一种陶瓷电路板的制作方法

电子电路装置的制造及其应用技术1.本实用新型属于电气元件组件技术领域，具体涉及一种陶瓷电路板。背景技术：2.随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板fr-4和cem-3在tc(导热系数上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。3.不同于传统的fr-4波纤维，陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。现有的技术中，通常是采用的平板的陶瓷板作为电路板的基板，在一定的程度上其散热的效果仍然是不够的，会些微影响电路板的使用。4.比如申请号为cn201820211920.1的中国实用新型专利文件，公开了一种陶瓷基板电路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶部设置有钯银焊盘，所述钯银焊盘远离陶瓷基板的一侧设置有电路覆铜层，所述电路覆铜层远离钯银焊盘的一侧设置有抗氧化层，所述抗氧化层远离电路覆铜层的一侧设置有银光胶层，所述陶瓷基板的底部设置有隔热层，所述隔热层远离陶瓷基板的一侧设置有阻燃层。该电路板便存在上述技术问题，陶瓷基板为一块平板，在散热方面会略有欠缺。技术实现要素：5.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种陶瓷电路板。本实用新型将陶瓷基板分为散热上层和散热下层，同时在散热上层的下表面设置散热斜面以及通气孔，大大增加了本陶瓷电路板的散热效率。6.本实用新型的具体技术方案如下：7.一种陶瓷电路板，包括陶瓷基板以及设置在所述陶瓷基板上下表面的线路层，所述的陶瓷基板包括互相贴合的散热上层和散热下层，所述的散热上层包括设置在所述散热上层底部两端的上贴合部、设置在两个所述上贴合部之间的散热部以及设置在所述散热上层中部的通气部，所述的散热部具有若干的散热斜面，所述的散热斜面均有一端与所述的通气部相接；所述的散热下层包括与所述的散热上层贴合的下贴合部以及用于增加所述散热下层散热面积的下散热部，所述的下贴合部与所述的上贴合部相贴合。8.在上述技术方案中，将陶瓷基板分为散热上层和散热下层，并在散热上层和散热下层的贴合面上设置相应的散热结构，强化了陶瓷基板的散热能力；在散热上层上设置具有一定倾斜角度的散热斜面，斜面的倾斜导致陶瓷散热上层的厚度会略有差异，表面的线路层产生的热能传导下来的时间会不一样，陶瓷板薄的地方会更快的透过散热上层传给其下方的空气受热，密度略微变小，产生向上的趋势，带热量依次从散热斜面上方传导下来后，与散热斜面接触的空气会由上到下依次受热而产生向上运动的趋势，随着热量的进一步传递，这种趋势会变成空气的流动，气态的流动方向是沿散热下面向上的，在流动的过程中会带动空气沿散热斜面运动形成气流从通气部出去，从而加快了本陶瓷散热上层的散热速度，而散热下层的由于具有较大的上表面积，散热时在散热上层产生的气流也会带动下表面附近的空气运动从而加快了本双面电路板的散热效率。9.作为本实用新型上述技术方案的优选，所述的上贴合部上设置有若干上凹槽，所述的下贴合部上设置有若干与所述的上凹槽相对应的下凹槽，所述的上凹槽与下凹槽贴合形成空气通孔。10.作为本实用新型上述技术方案的优选，所述的散热部包括2个与所述的上贴合部相接的正散热斜面以及两个连接两个所述正散热斜面的侧散热斜面。11.作为本实用新型上述技术方案的优选，所述的散热斜面上设置有棱状结构。12.作为本实用新型上述技术方案的优选，所述的散热斜面的相对于水平面的倾角为1~5°。13.作为本实用新型上述技术方案的优选，所述的通气部包括一设置在所述散热上层中部的通孔以及连接所述通孔内表面和所述散热斜面的过渡曲面。14.作为本实用新型上述技术方案的优选，所述的下散热部包括设置在所述的散热下层上波浪状曲面。15.作为本实用新型上述技术方案的优选，所述的波浪状曲面包括峰部以及谷部。16.综上所述，本实用新型的有益效果如下：17.1、本实用新型通过在散热上层上设置具有一定倾斜角度的散热斜面，在使用的过程中，与散热斜面接触的空气会由上到下依次受热而沿散热下层下表面向上的运动，在流动的过程中会带动空气沿散热斜面运动形成气流从通气部出去，从而加快了散热上层的散热面积；18.2、通过在散热下层的上表面设置具有较大的表面积的波浪状结构，同时散热时在散热上层产生的气流也会带动下表面附近的空气运动，大大加快了本双面电路板的散热效率；19.3、通过在贴合部上设置空气通孔，提高了电路板上通过正散热斜面上的空气，提高了板材的空气量，提高了正散热斜面上的散热效率。附图说明20.图1为实施例1所提供的一种陶瓷电路板的侧视图；21.图2为实施例1所提供的一种陶瓷电路板的散热上层的结构示意图；22.图3为实施例1所提供的一种陶瓷电路板的散热下层的结构示意图；23.图中，10-陶瓷基板、20-线路层、1-散热上层、2-散热下层、11-上贴合部、12-散热部、13-通气部、120-散热斜面、21-下贴合部、22-下散热部、111-上凹槽、211-下凹槽、121-正散热斜面、122-侧散热斜面、131-通孔、132-过渡曲面。具体实施方式24.为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。25.实施例126.一种陶瓷电路板，包括陶瓷基板10以及设置在所述陶瓷基板10上下表面的线路层20，所述的陶瓷基板10包括互相贴合的散热上层1和散热下层2，所述的散热上层1包括设置在所述散热上层1底部两端的上贴合部11、设置在两个所述上贴合部11之间的散热部12以及设置在所述散热上层1中部的通气部13，所述的散热部12具有若干的散热斜面120，所述的散热斜面120均有一端与所述的通气部13相接；所述的散热下层2包括与所述的散热上层1贴合的下贴合部21以及用于增加所述散热下层2散热面积的下散热部22，所述的下贴合部21与所述的上贴合部11相贴合。27.在本实施例中，陶瓷基板10分为散热上层1和散热下层2，在散热上层1上设置具有一定倾斜角度的散热斜面，斜面的倾斜导致陶瓷散热上层的厚度会略有差异，陶瓷板薄的地方会更快的透过散热上层传给其下方的空气受热，密度略微变小，产生向上的趋势，带热量依次从散热斜面上方传导下来后，与散热斜面接触的空气会由上到下依次受热而产生向上运动的趋势，随着热量的进一步传递，这种趋势会变成空气的流动，气态的流动方向是沿散热下面向上的，在流动的过程中会带动空气沿散热斜面运动形成气流从通气部出去，从而加快了本陶瓷散热上层的散热速度，而散热下层的由于具有较大的上表面积，散热时在散热上层产生的气流也会带动下表面附近的空气运动从而加快了本双面电路板的散热效率。28.所述的上贴合部11上设置有若干上凹槽111，所述的下贴合部21上设置有若干与所述的上凹槽111相对应的下凹槽211，所述的上凹槽111与下凹槽211贴合形成空气通孔；该空气通孔的设置可以增加正散热斜面121；在本实施例中，每个上贴合部上共设计有5。29.所述的散热部12包括2个与所述的上贴合部11相接的正散热斜面121以及两个连接两个所述正散热斜面121的侧散热斜面122；通过该4个散热斜面的设计，方便气流进口的设计，其一是通过波浪面上位于侧面上的凹陷口进气，其二是通过位于贴合部上的空气通孔。30.所述的散热斜面120上设置有棱状结构。31.所述的散热斜面120的相对于水平面的倾角为1°。32.所述的通气部13包括一设置在所述散热上层1中部的通孔131以及连接所述通孔131内表面和所述散热斜面120的过渡曲面132。33.所述的下散热部22包括设置在所述的散热下层2上波浪状曲面。34.所述的波浪状曲面包括峰部以及谷部。35.以上所述仅为本实用新型专利的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型专利，凡在本实用新型专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型专利的保护范围之内。









图片声明：本站部分配图来自人工智能系统AI生成,觅知网授权图片,PxHere摄影无版权图库。本站只作为美观性配图使用,无任何非法侵犯第三方意图,一切解释权归图片著作权方,本站不承担任何责任。如有恶意碰瓷者,必当奉陪到底严惩不贷!




内容声明：本文中引用的各种信息及资料（包括但不限于文字、数据、图表及超链接等）均来源于该信息及资料的相关主体（包括但不限于公司、媒体、协会等机构）的官方网站或公开发表的信息。部分内容参考包括:(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供参考使用,不准确地方联系删除处理！本站为非盈利性质站点,发布内容不收取任何费用也不接任何广告!




免责声明：我们致力于保护作者版权，注重分享，被刊用文章因无法核实真实出处，未能及时与作者取得联系，或有版权异议的，请联系管理员，我们会立即处理，本文部分文字与图片资源来自于网络，部分文章是来自自研大数据AI进行生成,内容摘自(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供学习参考,不准确地方联系删除处理!的,若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请立即通知我们，情况属实，我们会第一时间予以删除，并同时向您表示歉意,谢谢!