显示模组、显示屏及电子设备的制作方法

计算;推算;计数设备的制造及其应用技术1.本技术实施例涉及触控技术领域，特别涉及一种显示模组、显示屏及电子设备。背景技术：2.目前，手机、电脑等电子设备已经和我们的生活密不可分，生活中随处可见，且极大地提高了人们的生活水平。随着通信设备技术的迅速发展，使得相关显示屏行业也不断发展，从而使得显示屏的应用范围越来越广泛。3.显示屏一般包括显示模组和玻璃盖板，其中，玻璃盖板位于显示模组的上方。而对于触摸屏，相关技术中，触摸屏的显示模组内一般设置有衬底层和位于衬底层之上的触控集成电路层，其中，触控集成电路层一般包括第一有机膜层、第一氮化硅层、第二氮化硅层以及用于实现触摸功能的触摸传感器，其中，触摸传感器一般是贴附在第一氮化硅层或者第二氮化硅层的表面。这样，当用户触摸显示屏时，触摸传感器得到感应并发出触摸信号。4.然而，上述方案中，显示模组内部的应力过大，容易导致显示模组内部发生断裂失效，从而会影响显示屏的显示效果，进而会影响消费者在使用电子设备时的视觉体验。技术实现要素：5.本技术实施例提供一种显示模组、显示屏及电子设备，能够减小显示模组内部的应力，避免显示模组内部发生断裂失效，从而能够提升显示屏的显示效果，进而能够提升消费者在使用电子设备时的视觉体验。6.第一方面，本技术实施例提供一种显示模组，该显示模组应用于具有触控功能的显示屏中，该显示模组至少包括：衬底层以及位于所述衬底层之上的触控集成电路层；所述触控集成电路层至少包括：第一材料层以及嵌设在所述第一材料层内部的触摸传感器；其中，所述第一材料层所采用的材料为有机材料。7.本技术实施例提供的显示模组，该显示模组通过将触控集成电路层设计为包括第一材料层以及触摸传感器，触摸传感器嵌设在第一材料层的内部，且第一材料层所采用的材料为有机材料，相比于现有技术，本技术实施例将触控集成电路层中的无机材料替换为有机材料，将贴附设置的触摸传感器替换为嵌设在第一材料层的内部，由于作为第一材料层的有机材料的硬度相比于无机材料较小，且硬度较小的第一材料层能够包覆住触摸传感器，这样，能够减小显示模组在弯曲状态下的应力，避免显示模组内部发生断裂失效，从而能够提升显示屏的显示效果，进而能够提升消费者在使用电子设备时的视觉体验。8.在一种可能的实现方式中，所述第一材料层所采用的材料为oc有机膜或者聚甲基丙烯酸甲酯。9.在一种可能的实现方式中，所述第一材料层的厚度为4um-15um。10.在一种可能的实现方式中，所述触控集成电路层还包括：第二材料层以及第三材料层；所述第二材料层位于所述第一材料层和所述第三材料层之间，且所述第三材料层位于所述第二材料层和所述衬底层之间；其中，所述第二材料层所采用的材料为无机材料，所述第三材料层所采用的材料为有机材料。11.通过在触控集成电路层内进一步增加第二材料层和第三材料层，第二材料层采用无机材料，第三材料层采用有机材料，继续进一步降低显示模组内部的弯折应力，从而使得显示模组内部发生断裂失效的风险得到进一步释放。12.在一种可能的实现方式中，所述第二材料层所采用的材料为氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅中的任意一种或多种。13.在一种可能的实现方式中，所述第二材料层的厚度为300nm-1000nm。14.在一种可能的实现方式中，所述第三材料层所采用的材料为聚酰亚胺。15.在一种可能的实现方式中，所述第三材料层的厚度为6um-20um。16.在一种可能的实现方式中，所述衬底层包括层叠设置的：支撑膜层、有源驱动阵列电路层以及有机发光二极管阵列层；所述有源驱动阵列电路层位于所述支撑膜层和所述有机发光二极管阵列层之间，且所述有机发光二极管阵列层位于所述触控集成电路层和所述有源驱动阵列电路层之间。17.在一种可能的实现方式中，还包括：第一胶层；所述支撑膜层和所述有源驱动阵列电路层之间通过所述第一胶层相连。18.在一种可能的实现方式中，所述衬底层还包括：封装膜层；所述封装膜层位于所述触控集成电路层和所述有机发光二极管阵列层之间。19.在一种可能的实现方式中，还包括：偏光片；所述触控集成电路层位于所述偏光片和所述衬底层之间。20.在一种可能的实现方式中，还包括：第二胶层；所述偏光片和所述触控集成电路层之间通过所述第二胶层相连。21.在一种可能的实现方式中，还包括：第三胶层；所述第三胶层覆盖在所述偏光片背离所述触控集成电路层的一面上。22.第二方面，本技术实施例提供一种显示屏，该显示屏至少包括：玻璃盖板以及上述任一所述的显示模组；所述玻璃盖板盖设在所述显示模组上。23.本技术实施例提供的显示屏，该显示屏至少包括显示模组以及盖设在显示模组上的玻璃盖板，该显示模组通过将触控集成电路层设计为包括第一材料层以及触摸传感器，触摸传感器嵌设在第一材料层的内部，且第一材料层所采用的材料为有机材料，相比于现有技术，本技术实施例将触控集成电路层中的无机材料替换为有机材料，将贴附设置的触摸传感器替换为嵌设在第一材料层的内部，由于作为第一材料层的有机材料的硬度相比于无机材料较小，且硬度较小的第一材料层能够包覆住触摸传感器，这样，能够减小显示模组在弯曲状态下的应力，避免显示模组内部发生断裂失效，从而能够提升显示屏的显示效果，进而能够提升消费者在使用电子设备时的视觉体验。24.第三方面，本技术实施例提供一种电子设备，该电子设备至少包括：上述所述的显示屏。25.本技术实施例提供的电子设备，该电子设备至少包括显示屏，该显示屏至少包括显示模组和玻璃盖板，该显示模组通过将触控集成电路层设计为包括第一材料层以及触摸传感器，触摸传感器嵌设在第一材料层的内部，且第一材料层所采用的材料为有机材料，相比于现有技术，本技术实施例将触控集成电路层中的无机材料替换为有机材料，将贴附设置的触摸传感器替换为嵌设在第一材料层的内部，由于作为第一材料层的有机材料的硬度相比于无机材料较小，且硬度较小的第一材料层能够包覆住触摸传感器，这样，能够减小显示模组在弯曲状态下的应力，避免显示模组内部发生断裂失效，从而能够提升显示屏的显示效果，进而能够提升消费者在使用电子设备时的视觉体验。附图说明26.图1为本技术一实施例提供的电子设备的结构示意图；27.图2为图1的爆炸图；28.图3为本技术一实施例提供的电子设备中显示屏的结构示意图；29.图4为图3的爆炸图；30.图5为本技术一实施例提供的电子设备中显示屏的剖面结构示意图；31.图6为图5的局部放大示意图；32.图7为本技术一实施例提供的电子设备的结构示意图；33.图8为现有技术中的显示屏中显示模组的剖面结构示意图；34.图9为现有技术中的显示屏中显示模组在弯折状态下的贴合仿真结果；35.图10为本技术一实施例提供的显示屏中显示模组的剖面结构示意图；36.图11为本技术一实施例提供的显示屏中显示模组在弯折状态下的贴合仿真结果；37.图12为本技术一实施例提供的显示屏中显示模组的剖面结构示意图；38.图13为本技术一实施例提供的显示屏中显示模组在弯折状态下的贴合仿真结果。39.附图标记说明：40.100-显示模组；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ110-衬底层；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ111-支撑膜层；41.112-有源驱动阵列电路层； 113-有机发光二极管阵列层；ꢀꢀ114-封装膜层；42.120-触控集成电路层；ꢀꢀꢀꢀꢀ121-第一材料层；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ122-触摸传感器；43.123-第二材料层；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ124-第三材料层；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ130-第一胶层；44.140-偏光片；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ150-第二胶层；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ160-第三胶层；45.200-手机；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ210-显示屏；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ211-玻璃盖板；46.220-中框；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ221-金属中板；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ222-顶边框；47.223-底边框；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ230-电路板；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ231-第一电路板；48.232-第二电路板；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ240-电池盖；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ250-柔性电路板；49.310-第一有机膜层；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ320-第一氮化硅层；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ330-第二氮化硅层。具体实施方式50.本技术的实施方式部分使用的术语仅用于对本技术的具体实施例进行解释，而非旨在限定本技术，下面将结合附图对本技术实施例的实施方式进行详细描述。51.本技术实施例提供一种电子设备，可以包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、手持计算机、对讲机、上网本、销售点(point of sales，pos)机、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、可穿戴设备、虚拟现实设备、无线u盘、蓝牙音响/耳机、或车载前装、行车记录仪、安防设备等具有显示屏的移动或固定终端。52.其中，本技术实施例中，以手机为上述电子设备为例进行说明，本技术实施例提供的手机可以为曲面屏手机也可以为平面屏手机，可以为直板手机也可以为折叠屏手机(例如参见图7所示的水滴形态折叠屏手机)，本技术实施例中以直板的曲面屏手机为例进行说明。53.图1和图2分别示出了手机200的整体结构和拆分结构。参见图1和图2所示，手机200可以包括：显示屏210(参见图3所示)、中框220、电路板230以及电池盖240，其中，电路板230可以设置在中框220朝向电池盖240的一面上，显示屏210和电池盖240可以分别位于中框220的两侧。54.其中，由于手机200的顶部和底部处会设置元器件，所以本技术实施例中，电路板230可以包括第一电路板231和第二电路板232，第一电路板231和第二电路板232可以通过柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)或者引线进行电连接，例如，图2中，第一电路板231和第二电路板232可以通过柔性电路板250进行电连接。第一电路板231可以位于中框220的上部分，第二电路板232可以位于中框220的下部分，这样可以实现手机200顶端和底端开设的接口与电路板230的电连接。55.当然，在其他示例中，电路板230可以包括但不限于为第一电路板231和第二电路板232，例如还可以只包括第一电路板231，或者只包括第二电路板232。在一些其他示例中，电子设备还包括电池(图中未示出)，电池可以设在中框220朝向电池盖240的一面上，例如中框220朝向电池盖240的一面具有电池仓(未示出)，电池安装在电池仓中。56.为了提高屏占比，显示屏210可以为曲面屏。本技术实施例中，如图2所示，显示屏210的左右两个侧边可以朝向电池盖240卷曲。57.其中，本技术实施例中，由于显示屏210的左右两侧边卷曲到手机200的背面，所以，如图2所示，中框220可以包括金属中板221、顶边框222和底边框223。顶边框222和底边框223可以分别位于金属中板221的顶端和底端。当然，在其他一些示例中，中框220还可以包括两个相对的侧边框，这样，顶边框222、底边框223和两个相对的侧边框围成边框。58.组装完成时，顶边框222和底边框223分别位于显示屏210和电池盖240的顶端和底端(参见图1所示)，顶边框222和底边框223裸露在外，金属中板221位于显示屏210、电池盖240、顶边框222和底边框223围成的空间中。其中，本技术实施例中，金属中板221的材料包括不限于为铝合金、不锈钢、钢铝复合压铸板或钛合金。59.其中，顶边框222和底边框223可以为金属边框，或者顶边框222和底边框223还可以为非金属边框，例如可以为陶瓷边框或者玻璃边框。其中，顶边框222和底边框223为金属边框时，金属边框的材料包括但不限于为铝合金、不锈钢、钢铝复合压铸板或钛合金。60.本技术实施例中，由于显示屏210需要进行卷曲，所以，显示屏210可以为柔性显示屏，例如柔性显示屏可以为有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示屏。61.可以理解的是，本技术实施例示意的结构并不构成对电子设备200的具体限定。在本技术实施例的另一些实施例中，电子设备200可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。例如手机200还可以包括摄像模组以及闪光灯等器件。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。62.另外，参照图4、图5和图6所示，显示屏210至少包括显示模组100和玻璃盖板211，其中，玻璃盖板211可以位于显示模组100的上方，具体地，玻璃盖板211可以覆盖在显示模组100上，玻璃盖板211的尺寸可以大于或者等于显示模组100的尺寸。63.本技术实施例中，显示模组100和玻璃盖板211之间可以通过粘接层相连，具体地，显示模组100和玻璃盖板211之间可以通过光学胶(optical clear adhesive，oca)粘接，当然，在其他的一些示例中，显示模组100和玻璃盖板211之间还可以通过其他方式相互贴合设置，例如显示模组100和玻璃盖板211可以热压组成显示屏210。64.相关技术中，对于触摸屏，如图8所示，触摸屏的显示模组100内一般设置有衬底层110和位于衬底层110之上的触控集成电路层120，其中，触控集成电路层120一般包括第一有机膜层310、第一氮化硅层320、第二氮化硅层330以及用于实现触摸功能的触摸传感器，其中，触摸传感器一般是贴附在第一氮化硅层320或者第二氮化硅层330的表面。这样，当用户触摸显示屏210时，触摸传感器得到感应并发出触摸信号。65.然而，对于小曲率半径弯折的显示模组100，在贴合时由于弯折半径过小，显示模组100内部叠层所受应力值过大(参见图9所示)，这样，容易导致显示模组100内部发生断裂失效，从而会影响显示屏210的显示效果，进而会影响消费者在使用电子设备时的视觉体验。66.基于此，本技术实施例提供一种新的显示模组100，该显示模组100可应用于具有触摸功能的电子设备(例如手机200或电脑等)中，用于解决上述技术问题。67.下面结合具体附图，以不同的实施例为例，对该显示模组100的具体结构进行详细介绍。68.参照图10所示，本技术实施例提供一种显示模组100，该显示模组100应用于具有触控功能的显示屏210中，具体地，该显示模组100至少可以包括：衬底层110以及触控集成电路层120，其中触控集成电路层120可以位于衬底层110之上。69.继续参照图10所示，触控集成电路层120至少可以包括：第一材料层121以及触摸传感器122，其中，触摸传感器122嵌设在第一材料层121的内部，而且，第一材料层121所采用的材料为有机材料。70.可以理解的是，在本技术实施例中，显示模组100用于向用户输出显示内容，触摸传感器122用于接收用户在显示屏210上输入的触摸事件。71.触摸传感器122按照工作原理可以分为：电阻式、电容式、红外线式、表面声波式、电磁式、振波感应式以及受抑全内反射光学感应式。其中，电容式触摸器以其独特的触控原理，凭借高灵敏度、长寿命、高透光率等优点，被业内广泛追捧。具体地，电容式触摸器一般由交叉的电极和层间介质组成，以实现触控功能。72.通过将触控集成电路层120设计为可以包括第一材料层121以及触摸传感器122，触摸传感器122嵌设在第一材料层121的内部，且第一材料层121所采用的材料为有机材料，相比于现有技术，本技术实施例将触控集成电路层120中的无机材料替换为有机材料，将贴附设置的触摸传感器122替换为嵌设在第一材料层121的内部。73.由于作为第一材料层121的有机材料的硬度相比于无机材料较小，且硬度较小的第一材料层121能够包覆住触摸传感器122，这样，能够减小显示模组100在弯曲状态下的应力(参见图11所示)，避免显示模组100内部发生断裂失效，从而能够提升显示屏210的显示效果，进而能够提升消费者在使用电子设备时的视觉体验。74.对比图11和图9可知，本技术实施例提供的显示模组100内部所受的应力小于现有技术中的显示模组内部所受的应力，因而，本技术实施例能够有效降低显示模组100内部应力，解决小曲率半径下显示模组100容易发生断裂的问题。75.在本技术实施例中，第一材料层121所采用的材料可以为oc有机膜或者聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，pmma)。其中，聚甲基丙烯酸甲酯又称作压克力、亚克力(acrylic)或有机玻璃，是一种光热复合型高分子膜，其为常见的玻璃替代材料，其硬度和刚度好，具有高透明度，易于机械加工等优点。76.在本技术实施例中，第一材料层121的厚度可以为4um-15um。示例性地，第一材料层121的厚度可以为4um、6um、8um、10um、12um、14um或15um等，本技术实施例对此并不加以限定。77.如图12所示，在本技术实施例中，触控集成电路层120还可以包括：第二材料层123以及第三材料层124，其中，第二材料层123可以位于第一材料层121和第三材料层124之间，而且，第三材料层124位于第二材料层123和衬底层110之间。78.需要说明的是，第二材料层123所采用的材料可以为无机材料，第三材料层124所采用的材料可以为有机材料。79.在本技术实施例中，第二材料层123所采用的材料可以为氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅中的任意一种或多种。80.第二材料层123的厚度可以为300nm-1000nm。示例性地，第二材料层123的厚度可以为300nm、400nm、500nm、600nm、700nm、800nm、900nm或1000nm等，本技术实施例对此并不加以限定。81.在本技术实施例中，第三材料层124所采用的材料可以为聚酰亚胺(polyimide，pi)。聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环(-co-n-co-)的一类聚合物，是综合性能较佳的有机高分子材料，其耐高温达400℃以上，且具备高绝缘性能，介电性好，能够阻挡外界电场的干扰，材料结构稳定，能够很好的承载基底。82.在一些实施例中，第三材料层124的厚度可以为6um-20um。示例性地，第三材料层124的厚度可以为6um、9um、12um、15um、18um或20um等，本技术实施例对此并不加以限定。83.这里需要说明的是，本技术实施例涉及的数值和数值范围为近似值，受制造工艺的影响，可能会存在一定范围的误差，这部分误差本领域技术人员可以认为忽略不计。84.通过在触控集成电路层120内进一步增加第二材料层123和第三材料层124，第二材料层123采用无机材料，第三材料层124采用有机材料，这样，一方面，增加第二材料层123和第三材料层124能够进一步增加触控集成电路层120的厚度，从而增加显示模组100的厚度，起到降低应力的作用，另一方面，由于第二材料层123和第三材料层124所采用的材料其本身性质决定，本技术实施例能够继续进一步降低显示模组100内部的弯折应力(参见图13所示)，从而使得显示模组100内部发生断裂失效的风险得到进一步释放。85.对比图11和图13可知，通过在触控集成电路层120内进一步增加第二材料层123和第三材料层124，显示模组100内部所受的应力小于触控集成电路层120仅包括第一材料层121以及触摸传感器122时显示模组100内部所受的应力，因而，本技术实施例通过在触控集成电路层120内进一步增加第二材料层123和第三材料层124，能够进一步有效降低显示模组100内部应力，优化解决小曲率半径下显示模组100容易发生断裂的问题。86.如图10或图12所示，衬底层110可以包括层叠设置的：支撑膜层111、有源驱动阵列电路层112以及有机发光二极管阵列层113，其中，有源驱动阵列电路层112可以位于支撑膜层111和有机发光二极管阵列层113之间，而且，有机发光二极管阵列层113可以位于触控集成电路层120和有源驱动阵列电路层112之间。87.可以理解的是，支撑膜层111所采用的材料可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)，聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，ptfe)或者聚酰亚胺等高分子聚合物。88.其中，聚对苯二甲酸乙二醇酯具有较高的成膜性以及很好的光学性能和耐候性，另外聚对苯二甲酸乙二醇酯具有优良的耐磨耗摩擦性和尺寸稳定性及电绝缘性。聚四氟乙烯具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力。89.有源驱动阵列电路层112可以为低温多晶硅(low temperature poly-silicon，ltps)、低温多晶氧化物(low temperature polycrystalline oxide，ltpo)、铟镓锌氧化物(indium gallium zinc oxide，igzo)或者非晶硅(a-si)等组成的薄膜半导体有源驱动阵列电路，有源驱动阵列电路层112可以包括但不限于有源层、层间绝缘层、平坦化层或者像素隔离层等多种有机膜和无机膜的功能组合。90.另外，在一种可能的实现方式中，有机发光二极管阵列层113可以为蒸镀型有机发光二极管(organic light-emitting diode,oled)阵列。91.在本技术实施例中，该显示模组100还可以包括：第一胶层130，其中，支撑膜层111和有源驱动阵列电路层112之间通过第一胶层130相连。第一胶层130所采用的材料可以为压敏胶(pressure sensitive adhesive，psa)，压敏胶是一类压力敏感型粘接用薄膜材料，可以用手施压(当然也可以用滚轮等设备)完成，不需要加热、催化剂或者uv紫外光照射等辅助固化，而具有持久的粘接力，内聚力和粘弹性的产品。92.或者，在一些其它的实施例中，第一胶层130所采用的材料可以为丙烯酸树脂半聚体等材质形成的热敏胶或者光敏胶。93.继续参照图10或图12所示，衬底层110还可以包括：封装膜层114，其中，封装膜层114可以位于触控集成电路层120和有机发光二极管阵列层113之间。94.示例性地，封装膜层114可以为薄膜封装(thin film encapsulation，tfe)层。薄膜封装是由有机和无机反复交叠所组成的防水氧的保护结构，该保护结构可以包括但并不限于隔绝空气、水汽等作用，还有应力释放防护，静电释放(electro-static discharge，esd)防护等功能。95.继续参照图10或图12所示，该显示模组100还可以包括：偏光片140，其中，触控集成电路层120位于偏光片140和衬底层110之间。96.在本技术实施例中，该显示模组100还可以包括：第二胶层150，其中，偏光片140和触控集成电路层120之间通过第二胶层150相连。其中，第二胶层150所采用的材料可以为压敏胶。或者，在一些其它的实施例中，第一胶层130所采用的材料可以为丙烯酸树脂半聚体等材质形成的热敏胶或者光敏胶。97.在本技术实施例中，该显示模组100还可以包括：第三胶层160，其中，第三胶层160覆盖在偏光片140背离触控集成电路层120的一面上。第三胶层160所采用的材料可以为光学胶(optical clear adhesive，oca)。光学胶为透明材质，且具有较好的光学作用。98.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。99.在本技术实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。100.本技术实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“可以包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可以包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。101.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术实施例的技术方案，而非对其限制，尽管参照前述各实施例对本技术实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术实施例各实施例技术方案的范围。









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