一种半导体芯片合格度检测用的检测机的制作方法

分离筛选设备的制造及其应用技术1.本实用新型涉及机械设备技术领域，具体为一种半导体芯片合格度检测用的检测机。背景技术：2.机械设备种类繁多，机械设备运行时，其一些部件甚至其本身可进行不同形式的机械运动，机械设备由驱动装置、变速装置、传动装置、工作装置、制动装置、防护装置、润滑系统、冷却系统等部分组成。3.现有的芯片检测存在的缺陷是：4.专利文件cn111390852b公开了一种检测机构，保护的权项“该检测机构包括：底座；承载台，所述承载台可升降地设于所述底座，所述承载台设有承载面，所述承载面设有显示屏安装位；镜片夹持组件，所述镜片夹持组件设于所述承载面，并罩盖所述显示屏安装位，所述镜片夹持组件内形成有镜片安装空间，所述镜片夹持组件的面向所述显示屏安装位的一侧开设有连通所述镜片安装空间的入光口，所述镜片夹持组件的背向所述显示屏安装位的一侧开设有连通所述镜片安装空间的出光口。本发明的技术方案可增加检测机构的灵活度，提升检测过程的便捷性。”，但是现在芯片检测一般靠人工逐一检查，错误率高效率很低，因此芯片合格检测需要智能集体检测装置。技术实现要素：5.本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片合格度检测用的检测机，以解决上述背景技术中提出的靠人工逐一检查的问题。6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片合格度检测用的检测机，包括检测机体、检测机箱、芯片槽和信息处理器，所述检测机体的内壁安装有检测机箱，在检测机箱内部完成对芯片的检测；7.所述检测机箱的外壁安装有第一马达，且第一马达的输出端延伸进检测机箱的内部，所述第一马达的输出端安装有齿轮，所述齿轮的顶部安装有齿条，且齿条与齿轮相啮合，所述齿条的外壁安装有镂空架，所述检测机箱的内壁安装有滑轨，所述镂空架的外壁安装有移动轮，所述镂空架的内部底壁安装有芯片检测板，所述检测机箱的内部顶壁安装有检测扫描头，第一马达可以让齿轮转动，齿轮可以带动齿条移动，齿条可以带动镂空架移动；8.所述芯片检测板的顶部设有芯片槽，所述芯片槽的外壁设有收缩槽，所述检测机箱的内部底壁安装有第三马达，所述检测机体的外壁安装有机箱门，第三马达可以让丝杠转动，机箱门可以让检测机体呈封闭状态。9.优选的，所述检测机体的顶部安装有第一数据端口，第一数据端口的顶部安装有数据线，数据线用来传输数据。10.优选的，所述芯片槽的外壁安装有第二马达，且第二马达的输出端延伸进芯片槽的内部，第二马达的输出端安装有转板，转板的外壁设有凹槽，第二马达可以让转板转动，转板从下方可以对芯片进行承载。11.优选的，所述收缩槽的内壁安装有弹簧，弹簧的一端安装有凸头，收缩槽控制弹簧的移动方向，弹簧可以对凸头施加推力。12.优选的，所述第三马达的输出端安装有丝杠，丝杠的外壁套装有次品收集盒，丝杠带动次品收集盒位移，从而方便取出不合格芯片。13.优选的，所述机箱门的外壁安装有把手，通过把手对机箱门进行控制。14.优选的，所述数据线的一端安装有第二数据端口，第二数据端口的底部安装有信息处理器，信息处理器的外壁安装有显示器，通过信息处理器对检测机体传输的数据进行处理并反馈，显示器可以对检测结果进行显示。15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：16.1.本实用新型通过安装有检测机箱在其内部完成对芯片的检测，芯片检测板可以承载待测芯片，将芯片检测板放在镂空架上，第一马达可以让齿轮转动，齿轮可以带动齿条移动，齿条可以带动镂空架移动，移动轮辅助镂空架移动，滑轨的内部顶壁和内部底壁与镂空架的顶部和底部紧贴从而形成滑轨对镂空架上下夹持限位，检测扫描头对待测芯片进行扫描，实现对芯片的集体智能检测；17.2.本实用新型通过安装有芯片槽可承载单个待测芯片，第二马达可以让转板转动，转板从下方可以对芯片进行承载，收缩槽控制弹簧的移动方向，弹簧可以对凸头施加推力，凸头与凹槽契合加固转板的一端，检测扫描头将扫描结果传输给信息处理器处理，信息处理器根据结果控制第二马达，从而让不合格芯片从芯片检测板落入次品收集盒，第三马达可以让丝杠转动，丝杠带动次品收集盒位移，从而方便取出不合格芯片，实现对不合格芯片的回收。附图说明18.图1为本实用新型的整体结构示意图；19.图2为本实用新型的检测机箱构示意图；20.图3为本实用新型的滑轨部分结构示意图；21.图4为本实用新型的镂空架部分结构示意图；22.图5为本实用新型的收缩槽部分结构示意图；23.图6为本实用新型转板部分结构示意图；24.图7为本实用新型的次品收集盒部分结构示意图。25.图中：1、检测机体；101、第一数据端口；102、数据线；2、检测机箱；201、第一马达；202、齿轮；203、齿条；204、镂空架；205、滑轨；206、移动轮；207、芯片检测板；208、检测扫描头；3、芯片槽；301、第二马达；302、转板；303、凹槽；4、收缩槽；401、弹簧；402、凸头；5、第三马达；501、丝杠；502、次品收集盒；6、机箱门；601、把手；7、信息处理器；701、第二数据端口；702、显示器。具体实施方式26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。27.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。29.请参阅图1、图2、图3和图4，一种半导体芯片合格度检测用的检测机，包括检测机体1、检测机箱2、芯片槽3和信息处理器7，所述检测机体1的内壁安装有检测机箱2，所述检测机箱2的外壁安装有第一马达201，且第一马达201的输出端延伸进检测机箱2的内部，所述第一马达201的输出端安装有齿轮202，所述齿轮202的顶部安装有齿条203，且齿条203与齿轮202相啮合，所述齿条203的外壁安装有镂空架204，所述检测机箱2的内壁安装有滑轨205，所述镂空架204的外壁安装有移动轮206，所述镂空架204的内部底壁安装有芯片检测板207，所述检测机箱2的内部顶壁安装有检测扫描头208，在检测机箱2内部完成对芯片的检测，芯片检测板207可以承载待测芯片，将芯片检测板207放在镂空架204上，第一马达201可以让齿轮202转动，齿轮202可以带动齿条203移动，齿条203可以带动镂空架204移动，移动轮206辅助镂空架204移动，滑轨205的内部顶壁和内部底壁与镂空架204的顶部和底部紧贴从而形成滑轨205对镂空架204上下夹持限位，检测扫描头208对待测芯片进行扫描，实现对芯片的集体智能检测。30.请参阅图1，所述检测机体1的顶部安装有第一数据端口101，第一数据端口101的顶部安装有数据线102，所述检测机体1的外壁安装有机箱门6，所述机箱门6的外壁安装有把手601，所述数据线102的一端安装有第二数据端口701，第二数据端口701的底部安装有信息处理器7，信息处理器7的外壁安装有显示器702，检测机体1承载所有检测机构，第一数据端口101和第二数据端口701为数据传送端口，机箱门6可以让检测机体1呈封闭状态，数据线102用来传输数据，通过把手601对机箱门6进行控制，通过信息处理器7对检测机体1传输的数据进行处理并反馈，显示器702可以对检测结果进行显示。31.请参阅图4、图5、图6和图7，所述芯片检测板207的顶部设有芯片槽3，所述芯片槽3的外壁设有收缩槽4，所述检测机箱2的内部底壁安装有第三马达5，所述芯片槽3的外壁安装有第二马达301，且第二马达301的输出端延伸进芯片槽3的内部，第二马达301的输出端安装有转板302，转板302的外壁设有凹槽303，所述收缩槽4的内壁安装有弹簧401，弹簧401的一端安装有凸头402，所述第三马达5的输出端安装有丝杠501，丝杠501的外壁套装有次品收集盒502，每个芯片槽3可承载单个待测芯片，第二马达301可以让转板302转动，转板302从下方可以对芯片进行承载，收缩槽4控制弹簧401的移动方向，弹簧401可以对凸头402施加推力，凸头402与凹槽303契合加固转板302的一端，检测扫描头208将扫描结果传输给信息处理器7处理，信息处理器7根据结果控制第二马达301，从而让不合格芯片从芯片检测板207落入次品收集盒502，第三马达5可以让丝杠501转动，丝杠501带动次品收集盒502位移，从而方便取出不合格芯片，实现对不合格芯片的回收。32.工作原理，在检测机箱2内部完成对芯片的检测，芯片检测板207可以承载待测芯片，将芯片检测板207放在镂空架204上，第一马达201可以让齿轮202转动，齿轮202可以带动齿条203移动，齿条203可以带动镂空架204移动，移动轮206辅助镂空架204移动，滑轨205的内部顶壁和内部底壁与镂空架204的顶部和底部紧贴从而形成滑轨205对镂空架204上下夹持限位，检测扫描头208对待测芯片进行扫描，实现对芯片的集体智能检测，检测机体1承载所有检测机构，第一数据端口101和第二数据端口701为数据传送端口，机箱门6可以让检测机体1呈封闭状态，数据线102用来传输数据，通过把手601对机箱门6进行控制，通过信息处理器7对检测机体1传输的数据进行处理并反馈，显示器702可以对检测结果进行显示，每个芯片槽3可承载单个待测芯片，第二马达301可以让转板302转动，转板302从下方可以对芯片进行承载，收缩槽4控制弹簧401的移动方向，弹簧401可以对凸头402施加推力，凸头402与凹槽303契合加固转板302的一端，检测扫描头208将扫描结果传输给信息处理器7处理，信息处理器7根据结果控制第二马达301，从而让不合格芯片从芯片检测板207落入次品收集盒502，第三马达5可以让丝杠501转动，丝杠501带动次品收集盒502位移，从而方便取出不合格芯片，实现对不合格芯片的回收。33.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。









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