一种防干扰电磁屏蔽柜的制作方法

电子电路装置的制造及其应用技术1.本实用新型涉及机柜技术领域，具体为一种防干扰电磁屏蔽柜。背景技术：2.电磁屏蔽柜用于放置计算机主机、服务器、交换机等电子通讯设备，一方面防止电子设备在运行中，易受外界电磁波干扰影响其正常工作，另一方面还能隔绝电磁波对人体的伤害。电磁屏蔽柜具有体积小、安装方便、使用灵活的特点，非常适合在那些不适宜安装电磁屏蔽室又需要对信息设备提供保护的场合使用。3.然而现有的电磁屏蔽柜还存在以下问题：首先，现有的电磁屏蔽柜本身电磁屏蔽性能差；其次，由于计算机主机、服务器、交换机等电子通讯设备都安装在电磁屏蔽柜中的同一空间内，各个电子通讯设备都会产生电磁波，各个电子通讯设备之间产生的电磁波相互干扰，也会影响电子通讯设备正常的数据传输；再次，计算机主机、服务器、交换机等电子通讯设备在使用过程中都会散发热量，热量在电磁屏蔽柜中无法排出，也会严重影响计算机主机、服务器、交换机等电子通讯设备的使用寿命。技术实现要素：4.本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种具有良好的电磁屏蔽效果和散热效果，还能有效防止多个电子通讯设备之间产生的电磁波相互干扰，数据传输更稳定的防干扰电磁屏蔽柜。5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：6.一种防干扰电磁屏蔽柜，包括电磁屏蔽柜体，所述电磁屏蔽柜体正面为柜门，所述电磁屏蔽柜体中水平设置有多个电磁屏蔽隔板，多个所述电磁屏蔽隔板将所述电磁屏蔽柜体柜体内部由上而下依次划分为多个安装室，所述电磁屏蔽柜体的背面设置有多个插接孔，所述插接孔正对所述安装室设置；7.所述电磁屏蔽柜体包括基体、设于所述基体外侧的散热层，设于所述基体内侧的导电金属层以及设于所述导电金属层内侧的黑化导电层。8.进一步，所述散热层由纳米二氧化硅和硅树脂组成的热辐射涂料涂覆而成。9.进一步，所述基体由导热材料制成。10.进一步，所述导电金属层由镍或铜制成，所述导电金属层的平均厚度为800nm。11.进一步，所述黑化导电层由ni-sn-s复合材料制成，所述黑化导电层的平均厚度为400nm。12.进一步，所述电磁屏蔽隔板由电磁屏蔽材料制成。13.本实用新型的有益效果是：14.实际应用中，通过在基体之外设置散热层使电磁屏蔽柜体具有良好的散热效果，通过导电金属层和黑化导电层使电磁屏蔽柜体具有很好的电磁屏蔽及吸波效能；通过插接孔可接入各种连接线，通过多个安装室安装计算机主机、服务器、交换机等电子通讯设备，相邻安装室之间通过电磁屏蔽隔板隔开，能有效防止多个电子通讯设备之间产生的电磁波相互干扰，数据传输更稳定；本实用新型具有良好的电磁屏蔽效果和散热效果，还能有效防止多个电子通讯设备之间产生的电磁波相互干扰，数据传输更稳定。附图说明15.图1是本实用新型的整体结构示意图；16.图2是本实用新型的剖视图；17.附图标记：电磁屏蔽柜体1；基体101；散热层102；导电金属层103；黑化导电层104；安装室12；插接孔13；电磁屏蔽隔板2。具体实施方式18.如图1和图2所示，一种防干扰电磁屏蔽柜，包括电磁屏蔽柜体1，所述电磁屏蔽柜体1正面为柜门11，所述电磁屏蔽柜体1中水平设置有多个电磁屏蔽隔板2，多个所述电磁屏蔽隔板2将所述电磁屏蔽柜体1柜体内部由上而下依次划分为多个安装室12，所述电磁屏蔽柜体1的背面设置有多个插接孔13，所述插接孔13正对所述安装室12设置；所述电磁屏蔽柜体1包括基体101、设于所述基体101外侧的散热层102，设于所述基体101内侧的导电金属层103以及设于所述导电金属层103内侧的黑化导电层104。19.使用时，通过在基体101之外设置散热层102使电磁屏蔽柜体1具有良好的散热效果，通过导电金属层103和黑化导电层104使电磁屏蔽柜体1具有很好的电磁屏蔽及吸波效能；通过插接孔13可接入各种连接线，通过多个安装室12安装计算机主机、服务器、交换机等电子通讯设备，相邻安装室12之间通过电磁屏蔽隔板2隔开，能有效防止多个电子通讯设备之间产生的电磁波相互干扰，数据传输更稳定；本实用新型具有良好的电磁屏蔽效果和散热效果，还能有效防止多个电子通讯设备之间产生的电磁波相互干扰，数据传输更稳定。20.如图1和图2所示，所述散热层102由纳米二氧化硅和硅树脂组成的热辐射涂料涂覆而成；本实施例中，由纳米二氧化硅和硅树脂组成的热辐射涂料涂覆而成的散热层102具有热辐射能力，能将由基体101传导过来的热量通过红外线的方式向外辐射，散去热量。21.如图1和图2所示，所述基体101由导热材料制成；本实施例中，通过导热材料制成的基体101能将导电金属层103和黑化导电层104传导过来的热量导出。22.如图1和图2所示，所述导电金属层103由镍或铜制成，所述导电金属层103的平均厚度为800nm；本实施例中，当由镍或铜制成的导电金属层103的平均厚度为800nm时，具有优良的导电性能，且具有很强的电磁屏蔽及吸波效能。23.如图1和图2所示，所述黑化导电层104由ni-sn-s复合材料制成，所述黑化导电层104的平均厚度为400nm；本实施例中，当由ni-sn-s复合材料制成的黑化导电层104的平均厚度为400nm时，具有一定的吸热、散热性能，还可以吸收部分的热辐射。24.如图1和图2所示，所述电磁屏蔽隔板2由电磁屏蔽材料制成；本实施例中，由电磁屏蔽材料制成的电磁屏蔽隔板2能有效隔绝各个安装室12的电磁波，防止多个电子通讯设备之间产生的电磁波相互干扰，数据传输更稳定。25.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神所定义的范围。技术特征：1.一种防干扰电磁屏蔽柜，其特征在于：包括电磁屏蔽柜体(1)，所述电磁屏蔽柜体(1)正面为柜门(11)，所述电磁屏蔽柜体(1)中水平设置有多个电磁屏蔽隔板(2)，多个所述电磁屏蔽隔板(2)将所述电磁屏蔽柜体(1)柜体内部由上而下依次划分为多个安装室(12)，所述电磁屏蔽柜体(1)的背面设置有多个插接孔(13)，所述插接孔(13)正对所述安装室(12)设置；所述电磁屏蔽柜体(1)包括基体(101)、设于所述基体(101)外侧的散热层(102)，设于所述基体(101)内侧的导电金属层(103)以及设于所述导电金属层(103)内侧的黑化导电层(104)。2.根据权利要求1所述的一种防干扰电磁屏蔽柜，其特征在于：所述散热层(102)由纳米二氧化硅和硅树脂组成的热辐射涂料涂覆而成。3.根据权利要求1所述的一种防干扰电磁屏蔽柜，其特征在于：所述基体(101)由导热材料制成。4.根据权利要求1所述的一种防干扰电磁屏蔽柜，其特征在于：所述导电金属层(103)由镍或铜制成，所述导电金属层(103)的平均厚度为800nm。5.根据权利要求1所述的一种防干扰电磁屏蔽柜，其特征在于：所述黑化导电层(104)由ni-sn-s复合材料制成，所述黑化导电层(104)的平均厚度为400nm。6.根据权利要求1所述的一种防干扰电磁屏蔽柜，其特征在于：所述电磁屏蔽隔板(2)由电磁屏蔽材料制成。技术总结本实用新型涉及机柜技术领域，具体为一种防干扰电磁屏蔽柜，包括电磁屏蔽柜体，所述电磁屏蔽柜体正面为柜门，所述电磁屏蔽柜体中水平设置有多个电磁屏蔽隔板，多个所述电磁屏蔽隔板将所述电磁屏蔽柜体柜体内部由上而下依次划分为多个安装室，所述电磁屏蔽柜体的背面设置有多个插接孔，所述插接孔正对所述安装室设置；所述电磁屏蔽柜体包括基体、设于所述基体外侧的散热层，设于所述基体内侧的导电金属层以及设于所述导电金属层内侧的黑化导电层；本实用新型具有良好的电磁屏蔽效果和散热效果，还能有效防止多个电子通讯设备之间产生的电磁波相互干扰，数据传输更稳定。数据传输更稳定。数据传输更稳定。技术研发人员：顾俊 张小燕受保护的技术使用者：苏州飞航防务装备有限公司技术研发日：2021.12.24技术公布日：2022/10/24









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