冷却系统、方法、装置、电子设备及非易失性存储介质与流程

电子电路装置的制造及其应用技术1.本公开涉及计算机技术领域，尤其涉及一种冷却系统、方法、装置、 电子设备及非易失性存储介质。背景技术：2.随着电子元器件向着高性能和微型化的方向发展，电子元件的集成度 和能耗不断提高，从而导致热流密度迅速增加。当前风冷方式已经不能满 足高性能元件的散热需求，液冷由于其更加高效和节能的特点，成为解决 高热流密度散热问题的新型冷却方式。3.冷板式液冷是通过板壁将发热元件的热量传递给冷却液，再由冷却液 通过微槽道或管路将热量传递至外界环境，整个过程冷却液不与发热元件 直接接触，所以冷板式液冷属于间接式冷却方式。现有技术中冷板式液冷 装置通过单相工质带走高热流密度元件的热量，剩余元件热量需配备行间 空调辅助散热。技术实现要素：4.本公开提供了一种用于冷却的系统、方法、装置、设备以及存储介质。5.根据本公开的一方面，提供了一种冷却系统，包括第一换热模块，第 二换热模块，冷却模块，冷却工质，其中，冷却工质依次在第一换热模块， 第二换热模块，冷却模块之间循环流动；在冷却工质流动到第一换热模块 时，第一换热模块中的冷却工质吸收第一元件工作时产生的热量；在冷却 工质流动到第二换热模块时，第二换热模块中的冷却工质吸热后发生第一 相变类型的相变，并在相变过程中继续吸收第二元件工作时产生的热量； 在冷却工质流动到冷却模块时，冷却模块中的冷却工质发生第二相变类型 的相变，并将冷却工质的热量散发到外界环境中。6.根据本公开的另一方面，提供了一种冷却方法，适用于冷却系统中， 包括：驱动冷却工质在第一换热模块中流动，从而吸收第一元件工作时产 生的热量；在冷却工质的温度等于第一相变温度时，驱动冷却工质从第一 换热模块流动到第二换热模块，从而吸收第二元件工作时产生的热量，其 中，第二换热模块中的冷却工质吸热后发生第一相变类型的相变，并在相 变过程中继续吸收第二元件工作时产生的热量；驱动冷却工质流动到冷却 模块中；在冷却模块中的冷却工质温度等于第二相变温度时，驱动冷却工 质流动到第一换热模块中。7.根据本公开的另一方面，提供了一种冷却装置，适用于冷却系统中， 包括：第一驱动模块，用于驱动冷却工质在第一换热模块中流动，从而吸 收第一元件工作时产生的热量；第二驱动模块，用于在冷却工质的温度等 于第一相变温度时，驱动冷却工质从第一换热模块流动到第二换热模块， 从而吸收第二元件工作时产生的热量，其中，第二换热模块中的冷却工质 吸热后发生第一相变类型的相变，并在相变过程中继续吸收第二元件工作 时产生的热量；第三驱动模块，用于驱动冷却工质流动到冷却模块中；第 四驱动模块，用于在冷却模块中的冷却工质温度等于第二相变温度时，驱 动冷却工质流动到第一换热模块中。8.根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备，包括：至少一个处理 器；以及与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，存储器存储有可被 至少一个处理器执行的指令，指令被至少一个处理器执行，以使至少一个 处理器能够执行冷却方法。9.根据本公开的另一方面，提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算 机可读存储介质，其中，计算机指令用于使计算机执行冷却方法。10.根据本公开的另一方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程 序，计算机程序在被处理器执行时实现冷却方法。11.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键 或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下 的说明书而变得容易理解。附图说明12.附图用于更好地理解本方案，不构成对本公开的限定。其中：13.图1是根据本公开实施例的冷却系统框图；14.图2是根据本公开实施例的冷却工质示意图；15.图3是根据本公开实施例的相变过程示意图；16.图4是根据本公开实施例的冷却系统结构示意图；17.图5是根据本公开实施例的冷却方法示意图；18.图6是根据本公开实施例的冷却装置示意图；19.图7是用来实现本公开实施例的冷却方法的另一种电子设备的框图。具体实施方式20.以下结合附图对本公开的示范性实施例做出说明，其中包括本公开实 施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本 领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和 修改，而不会背离本公开的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的 描述中省略了对公知功能和结构的描述。21.图1是根据本公开实施例的冷却系统框图。如图1所示，该系统包括 第一换热模块10，第二换热模块20，冷却模块30，冷却工质40，其中， 冷却工质40依次在第一换热模块10，第二换热模块20，冷却模块30之间 循环流动；在冷却工质40流动到第一换热模块10时，第一换热模块10中 的冷却工质40吸收第一元件80工作时产生的热量；在冷却工质40流动到 第二换热模块20时，第二换热模块20中的冷却工质40吸热后发生第一相 变类型的相变，并在相变过程中继续吸收第二元件90工作时产生的热量； 在冷却工质40流动到冷却模块30时，冷却模块30中的冷却工质发生第二 相变类型的相变，并将冷却工质的热量散发到外界环境中。22.需要说明的是，上述第一相变类型指的可以是由固态转变为液态，上 述第二相变类型则可以指的是由液态转变为固态。可以理解的，冷却工质 40在进行第一相变类型的相变时会吸收热量，而进行第二相变类型的相变 时会释放热量。23.另外，上述冷却系统在实际应用过程中，由于冷却工质40在第一换 热模块10中大部分时间处于只吸收热量但是不发生相变的状态，而在第二 换热模块20中则在大部分时间内处于进行第一相变类型的相变过程中。并 且在实际工作过程中冷却工质所吸收的热量可分为显热和潜热，其中，显 热指的是仅使吸热物体分子的热动能增加，也就是只让物体温度升高的热 量，潜热指的是仅使吸热物体分子的热势能增加，也就是只改变物体的相 态的热量。具体地，冷却工质40在只吸收热量而不发生相变的过程中只会 吸收显热，而冷却工质40在处于第一相变类型的相变过程的情况下，除了 能够吸收显热外，还可以吸收大量的潜热。因此在第二换热模块20中的冷 却工质40吸收热量的能力要强于第一换热模块10中的冷却工质40，也就 是说，第二换热模块20的散热效率要强于第一换热模块10的散热效率。24.具体地，在第二换热模块20和第一换热模块10之间的散热效率存在 差异的情况下，由于各种电子元件在工作时所产生的热流密度也不相同， 因此，可以设定第一换热模块10负责对第一元件80进行散热，其中第一 元件80为工作状态下的热流密度小于预设热流密度的元件。让第二换热模 块20负责对第二元件90进行散热，其中第二元件90为工作状态下的热流 密度不小于预设热流密度的元件。25.在本公开的一些实施例中，通过利用冷却工质40在发生第一相变类 型的相变和未发生相变时吸热能力的差异，让第一换热模块10吸收低热流 密度元件产生的热量，而第二换热模块20吸收高热流密度元件产生的热量。 与传统的不区分不同换热模块的散热方式相比，在一个散热对象中同时存 在高热流密度元件和低热流密度元件的情况下，本公开所提供的冷却系统 一方面保证了高热流密度元件的散热需求，也避免了在对低热流密度元件 散热时的散热能力损失。26.为了充分利用冷却工质40在不同状态下吸收热量的能力不同的特性， 尽量减少冷却工质40在第一换热模块10中发生相变导致冷却工质40的吸 热能力浪费。同时避免冷却工质40在第二换热模块20中仍然需要一定时 间后才发生相变导致的吸热能力不足，使得第二元件90工作温度过高的问 题，本公开的一些实施例所提供的冷却系统中可基于冷却工质40的温度来 确定冷却工质40所在的系统部位。27.具体地，冷却工质40在吸热升温的过程中，会在温度达到预先测定 的温度区间时开始发生第一相变类型的相变。因此可在所述温度区间中依 据实际需要选择第一相变温度，并让冷却工质40在温度达到第一相变温度 时从第一换热模块10移动到第二换热模块20。而对于第二换热模块20中 的冷却工质40而言，同样可以选择测定冷却工质40完全相变时的温度区 间，并选择低于该温度区间最低值的温度作为冷却工质40从第二换热模块 20流动到冷却模块30中的温度。这样可以保证冷却工质40在第二换热模 块20中全程处于第一相变类型的相变过程中，保证了冷却工质40的吸热 能力。而在冷却模块30中的冷却工质40，由于冷却工质40自身存在过冷 度的问题，因此第二相变温度需要小于提前测定的冷却工质40完全凝固时 的温度区间的最低值。28.这样通过依据温度来划分冷却工质40所在的部位，不但解决了冷却 工质40在第一换热模块10中发生相变导致冷却工质40的吸热能力浪费， 同时避免了冷却工质40在第二换热模块20中仍然需要一定时间后才发生 相变导致的吸热能力不足，进而引发第二元件90工作温度过高的问题，也 保证了冷却工质40在冷却模块30中能够充分散热。29.在本公开的一些实施例中，为了实现通过温度来确定冷却工质40在 不同情况下所位于的冷却系统部位，本公开所提供的冷却系统中会设置有 多个温度传感器，分别采集冷却系统不同部件中的冷却工质40的温度。温 度传感器在采集到冷却工质40的温度后，可以发送冷却工质40的温度到 控制整个冷却系统运行的处理器中，这样处理器便可以依据接收的冷却工 质40的温度，通过泵等设备驱动冷却系统中的冷却工质40移动到合适的 部件中，从而实现了对冷却系统散热能力的精确分配。30.需要说明的是，在实际应用过程中，除了设置温度传感器来控制冷却 工质40在冷却系统中的流动情况之外，由于需要散热的电子元件规格及工 作状态通常是已知的，也就是说第一元件80和第二元件90的热流密度是 已知的。因此可基于第一元件80和第二元件90的热流密度，以及冷却工 质40在单位时间内所能吸收的热量来规划冷却系统各个部件的规格，从而 达到让冷却工质40在第一换热模块10中不发生相变，在第二换热模块20 中发生第一相变类型的相变并吸收大量热量，在冷却模块30中发生第二相 变类型的相变并放热的效果。具体方式包括规划冷却工质40在冷却系统中 流动的流速、流量等。另外无论是通过温度传感器来驱动冷却工质40的流 动，还是采用提前设定的方式，均可实现冷却工质40在冷却系统中全程保 持流动的状态。31.在本公开的一些实施例中，为了使得冷却工质40在任何温度条件下 均能在冷却系统中流动，同时保证冷却工质40的吸热能力，冷却工质40 可制备为如图2所示的混合溶液。如图2所示，冷却工质40中包括相变微 胶囊430，溶剂410和辅助剂420，而相变微胶囊430又包括相变微胶囊 囊芯432和外壳431两部分。其中，冷却工质40的溶剂410可以选择去离 子水等，辅助剂420则可以选择阴离子表面活性剂。32.具体地，上述冷却工质40中的相变微胶囊430指的是尺寸为微米级 的胶囊，可以采用原位聚合法来制作。由于冷却工质40会在冷却系统中的 各个部件内循环流动，同时为了避免相变微胶囊囊芯432泄露到溶剂410 中，相变微胶囊430的外壳431可以为具有良好的耐溶性和热稳定性，并 且机械性能高，适应不同的施工条件且耐磨性好的惰性材料，同时为了保 证冷却工质40的吸热能力，相变微胶囊430的外壳431也需要较强的导热 能力，例如脲醛树脂等材料。33.在本公开的一些实施例中，为了保证冷却工质40的吸热能力，相变 微胶囊囊芯432应当选择常温下为固态，吸热后较易发生第一相变类型的 相变，转变为液态的固态相变材料。34.具体地，本公开实施例中所述的冷却工质40发生的相变，实质上指 的是冷却工质40中的相变微胶囊430的相变微胶囊囊芯432发生的相变。 并且在冷却工质40完成一次完整循环的过程中，相变微胶囊囊芯432所发 生的相变过程和状态变化如图3所示。从图中可以看出，在理想状态下， 冷却工质40在一次循环过程中，其内部的相变微胶囊囊芯432一开始为固 态，在吸热的过程中会逐渐融化，直到全部变为液态，之后会放热凝固， 直到完全变为固态。而在本公开的一些实施例中中，为了避免散热能力的 损失，通常不会在相变微胶囊囊芯432完全融化时才驱动冷却工质40流动 到冷却模块30中。35.另外，本公开实施例中通过将固态相变材料作为相变微胶囊430的囊 芯制备相变微胶囊430，并将相变微胶囊430混入溶剂410中制备冷却工 质40，与直接将液气相变材料作为冷却工质40相比，规避了液气相变材 料在液态转变为气态的过程中体积增大导致液气相变材料所需空间增大的 问题，从而节省了冷却系统的空间，降低了成本；与直接将固液相变材料 或固气相变材料作为冷却工质40相比，保证了冷却工质40的流动性，从 而为实现冷却工质40吸热能力的梯度利用打下了基础。36.在本公开的一些实施例中，冷却系统的整体结构可以如图4所示。具 体地，从图4中可以看出，第一换热模块10中设置有风扇102和换热器 101，而换热器101中则设置有第一介质流动通道103，冷却工质40便是 从第一介质流动通道103的入口流入第一介质流动通道103中。另外，为 了保证第一换热模块10的吸热能力，第一换热模块10中的换热器101可 设置为翅片式换热器101，第一换热模块10中的风扇102可以产生气流来 加快第一换热模块10吸收第一元件80在工作过程中产生热量的速率。37.可以看出，第一换热模块10中通过设置风扇102和换热器101，保证 了第一换热模块10的吸热能力。同时由于第一换热模块10和第一元件80 之间并没有直接接触，因此即使第一换热模块10发生漏液故障，泄露的冷 却工质40也不会污染第一元件80。另外，由于第一元件80为低热流密度 元件，因此通常并不需要第一换热模块10直接与第一元件80紧贴，只需 要通过风扇102产生气流，加快第一元件80和空气之间的热交换效率，以 及让第一元件80吸收环境热量，也就是空气热量即可保证第一元件80的 散热需求。38.在本公开的一些实施例中，从图4中可以看出，从第一介质流动通道 103的入口处流入的冷却工质40是从冷却模块30中流动过来的已完全放 热的冷却工质40，而冷却模块30的另外一端则通过集液器60与第二换热 模块20连接。39.之所以通过集液器60与第二换热模块20中连接，是因为第二换热模 块20根据实际需求，可以划分为多个并行的液冷板201。而通过集液器 60将每个液冷板201中的冷却液集中起来流动到冷却模块30中可以有效 防止冷却工质40回流。另外冷却工质40在冷却完成后直接流动到第一换 热模块10中，可以避免冷却工质40自身被污染。40.在本公开的一些实施例中，如图4所示，第二换热模块20中包括多 个并行的液冷板201和与液冷板201对应的第二介质流动通道202。从图 中可以看出，第二介质流动通道202通过分液器50与第一换热模块10连 接，冷却工质40通过分液器50流动到第二介质通道中，并进一步流动到 每一个液冷板201中。另外，第二介质流动通道202在液冷板201内部的 部分为通道直径较小的微通道。41.具体地，通过在第一换热模块10和第二换热模块20之间设置换热器 101，不但避免了冷却液回流的问题，还实现了冷却液可以均匀流动到第 二换热模块20中的每一个液冷板201中。42.另外，从图4中可以看出，为了保证第二换热模块20的吸热效率， 第二换热模块20和第二元件90之间是通过导热层70连接的，并且第二换 热模块20设备在导热层70的上方，而第二元件90则固定在导热层70的 下方，其中第二换热模块20设置在导热层70上方的方式可以为焊接。另 外，为了避免第二换热模块20发生漏液导致污染液冷板201，在第二换热 模块20周围会设置有漏水检测绳，可以在发生漏液时及时确认漏点位置， 从而快速消除故障。43.根据本公开实施例，提供了一种冷却方法实施例，需要说明的是，在 附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统 中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可 以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。44.图5是根据本公开实施例的冷却方法的流程图，如图5所示，该方法 包括如下步骤：45.步骤s502，驱动冷却工质在第一换热模块中流动，从而吸收第一元件 工作时产生的热量；46.在本公开的一些实施例中，所述冷却工质包括相变微胶囊，溶剂，辅 助剂，所述相变微胶囊包括由固态相变材料制作的相变微胶囊囊芯，以及 包括所述相变微胶囊囊芯的外壳。47.步骤s504，在冷却工质的温度不低于第一相变温度时，驱动冷却工质 从第一换热模块流动到第二换热模块，从而吸收第二元件工作时产生的热 量，其中，第二换热模块中的冷却工质吸热后发生第一相变类型的相变， 并在相变过程中继续吸收第二元件工作时产生的热量；48.步骤s506，驱动冷却工质流动到冷却模块中；49.步骤s508，在冷却模块中的冷却工质温度不高于第二相变温度时，驱 动冷却工质流动到第一换热模块中。50.在本公开的一些实施例中，冷却工质如图2所示，由相变微胶囊，溶 剂，辅助剂组成，其中相变微胶囊又由相变微胶囊的外壳和相变微胶囊囊 芯两部分组成。51.具体地，与直接将液气相变材料作为冷却工质相比，本公开中通过将 相变材料加工成胶囊，并与溶液、辅助剂一同进一步加工为冷却工质，规 避了液气相变材料在液态转变为气态的过程中体积增大导致液其相变材料 所需空间增大的问题，从而节省了冷却系统的空间，降低了成本。52.在本公开的一些实施例中，由于冷却工质在未发生相变时和发生第一 相变类型的相变时吸热能力有较大差异，并且在发生第一相变类型时的吸 热能力大于未发生相变时的吸热能力，因此，可在冷却工质吸热但温度未 达到第一相变温度的情况下，让冷却工质取吸收低热流密度元件所产生的 热量。并在冷却工质发生第一相变类型的相变的情况下，让冷却工质取吸 收高热流密度元件的热量。53.具体地，可以在冷却工质的温度等于第一相变温度时，驱动冷却工质 从第一换热模块流动到第二换热模块。而为了能够实现冷却工质在第一换 热模块中吸热但不发生相变，而在第二换热模块中吸热的同时发生第二相 变类型的相变，由于在实际散热场景中，需要散热的电子元件在工作时产 生的热量是确定的，冷却工质在单位时间内能够吸收的热量也是确定的， 因此可通过提前确定第一元件和第二元件在单位时间内需要吸收的热量， 以及冷却工质在第一换热模块和第二换热模块中所能吸收的总热量，来确 定冷却工质在不同的换热模块中的停留时间，具体步骤如下：54.确定第一元件在单位时间内需要被吸收的单位热量；确定第一换热模 块中的冷却介质在温度等于第一相变温度时所吸收的总热量；依据总热量 和单位热量，确定冷却介质在第一换热模块中的目标停留时间；在冷却介 质在第一换热模块中的实际停留时间等于目标停留时间时，驱动冷却介质 从第一换热模块移动到第二换热模块。55.具体地，通过设定冷却介质在冷却系统中的各个组成部分的停留时间， 不但实现了高效率吸收元件所产生的热量，而且不需要在系统中额外设置 温度传感器，节省了成本。56.在本公开的一些实施例中，还可以通过在冷却系统中设置多组温度传 感器来实时获取冷却工质的温度，并依据温度来驱动冷却工质在冷却系统 中循环流动。例如在冷却工质的温度达到第一相变温度时，驱动冷却工质 从第一换热模块移动到第二换热模块中。57.具体地，在冷却工质的温度等于第一相变温度时，驱动冷却工质从第 一换热模块流动到第二换热模块的步骤包括：确定第一换热模块中的冷却 介质的实际温度；在实际温度等于第一相变温度时，驱动冷却工质从第一 换热模块移动到第二换热模块。58.通过本公开实施例提供的基于冷却工质温度来驱动冷却工质在冷却系 统的不同组成部分之间流动，可以实现对冷却工质的高效利用。例如当冷 却工质在第一换热模块中时，可吸收低热流密度元件的热量，此部分热量 为显热。然后当温度达到第一相变温度后，可流动到第二换热模块，并在 第二换热模块中发生相变，不仅吸收显热，还会吸收大量的潜热。59.与冷却工质在第一换热模块流动到第二换热模块的过程类似，同样可 以通过确定冷却工质的温度来确定冷却模块中的冷却工质是否已经完全放 热，并将完全放热的冷却工质驱动到第一换热模块中。例如，在冷却模块 中的冷却工质温度不高于第二相变温度时，驱动冷却工质流动到第一换热 模块中。60.在本公开的一些实施例中，在冷却模块中的冷却工质温度不高于第二 相变温度时，驱动冷却工质流动到第一换热模块中的步骤包括：确定冷却 模块中的冷却介质的实际温度；在实际温度等于第二相变温度时，驱动冷 却工质从冷却模块移动到第一换热模块。61.需要说明的是，由于相变材料存在过冷度，因此为了确保相变微胶囊 囊芯完全放热凝固，上述第二相变温度要低于相变微胶囊囊芯材料的凝固 温度。另外通过让冷却工质在冷却模块中完全放热后再流动到第一换热模 块中，确保了冷却工质在换热模块中的冷却效率。62.在本公开的一些示例中，第一相变温度为相变微胶囊囊芯发生第一相 变类型的相变时冷却工质的温度，第二相变温度为相变微胶囊囊芯完成第 二相变类型的相变时冷却工质的温度。63.具体地，通过设定冷却介质在不同温度时在冷却系统中的位置，可以 合理地分配冷却介质的吸热能力，即避免了在低热流密度元件处的吸热能 力浪费，也避免了高热流密度元件处的吸热能力不足，从而很好地平衡了 整个系统的换热能力。64.需要说明的是，图5中所示的冷却方法可在图1中所示的冷却系统中 执行，因此对图1中所示的冷却系统的相关解释说明也适用于图5中所示 的冷却方法中，在此不再赘述。65.根据本公开实施例，提供了一种冷却装置的实施例。图6是根据本公 开实施例提供的冷却装置示意图，如图6所示，该装置包括：第一驱动模 块60，用于驱动冷却工质在第一换热模块中流动，从而吸收第一元件工作 时产生的热量；第二驱动模块61，用于在冷却工质的温度不低于第一相变 温度时，驱动冷却工质从第一换热模块流动到第二换热模块，从而吸收第 二元件工作时产生的热量，其中，第二换热模块中的冷却工质吸热后发生 第一相变类型的相变，并在相变过程中继续吸收第二元件工作时产生的热 量；第三驱动模块62，用于驱动冷却工质流动到冷却模块中；第四驱动模 块63，用于在冷却模块中的冷却工质温度不高于第二相变温度时，驱动冷 却工质流动到第一换热模块中。66.需要说明的是，图6中所示的冷却装置可用于执行图5中所示的冷却 方法，也可运行在图1中所示的冷却系统中，因此，对图1所示的冷却系 统及图5中所示的冷却方法的相关解释说明，也适用于图6中所示的冷却 装置中，在此不再赘述。67.根据本公开实施例，提供了一种电子设备。该电子设备包括：至少一 个处理器；以及与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，存储器存储 有可被至少一个处理器执行的指令，指令被至少一个处理器执行，以使至 少一个处理器能够执行如下冷却方法：驱动冷却工质在第一换热模块中流 动，从而吸收第一元件工作时产生的热量；在冷却工质的温度不低于第一 相变温度时，驱动冷却工质从第一换热模块流动到第二换热模块，从而吸 收第二元件工作时产生的热量，其中，第二换热模块中的冷却工质吸热后 发生第一相变类型的相变，并在相变过程中继续吸收第二元件工作时产生 的热量；驱动冷却工质流动到冷却模块中；在冷却模块中的冷却工质温度 不高于第二相变温度时，驱动冷却工质流动到第一换热模块中。68.根据本公开的实施例，本公开还提供了一种电子设备、一种可读存储 介质和一种计算机程序产品。69.具体地，在本公开的一些实施例中，提供了一种存储有计算机指令的 非瞬时计算机可读存储介质，其中，计算机指令用于使计算机执行如下冷 却方法：驱动冷却工质在第一换热模块中流动，从而吸收第一元件工作时 产生的热量；在冷却工质的温度不低于第一相变温度时，驱动冷却工质从 第一换热模块流动到第二换热模块，从而吸收第二元件工作时产生的热量， 其中，第二换热模块中的冷却工质吸热后发生第一相变类型的相变，并在 相变过程中继续吸收第二元件工作时产生的热量；驱动冷却工质流动到冷 却模块中；在冷却模块中的冷却工质温度不高于第二相变温度时，驱动冷 却工质流动到第一换热模块中。70.在本公开的一些实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机 程序。计算机程序在被处理器执行时实现如下冷却方法：驱动冷却工质在 第一换热模块中流动，从而吸收第一元件工作时产生的热量；在冷却工质 的温度不低于第一相变温度时，驱动冷却工质从第一换热模块流动到第二 换热模块，从而吸收第二元件工作时产生的热量，其中，第二换热模块中 的冷却工质吸热后发生第一相变类型的相变，并在相变过程中继续吸收第 二元件工作时产生的热量；驱动冷却工质流动到冷却模块中；在冷却模块 中的冷却工质温度不高于第二相变温度时，驱动冷却工质流动到第一换热 模块中。71.图7示出了可以用来实施本公开的实施例的示例电子设备700的示意 性框图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、 台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算 机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸 如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算 装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示 例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本公开的实现。72.如图7所示，设备700包括计算单元701，其可以根据存储在只读存 储器(rom)702中的计算机程序或者从存储单元708加载到随机访问存 储器(ram)703中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在 ram 703中，还可存储设备700操作所需的各种程序和数据。计算单元 701、rom 702以及ram 703通过总线704彼此相连。输入/输出(i/o) 接口705也连接至总线704。73.设备700中的多个部件连接至i/o接口705，包括：输入单元706，例 如键盘、鼠标等；输出单元707，例如各种类型的显示器、扬声器等；存 储单元708，例如磁盘、光盘等；以及通信单元709，例如网卡、调制解 调器、无线通信收发机等。通信单元709允许设备700通过诸如因特网的 计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。74.计算单元701可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组 件。计算单元701的一些示例包括但不限于中央处理单元(cpu)、图形 处理单元(gpu)、各种专用的人工智能(ai)计算芯片、各种运行机器 学习模型算法的计算单元、数字信号处理器(dsp)、以及任何适当的处 理器、控制器、微控制器等。计算单元701执行上文所描述的各个方法和 处理，例如，在一些实施例中，冷却方法可被实现为计算机软件程序，其 被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元708。在一些实施例中，计 算机程序的部分或者全部可以经由rom 702和/或通信单元709而被载入 和/或安装到设备700上。当计算机程序加载到ram 703并由计算单元 701执行时，可以执行上文描述的冷却方法的一个或多个步骤。备选地， 在其他实施例中，计算单元701可以通过其他任何适当的方式(例如，借 助于固件)而被配置为执行冷却方法。75.本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系 统、集成电路系统、场可编程门阵列(fpga)、专用集成电路(asic)、 专用标准产品(assp)、芯片上系统的系统(soc)、负载可编程逻辑设 备(cpld)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些 各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者 多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或 解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系 统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数 据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装 置。76.用于实施本公开的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任 何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他 可编程数据处理装置的处理器或控制器，使得程序代码当由处理器或控制 器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以 完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器 上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。77.在本公开的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含 或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设 备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读 储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电 磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组 合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、 便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器 (rom)、可擦除可编程只读存储器(eprom或快闪存储器)、光纤、 便捷式紧凑盘只读存储器(cd-rom)、光学储存设备、磁储存设备、或 上述内容的任何合适组合。78.为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处描述的系统和技术， 该计算机具有：用于向用户显示信息的显示装置(例如，crt(阴极射线 管)或者lcd(液晶显示器)监视器)；以及键盘和指向装置(例如，鼠 标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算 机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的 反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉 反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者触觉输入)来 接收来自用户的输入。79.可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如， 作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务 器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络 浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来 与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中 间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或 者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通 信网络的示例包括：局域网(lan)、广域网(wan)和互联网。80.计算机系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此 并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具 有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器 可以是云服务器，也可以为分布式系统的服务器，或者是结合了区块链的 服务器。81.应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或 删除步骤。例如，本发公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地 执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本公开公开的技术方案所期望 的结果，本文在此不进行限制。82.上述具体实施方式，并不构成对本公开保护范围的限制。本领域技术 人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、 子组合和替代。任何在本公开的精神和原则之内所作的修改、等同替换和 改进等，均应包含在本公开保护范围之内。









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