载热源110的电路板的主表面。可替代地，风机的旋转轴线与热分布结构320的主表面或者电路板的主表面之间的角度可以是至少75°(或者至少80°或者至少85°)和/或至多88°(或者至多85°或者至多82°)。224.例如，风机370可以被配置为将空气吹入从热分布结构320延伸到与热分布结构320相对的组件(例如，电子设备的围壳的一部分或者电子设备的屏幕的背面)的间隙中。该间隙可至少延伸过热分布结构370的顶表面或底表面的至少50％(或者至少70％或者至少90％)。该间隙可具有至多2mm(或者至多1.5mm或者至多1mm)的厚度。225.例如，冷却系统300或电子设备100还可以包括一个或多个引导结构，该一个或多个引导结构被配置为沿热分布结构320的表面引导由风机370引起的气流。该一个或多个引导结构可以布置在以下项中的至少一个上：热分布结构320的表面、电子设备的围壳的一部分。例如，引导结构可以整体地形成在围壳的内表面上或附接于围壳的内表面，或者可以附接于热分布结构320的表面。引导结构可以包括与围壳相同的材料，或者可以包括或者可以由聚合物、塑料或者垫衬材料制成。例如，引导结构可以包括具有至多2mm(或者至多1.5mm或者至多1mm)的高度的壁。226.与使用风扇将空气吹送穿过散热器或吹送到散热器上方的冷却构思不同，所提出的风机370直接在热分布结构320处引起气流。因此，可以不存在位于风机370附近的散热器。在电子设备中的其他地方可以使用散热器，但不位于风机370附近。例如，在位于距风机370比2cm更近处可以不存在散热器，和/或没有散热器可能位于风机370和热分布结构320之间。例如，电子设备100可以被实现为不具有针对风机的散热器。227.电子设备还可以包括被配置为承载热源110的电路板(例如，pcb)。风机370可以被配置为引起穿过电路板和热分布结构320之间的间隙的气流。风机370除了引起穿过热分布结构320和电子设备的围壳的一部分或者电子设备的屏幕的背面之间的间隙的气流之外，还可以引起穿过电路板和热分布结构320之间的间隙的气流。例如，电路板可以包括开口，风机370可以至少部分地位于该开口中。228.热分布结构320可以是横向延伸显著大于纵向延伸的平坦结构。例如，热分布结构320的厚度可以是热分布结构320的最大横向尺寸(例如，长度或宽度)的至多10％(或者至多5％)。例如，热分布结构320可以包括或者可以是均热板。vc可以具有至少150mm(或者至少200mm或者至少220mm)的最大尺寸。该最大尺寸可以是vc的特性方向上的最大延伸。例如，矩形vc的最大尺寸可以是矩形的长边的长度。然而，vc可以具有适合特定电子设备的任意几何形状，其最大尺寸是vc的外周上的两点之间的最大距离。由于有了风机370，因此电子设备100可以无需热管来将热量从vc转移出去。例如，电子设备100可以被实现为不具有热管。229.可替代地，热分布结构320可以包括或者可以是并排布置的热管阵列。230.热分布结构320可以沿风机370和出气口之间的气流路径布置。气流路径可以是以下路径：空气沿该路径流向风机370并且空气沿该路径从风机370吹送出去。例如，气流路径如下延伸：从电子设备100的围壳中的进气口穿过风机370到热分布结构320并从热分布结构320到电子设备100的围壳中的出气口。231.例如，电子设备100的围壳可以包括位于风机370附近的一个或多个入口开口。风机可以被配置为通过一个或多个入口开口从电子设备100的外部吸入空气。风机370可以被配置为引起如下气流：该气流从进气口穿过风机370到热分布结构320的表面并从热分布结构320到出气口。冷却系统的热分布结构320可以由电子设备的围壳或者机壳支撑。232.风机370可以是第一风机，冷却系统300可以包括一个或多个另外的风机或风扇。冷却系统300还可以包括第二风机，第二风机被配置为引起沿热分布结构320的表面的气流。第二风机可以具有至多20mm(或者至多18mm或者至多15mm)的最大长度和最大宽度、和/或至多3mm(或者至多4mm或者至多2.5mm)的最大厚度。第一风机370和第二风机可以横向布置在热分布结构320的相反侧。233.冷却系统300可以实现在电子设备100中。电子设备100可以包括冷却系统300和热源110。该电子设备可以是低功率设备，它除了无源冷却构思以外，还使用小型风机。例如，该电子设备具有至多25w(或者至多20w或者至多15w)和/或至少5w(或者至少10w或者至少12w)的热设计功耗。234.例如，电子设备100可以被实现为不具有以下风机：其具有至少20mm(或者至少25mm或者至少30mm)的针对高度、长度和宽度的最大尺寸。以这种方式，可以保持较低的噪音生成、空间消耗和/或功耗。235.可替代地，电子设备100还可以包括风扇。该风扇可以具有至少30mm(或者至少25mm或者至少35mm)的最大长度和最大宽度、和/或至少4mm(或者至少3.5mm或者至少5mm)的最大厚度。以这种方式，可以增大冷却系统的冷却能力。风机370可以位于比风扇更靠近热源110处。236.热源110可以包括或者可以是半导体管芯，半导体管芯被配置为在操作期间生成热量(例如，废热)。废热可以是在半导体管芯的操作期间自动生成的。集成电路可以实现在半导体管芯上。半导体管芯可以是背面没有被遮盖的裸芯，或者可以是背面被封装材料(例如，模具或另外的材料)遮盖的封装半导体管芯。237.热源110可以是或者可以包括处理器(例如，cpu、微控制器、数字信号处理器或者图形处理单元gpu)、发送器、接收器、收发器、电源和/或电压转换器或者另外的集成电路。238.该电子设备可以是平板设备、膝上型计算机、笔记本计算机、移动电话、计算机(例如，个人计算机或服务器)或者另外的电子设备。239.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。240.图3b示出了电子设备的冷却系统的示意性截面。该电子设备的实现方式可类似于结合图3a和/或图1d描述的电子设备。如上所述，所提出的构思的一方面是将均热板与一个或多个微型风机进行结合。图1d示出了具有均热板的冷却系统的示意性截面，图3b示出了具有(更小的)均热板和微型风机的冷却系统的示意性截面。在后一种情况下，由于现在温度较低，因此vc可以由机壳支撑。241.引导结构220位于围壳140(例如，外盖)和vc120之间。引导结构220可以沿vc120的表面引导由风机引起的气流。引导结构220可附接于围壳140或者整体地形成在围壳140上。引导结构220可以是彼此平行布置的壁。引导结构220可以是位于外盖和vc120之间的通道壁。242.第一风机370可以位于邻近vc120的前一半的边缘处，第二风机372可以位于vc120的后一半的边缘处。第一风机370和第二风机372可以布置在vc120的同一侧。243.与图1d的实现方式相比，更小的vc120可以允许电池有更多的空间。244.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。245.图3c示出了电子设备的冷却系统的示意性顶视图。图3c可以示出结合图3b描述的电子设备的顶视图。246.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。247.图3d示出了均热板上方的气流效果的示图。均热板上方的气流的影响可以使用计算流体动力学cfd建模来可视化，如图3d所示。图3d示出了均热板上方的气流效果的示图。将热转移系数从自然对流(h＝2w/m^2-k)增强到h＝20w/m^2-k，可以将结点到环境电阻θj-hp提高5倍，甚至h＝5w/m^2-k也可以使性能加倍。vc上方的气流可以显著降低vc温度。248.图3e示出了均热板上方的气流效果的示意图。图3e示出了使用流过平板热转移相关性计算的热转移系数和相关联的热阻(1/ha)。可以看出，从几乎零流动到一点点流动(约0.7m/s)，提供了vc热阻的非常急剧的降低。所提出的构思可以使用这种非常大的敏感性，通过在需要时使用微型风机提供仅一点点的流动而在不需要时关闭微型风机，来改善无源vc冷却能力。249.图3f示出了电子设备的示意图。该电子设备的实现方式可类似于结合图3a描述的电子设备。图3f中的电子设备是具有风机370的膝上型计算机302，风机370集成在承载热源(例如，cpu)的电路板150中的开口中。250.图3f可以示出微型风机集成的示例。稍微倾斜的风机可以实现良好的空气吸入，以及到底部通道的良好气流。251.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。252.图3g示出了电子设备的示意图。该电子设备的实现方式可类似于结合图3f描述的电子设备。膝上型计算机302包括第二风机372。第一风机370和第二风机372布置在vc120的相反侧。进气口352(例如，机壳中的开口)布置在两个风机中的每个风机附近。此外，引导结构220(例如，空气通道壁)布置在第一风机370和出气口354(例如，机壳中的开口)之间以及第二风机372和出气口354之间，以将来自风机的空气沿vc120的表面引导到出气口354。253.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。254.图3h示出了电子设备的示意图。该电子设备的实现方式可类似于结合图3g描述的电子设备。此外，膝上型计算机302包括水平引导结构220，该水平引导结构从vc120向风机370延伸，以将vc120和膝上型计算机302的后盖之间的间隙朝向风机370横向延伸，从而使得空气可以被更好地定向到该间隙中。255.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。256.图3g和图3h可以示出根据示例的气流方向的示意图。如图3f、图3g和图3h中所示，示例可以提供计算设备，例如，膝上型计算机或平板计算机，该计算设备包括冷却系统和处理单元，例如，处理器、中央处理器或者图形处理单元。热传导元件(例如，vc)可以与处理单元接触。例如，如图3h中所示，至少一个鼓风扇370可以以相对于计算设备的机壳的底板的主要部分呈非零角度地布置。例如，至少一个鼓风扇370相对于机壳的底板的主要部分的角度可以在2°至15°之间。冷却系统的热传导元件可以由计算设备的机壳支撑。257.图3i示出了电子设备的冷却系统的示意性顶视图。该冷却系统的实现方式可类似于结合图3a描述的冷却系统。在图3i的示例中，热分布结构是热管阵列322。两个微型风机370、372在热管阵列322的中央区域中位于邻近热管阵列322处。热管阵列322在热管阵列322的中央区域中与热源110热耦合。两个主风机306、308在热管阵列322的相反端部区域位于邻近热管阵列322处。微型风机370、372位于比两个主风机306、308更靠近热源110(例如，cpu封装)处。微型风机370、372被配置为沿热管阵列322的热管的表面吹送空气。以这种方式，可以显著提高热管的冷却效率。热管阵列322可比vc更便宜。通过使用微型风机，可以提高vc或hp效率，以使得可以降低主风机的数量或大小(例如，仅有两个主风机而不是四个)而不降低性能。258.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。259.图3j示出了电子设备的冷却系统的示意性顶视图。该冷却系统的实现方式可类似于结合图3a描述的冷却系统。在图3j的示例中，热分布结构是扁平化大直径热管324。扁平化大直径热管324在扁平化大直径热管324的中央区域中与热源110(例如，cpu封装)热耦合。第一风机370在扁平化大直径热管324的第一端部区域处邻近扁平化大直径热管324的边缘布置，第二风机372在扁平化大直径热管324的相反的第二端部区域处邻近扁平化大直径热管324的边缘布置。260.该冷却系统可以用于移动系统。扁平化大直径热管324的外部尺寸od可以在10mm至50mm的范围内，或者在具有较大显示大小的系统中可以在更大范围内。261.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。262.图3k示出了用于案例研究的电阻-电容(r-c)网络的示意图(例如，用于组合冷却案例研究的matlabsimulinkr-c网络)。该案例研究展示了对原本无源的设备实现组合冷却技术的益处。该rc网络包括4个rc节点：结点到散热器、散热器到环境、散热器到皮肤、以及皮肤到环境。263.图3l至图3o示出了针对各种参数的瞬态响应的示图。示出了结点温度tj、散热器温度t-sink和皮肤温度t-skin(例如，围壳的外表面处的温度)。图3l示出了在纯无源冷却(即，不存在运转的组合冷却)的情况下从时间＝0开始随着功率从0瓦到7瓦的无源设备瞬态热响应。图3m示出了在纯无源冷却(即，不存在运转的组合冷却)的情况下从时间＝0开始随着功率从0瓦到20瓦的无源设备瞬态热响应，其中，到达tj-max(最大结点温度)的时间为约7秒。图3n示出了从时间＝0开始随着功率从0瓦到20瓦的组合冷却瞬态热响应，其中，到达tj-max的时间为约13秒。图3o示出了从时间＝0开始随着功率从0瓦到25瓦的组合冷却瞬态热响应，其中，到达tj-max的时间约为7秒。264.图3l示出了不具有组合冷却的无源设备的瞬态pl1＝7w响应(例如，7wtdp可以是这一区段中的可能的tdp)。pl1可以是有效长期预期稳态功耗。应注意，在稳态下(t＝100秒)，所有的温度值都可以在预期极限内：tj(结点处的温度)约90℃、t-skin(皮肤处的温度)约47℃。这表明，此设备在无源冷却的情况下可以完全在其tdp下操作。图3m示出了此不具有组合冷却的等效配置的瞬态pl2＝20w响应(pl2＝20w可以是这一区段的可能值)。应注意，在此pl2功率下，该设备仅能够提供约7秒的最大性能，然后就会变得受tj限制(假设结点处的最大温度tj-max＝100℃)。相比之下，图3n示出了，当组合冷却在该pl2事件期间被激活时(散热器到环境电阻瞬间减小一半，这基于图3e通过开启小型风机可以是可行的)，高速模式(turbo)时间、从而处于最大系统性能下的时间，可以被扩大到几乎13秒(高速模式时间延长86％)。此外，图3o示出了，通过使用组合冷却技术，pl2功率可以被增大到25瓦(pl2功率增大25％)，而不影响原来约7秒的tj-max时间。这些附图可以展示出，通过在工作负载的关键部分期间使用组合冷却技术，可以显著增大高速模式时间和/或高速模式功率二者，从而在相同的外形参数内提供更好的用户体验和性能。将这种增强的热能力与对用户/工作负载接下来要做什么的机器学习预测进行结合，可以显著改善性能。265.图3p示出了用于冷却电子设备的方法的流程图。方法380包括由风机沿热分布结构的表面吹送空气382。该风机具有至多20mm的最大长度和最大宽度、和/或至多3mm的最大厚度。266.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。267.图3q示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面。冷却系统350包括热传导元件320。热传导元件320适用于对电子设备100(例如，计算设备)的处理单元360进行冷却。此外，冷却系统350包括至少一个鼓风扇370，至少一个鼓风扇370用于将空气在热传导元件320的一部分上吹送。此外，冷却系统350包括控制电路362，控制电路362被配置为基于计算设备的处理单元360的热负载来激活或停用至少一个鼓风扇370。268.可以通过沿热传导元件的气流来改善热传导元件的冷却效率。通过基于处理单元的热负载来激活鼓风扇，可以显著地改善处理单元在高工作负载条件下的性能。通过基于处理单元的热负载来停用鼓风扇，可以在处理单元的低工作负载条件下减少电流消耗。269.热传导元件320(或者用于传导热量的装置)还可以被称为热分布结构。热传导元件320可以包括或者可以是均热板或者热管阵列。热传导元件320可以适用于对计算设备的处理单元进行冷却。例如，热传导元件320可以是无源冷却器，例如，用于在低热负载下无源地冷却处理单元的结构元件。热传导元件320可以包括至少一个基本上平坦的主表面。至少一个鼓风扇370可以被布置为沿热传导元件320的至少一个基本上平坦的主表面吹送空气。270.鼓风扇370(或者风机或风扇)可以是微型风机。例如，至少一个鼓风扇370可以具有至多30(或者至多25mm、或者至多20mm、或者至多17mm、或者至多15mm)的风扇直径。至少一个鼓风扇370可以具有至多5mm(或者至多4mm、或者至多3mm)的风扇高度。例如，风扇的高度可以与鼓风扇的直径正交地来测量。271.控制电路362可以被配置为：如果处理单元360的热负载在阈值以上，则激活至少一个鼓风扇370；如果处理单元360的热负载在阈值以下，则停用至少一个鼓风扇370。例如，控制电路362可以被配置为：如果处理单元360的热负载在阈值以下，则无源地操作冷却系统350(例如，不存在运转的电子设备的风扇)。例如，控制电路362可以被配置为：如果处理单元360的结点温度等于或大于第一温度阈值，则激活鼓风扇370；和/或如果处理单元360的结点温度等于或低于第二温度阈值，则停用鼓风扇370。第一温度阈值可以等于或不同于第二温度阈值。272.冷却系统350的控制电路362可以被配置为从计算设备的处理单元360或者电子设备的另一组件(例如，温度传感器)获得关于热负载的信息。处理单元360可以被配置为确定关于处理单元360的热负载的信息，并向冷却系统350的控制电路362提供关于热负载的信息。例如，关于热负载的信息可以基于在计算设备内测量或估计的至少一个温度。该温度可以由集成在处理单元360上或者位于处理单元360附近的温度传感器测量。可替代地或者附加地，关于热负载的信息可以基于处理单元360的高速模式状态。相应地，处理单元360可以被配置为基于在计算设备内测量或估计的至少一个温度和/或基于处理单元360的高速模式状态，来确定关于热负载的信息。可替代地或者附加地，关于热负载的信息可以被预测(例如，工作负载可以被预测)，例如，使用机器学习来预测。例如，关于热负载的信息可以基于热负载的预测发展。处理单元360可以被配置为通过使用机器学习模型对热负载进行预测，来确定关于热负载的信息。273.控制电路362可以是处理单元360的一部分(如图3q所示)，或者可以是独立于处理单元360而集成的电路。例如，控制电路362和/或处理单元360可以使用以下项来实现：一个或多个处理单元、一个或多个处理设备、任何用于处理的装置，例如，处理器、计算机、或者可利用相应调适的软件进行操作的可编程的硬件组件。换言之，控制电路362或者处理单元360的所述功能还可以以软件来实现，该软件然后在一个或多个可编程的硬件组件上执行。这种硬件组件可以包括通用处理器、数字信号处理器(digitalsignalprocessor，dsp)、微控制器或者其他处理电路。274.冷却系统350可以包括一个或多个鼓风扇(例如，微型风机)。例如，冷却系统350可以包括两个鼓风扇，这两个鼓风扇布置在热传导元件320的任一横向侧，或者这两个鼓风扇邻近热传导元件320的同一侧或相反侧布置。275.冷却系统350可以包括至少一个气流传导体(或者还被称为引导结构或者引导元件)，该至少一个气流传导体用于将由至少一个鼓风扇吹送的空气导向热传导元件。276.计算设备可以包括冷却系统350和处理单元。热传导元件320可以通过tim与处理单元360直接接触，或者金属板(例如，冷板)可位于在热传导元件320和处理单元360之间。277.例如，冷却系统350和/或电子设备100可以包括结合参考图2a或图3a描述的冷却系统和/或电子设备而描述的更多特征。278.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。279.图3r至图3t示出了预测工作负载确定效果的示图。图3r至图3t示出了可以使用机器学习来预测工作负载使用情况。组合冷却方案可以利用该机器学习预测能力来帮助决定何时开启微型风机以及高速模式功率是否应瞬间增大。如图3l至图3o中所示，所提出的构思可以将小型无源设备中的高速模式时间增大85％、或者将pl2功率增大25％。280.图3u示出了用于操作计算设备的方法的流程图。方法390包括：确定关于处理单元的热负载的信息392，以及向冷却系统的控制电路提供关于热负载的信息394。例如，可提供了用于计算设备的方法。281.结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。282.一些示例涉及用于低功率设备的轻型且小型的无源-有源组合冷却方案(例如，与其他无源冷却系统相比，给出了相同或相似的用户体验ux)。示例提供了用于轻型移动计算机的冷却方法的提议。静音的微型风机(例如，鼓风扇)可以与无源冷却系统(例如，均热板)进行结合。283.结果可以是比纯无源冷却更轻且更强大的冷却系统，而它可以是极为静音的以至于用户可能都听不到它。各种示例的冷却系统可以提供对无源冷却系统的重量的降低，同时给出更多的电池空间。284.其他有源冷却或无源冷却方案可用于对cpu(中央处理器)进行冷却。在有源冷却方案中，热量可以被转移到热交换器，并且一个或多个风机可以用于对热交换器进行冷却。在无源冷却方案中，热量可以被划分(分布)到较大的区域，例如，使用均热板来进行。热量可以通过辐射、传导和光对流(或者热辐射)被无源地转移到开放的空气。有源冷却可能很强大，但它需要(一个或多个)风机，这可能会引起噪声并且需要空间，而这可能导致电池体积和容量更小。在一些情况下，均热板可与风机进行结合。在其他系统中，大型风扇和均热板可以进行结合，使均热板附接于散热器。这样的构思可能会特别厚，无法用在膝上型计算机中。类似的具有大而薄的风扇的构思可以用在膝上型计算机中。这种构思可能比较薄，但噪声较大，并且风机可能会占用大量的电池空间。无源冷却可以是静音的，但大型热分布器可能需要大量的(横向)空间，并且可能具有很大的重量。285.示例可以通过减小均热板的大小、减小有源风机的大小和/或在低热负载下以无源冷却模式使用系统，来使用所提出的构思。286.例如，可以减小均热板的大小，因为vc的外侧区域通常效率不高。这可以降低设备的总重量，并且产生更多的电池空间。可以通过添加(一个或多个)微型风机(即，风扇直径至多为30mm的鼓风扇)来冷却vc，来提高vc的冷却能力。微型风机可以非常静音，以至于其可以被认为是无噪声的。当热负载较低时，例如，空闲或低功率工作负载，热方案可以100％无源冷却。然而，在热负载较高的时段中，例如，pl2(例如，短期最大功率模式)工作负载，微型风机可以被开启，以协助进行功率驱散。287.计算设备设计的一个目标可能是降低低功率类别的设备的重量。这可以通过提供降低了重量的热构思来实现。另一个目标可能是增大电池容量。本公开中提出的构思可以增大可用的电池空间。这种用户友好且无噪声的cpu冷却方案在低功率(例如，《15w)类别中可以看到更好的适用性。288.在下文中，示出了可以与示例一起使用的微型风机的一些示例。第一示例的微型风机的尺寸为15mm×15mm×3mm，最大速度为13800转每分钟(roundsperminute，rpm)，最大气流为0.17cfm(立方英尺每分钟)，最大气压(英寸h20)为0.154，电压为3.0v，电流为0.05a，并且在0.3米处的最大噪声为30.0(db-a)。第二示例的微型风机的尺寸为15mm×15mm×3mm，最大速度为14500rpm，最大气流为0.28cfm，最大气压(英寸h20)为0.075，电压为3.0v，电流为0.05a，并且在0.3米处的最大噪声为31.0(db-a)。第三示例的微型风机的尺寸为17mm×17mm×3mm，最大速度为12000rpm，最大气流为0.23cfm，最大气压(英寸h20)为0.182，电压为3.0v，电流为0.05a，并且在0.3米处的最大噪声为26.5(db-a)。1cfm＝1.7立方米/小时＝0.47l/s。289.在下面的表中，给出了可能的噪声水平的示例。290.[0291][0292]膝上型计算机的噪声水平可能为约40-45db。例如，基于所提出的构思的膝上型计算机可能造成至多40db(或者至多30db)的最大噪声水平。[0293]基于所提出的构思，可以显著降低电子设备的重量。例如，可以实现从150mm×250mm到100mm×200mm(即每侧仅25mm)的vc大小减小，这可以将设备(例如，膝上型计算机)的总质量从1000g减小到910g。将vc大小从150mm×250mm减小到100mm×200mm(每侧1")可以将vc质量减小40％以上(例如，减小46.7％)，并且将设备总质量减小5％以上或者8％以上(例如，9.0％)。显著更轻的均热板还可更便宜，这可以意味着更低的设备材料清单(billofmaterials，bom)。[0294]如本公开中所示，即使是微弱的气流也能显著改善vc热交换。微弱的气流可由几乎静音的微型风机来操作，因此所提出的构思可与无源冷却系统相媲美。微弱的气流可以能够减小或最小化vc的大小，这可以导致更轻且更便宜的设备，并且这可以给出更多的电池空间，从而延长电池寿命。为了对皮肤进行绝缘以便具有更低的皮肤温度而需要的位于vc和机壳之间的气隙现在可以被用作热转移通道。这可以不增大总厚度，但可以改善总的刚度，因为vc和机壳可以通过空气通道壁进行结合。所提出的构思可与混合冷却不同，因为它可以不使用“全功率”风扇。虽然所提出的构思可以是使用风扇的有源冷却系统，但它可以几乎像无源冷却系统那样静音。因此，所提出的构思可以被称为“无源-有源组合冷却”。[0295]在示例中，均热板与微型风机进行了结合。除了结合这两个构思之外，还可以提出附加的系统级设计优化，例如，机壳中的相当薄的通道设置，用于在短暂时间段中非常有效地增大vc表面上的对流。微型风机可以仅在高功率高速模式下使用，设备在其他情况下可以是完全无源的。所提出的构思可以使用工作负载和用户预测信息来调节冷却策略，这可与其他有源冷却构思不同。[0296]示例还可以比高压设计更高效，即使减小了风扇大小并且不使用热交换鳍片也是如此，因为热交换器可能具有很小的表面积，而这需要相当高的吹力来转移热量。此外，经由鳍片的热转移可能比从vc皮肤的热转移的效率低。所提出的构思可以排除热交换器(鳍片)，并且使用vc的大表面积。由于在示例中执行的热交换可以不需要高吹力，所以风扇大小可以被减小。在其他系统中，可以使用双热管hp有源冷却方案，其鳍片面积为9mm×18mm×70×2＝22680mm2，这与每侧的减小的vc面积大致相同。此外，高压设计可以从一开始就旨在作为主要的冷却手段。组合冷却可以仅在高速模式事件期间被使用，以增大功率/高速模式持续时间，之后可以返回到无源冷却。[0297]上文和下文描述的组装和集成示例可能仅是示例，因为最终设计可以进一步取决于细节，例如，封装热设计功耗(tdp)、vc尺寸和其他。在各种示例中，微型风机布置在vc的两侧并在vc的两侧将低气流吹送穿过空气通道(传导体)。例如，冷却系统可以包括两个鼓风扇，它们布置在热传导元件的任一横向侧处。冷却系统可以包括至少一个气流传导体，用于将由至少一个鼓风扇吹送的空气导向热传导元件。热传导元件可以包括至少一个基本上平坦的主表面(例如，不具有脊的表面、以及提供热传导元件的表面积的至少30％的表面)。至少一个鼓风扇可以被布置为将空气在至少一个基本上平坦的主表面上吹送。[0298]在一些其他冷却系统中，可以在有源冷却系统中使用附加的风扇来冷却电路板。在这样的系统中，热量可以被热交换器转移，而不需要在机壳中设置任何通道。在有源冷却中，位于机壳中的通道可能并不有效，因为它应当相对较高从而使热交换器可以更好。这样的冷却系统可以用在以下高功率系统中：该高功率系统针对cpu具有45w或更大的tdp，并且针对图形处理单元(graphicsprocessingunit，gpu)具有附加的tdp。另一方面，所提出的构思的示例是针对tdp为15w或更小的计算设备的，其利用15mm×15mm的小风扇进行终极热情况冷却。[0299]本公开的示例可以提供具有均热板和鼓风扇的组合有源-无源冷却系统。示例可以使得能够构建以下冷却系统：该冷却系统比其他无源系统更小且更轻，具有相同的tdp或者甚至更高一点tdp，并且具有与纯无源冷却系统相似的用户体验。[0300]图4a示出了用于电子设备100的冷却系统的示意性截面。冷却系统400包括第一热分布结构320，第一热分布结构320被配置为与热源110耦合。此外，冷却系统400包括热电冷却器tec410和第二热分布结构420。热电冷却器410的第一表面与第一热分布结构320热耦合，热电冷却器410的第二表面与第二热分布结构420热耦合。[0301]通过在两个热分布结构之间实现tec，热量可以非常快速地从一个热分布结构转移到另一个热分布结构。以这种方式，可以改善对热源的冷却。[0302]热电冷却器410可以具有至多3mm(或者至多2.5mm或者至多2mm，例如，在1.5mm至2mm之间)的厚度。以这种方式，可以保持较低的堆叠高度，并且可以实现薄的电子设备。[0303]热电冷却器tec410可以使用珀尔帖效应，以在两种不同类型的材料(例如，n型和p型半导体材料)的交界处产生热通量。当被操作为冷却器时，可以在tec两端施加电压，结果是，将会在tec的两个相反侧之间建立温度差。[0304]第一热分布结构320可以是具有显著大于纵向延伸的横向延伸的平坦结构。例如，第一热分布结构320的厚度可以是第一热分布结构320的最大横向尺寸(例如，长度或宽度)的至多10％(或者至多5％)。热电冷却器410的厚度可以大于第一热分布结构320的厚度。第一热分布结构320可以具有至多1mm(或者至多0.8mm或者至多0.6mm，例如，0.5mm)的厚度。第一热分布结构320可以是金属板(例如，冷板)或者均热板。[0305]第二热分布结构420可以是具有显著大于纵向延伸的横向延伸的平坦结构。例如，第二热分布结构420的厚度可以是第二热分布结构420的最大横向尺寸(例如，长度或宽度)的至多10％(或者至多5％)。第二热分布结构420可以是金属板(例如，冷板)或者均热板。[0306]例如，第一热分布结构320和第二热分布结构420之间的距离可以是至多3mm(或者至多2.5mm或者至多2mm)。以这种方式，可以保持较低的堆叠高度，并且可以实现薄的电子设备。[0307]粘合剂(例如，导热粘合剂)和/或tim可用于将tec410附接于并热耦合到第一热分布结构320，并且将第二热分布结构420附接于并热耦合到tec410。[0308]冷却系统400还可以包括位于第一热分布结构320上的邻近热电冷却器410布置的(第一)热管。例如，热管的一侧可以与tec410的一侧接触，或者在热管和tec410之间可以存在较小的间隙(例如，至多5mm或者至多2mm)。热管可具有至多3mm(或者至多2.5mm或者至多2mm)的厚度。[0309](第一)热管可以与第一热分布结构320在与热源110的中心相对的区域中热耦合。例如，热电冷却器410可以在至少在一个方向上位于比热管更接近第一热分布结构320的边缘处。热管可以被连续地用于冷却第一热分布结构320的靠近热源110的区域，而tec410可以仅在必要时被激活以用于附加的冷却(例如，在热源的高工作负载情况下)。[0310]热管可以延伸到冷却系统400的风扇。例如，热管的一个蒸发器区域(例如，第一端部区域)可以与第一热分布结构320热耦合，并且热管的一个蒸发器区域(例如，第二端部区域)可以位于靠近或者邻近风扇处。[0311]热管可以布置在第一热分布结构320和第二热分布结构420之间。例如，热管的第一表面可以与第一热分布结构320热耦合，热管的第二表面可以与第二热分布结构420热耦合。热管和tec410可以纵向布置或者夹置在第一热分布结构320和第二热分布结构420之间。[0312]可替代地，第二热分布结构420可以仅在第一热分布结构320的一部分上横向延伸，以使得tec410夹置在第一热分布结构320和第二热分布结构420之间，而第一热管位于第一热分布结构320上、在横向上位于第二热分布结构420旁边。例如，热电冷却器410的厚度可以小于第一热管的厚度。热管的厚度可以大于第一热分布320的厚度、和/或大于第一热分布320和第二热分布结构420之间的距离。通过仅在tec410上方而不在热管上方延伸第二热分布结构420，可以减小堆叠的总纵向尺寸(例如，如图4d中所示)。[0313]此外，冷却系统400还可以包括第二热管。第一热管可以横向布置在热电冷却器410和第二热管之间(例如，如图4b中所示)。例如，第一热管的一侧可以与第二热管的一侧接触，或者在第一热管和第二热管之间可以具较小的间隙(例如，至多5mm或者至多2mm)。第二热管也可以布置在第一热分布结构320和第二热分布结构420之间。例如，第二热管的第一表面可以与第一热分布结构320热耦合，第二热管的第二表面可以与第二热分布结构420热耦合。第一热管、第二热管和tec410可以纵向布置或者夹置在第一热分布结构320和第二热分布结构420之间。[0314]此外，冷却系统400还可以包括第三热管。第三热管可以与第二热分布结构420热耦合。第三热管可以与第一热分布结构320横向间隔开(例如，如图4d中所示)。可替代地，第三热管可以由金属板(例如，冷板)、热交换器、vc或者另一种用于热转移的热扩散材料代替。[0315]电子设备100可以包括冷却系统400和热源110。电子设备100可以被配置为基于一个或多个设备参数(例如，由控制电路)激活和/或停用热电冷却器。一个或多个设备参数中的设备参数可以指示热源的结点温度、电子设备的充电状态、热源110或电子设备100的工作负载、和/或热源110或电子设备100的热负载。以这种方式，必要时，可以通过激活tec来提高冷却能力和/或效率。另一方面，为了降低功耗，如果较少的冷却就足够了，则可以停用tec。例如，如果电子设备100是移动设备(例如，膝上型计算机、平板设备或者移动电话)，如果电子设备100是电池供电的(例如，没有在充电)，则tec410可能不能被连续激活达至少1分钟(或者至少40s或者至少30s)。以这种方式，在电子设备100由电池供电时可以保持较低的功耗。电子设备100可以被配置为以tec410的以下工作电流来操作tec410：该工作电流为tec410的最大电流的至少10％(或者至少20％)和/或至多30％(或者至多40％或者至多25％)。以这种方式，tec可以在高效的操作条件下操作。[0316]第二热分布结构420和电子设备100的围壳的一部分或电子设备100的屏幕的背面之间的距离或间隙可以是至多2mm(或者至多1.5mm或者至多1mm，例如，0.5mm至1mm之间)。如果有间隙位于热分布结构和围壳之间，则围壳的温度(例如，皮肤温度)可以被显著降低。[0317]可替代地，第二热分布结构420可以与电子设备100的围壳的一部分热耦合。以这种方式，可以提高热分布结构420的冷却能力，因为热量可以从第二热分布结构420转移到围壳的该部分。例如，热垫可以布置在围壳的该部分上，以用于将第二热分布结构420热耦合到围壳的该部分(例如，如图4e中所示)。[0318]例如，如果除了tec410以外还使用热管，则热源110(例如，cpu)可以具有至少15w(或者至少25w或者至少40w)的热设计功耗。[0319]可替代地，如果电子设备被实现为不具有热管和/或不具有风扇，则热源110(例如，cpu)可以具有至多15w(或者至多12w或者至多10w)的热设计功耗。例如，该电子设备可以被实现为纯无源冷却、由tec来支持纯无源冷却。[0320]热源110可以包括或者可以是半导体管芯，半导体管芯被配置为在操作期间生成热量(例如，废热)。废热可以是在半导体管芯的操作期间自动生成的。集成电路可以实现在半导体管芯上。半导体管芯可以是背面没有被遮盖的裸芯，或者可以是背面被封装材料(例如，模具或另外的材料)遮盖的封装半导体管芯。[0321]热源110可以是或者可以包括处理器(例如，cpu、微控制器、数字信号处理器或者图形处理单元gpu)、发送器、接收器、收发器、电源和/或电压转换器或者另外的集成电路。[0322]电子设备100可以是平板设备、膝上型计算机、笔记本计算机、移动电话、计算机(例如，个人计算机或服务器)或者另外的电子设备。[0323]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0324]图4b示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面。该冷却系统的实现方式可类似于结合图4a描述的冷却系统。第一热分布结构320被实现为第一金属板(第1冷板)，第二热分布结构420被实现为第二金属板(第2冷板)。第一热分布结构320布置在包括衬底404和半导体管芯402的半导体封装(例如，soc封装)的顶部上。该半导体封装附接于电路板150(例如，母板)。第一热管430、第二热管440和tec410布置在第一热分布结构320的表面上，第二热分布结构420布置在第一热管430、第二热管440和tec410的顶部上。热量可以从半导体管芯402通过第一冷板直接转移到热管，并且通过tec410和第二冷板间接转移到热管。[0325]例如，tec410可以被引入到系统设计中以改善瞬态响应。tec410可以被用于即时响应行为，以分散soc瞬态功率。管芯402可以生成热量并且可以是热点区域，而管芯大小比soc封装小。如图4b中所示，第1冷板可以覆盖整个soc区域，以驱散soc管芯热量。[0326]例如，tec410与第1冷板直接接触(例如，通过tim)，这可以类似于热管430。tec410部分地使用第1冷板。第1冷板的其他区域仍被热管覆盖。可以监视tj温度，并且如果tj温度迅速增大，这可以指示soc瞬态功率的增大，则可以启用tec410以即时冷却soc，并且将功率转移到第2冷板并从第2冷板转移到热管430。第1冷板可以将大量或者大部分功率转移到热管区域(与第一热管和第二热管热耦合的区域)。tec410和第1冷板可以一起工作以将功率转移到热管中。因此，正常功率和瞬态高功率都可以被转移到热管中。[0327]例如，可以使用未压缩直径为并且压缩厚度为1.8mm的两个热管、0.5mm的第1冷板和具有10.1w冷却能力和1.2cop的tec。[0328]例如，tec410的一侧可以冷却soc，另一侧需要被冷却。第2冷板可以紧贴于tec410，并且将tec热量转移到热管区域。第2冷板可以使得热管能够迅速进入工作模式。[0329]如果适当的tec模块、系统堆叠和/或sw控制机制可以确保tec410以低功耗即时响应，则tec410可以释放更多的soc性能。该控制机制可以与dtt调谐(动态调谐技术)集成在一起。[0330]所提出的冷却系统可以能够降低或者最小化瞬态温度上升，并且即时将soc生成的功率转移到热管区域。[0331]tec410可以仅在tj温度迅速上升时的特定时间被启用。tec410可以在几乎所有时间被禁用，以节省电力并避免皮肤温度上升。第2冷板在这个堆叠中可占据0.5mm的z高度。模拟可以显示出，第2冷板区域在两侧具有更高的温度。因此，可以实现0.2mm-0.3mm的附加空间(例如，第2冷板和盖子之间的间隙)来确保皮肤温度可以在这个堆叠和选择的tec410中被保持得较低。[0332]图4b的示例可以是用于具有风扇的电子设备(例如，有源冷却笔记本计算机)的冷却系统。[0333]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0334]图4c示出了电子设备的冷却系统的示意性顶视图。该冷却系统的实现方式可类似于结合图4b描述的冷却系统。第一热管430和第二热管440从第1冷板延伸到散热器180。第一热管430和第二热管440可以与散热器180热耦合。此外，风扇170位于邻近散热器180处。风扇180被配置为将空气吹送穿过散热器180或者吹送到散热器180上方。[0335]电子设备的各种附加组件可以位于电路板150上。[0336]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0337]图4d示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面。该冷却系统的实现方式可类似于结合图4b描述的冷却系统。然而，第二热分布结构420布置在tec410的顶部上，但不在第一热管430和第二热管440的顶部上。tec410的厚度小于第一热管430的厚度和第二热管440的厚度。以这种方式，可以降低总堆叠高度。第三热管442与第二热分布结构420热耦合。第三热管442与第一热分布结构320横向间隔开。间隙位于电子设备的围壳450(例如，c盖或d盖)和第二热分布结构420之间。以这种方式，围壳的表面温度可以被保持得较低。[0338]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0339]图4e示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面。该冷却系统的实现方式可类似于结合图4d描述的冷却系统。然而，tec410的厚度大于第一热管430的厚度和第二热管440的厚度。此外，没有实现第三热管，而是第二热分布结构420通过热垫452与围壳450(例如，d盖)热耦合。以这种方式，可以改善冷却能力。热垫452可以包括导热粘合剂或者tim或者任何其他适合于将第二热分布结构420与围壳450热耦合的材料。[0340]第一热分布结构320可以是冷板(例如，第1冷板)，第二热分布结构420可以是冷板(例如，第2冷板)。[0341]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0342]图4f示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面。该冷却系统的实现方式可类似于结合图4e描述的冷却系统。然而，第二热分布结构420未与围壳450热耦合。间隙位于电子设备的围壳450和第二热分布结构420之间。以这种方式，围壳的表面温度可以被保持得较低。[0343]第一热分布结构320可以是冷板(例如，第1冷板)，第二热分布结构420可以是冷板(例如，第2冷板)。[0344]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0345]图4g示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面。该冷却系统的实现方式可类似于结合图4a描述的冷却系统。图4g的冷却系统可以是不具有风扇的无源冷却系统。第一热分布结构320被实现为第一金属板(第1冷板)，第二热分布结构420被实现为第二金属板(第2冷板)。第一热分布结构320布置在包括衬底404和半导体管芯402(例如，管芯可具有10.6mm的长度或者任何其他长度)的半导体封装(例如，soc封装)的顶部上。该半导体封装附接于电路板150(例如，母板)。tec410布置在第一热分布结构320的表面上，第二热分布结构420布置在tec410的顶部上。热量可以从半导体管芯402通过第一冷板和tec410转移到第二冷板。间隙位于电子设备的围壳450(例如，d盖)和第二热分布结构420之间。[0346]图4g的示例可以是用于不具有风扇的低功率soc的冷却系统。电子设备(例如，无源冷却笔记本计算机)可以具有至多12w(或者至多10w)的tdp。[0347]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0348]图4h示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面。该冷却系统的实现方式可类似于结合图4a描述的冷却系统。图4g的冷却系统可以是不具有风扇的无源冷却系统。第一热分布结构被实现为第一金属板(第1冷板)，第二热分布结构420被实现为第二金属板(第2冷板)。第一热分布结构的一部分布置在包括衬底404和半导体管芯402(例如，管芯可具有10.6mm的长度或者任何其他长度)的半导体封装(例如，soc封装)的顶部上。该半导体封装附接于电路板150(例如，母板)。第一热分布结构包括与半导体封装402热耦合的第一部分426和与第一部分426热连接的第二部分428。第一热分布结构的第二部分428横向布置在半导体封装402旁边。半导体封装402纵向位于第一热分布结构的第一部分426和第二部分428之间。tec410布置在第一热分布结构的第二部分428的表面上，第二热分布结构420布置在tec410的顶部上。热电冷却器410的纵向延伸与半导体封装402的纵向延伸重叠。以这种方式，可以实现非常薄的电子设备。热量可以从半导体管芯402通过第一冷板和tec410转移到第二冷板。间隙位于电子设备的围壳450(例如，d盖)和第二热分布结构420之间。[0349]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0350]模拟可显示出，具有tec的系统可以比不具有tec的系统更晚地达到最大结点温度tj。tec可以靠近管芯放置，以更有助于维持瞬态功率。图4i示出了指示结点温度随时间变化的示图。该模拟可以是基于如图4b中所示的系统的。可以使用两个热管(例如，未压缩直径1.8mm)、0.5mm的冷板和tec(例如，10.1w冷却能力，1.2cop)。热方案配置可以影响完全高速模式预算。随不同系统的变化，热方案的持续和瞬态能力可能会变化。模拟结果显示出，其他设计(不具有tec)可能在11秒之后达到100度，而具有tec方案的系统可以在18秒之后达到100度。tec可以减慢tj温度上升，并且增加7秒高速模式时间。tec可以减小tj扼制的风险。图4j示出了与图4i中所示的示图相对应的指示温度差随时间变化的示图。[0351]图4k示出了用于冷却电子设备的方法的流程图。方法490包括基于电子设备的设备参数激活热电冷却器492。热电冷却器的第一表面与第一热分布结构热耦合，热电冷却器的第二表面与第二热分布结构热耦合。第一热分布结构与热源耦合。[0352]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0353]一些示例涉及到通过在个人计算机pc上启用热电冷却器(tec)进行的动态热扩散方案。[0354]随着客户要求更多的性能，cpu可能需要增大针对pl1(用于维持性能)和pl2(用于突发性能)的功率限制。然而，cpu可以在pl2更高性能模式下花费的时间量可能在10秒内。这可能是因为其他热方案可能难以立即将cpu生成的功率转移到该热方案，例如，热管和鳍片冷点区域。因此，可能会很快达到cputj温度(结点温度)，这会触发cpu扼制，从而降低cpu性能。转移瞬态功率和最小化瞬态温度上升可能变得越来越重要。系统和热设计可能很难维持片上系统soc性能。[0355]冷板、均热板、热管和风扇可以用于热扩散。来自管芯的热量可以首先转移到冷板或者均热板，然后转移到热管，最后转移到鳍片，然后由风扇冷却。离管芯越近，热方案可以越有效。[0356]增大冷板(例如，金属板)的厚度可以改善热扩散，并且可以增大热容。但这可能会增大z高度，并且可能会影响热管性能。冷板大小可能非常小，像soc大小。结果是，热能力很低，可能无法显著支持pl2瞬态功率。一些设计可以使用均热板而不是冷板。与冷板相比，热扩散和热容可以更好。响应速度可以很快并且热容量针对稍高的pl2功率可以是良好的，但均热板可能会影响热管响应时间并且成本可能较高。热管可能会增大z高度，并且仅可以增大最大载热容量(qmax)，但可能不能改善响应时间。风扇可能位于远离cpu管芯区域处。可能需要提早激活。响应速度可能是上述方案中最慢的一个，因为它距soc管芯最远。[0357]热电冷却器tec可以能够在1秒内进行即时响应。因此，它可以被用于瞬态响应tj温度上升。它还可以具有较高的用于支持高瞬态功率的能力。它可以由软件sw算法控制，以平衡散热和功耗。tec响应时间可能是最快的热方案。它可以立即将soc生成的功率转移到热管冷点。tec可增大系统热容，以更长时间地维持pl1或者pl2。tec可以降低或者最小化瞬态温度上升，并且可以将soc置于更长的可持续pl2下、甚至超过pl2的功率下，以最大化cpu性能。该tec可以被集成在动态调谐构思中(例如，动态调谐技术dtt)。[0358]根据所提出的构思的一方面，tec可以被实现在pc系统中，以支持高瞬态功率，来释放更多的soc性能。同样的方法可适用于桌面型计算机以及笔记本计算机。[0359]其他soc热扩散方案可以使用冷板加热管来转移soc生成的功率，然后通过风扇和鳍片来冷却热管，但由于响应时间慢，soc生成的功率可能不能被立即转移到热管中。风扇和鳍片在约10秒以下可能影响很小。soc瞬态性能可能在很大程度上受到热扩散组件和soc管芯之间的距离的影响。最接近soc管芯的组件可能对瞬态响应最有用。例如，可以使用更厚的冷板和更好的tim材料来改善瞬态性能。[0360]tec可能具有一些限制(例如，效率、功耗、厚度等)，例如，笔记本计算机系统可能具有有限的空间和电力供应。因此，可以选择适当的tec来进行系统集成。tec的功耗可能相当高，从而可能无法仅依靠tec来冷却笔记本计算机系统中的soc。tec和热管一起工作可能是转移soc热量的良好选择。因此，tec的冷却能力可以被选择为低于socpl1功率。[0361]效率可能是系统设计的一个重要因素。工作电流和最大温度差可以被考虑以获得更高的性能系数(coefficientofperformance，cop)。当最大温度差小于约30℃并且工作电流为tec最大电流的10％-30％时，可实现高于1.0的cop。具有更高cop的适当tec可以节省很多电力。[0362]例如，笔记本计算机系统可能不具有太多的空间来集成tec，但tec可以与热管共享soc空间。可以使用低于1.0mm的tec模块。tec的工作温度可以被选择为使得热侧工作温度高于热管温度(例如，55度)。因此，一旦tec被启用，它就可以与第2冷板一起工作来将热量转移到热管(例如，如图4b中所示)。[0363]为了改善或优化功耗并且改善性能，可以使用软件sw控制算法和策略。该策略可以管理平台功率、启用/禁用tec、和/或调整不同工作条件下的电流。例如，tec可以在显著的tj温度增大条件下在一定时间内(例如，10-30秒)被启用，以确保pl2的性能。tec还可以在充电条件和低工作负载状态下被启用，以冷却系统的内侧，来获得更高的系统热容量。[0364]图5a示出了用于电子设备的冷却结构的示意性截面。冷却结构500包括热分布结构320，热分布结构320被配置为将由热源110引起的热量从热分布结构320的中心区域(或者中央区域)扩散到边缘区域。热分布结构320被配置为在热分布结构320的第一侧在中心区域中与热源110热耦合。此外，冷却结构500包括位于热分布结构320上的边框510。边框510在热分布结构320的第一侧围绕热分布结构320的中心区域。[0365]通过绕中心区域提供边框，可以形成针对热源的腔体。在将热源和冷却结构进行热耦合期间布置在热源和冷却结构之间的tim可能无法从腔体逃离或泄漏，从而可以确保热源和冷却结构之间的良好长期接触。此外，边框可以帮助从热源驱散热量。[0366]热分布结构320可以被配置为通过具有足够大的中心区域来容纳热源而与热源110耦合。热分布结构320可以在中心区域中包括平面表面。以这种方式，具有平坦表面的热源110(例如，半导体管芯或半导体封装)可以很容易地与热分布结构320热耦合。热分布结构320的第一侧除了边框510之外可以是平面表面，或者可以包括从中心区域的水平面突出到中心区域之外的附加结构。[0367]边框510(或者还被称为侧壁或框)可以具有任何几何形状，只要它从热分布结构320的中心区域突出并且围绕热分布结构320的中心区域即可。例如，边框510可以从中心区域的表面突出至多1mm(或者至多0.8mm或者至多0.5mm)，因为热源110(例如，半导体管芯或半导体封装)可能较薄。例如，由边框510包围的区域可以具有至多30mm(或者至多40mm或者至多20mm或者至多15mm)和/或至少10mm(或者至少15mm或者至少20mm)的针对长度和宽度的最大尺寸。边框510可以形成横向包围中心区域的壁。壁可以垂直于中心区域的表面延伸，或者中心区域的表面与壁之间的角度可以是至多110°(或者至多100°)。[0368]边框510可以在热分布结构320的第一侧与热分布结构320整体形成。例如，热分布结构320可以包括或者可以是均热板，边框510可以整体地形成在腔室壁的表面上。可选择地，边框510可以附接(例如，粘附或焊接)于热分布结构320的第一侧或者形成(例如，沉积)在热分布结构320的第一侧上。[0369]热分布结构320还可以被称为热总线或者热总线结构。热分布结构320可以至少在从中心区域到边缘区域的一个方向上具有至少100w/mk(或者至少500w/mk、至少1000w/mk或者至少1500w/mk)的导热率。例如，热分布结构320可以是或者可以包括均热板、多个热管(例如，嵌入在金属板中)或者金属板(例如，铜板或者铝板)。例如，热分布结构320可以具有至多4mm(或者至多3mm、至多2.5mm或者至多2mm)的厚度。热分布结构320可以具有至少60mm(或者至少80mm或者至少100mm)和/或至多150mm(或者至多120mm或者至多100mm)的针对长度和宽度的最大尺寸。[0370]热分布结构320的边缘区域可以沿热分布结构的边缘延伸。例如，边框510在热分布结构320的第一侧上横向位于边缘区域和中心区域之间。[0371]冷却结构500还可以包括附接于边框的密封环。密封环可以被配置为密封边框和热源110的载体结构之间的间隙。载体结构可以是半导体管芯的封装衬底、或者电路板、或者热源110安装于的另一结构。以这种方式，可以获得针对热源110的密封腔体。例如，用于将热源110和热分布结构320热耦合的tim可能不能够逃离密封腔体。[0372]冷却结构500还可以包括安装在热分布结构320的第二侧的散热器。散热器可以附接(例如，粘附或焊接)于热分布结构320的第二侧。例如，tim可以位于散热器和热分布结构320之间，以改善热耦合。散热器可以在与热分布结构320相反的一侧包括鳍片。[0373]cputim可以被保持在适当的位置，并且可以确保经由cpu管芯腔体与cpu的良好接触。此外，来自cpu管芯的热量可以经由均热板基座扩散，从而使得热量进入整个散热器基座而不仅仅是与cpu管芯接触的较小区域。以这种方式，热量可以更高效地消散到环境中。取决于功率水平，热总线可以由其他良好导热的材料制成，例如，热管、铜等。[0374]热源110可以包括或者可以是半导体管芯，半导体管芯被配置为在操作期间生成热量(例如，废热)。废热可以是在半导体管芯的操作期间自动生成的。集成电路可以实现在半导体管芯上。半导体管芯可以是背面没有被遮盖的裸芯，或者可以是背面被封装材料(例如，模具或另外的材料)遮盖的封装半导体管芯。[0375]热源110可以是或者可以包括处理器(例如，cpu、微控制器、数字信号处理器或者图形处理单元gpu)、发送器、接收器、收发器、电源和/或电压转换器或者另外的集成电路。[0376]电子设备100可以是平板设备、膝上型计算机、笔记本计算机、移动电话、计算机(例如，个人计算机或服务器)或者另外的电子设备。[0377]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0378]图5b示出了用于电子设备的冷却结构的示意性截面。该冷却结构的实现方式可类似于结合图5a描述的冷却结构。热分布结构320(热总线)是均热板。均热板包括在均热板的第一侧横向围绕中心区域的边框510。均热板在中心区域中的表面和边框一起限定了用于容纳热源的凹陷或腔体。例如，热源可以是cpu，凹陷可以是针对cpu管芯的腔体。边框可以具有与中心区域接界的纵向侧壁、水平的顶表面、以及从该顶表面延伸到均热板的边缘区域的表面的倾斜表面。此外，密封环(例如，垫衬材料)附接于边框的顶部。密封环可以在冷却结构与热源耦合之后密封腔体。均热板的第二侧可以被用作用于附接散热器的散热器基座。[0379]图5b可以示出具有均热板或者作为均热板的热总线的示例。不同的散热器或者类似物(例如，金属散热器、热管、另一均热板、液体冷却系统或者tec)可以由热总线承载或者附接于热总线的顶表面。热总线可以附接于裸芯cpu。热扩散可以比ihs(集成散热器)更好。具有密封环的cpu管芯腔体可用于消除tim泄漏。热总线可以不集成到cpu封装。热总线可以是柔性的、可移除的并且可以是定制的。[0380]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0381]图5c示出了电子设备的冷却结构的示意性底视图。该冷却结构可以示出结合图5b描述的冷却结构的底视图。[0382]图5c可以示出热总线与裸芯封装和散热器组装件的使用情况。热总线上的cpu腔体可以能够将cputim保持在适当位置、尤其是针对液态金属tim，并且可以确保热总线和cpu管芯表面之间的良好接触。此外，经由cpu管芯侧面的热路径可以稍微改善冷却。[0383]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0384]图5d示出了用于电子设备的冷却系统的示意性截面。该冷却结构的实现方式可类似于结合图1f和/或图5a描述的冷却结构。均热板集成在散热器180和半导体管芯402之间。均热板通过tim与半导体管芯402的背面热耦合。半导体管芯(例如，cpu)附接于衬底(例如，cpu衬底)，衬底附接于插座506。互连件位于半导体管芯402和衬底404之间、以及衬底404和插座506之间。半导体管芯402、衬底404和插座506可以形成安装于电路板150(例如，系统pcb)的半导体器件。半导体器件可以通过连接结构508(例如，负载板)固定到电路板，该连接结构可以在衬底的边缘区域进行接合。电路板150连接到电子设备的围壳140。风扇可以位于散热器180附近，以将空气吹送穿过散热器180或吹送到散热器180上方。[0385]例如，均热板可以是如结合图5a和/或图5b描述的冷却结构的热分布结构320。[0386]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0387]图5e示出了用于电子设备的冷却结构的示意性截面。该冷却结构的实现方式可类似于结合图5a描述的冷却结构。热分布结构320包括附接于热分布结构320的顶侧的散热器180。热分布结构320的底侧与热源110热耦合。此外，风扇170安装在散热器180的顶部上。热源110以及热分布结构320、散热器180和风扇170由电路板150承载。[0388]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0389]图5f示出了用于电子设备的冷却结构的示意性截面。图5f可以示出图5e的冷却结构的一部分的放大截面。散热器180通过tim层与热分布结构320的顶侧热耦合。腔体壁(例如，边框)位于热分布结构320的底侧，横向包围通过tim与热分布结构320热耦合的半导体管芯402。管芯402安装于衬底404，衬底安装于插座506。插座506附接于电路板150。[0390]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0391]图5g示出了用于电子设备的冷却结构的示意性截面。该冷却结构的实现方式可类似于结合图5a和/或图5b描述的冷却结构。与图5b不同的是，热分布结构320是由嵌入在金属板中的多个热管实现的。这些热管彼此平行地布置。热管从热分布结构320的一侧的第一边缘区域延伸到热分布结构320的相反侧的第二端部区域。[0392]图5g可以示出具有热管的热总线的示例。热分布结构320的顶侧可以提供用于附接散热器的热总线基座。[0393]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0394]图5h示出了电子设备的冷却结构的示意性底视图。图5h的冷却结构可以示出结合图5g描述的冷却结构的底视图。[0395]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0396]图5i示出了用于电子设备的冷却结构的示意性截面。该冷却结构的实现方式可类似于结合图5a和/或图5b描述的冷却结构。与图5b不同的是，热分布结构320是由金属板(例如，冷板)实现的。[0397]图5i可以示出具有金属板的热总线构思的示例。热分布结构320的顶侧可以提供用于附接散热器的热总线基座。[0398]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0399]图5j示出了电子设备的冷却结构的示意性底视图。图5j的冷却结构可以示出结合图5i描述的冷却结构的底视图。[0400]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0401]图5k示出了电子设备的示意性截面。电子设备580包括半导体管芯402和冷却结构，冷却结构包括热分布结构320，热分布结构被配置为将由半导体管芯402引起的热量从热分布结构320的中心区域扩散到边缘区域。热分布结构320在热分布结构320的第一侧在中心区域中与半导体管芯402热耦合。此外，裸露的半导体管芯402通过热界面材料与热分布结构320直接热耦合。[0402]通过将裸芯直接耦合到热分布结构(例如，均热板)，可以使堆叠高度非常低和/或可以改善热转移。以这种方式，可以实现非常薄的设备。[0403]例如，热分布结构320可以是均热板，半导体管芯402的背表面和均热板的腔体之间的距离可以是至多1mm(或者至多0.8mm或者至多0.6mm，例如，0.1mmtim和0.5mm的vc腔室壁)。[0404]例如，半导体管芯402可以是或者可以包括中央处理器、图形处理单元或者另外的微处理器。半导体管芯402可以具有至少60w(或者至少100w、至少120w或者至少150w)的热设计功耗和/或最大功耗。例如，如果热分布结构320仅是金属板，则半导体管芯402可以具有至少60w和/或至多100w的热设计功耗和/或最大功耗。如果热分布结构320包括多个热管，则半导体管芯402可以具有至少90w和/或至多140w的热设计功耗和/或最大功耗。如果热分布结构320包括均热板，则半导体管芯402可以具有至少120w(或者至少140w或者至少160w)的热设计功耗和/或最大功耗。[0405]热界面材料可以是热油脂或者液态金属。热界面材料可以补偿半导体管芯402的背表面和/或热分布结构320的表面的不平整，以在半导体管芯402的整个背表面上实现良好的热接触。热界面材料可以具有至多0.25mm(或者至多0.2mm或者至多0.15mm)的最大厚度。[0406]冷却结构可以如结合图5a所述地实现，和/或可以包括利用上文或下文提及的示例之一来描述的热分布结构320。[0407]例如，热分布结构320可以包括边框和附接于边框的密封环。密封环可以密封边框和半导体管芯402的封装衬底之间的间隙。[0408]此外，电子设备580可以包括电路板。半导体管芯402可以布置在电路板上。[0409]此外，电子设备580可以包括风扇，风扇被配置为朝向安装在热分布结构320上的散热器吹送空气。[0410]电子设备100可以是平板设备、膝上型计算机、笔记本计算机、移动电话、计算机(例如，个人计算机或服务器)或者另外的电子设备。[0411]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0412]图5l示出了用于形成冷却结构的方法的流程图。方法590包括提供热分布结构592，该热分布结构被配置为将由热源引起的热量从热分布结构的中心区域扩散到边缘区域。该热分布结构被配置为在该热分布结构的第一侧在中心区域中与热源热耦合。此外，方法590包括在热分布结构上形成或附接边框594。该边框在热分布结构的第一侧围绕热分布结构的中心区域。[0413]此外，方法590可以包括在热分布结构的第二侧附接散热器。[0414]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0415]一些示例涉及用于裸芯cpu的具有热总线的分割堆叠热方案。例如，热总线(例如，vc、热管阵列或者金属板)可用于改善热方案与裸芯的接触，这可以获得硅的更高性能。热总线可以在管芯和散热器之间提供桥梁。可以包含密封环，密封环防止tim泄漏(例如，如图5c中所示)。热总线可以提供取决于硅性能目标和成本的附接于不同散热器热方案的灵活性。可以通过更好的接触来增强热方案的性能，从而获得更高的性能。[0416]例如，裸芯可以被实现为直接附接于高性能热方案。热总线可以像裸芯和散热器之间的适配器一样发挥作用。与ihs相比，热总线可提供与管芯的适当接触和从管芯到散热器的更好的热扩散。热总线可以由不同的材料制成(例如，铝、铜)，嵌入有热管或者均热板(例如，如图5c中所示)。密封环可以防止tim泄漏。具有材料选择性的不同类型和大小的散热器可以附接于热总线。这种灵活性可以为不同的性能水平、系统堆叠和成本提供选择。模拟结果可显示出，与具有底座的均热板散热器相比，具有包括vc的热总线和用于热总线的平坦散热器(平坦背面)但不具有底座的实现方式，可以提供改善的冷却。如果液态金属而不是热油脂被用作为tim，则可以进一步改善冷却性能。针对cputim是热油脂的情况，热总线的使用可以使结点温度和环境温度之间的温度差改善10％以上，而针对cputim是液态金属的情况，可以改善15％以上。[0417]具有ihs(集成散热器)的其他桌面型cpu在使用热管和均热板实现高性能时可能会遇到瓶颈。一些方案可能需要底座，以与硅管芯进行适当的接触，并且避免与硅周围的邻近组件和加载机制发生干扰。底座可能会使从管芯到散热器基座的热扩散效率降低。这样的方案可能无法有效地从硅管芯去除热量，导致性能更低。此外，由于附加的组件(例如，底座)而引起的更高成本和硅周围的组件放置的更低灵活性，可能是不期望的。[0418]一些示例涉及一种冷却系统，该冷却系统包括与电子设备的围壳内的热源热耦合的热分布结构。热分布结构从围壳内部延伸到围壳外部。[0419]热分布结构可以是层状散热器或者均热板、热管或者金属板。层状散热器可以是或者可以包括石墨片、石墨烯片或者金属箔。围壳可以包括开口，热分布结构从内部通过开口延伸到外部。[0420]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0421]图6a示出了电子设备的示意性截面。电子设备100包括围壳140、以及与围壳140内的热源110热耦合的层状散热器610。层状散热器610从围壳140内部延伸到围壳140外部。[0422]通过使用从设备内部延伸到外部的层状导热结构，热量可以被高效地从内部转移到外部。以这种方式，可以显著增大电子设备的冷却能力。[0423]层状散热器610可以是具有高导热率的材料或化合物的一个薄层或多个薄层。层状散热器610可以具有显著大于厚度的横向延伸。例如，长度和/或宽度可以是层状散热器610的最大或平均厚度的至少100倍(或者至少500倍或者至少1000倍)。例如，层状散热器610的最大或平均厚度可以是至多1mm(或者至多0.6mm或者至多0.2mm)。层状散热器610可以是柔性、可弯曲和/或可弹性形变到足够程度的，以使得层状散热器610可以从设备的内部延伸到外部。层状散热器610可以在沿层状散热器610的至少一个方向上具有至少100w/mk(或者至少500w/mk或者至少1000w/mk)的导热率。层状散热器610可以具有各向同性或各向异性的导热率，这取决于所使用的材料。例如，层状散热器610可以包括一个或多个石墨片、或者一个或多个金属箔(例如，铝箔或者铜箔)。[0424]围壳140(或者机壳)可以是电子设备100的壳体或者壳体的一部分。例如，围壳140可以包括电子设备的后盖、侧盖和/或前盖。例如，围壳140可以包括平板设备或移动电话的包括侧盖部分的后盖，而正面由触摸屏覆盖。触摸屏可以被识别为围壳140的一部分，或者可以连接到围壳140以形成电子设备100的壳体的位于电子设备100的正面的一部分。[0425]围壳140可以包括开口(例如，槽或者缝)，层状散热器610可从内部通过开口延伸到外部。开口可以实现在围壳140的位于电子设备100的背面或者电子设备100的侧面的一部分处，或者实现在围壳140的背部(例如，后盖)和侧部之间。开口可以具有至少290mm(或者至少5cm、至少20cm、至少10cm或者至少15cm)的长度和/或至多2mm(或者至多1.5mm或者至多1mm)的宽度。[0426]取决于层状散热器610在外部的实现、集成或者连接，层状散热器610可以在开口的区域中和/或电子设备的外部反复形变。为使保护层状散热器610不因反复形变而损坏，可以至少在开口的区域中将一个或多个附加层附接于层状散热器610。例如，层状散热器610可以在开口的区域中被保护层覆盖。保护层可以是塑料或金属层(例如，铝层或者镍钛合金层)，或者可以包括塑料或金属。保护层可以通过粘合剂附接于层状散热器610。保护层可以在开口前至少5mm到开口后至少5mm的范围内覆盖层状散热器610，或者可以仅在开口中覆盖层状散热器610。附加地或者替代地，保护层可以在电子设备100外部的区域覆盖层状散热器610，该区域是用户可以接触到的，以保护层状散热器610免受损坏。[0427]此外，保护层可以在开口的区域中被覆盖层覆盖。该覆盖层可以是微纤维层或者可以包括微纤维材料。覆盖层可以附加地保护层状散热器610。覆盖层可以附加于保护层地实现，或者可以替代保护层地实现。附加地或者替代地，覆盖层可以在电子设备100外部的区域覆盖保护层或者层状散热器610，该区域是用户可接触到的，以保护层状散热器610免受损坏和/或在层状散热器610变热时保护用户接触不到层状散热器610。[0428]层状散热器610可以与热源110直接热耦合(例如，通过导热粘合剂或者tim)，或者利用位于它们之间的热分布结构间接热耦合。热分布结构可以在第一侧与热源110热耦合，层状散热器610可以与热分布结构的第二侧热耦合。热分布结构可以包括或者可以是金属板、热管或者均热板中的至少一个。热分布结构可以具有至多4mm(或者至多3mm、至多2.5mm或者至多2mm)的厚度。例如，热分布结构可以具有至少60mm(或者至少100mm或者至少150mm)的针对长度和宽度的最大尺寸。[0429]层状散热器610的延伸到围壳140外部的外部部分可以附接于围壳的外表面。层状散热器610的外部部分可以被保护层和/或覆盖层和/或软盖覆盖。[0430]例如，电子设备100还可以包括连接到围壳140的脚架。层状散热器610的外部部分可以在围壳140和脚架之间延伸。例如，层状散热器610的外部部分可以附接于脚架后面的围壳140，或者可以附接于脚架(例如，脚架的背面)。以这种方式，可以保护层状散热器610在围壳140和脚架之间的空间中免受损坏。此外，用户可能不太可能抓入围壳140和脚架之间的空间中。[0431]附加地或者替代地，层状散热器610的位于围壳140外部的部分可以沿键盘的背面延伸。例如，层状散热器610的一部分可以夹置在键盘和保护层和/或覆盖层和/或软盖之间。[0432]层状散热器610可以在电子设备100的内部从围壳中的开口延伸到电子设备100的一个或多个热源附近，该一个或多个热源与层状散热器610热耦合。例如，层状散热器610的位于围壳内部的部分在围壳140和电子设备100的电池之间朝向热源110延伸。[0433]热源110可以包括或者可以是半导体管芯，半导体管芯被配置为在操作期间生成热量(例如，废热)。废热可以是在半导体管芯的操作期间自动生成的。集成电路可以实现在半导体管芯上。半导体管芯可以是背面没有被遮盖的裸芯，或者可以是背面被封装材料(例如，模具或另外的材料)遮盖的封装半导体管芯。[0434]热源110可以是或者可以包括处理器(例如，cpu、微控制器、数字信号处理器或者图形处理单元gpu)、发送器、接收器、收发器、电源和/或电压转换器或者另外的集成电路。[0435]电子设备100可以是平板设备、移动电话、可拆卸的电子设备或者另外的电子设备。[0436]层状散热器610的集成可以使得能够显著改善具有无源冷却系统的低功率设备的冷却能力。例如，电子设备100可以具有至多25w(或者至多20w、至多15w或者至多30w)和/或至少5w(或者至少10w或者至少15w)的热设计功耗。电子设备100可以被实现为不具有风扇(例如，作为无源冷却设备)。[0437]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0438]图6b示出了电子设备的示意性截面。该电子设备的实现方式可类似于结合图6a描述的电子设备。均热板120在均热板120的第一侧包括底座或者与底座热耦合。底座可以是在均热板120的第一侧的腔室壁上整体形成的金属部件，或者可以是附接于均热板120的腔室壁的金属板。底座通过tim与半导体封装602(或者半导体管芯)的背面热耦合。半导体封装附接于衬底404，衬底安装于电路板150(例如，pcb)。电路板150连接到电子设备的围壳140(例如，后盖)。层状散热器的第一部分612附接于均热板120的第二侧，并且从均热板120延伸到围壳140中的开口604。层状散热器的第二部分614附接于围壳140的内表面，并且从围壳140和电路板150之间延伸到开口604。层状散热器的第三部分616附接于脚架640的背面，并且从脚架640延伸到开口604。以这种方式，热量可以从层状散热器的第一部分612转移到层状散热器的第二部分614和第三部分616，或者从层状散热器的第一部分612和第二部分612转移到层状散热器的第三部分616(例如，取决于沿层状散热器的温度分布)。[0439]此外，可以配置脚架铰链642来使得脚架能够被打开和关闭。脚架铰链642位于开口604附近。此外，电池位于电子设备内部。[0440]围壳140包括电子设备的壳体的后盖和整体形成的侧壁。壳体的前侧由盖玻璃和显示器620(例如，触摸屏)形成。[0441]层状散热器610可以由石墨片实现。例如，第一石墨片可以从围壳140和电路板150之间通过开口604延伸到脚架640。第二石墨片可以从均热板120延伸到第一石墨片，并且与第一石墨片热耦合(例如，通过导热粘合剂)。[0442]例如，合成石墨片铺设可以从热方案的顶部延伸到脚架640，并且可以由织物固定，避免外部接触。[0443]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0444]图6c示出了电子设备的示意性截面。该电子设备的实现方式可类似于结合图6a描述的电子设备。均热板120在均热板120的第一侧包括底座或者与底座热耦合。底座可以是在均热板120的第一侧的腔室壁上整体形成的金属部件，或者可以是附接于均热板120的腔室壁的金属板。底座通过tim与半导体封装602(或者半导体管芯)的背面热耦合。半导体封装附接于衬底404，衬底安装于电路板150(例如，pcb)。电路板150连接到电子设备的围壳140(例如，后盖)。层状散热器610的第一部分附接于均热板120的第二侧，并且从均热板120延伸到围壳140中的开口604。层状散热器610的第二部分附接于电子设备外部的盖子670(例如，软盖)。层状散热器610的第二部分从开口604沿盖子670延伸到位于键盘650和盖子670之间的部分。[0445]围壳140包括电子设备的壳体的后盖和整体形成的侧壁。壳体的前侧由盖玻璃和显示器620(例如，触摸屏)形成。开口位于后盖和侧壁之间的边缘处。[0446]例如，图6c可以示出12.3英寸的平板设备。石墨从热方案的顶部铺设到添加的附件(例如，键盘)。例如，合成石墨片铺设从热方案的顶部延伸到软盖上的键盘。例如，软盖附接于平板设备并且不能被拆卸。[0447]与具有相同的热方案、但不具有石墨交叉扩散的平板设备相比，soc的冷却能力可以被改善15％以上。例如，可以使用具有10.5wtdp的soc而不是具有9wtdp的soc。[0448]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0449]图6d示出了电子设备的示意性截面。盖子的实现方式可类似于结合图6i描述的盖子。盖子包括附接于层状散热器610的第一侧的层状载体692(例如，软盖)。键盘650在层状散热器610的第二侧附接于层状散热器610的第一部分。电子设备(例如，平板设备)可以在层状散热器610的第二侧附接于层状散热器610的第二部分。[0450]与图6c中所示的实现方式相比，电子设备可以从盖子拆卸，因为层状散热器610是盖子的一部分，而不延伸到电子设备的内部。[0451]例如，图6d可以示出12.3英寸的平板设备。石墨铺设在软盖上(例如，软盖是可拆卸的)。例如，合成石墨片铺设可与键盘一起布置在软盖上。该平板设备可以很容易地从软盖拆卸。[0452]与具有相同的热方案、但不具有石墨交叉扩散的软盖的平板设备相比，soc的冷却能力可以被改善10％以上。例如，可以使用具有10wtdp的soc而不是具有9wtdp的soc。[0453]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0454]图6e示出了电子设备的示意图。该电子设备的实现方式可类似于结合图6b描述的电子设备。层状散热器610从均热板120延伸到脚架640的背面。[0455]例如，图6e可以示出12.3英寸的平板设备。石墨从热方案的顶部铺设到脚架。[0456]与具有相同的热方案、但不具有石墨交叉扩散的平板设备相比，soc的冷却能力可以被改善20％以上。例如，可以使用具有11wtdp的soc而不是具有9wtdp的soc。[0457]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0458]图6f示出了电子设备的示意图。该电子设备的实现方式可类似于结合图6e描述的电子设备。此外，层状散热器610在脚架640的背面由保护层和/或覆盖层644覆盖。[0459]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0460]图6g示出了电子设备的示意图。该电子设备的实现方式可类似于结合图6e描述的电子设备。图6g示出了围壳的包括开口604的部分的详细截面。围壳包括用于脚架的凹陷，以使得在脚架被关闭的情况下，电子设备的背面基本上是平坦的。开口604位于凹陷的在围壳的形成凹陷的底部的部分和围壳的形成电子设备的以下背面部分的部分之间的边缘处；在脚架640被关闭的情况下，该背面部分与脚架640在一个平面上。[0461]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0462]图6h示出了层状散热器的一部分的示意性截面。层状散热器610可以集成在如结合图6a所述的电子设备中，或者集成在如结合图6i所述的盖子中。[0463]层状散热器610可以是石墨片，并且层状散热器610的一部分(例如，工作区)或者整个层状散热器610被保护层694和覆盖层696覆盖。覆盖层696可以是微纤维层(例如，alcantra)。[0464]图6h中所示的实现方式可用于避免由于反复形变而引起的损坏。[0465]例如，扩散机制可以涉及厚度约为0.1mm的石墨片，其导热率》700w/mk，它在工作区中与最大厚度为0.15mm的保护层接合，该保护层可以是镍钛诺(例如，镍钛合金)或者薄塑料层(例如，聚丙烯)，例如，用于活动铰链。该区域被覆盖微纤维材料(例如，alcantra)，这可以提供耐用性和抗污性。保护层可保护扩散器免受物理损坏，并且可确保热表面不与用户接触。[0466]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0467]图6i示出了用于电子设备的盖子的示意性截面。盖子690包括层状散热器610，层状散热器至少在一个方向上具有至少100w/mk的导热率。此外，盖子690包括层状载体692。层状散热器610附接于层状载体692。[0468]通过在用于电子设备的盖子中实现层状散热器，可以改善电子设备的冷却。以这种方式，可以降低电流消耗和/或增大可用于在高性能模式下操作的最大时间。[0469]层状散热器610可以是具有高导热率的材料或化合物的一个薄层或多个薄层。层状散热器610可以具有显著大于厚度的横向延伸。例如，长度和/或宽度可以是层状散热器610的最大或平均厚度的至少100倍(或者至少500倍或者至少1000倍)。例如，层状散热器610的最大或平均厚度可以是至多1mm(或者至多0.6mm或者至多0.2mm)。层状散热器610可以是柔性、可弯曲和/或可弹性形变到达到足够程度的，以使得盖子690可以被反复打开和关闭。层状散热器610可以在沿层状散热器610的至少一个方向上具有至少100w/mk(或者至少500w/mk或者至少1000w/mk)的导热率。例如，层状散热器610可以包括一个或多个石墨片、一个或多个石墨烯片或者一个或多个金属箔(例如，铝箔或者铜箔)。[0470]层状载体692可以覆盖层状散热器610的第一侧的整个表面。层状载体692可以包括一个或多个层。例如，层状载体692可以包括保护层和/或覆盖层。例如，层状散热器610可以被层状载体692的保护层覆盖。该保护层可以是塑料(例如，聚丙烯)或者金属层(例如，铝层或者镍钛合金层)，或者可以包括塑料或金属(例如，铝或者镍钛合金)。保护层可以通过粘合剂被附接于层状散热器610。[0471]此外，保护层可以被层状载体692的覆盖层覆盖。该覆盖层可以是微纤维层或者可以包括微纤维材料。覆盖层可以附加于保护层地实现，或者可以替代保护层地实现。[0472]层状散热器610可以在以下接触区域中未被覆盖：该接触区域旨在与电子设备100的背面接触。第二保护层和/或覆盖层可以在接触区域外的区域中附接于层状散热器610的与层状载体692相反的第二侧。例如，层状散热器610可以在除接触区域之外的所有地方被覆盖。[0473]盖子690还可以包括可连接到电子设备100的键盘。例如，层状散热器610的一部分可以在层状载体692和键盘之间延伸。[0474]盖子690可以是硬盖或者软盖。盖子690可以可拆卸地容纳电子设备100。电子设备100可以是平板设备或者移动电话。[0475]所提出的软盖可以为键盘提供感应充电空间的机会，并且还可以被用于智能盖。[0476]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0477]图6j示出了用于电子设备的盖子的示意图。盖子690的实现方式可类似于结合图6i描述的盖子。盖子690是可从电子设备拆卸的软盖。盖子690的层状散热器是石墨片，其两侧完全被覆盖层覆盖，或者可以在接触区域中不被覆盖，该接触区域与电子设备100的背面接触。[0478]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0479]一些示例涉及交叉扩散热技术，以将各种手持设备中的性能增强大概20％-30％。从一代到另一代，总系统功率以及soc的功率密度增大到相当大的百分比。挑战在于设计轻薄的具有改善的或者最大化的soc性能的系统。在像平板设备这样越来越薄的小外形参数设备中，这些挑战正在增大。显示器功率和它的温度可能对平板设备在满足人体工程学限制方面起着重要作用。[0480]根据一方面，热量可以从热方案(例如，hp或vc)的顶部转移到平板设备的脚架或者附加的附件，例如，键盘kb或者软盖。以这种方式，可以降低皮肤温度，这是一个重要的参数。如果热量扩散可以被从热方案的顶部延伸到脚架或者延伸到附加的盖子或者键盘，则平板设备的性能可以得到显著改善。[0481]例如，热方案可以将热量从热附件的顶部扩散到另一侧。通过粘贴薄的合成石墨来将热量从热附件转移到脚架或附加附件，可以在不影响重量的情况下降低显示器和后盖温度。这可以有助于显著增大热预算。[0482]所提出的构思还可以解决石墨片的保护问题，防止石墨片由于反复关闭和打开脚架而损坏。此外，所提出的热方案可以不折损pcb、电池和/或其他组件的可用空间。[0483]所提出的构思可以增强性能。此外，可以实现薄外形参数ff设备的更凉皮肤温度，因此可以增强与皮肤温度相关联的人体工程学舒适度要求。[0484]在针对薄外形参数设备设计热方案期间，满足皮肤温度的人体工学极限可能是有挑战性的。可以更加着重于在显示器下方以及在后盖上扩散热量。与显示器相比，后盖可能有更大的表面积，对于扩散的热量的阻力更小。所提出的冷却构思可以将热量从热附件(例如，vc)的顶部交叉扩散到更冷的区域，可以将皮肤温度控制在人体工程学极限中，可以提高系统的性能。[0485]平板设备可能主要使用无源(冷却)系统，其工作原理是自然传导和对流，其中，对于客户而言，重量、堆叠和性能可能是主要驱动因素。[0486]由于薄外形参数设计，导致热方案和显示器之间以及pcb和后盖之间的气隙可能会显著减小，这可能会给冷却皮肤带来挑战。在热方案顶部添加一层石墨可以使得能够降低热方案顶部的温度(例如，对于均热板系统，可以降低冷凝器部分的温度)，这可以增大δt和热转移。此外，显示器热点温度可以被降低，性能可以被提高。[0487]计算机系统可以使用均热板对处理器或者包含处理器的芯片封装(例如，包括中央处理器(centralprocessingunit，cpu)、图形处理单元(graphicsprocessingunit，gpu)和/或其他类型的处理器的片上系统(system-on-chip，soc))进行热冷却。均热板可利用腔室内的相变现象来扩散热量并降低结点温度。在薄型移动设备中，由于相对较薄的纵向堆叠尺寸，当前的均热板设计可能会导致设备的外表面上的温度高于期望。在一些情况下，可能需要处理器扼制来降低这样的温度。然而，这也会导致设备中的计算性能降低。[0488]对于某些计算设备，例如，移动计算设备(膝上型计算机、移动电话、平板设备等)，可能非常期望薄且轻的设计。这些系统的持续性能可能受限于“皮肤”温度极限(例如，约45c-46c)，而“高速模式”性能(例如，重度计算场景)可能受限于芯片封装(例如，包括诸如中央处理器(cpu)或图形处理单元(gpu)之类的处理器设备的片上系统(soc)或其他类型的芯片)的结点温度(例如，约100c)。由于这些设备的纵向堆叠高度更薄，所以在达到针对持续工作负载(例如，热设计功耗(thermaldesignpower，tdp))的结点温度(tj)极限之前，“皮肤”可能会被加热到超过其极限。如本文中所使用的，“皮肤”可以指纵向设备堆叠的外层，例如，移动设备(例如，移动电话或平板设备)的顶部玻璃层或后盖层。此外，持续性能可以指在长期预期稳态功耗(例如，pl1)期间的性能，而高速模式性能可以指在短期最大功耗(例如，pl2)期间的性能。[0489]此外，在更薄的设备中，皮肤热点可能不大取决于芯片封装上的散热器的类型(例如，铜与热管与均热板)，因为在更薄的系统中，热量可能向皮肤传播，而不考虑扩散。通过在位于芯片封装顶部的热方案和皮肤(例如，玻璃/后盖)上方之间提供热气隙，可避免皮肤的加热。然而，更厚的气隙会增大系统的堆叠(即，整体高度)，并且可能增大tj，这会降低封装的高速模式性能能力。[0490]可使用均热板作为无源设备结点温度冷却的有效方案。均热板可使用腔室内的相变现象来扩散热量并降低结点温度(tj)。然而，在一些设计中，皮肤温度(tskin)可以与其他方案(例如，铜扩散器或热管)大致相同。[0491]因此，本公开的示例包括两层级均热板(two-tiervaporchamber，2t-vc)结构，它可提供一个或多个优于当前冷却方案的益处，包括减少皮肤热点。两层级均热板设计可以包括两个层或层级：(1)位于均热板的顶部区域中的薄的真空层(例如，约0.1mm-0.2mm厚)，(2)位于真空层下方的第二层，其中使用了液体充注。这两个区域可由薄的铜层分隔开。在一些示例中，可以利用导热率小于空气的绝缘材料(例如，气凝胶)而不是真空来填充顶层。2t-vc结构的顶部腔室可有助于降低皮肤温度，从而提高系统的持续能力(pl1极限)(在一些情况下提高约15％-20％)。在将气凝胶绝缘材料用于顶部腔室中的示例中，与铜板方案相比，pl1性能可提高13％，并且与其他的均热板结构相比，可提高11％。此外，针对短时突发(例如，约5-10秒)，与主流的铜扩散器方案相比，具有2t-vc结构的产品的高速模式性能可提高约15％-20％，并且可保持与其他均热板结构大致相同。[0492]一些示例涉及一种冷却系统，该冷却系统包括与热源耦合的第一部分以用于分布由热源生成的热量，以及与第一部分耦合的第二部分以用于防止热量分布到第二部分的外部。[0493]例如，第一部分可以是密封的第一腔体，均热板的第二部分可以是均热板的密封的第二腔体。[0494]结合上文或下文描述的一个或多个示例来提及更多的细节、可选的特征和方面。[0495]图7a示出了用于移动设备的示例堆叠7100的简化图。示例堆叠7100包括顶层7102、热方案7104、芯片封装7106、印刷电路板(pcb)7108、以及底层7110。堆叠7100可以包括比所示出的更多的层。顶层7102和底层7110可以是设备的外层。顶层7102可由玻璃或其他适当的材料形成，或者包括玻璃或其他适当的材料，以提供与用户的外层界面，而底层可由金属、塑料或其他适当的材料形成，或者包括金属、塑料或其他适当的材料，以包装移动设备。pcb7108可由电绝缘材料形成，并且可以包括一个或多个迹线或其他电气组件。pcb7108可以容纳一个或多个芯片封装(例如，7106)，该芯片封装包括处理器、存储器或者其他计算机组件。在所示出的示例中，芯片封装7106包括一个或多个处理器(例如，cpu或gpu)。在一些情况下，芯片封装7106是片上系统(soc)。[0496]热方案7104去除芯片封装7106在操作期间生成的热量。在一些系统中，热方案7104可以包括单层级均热板、热管或者散热器。然而，在本公开的某些示例中，热方案7104包括如本文所述的两层级均热板设计。如图所示，虽然热方案7104从芯片封装7106去除热量，但一些热量可能从热方案7104被驱散到热方案7104与顶层7102之间的气隙中，导致顶层7102的温度上升。顶层7102中的温度在本文中可以被称为皮肤温度(tskin)，而芯片封装7106与热方案7104之间的结点处的温度可以被称为结点温度(tj)。[0497]在某些系统中(例如，薄/轻外形参数设备(例如，膝上型计算机或平板设备)、或者高性能计算机系统(例如，游戏系统))，持续功率能力可能受到皮肤温度的限制。作为示例，这些系统的皮肤温度极限可能是大约45-48c，而结点温度极限可能是大约100c。一个流行的降低皮肤温度的方案是在热方案7104和顶层7102之间提供气隙(由于空气的低导热率，约为0.026w/mk)。堆叠中的总气隙由两个组成部分组成，一个组成部分是维持由于内部部件的机械公差而引起的标称气隙所需的，另一组成部分是为满足皮肤温度极限而热需求的(即，气隙将热量从热方案7104隔离开，以降低皮肤温度)。虽然气隙可以提供绝缘层并且捕获热量，但较厚的气隙可能会不期望地增大堆叠厚度，并且可能增大结点温度，降低芯片封装的高速模式性能能力。在一些情况下，设备的pl1性能限制可能是由于tskin造成的，并且可能不太取决于热方案的类型，而pl2限制可能是由于结点温度造成的，并且可能主要取决于所使用的热方案的有效性。[0498]图7b示出了两层级均热板装置7200的示例。特别地，图7b示出了该装置的截面图。示例装置7200包括两个层级7210、7220。第一层级7210包括密封的腔体7211，该腔体由壁7212、7213限界。在一些示例中，壁7212、7213可以是金属(例如，铜、钛、铝、合金或者其他导热金属)。第一层级7210还包括支撑结构7214，该支撑结构与壁7212、7213接触并正交，并且可以对腔体7211提供结构支撑。支撑结构7214可以由金属、塑料、石墨、或者任何其他适当的材料制成，以对腔体7211提供结构支撑。此外，支撑结构7214的形状或位置可采取与图7b中所示不同的其他方式。[0499]腔体7211可以被抽空，以使得其内部压力小于环境压力。例如，在一些示例中，腔体7211被抽空到真空或接近真空的压力，例如，小于0.1托(例如，0.05-0.1托)的压力。在其他示例中，腔体7211被填充具有小于空气的导热率的热绝缘材料，例如，气凝胶。腔体7211中的真空或热绝缘材料可以提供与设备堆叠中的其他层(例如，图7a的顶层7102)的热绝缘，这可以降低皮肤温度，并且提供如上文或本文别处所述的一个或多个优点。[0500]装置7200的第二层级7220包括密封的腔体7221，该腔体由壁7213、7222限界。在所示出的示例中，壁7222是平坦的，以使得它可被定位得靠近(或者经由热界面材料(tim)耦合到)芯片封装，以冷却该芯片封装。壁7212、7213在某些区域中可以是平坦的，如图7b中所示，或者可具有其他形状。在某些示例中，腔体7221中的组件可作为均热板，由此，腔体7221中的液体被芯片封装通过壁7222加热并且蒸发成蒸汽，然后随着热量被从蒸汽驱散到壁7213中而凝结。[0501]在所示出的示例中，腔体7221的内表面(即，壁7213、7222的内表面)包括芯子(wick)材料7224。芯子材料7224可以包括烧结金属(例如，铜)或其他类型的材料。示例芯子材料7224包括两个区域7224a、7224b。区域7224a可以被认为是蒸发/蒸发器芯子(例如，可以是芯子的发生液体蒸发的区域)，而区域7224b可以被认为是冷凝/冷凝器芯子(例如，可以是芯子的发生液体冷凝(以及如图7b中箭头所示的流动)的区域)。在一些示例中，区域7224a、7224b均可以是烧结金属，但可以具有不同的结构或孔隙率。[0502]例如，在一些示例中，区域7224a可以包括粗分级网(例如，孔隙率在40％-70％之间，例如，约50％-60％)，而区域7224b可以包括细分级网(例如，孔隙率在30％-50％之间，例如，约40％-45％)。粗分级网不仅为液体蒸发创造了附加的液体-蒸汽界面，而且还扰乱了液体膜中的温度梯度，以减小饱和的芯吸结构的热阻，并且增大了跨界面的蒸发率。因此，均热板的总热通量可由以下等式给出：[0503][0504]其中，是与界面表面面积成正比的蒸发的液体的质量。因此，粗分级网可帮助提高两层级均热板的临界热通量(criticalheatflux，chf)能力。此外，冷凝器芯子区域处的细分级网结构可产生更高的毛细管压力，使冷凝液流回到蒸发器部分。蒸发器芯子的毛细管压力可由以下等式给出：[0505][0506]其中，σ是工作流体的表面张力，reff是芯子中的弯液面的曲率半径。增大蒸发器的热负载会增大系统中的质量流速和总压降，从而增大2t-vc的整体htc。采用上述混合芯子方案(即，使用具有不同孔隙率的芯子部分)，基于上述公式，与在整个均热板上具有均匀芯子材料相比，2t-vc装置的热性能可以提高5％-10％。[0507]在所示出的示例中，腔体7221还包括支撑结构7228，它可以对腔体7221提供结构支撑。支撑结构7228可类似于腔体7211中的结构7214地形成，或者可以以不同的方式形成。[0508]在所示出的示例中，两个腔体7211、7221的截面区域都是矩形的。然而，腔体7211、7221的截面区域的形状可以采取其他形式(例如，如图3a或图4a中所示)。此外，在所示出的示例中，腔体7211、7221的截面区域基本相似。然而，腔体7211、7221的截面区域可以是不同的(例如，如图7c至图7d中所示)。[0509]图7c至图7d示出了两层级均热板装置7300的另一示例。特别地，图7c示出了该装置的截面图，而图7d示出了该装置的顶视图。与装置7200类似，示例装置7300包括两个层级7310、7320。第一层级7310包括密封的腔体7311，该腔体由壁7312、7313限界。在一些示例中，壁7312、7313可以是金属(例如，铜、钛、铝、合金或者其他导热金属)。第一层级7310还包括支撑结构7314，该支撑结构与壁7312、7313接触并正交，并且可对腔体7311提供结构支撑。支撑结构7314可以由金属、塑料、石墨、或者任何其他适当的材料制成，以对腔体7311提供结构支撑。此外，支撑结构7314的形状或位置可以采取与图7c中所示不同的其他方式。[0510]腔体7311可以被抽空，以使得其内部压力小于环境压力。例如，在一些示例中，腔体7311被抽空到真空或接近真空的压力，例如，小于0.1托(例如，0.05-0.1托)的压力。在其他示例中，腔体7311被填充具有小于空气的导热率的热绝缘材料，例如，气凝胶。腔体7311中的真空或热绝缘材料可提供与设备堆叠中的其他层(例如，图7a的顶层7102)的热绝缘，这可以降低皮肤温度，并且提供如上文或本文别处所述的一个或多个优点。[0511]装置7300的第二层级7320包括密封的腔体7321，该腔体由壁7313、7322限界。在所示出的示例中，壁7322是平坦的，以使得它可以被定位得靠近(或者经由tim耦合到)芯片封装，以冷却该芯片封装。壁7312、7313在某些区域中可以是平坦的，如图7c中所示，或者可具有其他形状。在某些示例中，腔体7321中的组件可作为均热板，由此，腔体7321中的液体被芯片封装通过壁7322加热并且蒸发成蒸汽，然后随着热量被从蒸汽驱散到壁7313中而凝结。[0512]在所示出的示例中，腔体7321的内表面(即，壁7313、7322的内表面)包括芯子材料7324。芯子材料7324可以包括烧结金属(例如，铜)或其他类型的材料。示例芯子材料7324包括两个区域7324a、7324b。区域7324a可以被认为是蒸发/蒸发器芯子(例如，可以是芯子的发生液体蒸发的区域)，而区域7224b可以被认为是冷凝/冷凝器芯子(例如，可以是芯子的发生液体冷凝(以及如图7c中箭头所示的流动)的区域)。在一些示例中，区域7324a、7324b均可以是烧结金属，但可以具有不同的结构或孔隙率。例如，在一些示例中，区域7324a可以包括粗分级网(例如，孔隙率为约50％-60％)，而区域7324b可以包括细分级网(例如，孔隙率为约40％-45％)。[0513]在所示出的示例中，第一腔体7311的截面区域是梯形的，第二腔体7321的截面区域是矩形的。然而，腔体7311、7321的截面区域的形状可以采取其他形式。此外，在所示出的示例中，腔体7311的截面面积小于腔体7321的截面面积。[0514]图7e至图7f示出了两层级均热板装置7400的另一示例。特别地，图7e示出了该装置的截面图，而图7f示出了该装置的顶视图。与装置7200和7300类似，示例装置7400包括两个层级7410、7420。第一层级7410包括密封的腔体7411，该腔体由壁7412、7413限界。在一些示例中，壁7412、7413可以是金属(例如，铜、钛、铝、合金或者其他导热金属)。第一层级7410还包括支撑结构7414，该支撑结构与壁7412、7413接触并正交，并且可对腔体7411提供结构支撑。支撑结构7414可由金属、塑料、石墨、复合材料(例如，碳纤维)或者任何其他适当的材料制成，以对腔体7411提供结构支撑。此外，支撑结构7414的形状或位置可以采取与图7e中所示不同的其他方式。[0515]腔体7411可以被抽空，以使得其内部压力小于环境压力。例如，在一些示例中，腔体7411被抽空到真空或接近真空的压力，例如，小于0.1托(例如，0.05-0.1托)的压力。在其他示例中，腔体7411被填充具有小于空气的导热率的热绝缘材料，例如，气凝胶。腔体7411中的真空或热绝缘材料可提供与设备堆叠中的其他层(例如，图7a的顶层7102)的热绝缘，这可以降低皮肤温度，并且提供如上文或本文别处所述的一个或多个优点。[0516]装置7400的第二层级7420包括密封的腔体7421，该腔体由壁7413、7422限界。在所示出的示例中，壁7422是平坦的，以使得它可以被定位得靠近(或者经由tim耦合到)芯片封装，以冷却该芯片封装。壁7412、7413在某些区域中可以是平坦的，如图7e中所示，或者可具有其他形状。在某些示例中，腔体7421中的组件可作为均热板，由此，腔体7421中的液体被芯片封装通过壁7422加热并且蒸发成蒸汽，然后随着热量被从蒸汽驱散到壁7413中而凝结。[0517]在所示出的示例中，腔体7421的内表面(即，壁7413、7422的内表面)包括芯子材料7424。芯子材料7424可以包括烧结金属(例如，铜)或其他类型的材料。示例芯子材料7424包括两个区域7424a、7424b。区域7424a可以被认为是蒸发/蒸发器芯子(例如，可以是芯子的发生液体蒸发的区域)，而区域7424b可以被认为是冷凝/冷凝器芯子(例如，可以是芯子的发生液体冷凝(以及如图7e中箭头所示的流动)的区域)。在一些示例中，区域7424a、7424b均可以是烧结金属，但可以具有不同的结构或孔隙率。例如，在一些示例中，区域7424a可以包括粗分级网(例如，孔隙率为约50％-60％)，而区域7424b可以包括细分级网(例如，孔隙率为约40％-45％)。[0518]在所示出的示例中，腔体7421还包括支撑结构7418，它可对腔体7421提供结构支撑。支撑结构7418可类似于腔体7411中的结构7414地形成，或者可以以不同的方式形成。[0519]在所示出的示例中，腔体7411、7421的截面区域是矩形的。然而，腔体7411、7421的截面区域的形状可以采取其他形式。此外，在所示出的示例中，腔体7411的截面面积小于腔体7421的截面面积。[0520]在一些示例中，两层级装置可以被用于无源冷却配置中，在无源冷却配置中，不存在其他热交换器被用于冷却。然而，在其他示例中，两层级装置可以被用于使用热交换器(例如，风扇)来辅助进一步冷却的有源冷却配置中。例如，两层级装置上的真空腔室上的开放区域可起到将蒸汽冷却回到饱和液体或亚冷却蒸汽的作用，而热交换器(例如，7430)可以安装在均热板的背面用于作为冷凝器进行有源冷却。例如，在所示出的示例中，热交换器7430被定位在层级的均热板7420附近。特别地，热交换器7430被定位在壁7422的外表面的外侧部分附近。在一些示例中，热交换器可以被定位在壁7422的外表面的以下区域中：该区域位于壁7422的可以耦合芯片封装的区域(该区域可以例如位于顶层级7410的区域的纵向下方)之外。在其他示例中，热交换器7430可以被定位在装置7400的另一区域中。[0521]图7g至图7h示出了在冷却方案和顶层之间具有气隙的示例移动设备堆叠的简化图。该堆叠可以包括比所示出的更多的层(例如，可以包括下面示例中描述的一个或多个层)。参考图7g，示例移动设备堆叠7500包括顶层7502、冷却装置7504、芯片封装7506、以及pcb7508，它们都可以分别类似于图7a的顶层7102、热方案7104、芯片封装7106、以及pcb7108。在图7g中所示出的示例中，冷却装置7504是铜板或者单层级均热板冷却装置。[0522]参考图7h，示例移动设备堆叠7510包括顶层7512、冷却装置7514、芯片封装7516、以及pcb7518，它们都可以分别类似于图7a的顶层7102、热方案7104、芯片封装7106、以及pcb7108。在图7h中所示出的示例中，冷却装置7514是两层级均热板装置，它可以类似于上文针对图7b、图7c至图7d、以及图7e至图7f描述的示例装置地形成，或者以如本文所述的其他方式形成。[0523]在图7g至图7h所示出的示例中，芯片封装和顶层之间的空间可以是相同的。然而，冷却装置的总厚度可以是不同的。例如，在一个示例中，气隙7503可以具有大约0.8mm的厚度，冷却装置7504可以具有大约0.5mm的厚度，而气隙7513可以具有大约0.5mm的厚度，冷却装置7514可以具有大约0.8mm的厚度(图7h中的a+b)。两层级冷却装置的每一层级的厚度(即，图7h中的厚度a和b)可以是相同或不同的。例如，在上述的示例中，两层级冷却装置的每一层级可以是大约0.4mm。在一些示例中，两层级冷却装置可以被形成为使得低层级具有0.4mm的总厚度(即，图7h中的厚度a)，而顶层级具有0.2mm的顶部金属壁厚度和0.2mm的腔体厚度。从而，在一些示例中，总的堆叠高度可保持与传统冷却技术相同，因为两层级冷却装置的增加的厚度可通过减小的气隙厚度来补偿(同时仍然满足热要求)。[0524]模拟和测试[0525]在下面的模型中，真空被建模成具有辐射的低传导率物体。传导率值取决于在液体充注阶段之前腔室中维持的抽空压力。在本文使用的建模中，基于0.05-0.1托的空气压力的抽空范围，从0.005w/mk至0.001w/mk选取传导率值，而发射率被取为0.9，以捕捉真空中的辐射。图7i是示出空气的导热率与压力之间的示例关系的示图7600。在一些示例中，可在图7i中所示的示例抽空压力范围7602中选择顶层级腔体的抽空压力。[0526]在下面描述的模型中使用了以下示例设备堆叠。在表1至表2中按其纵向顺序列出了示例堆叠层，由此，列出的第一项是堆叠的顶层，列出的最后一项是堆叠的底层。如表1至表2所示，在每种情况下，总堆叠厚度是相同的，但顶部气隙和冷却装置的厚度不同。[0527][0528]表1：第一示例设备堆叠[0529][0530][0531]表2：第二示例设备堆叠[0532]表3中所示的模拟结果是基于5秒的pl1＝7w(tdp)和pl2＝10w(1ct)的。热模拟是针对三种不同的热方案执行的，即：(a)0.5mm铜板、具有0.8mm气隙，(b)0.5mm单层级均热板(vc)装置、具有0.8mm气隙，(c)0.8mm两层级vc(2t-vc)、具有0.5mm气隙，以及(d)0.8mm2t-vc、具有0.5mm气隙，但其中顶层级真空腔室的面积比(c)减小15％。[0533][0534][0535]表3：示例模拟结果[0536]如表3中所示，铜板的pl1能力略低于相同大小和厚度的单层级vc，因为该系统受到皮肤温度的限制。然而，在单层级vc情况下，tj减小了约18c，并且在其表面上扩散了热点，这使得vc的顶盖温度减小了约0.4c。在第一2t-vc(c)的情况下，由于真空层在从2t-vc到皮肤的热转移路径中产生的阻力，皮肤温度降低了约3c，与铜板和单层级vc相比，这有助于将pl1极限提高约15％。转到第二2t-vc(d)，可以通过优化系统来缓解tj的增大，例如，在pcb下方提供更厚的石墨和/或仅在核心区域上方使用真空腔室(例如，将真空大小减小15％)。[0537]图7j至图7k分别示出了单层级冷却装置和两层级冷却装置的示例热点。如图7j至图7k中所示，主要的热点位置移位向了示图的右下方(如虚线椭圆所示的)，在这里热量是从led面板而不是芯片封装发出的，因为与芯片封装相关的热点(位于示图的相对中间位置)被减小了。在所示出的示例中，pl1能力增大了大约20％-25％。[0538]图7l是示出铜热板装置(示图中的“cu”)、单层级均热板装置(示图中的“vc”)和两层级均热板冷却装置(示图中的“2t-vc”)的示例性能差异的示图7800。如图所示，单层级vc和2t-vc配置的5秒的pl2能力几乎相同，与铜板配置相比，增大了约23％(例如，由于均热板内的相变的更好容量)。[0539]图7m是示出基于真空的两层级均热板装置和基于气凝胶的两层级均热板装置的示例性能差异的示图7900。表4也示出了这种性能差异，其基于k＝0.017w/mk和e＝0.9的气凝胶属性(gore数据)。[0540][0541][0542]表4：基于真空的2t-vc和基于气凝胶的2t-vc的性能差异[0543]在一些示例中，气凝胶传导率可能在0.016-0.018w/mk的范围内，因此，与基于真空的2t-vc相比，基于气凝胶的2t-vc的热阻可能较小，但仍高于空气。如所示出的，基于气凝胶的2t-vc的顶部玻璃温度为41.9c，而基于真空的2t-vc顶部玻璃温度为40.5c。基于气凝胶的2t-vc的pl1性能与铜板相比增大了13％，与单层级vc相比增大了11％。[0544]在一些示例中，每个层级的壁可以由不同的金属组成。在一些示例中，装置的顶壁(例如，图7b的7212)可以是与底层级壁(例如，图7b的7213、7222)相同的金属。然而，在其他示例中，装置的顶壁(例如，图7b的7212)可以是与底层级壁(例如，图7b的7213、7222)不同的金属。金属的选择可取决于实现细节，包括成本约束或厚度约束。下面的表5中示出了示例结点温度(tj)、皮肤温度(tskin)、装置厚度、和相对成本。如所示出的，在某些壁中使用钛可提供较低的整体装置厚度和较低的tj，但成本较高并且tskin较高。在其他示例中可使用其他类型的金属，例如,铝或合金。[0545][0546]表5：铜和钛壁金属选择的示例测量结果[0547]图7n是示出根据本公开的示例的用于制造两层级均热板冷却装置的示例过程71000的流程图，图7o至图7u示出了制造过程71000期间的示例步骤。该示例过程可以包括附加的或不同的操作，并且可以以示出的顺序或者另外的顺序来执行这些操作。在一些情况下，图7n中所示的操作中的一个或多个被实现为包括多个操作、子过程或其他类型的例程的过程。在一些情况下，操作可以被组合、被按另外的顺序执行、被并行执行、被迭代、或者被以其他方式重复、或者被以其他方式执行。[0548]在71002，挤压金属以形成包括第一腔体和第二腔体的装置，第一腔体(至少部分地)由第一壁和第二壁限界，第二腔体(至少部分地)由第二壁和第三壁限界。例如，参考图7o至图7p，挤压出的装置71100包括第一腔体71102和第二腔体71104。第一腔体71102由壁71106和壁71108限界，而第二腔体由壁71108和壁71110限界。虽然在图7p中示出了特定的截面轮廓，但还可以挤压出其他的截面轮廓(例如，图7b、图7d和图7f中所示的那些)。[0549]在71004，将挤压出的装置切割成期望的形状。例如，参考图7q中所示的示例(装置71100的顶视图)，装置71100被切割成所示出的形状。在一些示例中，可使用激光切割工艺来执行切割。[0550]在71006，部分地密封装置的腔体，例如，经由摩擦焊接来密封。例如，参考图7r中所示出的示例，沿虚线71112焊接装置71100，以部分地密封装置的腔体。[0551]在71008，将支撑结构装置插入到装置的第一腔体中。支撑结构装置可以由塑料、石墨、金属、复合材料(例如，碳纤维)或者其他类型的材料形成。作为一个示例，支撑结构装置可类似于图7s中所示的示例支撑结构装置71120地形成，它可以被插入到图7r所示的切割和焊接的装置71100的顶部腔体中。[0552]在71010，将芯子材料插入到装置的第二腔体中。芯子材料可以包括烧结金属、铜纤维或者其他类型的芯子材料。在一些情况下，芯子材料可以被形成在预制的芯子结构上，该预制的芯子结构待被插入到切割和焊接的挤压出的装置中。例如，芯子材料可以被形成在与图7t中所示的示例装置71130类似的预制结构上，该预制结构可以被插入到图7r中所示的切割和焊接的装置71100的底部腔体中。在一些情况下，一旦插入了装置71130，还可能需要附加的准备步骤(例如，加热)来准备芯子材料。[0553]在71012，准备并密封装置的顶部和底部腔体。在一些情况下，顶部腔体的准备可以包括气凝胶的插入或空气抽空(以形成真空)，而底部腔体的准备可以包括插入待在均热板中使用的液体。一旦准备好了腔体，它们就可以被完全密封，例如，经由进一步的摩擦焊接来密封。例如，参考图7u中所示的示例，装置71100可沿虚线71114被焊接，以完全密封装置的腔体。在密封过程之后，该装置可在使用(例如，安装在设备堆叠中以冷却芯片封装)之前被测试、检查和/或质检。[0554]图7v示出了嵌入式两层级均热板装置71200的示例。特别地，图7v示出了装置71200的截面视图。与图7e的装置400类似，示例装置71200包括两个层级71210、71220。然而，层级71210的密封的腔体71211被布置在层级71220的腔体71221内，反之，腔体7411位于示例装置7400的腔体7421之外。[0555]密封的腔体71211由壁71212、71213限界。在一些示例中，壁71212、71213可以是金属(例如，铜、钛、铝、合金或者其他导热金属)。密封的腔体包括支撑结构71214，该支撑结构与壁71212、71213接触并正交，并且可以对腔体71211提供结构支撑。支撑结构71214可由金属、塑料、石墨、复合材料(例如，碳纤维)或者任何其他适当的材料制成，以对腔体71211提供结构支撑。此外，支撑结构71214的形状或位置可以采取与图7v中所示不同的其他方式。[0556]腔体71211可以被抽空，以使得其内部压力小于环境压力(腔体71221内或者装置71200外的压力)。例如，在一些示例中，腔体71211被抽空到真空或接近真空的压力，例如，压力小于0.1托(例如，0.05-0.1托)。在其他示例中，腔体71211被填充具有小于空气的导热率的热绝缘材料，例如，气凝胶。腔体71211中的真空或热绝缘材料可提供与设备堆叠中的其他层(例如，图7a的顶层7102)的热绝缘，这可以降低皮肤温度，并且提供如上文或本文别处所述的一个或多个优点。[0557]装置71200的第二层级71220包括密封的腔体71221，该腔体由壁71213、71222限界。在所示出的示例中，壁71222是平坦的，以使得它可以被定位得靠近(或者经由tim耦合到)芯片封装，以冷却该芯片封装。壁71212、71213在某些区域中可以是平坦的，如图7v中所示，或者可以具有其他形状。在某些示例中，腔体71221中的组件可以作为均热板，由此，腔体71221中的液体被芯片封装通过壁71222加热并且蒸发成蒸汽，然后随着热量被从蒸汽驱散到壁71213中而凝结。[0558]在所示出的示例中，腔体71221的内表面(即，壁71213、71222的内表面)包括芯子材料71224。芯子材料71224可以包括烧结金属(例如，铜)或其他类型的材料。示例芯子材料71224包括两个区域71224a、71224b。区域71224a可以被认为是蒸发/蒸发器芯子(例如，可以是芯子的发生液体蒸发的区域)，而区域71224b可以被认为是冷凝/冷凝器芯子(例如，可以是芯子的发生液体冷凝(以及如图7v中箭头所示的流动)的区域)。在一些示例中，区域71224a、71224b均可以是烧结金属，但可以具有不同的结构或孔隙率。例如，在一些示例中，区域71224a可以包括粗分级网(例如，孔隙率为约50％-60％)，而区域71224b可以包括细分级网(例如，孔隙率为约40％-45％)。[0559]在所示出的示例中，腔体71221还包括支撑结构71218，它可以对腔体71221提供结构支撑。支撑结构71228可类似于腔体71211中的结构71214地形成，或者可以以不同的方式形成。[0560]在所示出的示例中，腔体71211、71221的截面区域是矩形的。然而，腔体71211、71221的截面区域的形状可以采取其他形式。此外，在所示出的示例中，腔体71211的截面面积小于腔体71221的截面面积。[0561]图7w至图7x分别示出了单层级冷却装置和嵌入式两层级冷却装置的示例热点。如图7w至图7x所示，主要热点位置移位了(如虚线椭圆所示)，因为与芯片封装相关的热点(位于示图的相对中间位置)被减小了。在所示出的示例中，pl1能力增大了大约15％-20％。[0562]可以使用图7v中所示的嵌入式结构来获得上述两层级装置的一个或多个优点，同时维持与单层级冷却装置类似或相同的堆叠高度。在下面的表6中示出了这两种场景的示例模拟结果。[0563][0564]表6：示例模拟结果[0565]图7y是示出单层级均热板装置(示图中的“1-vc”)和嵌入式两层级均热板冷却装置(示图中的“2t-vc”)的示例性能差异的示图71400。如图所示，对于单层级vc和嵌入式2t-vc配置，5秒的pl2能力几乎相同。[0566]可以使用与上文针对图7v至图7x所述类似的过程来制造嵌入式两层级vc装置。[0567]图7z至图7aa是根据本文公开的示例可使用的示例计算机架构的框图。例如，在一些示例中，如上所述的两层级均热板装置可以被用于冷却包含图7z至图7aa中所示的一个或多个方面(例如，图7z的处理器核71500、或者图7aa的处理器71670、71680中的一个或两者)的芯片封装，例如，soc。在一些示例中，计算机架构可以实现在移动设备系统内，例如，移动电话或者台式计算机系统内。还可以使用本领域中已知的用于处理器和计算系统的其他计算机架构设计。总体上，用于本文公开的示例的适当的计算机架构可以包括但不限于图7z至图7aa中示出的配置。[0568]图7z是根据一个示例的处理器的示例示图。处理器71500是可以与上面的实现方式结合使用的一种类型的硬件设备的示例。处理器71500可以是任何类型的处理器，例如，微处理器、嵌入式处理器、数字信号处理器(dsp)、网络处理器、多核处理器、单核处理器、或者其他用于执行代码的设备。尽管在图7z中仅示出了一个处理器71500，但处理元件可替代地可以包括多于一个图7z中所示的处理器71500。处理器71500可以是单线程核，或者针对至少一个示例，处理器71500可以是多线程的，其每个核可以包括多于一个硬件线程环境(或者“逻辑处理器”)。[0569]图7z还示出了根据一个示例的与处理器71500耦合的存储器71502。存储器71502可以是本领域技术人员已知的或者以其他方式可获得的各种存储器(包括存储层次的各种层)中的任一个。这样的存储器元件可以包括但不限于随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)、只读存储器(readonlymemory，rom)、现场可编程门阵列(fieldprogrammablegatearray，fpga)的逻辑块、可擦除可编程只读存储器(erasableprogrammablereadonlymemory，eprom)、以及电可擦除可编程rom(electricallyerasableprogrammablerom，eeprom)。[0570]处理器71500可以执行与本文详述的算法、过程或操作相关联的任何类型的指令。总体上，处理器71500可将元素或条目(例如，数据)从一个状态或形态变换到另一状态或形态。[0571]代码71504可以是待由处理器71500执行的一个或多个指令，其可以被存储在存储器71502中，或者可以被存储在软件、硬件、固件或者它们的其任何适当组合中，或者在适当时基于特定需要而被存储在任何其他内部或外部组件、设备、元素或物体中。在一个示例中，处理器71500可遵循由代码71504指示的指令的程序序列。每个指令进入前端逻辑71506并且被一个或多个解码器71508处理。解码器可以生成微操作(例如，预定格式的固定宽度微操作)作为其输出，或者可以生成其他指令、微指令或者反映原始代码指令的控制信号。前端逻辑71506还包括寄存器重命名逻辑71510和调度逻辑71512，它们通常分配资源并且对与指令相对应的操作进行排队以便执行。[0572]处理器71500还可以包括具有一组执行单元71516a、71516b、71516n等的执行逻辑71514。一些示例可以包括专用于特定功能或功能集合的若干个执行单元。其他示例可以包括仅一个执行单元，或者包括有一个可以执行特定功能的执行单元。执行逻辑71514执行由代码指令指定的操作。[0573]在完成执行代码指令指定的操作之后，后端逻辑71518可以将代码71504的指令引退。在一个示例中，处理器71500允许无序地执行指令，但要求指令有序引退。引退逻辑71520可采取各种已知的形式(例如，重排序缓冲器等)。以这种方式，处理器71500在代码71504的执行期间至少在以下方面进行变换：由解码器生成的输出、由寄存器重命名逻辑71510使用的硬件寄存器和表、以及由执行逻辑71514修改的任何寄存器(未示出)。[0574]虽然在图7z中未示出，但处理元件可以包括与处理器71500一起位于芯片上的其他元件。例如，处理元件可以包括与处理器71500一起的存储器控制逻辑。处理元件可以包括i/o控制逻辑，和/或可以包括与存储器控制逻辑集成的i/o控制逻辑。处理元件还可以包括一个或多个高速缓存。在一些示例中，非易失性存储器(例如，闪存或熔丝)还可与处理器71500一起被包括在芯片上。[0575]图7aa示出了根据一个示例的以点到点(ptp)配置来布置的计算系统71600。特别地，图7aa示出了以下系统：在该系统中，处理器、存储器和输入/输出设备通过若干个点到点接口互连。总体上，可以以与计算系统71500相同或类似的方式来配置本文描述的计算系统中的一个或多个。[0576]处理器71670和71680均还可以包括集成的存储器控制器逻辑(memorycontroller，mc)71672和71682，以与存储器元件71632和71634通信。在替代示例中，存储器控制器逻辑71672和71682可以是与处理器71670和71680分离的分立逻辑。存储器元件71632和/或71634可以存储待被处理器71670和71680使用以实现本文概述的操作和功能的各种数据。[0577]处理器71670和71680可以是任何类型的处理器，例如，结合其他附图讨论的处理器。处理器71670和71680可以经由点到点(ptp)接口71650分别使用点到点接口电路71678和71688来交换数据。处理器71670和71680均可以经由各自的点到点接口71652和71654使用点到点接口电路71676、71686、71694和71698，来与芯片组71690交换数据。芯片组71690还可以经由接口71639与协处理器71638交换数据，协处理器例如是高性能图形电路、机器学习加速器、或者其他协处理器71638，该接口可以是ptp接口电路。在替代示例中，图7aa中示出的ptp链路中的任何ptp链路或所有ptp链路可以被实现为多点分支总线而不是ptp链路。[0578]芯片组71690可经由接口电路71696与总线71620进行通信。总线71620可以具有一个或多个通过它进行通信的设备，例如，总线桥71618和i/o设备71616。总线桥71618可以经由总线71610与其他设备进行通信，该其他设备例如是用户接口71612(例如，键盘、鼠标、触摸屏、或者其他输入设备)、通信设备71626(例如，调制解调器、网络接口设备、或者其他类型的可通过计算机网络71660通信的通信设备)、音频i/o设备71616、和/或数据存储单元71628。数据存储设备71628可以存储代码71630，该代码可以由处理器71670和/或71680执行。在替代示例中，可以利用一个或多个ptp链路来实现总线架构的任何部分。[0579]图7aa中描绘的计算机系统是可以用于实现本文讨论的各种示例的计算系统的示例的示意图。应理解，图7aa中描绘的系统的各种组件可以被组合在片上系统(soc)架构中，或者组合在能够实现本文提供的示例和实现方式的功能和特征的任何其他适当的配置中。[0580]虽然本文描述和示出的一些系统和方案已被描述为包含多个元素或与多个元素相关联，但可能并非在本公开的每个替代实现方式中都要使用所有明确示出或描述的元素。此外，本文描述的元素中的一个或多个可以位于系统外部，而在其他示例中，某些元素可以被包括在其他描述的元素和在示出的实现方式中未描述的其他元素中的一个或多个内或作为其一部分。此外，某些元素可以被与其他组件相组合，以及被用于除本文描述的目的之外的替代或附加目的。[0581]在一些示例中，一种系统包括芯片封装和与芯片封装耦合的冷却装置。芯片封装包括一个或多个处理器，冷却装置包括第一腔体和第二腔体，第一腔体至少部分地由第一金属壁和第二金属壁限界，第二腔体至少部分地由平坦的第三金属壁和第二金属壁限界。第一腔体的内部压力低于密封的第一腔体外的环境压力。第二腔体包括布置在其内的液体和与第三壁的内表面耦合的芯子材料，芯片封装被定位成使得其耦合到冷却装置的平坦的第三金属壁。[0582]此外，应当明白，上面提出的示例是非限制性示例，仅是为了说明某些原理和特征而提供的，而不一定限制或约束本文描述的构思的潜在示例。例如，可以使用本文描述的特征和组件的各种组合，包括通过本文描述的组件的各种实现方式而实现的组合，来实现各种不同的示例。从本说明书的内容中应当明白其他实现方式、特征和细节。[0583]尽管根据某些实现方式和总体相关联的方法描述了本公开，但这些实现方式和方法的更改和置换对本领域技术人员是显而易见的。例如，本文描述的动作可以以不同于所描述的顺序执行，而仍实现期望的结果。作为一个示例，附图中描绘的过程并非必然要求所示出的特定顺序或者先后顺序来实现期望的结果。在某些实现方式中，多任务和并行处理可能是有利的。此外，还可支持其他用户界面布局和功能。其他变化落入所附权利要求的范围内。[0584]总体上，本说明书中描述的主题的一个方面可以被实现在方法和执行的指令中，这些方法和执行的指令包括或引起以下动作：识别包括软件代码的样本，针对样本中包括的多个函数中的每一个生成控制流图，以及在每个函数中识别与一组控制流片段类型的实例对应的特征。所识别的特征可以被用于从所识别的特征生成针对样本的特征集合。[0585]这些和其他示例可各自可选地包括以下特征中的一个或多个。可以对针对每个函数识别的特征进行组合以生成针对样本的合并的字符串，并且可以从合并的字符串生成特征集合。可针对每个函数生成字符串，每个字符串描述针对该函数识别的各个特征。对特征进行组合可以包括识别多个函数中的一个特定函数对多个函数中的另一函数的调用，并且用该另一函数的字符串的内容替换该特定函数的引用该另一函数的字符串的部分。识别特征可以包括抽象化函数的每个字符串，以便在字符串中仅描述控制流片段类型的集合的特征。控制流片段类型的集合可以包括通过函数进行的存储器访问和通过函数进行的函数调用。识别特征可以包括识别通过每个函数进行的存储器访问的实例和识别通过每个函数进行的函数调用的实例。特征集合可以识别针对每个函数识别的每个特征。特征集合可以是n图。[0586]此外，这些和其他示例可各自可选地包括以下特征中的一个或多个。特征集合可以被提供用于对样本进行分类。例如，对样本进行分类可以包括基于样本的相应特征来将样本与其他样本进行聚类。对样本进行分类还可以包括确定与样本的聚类相关的一组特征。对样本进行分类还可以包括确定是否将样本分类为恶意软件和/或确定样本是否可能是一个或多个恶意软件家族之一。识别特征可以包括抽象化每个控制流图，以使得在控制流图中仅描述控制流片段类型的集合的特征。可接收包括该样本在内的多个样本。在一些情况下，可从多个源接收多个样本。特征集合可以识别在样本的函数的控制流图中识别的特征的子集。该特征子集可对应于样本代码中的存储器访问和函数调用。[0587]虽然本说明书包含许多具体实现细节，但这些细节不应被解释为对任何发明的范围或可请求保护的范围的限制，而是对特定发明的特定示例的具体特征的描述。本说明书中在分开的示例的上下文中描述的某些特征还可以以组合的形式在单个示例中实现。相反，在单个示例的上下文中描述的各种特征还可以分开地或者以任何适当的子组合在多个示例中实现。此外，虽然以上可能将特征描述为以某些组合来动作，或者甚至最初要求如此，但来自所要求的组合的一个或多个特征在一些情况下可以被从该组合中删除，并且所要求的组合可指向子组合或子组合的变体。[0588]类似地，虽然在附图中按特定顺序描绘了操作，但这不应当被理解为为了实现期望的结果而要求按所示出的特定顺序或按先后顺序执行这种操作，或者要求执行所有示出的操作。在某些情况中，多任务和并行处理可能是有利的。此外，在以上描述的示例中分离的各种系统组件不应当被理解为在所有示例中都要求这种分离，并且应当理解所描述的程序组件和系统通常可以被一起集成在单个软件产品中或被封装到多个软件产品中。[0589]接下来的详细描述记载了可能与启用均热板和附接装置有关的装置、方法和系统的示例。[0590]本文使用的术语“在…上方”、“在…下方”、“在…下面”、“在…之间”和“在…上”可以指一个层或组件相对于其他层或组件的相对位置。例如，布置在另一层或组件上方或下方的一层或组件可以与另一层或组件直接接触或者可以存在一个或多个居间的层或组件。此外，布置在两个层或组件之间的一层或组件可与这两个层或组件直接接触或者可以存在一个或多个居间的层或组件。与之不同，“直接位于”第二层或第二组件“上”的第一层或第一组件与该第二层或第二组件直接接触。类似地，除非另有明确声明，否则布置在两个特征之间的一个特征可与相邻特征直接接触或者可以存在一个或多个居间层。[0591]本文公开的示例的实现方式可形成或实施在衬底上，例如，非半导体衬底或半导体衬底。在一个实现方式中，非半导体衬底可以是二氧化硅、由二氧化硅构成的层间电介质、氮化硅、氧化钛和其他过渡金属氧化物。尽管这里描述了可用于形成非半导体衬底的材料的几个示例，但是可以充当非半导体器件可构建于的基础的任何材料均落入本文公开的示例的精神和范围内。在一些实现方式中，半导体衬底(例如，半导体管芯)可以是使用块状硅或绝缘体上硅子结构形成的晶体衬底。在其他实现方式中，可以使用可以与硅或者不与硅结合的替代材料来形成半导体衬底，该替代材料包括但不限于锗、锑化铟、碲化铅、砷化铟、磷化铟、砷化镓、砷化铟镓、锑化镓或者iii-v组或iv组材料的其他组合。在其他示例中，衬底可以是柔性衬底，包括诸如石墨烯和二硫化钼之类的2d材料、诸如并五苯之类的有机材料、诸如铟镓氧化锌多聚/无定形(低dep温度)iii-v半导体和锗/硅之类的透明氧化物、以及其他非硅柔性衬底。尽管这里描述了可用于形成衬底的材料的几个示例，但是可充当半导体器件可构建于的基础的任何材料均落在本文公开的示例的精神和范围内。[0592]在详细描述中，参考了附图，附图形成本文的一部分，其中相似的附图标记始终指示相似的部件，并且在附图中以示图方式示出了可以实现的示例。应理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以使用其他示例并且可以进行结构或逻辑上的改变。因此，接下来的详细描述不应被从限制意义上来理解。针对本公开的目的，短语“a和/或b”的意思是(a)、(b)、或者(a和b)。针对本公开的目的，短语“a、b和/或c”的意思是(a)、(b)、(c)、(a和b)、(a和c)、(b和c)、或者(a、b和c)。本公开中提及“一个示例”或“一示例”的意思是结合该示例描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个示例中。短语“在一个示例中”或者“在一示例中”的出现不一定全都指的是同一示例。短语“例如”、“在一示例中”或者“在一些示例中”的出现不一定全都指的是同一示例。[0593]转到图8a，图8a是根据本公开的示例的配置有均热板和附接装置的电子设备8102的简化框图。在一个示例中，电子设备8102可以包括一个或多个电子组件8106。例如，如图8a中所示，电子设备8102包括电子组件8106a-8106d。电子组件8106a可以包括热源8108a和均热板8110a。均热板8110a可以使用均热板固定装置8112与热源8108a耦合。电子组件8106b可以包括均热板8110b。均热板8110b可以使用均热板固定装置8112与电子组件8106b相耦合。电子组件8106c可以包括热源8108b和8108c、以及均热板8110c。均热板8110c可以使用均热板固定装置8112与电子组件8106c耦合。均热板8110c可以与热源8108c热耦合。热源8108b可以不与均热板耦合。电子元件8106d可以包括热源8108d和均热板8110d。均热板8110d可以位于热源8108d上方，并且使用均热板固定装置8112与电子组件8106d耦合。热源8108a-8108d中的每个可以是热量生成设备(例如，处理器、逻辑单元、现场可编程门阵列(fpga)、芯片组、集成电路(ic)、图形处理器、图形卡、电池、存储器、或者一些其他类型的热量生成设备)。[0594]均热板8110a-8110d中的每个可以包括一个或多个编织柱结构和/或一个或多个编织芯结构。为了创建均热板，可以使用编织纤维来制造均热板中的柱子和/或芯子，其中，在编织纤维中，纤维束被编织在一起。在具体示例中，编织纤维是编织铜纤维。在其他示例中，编织纤维是编织钛纤维或者一些其他编织导热纤维材料。编织纤维中的纤维束有助于对均热板中的液体提供毛细管路径，并且有助于对均热板的顶板和底板提供支撑。使用编织纤维可以通过使用包括纤维束的预制柱子和芯子来帮助降低均热板制造时间。此外，编织纤维有助于减小柱子对于均热板的重量。[0595]均热板8110a-8110d中的每个可以使用均热板固定装置8112耦合到电子组件(例如，均热板8110b耦合到电子组件8106b)和/或电子元件(例如，均热板8110a耦合到热源8108a)。例如，如图8a中所示，均热板8110a使用两(2)个均热板固定装置8112与热源8108a耦合，均热板8110b使用四(4)个均热板固定装置8112与电子组件8106b耦合，均热板8110c使用两(2)个均热板固定装置8112与电子组件8106c耦合，均热板8110d使用三(3)个均热板固定装置8112与电子组件8106d耦合。[0596]每个均热板固定装置8112可以是螺旋状垫片，它可以限制最大轴向载荷，并且有助于防止过度拧紧。由于均热板固定装置8112的设计，当均热板被固定到电子组件(例如，电子组件8106b)和/或电子元件(例如，热源8108a)时，均热板固定装置8112在达到所需载荷时开始变形。此外，均热板固定装置8112的配置可以允许适应电子组件和/或电子元件的平坦度变化。在一个示例中，均热板固定装置8112的外边缘可以被焊接到均热板的凹痕、腔体、凹陷等中，这可有助于减小系统厚度、或者z堆叠高度。术语“z堆叠高度”、“z高度”、“z位置”等是指沿(x,y,z)坐标轴或者直角坐标系的“z”轴的高度。[0597]如本文所使用的，术语“当...时”可用于指示事件的时间性质。例如，短语“事件‘a’在事件‘b’发生时发生”应被解释为意指事件a可发生在事件b发生之前、期间或之后，但还是与事件b的发生相关联。例如，如果事件a响应于事件b的发生而发生，或者响应于指示出事件b已发生、正在发生或者将要发生的信号而发生，则事件a是在事件b发生时发生的。本公开中提及“一个示例”或“一示例”的意思是结合该示例描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个示例中。短语“在一个示例中”或者“在一个示例中”的出现不一定全都指的是同一示例。[0598]出于说明某些示例技术的目的，以下基本信息可以被视为可用于适当说明本公开的基础。终端用户比起以前有了更多的媒体和通信选择。当前正在进行着若干个突出的技术趋势(例如，更多的计算元件、更多的在线视频服务、更多的互联网流量、更复杂的处理等)，并且这些趋势正在改变着设备的期望性能和外形参数，因为设备和系统被期望在具有相对薄的外形的同时提高性能和功能。然而，性能和/或功能的增大引起设备和系统的热挑战的增大。例如，在一些设备中，可能很难冷却特定的热源。冷却热源的一种方式是使用均热板。均热板可以是平面热管，它包括密封的中空容器、工作流体和闭环毛细管再循环系统。均热板的工作原理是液体的相变，这有助于增大热传导。[0599]均热板可以由顶部铜板和底部铜板构成，内部具有芯子结构。当热量被从热源施加到均热板时，均热板内的水或者某种其他流体就会沸腾并且变成气体，然后流向均热板的较冷区域。热量从均热板的较冷区域被驱散，在那里它又凝结回液体。热量通过外部热交换器、热管或者一些其他用于驱散热量的热系统被驱散。水的蒸发和凝结形成了泵送动作，以将水或其他流体(以及从而将热量)从热源的区域移动到均热板的其他区域。在均热板内可以使用各种类型的芯子结构，但通常均热板被分类为粉末的和网格的。在这两种情况下，粉末或网格衬垫于铜板表面，以允许水在均热板的区域内流动。通常，铜柱被用于整个均热板，以支撑作为均热板的顶部和底部的板。[0600]这些柱子可以是像支柱一样的结构，它们通过烧结过程被附接于顶板和/或底板。这要求很长的烧结时间，并且增加了均热板的制造时间，因为烧结过程一般要花相对较长的时间并且必须缓慢进行。此外，锻造或者烧结柱子的过程增加了均热板的重量，因为柱子可能是相对粗的铜块。[0601]均热板，像热管一样，可能实际上并不向环境驱散热量，而是起到在热系统内高效移动热量的作用。均热板的典型导热率的范围可以是3000-10000w/m-k。然而，由于均热板的制造过程中涉及的多个步骤(例如，根据需要切割板材，然后进行芯子烧结、支柱烧结、端部焊接、液体充注和真空密封等)，因而均热板的成本可能相对较高。[0602]例如，薄型均热板是使用双板方法制造的，其中，0.1mm-0.2mm厚并且具有附接于铜板的芯子的两块铜板彼此叠置并通过柱子而分隔开。这些柱子对均热板提供机械强度，并且提供用于液体向热源返回的毛细作用。这些柱子是由烧结在薄板上的粉末状铜制成的，然后两块板都被喷涂或者填充铜粉或铜网并且被烧结。这就形成了顶板和底板上的流体的毛细管路径。这些柱子可以被制作为柱子的波纹片，或者可以由烧结到其中一块板的粉末状铜制成。柱子的波纹片增加了均热板的重量，并且粉末状铜柱由于长时间的烧结操作而增加了制造时间。[0603]烧结过程大约要花二十四(24)小时，这在大规模生产制造过程中可能是相对较长的时间。这也增大了均热板的成本和制造时间。通常，均热板成本可以分为：材料约占总成本的百分之二十五(25％)，劳动力约占总成本的百分之二十五(25％)，制造约占总成本的百分之二十(20％)，摊销和其他因素约占总成本的百分之十五(15％)，以及良率损失约占总成本的百分之十五(15％)。良率损失是由于平坦度变化、泄漏、美观问题(例如，凹痕和弯曲)、钎焊问题等造成的。针对一(1)mm均热板，良率损失可能占总成本的约百分之二十(20％)，而针对0.6mm均热板，良率损失可能占总成本的约百分之三十(30％)。需要一种手段、系统、装置、方法等，来帮助减少均热板的制造时间，并帮助减小均热板的重量。[0604]此外，虽然移动产品中使用均热板作为无源冷却系统的情况正在上升，但均热板制造容差相当大，因此存在均热板接合层将被空载的风险而这可导致不良的热性能，或者存在均热板被加载得不均匀或太高的风险而这可导致与均热板接合的结构中出现裂缝。在一些示例中，单独焊接的底座被用于帮助将均热板固定到印刷电路板(pcb)和/或热源上。单独焊接的底座不是很好的方案，因为它会增大管芯区域厚度，从而增大设备总厚度。此外，焊接底座容差并不严格，在铣削之后通常为+/-0.05mm，在焊接之后为+/-0.10mm。底座在焊接之后不能被铣削，因为这样可能会破坏均热板的薄弱网格和皮肤接合。此外，由于容差变化，所有的部件都必须被手工测量，而这可能会是昂贵的过程并且导致低良率，这对大规模生产是不利的。此外，底座可能会局部地增大刚度，这会使得所要求的容差窗口更加严格。此外，热源和均热板之间的单独焊接部件可能会降低热性能。在一些示例中，在pcb和螺钉附接件之间可能存在高大的组件。在这些示例中，底座和脚架支撑架必须是不同的元件，这使得z容差更加糟糕并且可能是约+/-0.20mm。需要将均热板固定到pcb的手段、系统、装置、方法等，其可以帮助限制最大轴向载荷并且帮助防止过度拧紧。[0605]如图8a中所述，实现均热板和附接装置的系统，可以解决这些问题(以及其他问题)。在一个示例中，具有编织结构的均热板可以通过减少制造时间来帮助降低均热板成本。纤维束可用于创建均热板的一个或多个编织柱结构和/或一个或多个编织芯结构。一个或多个编织柱结构和/或一个或多个编织芯结构可以附接于均热板的顶板和底板。一个或多个编织柱结构和/或一个或多个编织芯结构可以在均热板制造过程之前被单独预制，从而减少均热板的制造时间。此外，均热板可以使用螺旋状垫片与pcb耦合，该垫片可以限制最大轴向载荷并且有助于防止由过度拧紧造成的损坏。由于垫片的设计，当达到要求的载荷时，垫片开始变形。此外，垫片的配置可以允许适应平坦度变化。[0606]在一个示例中，为了创建均热板，可以使用铜纤维来制作均热板中的芯子和柱子，其中，在铜纤维中，铜纤维束被编织在一起。在一些示例中，钛纤维束被编织在一起，或者一些其他的导热纤维材料可以被编织在一起。这种编织结构可以被钎焊到均热板的顶板和底板。术语“钎焊”包括通过将铜纤维束焊接、焊合、烧结到均热板的顶板来附接纤维编织束。在另一示例中，还可以通过冲压过程、锻造过程、成型过程或者金属蚀刻过程来制造支柱结构。纤维束可以为均热板提供毛细管路径，并且对顶板和底板添加刚度，并且有助于保持均热板不坍塌。[0607]使用编织铜纤维可以通过使用呈纤维编织形式的已有的柱子和芯子来帮助减少均热板制造时间。此外，编织铜纤维有助于减小铜柱的重量。此外，与烧结和复合芯子结构相比，纤维芯子结构显示出更好的热性能。[0608]更具体地，可以以纤维编织的形式制作柱子结构和芯子结构。对于柱子，纤维编织可以在制造均热板之前被预制，并且根据均热板的厚度被切割成所需的高度。然后，纤维编织体可以被放置在均热板的两块板之间，并且被钎焊在一起。纤维编织可以被做成长束，并且根据需要被切割成更小的元件。这有助于减少均热板的制造时间，因为在大批量制造期间，纤维编织可以根据均热板厚度被切割成期望的高度。此外，基于纤维编织的热管的毛细管性能可以比复合或烧结热管的毛细管性能更好。[0609]在另一示例中，可以通过使用针织构思或者通过类似于织布的过程，使用编织铜纤维束来制作集成的柱子和芯子结构。在编织过程期间，可以在预定的位置提供结头来作为柱子。这个过程可以将柱子和芯子集成在一起，并且去除了将铜柱接合到芯子时涉及的烧结过程。在另一示例中，打孔的铜柱可以通过各种制造技术来实现，比如在均热板的其中一个板中的化学蚀刻、冲压、锻造和/或冲压操作。[0610]均热板可以使用均热板固定装置(例如，均热板固定装置8112)耦合到电子组件(例如，电子组件8106b)、电子元件(例如，热源8108a)、pcb、母板等。均热板固定装置可以被配置为限制最大轴向载荷并且有助于防止过度拧紧。均热板固定装置可以是带有切口的螺旋状垫片，以减轻高纵向载荷和高拧紧扭矩的影响。切口可以位于均热板固定装置的中间部分和均热板固定装置的外侧部分之间的过渡区域中。在一个具体示例中，中间部分可以包括接收螺纹附接装置的螺丝孔，外侧部分可以包括焊接到均热板的法兰。切口可以是放射状的或者弯曲的。如果切口是弯曲的，则它可以帮助防止螺钉/螺纹在过度拧紧的情况下失效。例如，如果切口是弯曲的，则当达到最大拧紧力矩时，螺丝孔开始抬起以减小载荷，这可帮助防止螺钉/螺纹失效。[0611]在一个具体示例中，针对均热板固定装置的0.20mm和0.40mm的铜垫片构造，标称轴向目标形变为0.25mm，这导致0.05mm的最小容差形变和0.45mm的最大形变。对于0.20mm的厚度，最小和最大之间的力差为0.5牛顿(或者约0.112磅力)，而对于0.40mm的厚度，则为二(2)牛顿(或者约0.45磅力)。因此，力变化范围约为总轴向螺钉力的百分之十(10％)。0.30mm的厚度给出四个螺钉时的约为八(8)磅力(或者35.59牛顿)至约九(9)磅力(或者约40.03牛顿)的总封装载荷，并且最大载荷约为十(10)磅力(或者约44.48牛顿)。m1.2螺钉的极限力矩略高于三十(30)牛顿-mm，在正常情况下这是可以相对容易达到的，而均热板固定装置的配置可以帮助防止达到该力矩。过度拧紧到二十五(25)牛顿-mm将导致均热板固定装置的一些永久形变，这可以使轴向载荷减小约百分之三十(30％)。[0612]并不限于仅均热板固定装置与均热板一起使用。类似的弹性、塑料或者一些其他与均热板固定装置配置相同的材料可以被铣削或冲压于热管、冷板、一些其他热元件或者其他组件。如果均热板固定装置被与冷板一起使用，则就不需要单独的弹簧片了。这允许了板设计的更多的自由度，因为冷板的螺钉位置可以被相对自由地确定，而不必位于弹簧片的端部。[0613]在示例实现方式中，电子设备8102旨在包括计算机、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、膝上型计算机或者电子笔记本计算机、蜂窝电话、iphone、平板设备、ip电话、网络元件、网络器具、服务器、路由器、交换机、网关、网桥、负载平衡器、处理器、模块、或者包括热源的任何其他设备、组件、元件或者物体。电子设备8102可以包括促进其操作的任何适当硬件、软件、组件、模块或者物体，以及用于在网络环境中接收、发送和/或以其他方式传达数据或信息的适当接口。这可以包括允许数据或信息的有效交换的适当算法和通信协议。电子设备8102可以包括虚拟元件。[0614]关于内部结构，电子设备8102可以包括用于存储待在操作中使用的信息的存储器元件。电子设备8102可在适当时基于特定的需求将信息保持在任何适当的存储器元件(例如，随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)、只读存储器(read-onlymemory，rom)、可擦除可编程rom(erasableprogrammablerom，eprom)、电可擦除可编程rom(electricallyerasableprogrammablerom，eeprom)、专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)等)、软件、硬件、固件中、或者任何其他适当的组件、设备、元件或者物体中。本文论述的任何存储器项目都应当被解释为被涵盖在宽泛术语“存储器元件”内。此外，被使用、跟踪、发送或接收的信息可在任何数据库、寄存器、队列、表、高速缓存、控制列表或其他存储结构中提供，所有这些都可按任何适当的时间线来引用。任何这种存储选项还可以被包括在如本文所用的宽泛术语“存储器元件”内。[0615]在某些示例实现方式中，功能可以由编码在一个或多个有形介质中的逻辑(例如，在asic中提供的嵌入式逻辑、数字信号处理器(digitalsignalprocessor，dsp)指令、待被处理器或其他类似机器执行的软件(可能包括目标代码和源代码)等)来实现，有形介质可以包括非暂态计算机可读介质。在这些示例的一些中，存储器元件可以存储用于本文描述的操作的数据。这包括存储器元件能够存储被执行以实现活动或操作的软件、逻辑、代码或处理器指令。[0616]此外，热源8104可以是或者可以包括可执行软件或算法的一个或多个处理器。在一个示例中，处理器可将元素或条目(例如，数据)从一个状态或形态变换到另一状态或形态。在另一示例中，动作可以利用固定逻辑或可编程逻辑(例如，由处理器执行的软件/计算机指令)来实现，并且本文识别的热元件可以是某种类型的可编程处理器、可编程数字逻辑(例如，现场可编程门阵列(fieldprogrammablegatearray，fpga)、可擦除可编程只读存储器(eprom)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom))，或者包括数字逻辑、软件、代码、电子指令的asic，或者这些的任何适当组合。本文描述的可能处理元件、模块和机器中的任何一个应当被解释为被涵盖在宽泛术语“处理器”内。[0617]电子设备8102可以是独立的设备或者可以使用网络8120与云服务8116和/或一个或多个网络元件8118通信。网络8120表示用于接收和发送信息分组的互连通信路径的一系列点或节点。网络8120提供节点之间的通信接口，并且可以被配置为包括有线和/或无线通信的任何局域网(localareanetwork，lan)、虚拟局域网(virtuallocalareanetwork，vlan)、广域网(wideareanetwork，wan)、无线局域网(wirelesslocalareanetwork，wlan)、城域网(metropolitanareanetwork，man)、内联网、外联网、虚拟专用网(virtualprivatenetwork，vpn)以及促进网络环境中的通信的任何其他适当的架构或系统、或者它们的任何适当组合。[0618]在网络8120中，可以根据任何适当的通信消息传递协议来发送和接收网络流量，包括分组、帧、信号、数据等。适当的通信消息传递协议可以包括多层化方案，例如，开放系统互连(opensystemsinterconnection，osi)模型、或者其任何衍生或变体(例如，传输控制协议/互联网协议(tcp/ip)、用户数据报协议/ip(udp/ip))。通过网络的消息可以根据各种网络协议(例如，以太网、infiniband、omnipath等)来进行。此外，还可以提供通过蜂窝网络的无线电信号通信。可以提供适当的接口和基础设施来实现与蜂窝网络的通信。[0619]本文使用的术语“分组”指的是可在分组交换网络上在源节点和目的地节点之间路由的数据的单元。分组包括源网络地址和目的地网络地址。这些网络地址可以是tcp/ip消息传递协议中的互联网协议(ip)地址。本文使用的术语“数据”指的是任何类型的二进制、数值、语音、视频、文本或脚本数据、或者任何类型的源或目标代码、或者可在电子设备和/或网络中被从一点传达到另一点的任何适当格式的任何其他适当的信息。[0620]转到图8b，图8b是均热板8110e的一部分的简化框图。均热板8110e可以包括底板8124和一个或多个柱子8126。柱子8126是支柱或者类似柱子的结构，其有助于对均热板8110e提供机械强度，并且对均热板8110e内部的液体提供毛细作用。柱子8126可以由编织铜、编织钛或者一些其他编织材料制成，该其他编织材料材料可有助于对均热板8110e提供机械强度，以及对均热板8110e内部的液体提供毛细作用。在一个示例中，多个柱子8126可以被布置成类似栅格的图案，例如，如图8b中所示。在一些示例中，可以添加一个或多个支撑柱8128以提供附加的支撑。支撑柱8128可以是对均热板8110e提供附加支撑的非编织纤维柱。在其他示例中，多个柱子8126和可选的一个或多个支撑柱8128可以根据设计约束和/或其他因素来布置。[0621]转到图8c，图8c是均热板8110e的一部分的剖面侧视图的简化框图。均热板8110e可以包括底板8124和一个或多个柱子8126。在一些示例中，可以添加一个或多个支撑柱8128以对均热板8110e提供附加的支撑。[0622]转到图8d，图8d是均热板8110e的一部分的简化框图。均热板8110e可以包括顶板8130。在一些示例中，替代如图8b和8c中所示的底板8124包括一个或多个柱子8126的是，一个或多个柱子8126可以位于顶板8130上。此外，顶板8130可以包括一个或多个支撑柱8128以对均热板8110e提供附加的支撑。[0623]转到图8e，图8e是均热板8110e的简化框图。均热板8110e可以包括底板8124、一个或多个柱子8126、以及顶板8130。可以通过将底板8124固定到顶板8130来创建均热板8110e。在一示例中，使用钎焊过程、焊接过程、烧结过程或者通过直接冲压、成型或者锻造方法，来将底板8124固定到顶板8130。在一些示例中，可以添加一个或多个支撑柱8128以对均热板8110e提供附加的支撑。[0624]转到图8f，图8f是均热板8110f的一部分的简化框图。均热板8110f可以包括底板8124和芯子8132。芯子8132可以使用铜纤维束被编织在了一起的铜纤维来制成，可以使用钛纤维被编织在了一起的钛纤维来制成，或者使用被编织在了一起的一些其他传导纤维束来制成。在其他示例中，芯子8132可以由网格结构制成。[0625]转到图8g，图8g是均热板8110f的一部分的简化框图。如图8g中所示，多个柱子8126可以被固定到芯子8132。在一个示例中，通过经由对铜纤维束进行焊接、焊合、烧结，来将纤维编织束附接到均热板的顶板等，来将多个柱子8126固定到芯子8132。在一些示例中，芯子8132被配置成细密的网格结构，并且网格结构还可以是打结的结构，其中，结头可以充当支柱。在一些示例中，可以添加一个或多个支撑柱8128以提供附加的支撑。[0626]转到图8h，图8h是均热板8110f的一部分的简化框图。均热板8110f可以包括顶板8130和芯子8132。在一些示例中，替代如图8g中所示的底板8124包括一个或多个柱子8126的是，一个或多个柱子8126可以位于顶板8130上。此外，顶板8130可以包括一个或多个支撑柱8128以对均热板8110f提供附加的支撑。[0627]转到图8i，图8i是均热板8110f的简化框图。均热板8110f可以包括底板8124、一个或多个柱子8126、顶板8130、芯子8132、以及流体8134。流体8134可以是水。可以通过将底板8124固定到顶板8130来创建均热板8110f。柱子8126可有助于对均热板8110f提供机械强度，并且对均热板8110f内的液体提供毛细作用。在一些示例中，可以添加一个或多个支撑柱8128以对均热板8110f提供附加的支撑。[0628]在一个示例中，在均热板8110f的热界面处(例如，底板8124的外壁邻近热源的区域)，流体8134通过吸收来自底板8124的热量变成蒸汽。然后蒸汽通过均热板8110f到达较冷的界面(例如，顶板8130)，凝结回成流体8134，并且向该较冷界面释放热量。然后，流体8134通过毛细作用、离心力、重力等返回到热界面，并且循环重复。[0629]转到图8j，图8j是纤维编织体8164的一部分的简化框图。纤维编织体8164可以包括纤维束8136。纤维束8136可以是编织的铜纤维、编织的钛纤维或者一些其他编织的导热纤维材料。在一个示例中，纤维束8136被编织或交织在一起，来创建纤维编织体8164。如图8e和图8i中所示，纤维编织体8164可以被编织到均热板的底部和/或顶部，以创建一个或多个柱子8126和/或一个或多个芯子8132。纤维编织体8164中的纤维束8136有助于对均热板中的流体提供毛细管路径，并且向均热板的顶板和底板添加支撑。[0630]纤维编织体8164可帮助降低柱子8126和/或芯子8132的重量。此外，使用纤维束8136创建用于柱子8126和/或芯子8132的纤维芯子结构，与烧结和复合芯子结构相比，允许了更好的热性能。此外，使用纤维编织体8164可以通过使用纤维编织体8164形式的已有芯子和柱子来帮助减少均热板制造时间。例如，纤维编织体8164可以在制造均热板之前制作，然后按照均热板的厚度被切割到所要求的高度。[0631]转到图8k，图8k是均热板8110e的简化框图。在一个示例中，一个或多个均热板固定装置8112可以被固定到均热板8110e。均热板固定装置8112可以包括法兰8148和一个或多个弹簧臂8150。法兰8148可以被焊接到均热板8110e。[0632]转到图8l，图8l是热源8108上方的均热板8110e的简化框图。如图8l中所示，一个或多个均热板固定装置8112可以被固定到均热板8110e。均热板固定装置8112可以包括法兰8148和一个或多个弹簧臂8150。[0633]热源8108可以位于衬底8142上，衬底8142可以使用焊球栅格阵列8144被固定到pcb8146。热界面材料(tim)8140可以位于热源8108上方。如果在均热板8110e被固定到pcb8146时在均热板8110e和tim8140之间将存在间隙，则可以配置底座8138来闭合该间隙。底座8138还可以用于向均热板8110e添加刚度，并且帮助从均热板8110e向热源8108提供均匀压力。立板8152可以从pcb8146延伸，以帮助将均热板8110e耦合在热源8108上方。立板8152可以考虑到焊球栅格阵列8144、衬底8142、热源8108、tim8140和底座8138(如果底座8138存在的话)的高度。附接装置8154可以用于与均热板固定装置8112耦合，以帮助将均热板8110e固定在热源8108上方。[0634]转到图8m，图8m是包括位于热源8108上方的均热板8110e的电子设备的一部分的简化框图。如图8m中所示，均热板8110e可以使用均热板固定装置8112被固定在热源8108上方。均热板固定装置8112可以包括法兰8148和一个或多个弹簧臂8150。法兰8148可以与均热板8110e耦合。[0635]tim8140可以位于热源8108和均热板8110e之间。如果在均热板8110e和tim8140之间存在间隙，则底座8138可以被配置为闭合该间隙。热源8108可以位于衬底8142上，衬底8142可以使用焊球栅格阵列8144被固定到pcb8146。均热板固定装置8112可以与均热板8110e耦合，附接装置8154可以延伸穿过pcb8146并与均热板固定装置8112耦合，以帮助将均热板8110e固定在热源8108上方。立板8152可以从pcb8146延伸到均热板固定装置8112(更具体地，延伸到均热板固定装置8112的弹簧臂8150)并且环绕附接装置8154。立板8152可以考虑到焊球栅格阵列8144、衬底8142、热源8108、tim8140和底座8138(如果底座8138存在的话)的高度。[0636]转到图8n和图8o，图8n和图8o是均热板固定装置8112a的简化图。均热板固定装置8112a可以包括法兰8148和多个弹簧臂8150。例如，如图8n和图8o中所示，均热板固定装置8112a包括四(4)个弹簧臂8150。弹簧臂8150可以从法兰8148延伸到均热板固定装置8112a的中间部分8156。中间部分8156可以包括附接机构，它允许附接装置8154与均热板固定装置8112a耦合。例如，如果附接装置8154是螺钉或者螺纹紧固件，则中间部分8156可以包括螺纹，这些螺纹允许附接装置8154被拧入或者穿入到中间部分8156中并且与均热板固定装置8112a耦合。[0637]转到图8p和图8q，图8p和图8q是均热板固定装置8112b的简化图。均热板固定装置8112b可以包括法兰8148和多个弹簧臂8150。例如，如图8p和图8q中所示，均热板固定装置8112b包括三(3)个弹簧臂8150。弹簧臂8150可以从法兰8148延伸到均热板固定装置8112b的中间部分8156。中间部分8156可以包括附接机构，它允许附接装置8154与均热板固定装置8112b耦合。例如，如果附接装置8154是螺钉或者螺纹紧固件，则中间部分8156可以包括螺纹，这些螺纹允许附接装置8154被拧入或者穿入到中间部分8156中并且与均热板固定装置8112b相耦合。[0638]转到图8r，图8r是均热板固定装置8112b的示例应力场的简化图。当附接装置8154与均热板固定装置8112b耦合时，力从附接装置8154延伸到中间部分8156和弹簧臂8150。弹簧臂8150被配置为能够弯曲、挠曲、旋转等，以吸收一些力，并且帮助防止力到达法兰8148和包括均热板固定装置8112b的均热板。[0639]转到图8s和图8t，图8s和图8t是示出电子设备8102a的一部分的简化框图。电子设备8102a可以包括机壳8158、pcb8146和均热板8110f。均热板固定装置8112d可以与附接装置8154a耦合，并且帮助将均热板8110f固定到pcb8146。在一个示例中，附接装置8154a是带螺纹的螺钉、螺栓或者一些其他带螺纹的附接装置。如图8s和图8t中所示，均热板固定装置8112d可以包括法兰8148、弹簧臂8150和中间部分8156a。中间部分8156a可以包括螺纹8160，这些螺纹允许附接装置8154a被拧入或者穿入到均热板固定装置8112d的中间部分8156a中。[0640]转到图8u和图8v，图8u和图8v是示出电子设备8102b的一部分的简化框图。电子设备8102b可以包括机壳8158、pcb8146和均热板8110g。如图8u和图8v中所示，均热板固定装置8112e可以包括法兰8148、弹簧臂8150和中间部分8156b。中间部分8156b可以包括螺钉插入件8162。在一个示例中，螺钉插入件8162可以被焊接到或者以其他方式固定到中间部分8156b。[0641]均热板固定装置8112e可以与附接装置8154b耦合，并且帮助将均热板8110g固定到pcb8146。在一个示例中，附接装置8154b是带螺纹的螺钉、螺栓或者一些其他带螺纹的附接装置。螺钉插入件8162可以包括螺纹8160，这些螺纹允许附接装置8154b被拧入或者穿入到均热板固定装置8112e的螺钉插入件8162中，并且帮助将均热板8110g固定到pcb8146。[0642]虽然已参考特定布置和配置详细描述了本公开，但这些示例配置和布置可以被大幅改变，而不脱离本公开的范围。此外，某些组件可以基于特定的需求和实现方式被组合、分离、消除或添加。此外，虽然已参考特定的元件和操作示出了均热板8110和均热板固定装置8112，但这些元件和操作可以被实现均热板8110和均热板固定装置8112的预期功能的任何适当的架构、协议和/或过程所取代。[0643]本文描述的特定示例提供了一种电子设备，该电子设备可以被配置为包括均热板和用于均热板的附接装置。均热板可以包括一个或多个柱子，其中，这些柱子中的至少一部分包括纤维编织体和一个或多个芯子。至少一个芯子还可以包括纤维编织体。这些柱子可以被编织到均热板的顶板或者底板。均热板可以使用包括弹簧臂的均热板固定装置被固定在热源上方。当均热板被固定在热源上方时，弹簧臂可以弯曲、挠曲、旋转等以吸收一些力。[0644]本公开可以在各种示例中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简单和清楚的目的，而其本身并不规定所讨论的各种实施例和/或配置之间的关系。不同的实施例可以具有不同的优点，并且任何实施例都不一定要求有特定的优点。[0645]在空间充足的大型桌面型系统中，散热可以经由处理器和图形处理单元(gpu)顶部的简单散热器和风扇来完成。这可以足以带走多余的热量并保护系统。[0646]但在诸如膝上型计算机和平板计算机之类的较小的便携式系统中，“z空间”(沿“z轴”的空间，或者换言之，设备厚度)通常是非常珍贵的。当用户第一次拿起一个设备时，她几乎首先注意到的就是它的大小和重量。因此，系统设计师面临着制造更薄、更轻设备的压力。这种轻、薄的设备要求更精密和集成的热方案。[0647]均热板可以形成精密和集成的热方案的一部分。均热板具有(通常)传导性的外壳，例如，铜的外壳。均热板包括密封的腔体(腔室)，该腔体(腔室)可以在制造期间被抽空空气，从而形成真空腔室。腔室内布置有蒸发性流体，例如，去离子水或者一些其他流体，可以针对无腐蚀性和高比热来选择这些流体。腔室还可以包括提供结构支撑并帮助确保腔室不容易坍塌的柱子。[0648]均热板的一部分可以被放置成与热量生成元件(例如，处理器、gpu之类的)接触或者接近接触。均热板的这个部分可以被称为“热板”，虽然它不需要是单独或分立的板。这个部分还可以被称为蒸发器。“冷板”距热板较远。这个部分还可以被称为冷凝器。当热板发热时，外壁吸收热量，并且将其转移到蒸发流体，由于蒸发流体的高比热，它会高效地吸收热量。一旦蒸发流体达到其沸点，它就会蒸发并且扩散到整个真空腔室，将热量从热板带走。被加热的蒸汽到达一个或多个“冷板”，“冷板”也不需要是单独或分立的板。冷板经由冷凝吸收热量。多余的热量可以被进一步驱散，例如，通过在冷凝器处或者其附近放置风扇来驱散，以使得多余的热量可以从系统中排出。因为蒸发和冷凝是热密集型活动(尤其是对于像去离子水这样具有高比热的流体)，所以它们是非常有效的热转移机制。[0649]当在冷板处热凝结之后，可以提供芯吸装置来将冷却的液体带回热板，这样该循环就可以重复。本领域中已知各种芯吸装置，作为说明性而非限制性示例包括以重力方式将流体带回加热板的水闸、毛细管、或者金属芯，其中可以包括收集水并将其引回热板的多孔金属。[0650]总体上，基本上平坦的均热板(例如，长度和宽度的尺寸大约在彼此的半个数量级之内)，热量基本上是从热源径向地消散的，在均热板的几何重心附近布置热源是常见的。均热板的一个特例是热管，其中长度超过(有时远超过)宽度的大约五倍。热管沿热管的长度横向运送热量，并且可用于将热量从设备的一个部分分布到另一部分。在热管的情况下，热源可以放置在热管的一端或者其附近，以使得热量可以被运送到另一端。[0651]本说明书的一些方面对均热板提供了若干改进。这些改进可以被单独使用、或者与彼此结合使用，以实现均热板的结构和操作性能的改进。为了简化本公开，这些改进被公开为分立的改进，并且每个改进可以单独存在。然而，这不应当被解释为意味着这些改进需要与彼此独立。例如，可以通过联合应用本文公开的改进中的一个、两个或更多个来改进均热板和系统设计。因此，虽然各种改进是作为分立的特征被单独提出的，但这些实施例可以以任何期望的组合被联合，以实现系统级优势。[0652]在第一特征中，可以通过将均热板连同热管一起使用来改进均热板。具体地，均热板是相对昂贵的，并且由于其成本，大型均热板有时仅限于“高端”膝上型计算机，例如，游戏膝上型计算机。然而，如上所述，平面均热板通常是沿径向导热的。因此，均热板在其端部可能会出现“冷点”，热量不能有效地到达那里。如果均热板具有复杂的几何形状，例如，不是简单的矩形，则这个问题还可能加剧。[0653]然而，通过将均热板与适当放置的热管结合使用，可以提高均热板的效率，同时可以降低其成本。例如，均热板的大小可以在一个维度上被减小，从而降低其复杂性和成本。热管可以被放置在减小大小的均热板的边缘，热管的横向尺寸沿均热板的尺寸减小的方向延伸。这可以使平面均热板能够更好地发挥其径向散热的功能。当热量到达边缘时，它可以被热管导走。相对于在热管的横向尺寸上较大的平面均热板，这可以提供改善的散热。此外，更小的均热板的成本可以显著降低，从而实现经济优势，并且使得有可能在先前不计划具有均热板的较便宜的设备中使用均热板。[0654]在可以单独使用或者连同刚才描述的实施例一起使用的第二特征中，平面均热板可以在结构上得到改进。在一些情况下，“超薄”均热板可用于满足苛刻的“z空间”要求。这些要求在平板设备或者类似的小型设备中可能尤其严格。[0655]为了减小热源和均热板之间的热阻抗，可以使用机械固定装置来保持热板与热源紧密接触。该固定装置可以包括例如机械螺栓或者其他结构，以使均热板“紧贴”于热源。然而，特别是在超薄均热板中，这可能会造成机械应力，从而可能导致均热板的挠曲或z轴位移。这种挠曲可能会产生屈曲的危险，或者可能会降低均热板的效率或者使用寿命。[0656]为了帮助减小这种z轴位移，本说明书的实施例包括用于均热板的内部“星爆形”结构，该结构有助于从结构上加强腔室，防止坍塌，并且提供低矮的安装特征。[0657]在第三特征中，可以对均热板的芯子进行改进。这些改进可以减小薄型均热板中当蒸汽从蒸发器到冷凝器时的蒸汽的压力损失，从而改善其热性能。这可以例如通过选择性地去除芯子的一些部分以减小从蒸发器到冷凝器的压力损失来实现。[0658]均热板的整体效率受若干个因素的影响，包括蒸发器和冷凝器之间的热梯度、以及整个均热板的压力损失。如果有高的热梯度，则这意味着热量未被有效地扩散到整个均热板。压力损失也影响蒸汽将热量从蒸发器带走到冷凝器的能力。事实上，据实验观察，在均热板内的压力损失与热转移效率之间存在着近似立方反比的关系。因此，即使是对压力损失的不太多的改善，也可以引起效率的大幅改善。[0659]均热板的压力损失与均热板的可用容积成反比。因此，增大均热板的容积会减小压力损失。[0660]然而，如前所述，在便携式计算设备(这是均热板的常见应用)中，z空间可能相对有限。例如，1mm厚的均热板可能在顶部和底部有0.2mm的芯子，假设壁厚为0.2mm，则留下0.2mm的间隙供蒸汽流动。然而，如果去除芯子的顶部或底部部分，则蒸汽的可用流动区域会局部地从0.2mm增大到0.4mm。如果在特定区域中同时去除顶部和底部，则蒸汽流动的可用截面积可以高达0.6mm。[0661]因为可能仍然需要芯子来将流体从冷凝器带回蒸发器，所以去除整个芯子可能并不实际。然而，如果策略性地去除一定比例的芯子，例如，成片地去除，则蒸汽流动的可用截面积可以被局部增大，同时仍然提供足够的芯吸来使凝结的蒸汽返回到蒸发器。在说明性示例中，大约30％或45％的芯子可以被去除，以增大可用于蒸汽流动的容积。在更总体情况下，15％到70％之间任意量的芯子可以被去除，以提供增大的蒸汽流量。[0662]从这些区域去除芯子会增大均热板内的蒸汽流动区域而不会增大均热板厚度。流体一旦凝结，就可以通过位于均热板中其他地方的芯子到达蒸发器。这有效地增大了均热板的一些部分的局部厚度，从而增大了蒸汽流动区域。因此，相对较薄的均热板可以提供与相对较厚的均热板性能相当的热性能。[0663]上面说明的三个特征定义了对均热板的三大类改进。为方便起见，这些第一、第二和第三类别可分别被称为“a”、“b”和“c”。下面分开描述特征a、b和c。例如，图9a至图9e与特征类别a相关。图9f至图9n与特征类别b相关。图9o至图9v与特征类别c相关。[0664]下面对这些特征进行单独描述，以帮助读者理解每个特征。然而，这并不意图暗示这些特征必须彼此分离地存在。例如，本说明书通过说明性而非限制性的示例，预期了由下列组合产生的下列优点：[0665]a.a–改善了均热板中的热性能，并且减小了大小以及相应降低了成本。[0666]b.b–改善了均热板、包括薄型均热的平面完整性。[0667]c.c–减小了均热板中的压力损失，从而改善了性能和效率。[0668]d.a+b–改善了热性能，协同改善了超薄均热板中的平面完整性，并且减小了均热板的大小和成本。[0669]e.a+c–减小了均热板的大小并减小了均热板中的压力损失，从而协同改善了热性能。[0670]f.b+c–改善了超薄均热板的平面完整性并减小了超薄均热板中的压力损失，从而改善了平面完整性并且协同改善了热性能。[0671]g.a+b+c–在超薄均热板中，减小了大小，协同改善了平面完整性，并且减小了压力损失，协同改善了热性能。[0672]现在将参考附图更具体地描述用于提供改善的均热板的系统和方法。应当注意，在各幅图中，某些附图标记可能被重复，以表明特定的设备或框在各幅图间是完全或基本一致的。然而，这并不意图暗示所公开的各个实施例之间的任何特定关系。在某些示例中，元素的属可以由特定的附图标记来指代(“小部件10”)，而该属的个体种类或示例可以由带连字符的附图标记来指代(“第一特定小部件10-1”和“第二特定小部件10-2”)。[0673]下面的某些附图详述了实现上述的实施例的示例架构和系统。在一些实施例中，上文描述的一个或多个硬件组件和/或指令被如下详述那样来模拟，或者被实现为软件模块。[0674]图9a是便携式计算系统9100(例如，膝上型计算机)的内部组件的框图示图。在此示图中，便携式计算系统9100包括提供便携式计算设备的功能和特征的若干个电子组件。这些电子组件可以生成热量，特别是中央处理器(cpu)、片上系统(soc)、gpu或者其他高功率设备可能会比系统的大部分其余部分产生更多的热量。因此，提供了均热板9104来从诸如cpu或soc之类的热量生成设备吸取热量，并且将热量从系统排出。[0675]在此示图中，均热板9104是大的平面均热板，具有不规则(例如，非矩形)形状。均热板9104包括蒸发器9116，蒸发器可以被放置在诸如cpu之类的热源上方。蒸发器9116不需要是分立或单独的板，而可以就是均热板9104的最接近地接触热源的部分。均热板9104的冷凝器包括远离蒸发器9116的遥远区域，在那里流体由于温度下降而开始凝结。[0676]风扇9112-1和9112-2被策略性地放置在均热板9104的选定部分，以提供将热量从均热板9104排出的热流9108。这有效地将热量从均热板9104的蒸发器9116转移到冷凝器部分，然后在这里热量被排出整个系统之外。[0677]在许多应用中，均热板被认为是“高端”热方案，特别是对于在z轴上受约束的系统(即，薄型系统)。作为高端方案，均热板既高效，又比一些其他热方案相对更昂贵。因此，在非高端膝上型计算机上部署均热板，成本仍然是一个问题。由于大小可能是均热板的成本驱动因素，所以它们在较小的设备上更常见，例如，智能电话和平板计算机。[0678]本说明书的实施例通过最小化均热板的空间覆盖，并且通过使用附加的热管在系统内扩大其有效范围，来降低相对成本。这种设计方法由于改善的制造良率和原材料的成本节省而可以使得预期成本降低达40％。有利的是，它还可以改善系统内通常被认为是蒸汽不容易到达的区域(例如，角落区域)的散热性能。这可以通过向均热板的边缘添加伸直的热管来解决。此外，利用热管的线性导热特性，本公开的实施例可以相对于更大、更重的均热板改善整体性能，同时实现大幅降低的成本。[0679]一些现有的热方案使用几乎覆盖了一些系统的内部面积的40％的大型均热板。这在图9a的示例系统中示出。[0680]在示例消费端游戏膝上型系统中，均热板向内部系统基座的右边缘延伸。这允许了该系统具有附加的风扇出口，该风扇出口具有更好的冷却能力。[0681]这两种配置都可能导致超过期望目标的成本。现有均热板的另一个考虑是“角落死角”问题。均热板通常被设计为径向地转移热量，而热管则是线性地转移热量。因此，均热板最适合于矩形的几何形状。然而，在实践中，均热板几何形状需要与现有的系统布局相一致。因此，当前的设计可能不足以实现高效的热转移。[0682]例如，在图9a中，在均热板的右下角可能产生温度增量(delta)，这意味着由于系统基座的几何形状，对于该区域，热量不能转移。可以添加附加的石墨扩散器来解决这个问题，但会导致成本增大。[0683]本公开描述了用于高性能膝上型计算机的边缘到边缘均热板设计，该高性能膝上型计算机在侧边缘具有风扇出口。这个设计包括垂直于母板放置的直的热管，其不具有弯曲或台阶，这些热管被安装到均热板的侧边缘，以最大化这些热管的性能。通过使用这种方法，均热板的大小和热管的长度可以被最小化，而不会有性能的折衷。[0684]所公开的实施例的优点包括：[0685]1.通过节省原材料和减轻重量的方式降低了均热板成本。[0686]2.更容易制造，从而改善了良率并且降低了成本[0687]3.改善了性能，降低了皮肤温度，并且具有更好的声学效果。[0688]图9b是可以取代图9a的组装件或者连同图9a的组装件一起使用的热转移组装件9200的示图。[0689]在这个示例中，热转移组装件9200包括平面均热板9204，在这种情况下，它基本上是矩形的。这个均热板仍然可以被认为是平面均热板，因为例如长度不超过宽度的大约五倍。这是一个非精确的从热管划分出均热板的定义，但在本例中不是热管。热转移组装件9200还包括风扇9212-1和9212-2，这些风扇同样被策略性地放置以将热量从均热板9204排出。在均热板9204的较短端存在两个热管9220-1和9220-2。热管9220是均热板的特殊情况。具体而言，热管9220的长尺寸大约是短尺寸的五倍或者更大。[0690]一个真正平面的均热板，例如，长度和宽度大致相等的均热板，会径向地辐射热量，从而热量基本上沿每个方向扩散。因为此示图中的均热板9204并不接近完美的平面，所以它可能会出现某种程度的混合热扩散。热量从蒸发器区域所在处径向地扩散出去，蒸发器区域例如可以大致位于均热板9204的几何质心。但由于均热板9204的长度大于宽度，所以它还会经历沿其长尺寸的一些横向转移。这将热量带出到均热板9204的极端边缘，并且由于热管9220与均热板9204具有传导性接触，所以热量被转移到热管9220中。然后，热管9220可以高效地将热量带到风扇9212。[0691]在此示图中，应当注意，热管9220相对于均热板9204是封闭的。因此，在此示图中没有具有复杂几何形状的均热板，而是均热板是简单的矩形。这种配置相对于图9a的热转移系统实现了以下优点：均热板9204比图9a的均热板9104小，并且因此制造起来更便宜。此外，热管9220连同均热板9204一起，比具有复杂几何形状的单个大型均热板更有效地转移热量。因此，图9b的热转移组装件9200比图9a的复杂几何形状均热板更便宜、更有效。[0692]图9c是替代的热转移组装件9300的透视图。[0693]热转移组装件9300与热转移组装件9200有一些不同之处。在这种情况下，热转移组装件9300包括具有两个“热板”或者蒸发器9316-1和9316-2的均热板9304。如图所示，均热板9304更接近于正方形，其长度和宽度尺寸更接近于彼此相等。在这种情况下，长度方向的热管9320-1和9320-2将热量从均热板9304带走。宽度方向的热管9322-1和9322-2则将热量向下运送，并且向风扇9312-1和9312-2运送。[0694]如上所述，热管提供更线性或横向的热位移，而平面均热板则经历更多的径向热转移。因此，热管9320和9322可用于将热量引向特定区域，远离所公开的热源。[0695]图9d是具有热管9422-1和9422-2的均热板9404的替代顶视图。图9d示出了有效蒸汽区是如何分布的，以及热管是如何连接到均热板的。均热板仅从均热板的侧边缘连接到热管。在模拟情况下，已发现这是对热管的有利放置。虽然将均热板向侧面热交换器的底部边缘延伸会产生良好的温度模拟结果，但先前的模型表明，由于均热板的内部结构的物理限制，均热板内部的蒸汽可能无法充分扩散。本公开的设计在于成本和性能之间的平衡。[0696]图9e是示出热转移组装件9500与便携式计算设备在原位的顶视图。图9e示出了本公开的示例均热板组装件设计的细节，以及如何将其置于系统内。在图9e的示例中，示出了以下均热板：该均热板与先前的设计相比，大小减小了达60％，而不折损热扩散性能。[0697]图9f是可以与“星爆形”结构支撑图案一起使用的平面均热板9600的透视图。[0698]在低矮、严格的z高度移动系统(由母板及其组件的厚度定义，可低至3mm)中改善热扩散，对于维持安全的结点温度、减少外皮上的热点以及满足人体工程学温度极限，往往是至关重要的。超薄均热板是这些低矮系统中的热驱散的一种选项。与其他热扩散和驱散方案一样，这种均热板可能需要与管芯或者其他热源进行机械耦合才能有效地操作。[0699]由于均热板比较薄弱、中空的性质，对均热板施加载荷以减小对热源的热阻抗可带来挑战。在载荷过大的情况下，均热板可能会坍塌或者过度挠曲，从而降低热界面材料(tim)或者均热板本身的有效性。这个问题会因为减小具有超级薄的外形参数的均热板的整体厚度而进一步激化。[0700]在本公开的实施例中，在均热板内包括内部结构元件，这实现了能够支持热界面载荷的更刚硬组装件。这样的实施例可以为用于更薄且更轻的翻盖和二合一设备的低矮安装方法开辟新的设计空间。[0701]该内部结构元件可以被称为“星爆形”或者“放射状”图案。[0702]先前的方案包括：[0703]·可以采用热粘合剂来避免维持均热板上的载荷的需要。然而，许多低压和低温固化热粘合剂具有相对较差的热性能。通常，热阻的降低决定了在热源和热方案之间必须有尽可能薄的间隙。更好的热性能和更薄的接合衬的粘合剂是可能的，但可能要求在固化过程期间施加载荷。一些粘合剂还要求升高的固化温度，由于内部工作流体的热膨胀，这可能会折损均热板的功能。[0704]·加强板可以被焊接或附接于均热板，以提供附加的刚性，但这些也会消耗z空间，而z空间在低矮的系统中可能是很珍贵的。此外，如果所附接于的管芯表面相对较小并且在附接的表面上产生了局部载荷，则位于腔室的冷凝器侧的加强板可能不会减小蒸发器侧的均热板坍塌的风险。蒸发器侧的加强件可能需要被放置在封装区域之外，以节约z高度，从而与母板上的其他组件共享空间。[0705]·铜支柱可以被添加到均热板的内部，以帮助维持蒸发器侧和冷凝器侧之间的间距，但可能主要是改善压缩载荷性能与弯曲和/或挠曲刚度。[0706]图9g是均热板9704与散热器9708在原位的透视图，片上系统9716直接或者几乎直接与蒸发器9712热耦合。[0707]图9h是平面均热板9804的侧视图原位示图。[0708]平面均热板9804与有源组件9808热耦合，该有源组件可以被焊接到例如母板或者其他电路板。[0709]图9i是均热板的挠曲的侧视图。如图所示，均热板9904安装到有源组件9908。固定装置9912-1和9912-2(例如，螺钉或者螺栓)，将均热板9904固定到有源组件9908。这确保了良好的、紧密的热接触，并且增大了热转移的效率。然而，如图所示，这可能导致均热板9904的挠曲。[0710]本公开的实施例在均热板内提供了一种集成结构，该集成结构在结构上起到了加强和防止腔室坍塌的作用，并且提供了低矮的安装特征。公开的实施例还可以针对具有无源冷却的设备提供以下优点：使得更高的载荷能够应用于均热板以改善与管芯的热界面(具有更薄、更一致的接合衬)，减缓均热板的挠曲度，降低与封装加强件或相邻组件干扰的风险。这些优点可以减小所需的总z预算，因为可以缩短或者去除使均热板在空间上与管芯隔开的成型底座。某些实施例还可以实现满足日益严格的z高度目标的更低矮的安装方法。[0711]如下均热板已经在大功率应用中使用了很多年：该均热板具有用于增强流体输送的多脉络芯子。然而，这样的实施例还没有不时地被用于受皮肤温度极限影响的移动产品中。本说明书中的脉状芯子在热源之上扩展，以与它们各自的安装位置集成。在均热板附接于系统之处的这种接合极大地改善了封装上的刚度，同时促进了适当的加载。[0712]图9j是采用星爆形结构支撑图案的均热板91004的剖面透视图。[0713]图9k是位于均热板上的星爆形结构支撑图案的更详细视图。在图9k中，均热板91104包括星爆形结构支撑图案91108。星爆形结构91108包括安装点91112-1、91112-2、91112-3和91112-4。安装点91112可提供通孔，在这些通孔处，诸如螺钉或螺栓之类的固定装置可穿过柱子以安装均热板91104。[0714]图9l是均热板内的支撑柱的透视图。[0715]图9m是柱状星爆形图案的透视图。[0716]在一些应用中，这些结构的重点在于增加进入到腔室的“热区”或蒸发器中的流体流量，而不是主要在于改善腔室的结构属性。本公开的实施例引入了放射状或星爆形图案，其可以被放大以涵盖整个封装表面，而不仅仅是管芯。脉的大小和形状可以平衡热量以及结构性能。各个肋也可以包括用于安装的特征(例如，通孔或者围绕埋头螺孔的环)，以沿均热板内的载荷路径改善结构完整性。[0717]已经使用了利用有限元分析(finiteelementanalysis，fea)进行的建模来将标准铜支柱均热板与本说明书的实施例进行了比较。铜支柱均热板和本公开的均热板均采用200μm厚的壁、1mm厚的蒸汽腔体，即总厚度为1.4mm的组装件。腔室组装件可以由四个角的安装孔约束(或者没有孔的情形下，由该位置约束)，并且为了建模，20磅力(lbf)的管芯载荷可以施加于蒸发器下表面。在这些条件下，基线的最大挠曲度已被显示出在铜支柱均热板中是在当前公开的实施例中的四至五倍。[0718]较低矮安装系统的一个可能的实施例使用了所公开的均热板的内部结构，来将弹簧力从背板转载到管芯的顶部并且穿过热界面。由于该结构被集成到均热板中，可能是烧结材料而非固体材料，所以这种类型的结构总体上可以更轻。[0719]应注意，内部结构可能需要被改善以平衡结构和热性能，所以内部结构的实际形状和设计可能与公开的示例不同。[0720]图9n是均热板91404的侧视图原位示图91400。此原位示图示出了星爆形图案的益处。具体地，均热板91404位于有源组件91408的顶部，固定装置91412-1和91412-2将均热板91404保持为与有源组件91408紧密接触，以实现良好的热传导和热转移。然而，利用星爆形结构图案，使得均热板91404的挠曲更小。[0721]图9o是均热板91504的顶视图。均热板91504是两部分均热板，这两部分被简单地标为第1部分91520和第2部分91522。热板91508位于诸如soc之类的有源组件的上方。[0722]在本说明书的另一个方面中，薄型均热板中的蒸汽在从蒸发器到冷凝器时其压力损失减小，从而改善了其热性能。这是通过以下方式实现的：策略性地成片去除芯子，来减小从蒸发器到冷凝器的蒸汽压力损失。去除芯子增大了均热板内部的蒸汽流动区域，而不会增大均热板厚度。一旦凝结，液体就通过位于系统基座中其他地方的芯子到达蒸发器。在热管中可以通过局部加厚实现类似的效果。[0723]图9p是均热板91604的侧视图。在示出的均热板91604的侧视图中，可以看到顶板91612和底板91616。上部芯子91620固定于顶板91612，下部芯子91624固定于底板91616。有源组件91608与均热板91604的热板紧密热接触。柱子91632有助于对均热板91604提供结构支撑。[0724]作为说明性示例，均热板91604可具有1mm的总厚度。这仅是作为说明性而非限制性示例提供的，应理解，均热板可以具有任何适合应用的厚度。[0725]在均热板厚度为1mm的情况下，顶板91612和底板91616均可以是大约0.2mm厚，以提供密封围壳的结构完整性。上部芯子91620和下部芯子91624均可以是大约0.2mm厚，以提供从冷板区域91640返回到顶板91612的流体转移。这留下大约0.2mm的内部蒸汽流动区域91644。热转移效率可以通过减小蒸汽流动区域91644内的压力损失来提高。然而，为了将流体从冷板91640运回到顶板91612，芯子91620、91624可能是必需的。[0726]图9q是选择性地去除了芯子的一些部分的顶视图。[0727]在该示例中，均热板91704包括芯子91720，它将流体从有芯子部分91740运回到热板91712。然而，均热板91704的一些部分不包括芯子91720。这些部分被标记为无芯子部分91736。蒸汽自由地流过无芯子部分91736，而无芯子部分91736可以被选择为均热板91704的如下部分：在该部分处，蒸发流体通常不凝结，而是保持其蒸汽状态。流体在有芯子部分91740处凝结，然后被芯子91720带回到热板91712，在热板处它可以再次蒸发。由于均热板91704的通常不会经历凝结的部分被选择用于去除芯子，因此均热板91704上的压力损失被减小了，因为在无芯子部分91736内提供了更大的流动区域。有芯子部分91740可以包括流体通过会凝结的那些部分、以及将流体运回到热板91712可能需要的芯吸装置。[0728]图9r是去除了芯子的选定部分的均热板91804的剖面侧视图。从此图中可以看出，上部芯子91820的一些部分已被去除，因而在某些局部区域中，蒸汽流动区域91844的厚度显著增大了。例如，使用先前的说明性测量值，蒸汽流动区域厚度从0.2mm增大到了0.4mm。这可以通过去除下部芯子91824的位于同样的这些区域中的部分来进一步增大。可替代地，可以从不同的区域去除下部芯子91824的一些部分。[0729]通过有效地增大蒸汽流动区域，可以使得薄型均热板提供与更厚的均热板相似的热性能。可替代地，厚型均热板可以被变得更薄而性能相似。本说明书的实施例可以实现以下系统的性能改善：平均机壳高度的当前系统、或者具有降低的机壳厚度同时保持相似性能的系统。性能改善还可以通过仅去除上部芯子91820的一些部分来实现。有利地，公开的实施例由于使用更少的芯子粉末，而可以进一步降低均热板的成本和重量。[0730]图9o至图9p以及图9q至图9r分别示出了选择性地去除芯子的一些部分以减小压力损失的益处。在一些现有系统中，如图9o和图9p中所示，芯子存在于均热板的整个顶表面和底表面中。[0731]在公开的实施例中，芯子布局被设计为成片的，以使得芯子不连续地存在于整个均热板中，如图9q和图9r中所示。[0732]图9s是从蒸发器到冷凝器的热转移的透视图。[0733]如图9s中所示，策略性地，芯子被部分去除以将蒸汽从蒸发器引导到冷凝器。来自冷凝器的液体通过存在于系统基座中其他位置的芯子到达蒸发器。这确保了蒸汽在从蒸发器向冷凝器行进的过程中蒸汽压力损失减小，从而实现了更高的通量处理能力，因为蒸汽到达冷凝器时阻力更小并且蒸发器附近的背压发展更低。这使得蒸发器能够被更快地补充凝结的液体，从而延缓了干燥。[0734]厚度为1mm的示例性均热板在顶部和底部可以具有0.2mm的芯子，剩下0.2mm的用于蒸汽流动的间隙(给定壁厚为0.2mm)。在本公开中，同样1mm的均热板将具有高达0.4mm-0.5mm的用于蒸汽的通道(因为没有芯子)，这大约是其他均热板中的可用区域的三倍。[0735]图9t是去除了芯子的选定部分的均热板的剖面侧视图。图9t示出了两个示例实施例，在这两个示例实施例种，去除了不同量的芯子。例如，可以去除大约30％或45％、或者15％至70％之间。[0736]公开的实施例得益于以下事实：增大流动区域会减小两相热传输设备中的压力损失。因此，该益处可以通过展示局部加厚的热管的性能改善来证明。热管中的局部加厚产生局部增大的流动区域。[0737]这种益处可以在示例测试设置中被证明。在一个实施例中，该设置可以包括未局部加厚的热管(即，它们是均匀平坦的，厚度为1.2mm)。在另一实施例中，热管在突出显示的区域中从1.2mm被局部加厚到1.5mm。这意味着在突出显示的片段中，蒸汽流动区域可以增大25％。这种增大是对热电偶位置的指示。[0738]已经在替代实施例中测试了热管中局部加厚的构思。该实施例采用单个热管和水浴来控制蒸发器和冷凝器温度并证明局部加厚的益处。[0739]这两个实施例都表明，热管中的局部加厚会使q_max容量得到改善。该益处可以仅通过增大蒸汽可用的流动区域来获得。即使增大25％的流动区域，也会导致性能大幅改善。这表明，对于均热板，效益可能要高得多，因为在一些部分中流动区域增大了300％。此实施例的一个特征是成片地缺失芯子，更重要的是，可以从策略性位置去除芯子以获得最佳效果。[0740]图9u至图9y公开了可用于本文的任何实施例的制造方法。此方法是通过说明方式来描述的，特别是参考了包括选择性地去除芯子的一些部分的实施例。[0741]图9u至图9x示出了分步骤的制造过程，而图9y提供了执行制造过程的方法92500的流程图。[0742]在图9u中，示出了底板92104，其还可以被称为蒸发器板。按照惯例，底板92104有时被称为蒸发器板，因为它与热源接触因而流体从底板92104蒸发。按照惯例，顶板有时被称为冷凝器板，因为流体在顶板上凝结，然后滴落以被芯吸回到蒸发器板。这些惯例用法可能会引起混淆，因为其他惯例用法将靠近热源的部分称为“蒸发器”或者“蒸发器区域”，而将远离热源的部分称为“冷凝器”或者“冷凝器区域”。在行业中，偶尔会出现歧义。一些个人或团体使用“蒸发器”来指底板，而其他个人或团体则用它来指靠近热源的区域。其他个人或团体用“冷凝器”来指顶板，而其他人则用它来指远离热源的区域。为了避免歧义，在本说明书的各处，术语“热板”、“蒸发器”和“蒸发器区域”专用于指均热板的靠近热源的部分(即，热到足以使冷却流体以蒸汽形式存在的区域)。术语“底板”和“蒸发器板”专用于指均热板的底板。术语“冷板”、“冷凝器”和“冷凝器区域”专用于指均热板的远离热源的部分(即，冷到足以使冷却流体以冷凝液形式存在的区域)。术语“顶板”和“冷凝器板”专用于指均热板的顶板。[0743]在该示例中，蒸发器板92104可以根据冲压或锻造过程来制造，并且可以例如由诸如铜、钛或者一些其他可能具有良好抗腐蚀性的传导材料之类的材料制成。[0744]覆盖在底板92104上的是网格92108。网格92108例如可以是纤维编织的或者模切的。用于网格92108的材料可以是例如铜或钛、或者一些其他传导性金属。在一些实施例中，网格92108由与底板92104相同的材料制成，虽然这不是绝对要求。[0745]治具(jig)92112可以覆盖在网格92108上。治具92112可用于在均热板内形成柱子。例如，冲压的蒸发器板或底板92104可以具有“腔体”部分(即，金属中的冲压凹陷)。网格92108可以被覆盖，例如，通过将网格定位在蒸发器板腔体中来进行。然后，烧结治具92112可以被铺在网格92108上面，并且治具92112内的孔可以被填充例如铜或钛粉。可以从组装件的某些区域省去芯子和柱子，如本文所示出的(没有形成柱子的区域)。可以对这些区域进行选择，以形成蒸发物的从蒸发器区域到冷凝器区域的流动路径。如上所述，从这些区域省去芯子和柱子，提供了局部增大的流动体量，相应地增大了冷却效率。在这里的示图中，大约20％的均热板的二维表面区域不存在芯子和柱子。[0746]然后，该组装件可以在烧结炉或熔炉中被烘烤，以提供图9v的结构。[0747]图9v示出了结合图9u描述的烧结过程获得的斑片状的芯子92204。在烧结之后，粉末状的铝或铜(或者其他材料)如图所示硬化成支柱。应注意，如结合图9o至图9t所描述的，产品的一些部分可以没有支柱和/或网格，以减小压力损失。此外，烧结可用于创建如结合图9f至9n所示的星爆形或者放射状图案。均热板的形状可以根据图9a至图9e中所示的教导来选择。[0748]在烧结完成之后，蒸发器板组装件92204可与顶板接合，如图9w中所示。[0749]在此示例中，提供了顶板组装件92304。顶板92304按照惯例有时被称为冷凝器板，并且在此示图中，顶板组装件仅包括顶板。在制造中，顶板92304也可以被冲压或锻造成期望的形状。然后，顶板92304可以被焊接或者以其他方式接合到底板组装件92308，以使得形成密封。这确保了蒸汽不会从均热板中逸出。[0750]图9x示出了完成的均热板92404，其中，顶板组装件和底板组装件已经被焊接或者以其他方式接合在了一起。[0751]图9y是描述了图9u至图9x中所示的过程的方法92500的流程图。[0752]在框92504中，可以提供冲压或锻造的铜或钛平坦片材作为底板或蒸发器板。类似地，可以提供相同或不同材料的冲压或锻造的片材作为蒸发器板。[0753]在框92508中，将网格放置在底板腔体内。[0754]在框92512中，将治具覆盖在网格上，并且利用适当的材料对孔进行填充，适当的材料例如是铜粉、钛粉或者其他粉末或材料。[0755]在框92516中，在烧结炉或熔炉中烘烤该组装件。[0756]结果是在框92520中，创建了底板组装件。[0757]在框92524中，可以使用焊接、钎焊、熔接、胶合或者其它接合方法，来接合蒸发器板和冷凝器板组装件，以形成最终的均热板。[0758]在块92590中，该方法完成。[0759]图9z是根据本说明书的实施例的处理器92600的框图，该处理器可具有多于一个核，可具有集成的存储器控制器，并且可具有集成显卡。图9z中的实线框示出了具有单个核92602a、系统代理92610和一组一个或多个总线控制器单元92616的处理器92600，而虚线框的可选附加项示出了具有多个核92602a-n、高速缓存单元92604a-n、系统代理单元92610中的一组一个或多个集成存储器控制单元92614以及专用逻辑92608的替代处理器92600。[0760]因此，处理器92600的不同实现方式可以包括：1)以下cpu：其专用逻辑92608是集成显卡和/或科学(吞吐量)逻辑(可以包括一个或多个核)，其核92602a-n是一个或多个通用核(例如，通用有序核、通用无序核、或者两者的组合)；2)以下协处理器：其核92602a-n是大量的主要旨在用于图形和/或科学(吞吐量)的专用核；以及3)以下协处理器：其核92602a-n是大量的通用有序核。[0761]因此，处理器92600可以是通用处理器、协处理器或专用处理器，例如，网络或通信处理器、压缩引擎、图形处理器、gpgpu、高吞吐量集成众核(manyintegratedcore，mic)协处理器(包括30或更多个核)、嵌入式处理器等。处理器可以被实现在一个或多个芯片上。处理器92600可以是一个或多个衬底的一部分，和/或可以使用若干个工艺技术中的任何一个被实现在一个或多个衬底上，该工艺技术例如是bicmos、cmos或nmos。[0762]存储器层次体系包括核内的一级或多级缓存、一组或一个或多个共享高速缓存单元92606、以及与该组集成存储器控制器单元92614耦合的外部存储器(未示出)。该组共享高速缓存单元92606可以包括一个或多个中间级别高速缓存(例如，2级(l2)、3级(l3)、4级(4)或者其他级别的高速缓存)、最后一级高速缓存(lastlevelcache，llc)、和/或它们的组合。虽然在一个实施例中，基于环的互连单元92612将集成图形逻辑92608、该组共享高速缓存单元92606和系统代理单元92610/(一个或多个)集成存储器控制器单元92614进行互连，但替代实施例还可以使用任何数量的公知技术来互连这些单元。在一个实施例中，在一个或多个高速缓存单元92606和核92602a-n之间维持一致性。[0763]在一些实施例中，核92602a-n中的一个或多个能够进行多线程处理。系统代理92610包括对核92602a-n进行协调和操作的组件。系统代理单元92610可以包括例如功率控制单元(powercontrolunit，pcu)和显示单元。pcu可以是或者可以包括对核92602a-n和集成图形逻辑92608的功率状态进行调节所需要的逻辑和组件。显示单元用于驱动一个或多个在外部连接的显示器。[0764]核92602a-n在架构指令集方面可以是同质的或者异质的；也就是说，核92602a-n中的两个或更多个核可以能够执行同一指令集，而其他核可能仅能够执行该指令集的子集或者不同的指令集。[0765]图9aa至图图9ad是示例计算机架构的框图。本领域中已知的用于以下项的其他系统设计和配置也是适用的：膝上型计算机、桌面型计算机、手持pc、个人数字助理、工程工作站、服务器、网络设备、网络集线器、交换机、嵌入式处理器、数字信号处理器(digitalsignalprocessor，dsp)、图形设备、视频游戏设备、机顶盒、微控制器、蜂窝电话、便携式媒体播放器、手持设备、以及各种其他电子设备。总体上，能够包括本文公开的处理器和/或其他执行逻辑的各种系统或电子设备通常是适用的。[0766]现在参考图9aa，示出的是根据一个实施例的系统92700的框图。系统92700可以包括一个或多个处理器92710、92715，它们耦合到控制器中枢92720。在一个实施例中，控制器中枢92720包括图形存储器控制器中枢(graphicsmemorycontrollerhub，gmch)92790和输入/输出中枢(input/outputhub，ioh)92750(它们可以位于分离的芯片上)；gmch92790包括与存储器92740和协处理器92745耦合的存储器和图形控制器；ioh92750将输入/输出(i/o)设备92760耦合到gmch92790。可替代地，该存储器和图形控制器中的一个或两者被集成在处理器内(如本文所述的)，存储器92740和协处理器92745直接耦合到处理器92710，并且控制器中枢92720与ioh92750位于单个芯片中。[0767]可选的附加处理器92715在图9aa中利用虚线表示。每个处理器92710、92715可以包括本文描述的处理核中的一个或多个，并且可以是处理器92600的某个版本。[0768]存储器92740例如可以是动态随机存取存储器(dynamicrandomaccessmemory，dram)、相变存储器(phasechangememory，pcm)、或者两者的组合。对于至少一个实施例，控制器中枢92720经由多点分支总线(例如，前端总线(frontsidebus，fsb))、点到点接口(例如，超路径互连(ultrapathinterconnect，upi))或者类似的连接92795与(一个或多个)处理器92710、92715进行通信。[0769]在一个实施例中，协处理器92745是专用处理器，例如，高吞吐量mic处理器、网络或通信处理器、压缩引擎、图形处理器、gpgpu、嵌入式处理器等。在一个实施例中，控制器中枢92720可以包括集成的图形加速器。[0770]物理资源92710、92715之间可以在以下范围的价值度量方面存在各种差异：包括架构特性、微架构特性、热特性、功耗特性等。[0771]在一个实施例中，处理器92710执行控制通用类型的数据处理操作的指令。嵌入在这些指令内的可以是协处理器指令。处理器92710将这些协处理器指令识别为应当由附接的协处理器92745执行的类型。因此，处理器92710在协处理器总线或其他互连上向协处理器92745发送这些协处理器指令(或者表示协处理器指令的控制信号)。(一个或多个)协处理器92745接受并且执行接收到的协处理器指令。[0772]现在参考图9ab，示出的是第一更具体的示例系统92800的框图。如图9ab中所示，多处理器系统92800是点到点互连系统，并且包括经由点到点互连92850耦合的第一处理器92870和第二处理器92880。处理器92870和92880中的每个可以是处理器92600的某个版本。在一个实施例中，处理器92870和92880分别是处理器92710和92715，而协处理器92838是协处理器92745。在另一实施例中，处理器92870和92880分别是处理器92710和协处理器92745。[0773]处理器92870和92880被示出为分别包括集成存储器控制器(integratedmemorycontroller，imc)单元92872和92882。处理器92870还包括作为其总线控制器单元的一部分的点到点(p-p)接口92876和92878；类似地，第二处理器92880包括p-p接口92886和92888。处理器92870、92880可以使用p-p接口电路92878、92888经由点到点(p-p)接口92850来交换信息。如图9ab中所示，imc92872和92882将处理器耦合到各自的存储器，即存储器92832和存储器92834，存储器92832和存储器92834可以是本地附接于各自的处理器的主存储器的一部分。[0774]处理器92870、92880可以各自使用点到点接口电路92876、92894、92886、92898经由个体p-p接口92852、92854，来与芯片组92890交换信息。芯片组92890可以可选地经由高性能接口92839与协处理器92838交换信息。在一个实施例中，协处理器92838是专用处理器，例如，高吞吐量mic处理器、网络或通信处理器、压缩引擎、图形处理器、gpgpu、嵌入式处理器等。[0775]共享高速缓存(未示出)可以被包括在任一处理器中，或者位于两个处理器之外但经由p-p互连与处理器连接，从而使得任一个或两个处理器的本地高速缓存信息可以在处理器被置于低功率模式下的情况下被存储在该共享高速缓存中。[0776]芯片组92890可以经由接口92896耦合到第一总线92816。在一个实施例中，作为非限制性示例，第一总线92816可以是外围组件互连(peripheralcomponentinterconnect，pci)总线、或者诸如pci快速总线或另外的第三代输入/输出(io)互连总线之类的总线。[0777]如图9ab中所示，各种i/o设备92814可以耦合到第一总线92816、以及总线桥92818，总线桥92818将第一总线92816耦合到第二总线92820。在一个实施例中，一个或多个附加的处理器92815耦合到第一总线92816，一个或多个附加的处理器例如是协处理器、高吞吐量mic处理器、gpgpu、加速器(例如，图形加速器或dsp单元)、现场可编程门阵列、或者任何其他处理器。在一个实施例中，第二总线92820可以是低引脚数(lowpincount，lpc)总线。在一个实施例中，各种设备可以耦合到第二总线92820，各种设备例如包括键盘和/或鼠标92822、通信设备92827、以及可以包括指令或代码和数据92830的存储单元92828，例如，盘驱动器或者其他大容量存储设备。此外，音频io92824可以耦合到第二总线92820。应注意，其他架构是可能的。例如，替代图9ab的点到点架构，系统可以实现多点分支总线或者其他这种架构。[0778]现在参考图9ac，示出的是第二更具体的示例系统2900的框图。图9ab和图9ac具有相似的附图标记，并且从图9ac省略了图9ab的某些方面，以避免模糊图9ac的其他方面。[0779]图9ac示出了处理器92870、92880可以分别包括集成存储器和io控制逻辑(“cl”)92872和92882。因此，cl92872、92882包括imc器单元并且包括io控制逻辑。图9ac示出了不仅存储器92832、92834耦合到cl92872、92882，而且io设备92914也耦合到控制逻辑92872、92882。传统io设备92915耦合到芯片组92890。[0780]现在参考图9ad，示出的是根据实施例的片上系统(soc)93000的框图。图9z中的相似元素带有相似的附图标记。此外，虚线框是更先进的soc上的可选特征。在图9ad中，(一个或多个)互连单元93002耦合到：应用处理器93010、系统代理单元92610、(一个或多个)总线控制器单元92616、(一个或多个)imc单元92614、一组一个或多个协处理器93020、静态随机存取存储器(staticrandomaccessmemory，sram)单元93030、直接存储器访问(directmemoryaccess，dma)单元93032、以及显示单元93040，其中，应用处理器93010包括一组一个或多个核92602a-n和(一个或多个)共享高速缓存单元92606，一组一个或多个协处理器93020可以包括集成图形逻辑、图像处理器、音频处理器、以及视频处理器，显示单元93040用于耦合到一个或多个外部显示器。在一个实施例中，(一个或多个)协处理器93020包括专用处理器，例如，网络或通信处理器、压缩引擎、gpgpu、高吞吐量mic处理器、嵌入式处理器等。[0781]图9ae是计算平台93102a的组件的框图。在所描绘的实施例中，硬件平台93102a、93102b和93102c、以及数据中心管理平台93106和数据分析引擎93104经由网络93108互连。在其他实施例中，计算机系统可以包括任何适当数量的(即，一个或多个)平台，包括硬件、软件、固件和其他组件。在一些实施例中(例如，当计算机系统仅包括单个平台时)，系统管理平台93106的全部或一部分可以被包括在平台93102上。平台93102可以包括具有一个或多个cpu93112、存储器93114(可以包括任何数量的不同模块)、芯片组93116、通信接口93118以及任何其他适当的硬件和/或软件的平台逻辑93110，以执行管理程序93120、或者能够执行与在平台93102上运行的应用相关联的工作负载的其他操作系统。在一些实施例中，平台93102可以充当用于调用这些应用的一个或多个访客系统93122的主机平台。平台93102a可以代表任何适当的计算环境，例如，高性能计算环境、数据中心、通信服务提供商基础设施(例如，演进封包核的一个或多个部分)、存储器内计算环境、交通工具(例如，汽车或飞机)的计算系统、物联网环境、工业控制系统、其他计算环境、或者它们的组合。[0782]在本公开的各种实施例中，多个硬件资源(例如，核和非核)的累积应力和/或累积应力速率被监视，计算机平台93102a的实体(例如，系统管理平台93106、管理程序93120或者其他操作系统)可以根据应力信息，指派平台逻辑93110的硬件资源来执行工作负载。在一些实施例中，自诊断能力可以与应力监视相结合，以更准确地确定硬件资源的健康状况。每个平台93102可以包括平台逻辑93110。平台逻辑93110除了包括实现平台93102的功能的逻辑之外，还包括一个或多个cpu93112、存储器93114、一个或多个芯片组93116、以及通信接口93128。虽然示出了三个平台，但计算机平台93102a可以与任何适当数量的平台互连。在各种实施例中，平台93102可以驻留在电路板上，该电路板被安装在机壳、机架或者其他适当的结构中，该结构包括通过网络93108(其可以包括例如机架或者背板交换机)耦合在一起的多个平台。[0783]cpu93112可以各自包括任何适当数量的处理器核和支持逻辑(例如，非核)。核可以通过驻留在cpu93112和/或芯片组93116上的一个或多个控制器，耦合到彼此、耦合到存储器93114、至少一个芯片组93116、和/或通信接口93118。在特定实施例中，cpu93112实现在插座内，该插座被永久地或者可移除地耦合到平台93102a。尽管示出了四个cpu，但平台93102可以包括任何适当数量的cpu。[0784]存储器93114可以包括任何形式的易失性或非易失性存储器，包括但不限于磁介质(例如，一个或多个磁带驱动器)、光介质、随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)、只读存储器(read-onlymemory，rom)、闪存、可移除介质、或者任何其他适当的一个或多个本地或远程存储器组件。存储器93114可以被平台93102a用于短期、中期和/或长期存储。存储器93114可以存储由平台逻辑93110使用的任何适当的数据或信息，包括嵌入在计算机可读介质中的软件、和/或包括在硬件中或者以其他方式存储的编码逻辑(例如，固件)。存储器93114可以存储由cpu93112的核使用的数据。在一些实施例中，存储器93114还可以包括用于指令的存储装置，这些指令可以由cpu93112的核或者其他处理元件(例如，驻留在芯片组93116上的逻辑)执行以提供与可管理性引擎93126或者平台逻辑93110的其他组件相关联的功能。平台93102还可以包括一个或多个芯片组93116，一个或多个芯片组93116中包括用于支持cpu93112的操作的任何适当的逻辑。在各种实施例中，芯片组93116可以与cpu93112驻留在同一管芯或封装上、或者一个或多个不同的管芯或封装上。每个芯片组可以支持任何适当数量的cpu93112。芯片组93116还可以包括一个或多个控制器，以将平台逻辑93110的其他组件(例如，通信接口93118或存储器93114)与一个或多个cpu耦合。在所描绘的实施例中，每个芯片组93116还包括可管理性引擎93126。可管理性引擎93126可以包括用于支持芯片组93116的操作的任何适当的逻辑。在特定的实施例中，可管理性引擎93126(还可以被称为创新引擎)能够从芯片组93116、由芯片组93116管理的(一个或多个)cpu93112和/或存储器93114、平台逻辑93110的其他组件、和/或平台逻辑93110的组件之间的各种连接，收集实时遥测数据。在各种实施例中，收集的遥测数据包括本文描述的应力信息。[0785]在各种实施例中，可管理性引擎93126作为带外异步计算代理操作，其能够与平台逻辑93110的各种元件交互以收集遥测数据，而不会对cpu93112上的运行进程造成干扰或者仅造成最低限度的干扰。例如，可管理性引擎93126可以包括芯片组93116上的专用处理元件(例如，处理器、控制器或者其他逻辑)，其提供可管理性引擎93126的功能(例如，通过执行软件指令来提供)，从而节约cpu93112的用于与平台逻辑93110执行的工作负载相关联的操作的处理周期。此外，可管理性引擎93126的专用逻辑可以相对于cpu93112异步地操作，并且可以在不增大cpu上的负载的情况下收集至少一些遥测数据。[0786]可管理性引擎93126可以处理其收集的遥测数据(本文提供了处理应力信息的具体示例)。在各种实施例中，可管理性引擎93126将其收集的数据和/或其处理的结果报告给计算机系统中的其他元件，例如，一个或多个管理程序93120或者其他操作系统和/或系统管理软件(其可运行于任何适当的逻辑上，例如，系统管理平台93106)。在特定实施例中，可以在报告遥测数据的正常间隔之前报告关键事件，例如，核已经累积了过多量的应力(例如，可以在检测到后立即发送通知)。[0787]此外，可管理性引擎93126可以包括可编程的代码，该代码可配置来设置特定芯片组93116管理哪个(哪些)cpu93112、和/或哪些遥测数据可以被收集。[0788]芯片组93116还各自包括通信接口93128。通信接口93128可用于在芯片组93116和一个或多个i/o设备、一个或多个网络93108、和/或耦合到网络93108的一个或多个设备(例如，系统管理平台93106)之间的信令和/或数据的通信。例如，通信接口93128可用于发送和接收网络流量，例如，数据分组。在特定实施例中，通信接口93128包括一个或多个物理网络接口控制器(networkinterfacecontroller，nic)，还称为网络接口卡或者网络适配器。nic可以包括电子电路，以用于使用任何适当的物理层和数据链路层标准(例如，以太网(例如，由ieee802.3标准定义)、光纤通道、infiniband、wi-fi或者其他适当的标准)进行通信。nic可以包括一个或多个物理端口，该一个或多个端口可耦合到线缆(例如，以太网线缆)。nic可以使得芯片组93116的任何适当元件(例如，可管理性引擎93126或者交换机93130)和耦合到网络93108的另一个设备之间能够进行通信。在各种实施例中，nic可以与芯片组集成(即，可以位于与芯片组逻辑的其余部分相同的集成电路或电路板上)，或者可以位于与芯片组机电耦合的不同的集成电路或电路板上。[0789]在特定实施例中，通信接口93128可以允许对与可管理性引擎93126执行的管理和监视功能相关联的数据进行通信(例如，在可管理性引擎93126和数据中心管理平台93106之间)。在各种实施例中，可管理性引擎93126可以使用通信接口93128的元件(例如，一个或多个nic)来(例如，向系统管理平台93106)报告遥测数据，以为与平台逻辑93110执行的工作负载相关联的操作保留对通信接口93118的nic的使用。[0790]交换机93130可以耦合到通信接口93128的各种端口(例如，由nic提供)，并且可以在这些端口和芯片组93116的各种组件(例如，耦合到cpu93112的一个或多个外围组件互连快速(peripheralcomponentinterconnectexpress，pcie)通道)之间切换数据。交换机93130可以是实体或虚拟(即，软件)交换机。[0791]平台逻辑93110可以包括附加的通信接口93118。与通信接口93128类似，通信接口93118可用于平台逻辑93110和一个或多个网络93108以及耦合到网络93108的一个或多个设备之间的信令和/或数据的通信。例如，通信接口93118可用于发送和接收网络流量，例如，数据分组。在特定实施例中，通信接口93118包括一个或多个物理nic。这些nic可以使得平台逻辑93110的任何适当元件(例如，cpu93112或者存储器93114)和耦合到网络93108的另一设备(例如，通过一个或多个网络耦合到网络93108的其他平台或远程计算设备的元件)之间能够进行通信。[0792]平台逻辑93110可以接收和执行任何适当类型的工作负载。工作负载可以包括用于使用平台逻辑93110的一个或多个资源(例如，一个或多个核或者关联的逻辑)的任何请求。例如，工作负载可以包括对实例化软件组件(例如，i/o设备驱动器93124或者访客系统93122)的请求；用于处理从虚拟机93132或者平台93102a外部的设备(例如，耦合到网络93108的网络节点)接收的网络分组的请求；用于执行与访客系统93122、在平台93102a上运行的应用、管理程序93120或者在平台93102a上运行的其他操作系统相关联的进程或线程的请求；或者其他适当的处理请求。[0793]虚拟机93132可以模拟具有其自己的专用硬件的计算机系统。虚拟机93132可以在管理程序93120之上运行访客操作系统。平台逻辑93110的组件(例如，cpu93112、存储器93114、芯片组93116和通信接口93118)可以被虚拟化，以使得在访客操作系统看来，虚拟机93132具有其自己的专用组件。[0794]虚拟机93132可以包括虚拟化nic(vnic，vnic)，该虚拟化nic被虚拟机用作其网络接口。vnic可以被指派介质接入控制(mediaaccesscontrol，mac)地址或者其他标识符，从而允许多个虚拟机93132在网络中是单独可寻址的。[0795]vnf93134可以包括以下功能构建块的软件实现：该功能构建块可以被部署在虚拟化基础设施中、具有定义的接口和行为。在特定实施例中，vnf93134可以包括一个或多个虚拟机93132，它们共同提供特定的功能(例如，wan优化、虚拟专用网络(virtualprivatenetwork，vpn)端接、防火墙操作、负载平衡操作、安全功能等)。在平台逻辑93110上运行的vnf93134可以提供与通过专用硬件实现的传统网络组件相同的功能。例如，vnf93134可以包括执行任何适当的网络功能虚拟化(networkfunctionvirtualization，nfv)工作负载的组件，例如，虚拟化演进封包核心(virtualizedevolvedpacketcore，vepc)组件、移动性管理实体、第3代合作伙伴项目(3rdgenerationpartnershipproject，3gpp)控制和数据平面组件等。[0796]sfc93136是一组vnf93134，该组vnf93134被组织成链以执行一系列的操作，例如，网络分组处理操作。服务功能链条化可以提供定义网络服务(例如，防火墙、负载平衡器)的有序列表的能力，这些服务在网络中被缝合在一起，以创建服务链。[0797]管理程序93120(还被称为虚拟机监视器)可以包括用于创建和运行访客系统93122的逻辑。管理程序93120可以呈现由具有虚拟操作平台的虚拟机运行的访客操作系统(即，在虚拟机看来，它们是在单独的物理节点上运行，而实际上它们被整合到单个硬件平台上)，并且通过平台逻辑93110管理访客操作系统的执行。管理程序93120的服务可以通过在软件中虚拟化来提供，或者通过要求最低限度的软件干预的硬件辅助资源来提供，或者通过这两者来提供。各种访客操作系统的多个实例可以由管理程序93120管理。每个平台93102可以对管理程序93120单独实例化。[0798]管理程序93120可以是原生或裸机管理程序，它直接在平台逻辑93110上运行，以控制平台逻辑并管理访客操作系统。可替代地，管理程序93120可以是托管的管理程序，它在主机操作系统上运行，并且从主机操作系统中抽象出访客操作系统。管理程序93120可以包括虚拟交换机93138，其可以向访客系统93122的虚拟机提供虚拟交换和/或路由功能。虚拟交换机93138可以包括逻辑交换架构，该逻辑交换架构将虚拟机93132的vnic与彼此耦合，从而创建虚拟网络，虚拟机可以通过该网络与彼此通信。[0799]虚拟交换机93138可以包括软件元件，该软件元件使用平台逻辑93110的组件来执行。在各种实施例中，管理程序93120可以与任何适当的实体(例如，软件定义的联网控制器)通信，该实体可以使得管理程序93120响应于平台93102中的变化条件(例如，虚拟机93132的添加或删除或者对可用于增强平台的性能的优化的识别)而重配置虚拟交换机93138的参数。[0800]管理程序93120还可以包括资源分配逻辑93144，该资源分配逻辑93144可以包括用于基于遥测数据(其可以包括应力信息)确定平台资源的分配的逻辑。资源分配逻辑93144还可以包括用于与平台93102a的平台逻辑93110实体的各种组件进行通信以实现这种优化的逻辑，例如平台逻辑93110的组件。[0801]任何适当的逻辑可以做出一个或多个这样的优化决策。例如，系统管理平台93106、管理程序93120或者其他操作系统的资源分配逻辑93144、或者计算机平台93102a的其他逻辑可以能够做出这样的决策。在各种实施例中，系统管理平台93106可以从多个平台93102接收遥测数据，并且管理该多个平台上的工作负载布置。系统管理平台93106可以与管理程序93120(例如，以带外方式)或者各种平台93102的其他操作系统进行通信，以实现由系统管理平台指示的工作负载布置。[0802]平台逻辑93110的元件可以以任何适当的方式耦合在一起。例如，总线可将任何组件耦合在一起。总线可以包括任何已知的互连，例如，多点分支总线、网状互连、环状互连、点到点互连、串行互连、并行总线、相干(例如，缓存相干)总线、分层协议架构、差分总线、或者冈宁收发器逻辑(gunningtransceiverlogic，gtl)总线。计算机平台93102a的元件可以以任何适当的方式耦合在一起，例如，通过一个或多个网络93108。网络93108可以是使用一个或多个适当的联网协议来操作的任何适当的网络或者一个或多个网络的组合。网络可代表一系列的节点、点和互连的通信路径，以用于接收和发送通过通信系统传播的信息分组。例如，网络可以包括一个或多个防火墙、路由器、交换机、安全性器具、防病毒服务器、或者其他有用的网络设备。[0803]可以以硬件、软件、固件或者这种实现方案的组合来实现本文公开的机制的实施例。一些实施例可以被实现为在包括以下项的可编程系统上执行的计算机程序或程序代码：至少一个处理器、存储系统(包括易失性和非易失性存储器和/或存储元件)、至少一个输入设备及至少一个输出设备。[0804]程序代码(例如，图9ab中所示的代码2830)可以被应用到输入指令以执行本文描述的功能并且生成输出信息。输出信息可以以已知的方式被应用到一个或多个输出设备。对于本技术而言，处理系统包括任何具有处理器的系统，处理器例如是dsp、微控制器、专用集成电路(application-specificintegratedcircuit，asic)、或者微处理器。[0805]可以以高级别过程式或面向对象的编程语言来实现程序代码以与处理系统进行通信。如果希望，还可以以汇编或机器语言来实现程序代码。实际上，本文描述的机制在范围上不限于任何特定的编程语言。在任何情况下，该语言可以是经编译或者经解译的语言。[0806]至少一个实施例的一个或多个方面可以由被存储在机器可读介质上的表示处理器内的各种逻辑的代表性指令来实现，这些指令当被机器读取时，使得该机器来制作逻辑来执行本文描述的技术。这种被称为“知识产权(intellectualproperty，ip)核”的代表形式可以被存储在有形机器可读介质上，并且被提供到各种客户或制造设施以加载到实际制作该逻辑或处理器的制作机器中。[0807]这种机器可读存储介质可以包括但不限于由机器或设备制造或形成的条目的非暂态有形布置，包括诸如以下项之类的存储介质：硬盘、任何其他类型的盘(包括软盘、光盘、致密盘只读存储器(compactdiscread-onlymemory，cd-rom)、可改写致密盘(compactdiscrewritable，cd-rw)、以及磁光盘)、半导体设备(例如，rom、ram(例如，dram、sram)、可擦除可编程只读存储器(erasableprogrammableread-onlymemory，eprom)、闪速存储器、电可擦除可编程只读存储器(electricallyerasableprogrammableread-onlymemory，eeprom)、pcm、磁卡或光卡)、或者适合用于存储电子指令的任何其他类型的介质。[0808]因此，一些实施例还包括非暂态有形机器可读介质，其包含指令或者包含定义本文描述的结构、电路、装置、处理器和/或系统特征的设计数据，例如，硬件描述语言(hardwaredescriptionlanguage，hdl)。这种实施例还可以被称为程序产品。[0809]上述内容概述了本文公开的主题的一个或多个实施例的特征。提供这些实施例是为了使得本领域普通技术人员(personhavingordinaryskillintheart，phosita)能够更好地理解本公开的各种方面。某些公知的术语以及底层技术和/或标准可以被引用，而无需详细描述。预期phosita将拥有或者能够获得关于这些技术和标准的足以实践本说明书的教导的背景知识或信息。[0810]phosita将清楚，他们可以很容易地将本公开用作设计或修改其他工艺、结构或变型的基础，以实现与本文介绍的实施例相同的目的和/或实现的相同优点。phosita还将认识到，这种等同构造并不脱离本公开的精神和范围，并且他们可以在不脱离本公开的精神和范围的情况下对本文进行各种改变、替换和更改。[0811]在上述描述中，比实践所附权利要求所需的更严格地描述了一些实施例或所有实施例的某些方面。这些细节仅是作为非限制性示例提供的，目的是为了提供所公开的实施例的背景和说明。这些细节不应当被理解为是必须的，也不应当作为限制条件被“读入”权利要求中。短语可能涉及了“一个实施例”或者“实施例”。这些短语以及对实施例的任何其他提及，应当被宽泛地理解为指一个或多个实施例的任何组合。此外，在特定的“实施例”中公开的几个特还可以分散在多个实施例上。例如，如果在“一个实施例”中公开了特征1和特征2，则实施例a可能具有特征1但缺乏特征2，而实施例b可能具有特征2但缺乏特征1。[0812]本说明书可以提供框图形式的示图，其中，在单独的框中公开了某些特征。这些应当被宽泛地理解为用于公开各种特征如何交互操作，但并不意图暗示这些特征一定要实现在单独的硬件或软件中。此外，如果单个框在同一框中公开了多于一个特征，则这些特征不是一定要实现在相同的硬件和/或软件中。例如，计算机“存储器”在一些情况下可以在多级高速缓存或本地存储器、主存储器、电池支持的易失性存储器和各种形式的持久性存储器(例如，硬盘、存储服务器、光盘、磁带驱动器等)之间分布或映射。在某些实施例中，可以省略或合并一些组件。在通常意义上，附图中描绘的布置在其表现形式上可能更逻辑化，而物理架构可以包括这些元素的各种排列、组合和/或混合。无数可能的设计配置可用于实现本文概述的操作目标。因此，相关联的基础设施具有无数的替代布置、设计选择、设备可能性、硬件配置、软件实现和设备选项。[0813]本文可提及计算机可读介质，它可以是有形和非暂态的计算机可读介质。当在本说明书和各个权利要求中使用时，“计算机可读介质”应当被理解为包括相同或不同类型的一个或多个计算机可读介质。作为非限制性示例，计算机可读介质可以包括光驱(例如，cd/dvd/蓝光)、硬盘驱动器、固态驱动器、闪存、或者其他非易失性介质。计算机可读介质还可以包括诸如rom之类的介质，现场可编程门阵列(field-programmablegatearray，fpga)，或者被配置为执行期望的指令的asic，用于编程fpga或asic以执行期望指令的存储指令，可在硬件中集成到其他电路中的ip块，或者被直接编码到硬件中或者诸如微处理器、dsp、微控制器之类的处理器上的微代码中或者在适当时基于特定需求编码在任何其他适当的组件、设备、元件或物体中的指令。本文的非暂态存储介质明确地旨在包括任何非暂态的专用或者可编程的硬件，这些硬件被配置为提供所公开的操作，或者使得处理器执行所公开的操作。[0814]在本说明书和权利要求书各处，各种元件可以“通信地”、“电气地”、“机械地”或者以其他方式与彼此“耦合”。这种耦合可以是直接的点到点耦合，或者可以包括中间设备。例如，两个设备可以经由促进通信的控制器与彼此通信地耦合。设备可以经由中间设备(例如，信号增强器、分压器或者缓冲器)与彼此电耦合。机械耦合的设备可以是间接机械耦合的。[0815]本文公开的任何“模块”或“引擎”可以指或者可以包括软件、软件栈、或者硬件、固件和/或软件的组合、被配置为执行该引擎或模块功能的电路、或者上文公开的任何计算机可读介质。在适当的情况下，这样的模块或引擎可以在硬件平台上提供，或者结合硬件平台来提供，硬件平台可以包括硬件计算资源，例如，处理器、存储器、存储装置、互连、网络和网络接口、加速器、或者其他适当的硬件。这样的硬件平台可以作为单个单片设备提供(例如，根据pc外形参数)，或者一些或者部分功能是分布式的(例如，高端数据中心中的“复合节点”，其中，计算、存储器、存储装置和其他资源可以是动态分配的，而不需要在彼此的本地)。[0816]本文可以公开示出以特定顺序执行的操作的流程图、信号流图或者其他示图。除非另外明确指出，或者除非在特定的背景下要求，否则该顺序应当被理解为仅是非限制性的示例。此外，在一个操作被示出为跟随另一操作的情况下，还可以发生其他居间操作，该居间操作可以是相关的或者不相关的。一些操作还可以被同时或并行地执行。在一操作被说明为是“基于”或“根据”另一项目或操作的情况下，这应当被理解为暗示该操作是至少部分地基于或者至少部分地根据该另一项目或操作的。这不应被解释为暗示该操作是单独或完全基于或者单独或完全根据该项目或操作的。[0817]本文公开的任何硬件元件的全部或部分可以很容易地在soc、包括cpu封装中提供。soc代表集成电路(integratedcircuit，ic)，它将计算机或其他电子系统的组件集成到单个芯片中。因此，例如，可以全部或部分地在soc中提供客户端设备或服务器设备。soc可包含数字、模拟、混合信号和射频功能，所有这些功能都可以在单个芯片衬底上提供。其他实施例可以包括多芯片模块(multichipmodule，mcm)，其中多个芯片位于单个电子封装内，并且被配置为通过电子封装与彼此密切交互。[0818]在通常意义上，任何适当配置的电路或处理器可以执行与用于实现本文详述的操作的数据相关联的任何类型的指令。本文公开的任何处理器可将元素或条目(例如，数据)从一个状态或形态变换到另一状态或形态。此外，可以基于特定的需求和实现方式，在任何数据库、寄存器、表格、高速缓存、队列、控制列表或者存储结构中提供被跟踪、发送、接收或者存储在处理器中的信息，所有这些都可以在任何适当的时间范围中被引用。在适当时，本文公开的任何存储器或存储元件都应当被解释为被涵盖在宽泛术语“存储器”和“存储装置”内。[0819]实现本文描述的全部或部分功能的计算机程序逻辑以各种形式来实现，各种形式包括但不限于源代码形式、计算机可执行形式、机器指令或微代码、可编程硬件、以及各种中间形式(例如，由汇编器、编译器、链接器或者定位器生成的形式)。在一个示例中，源代码包括以各种编程语言实现的或者以硬件描述语言实现的一系列计算机程序指令，各种编程语言例如是目标代码、汇编语言、或者高级别语言(例如，用于各种操作系统或操作环境的opencl、fortran、c、c++、java或html)，硬件描述语言例如是spice、verilog和vhdl。源代码可以定义和使用各种数据结构和通信消息。源代码可以是计算机可执行的形式(例如，经由解释器)，或者源代码可以被转换(例如，经由转化器、汇编器或者编译器)为计算机可执行的形式，或者被转换为中间形式，例如，字节码。在适当的情况下，上述的任何一种都可以用于构建或描述适当的分立或集成电路，无论是顺序的、组合的、状态机的还是其他的。[0820]在一个示例实施例中，附图中的任何数量的电路都可以在相关联的电子设备的上实现。板可以是通常的电路板，该电路板可以容纳电子设备的内部电子系统的各种组件，并且进一步为其他外设提供连接器。基于特定的配置需要、处理需求和计算设计，任何适当的处理器和存储器都可以适当地耦合到该板。应注意，对于本文提供的众多示例，可能使用了两个、三个、四个或者更多的电气组件来描述了交互。然而，这样做仅是为了清晰和示例的目的。应当明白，系统可以以任何适当的方式被整合或重配置。根据类似设计的替代方式，附图中的任何示出的组件、模块和元件可以以各种可能的配置被组合，所有这些落入本说明书的宽广范围内。[0821]本领域技术人员可确定许多其他改变、替代、变化、更改和修改，并且本公开旨在涵盖落入所附权利要求的范围内的所有这种改变、替代、变化、更改和修改。为了帮助美国专利商标局(uspto)以及根据本技术授权的任何专利的任何读者解读所附的权利要求，申请人希望注明申请人：(a)不希望所附权利要求的任何一项援引在本技术的申请日存在的35u.s.c.第112节的第六(6)款(aia前)或者同一节的第(f)款(aia后)，除非在特定权利要求中具体使用了词语“用于...的装置”或者“用于...的步骤”；并且(b)不希望说明书中的任何陈述以所附权利要求中没有另外明确反映的任何方式限制本公开。[0822]在一个示例中公开了用于电子装置的散热器，该散热器包括：具有基本上为矩形的外形参数的平面均热板，其中，矩形外形参数的第二尺寸d2是矩形外形参数的第一尺寸d1的至少大约两倍；第一风扇和第二风扇；以及与平面均热板分立并且沿平面均热板的第一和第二d1边缘布置的第一热管和第二热管，第一热管和第二热管还被布置为将热量从第一和第二d1边缘分别传导到第一风扇和第二风扇。[0823]以下示例属于根据本说明书的示例。将理解，在某些示例中，可以将某些示例与某些其他示例进行组合。在以下示例中描述的方面可以与针对上述一个或多个附图描述的示例进行组合，反之亦然。[0824]示例1.一种电子设备，包括：[0825]热源；以及[0826]均热板，所述均热板与所述热源耦合，用于分布在所述电子设备的操作期间由所述热源生成的热量。[0827]示例2.如示例1所述的电子设备，还包括：风扇，所述风扇包括主吹送方向，其中，所述风扇被布置为使得所述主吹送方向指向所述均热板。[0828]示例3.如示例2所述的电子设备，其中，所述风扇被配置为沿所述均热板的表面吹送空气。[0829]示例4.如示例3所述的电子设备，其中，由所述风扇引起的气流的至少50％沿所述均热板的表面流动。[0830]示例5.如示例2-4中任一项所述的电子设备，其中，所述风扇被配置为将空气吹入从所述均热板延伸到所述电子设备的围壳的一部分和所述电子设备的屏幕的背面中的至少一个的间隙中。[0831]示例6.如示例2-5中任一项所述的电子设备，还包括：电路板，被配置为承载所述热源，其中，所述风扇被配置为将空气吹入从所述电路板延伸到所述电子设备的围壳的一部分和所述电子设备的屏幕的背面中的至少一个的间隙中。[0832]示例7.如示例2-6中任一项所述的电子设备，还包括：引导结构，所述引导结构被配置为沿所述均热板的表面引导由所述风扇引起的气流，其中，所述引导结构布置在以下项中的至少一个上：所述均热板的表面、所述电子设备的围壳的一部分、以及所述电子设备的屏幕的背面。[0833]示例8.如示例7所述的电子设备，其中，所述引导结构包括垫衬材料。[0834]示例9.如示例7或8所述的电子设备，其中，所述引导结构完全围绕所述均热板，但一个或多个进气开口和一个或多个出气开口除外。[0835]示例10.如示例2-9中任一项所述的电子设备，其中，所述风扇的主吹送方向基本上垂直于所述风扇的旋转轴线。[0836]示例11.如示例2-10中任一项所述的电子设备，其中，所述风扇的主进气方向基本上平行于所述风扇的旋转轴线。[0837]示例12.如示例2-11中任一项所述的电子设备，其中，没有散热器位于邻近所述风扇处。[0838]示例13.如示例2-12中任一项所述的电子设备，其中，所述风扇包括至多50mm的针对高度、长度和宽度的最大尺寸。[0839]示例14.如示例2-13中任一项所述的电子设备，其中，所述风扇是单出口风扇。[0840]示例15.如示例2-14中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板具有至少150mm的最大尺寸。[0841]示例16.如示例2-15中任一项所述的电子设备，其中，所述风扇横向布置在所述均热板旁边。[0842]示例17.如示例2-16中任一项所述的电子设备，其中，所述风扇的纵向延伸与所述均热板的纵向延伸重叠。[0843]示例18.如示例2-17中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板沿所述风扇和出气口之间的气流路径布置。[0844]示例19.如示例2-18中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备包括至多8mm的厚度。[0845]示例20.如示例2-19中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备包括至多10w且至少5w的热设计功耗。[0846]示例21.如示例2-20中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备被实现为不具有热管。[0847]示例22.如示例2-21中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备被实现为不具有针对所述风扇的散热器。[0848]示例23.如示例2-22中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备是平板设备、膝上型计算机、移动电话或者个人计算机。[0849]示例24.如示例2-23中任一项所述的电子设备，还包括：围壳，所述围壳包括位于所述风扇附近的一个或多个入口开口，其中，所述风扇被配置为通过所述一个或多个入口开口从所述电子设备的外部吸入空气。[0850]示例25.如示例2-24中任一项所述的电子设备，其中，所述风扇被配置为引起从进气口穿过所述风扇到所述均热板的表面并从所述均热板的表面到出气口的气流。[0851]示例26.如前述示例中任一项所述的电子设备，还包括：风机，所述风机被配置为引起沿所述均热板的表面的气流，其中，所述风机具有以下项中的至少一个：[0852]至多20mm的最大长度和最大宽度；以及[0853]至多3mm的最大厚度。[0854]示例27.如示例26所述的电子设备，其中，所述风机被配置为朝向热分布结构吹送空气。[0855]示例28.如示例26-27中任一项所述的电子设备，其中，由所述风机引起的气流的至少50％沿热分布结构的表面流动。[0856]示例29.如示例26-28中任一项所述的电子设备，其中，所述风机被配置为将空气吹入从所述热分布结构延伸到所述电子设备的围壳的一部分或者所述电子设备的屏幕的背面的间隙中。[0857]示例30.如示例29所述的电子设备，其中，所述间隙具有至多2mm的厚度。[0858]示例31.如示例26-30中任一项所述的电子设备，还包括：电路板，被配置为承载所述热源，其中，所述风机被配置为引起穿过所述电路板和热分布结构之间的间隙的气流。[0859]示例32.如示例26-31中任一项所述的电子设备，还包括：引导结构，被配置为沿热分布结构的表面引导由所述风机引起的气流，其中，所述引导结构布置在热分布结构的表面和所述电子设备的围壳的一部分中的至少一个上。[0860]示例33.如示例32所述的电子设备，其中，所述引导结构包括具有至多2mm的高度的壁。[0861]示例34.如示例26-33中任一项所述的电子设备，其中，没有散热器位于邻近所述风机处。[0862]示例35.如示例26-34中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板具有至少150mm的最大尺寸。[0863]示例36.如示例26-35中任一项所述的电子设备，其中，所述风机横向布置在所述均热板旁边。[0864]示例37.如示例26-36中任一项所述的电子设备，其中，所述风机的纵向延伸与所述均热板的纵向延伸重叠。[0865]示例38.如示例26-37中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板沿所述风机和出气口之间的气流路径布置。[0866]示例39.如示例26-38中任一项所述的电子设备，还包括：第二风机，被配置为引起沿所述均热板的表面的气流，其中，所述第二风机具有以下项中的至少一个：[0867]至多20mm的最大长度和最大宽度；以及[0868]至多3mm的最大厚度。[0869]示例40.如示例39所述的电子设备，其中，第一风机和所述第二风机横向布置在热分布结构的相反侧。[0870]示例41.如示例26-40中任一项所述的电子设备，其中，所述风机具有至多0.08a的最大电流消耗。[0871]示例42.如示例41所述的电子设备，其中，所述电子设备包括至多25w并且至少5w的热设计功耗。[0872]示例43.如示例26-42中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备被实现为不具有热管。[0873]示例44.如示例26-43中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备被实现为不具有针对所述风机的散热器。[0874]示例45.如示例26-44中任一项所述的电子设备，还包括：围壳，所述围壳包括位于所述风机附近的一个或多个入口开口，其中，所述风机被配置为通过所述一个或多个入口开口从所述电子设备的外部吸入空气。[0875]示例46.如示例26-45中任一项所述的电子设备，其中，所述风机被配置为引起从进气口穿过所述风机到所述均热板的表面并从所述均热板到出气口的气流。[0876]示例47.如示例26-46中任一项所述的电子设备，还包括电路板，其中，所述电路板被配置为承载所述热源，其中，所述电路板包括开口，其中，所述风机至少部分位于所述开口中。[0877]示例48.如示例26-47中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备被实现为不具有以下风机：具有至少20mm的针对高度、长度和宽度的最大尺寸。[0878]示例49.如示例26-47中任一项所述的电子设备，还包括风扇，其中，所述风扇具有以下项中的至少一个：[0879]至少30mm的最大长度和最大宽度；以及[0880]至少4mm的最大厚度，[0881]其中，所述风机位于比所述风扇更靠近所述热源处。[0882]示例50.如示例26-49中任一项所述的电子设备，还包括：控制电路，被配置为基于所述电子设备的热源的热负载来激活或停用至少一个风机、风扇。[0883]示例51.如示例50所述的电子设备，其中，所述控制电路被配置为：如果所述热源的热负载在阈值以上则激活所述至少一个风机，如果所述热源的热负载在所述阈值以下则停用所述至少一个风机。[0884]示例52.如示例50-51中任一项所述的电子设备，其中，所述控制电路被配置为：如果所述热源的热负载在阈值以下，则无源地操作所述电子设备的冷却系统。[0885]示例53.如示例50-52中任一项所述的电子设备，其中，所述控制电路被配置为从计算设备的处理单元获得关于所述热负载的信息。[0886]示例54.如示例50-53中任一项所述的电子设备，其中，关于所述热负载的信息是基于在所述电子设备内测量或估计的至少一个温度的。[0887]示例55.如示例50-54中任一项所述的电子设备，其中，关于所述热负载的信息是基于所述热源的高速模式状态的。[0888]示例56.如示例50-55中任一项所述的电子设备，其中，关于所述热负载的信息是基于所述热负载的预测发展的。[0889]示例57.如示例50-56中任一项所述的电子设备，其中，至少一个风机具有至多30mm的风扇直径。[0890]示例58.如示例50-57中任一项所述的电子设备，其中，至少一个风机具有至多5mm的风扇高度。[0891]示例59.如示例50-58中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板包括至少一个基本上平坦的主表面，其中，所述至少一个风机、风扇被布置为将空气在所述至少一个基本上平坦的主表面上吹送。[0892]示例60.如示例50-59中任一项所述的电子设备，包括两个风机，所述两个风机布置在所述均热板的任一横向侧。[0893]示例61.如示例50-60中任一项所述的电子设备，还包括：至少一个气流传导体，用于将由至少一个风机吹送的空气导向所述均热板。[0894]示例62.如示例50-61中任一项所述的电子设备，其中，至少一个风机被布置为相对于所述电子设备的机壳的底板的主要部分呈非零角度。[0895]示例63.如示例62所述的电子设备，其中，至少一个风机相对于所述机壳的底板的主要部分的角度在2°至15°之间。[0896]示例64.如示例50-63中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板由所述电子设备的机壳来支撑。[0897]示例65.如示例50-64中任一项所述的电子设备，其中，所述热源被配置为确定关于所述热源的热负载的信息，并向所述控制电路提供关于所述热负载的信息。[0898]示例66.如示例50-65中任一项所述的电子设备，其中，所述热源被配置为基于在所述电子设备内测量或估计的至少一个温度、或者基于处理单元的高速模式状态，来确定关于所述热负载的信息。[0899]示例67.如示例50-66中任一项所述的电子设备，其中，所述热源被配置为通过使用机器学习模型对所述热负载进行预测，来确定关于所述热负载的信息。[0900]示例68.如前述示例中任一项所述的电子设备，还包括：[0901]热电冷却器，其中，所述均热板是第一热分布结构；以及[0902]第二热分布结构，其中，所述热电冷却器的第一表面与所述均热板热耦合，所述热电冷却器的第二表面与所述第二热分布结构热耦合。[0903]示例69.如示例68所述的电子设备，还包括：热管，所述热管所述第一热分布结构上邻近所述热电冷却器布置。[0904]示例70.如示例69所述的电子设备，其中，所述热电冷却器至少在一个方向上位于比所述热管更接近所述均热板的边缘处。[0905]示例71.如示例69-70中任一项所述的电子设备，其中，所述热管延伸到冷却系统的风扇。[0906]示例72.如示例69-71中任一项所述的电子设备，其中，所述热管具有至多3mm的厚度。[0907]示例73.如示例69-72中任一项所述的电子设备，其中，所述热管在与所述热源的中心相对的区域中与所述第一热分布结构耦合。[0908]示例74.如示例69-73中任一项所述的电子设备，其中，所述热管布置在所述均热板和所述第二热分布结构之间。[0909]示例75.如示例69-74中任一项所述的电子设备，其中，所述热管的第一表面与所述均热板热耦合，所述热管的第二表面与所述第二热分布结构热耦合。[0910]示例76.如示例69-75中任一项所述的电子设备，还包括第二热管，其中，所述第一热管横向布置在所述热电冷却器和所述第二热管之间。[0911]示例77.如示例69-76中任一项所述的电子设备，其中，第二热管布置在所述均热板和所述第二热分布结构之间。[0912]示例78.如示例76所述的电子设备，还包括第三热管，其中，所述第三热管与所述第二热分布结构热耦合，其中，所述第三热管与所述均热板横向间隔开。[0913]示例79.如示例78所述的电子设备，其中，所述热电冷却器的厚度大于所述均热板的厚度。[0914]示例80.如示例78-79中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板的厚度大于所述均热板与所述第二热分布结构之间的距离。[0915]示例81.如示例68-80中任一项所述的电子设备，其中，所述第二热分布结构是金属板或均热板。[0916]示例82.如示例68-81中任一项所述的电子设备，其中，所述热电冷却器具有至多3mm的厚度。[0917]示例83.如示例68-82中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板与所述第二热分布结构之间的距离至多为3mm。[0918]示例84.如示例68-83中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备被配置为基于一个或多个设备参数来激活和停用所述热电冷却器。[0919]示例85.如示例84所述的电子设备，其中，所述一个或多个设备参数中的设备参数指示所述热源的结点温度。[0920]示例86.如示例84或85所述的电子设备，其中，所述一个或多个设备参数中的设备参数指示所述电子设备的充电状态。[0921]示例87.如示例84、85或86所述的电子设备，其中，所述一个或多个设备参数中的设备参数指示所述电子设备的工作负载。[0922]示例88.如示例68-87中任一项所述的电子设备，其中，所述第二热分布结构与所述电子设备的围壳的一部分或者所述电子设备的屏幕的背面之间的距离至多为2mm。[0923]示例89.如示例68-88中任一项所述的电子设备，其中，所述第二热分布结构与所述电子设备的围壳的一部分热耦合。[0924]示例90.如示例68-89中任一项所述的电子设备，其中，所述热源具有至少15w的热设计功耗。[0925]示例91.如示例68-89中任一项所述的电子设备，其中，所述热源具有至多15w的热设计功耗。[0926]示例92.如示例68-91中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备被实现为不具有热管。[0927]示例93.如示例68-92中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备被实现为不具有风扇。[0928]示例94.如前述示例中任一项所述的电子设备，包括：[0929]所述均热板，被配置为将由所述热源引起的热量从所述均热板的中心区域扩散到边缘区域，其中，所述均热板在所述均热板的第一侧在所述中心区域中与所述热源耦合；以及[0930]边框，所述边框位于所述均热板上，其中，所述边框在热分布结构的第一侧围绕热分布结构的中心区域。[0931]示例95.如示例94所述的电子设备，其中，所述均热板在所述中心区域中包括平面表面。[0932]示例96.如示例94-95中任一项所述的电子设备，其中，所述边框从所述中心区域的表面突出至多1mm。[0933]示例97.如示例94-96中任一项所述的电子设备，其中，由所述边框包围的区域包括至多30mm的针对长度和宽度的最大尺寸。[0934]示例98.如示例94-97中任一项所述的电子设备，其中，所述边框形成横向包围所述中心区域的壁。[0935]示例99.如示例98所述的电子设备，其中，所述壁垂直于所述中心区域的表面延伸。[0936]示例100.如示例94-99中任一项所述的电子设备，其中，散热器安装于所述均热板的第二侧。[0937]示例101.如示例100所述的电子设备，其中，所述散热器通过所述散热器和所述均热板之间的热界面材料与所述均热板的第二侧热耦合。[0938]示例102.如示例94-101中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板的边缘区域沿所述均热板的边缘延伸，其中，所述边框在所述均热板上横向位于所述边缘区域和所述中心区域之间。[0939]示例103.如示例94-102中任一项所述的电子设备，还包括：密封环，所述密封环附接于所述边框，其中，所述密封环被配置为密封所述边框和所述热源的载体结构之间的间隙。[0940]示例104.如示例94-103中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板包括至多4mm的厚度。[0941]示例105.如示例94-104中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板包括至少60mm且至多150mm的针对长度和宽度的最大尺寸。[0942]示例106.如前述示例中任一项所述的电子设备，其中，所述热源包括半导体管芯，其中，所述均热板被配置为将由半导体管芯引起的热量从所述均热板的中心区域扩散到边缘区域，其中，所述均热板在所述均热板的第一侧在所述中心区域中与半导体管芯热耦合，[0943]其中，裸露的半导体管芯通过热界面材料与所述均热板直接热耦合。[0944]示例107.如示例106所述的电子设备，其中，半导体管芯是中央处理器。[0945]示例108.如示例106-107中任一项所述的电子设备，还包括：密封环，所述密封环附接于边框，其中，所述密封环密封所述边框与半导体管芯的封装衬底之间的间隙。[0946]示例109.如示例106-108中任一项所述的电子设备，其中，半导体管芯的背表面和所述均热板的腔体之间的距离至多为1mm。[0947]示例110.如示例106-109中任一项所述的电子设备，还包括电路板，其中，半导体管芯布置在所述电路板上。[0948]示例111.如示例106-110中任一项所述的电子设备，还包括：风扇，被配置为朝向安装于所述均热板的散热器吹送空气。[0949]示例112.如示例106-111中任一项所述的电子设备，其中，所述热界面材料是热油脂或者液态金属。[0950]示例113.如示例106-112中任一项所述的电子设备，其中，所述半导体管芯具有至少100w的热设计功耗。[0951]示例114.如前述示例中任一项所述的电子设备，还包括：[0952]围壳；以及[0953]层状散热器，所述层状散热器在所述围壳内部与所述均热板热耦合，其中，所述层状散热器从所述围壳的内部延伸到所述围壳的外部。[0954]示例115.如示例114所述的电子设备，其中，所述层状散热器包括石墨片、石墨烯片或者金属箔。[0955]示例116.如示例114-115中任一项所述的电子设备，其中，所述层状散热器在沿所述层状散热器的至少一个方向上具有至少100w/mk的导热率。[0956]示例117.如示例114-116中任一项所述的电子设备，其中，所述围壳包括开口，其中，所述层状散热器从所述内部穿过所述开口延伸到所述外部。[0957]示例118.如示例117所述的电子设备，其中，所述开口具有至少290mm的长度和至多2mm的宽度。[0958]示例119.如示例117或118所述的电子设备，其中，所述层状散热器在所述开口的区域中被保护层覆盖。[0959]示例120.如示例119所述的电子设备，其中，所述保护层包括塑料或者镍钛合金。[0960]示例121.如示例119或120所述的电子设备，其中，所述保护层在所述开口的区域中被覆盖层覆盖。[0961]示例122.如示例121所述的电子设备，其中，所述覆盖层包括微纤维材料。[0962]示例123.如示例114-122中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板在第一侧与所述热源热耦合，其中，所述层状散热器与所述均热板的第二侧热耦合。[0963]示例124.如示例114-123中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板具有至多4mm的厚度。[0964]示例125.如示例114-124中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板具有至少60mm的针对长度和宽度的最大尺寸。[0965]示例126.如示例114-125中任一项所述的电子设备，还包括：脚架，所述脚架与所述围壳连接，其中，所述层状散热器的一部分在所述围壳和所述脚架之间延伸。[0966]示例127.如示例126所述的电子设备，其中，所述层状散热器的一部分附接于所述脚架。[0967]示例128.如示例114-127中任一项所述的电子设备，其中，所述层状散热器的一部分附接于所述围壳的外表面。[0968]示例129.如示例114-128中任一项所述的电子设备，其中，所述层状散热器的位于所述围壳外部的部分被软盖覆盖。[0969]示例130.如示例114-129中任一项所述的电子设备，其中，所述层状散热器的位于所述围壳外部的部分沿键盘的背面延伸。[0970]示例131.如示例114-130中任一项所述的电子设备，其中，所述层状散热器的位于所述围壳内部的部分在所述围壳和所述电子设备的电池之间的延伸。[0971]示例132.如示例114-131中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备具有至多25w且至少5w的热设计功耗。[0972]示例133.如示例114-132中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备被实现为不具有风扇。[0973]示例134.如前述示例中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板包括：[0974]密封的第一腔体，所述密封的第一腔体至少部分地由第一金属壁和第二金属壁限界，其中，所述密封的第一腔体的内部压力低于所述密封的第一腔体外部的环境压力；以及[0975]密封的第二腔体，所述密封的第二腔体至少部分地由平坦的第三金属壁和所述第二金属壁限界，其中，所述第二腔体包括布置在其中的液体和与所述第三壁的内表面耦合的芯子材料。[0976]示例135.如示例134所述的电子设备，其中，所述密封的第一腔体布置在所述密封的第二腔体内。[0977]示例136.如示例134-135中任一项所述的电子设备，其中，所述第一腔体的内部压力低于0.1托。[0978]示例137.如示例134-136中任一项所述的电子设备，还包括位于所述第一腔体内的具有小于空气的导热率的材料。[0979]示例138.如示例137所述的电子设备，其中，所述材料是气凝胶。[0980]示例139.如示例134-138中任一项所述的电子设备，还包括位于所述第一腔体中的一个或多个支撑结构，所述支撑结构与所述第一金属壁和所述第二金属壁接触。[0981]示例140.如示例139所述的电子设备，其中，所述支撑结构至少部分与所述第一金属壁和所述第二金属壁正交。[0982]示例141.如示例139或140所述的电子设备，其中，所述支撑结构由以下项中的一个或多个构成：塑料、石墨、金属、以及复合材料。[0983]示例142.如示例134-141中任一项所述的电子设备，还包括与所述第二壁的内表面耦合的附加的芯子材料。[0984]示例143.如示例134-142中任一项所述的电子设备，其中，所述芯子材料包括烧结金属。[0985]示例144.如示例143所述的电子设备，其中，所述芯子材料包括第一部分和第二部分，所述第一部分的烧结金属具有比所述第二部分的烧结金属更高的孔隙率。[0986]示例145.如示例144所述的电子设备，其中，所述第一部分的烧结金属具有大约40％至70％之间的孔隙率，所述第二部分的烧结金属具有大约30％至50％之间的孔隙率。[0987]示例146.如示例134-145中任一项所述的电子设备，其中，所述第一腔体的截面区域是基本上矩形的和基本上梯形的之一。[0988]示例147.如示例134-146中任一项所述的电子设备，其中，所述第二腔体的截面区域是基本上矩形的。[0989]示例148.如示例134-147中任一项所述的电子设备，其中，所述第一腔体的截面区域小于所述第二腔体的截面区域。[0990]示例149.如示例134-148中任一项所述的电子设备，其中，所述第一壁包括以下项之一：铜、钛、以及铝。[0991]示例150.如示例134-149中任一项所述的电子设备，其中，所述第三壁包括以下项之一：铜、钛、以及铝。[0992]示例151.如前述示例中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板包括：[0993]一个或多个柱子，其中，所述一个或多个柱子中的至少一部分包括纤维编织体；以及[0994]一个或多个芯子。[0995]示例152.如示例151所述的电子设备，其中，所述均热板的所述一个或多个芯子中的至少一个包括纤维编织体。[0996]示例153.如示例151-152中任一项所述的电子设备，其中，纤维编织体由铜纤维或钛纤维制成。[0997]示例154.如示例151-153中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板的所述一个或多个柱子钎焊于所述均热板的底板。[0998]示例155.如示例151-154中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板的所述一个或多个柱子钎焊于所述均热板的顶板。[0999]示例156.如示例151-155中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板的所述一个或多个柱子中的一部分是支撑柱，所述支撑柱不包括纤维编织体。[1000]示例157.如前述示例中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板是具有基本上矩形的外形参数的平面均热板，其中，所述矩形外形参数的第二尺寸d2是所述矩形外形参数的第一尺寸d1的至少大约两倍。[1001]示例158.如示例157所述的电子设备，还包括：[1002]第一风扇和第二风扇；以及[1003]第一热管和第二热管，所述第一热管和所述第二热管与所述平面均热板是分立的并且沿所述平面均热板的第一和第二d1边缘布置，并且还被布置为将热量从所述第一和第二d1边缘分别传导到所述第一风扇和所述第二风扇。[1004]示例159.如示例157-158中任一项所述的电子设备，其中，d2在大约2·d1至5·d1之间。[1005]示例160.如示例157-159中任一项所述的电子设备，其中，热管沿所述均热板的d1边缘布置。[1006]示例161.如示例157-160中任一项所述的电子设备，还包括沿所述均热板的相反d1边缘布置的第二热管。[1007]示例162.如示例157-161中任一项所述的电子设备，其中，所述第一热管和所述第二热管是均热板。[1008]示例163.如示例157-162中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板还包括：芯吸装置，用于将流体从所述均热板的冷凝器传导到所述均热板的蒸发器。[1009]示例164.如示例163所述的电子设备，其中，所述芯吸装置在所述平面均热板的一部分中局部缺失。[1010]示例165.如示例157-164中任一项所述的电子设备，其中，所述平面均热板还包括放射状图案内部支撑肋。[1011]示例166.如前述示例中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板包括：[1012]上壁；[1013]导热的下壁，其中，所述上壁和下壁被密封在一起，其中，所述均热板被抽空空气；[1014]布置在所述均热板内的蒸发性流体；以及[1015]金属芯子，被固定到所述上壁和所述下壁，并且被布置为将流体从所述均热板的冷凝器区域传导到所述均热板的蒸发器区域，其中，所述金属芯子在所述上壁的一部分中局部缺失。[1016]示例167.如示例166所述的电子设备，其中，所述上壁的所述一部分大约是30％或45％。[1017]示例168.如示例157-167中任一项所述的电子设备，其中，所述上壁的所述一部分在15％至70％之间。[1018]示例169.如示例157-167中任一项所述的电子设备，其中，所述上壁的所述一部分被选择，以能够提供从所述蒸发器部分到所述冷凝器部分的流动。[1019]示例170.如示例157-167中任一项所述的电子设备，其中，所述金属芯子在所述下壁的一部分中局部缺失。[1020]示例171.如示例157-167中任一项所述的电子设备，其中，所述金属芯子在所述上壁和所述下壁中的至少一个上形成星爆形图案。[1021]示例172.如前述示例中任一项所述的电子设备，其中，所述均热板包括：[1022]上壁；[1023]下壁，所述下壁被密封到所述上壁以形成真空腔室；[1024]位于所述真空腔室内的蒸发性流体；[1025]芯吸装置，用于将冷凝的蒸汽从所述均热板的冷凝器区域运送到所述均热板的蒸发器区域；以及[1026]位于所述上壁和所述下壁中的至少一个上的星爆形图案肋。[1027]示例173.如示例172所述的电子设备，其中，所述星爆形图案肋提供所述芯吸装置中的至少一些。[1028]示例174.如示例172-173中任一项所述的电子设备，还包括用于所述均热板的安装点，所述安装点穿通所述星爆形图案的一个或多个端部。[1029]示例175.如前述示例中任一项所述的电子设备，其中，所述热源包括：半导体管芯，被配置为在操作期间生成热量。[1030]示例176.如前述示例中任一项所述的电子设备，其中，所述热源是以下项中的至少一个：处理器、发送器、接收器、电力供应集成电路、或者电压转换器集成电路。[1031]示例177.如前述示例中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备是平板设备、膝上型计算机、移动电话、或者个人计算机。[1032]示例178.一种用于操作电子设备的方法，包括：[1033]操作热源；并且[1034]通过均热板分布由所述热源在操作期间生成的热量。[1035]示例179.如示例178所述的方法，还包括：通过风扇沿均热板的表面吹送空气，其中，所述风扇被布置为使得主吹送方向指向所述均热板。[1036]示例180.如示例178或179所述的方法，还包括由风机沿热分布结构的表面吹送空气，其中，所述风机具有以下项中的至少一个：[1037]至多20mm的最大长度和最大宽度；以及[1038]至多3mm的最大厚度。[1039]示例181.如示例178、179或180所述的方法，还包括：[1040]基于所述电子设备的设备参数，激活热电冷却器，[1041]其中，所述热电冷却器的第一表面与均热板热耦合，所述热电冷却器的第二表面与第二热分布结构热耦合。[1042]示例182.一种用于制造电子设备的方法，包括将均热板与热源热耦合。[1043]示例183.如示例182所述的方法，其中，所述均热板被配置为将由所述热源引起的热量从所述均热板的中心区域扩散到边缘区域，其中，所述均热板在所述均热板的第一侧在所述中心区域中与所述热源热耦合，其中，所述方法还包括在所述均热板上形成或附接边框，其中，所述边框在所述均热板的第一侧围绕所述均热板的中心区域。[1044]示例184.如示例183所述的方法，还包括在所述均热板上安装散热器。[1045]示例185.如示例182-184中任一项所述的方法，所述方法还包括：[1046]通过切割纤维编织体来从纤维编织体创建所述均热板的一个或多个柱子；以及[1047]将所创建的一个或多个柱子钎焊到顶板或底板以创建所述均热板的柱子中的至少一部分。[1048]示例186.如示例185所述的方法，还包括：[1049]从纤维编织体创建所述均热板的一个或多个芯子。[1050]示例187.如示例185-186中任一项所述的方法，其中，纤维编织体是在创建所述均热板之前创建的。[1051]示例188.如示例185-187中任一项所述的方法，其中，纤维编织体由铜纤维或钛纤维制成。[1052]示例189.如示例185-188中任一项所述的方法，还包括：[1053]创建所述均热板的一个或多个支撑柱，其中，所述支撑柱不包括纤维编织体；以及[1054]将所述一个或多个支撑柱固定到所述顶板或所述底板。[1055]示例190.如示例185-189中任一项所述的方法，还包括：[1056]将所述顶板固定到所述底板，以创建所述均热板。[1057]示例191.一种包括程序代码的机器可读存储介质，所述程序代码在被执行时，使得机器执行如任一示例或示例的组合所述的方法。[1058]示例192.一种具有程序代码的计算机程序，当所述计算机程序在计算机、处理器或者可编程硬件组件上执行时，所述程序代码用于执行如任一示例或示例的组合所述的方法。[1059]示例193.一种包括机器可读指令的机器可读存储装置，所述机器可读指令在被执行时，实现如任一前述示例中所述的方法或者实现如任一前述示例中所述的装置。[1060]示例194.一种用于电子设备的冷却系统，包括：[1061]均热板，被配置为耦合到电子设备的热源；以及[1062]风扇，所述风扇包括主吹送方向，其中，所述风扇被布置为使得所述主吹送方向指向所述均热板。[1063]示例195.如示例194所述的冷却系统，其中，所述风扇被配置为沿所述均热板的表面吹送空气。[1064]示例196.如示例195所述的冷却系统，其中，由所述风扇引起的气流的至少50％沿所述均热板的表面流动。[1065]示例197.如示例194-196中任一项所述的冷却系统，其中，所述风扇被配置为将空气吹入从所述均热板延伸到所述电子设备的围壳的一部分和所述电子设备的屏幕的背面中的至少一个的间隙中。[1066]示例198.如示例194-197中任一项所述的冷却系统，还包括：电路板，被配置为承载所述热源，其中，所述风扇被配置为将空气吹入从所述电路板延伸到所述电子设备的围壳的一部分和所述电子设备的屏幕的背面中的至少一个的间隙中。[1067]示例199.如示例194-198中任一项所述的冷却系统，其中，所述热源包括：半导体管芯，被配置为在操作期间生成热量。[1068]示例200.如示例194-199中任一项所述的冷却系统，其中，所述热源是以下项中的至少一个：处理器、发送器、接收器、电力供应集成电路、或者电压转换器集成电路。[1069]示例201.如示例194-200中任一项所述的冷却系统，还包括：引导结构，所述引导结构被配置为沿所述均热板的表面引导由所述风扇引起的气流，其中，所述引导结构布置在以下项中的至少一个上：所述均热板的表面、所述电子设备的围壳的一部分、以及所述电子设备的屏幕的背面。[1070]示例202.如示例201所述的冷却系统，其中，所述引导结构包括垫衬材料。[1071]示例203.如示例201或202所述的冷却系统，其中，所述引导结构完全围绕所述均热板，但一个或多个进气开口和一个或多个出气开口除外。[1072]示例204.如示例194-203中任一项所述的冷却系统，其中，所述风扇的主吹送方向基本上垂直于所述风扇的旋转轴线。[1073]示例205.如示例194-204中任一项所述的冷却系统，其中，所述风扇的主进气方向基本上平行于所述风扇的旋转轴线。[1074]示例206.如示例194-205中任一项所述的冷却系统，其中，没有散热器位于邻近所述风扇处。[1075]示例207.如示例194-206中任一项所述的冷却系统，其中，所述风扇具有至多50mm的针对高度、长度和宽度的最大尺寸。[1076]示例208.如示例194-207中任一项所述的冷却系统，其中，所述风扇是单出口风扇。[1077]示例209.如示例194-208中任一项所述的冷却系统，其中，所述均热板具有至少150mm的最大尺寸。[1078]示例210.如示例194-209中任一项所述的冷却系统，其中，所述风扇横向布置在所述均热板旁边。[1079]示例211.如示例194-210中任一项所述的冷却系统，其中，所述风扇的纵向延伸与所述均热板的纵向延伸重叠。[1080]示例212.如示例194-211中任一项所述的冷却系统，其中，所述均热板沿所述风扇和出气口之间的气流路径布置。[1081]示例213.一种电子设备，包括：[1082]如先前示例中任一项所述的冷却系统；以及[1083]热源。[1084]示例214.如示例213所述的电子设备，其中，所述电子设备具有至多8mm的厚度。[1085]示例215.如示例213-214中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备具有至多10w且至少5w的热设计功耗。[1086]示例216.如示例213-215中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备被实现为不具有热管。[1087]示例217.如示例213-216中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备被实现为不具有针对所述风扇的散热器。[1088]示例218.如示例213-217中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备是平板设备、膝上型计算机、移动电话或者个人计算机。[1089]示例219.如示例213-218中任一项所述的电子设备，还包括：围壳，所述围壳包括位于所述风扇附近的一个或多个入口开口，其中，所述风扇被配置为通过所述一个或多个入口开口从所述电子设备的外部吸入空气。[1090]示例220.如示例213-219中任一项所述的电子设备，其中，所述风扇被配置为引起从进气口穿过所述风扇到所述均热板的表面并从所述均热板的表面到出气口的气流。[1091]示例221.一种用于冷却电子设备的方法，包括：[1092]通过风扇沿均热板的表面吹送空气，其中，所述风扇被布置为使得主吹送方向指向所述均热板。[1093]示例222.一种用于电子设备的冷却系统，包括：[1094]热分布结构，被配置为耦合到电子设备的热源，其中，所述热分布结构包括均热板和热管中的至少一个；以及[1095]风机，被配置为引起沿所述热分布结构的表面的气流，其中，所述风机具有以下项中的至少一个：[1096]至多20mm的最大长度和最大宽度；以及[1097]至多3mm的最大厚度。[1098]示例223.如示例222所述的冷却系统，其中，所述风机被配置为朝向所述热分布结构吹送空气。[1099]示例224.如示例223所述的冷却系统，其中，由所述风机引起的气流的至少50％沿所述热分布结构的表面流动。[1100]示例225.如示例222-224中任一项所述的冷却系统，其中，所述风机被配置为将空气吹入从所述热分布结构延伸到所述电子设备的围壳的一部分或者所述电子设备的屏幕的背面的间隙中。[1101]示例226.如示例225所述的冷却系统，其中，所述间隙具有至多2mm的厚度。[1102]示例227.如示例222-226中任一项所述的冷却系统，还包括：电路板，被配置为承载所述热源，其中，所述风机被配置为引起穿过所述电路板和热分布结构之间的间隙的气流。[1103]示例228.如示例222-227中任一项所述的冷却系统，其中，所述热源包括：半导体管芯，被配置为在操作期间生成热量。[1104]示例229.如示例222-228中任一项所述的冷却系统，其中，所述热源是以下项中的至少一个：处理器、发送器、接收器、电源、或者电压转换器。[1105]示例230.如示例222-229中任一项所述的冷却系统，还包括：引导结构，被配置为沿所述热分布结构的表面引导由所述风机引起的气流，其中，所述引导结构布置在所述热分布结构的表面和所述电子设备的围壳的一部分中的至少一个上。[1106]示例231.如示例230所述的冷却系统，其中，所述引导结构包括具有至多2mm的高度的壁。[1107]示例232.如示例222-231中任一项所述的冷却系统，其中，没有散热器位于邻近所述风机处。[1108]示例233.如示例222-232中任一项所述的冷却系统，其中，所述热分布结构是具有至少150mm的最大尺寸的均热板。[1109]示例234.如示例222-232中任一项所述的冷却系统，其中，所述热分布结构是并排布置的热管的阵列。[1110]示例235.如示例222-234中任一项所述的冷却系统，其中，所述风机横向布置在所述热分布结构旁边。[1111]示例236.如示例222-235中任一项所述的冷却系统，其中，所述风机的纵向延伸与所述热分布结构的纵向延伸重叠。[1112]示例237.如示例222-236中任一项所述的冷却系统，其中，所述热分布结构沿所述风机和出气口之间的气流路径布置。[1113]示例238.如示例222-237中任一项所述的冷却系统，还包括：第二风机，被配置为引起沿所述热分布结构的表面的气流，其中，所述第二风机具有以下项中的至少一个：[1114]至多20mm的最大长度和最大宽度；以及[1115]至多3mm的最大厚度。[1116]示例239.如示例238所述的冷却系统，其中，第一风机和所述第二风机横向布置在所述热分布结构的相反侧。[1117]示例240.如示例222-29中任一项所述的冷却系统，其中，所述风机具有至多0.08a的最大电流消耗。[1118]示例241.一种电子设备，包括：[1119]如示例222-240中任一项所述的冷却系统；以及[1120]热源。[1121]示例242.如示例241所述的电子设备，其中，所述电子设备具有至多25w且至少5w的热设计功耗。[1122]示例243.如示例241-242中任一项所述的电子设备，其中，所述热分布结构是均热板，所述电子设备被实现为不具有热管。[1123]示例244.如示例241-243中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备是在没有用于所述风机的散热器的情况下实现的。[1124]示例245.如示例241-244中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备是平板设备、膝上型计算机、移动电话、或者个人计算机。[1125]示例246.如示例241-245中任一项所述的电子设备，还包括：围壳，所述围壳包括位于所述风机附近的一个或多个入口开口，其中，所述风机被配置为通过所述一个或多个入口开口从所述电子设备的外部吸入空气。[1126]示例247.如示例241-246中任一项所述的电子设备，其中，所述风机被配置为引起从进气口穿过所述风机到所述均热板的表面并从所述均热板到出气口的气流。[1127]示例248.如示例241-247中任一项所述的电子设备，还包括电路板，其中，所述电路板被配置为承载所述热源，其中，所述电路板包括开口，其中，所述风机至少部分位于所述开口中。[1128]示例249.如示例241-248中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备被实现为不具有以下风机：具有至少20mm的针对高度、长度和宽度的最大尺寸。[1129]示例250.如示例241-249中任一项所述的冷却系统，还包括风扇，其中，所述风扇包括以下项中的至少一个：[1130]至少30mm的最大长度和最大宽度；以及[1131]至少4mm的最大厚度，[1132]其中，所述风机位于比所述风扇更靠近所述热源处。[1133]示例251.一种用于冷却电子设备的方法，包括：[1134]通过风机沿热分布结构的表面吹送空气，其中，所述风机具有以下项中的至少一个：[1135]至多20mm的最大长度和最大宽度；以及[1136]至多3mm的最大厚度。[1137]示例252.一种用于计算设备的冷却系统，所述冷却系统包括：[1138]热传导元件，所述热传导元件适用于对所述计算设备的处理单元进行冷却；[1139]至少一个鼓风扇，用于将空气在所述热传导元件的一部分上吹送；以及[1140]控制电路，被配置为基于所述计算设备的处理单元的热负载，激活或停用所述至少一个鼓风扇。[1141]示例253.根据示例252所述的冷却系统，其中，所述控制电路被配置为：如果所述处理单元的热负载在阈值以上则激活所述至少一个鼓风扇，如果所述处理单元的热负载在所述阈值以下则停用所述至少一个鼓风扇。[1142]示例254.如示例252-253中任一项所述的冷却系统，其中，所述控制电路被配置为：如果所述处理单元的热负载在阈值以下，则无源地操作所述冷却系统。[1143]示例255.如示例252-254中任一项所述的冷却系统，其中，所述控制电路被配置为从所述计算设备的处理单元获得关于所述热负载的信息。[1144]示例256.如示例252-255中任一项所述的冷却系统，其中，关于所述热负载的信息是基于在所述计算设备内测量或估计的至少一个温度的。[1145]示例257.如示例252-256中任一项所述的冷却系统，其中，关于所述热负载的信息是基于所述处理单元的高速模式状态的。[1146]示例258.如示例252-257中任一项所述的冷却系统，其中，关于所述热负载的信息是基于所述热负载的预测发展的。[1147]示例259.如示例252-258中任一项所述的冷却系统，其中，所述至少一个鼓风扇具有至多30mm的风扇直径。[1148]示例260.如示例252-259中任一项所述的冷却系统，其中，所述至少一个鼓风扇具有至多5mm的风扇宽度。[1149]示例261.如示例252-260中任一项所述的冷却系统，其中，所述热传导元件包括均热板。[1150]示例262.如示例252-261中任一项所述的冷却系统，其中，所述热传导元件包括至少一个基本上平坦的主表面，其中，所述至少一个鼓风扇被布置为将空气在所述至少一个基本上平坦的主表面上吹送。[1151]示例263.如示例252-262中任一项所述的冷却系统，其中，所述冷却系统包括两个鼓风扇，所述两个鼓风扇布置在所述热传导元件的任一横向侧。[1152]示例264.如示例252-263中任一项所述的冷却系统，其中，所述冷却系统包括至少一个气流传导体，用于将由所述至少一个鼓风扇吹送的空气导向所述热传导元件。[1153]示例265.一种计算设备，包括如示例252-264中任一项所述的冷却系统、以及处理单元，所述热传导元件与所述处理单元接触。[1154]示例266.如示例265所述的计算设备，其中，所述至少一个鼓风扇被布置成相对于所述计算设备的机壳的底板的主要部分呈非零角度。[1155]示例267.如示例265-266中任一项所述的计算设备，其中，所述至少一个鼓风扇相对于机壳的底板的主要部分的角度在2°至15°之间。[1156]示例268.如示例265-267中任一项所述的计算设备，其中，所述冷却系统的热传导元件由所述计算设备的机壳来支撑。[1157]示例269.如示例265-268中任一项所述的计算设备，其中，所述处理单元被配置为确定关于所述处理单元的热负载的信息，并向所述冷却系统的控制电路提供关于所述热负载的信息。[1158]示例270.如示例265-269中任一项所述的计算设备，其中，所述处理单元被配置为基于在所述计算设备内测量或估计的至少一个温度和/或基于所述处理单元的高速模式状态，来确定关于所述热负载的信息。[1159]示例271.如示例265-270中任一项所述的计算设备，其中，所述处理单元被配置为通过使用机器学习模型对所述热负载进行预测，来确定关于所述热负载的信息。[1160]示例272.一种用于计算设备的冷却系统，所述冷却系统包括：[1161]用于传导热量的装置，其适用于对所述计算设备的处理单元进行冷却；[1162]用于将空气在热传导元件的一部分上吹送的装置；以及[1163]用于基于所述计算设备的处理单元的热负载来激活或停用用于吹送空气的装置的装置。[1164]示例273.一种计算设备，包括如示例272所述的冷却系统、以及处理单元，所述用于传导热量的装置与所述处理单元接触。[1165]示例274.一种用于计算设备的方法，所述计算设备包括冷却系统和处理单元，所述方法包括确定关于所述处理单元的热负载的信息，并向所述冷却系统的控制电路提供关于所述热负载的信息。[1166]示例274.一种用于电子设备的冷却系统，包括：[1167]第一热分布结构，被配置为与热源耦合；[1168]热电冷却器；以及[1169]第二热分布结构，其中，所述热电冷却器的第一表面与所述第一热分布结构热耦合，所述热电冷却器的第二表面与所述第二热分布结构热耦合。[1170]示例275.如示例274所述的冷却系统，还包括：热管，所述热管在所述第一热分布结构上邻近所述热电冷却器布置。[1171]示例276.如示例275所述的冷却系统，其中，所述热电冷却器至少在一个方向上位于比所述热管更接近所述第一热分布结构的边缘处。[1172]示例277.如示例275-276中任一项所述的冷却系统，其中，所述热管延伸到所述冷却系统的风扇。[1173]示例278.如示例275-277中任一项所述的冷却系统，其中，所述热管具有至多3mm的厚度。[1174]示例279.如示例275-278中任一项所述的冷却系统，其中，所述热管在与所述热源的中心相对的区域中与所述第一热分布结构耦合。[1175]示例280.如示例275-279中任一项所述的冷却系统，其中，所述热管被布置在所述第一热分布结构和所述第二热分布结构之间。[1176]示例281.如示例275-280中任一项所述的冷却系统，其中，所述热管的第一表面与所述第一热分布结构热耦合，所述热管的第二表面与所述第二热分布结构热耦合。[1177]示例282.如示例275-281中任一项所述的冷却系统，还包括第二热管，其中，所述第一热管横向布置在所述热电冷却器和所述第二热管之间。[1178]示例283.如示例275-282中任一项所述的冷却系统，其中，第二热管被布置在所述第一热分布结构和所述第二热分布结构之间。[1179]示例284.如示例282或283所述的冷却系统，还包括第三热管，其中，所述第三热管与所述第二热分布结构热耦合，其中，所述第三热管与所述第一热分布结构横向间隔开。[1180]示例285.如示例284所述的冷却系统，其中，所述热电冷却器的厚度大于所述第一热分布结构的厚度。[1181]示例286.如示例282-283中任一项所述的冷却系统，其中，所述热管的厚度大于所述第一热分布结构与所述第二热分布结构之间的距离。[1182]示例287.如示例274-286中任一项所述的冷却系统，其中，所述第一热分布结构是金属板或均热板。[1183]示例288.如示例274-287中任一项所述的冷却系统，其中，所述第二热分布结构是金属板或均热板。[1184]示例289.如示例274-288中任一项所述的冷却系统，其中，所述第一热分布结构具有至多1mm的厚度。[1185]示例290.如示例274-289中任一项所述的冷却系统，其中，所述热电冷却器具有至多3mm的厚度。[1186]示例291.如示例274-290中任一项所述的冷却系统，其中，所述第一热分布结构与所述第二热分布结构之间的距离至多为3mm。[1187]示例292.如示例274-291中任一项所述的冷却系统，其中，所述热源包括半导体管芯，被配置为在操作期间生成热量。[1188]示例293.如示例274-292中任一项所述的冷却系统，其中，所述热源是以下项中的至少一个：处理器、发送器、接收器、电源、或者电压转换器。[1189]示例294.一种电子设备，包括：[1190]如示例274-293中任一项所述的冷却系统；以及[1191]热源。[1192]示例295.如示例294所述的电子设备，其中，所述电子设备被配置为基于一个或多个设备参数来激活和停用所述热电冷却器。[1193]示例296.如示例296所述的电子设备，其中，所述一个或多个设备参数中的设备参数指示所述热源的结点温度。[1194]示例297.如示例296或297所述的电子设备，其中，所述一个或多个设备参数中的设备参数指示所述电子设备的充电状态。[1195]示例298.如示例296、297或298所述的电子设备，其中，所述一个或多个设备参数中的设备参数指示所述电子设备的工作负载。[1196]示例299.如示例294-298中任一项所述的电子设备，其中，所述第二热分布结构与所述电子设备的围壳的一部分或者所述电子设备的屏幕的背面之间的距离至多为2mm。[1197]示例300.如示例294-299中任一项所述的电子设备，其中，所述第二热分布结构与所述电子设备的围壳的一部分热耦合。[1198]示例301.如示例294-300中任一项所述的电子设备，其中，所述热源具有至少15w的热设计功耗。[1199]示例302.如示例294-301中任一项所述的电子设备，其中，所述热源具有至多15w的热设计功耗。[1200]示例303.如示例294-302中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备被实现为不具有热管。[1201]示例304.如示例294-303中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备被实现为不具有风扇。[1202]示例305.如示例294-304中任一项所述的电子设备，其中，所述第一热分布结构包括与所述热源热耦合的第一部分和与所述第一部分热连接的第二部分，其中，所述第一热分布结构的第二部分横向布置在所述热源旁边，其中，所述热源纵向位于所述第一热分布结构的第一部分和第二部分之间。[1203]示例306.如示例305所述的电子设备，其中，所述热电冷却器的纵向延伸与所述热源的纵向延伸重叠。[1204]示例307.如示例294-306中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备是平板设备、膝上型计算机、移动电话或者个人计算机。[1205]示例308.一种用于冷却电子设备的方法，包括：[1206]基于所述电子设备的设备参数，激活热电冷却器，[1207]其中，所述热电冷却器的第一表面与第一热分布结构热耦合，所述热电冷却器的第二表面与第二热分布结构热耦合，其中，所述第一热分布结构与热源耦合。[1208]示例309.一种用于电子设备的冷却结构，包括：[1209]热分布结构，其被配置为将由热源引起的热量从所述热分布结构的中心区域扩散到边缘区域，其中，所述热分布结构被配置为在所述热分布结构的第一侧在所述中心区域中与所述热源热耦合；以及[1210]边框，所述边框位于所述热分布结构上，其中，所述边框在所述热分布结构的第一侧围绕所述热分布结构的中心区域。[1211]示例310.如示例309所述的冷却结构，其中，所述热分布结构在所述中心区域中包括平面表面。[1212]示例311.如示例309-310中任一项所述的冷却结构，其中，所述边框从所述中心区域的表面突出至多1mm。[1213]示例312.如示例309-311中任一项所述的冷却结构，其中，由所述边框包围的区域包括至多30mm的针对长度和宽度的最大尺寸。[1214]示例313.如示例309-312中任一项所述的冷却结构，其中，所述边框形成横向包围所述中心区域的壁。[1215]示例314.如示例313所述的冷却结构，其中，所述壁垂直于所述中心区域的表面延伸。[1216]示例315.如示例309-314中任一项所述的冷却结构，其中，散热器安装于所述热分布结构的第二侧。[1217]示例316.如示例315所述的冷却结构，其中，所述散热器通过所述散热器和所述热分布结构之间的热界面材料与所述热分布结构的第二侧热耦合。[1218]示例317.如示例309-316中任一项所述的冷却结构，其中，所述热分布结构的边缘区域沿所述热分布结构的边缘延伸，其中，所述边框在所述热分布结构上横向位于所述边缘区域和所述中心区域之间。[1219]示例318.如示例309-317中任一项所述的冷却结构，还包括：密封环，所述密封环附接于所述边框，其中，所述密封环被配置为密封所述边框和所述热源的载体结构之间的间隙。[1220]示例319.如示例309-318中任一项所述的冷却结构，其中，所述热分布结构包括金属板、多个热管或者均热板。[1221]示例320.如示例309-319中任一项所述的冷却结构，其中，所述热分布结构具有至多4mm的厚度。[1222]示例321.如示例309-320中任一项所述的冷却结构，其中，所述热分布结构具有至少60mm且至多150mm的针对长度和宽度的最大尺寸。[1223]示例322.如示例309-321中任一项所述的冷却结构，其中，所述热源是被配置为在操作期间生成热量的半导体管芯。[1224]示例323.如示例309-322中任一项所述的冷却结构，其中，所述热源是以下项中的至少一个：处理器、发送器、接收器、电源或者电压转换器。[1225]示例324.一种电子设备，包括：[1226]半导体管芯；以及[1227]冷却结构，所述冷却结构包括热分布结构，所述热分布结构被配置为将由半导体管芯引起的热量从所述热分布结构的中心区域扩散到边缘区域，其中，所述热分布结构在所述热分布结构的第一侧在所述中心区域中与半导体管芯热耦合，[1228]其中，裸露的半导体管芯通过热界面材料与所述热分布结构直接热耦合。[1229]示例325.如示例324所述的电子设备，其中，半导体管芯是中央处理器。[1230]示例326.如示例324-325中任一项所述的电子设备，其中，所述冷却结构是根据示例309-322中任一项所述的冷却结构。[1231]示例327.如示例326所述的电子设备，还包括：密封环，所述密封环附接于边框，其中，所述密封环密封所述边框与半导体管芯的封装衬底之间的间隙。[1232]示例328.如示例324-327中任一项所述的电子设备，其中，所述热分布结构是均热板，半导体管芯的背表面和所述均热板的腔体之间的距离至多为1mm。[1233]示例329.如示例324-328中任一项所述的电子设备，还包括电路板，其中，半导体管芯布置在所述电路板上。[1234]示例330.如示例324-329中任一项所述的电子设备，还包括：风扇，被配置为朝向安装于所述热分布结构的散热器吹送空气。[1235]示例331.如示例324-330中任一项所述的电子设备，其中，所述热界面材料是热油脂或者液态金属。[1236]示例332.如示例324-331中任一项所述的电子设备，其中，半导体管芯具有至少100w的热设计功耗。[1237]示例333.如示例324-332中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备是平板设备、膝上型计算机、移动电话、或者个人计算机。[1238]示例334.一种用于形成冷却结构的方法，包括：[1239]提供热分布结构，所述热分布结构被配置为将由热源引起的热量从所述热分布结构的中心区域扩散到边缘区域，其中，所述热分布结构被配置为在所述热分布结构的第一侧在所述中心区域中与所述热源热耦合；以及[1240]在所述热分布结构上形成或附接边框，其中，所述边框在所述热分布结构的第一侧围绕所述热分布结构的中心区域。[1241]示例335.如示例334所述的方法，还包括在所述热分布结构上安装散热器。[1242]示例336.一种电子设备，包括：[1243]围壳；以及[1244]层状散热器，所述层状散热器在所述围壳内部与所述均热板热耦合，，其中，所述层状散热器从所述围壳的内部延伸到所述围壳的外部。[1245]示例337.如示例336所述的电子设备，其中，所述层状散热器包括石墨片、石墨烯片或者金属箔。[1246]示例338.如示例336-337中任一项所述的电子设备，其中，所述层状散热器在沿所述层状散热器的至少一个方向上具有至少100w/mk的导热率。[1247]示例339.如示例336-338中任一项所述的电子设备，其中，所述围壳包括开口，其中，所述层状散热器从所述内部穿过所述开口延伸到所述外部。[1248]示例340.如示例339所述的电子设备，其中，所述开口具有至少290mm的长度和至多2mm的宽度。[1249]示例341.如示例339或340所述的电子设备，其中，所述层状散热器在所述开口的区域中被保护层覆盖。[1250]示例342.如示例341所述的电子设备，其中，所述保护层包括塑料或者镍钛合金。[1251]示例343.如示例341或342所述的电子设备，其中，所述保护层在所述开口的区域中被覆盖层所覆盖。[1252]示例344.如示例343所述的电子设备，其中，所述覆盖层包括微纤维材料。[1253]示例345.如示例336-344中任一项所述的电子设备，还包括：热分布结构，所述热分布结构在第一侧与所述热源热耦合，其中，所述层状散热器与所述热分布结构的第二侧热耦合。[1254]示例346.如示例345所述的电子设备，其中，所述热分布结构包括以下项中的至少一个：金属板、热管和均热板。[1255]示例347.如示例345或346所述的电子设备，其中，所述热分布结构包括至多4mm的厚度。[1256]示例348.如示例345、346或347所述的电子设备，其中，所述热分布结构包括至少60mm的针对长度和宽度的最大尺寸。[1257]示例349.如示例336-348中任一项所述的电子设备，还包括脚架，所述脚架与所述围壳连接，其中，所述层状散热器的一部分在所述围壳和所述脚架之间延伸。[1258]示例350.如示例349所述的电子设备，其中，所述层状散热器的一部分附接于所述脚架。[1259]示例351.如示例336-350中任一项所述的电子设备，其中，所述层状散热器的一部分附接于所述围壳的外表面。[1260]示例352.如示例336-351中任一项所述的电子设备，其中，所述层状散热器的位于所述围壳外部的部分被软盖覆盖。[1261]示例353.如示例336-352中任一项所述的电子设备，其中，所述层状散热器的位于所述围壳外部的部分沿键盘的背面延伸。[1262]示例354.如示例336-353中任一项所述的电子设备，其中，所述层状散热器的位于所述围壳内部的部分在所述围壳和所述电子设备的电池之间的延伸。[1263]示例355.如示例336-354中任一项所述的电子设备，其中，所述热源是被配置为在操作期间生成热量的半导体管芯。[1264]示例356.如示例336-355中任一项所述的电子设备，其中，所述热源是以下项中的至少一个：处理器、发送器、接收器、电源或者电压转换器。[1265]示例357.如示例336-356中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备是平板设备或者移动电话。[1266]示例358.如示例336-357中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备具有至多25w且至少5w的热设计功耗。[1267]示例359.如示例336-358中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备被实现为不具有风扇。[1268]示例360.一种用于电子设备的盖子，包括：[1269]层状散热器，所述层状散热器至少在一个方向上具有至少100w/mk的导热率；以及[1270]层状载体，其中，所述层状散热器附接于所述层状载体。[1271]示例361.如示例360所述的盖子，其中，所述层状散热器包括石墨片、石墨烯片或者金属箔。[1272]示例362.如示例360或361所述的盖子，其中，所述层状载体包括附接于所述层状散热器的保护层。[1273]示例363.如示例362所述的盖子，其中，所述保护层包括塑料或者镍钛合金。[1274]示例364.如示例360-363中任一项所述的盖子，其中，所述层状载体包括覆盖层。[1275]示例365.如示例364所述的盖子，其中，所述覆盖层包括微纤维材料。[1276]示例366.如示例360-365中任一项所述的盖子，其中，所述盖子是软盖或硬盖。[1277]示例367.如示例360-366中任一项所述的盖子，其中，所述盖子被配置为可拆卸地容纳所述电子设备。[1278]示例368.如示例360-367中任一项所述的盖子，其中，所述电子设备是平板设备或者移动电话。[1279]示例369.如示例360-368中任一项所述的盖子，还包括键盘，其中，所述层状散热器的一部分在所述层状载体和所述键盘之间延伸。[1280]示例370包括一种两层级均热板装置，包括：密封的第一腔体，所述密封的第一腔体至少部分地由第一金属壁和第二金属壁限界，其中，所述密封的第一腔体的内部压力低于所述密封的第一腔体外部的环境压力；以及密封的第二腔体，所述密封的第二腔体至少部分地由平坦的第三金属壁和所述第二金属壁限界，其中，所述第二腔体包括布置在其中的液体和与所述第三壁的内表面耦合的芯子材料。[1281]示例372包括如示例1和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，其中，所述密封的第一腔体布置在所述密封的第二腔体内。[1282]示例373包括如示例1或2和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，其中，所述第一腔体的内部压力低于0.1托。[1283]示例374包括如示例1-3中任一项和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，还包括位于所述第一腔体内的具有小于空气的导热率的材料。[1284]示例375包括如示例4和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，其中，所述材料是气凝胶。[1285]示例376包括如示例1-5中任一项和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，还包括位于所述第一腔体中的一个或多个支撑结构，所述支撑结构与所述第一金属壁和所述第二金属壁接触。[1286]示例377包括如示例6和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，其中，所述支撑结构至少部分与所述第一金属壁和所述第二金属壁正交。[1287]示例378包括如示例6和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，其中，所述支撑结构由以下项中的一个或多个构成：塑料、石墨、金属、以及复合材料。[1288]示例379包括如示例1-8中任一项和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，还包括与所述第二壁的内表面耦合的附加的芯子材料。[1289]示例380包括如示例1-9中任一项和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，其中，所述芯子材料包括烧结金属。[1290]示例381包括如示例10和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，其中，所述芯子材料包括第一部分和第二部分，所述第一部分的烧结金属具有比所述第二部分的烧结金属更高的孔隙率。[1291]示例382包括如示例11和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，其中，所述第一部分的烧结金属具有大约40％至70％之间的孔隙率，所述第二部分的烧结金属具有大约30％至50％之间的孔隙率。[1292]示例383包括一种装置，包括：用于计算机的冷却系统，其中，所述冷却系统包括两层级均热板，所述两层级均热板包括：密封的第一腔体，所述密封的第一腔体至少部分地由第一金属壁和第二金属壁限界，其中，所述密封的第一腔体的内部压力低于所述密封的第一腔体外部的环境压力；以及密封的第二腔体，所述密封的第二腔体至少部分地由平坦的第三金属壁和所述第二金属壁限界，其中，所述第二腔体包括布置在其中的液体和与所述第三壁的内表面耦合的芯子材料。[1293]示例384包括如示例13和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，其中，所述密封的第一腔体布置在所述密封的第二腔体内。[1294]示例385包括如示例13或14和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，其中，所述第一腔体的截面区域是基本上矩形的和基本上梯形的之一。[1295]示例386包括如示例13或14和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，其中，所述第二腔体的截面区域是基本上矩形的。[1296]示例387包括如示例13、15或16和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，其中，所述第一腔体的截面区域小于所述第二腔体的截面区域。[1297]示例388包括如示例13-17中的任一项和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，其中，所述第一壁包括以下项之一：铜、钛、以及铝。[1298]示例389包括如示例13-17中任一项和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，其中，所述第三壁包括以下项之一：铜、钛、以及铝。[1299]示例390包括一种系统，包括：包括处理器的芯片封装；以及均热板装置，均热板装置包括：第一腔体，所述第一腔体至少部分地由第一金属壁和第二金属壁限界，其中，所述第一腔体的内部压力低于所述第一腔体外部的环境压力；以及第二腔体，所述第二腔体至少部分地由平坦的第三金属壁和所述第二金属壁限界，其中，所述第二腔体包括布置在其中的液体和与所述第三壁的内表面耦合的芯子材料，所述芯片封装被定位成使得其耦合到所述均热板的平坦的第三金属壁。[1300]示例391包括如示例20和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，其中，所述第一腔体布置在所述第二腔体内。[1301]示例392包括如示例20或21和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，还包括：热交换器，所述热交换器与所述均热板装置耦合。[1302]示例393包括如示例20-22中任一项和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，其中，所述芯片封装包括中央处理器和图形处理单元之一。[1303]示例394包括如示例20-23中任一项和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，还包括：容纳所述芯片封装的印刷电路板，其中，所述均热板装置与所述芯片封装在所述芯片封装的与所述印刷电路板相反的表面上耦合；以及玻璃的顶盖，其中，所述顶盖和均热板装置被定位成使得在所述顶盖的内表面和所述均热板装置的与所述芯片封装相反的表面之间具有气隙。[1304]示例395包括如示例20-24中任一项和/或(一个或多个)其他示例所述的主题，可选地，其中，所述系统是移动电话或平板计算机设备之一。[1305]在示例a1中，一种均热板可以包括一个或多个柱子，其中，所述一个或多个柱子中的至少一部分包括纤维编织体和一个或多个芯子。[1306]在示例a2中，如示例a1所述的主题可以可选地包括：其中，所述均热板的所述一个或多个芯子中的至少一个包括纤维编织体。[1307]在示例a3中，如示例a1-a2中任一项所述的主题可以可选地包括：其中，纤维编织体由铜纤维或钛纤维制成。[1308]在示例a4中，如示例a1-a3中任一项所述的主题可以可选地包括：其中，所述均热板的所述一个或多个柱子钎焊于所述均热板的底板。[1309]在示例a5中，如示例a1-a4中任一项所述的主题可以可选地包括：其中，所述均热板的所述一个或多个柱子钎焊于所述均热板的顶板。[1310]在示例a6中，如示例a1-a5中任一项所述的主题可以可选地包括：其中，所述均热板的所述一个或多个柱子中的一部分是支撑柱，所述支撑柱不包括纤维编织体。[1311]示例aa1是一种设备，包括一个或多个热源和位于所述一个或多个热源上方的均热板，其中，所述均热板包括纤维编织体。[1312]在示例aa2中，如示例aa1所述的主题可以可选地包括：其中，所述均热板的一个或多个柱子包括纤维编织体。[1313]在示例aa3中，如示例aa1-aa2中任一项所述的主题可以可选地包括：其中，所述均热板的一个或多个芯子包括纤维编织体。[1314]在示例aa4中，如示例aa1-aa3中任一项所述的主题可以可选地包括：其中，纤维编织体由铜纤维或钛纤维制成。[1315]在示例aa5中，如示例aa1-aa4中任一项所述的主题可以可选地包括：其中，所述均热板的一个或多个柱子包括纤维编织体，所述柱子钎焊于所述均热板的底板。[1316]在示例aa6中，如示例aa1-aa5中任一项所述的主题可以可选地包括：其中，所述均热板的一个或多个柱子包括纤维编织体，所述柱子钎焊于所述均热板的顶板。[1317]在示例aa7中，如示例aa1-aa6中任一项所述的主题可以可选地包括：其中，所述均热板的一个或多个柱子和所述均热板的一个或多个芯子包括纤维编织体。[1318]在示例aa8中，如示例aa1-aa7中任一项所述的主题可以可选地包括：其中，所述均热板的一个或多个柱子是支撑柱，所述支撑柱不包括纤维编织体。[1319]示例m1是一种方法，包括：通过切割纤维编织体从纤维编织体创建均热板的一个或多个柱子，将所创建的一个或多个柱子钎焊到顶板或底板以创建所述均热板的柱子中的至少一部分。[1320]在示例m2中，如示例m1所述的主题可以可选地包括：从纤维编织体创建所述均热板的一个或多个芯子。[1321]在示例m3中，如示例m1-m2中任一项所述的主题可以可选地包括：其中，纤维编织体是在创建所述均热板之前创建的。[1322]在示例m4中，如示例m1-m3中任一项所述的主题可以可选地包括：其中，纤维编织体由铜纤维或钛纤维制成。[1323]在示例m5中，如示例m1-m4中任一项所述的主题可以可选地包括：创建所述均热板的一个或多个支撑柱，其中，所述支撑柱不包括纤维编织体；将所述一个或多个支撑柱固定到所述顶板或所述底板。[1324]在示例m6中，如示例m1-m5中任一项所述的主题可以可选地包括，其中，将所述顶板固定到所述底板以创建所述均热板。[1325]示例aa1是一种装置，包括：用于从纤维编织体创建均热板的一个或多个柱子的装置，以及用于将所创建的一个或多个柱子钎焊到顶板或底板以创建所述均热板的柱子中的至少一部分的装置。[1326]在示例aa2中，如示例aa1所述的主题可以可选地包括：用于从纤维编织体创建均热板的一个或多个芯子的装置。[1327]在示例aa3中，如示例aa1-aa2中任一项所述的主题可以可选地包括：其中，纤维编织体是在创建所述均热板之前创建的。[1328]在示例aa4中，如示例aa1-aa3中任一项所述的主题可以可选地包括：其中，纤维编织体由铜纤维或钛纤维制成。[1329]在示例aa5中，如示例aa1-aa4中任一项所述的主题可以可选地包括：用于创建所述均热板的一个或多个支撑柱的装置，其中，所述支撑柱不包括纤维编织体；以及用于将所述一个或多个支撑柱固定到所述顶板或所述底板的装置。[1330]在示例aa6中，如示例aa1-aa5中任一项所述的主题可以可选地包括：用于将所述顶板固定到所述底板以创建所述均热板的装置。[1331]在一个示例中公开了一种用于电子装置的散热器，包括：平面均热板，所述平面均热板具有基本上矩形的外形参数，其中，所述矩形外形参数的第二尺寸d2是所述矩形外形参数的第一尺寸d1的至少大约两倍；第一风扇和第二风扇；以及第一热管和第二热管，所述第一热管和所述第二热管与所述平面均热板是分立的并且沿所述平面均热板的第一和第二d1边缘布置，并且还被布置为将热量从所述第一和第二d1边缘分别传导到所述第一风扇和所述第二风扇。[1332]还公开了一种示例散热器，其中，d2在大约2·d1至5·d1之间。[1333]还公开了一种示例散热器，其中，热管沿所述均热板的d1边缘布置。[1334]还公开了一种示例散热器，还包括沿所述均热板的相反d1边缘布置的第二热管。[1335]还公开了一种示例散热器，其中，所述第一热管和所述第二热管是均热板。[1336]还公开了一种示例散热器，其中，所述均热板还包括：芯吸装置，用于将流体从所述均热板的冷凝器传导到所述均热板的蒸发器。[1337]还公开了一种示例散热器，其中，所述芯吸装置在所述平面均热板的一部分中局部缺失。[1338]还公开了一种示例散热器，其中，所述芯吸装置在所述平面均热板的大约30％或45％中局部缺失。[1339]还公开了一种示例散热器，其中，所述芯吸装置在所述平面均热板的大约15％至70％中局部缺失。[1340]还公开了一种示例散热器，其中，所述均热板的所述一部分提供从所述均热板的蒸发器到所述均热板的冷凝器的蒸汽流动路径。[1341]还公开了一种示例散热器，其中，所述平面均热板还包括放射状图案内部支撑肋。[1342]还公开了一种示例计算系统，包括：处理器；存储器；人机接口；以及如上述示例中的若干个所述的散热器。[1343]还公开了一种示例计算系统，其中，所述系统是膝上型计算机。[1344]还公开了一种示例计算系统，其中，所述系统是平板计算机或智能电话。[1345]还公开了一种示例均热板，包括：上壁；导热的下壁，其中，所述上壁和下壁被密封在一起，其中，所述均热板被抽空空气；布置在所述均热板内的蒸发性流体；以及金属芯子，被固定到所述上壁和所述下壁，并且被布置为将流体从所述均热板的冷凝器区域传导到所述均热板的蒸发器区域，其中，所述金属芯子在所述上壁的一部分中局部缺失。[1346]还公开了一种示例均热板，其中，所述上壁的所述一部分大约是30％或45％。[1347]还公开了一种示例均热板，其中，所述上壁的所述一部分在15％至70％之间。[1348]还公开了一种示例均热板，其中，所述上壁的所述部分被选择，以能够提供从所述蒸发器部分到所述冷凝器部分的流动。[1349]还公开了一种示例均热板，其中，所述金属芯子在所述下壁的一部分中局部缺失。[1350]还公开了一种示例均热板，其中，所述金属芯子在所述上壁或下壁中的至少一个上形成星爆形图案。[1351]还公开了一种示例均热板，其中，所述均热板是平面的。[1352]还公开了一种示例散热组装件，包括如上述示例中的若干个所述的均热板。[1353]还公开了一种示例散热组装件，还包括热管。[1354]还公开了一种示例散热组装件，其中，所述均热板具有第一尺寸d1和第二尺寸d2，其中，d2在大约2·d1至5·d1之间，其中，所述热管沿d1的轴线布置。[1355]还公开了一种示例计算系统，包括：处理器、存储器、以及如上述示例中的若干个所述的散热组装件。[1356]还公开了一种示例均热板，包括：上壁；下壁，所述下壁被密封到所述上壁以形成真空腔室；位于所述真空腔室内的蒸发性流体；芯吸装置，用于将冷凝的蒸汽从所述均热板的冷凝器区域运送到所述均热板的蒸发器区域；以及位于所述上壁和下壁中的至少一个上的星爆形图案肋。[1357]还公开了一种示例均热板，其中，所述星爆形图案肋提供所述芯吸装置中的至少一些。[1358]还公开了一种示例均热板，还包括用于所述均热板的安装点，所述安装点穿通所述星爆形图案的一个或多个端部。[1359]还公开了一种示例均热板，其中，所述芯吸装置包括多孔金属。[1360]还公开了一种示例均热板，其中，所述芯吸装置包括毛细管。[1361]还公开了一种示例均热板，其中，毛细管沿所述星爆形图案的径向壁延伸。[1362]还公开了一种示例均热板，其中，所述芯吸装置在所述均热板的选定部分中局部缺失。[1363]还公开了一种示例均热板，其中，所述选定部分包括所述均热板的大约30％或45％。[1364]还公开了一种示例均热板，其中，所述选定部分是所述均热板的大约15％至70％之间。[1365]还公开了一种示例均热板，还包括热管，用于从所述均热板的边缘传导热量。[1366]还公开了一种示例均热板，其中，所述均热板是基本上矩形的。[1367]还公开了一种示例均热板，其中，所述矩形均热板的一平面尺寸是另一平面尺寸的至少大约两倍。[1368]还公开了一种示例均热板，其中，所述矩形均热板的一平面尺寸是另一平面尺寸的大约两倍至五倍之间。[1369]还公开了一种用于计算装置的示例散热器，包括：风扇；散热器；以及如上述示例中的若干个所述的散热器。[1370]还公开了一种示例计算装置，包括如上述示例中的若干个所述的散热器。[1371]还公开了一种示例计算装置，其中，所述装置是膝上型计算机。[1372]还公开了一种示例计算装置，其中，所述装置是平板设备或智能电话。[1373]本文关于前述示例中的特定一个示例描述的方面和特征还可以与一个或多个另外的示例相组合以替代该另外示例的相同或相似的特征或者将特征附加地引入到该另外示例中。[1374]示例还可以是或者可涉及包括程序代码的(计算机)程序，其中，在该程序在计算机、处理器或其他可编程硬件组件上执行时，所述程序代码执行上述方法中的一个或多个。因此，上文描述的方法中的不同方法的步骤、操作或过程还可以由编程的计算机、处理器或其他可编程硬件组件来执行。示例还可以覆盖程序存储设备，例如，数字数据存储介质，它们是机器、处理器或计算机可读的并且编码和/或包含机器可执行、处理器可执行或者计算机可执行的指令和程序。例如，程序存储设备可以包括或者可以是数字存储设备、诸如磁盘和磁带之类的磁存储介质、硬盘驱动器、或者光可读数字数据存储介质。其他示例还可以包括被编程为执行上述方法的步骤的计算机、处理器、控制单元、(现场)可编程逻辑阵列((field)programmablelogicarray，(f)pla)、(现场)可编程门阵列((field)programmablegatearray，(f)pga)、图形处理器单元(graphicsprocessorunit，gpu)、专用集成电路(application-specificintegratedcircuit，asic)、集成电路(integratedcircuit，ic)或者片上系统(system-on-a-chip，soc)系统。[1375]还应理解，对说明书或权利要求中公开的若干个步骤、过程、操作或功能的公开不应被解释为暗示着这些操作一定要依从于所描述的顺序，除非在个别情况中明确地声明或者出于技术原因是必要的。因此，先前描述不将若干个步骤或功能的执行限制到一定的顺序。此外，在另外的示例中，单个步骤、功能、过程或操作可以包括和/或被分解成若干个子步骤、子功能、子过程或子操作。[1376]如果已联系某个设备或系统描述了一些方面，则这些方面还应被理解为对相应方法的描述。例如，该设备或系统的块、设备或功能方面可对应于相应方法的特征，例如，方法步骤。因此，联系某个方法描述的方面还应被理解为对相应设备或相应系统的相应块、相应元件、属性或功能特征的描述。[1377]在此将所附权利要求并入在详细描述中，其中，每个权利要求可独立作为一个单独的示例。还应注意，虽然在权利要求中，从属权利要求引用了一个或多个其他权利要求的特定组合，但其他示例还可以包括该从属权利要求与任何其他从属或独立权利要求的主题的组合。这种组合在此被明确提出，除非在个别情况中声明特定的组合是不期望的。此外，一权利要求的特征还应当包括于任何其他独立权利要求，即使该权利要求未被直接定义为从属于该其他独立权利要求。当前第1页12当前第1页12









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