RFID标签以及天线的制作方法

计算;推算;计数设备的制造及其应用技术rfid标签以及天线技术领域1.本发明涉及rfid(radio frequency identification)标签以及天线。背景技术：2.为了进行物流管理、商品管理,粘附于被粘体的rfid标签正在普及。rfid标签包括ic芯片和与ic芯片电连接的天线。rfid标签也被称为无线标签、ic标签、rf-id标签、rf标签等。3.一般的rfid标签存在例如若被粘附于金属等的被粘体,则通信距离变短的情况,为了应对这样的问题,提出了与金属制的被粘体对应的rfid标签(以下,称为金属对应rfid标签)(例如,参照专利文献1～3)。4.(现有技术文献)5.(专利文献)6.专利文献1:国际公开第2016/129542号7.专利文献2:日本特表2019-533860号公报8.专利文献3:日本特开2016-170576号公报技术实现要素：9.(本发明要解决的问题)10.例如,由于专利文献1～3中所示的以往的金属对应rfid标签包括具有立体构造的天线,因此其制造、处理伴随困难。11.本发明的一个实施方式是鉴于上述问题而成的,其提供一种金属对应rfid标签,该金属对应rfid标签包括具有平面构造的天线,并且容易进行制造、处理。12.(用于解决问题的手段)13.为了解决上述问题,本发明的一个实施方式的rfid标签包括:第一导电层；第二导电层,其用于形成天线；绝缘层,其设于上述第一导电层和上述第二导电层之间；以及ic芯片,其与上述天线连接,上述天线具有:第一槽；第二槽,其与上述第一槽相对；连结槽,其将上述第一槽的中央部和上述第二槽的中央部连结；第一调整槽,其与上述第一槽的一个端部连结,该第一调整槽的宽度比上述第一槽的宽度大,并且该第一调整槽在与上述第一槽正交的方向上延伸；第二调整槽,其与上述第一槽的另一端部连结,该第二调整槽的宽度比上述第一槽的宽度大,并且该第二调整槽在与上述第一槽正交的方向上延伸；第三调整槽,其与上述第二槽的一个端部连结,该第三调整槽的宽度比上述第二槽的宽度大,并且该第三调整槽在与上述第二槽正交的方向上延伸；以及第四调整槽,其与上述第二槽的另一端部连结,该第四调整槽的宽度比上述第二槽的宽度大,并且该第四调整槽在与上述第二槽正交的方向上延伸。14.(发明的效果)15.根据本发明的一个实施方式,能够提供一种金属对应rfid标签,其包括具有平面的构造的天线,并且容易进行制造、处理。附图说明16.图1是示出一个实施方式的rfid标签的层构成的例子的图。17.图2是示出一个实施方式的天线的形状的例子的图。18.图3是示出一个实施方式的天线中的中央部的形状的一个例子的图。19.图4是用于对一个实施方式的天线的槽的构成进行说明的图。20.图5是示出一个实施方式的rfid标签的具体构成的一个例子的图。21.图6是示出一个实施方式的rfid标签的通信特性的例子的图。22.图7是示出第一变形例的天线的构成例以及通信特性的例子的图。23.图8是示出第二变形例的天线的构成例的图。24.图9是示出第二变形例的rfid标签的通信特性的例子的图。25.图10是示出第三变形例的天线的构成例以及通信特性的例子的图。26.图11是示出第四变形例的天线的构成例以及通信特性的例子的图。具体实施方式27.对于本发明的实施方式,参照附图进行详细说明。在以下所示说明中,对于在各图中共通的部分,有时付与相同的附图标记而省略其说明。另外,为了容易理解,有时各附图中的各部件的比例尺与实际不同。需要说明的是,在各方式中,对于平行、直角、水平、垂直、上下、左右等的方向,允许不损害本发明的效果程度的偏差。另外,x轴方向、y轴方向、z轴方向分别包括与x轴平行的方向、与y轴平行的方向、与z轴平行的方向。x轴方向、y轴方向以及z轴方向彼此正交。xy平面、yz平面、zx平面分别包括与x轴方向以及y轴方向平行的假想平面、与y轴方向以及z轴方向平行的假想平面、与z轴方向以及x轴方向平行的假想平面。在图1之后,x轴方向中的、由箭头所示方向设定为正x轴方向,与该方向相反的方向设定为负x轴方向。y轴方向中的、由箭头所示方向设定为正y轴方向,与该方向相反的方向设定为负y轴方向。z轴方向中的、由箭头所示方向设定为正z轴方向,与该方向相反的方向设定为负z轴方向。28.图1是示出一个实施方式的rfid标签的层构成的例子的图。rfid(radio frequency identification)标签100例如包括成为接地平面的第一导电层101、形成天线的第二导电层102、设于第一导电层101和第二导电层102之间的绝缘层103、以及与天线连接的ic芯片104等。29.第一导电层101和第二导电层102由导电性较高的导电体(例如,铜、铝等的金属)形成。需要说明的是,第一导电层101和第二导电层102可以由相同的导电体形成,也可以由不同的导电体形成。绝缘层103由导电性较低的绝缘体(例如,合成树脂、橡胶等、优选为聚氨酯泡沫、丙烯酸泡沫等的发泡塑料)形成。需要说明的是,绝缘层103的厚度可以任意决定。例如,在将rfid标签100的使用频率设定为920mhz的情况下,绝缘层103的厚度可以设定为100μm～500μm,优选设定为200μm～400μm。另外,第一导电层101和第二导电层102的厚度设定为与绝缘层103的厚度相比充分薄。例如,第一导电层101、第二导电层102的厚度分别可以设定为5μm～40μm,优选可以设定为7μm～35μm。30.ic芯片104是rfid系统用的集成电路,其与形成于第二导电层102的天线连接。ic芯片104通过天线接收自rfid系统的标签读取器以规定无线频率(例如,860mhz～960mhz)发送的电波,并且通过接收的电波生成电力而启动。另外,ic芯片104通过生成的电力,将包括事先记录于ic芯片104中的识别信息的电波发送至标签读取器。31.另外,如图1所示,rfid标签100中可以包括例如由合成树脂等形成且用于形成或保持第一导电层101的第一树脂层105、例如由合成树脂等形成且用于形成或保持第二导电层102的第二树脂层107等。32.优选第一树脂层105的与第一导电层101相接的面的相反面成为粘合面,通过剥去剥离纸106,能够将rfid标签100粘附于被粘体。另外,优选rfid标签100包括能够进行印刷、书写的上纸108。33.ic芯片104具有内部容量,通过天线具有的电感成分和ic芯片104的内部容量,使阻抗匹配,从而能够确保用于与标签读取器进行通信的充分的通信距离(例如,约1m～7m)。34.(天线的构成)35.接下来,使用图2～4,对于形成于第二导电层102的天线的构成进行说明。36.图2是示出形成于第二导电层102的天线的形状的例子的图。该图示出了自负z轴方向观察图1所示第二导电层102的状态。作为优选的一个例子,天线200例如由具有横宽w(w＝约85～105mm)、纵深d(d＝约35～45mm)的矩形的外形的第二导电层102形成。优选在图1中说明的rfid标签100的其他的层也具有与第二导电层102对应的矩形的外形。但是,不限于此,rfid标签100的各层可以为矩形之外的外形。37.天线200具有设于第二导电层102的第一槽201、与第一槽相对的第二槽202、以及在天线200的中央部203处将第一槽201和第二槽202连结的连结槽。需要说明的是,对于中央部203以及连结槽,使用图3后述。38.优选第一槽201以及第二槽202以在与矩形的一边(例如,长边)平行的方向(x轴方向)上延伸的方式形成。39.需要说明的是,在本实施方式中,在第二导电层102的范围内,将未形成导电体的部分称为“槽”。需要说明的是,第二导电层102以及槽例如通过铜、铝等的金属箔的冲压加工、蚀刻加工、电镀加工、或者金属糊料的丝网印刷等形成。需要说明的是,在图1、2等中,虽然在第二导电层102中标注了阴影线,但是这是为了表示第二导电层为金属的阴影线,并非表示图案。40.图3是示出一个实施方式的天线中的中央部的形状的一个例子的图。该图是图2所示天线200的中央部203的放大图。在图3中,由第一槽201和第二槽202之间的导电体形成的导电部被连结槽303分割为第一导电部301a和第二导电部301b这两个导电部。也就是说,连结槽303将第一槽201的中央部和第二槽202的中央部之间连结。41.另外,作为优选的一个例子,分别在第一导电部301a、以及第二导电部301b中形成有用于对ic芯片104进行电连接的安装图案302a、302b。需要说明的是,图3所示安装图案302a、302b的形状是考虑ic芯片104的安装性而决定的,可以是其他形状。42.而且,可以在中央部203形成有ic芯片104的定位用的图案。定位用的图案在第二导电层102中不与其他导电体部分连接,其例如由第二树脂层107等进行保持。需要说明的是,定位用的图案是制造用的构成要素,不包含在天线200的构成要素中,因此之后省略其说明。43.图4是用于对一个实施方式的槽的构成进行说明的图。在图4中,第一槽201和第二槽202以成为相同宽度w0的方式形成。44.第一槽201的一个端部401a连结有第一调整槽403a,该第一调整槽403a的宽度w1比第一槽201的宽度大,并且该第一调整槽403a在与第一槽201正交的方向(正y轴方向)上延伸。另外,在第一槽201的另一端部401b连结有第二调整槽403b,该第二调整槽403b的宽度w1比第一槽201的宽度大,并且该第二调整槽403b在与第一槽201正交的方向(正y轴方向)上延伸。需要说明的是,在图4中,虽然用虚线示出了端部401a、401b等,但其是用于说明各槽的边界的假想线,实际上不存在。对于图4的其他虚线也相同。45.同样,在第二槽202的一个端部402a连结有第三调整槽403c,该第三调整槽403c的宽度w1比第二槽202的宽度大,并且该第三调整槽403c在与第二槽202正交的方向(负y轴方向)上延伸。另外,在第二槽202的另一端部402b连结有第四调整槽403d,该第四调整槽403d的宽度w1比第二槽202的宽度大,并且该第四调整槽403d在与第二槽202正交的方向(负y轴方向)上延伸。需要说明的是,在以下的说明中,在示出第一调整槽403a、第二调整槽403b、第三调整槽403c、以及第四调整槽403d中的、任意的调整槽的情况下,使用“调整槽403”。46.在图4的例子中,形成为各调整槽403的宽度w1相等。但是,不限于此,各调整槽403的宽度可以根据调整槽403不同而不同。需要说明的是,调整槽403可以用于例如天线200与ic芯片104之间的阻抗匹配的调整、天线200的共振频率的调整等。47.优选天线200还包括第一扩张槽404a、第二扩张槽404b、第三扩张槽404c、以及第四扩张槽404d。48.第一扩张槽404a通过第一调整槽403a与第一槽201连结,其以在与第一槽201平行且自第一槽201离开的方向(负x轴方向)上延伸的方式形成。在图4的例子中,第一扩张槽404a连结于第一调整槽403a的与第一槽201相对的位置。49.第二扩张槽404b通过第二调整槽403b与第一槽201连结,其以在与第一槽201平行且自第一槽201离开的方向(正x轴方向)上延伸的方式形成。在图4的例子中,第二扩张槽404b连结于第二调整槽403b的与第一槽201相对的位置。50.第三扩张槽404c通过第三调整槽403c与第二槽202连结,其以在与第二槽202平行且自第二槽202离开的方向(负x轴方向)上延伸的方式形成。在图4的例子中,第三扩张槽404c连接于第三调整槽403c的与第二槽202相对的位置。51.第四扩张槽404d通过第四调整槽403d与第二槽202连结,其以在与第二槽202平行且自第二槽202离开的方向(正x轴方向)上延伸的方式形成。在图4的例子中,第四扩张槽404d连结于第四调整槽403d的与第二槽202相对的位置。需要说明的是,在以下的说明中,在示出第一扩张槽404a、第二扩张槽404b、第三扩张槽404c、以及第四扩张槽404d中的任意的扩张槽的情况下,使用“扩张槽404”。52.在图4的例子中,形成为各扩张槽404的宽度w2相等。但是,不限于此,各扩张槽404的宽度例如可以根据扩张槽404不同而不同。需要说明的是,扩张槽404可以用于例如天线200和ic芯片104之间的阻抗匹配的调整、天线200的共振频率的调整等。53.需要说明的是,w0、w1、w2、以及后述w3的尺寸可以任意决定。例如,在将rfid标签100的使用频率设定为920mhz的情况下,w0可以设定为1.00mm～3.00mm,优选可以设定为1.50mm～2.5mm。w1可以设定为4.00mm～10.00mm,优选可以设定为5.00mm～8.00mm。w2可以设定为0.8mm～2.00mm,优选可以设定为1.0mm～1.5mm。w3可以设定为0.5mm～1.5mm,优选可以设定为0.7mm～1.3mm。54.[rfid标签的具体的构成的例子][0055]接下来,对于本实施方式的rfid标签100的更具体的构成的例子进行说明。[0056]图5是示出一个实施方式的rfid标签的具体的构成的一个例子的图。该图示出了发明人们制作的、获得了良好的结果的rfid标签100的具体的构成的一个例子。[0057]图5的(a)示出了制作的rfid标签100的层构成。rfid标签100包括成为接地平面的第一导电层101、形成天线200的第二导电层102、以及设于第一导电层101和第二导电层102之间的绝缘层103。另外,第一导电层101通过第一树脂层105粘附于被粘体500。[0058]第一导电层101、以及第二导电层102作为导电体使用了铝(厚度:10μm)。但是,导电体可以使用例如铜等的铝之外的金属等。[0059]在绝缘层103中作为绝缘体使用了丙烯酸泡沫(厚度:300μm)。但是,绝缘体可以使用例如聚氨酯泡沫等的丙烯酸泡沫之外的绝缘体。[0060]图5的(b)示出了在制作的rfid标签100的第二导电层102中形成的天线200的形状。天线200在作为横宽w＝95.00mm、纵深d＝40.00mm的矩形的导电体的第二导电层102中形成了在图3、4中说明的第一槽、第二槽202、连结槽303、调整槽403、以及扩张槽404等。[0061]需要说明的是,第一槽201以及第二槽202的长度l0、调整槽的长度l1、以及扩张槽404的长度l2可以任意决定。例如,在将rfid标签100的使用频率设定为920mhz的情况下,l0可以设定为9.00mm～13.00mm,优选可以设定为10.00mm～12.00mm。l1可以设定为2.50mm～5.00mm,优选可以设定为3.00mm～4.00mm。l2可以设定为10.00mm～15.00mm,优选可以设定为11.50mm～13.50mm。[0062]需要说明的是,在第二导电层102的中央形成有图3所示那样的中央部203,从而将ic芯片104电连接于安装图案302a、302b之间。另外,第一槽201和第二槽以在与矩形的长边(一边)平行的方向(x轴方向)延伸的方式形成。需要说明的是,第一槽201和第二槽202的宽度w0设定为1.90mm,第一导电部301a和第二导电部301b的宽度w3设定为1.00mm。另外,第一槽201和第二槽的长度l0设定为10.80mm。[0063]另外,如图5的(b)所示,以相对于第二导电层102的y轴方向的中心线501线对称且相对于x轴方向的中心线502线对称的方式,形成有第1～4的调整槽403以及第1～4的扩张槽404。需要说明的是,调整槽403的宽度w1设定为6.50mm,长度l1设定为3.6mm。另外,扩张槽404的宽度w2设定为1.30mm,长度l2设定为12.50mm。需要说明的是,各部分的尺寸通过实际进行试作,并且以中心频率和通信距离的平衡最优的方式来决定。[0064][rfid标签的通信特性][0065]图6是示出一个实施方式的rfid标签的通信特性的例子的图。图6的(a)示出了在图5中说明的rfid标签100中,通过市售的rfid标签/签条性能检查装置对将被粘体500设定为金属板(不锈钢板)的情况下的、频率与通信距离的关系进行测定的测定结果的例子。[0066]在图6的(a)中,横轴表示频率(mhz)、纵轴表示通信距离(m)。需要说明的是,在以下的说明中,将rfid标签100的通信距离成为最长的频率称为中心频率fc。[0067]如图6的(a)所示,制作的rfid标签100在rfid系统所使用的920mhz附近存在中心频率fc,在中心频率fc处,能够获得3m以上的通信距离。如此,在制作的rfid标签100粘附于金属板时,确认了能够获得良好的通信特性。[0068]需要说明的是,对于rfid标签100的中心频率fc,例如能够通过改变扩张槽404的长度l2将中心频率fc调整为规定频率。例如,通过将扩张槽404的长度l2设定为更长,从而能够将中心频率fc改变为更低的频率。另外,通过将扩张槽404的长度l2设定为更短,能够将中心频率fc改变为更高的频率。[0069]图6的(b)示出了在图5的(a)中,通过市售的rfid标签/签条性能检查装置对将被粘体500设定为纸的情况下的、频率与通信距离的关系进行测定的测定结果的例子。制作的rfid标签100在将被粘体500设定为纸的情况下其中心频率fc的变化也较小,在rfid系统所使用的920mhz附近的频率处,确认了能够确保约2m的通信距离。[0070]如此,本实施方式的rfid标签100具有如下特长:由于形成于第二导电层102的天线200隔着成为接地平面的第一导电层101粘附于被粘体500,因此难以收到被粘体500的材质的影响。[0071]以上,根据本发明的一个实施方式,能够提供一种包括具有平面的构造的天线200且容易进行制造、处理的金属对应rfid标签(rfid标签100)。[0072]例如,如图1～5所述,本实施方式的rfid标签100的天线200具有平面的构造。因此,例如,通过金属箔的冲压加工、蚀刻加工、电镀加工、或者金属糊料的丝网印刷等,与具有立体的构造的以往的金属对应rfid标签相比能够容易进行制造。[0073]另外,例如,图5的(a)所示那样的层构成的rfid标签100能够以约500～600μm的厚度进行制造,从而可以进行基于标签打印机的印字、编码等。[0074]而且,例如,在专利文献3所示那样的金属对应rfif标签中,由于是天线部自金属被粘体凸出的构造,因此存在rfid标签脱落、破损的风险。另一方面,由于本实施方式的rfid标签100具有平面的构造,因此rfid标签100脱落、破损的风险变低,处理变得容易。[0075][关于变形例][0076]图5所示rfid标签100、以及天线200能够进行各种变形、应用。这里,对于具有图5的(a)所示层构成且改变了图5的(b)所示天线200的一部分的构成的第1～4的变形例进行说明。[0077](第一变形例)[0078]图7是示出第一变形例的天线的构成例以及通信特性的例子的图。图7的(a)示出了第一变形例的rfid标签100的形成于第二导电层102的天线200的构成例。[0079]如图7的(a)所示,第一变形例的天线200相对于在图5的(b)中说明的一个实施方式的天线200的构成,改变了扩张槽404的位置。例如,在图7的(a)中,第一扩张槽404a与第一调整槽403a的连结位置向正y方向移动,第二扩张槽404b与第二调整槽403b的连结位置向正y方向移动。另外,第三扩张槽404c与第三调整槽403c的连结位置向负y方向移动,第四扩张槽404d与第四调整槽403d的连结位置向正y方向移动。[0080]图7的(b)示出了在图7的(a)所示第一变形例的天线200形成于第二导电层102的rfid标签100中,在将被粘体500设定为金属板的情况下的、表示频率与通信距离的关系的测定结果的例子。[0081]在图7的(b)的例子中,与图6的(a)所示的一个实施方式的rfid标签100的测定结果相比较,可知中心频率fc自920mhz附近下降至880mhz附近。[0082]根据该结果,例如,如图7的(a)所示,推测通过使扩张槽404与调整槽403的连结位置在y轴的方向上移动,某种程度上能够对中心频率fc进行调整。[0083]另外,例如,在虽然想要将中心频率fc向更低的方向进行调整,但是不想延长天线200的x轴方向的长度的情况下,可以考虑采用图7的(a)所示那样的第一变形例的天线200。[0084]需要说明的是,认为第一变形例的天线200通过将扩张槽404的长度l2设定为较短,将中心频率fc调整至920mhz附近,从而作为rfid标签100用的天线能够获得良好的特性。[0085](第二变形例)[0086]图8是示出第二变形例的天线的构成例的图。该图示出了第二变形例的rfid标签100的形成于第二导电层102的天线200的构成例。[0087]如图8所示,第二变形例的天线具有省略了在图的5的(b)中说明的一个实施方式的天线200的构成中包含的扩张槽404的构成。在这样的第二变形例的天线200中,通过代替改变扩张槽404的长度l2而改变调整槽403的长度l1,能够改变中心频率fc。[0088]图9的(a)示出了在图8所示那样的第二变形例的天线200中,将调整槽403的长度l1设定为3.6mm的rfid标签100粘附于金属板的情况下的、表示频率与通信距离的关系的测定结果的例子。[0089]在图9的(a)的例子中,与图6的(a)所示的、一个实施方式的rfid标签100的测定结果相比较,可知中心频率fc自920mhz附近上升至1090mhz附近。由此,可以说扩张槽404在图8所示那样的第二变形例的天线200中具有使中心频率fc降低的效果。[0090]图9的(b)示出了在图8所示那样的第二变形例的天线200中,将调整槽403的长度l1设定为4.6mm的rfid标签100粘附于金属板的情况下的表示频率与通信距离的关系的测定结果的例子。[0091]在图9的(b)的例子中,图9的(a)所示的测定结果相比较,可知中心频率fc自1900mhz附近下降至1020mhz附近。由此,认为通过将扩张槽404的长度l1设定为更长,能够将中心频率fc调整为更低的频率。[0092]图9的(c)示出了在图8所示那样的第二变形例的天线200中,将调整槽403的长度l1设定为5.1mm的rfid标签100粘附于金属板的情况下的、表示频率与通信距离的关系的测定结果的例子。[0093]在图9的(c)的例子中,与图9的(b)所示的测定结果相比较,可知中心频率fc自1020mhz附近下降至940mhz附近。因此,通过将调整槽403的长度l1设定为再长一些,存在使中心频率fc符合在rfid系统中使用的920mhz附近的可能性。[0094]另一方面,关于通信距离,在图9的(c)的例子中,940mhz附近的通信距离为约2.5m,在将调整槽403的长度l1设定为再长一些而将中心频率fc设定为920mhz的情况下,存在通信距离进一步变短的可能性。但是,例如,在通信距离为约2m则足够的用途中,能够采用图8所示那样的第二变形例的天线200。[0095]需要说明的是,这里,在图8所示那样的第二变形例的天线200中,虽然仅改变了调整槽403的长度l1,但是通过改变调整槽403的宽度w1也能够改变中心频率fc。[0096](第三变形例)[0097]图10是示出第三变形例的天线的构成例的图。图10的(a)示出了第三变形例的rfid标签100的形成于第二导电层102的天线200的构成例。[0098]如图10的(a)所示,第三变形例的天线200具有省略了图5的(b)中说明的一个实施方式的天线200的构成中包含的扩张槽404中的第三扩张槽404c以及第四扩张槽404d的构成。需要说明的是,第三变型例的天线200也可以是省略第一扩张槽404a、第二扩张槽404b而设置第三扩张槽404c、第四扩张槽404d的构成。如此,天线200可以省略扩张槽404的一部分。[0099]图10的(b)示出了在图10的(a)所示那样的第三变形例的天线200形成于第二导电层102的rfid标签100中,将被粘体500设定为金属板的情况下的、表示频率与通信距离的关系的测定结果的例子。[0100]在图10的(b)的例子中,与图6的(a)所示的一个实施方式的rfid标签100的测定结果相比较,可知中心频率fc自920mhz附近升高至970mhz附近。在该情况下,例如,通过将第一扩张槽404a、以及第二扩张槽404b的长度l2设定为更长,存在能够使中心频率fc符合在rfid系统中使用的920mhz附近的可能性。[0101]但是,如图10所示,由于第三变形例的天线200中扩张槽404的构成为非对称,因此,例如在xy平面中,存在天线200的指向特性也成为非对称的可能性。但是,根据用途不同,存在天线200的指向特性可以为非对称,或者非对称更好的情况,因此在这样的情况下,存在能够采用图10所示那样的第三变形例的天线200的可能性。[0102](第四变形例)[0103]图11是示出第四变形例的天线的构成例的图。图11的(a)示出了第四变形例的rfid标签100的形成于第二导电层102的天线200的构成例。[0104]如图11的(a)所示,第四变形例的天线200具有将在图5的(b)中说明的一个实施方式的天线200中的第一扩张槽404a以及第二扩张槽404b的长度l2延长至15.00mm的构成。需要说明的是,第四变型例的天线200也可以具有将第三扩张槽404c、以及第四扩张槽404d的长度l2延长至15.00mm的构成。如此,在天线200中,各扩张槽404的长度l2并不需要相同。[0105]图11的(b)示出了在图11的(a)所示那样的第四变形例的天线200形成于第二导电层102的rfid标签100中,将被粘体500设定为金属板的情况下的表示频率与通信距离的关系的测定结果的例子。[0106]在图11的(b)的例子中,与图6的(a)的一个实施方式的rfid标签100的测定结果相比较,可知中心频率fc自920mhz附近升高至990mhz附近。[0107]在图5的(b)所示一个实施方式的天线200的说明中,对于通过将扩张槽404的长度l2设定为更长而能够将中心频率fc调整为更低进行了说明。但是,在第四变形例的天线200中,相反地中心频率fc向频率更高的方向移动。如此,在扩张槽404的长度l2的一部分不同的情况下,存在能够获得预料外的测定结果的情况。因此,例如,在即使同时改变四个扩张槽404的长度l2也无法获得良好的结果的情况下,通过改变四个扩张槽404中的、一部分的扩张槽404的长度l2,存在能够打破局面的可能性。[0108]以上的各实施方式所示构成示出了本发明的内容的一个例子,其可以与其他现有技术进行组合,也可以在不超过本发明的主旨的范围内,对构成的一部分进行省略、改变。[0109]本技术要求2020年2月19日于日本专利局申请的基础申请2020-026431号的优先权,并在此以参照方式引用其全部内容。[0110]附图标记说明[0111]100ꢀꢀꢀrfid标签[0112]101ꢀꢀꢀ第一导电层[0113]102ꢀꢀꢀ第二导电层[0114]103ꢀꢀꢀ绝缘层[0115]104ꢀꢀꢀic芯片[0116]201ꢀꢀꢀ第一槽[0117]202ꢀꢀꢀ第二槽[0118]301aꢀꢀꢀ第一导电部[0119]301bꢀꢀꢀ第二导电部[0120]303ꢀꢀꢀ连结槽[0121]403aꢀꢀꢀ第一调整槽[0122]403bꢀꢀꢀ第二调整槽[0123]403cꢀꢀꢀ第三调整槽[0124]403dꢀꢀꢀ第四调整槽[0125]404aꢀꢀꢀ第一扩张槽[0126]404bꢀꢀꢀ第二扩张槽[0127]404cꢀꢀꢀ第三扩张槽[0128]404dꢀꢀꢀ第四扩张槽









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