柔性显示面板以及柔性显示面板的制造方法与流程

电气元件制品的制造及其应用技术1.本发明涉及柔性显示面板以及柔性显示面板的制造方法。背景技术：2.近年来，进行了使用柔性基板作为基板的柔性显示面板的开发。对于柔性显示面板，在制造时使用安装有机械刀片的划线装置或激光装置(激光加工装置)进行端子部等的加工(参照专利文献1)。加工例如是切割。3.专利文献1：日本专利公开公报特开2020-71968号技术实现要素：4.在柔性显示面板中，为了减小切割时的应力并抑制裂纹(例如端子部的裂纹)，有时不利用划线装置而利用激光装置进行激光切割加工。5.但是，在专利文献1的激光装置中，有时在切割端面残留碳化物。6.因此，本发明实现在进行了激光切割的情况下能够抑制在切割端面残留碳化物的柔性显示面板以及柔性显示面板的制造方法。7.本发明的一个方式的柔性显示面板，具备用于进行显示的显示部以及所述显示部的周围的端子部，所述显示部以及所述端子部分别构成为包括：柔性基板，具有第一主面以及与所述第一主面相反侧的第二主面，包含树脂；以及布线层，形成在所述柔性基板的所述第一主面上，所述端子部具有倾斜面，所述倾斜面随着从所述第二主面侧趋向所述第一主面侧向所述显示部侧倾斜，俯视所述柔性显示面板时的所述倾斜面的宽度为13.1μm以上。8.本发明的一个方式的柔性显示面板的制造方法，所述柔性显示面板具备用于进行显示的显示部以及所述显示部的周围的端子部，所述显示部以及所述端子部分别构成为包括：柔性基板，具有第一主面以及与所述第一主面相反侧的第二主面，包含树脂；以及布线层，形成在所述柔性基板的所述第一主面上，所述柔性显示面板的制造方法包括：切割工序，以随着从所述第二主面侧趋向所述第一主面侧而向所述显示部侧倾斜的方式通过激光对所述端子部进行切割；以及清洗工序，对通过所述切割工序形成的倾斜面进行干式清洗，通过所述切割工序形成的所述倾斜面的、俯视所述柔性显示面板时的宽度为13.1μm以上。9.根据本发明的一个方式的柔性显示面板等，在进行了激光切割的情况下能够抑制在切割端面残留碳化物。附图说明10.图1是表示实施方式的柔性显示面板的外观的侧视图。11.图2是表示制造实施方式的柔性显示面板的制造系统的概略构成的示意图。12.图3是表示实施方式的柔性显示面板的制造方法的流程图。13.图4是表示实施方式的切割工序的示意图。14.图5是表示实施方式的端子部的图。15.图6是表示实施方式的切割加工后的切割面的示意图。16.图7是表示实施方式的清洗工序的示意图。17.图8是表示实施方式的锥角85度时的端子间电阻的测量结果的图。18.图9是表示比较例的锥角88度时的端子间电阻的测量结果的图。19.图10是表示实施方式的激光条件与端子状态之间的关系的图。20.图11是表示实施方式的激光条件以及焦点与端子间电阻之间的关系的图。21.图12是表示实施方式的后退宽度与电阻值判定结果的验证结果的图。22.附图标记说明：23.1：柔性显示面板；10：柔性基板；10a：第一主面；10b：第二主面；20：布线层；21：布线；30：第一保护层；40：第二保护层；50：端子部；51：倾斜面；60：显示部；100：制造系统；110：激光加工装置；110a：激光；120：清洗装置；130：控制装置；140：移动装置；c：碳化物；f：距离；l：宽度；p：微粒；θ：角度。具体实施方式24.以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，以下说明的实施方式都表示本发明的一个具体例子。因此，在以下的实施方式中所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接方式、步骤(工序)以及步骤(工序)的顺序等是一例，并不旨在限定本发明。因此，对于以下的实施方式的构成要素中的未记载在本发明的独立权利要求中的构成要素，作为任意的构成要素进行说明。25.另外，各图是示意图，不一定严密地进行了图示。另外，在各图中，对实质上相同的构成标注相同的附图标记，并省略或简化重复的说明。26.另外，在本说明书中，平行、相等等表示要素间的关系性的用语、矩形等表示要素的形状的用语、数值以及数值范围不是仅表示严格的意思的表现，也是意指包括例如几％左右的差异的实质上同等的范围的表现。另外，虽然也使用一定等表现，但是也是意指包括例如几％左右的差异的实质上一定的范围的表现。27.另外，在本说明书以及附图中，x轴、y轴以及z轴表示三维正交坐标系的三个轴。在各实施方式中，将z轴方向设为柔性显示面板的各构成要素的层叠方向。另外，将y轴方向设为端子部的延伸方向。另外，在本说明书中，“俯视”的意思是指从z轴方向观察，“侧视”的意思是指从x轴方向观察。28.(实施方式)29.[1.柔性显示面板的构成][0030]首先，参照图1对本实施方式的柔性显示面板的构成进行说明。图1是表示本实施方式的柔性显示面板1的外观的侧视图。[0031]如图1所示，柔性显示面板1具备柔性基板10、布线层20、第一保护层30以及第二保护层40。依次层叠第二保护层40、柔性基板10、布线层20以及第一保护层30而构成柔性显示面板1。另外，在图1中，对于发光层等，省略了图示。[0032]柔性显示面板1是可以弯曲的薄型显示器，例如是柔性有机el(electro luminescence，电致发光)面板，但是不限于此。柔性显示面板1例如是有源矩阵型的显示面板。柔性显示面板1具有配置成矩阵状的多个像素，通过电路基板模块控制多个像素的发光。柔性显示面板1的俯视形状例如为矩形，但是不限于此。[0033]柔性显示面板1具备用于进行显示的显示部60(像素部)以及显示部60的周围的端子部50(布线部)。端子部50是从显示部60引出的电源布线以及信号布线(数据线以及扫描线)密集的部分，例如用于与柔性显示面板1的外部的电路基板模块的电连接。端子部50形成在显示部60的周围。在端子部50，布线(例如参照图5所示的布线21)露出。显示部60具有多个像素。显示部60具备多个发出红色(r)光的像素、发出绿色(g)光的像素以及发出蓝色(b)光的像素(像素电路)，多个像素配置成矩阵状。像素包括具有tft(thin film transistor，薄膜晶体管)的像素电路。显示部60具有：电源布线，对像素供给驱动电流；扫描线，是与像素的行方向对应的信号布线；以及数据线，是与像素的列方向对应的信号布线。[0034]显示部60以及端子部50分别构成为包括：柔性基板10，具有后述的第一主面10a以及与第一主面10a相反侧的第二主面10b，包含树脂；以及布线层20，形成在柔性基板10的第一主面10a上。[0035]柔性基板10是具有柔性的透光性的基板。柔性基板10是片状的基板。柔性基板10包含透光性的树脂而构成，例如包含聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚碳酸酯(pc)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)中的任意一种而构成。[0036]柔性基板10以横跨端子部50以及显示部60双方的方式形成。柔性基板10例如为矩形，但是不限于此。[0037]柔性基板10具有：第一主面10a，是显示面侧(z轴正侧)的主面；以及第二主面10b，是显示面的相反侧的主面。第二主面10b是与第一主面10a反向的主面。柔性基板10的厚度(z轴方向的长度)例如为5μm以上50μm以下，但是不限于此。[0038]布线层20是形成在柔性基板10的第一主面10a上且形成有用于柔性显示面板1发光的各种布线的层。布线层20以横跨端子部50以及显示部60双方的方式形成。在布线层20形成有上述的电源布线以及信号布线。布线层20的厚度(z轴方向的长度)例如为0.1μm以上5μm以下，但是不限于此。[0039]另外，在柔性基板10与布线层20之间形成有为了抑制钠离子等物质从柔性基板10向上层(例如未图示的半导体层)移动而设置的具有阻挡性的无机绝缘层(所谓的底涂层)。无机绝缘层例如具有氮化硅层以及氧化硅层，从柔性基板10侧开始依次层叠氮化硅层以及氧化硅层。氮化硅层例如由氮化硅膜构成，厚度为50nm左右。另外，氧化硅层例如由氧化硅膜构成，厚度为100nm左右。[0040]第一保护层30形成在布线层20上，是保护布线层20的具有透光性的树脂层。第一保护层30覆盖柔性基板10的一部分。第一保护层30覆盖显示部60。[0041]第二保护层40形成在柔性基板10的第二主面10b上(z轴负侧)，是保护柔性基板10的具有透光性的树脂层。第二保护层40覆盖柔性基板10。第二保护层40在柔性基板10的第二主面10b侧覆盖端子部50以及显示部60双方。第二保护层40的厚度(z轴方向的长度)例如为10μm以上1000μm以下，但是不限于此。[0042]第一保护层30以及第二保护层40是片状的部件。第一保护层30以及第二保护层40包含透光性的树脂而构成。第一保护层30以及第二保护层40例如包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)中的任意一种而构成。[0043]此处，对柔性显示面板1的端子部50进行说明。本实施方式的柔性显示面板1在端子部50具有倾斜面51。倾斜面51随着从第二主面10b侧趋向第一主面10a侧(从z轴负侧趋向z轴正侧)而向柔性显示面板1的中央部侧(y轴正侧)倾斜。也可以说成倾斜面51随着从第二主面10b侧趋向第一主面10a侧而向从端子部50朝向显示部60的方向倾斜。[0044]在本实施方式中，倾斜面51由第二保护层40、柔性基板10以及布线层20构成。换句话说，第二保护层40、柔性基板10以及布线层20分别随着从第二主面10b侧趋向第一主面10a侧而向柔性显示面板1的中央部侧倾斜。倾斜面51是通过激光对第二保护层40、柔性基板10以及布线层20一体地切割而得到的激光切割面。倾斜面51是从第二保护层40到布线层20连续设置的面。倾斜面51在柔性显示面板1的x轴方向上连续地延伸设置。[0045]俯视柔性显示面板1时的倾斜面51的宽度l(后退宽度)为5.7μm以上，优选宽度l为13.1μm以上，更优选宽度l为14.6μm以上。另外，从减少激光切割时的污物对倾斜面51附着的观点出发，宽度l优选为46.7μm以下。另外，对于针对宽度l的验证结果，在后面叙述。[0046]另外，在图1的例子中，倾斜面51的宽度l例如是基于布线层20以及第二保护层40计算出的长度。倾斜面51的宽度l例如是布线层20的z轴正侧的端部与第二保护层40的z轴负侧的端部的y轴方向上的直线距离。[0047]倾斜面51与第一主面10a或第二主面10b所成的角度θ小于88度。在本实施方式中，倾斜面51与第二保护层40的背面侧的面(z轴负侧的面)所成的角度θ小于88度。优选角度θ为86度以下，更优选角度θ为82度以下。另外，角度θ可以为81度以下。例如，角度θ可以基于以下的式1计算。[0048]cosθ＝宽度l/倾斜面51的长度ꢀꢀꢀ(式1)[0049]另外，在图1的例子中，倾斜面51的长度例如是基于布线层20与第二保护层40计算出的长度。倾斜面51的长度例如是连结布线层20的z轴正侧的端部与第二保护层40的z轴负侧的端部的直线距离。[0050]柔性显示面板1例如只要满足上述的宽度l和角度θ中的至少一方的条件即可。柔性显示面板1例如可以至少满足上述的宽度l的条件。[0051]另外，柔性显示面板1只要至少具备柔性基板10以及布线层20即可。即，倾斜面51只要至少包括柔性基板10以及布线层20而形成即可。[0052]如上所述，柔性显示面板1是具备用于进行显示的显示部60(例如具有多个像素的显示部60)以及显示部60的周围的端子部50的柔性显示面板。显示部60以及端子部50分别构成为包括：柔性基板10，具有第一主面10a以及与第一主面10a相反侧的第二主面10b，包含树脂；以及布线层20，形成在柔性基板10的第一主面10a上。而且，端子部50具有倾斜面51，所述倾斜面51随着从第二主面10b侧趋向第一主面10a侧而向显示部60侧倾斜，俯视柔性显示面板1时的倾斜面51的宽度l(连结端子部50与显示部60的方向(y轴方向)上的宽度l)为13.1μm以上。[0053]另外，如上所述，柔性显示面板1具备：柔性基板10，具有第一主面10a以及第一主面10a的背侧的第二主面10b并包含树脂；以及布线层20，形成在柔性基板10的第一主面10a上。柔性显示面板1具有分别包括柔性基板10以及布线层20而形成的显示部60以及显示部60的周围的端子部50。而且，也可以说成：包括柔性基板10以及布线层20而构成的端子部50具有倾斜面51，所述倾斜面51随着从第二主面10b侧趋向第一主面10a侧而向柔性显示面板1的中央部侧倾斜，俯视柔性显示面板1时的倾斜面51的宽度l为13.1μm以上。[0054][2.柔性显示面板的制造方法][0055]接着，参照图2～图7对上述这样的柔性显示面板1的制造方法进行说明。首先，参照图2对用于制造柔性显示面板1的制造系统进行说明。图2是表示制造本实施方式的柔性显示面板1的制造系统100的概略构成的示意图。在图2中，仅图示了对柔性显示面板1的端子部50进行激光切割的工序。[0056]另外，在端子部50形成有在通常动作中使用的布线及焊盘、以及在点亮检查中使用的测试电路等。在测试电路中包括点亮检查用的焊盘(以下也记载为“检查用焊盘”)、点亮检查用的多个esd(静电放电)布线等。esd布线是用于释放静电的布线。检查用焊盘是在包括点亮检查的制造时的检查中使用的焊盘，是专用的焊盘。制造系统100是用于切割这样的测试电路的系统。[0057]如图2所示，制造系统100具备激光加工装置110、清洗装置120、控制装置130以及移动装置140。[0058]激光加工装置110是利用激光对端子部50未被切割的柔性显示面板1(层叠体的一例)进行加工的装置。激光加工装置110是将端子部50的一部分激光切断的装置。激光加工装置110激光切断端子部50的切割线。激光加工装置110具有激光振荡器以及加工头。[0059]激光振荡器例如是yag激光振荡器(振荡波长1064nm、355nm等)、飞秒激光振荡器(振荡波长780nm)或皮秒激光振荡器(振荡波长1040nm)，朝向加工头的光学部件输出激光。作为激光，可以举出加工用激光、以及与加工用激光不同的预照射(preshot)激光这两种激光。加工用激光是用于实际上对柔性显示面板1进行加工的激光。预照射激光是用于调整加工用激光的焦点位置的激光，在加工用激光向柔性显示面板1照射之前向柔性显示面板1照射。加工用激光的光轴与预照射激光的光轴一致。加工用激光以及预照射激光的波长例如相同。[0060]加工头具有准直透镜、反射镜(全反射镜)、聚光透镜等光学部件。[0061]激光加工装置110使用yag激光等固体激光，但是不限于此，也可以使用co2激光等10μm带的气体激光或光纤激光。[0062]激光加工装置110例如也可以还具有移动部，所述移动部能够将加工头沿z轴方向(焦点方向)移动。[0063]清洗装置120对被激光加工装置110切割后的倾斜面51进行清洗。清洗装置120对倾斜面51进行干式清洗。清洗装置120通过向倾斜面51喷射包含微粒的清洗气体，对倾斜面51进行清洗。微粒例如是干冰雪(co2雪)，清洗气体例如可以包含二氧化碳。即，清洗装置120可以是干冰雪清洗装置。[0064]干冰雪是从液化二氧化碳生成的干冰微粒。干冰雪清洗装置使干冰雪以高速与清洗对象物(例如倾斜面51)碰撞，除去附着在清洗对象物上的颗粒或有机物(例如碳化物)。干冰雪的粒径例如为10μm以上200μm以下，但是不限于此。另外，粒径是平均粒径，但是也可以是最大粒径、最小粒径、粒径的中央值等。另外，干冰雪的碰撞压力例如为5mpa左右，但是不限于此。另外，干冰雪的喷出压力(喷射气体压力)为0.5mpa左右，喷出时间为60秒左右，但是不限于此。[0065]清洗装置120例如构成为包括：混合部，将包含干冰雪的二氧化碳与喷射用气体混合而生成混合气体；以及喷嘴，喷射混合气体。[0066]另外，清洗装置120不限于使用干冰雪，也可以是离子铣削、o2灰化等清洗方法。[0067]另外，清洗装置120不进行使用有机溶剂等的湿式清洗。[0068]控制装置130控制制造系统100所具有的各构成要素。控制装置130例如控制激光加工装置110，控制激光的输出、焦点距离等。另外，控制装置130例如控制清洗装置120，控制碰撞压力、喷出时间等。另外，控制装置130例如控制移动装置140，使柔性显示面板1在y轴方向、z轴方向等方向上移动。[0069]移动装置140支承柔性显示面板1并使柔性显示面板1移动。移动装置140例如能够在y轴方向上(从工序的上游向下游)移动(输送)柔性显示面板1。另外，移动装置140例如也可以在z轴方向(焦点方向)上移动柔性显示面板1。移动装置140例如构成为包括致动器、马达等。[0070]接着，参照图3～图7对柔性显示面板1的制造方法进行说明。图3是表示本实施方式的柔性显示面板1的制造方法的流程图。图4是表示本实施方式的切割工序(s10)的示意图。[0071]如图3所示，柔性显示面板1的制造方法包括切割工序(s10)以及清洗工序(s20)。[0072]在切割工序中，以随着从第二主面10b侧趋向第一主面10a侧而向柔性显示面板1的中央部侧(俯视时的中央部侧)倾斜的方式利用激光对柔性基板10与布线层20层叠而成的层叠体的端子部50进行切割。[0073]如图4所示，在切割工序中，控制装置130控制移动装置140，使柔性显示面板1的端子部50移动到进行激光切割的位置，并且控制激光加工装置110，射出激光110a。在切割工序中，一体地切割第二保护层40、柔性基板10以及布线层20。[0074]激光加工装置110的焦点没有对准端子部50的表面(例如布线层20)。换句话说，激光加工装置110在散焦的状态下进行激光切割。控制装置130也可以控制激光加工装置110的移动部和移动装置140中的至少一方，使端子部50移动到被散焦了的散焦位置，也可以通过控制激光加工装置110的光学部件变更焦点距离，以使端子部50成为散焦了的状态。[0075]在切割工序中，在端子部50未被切割的柔性显示面板1(层叠体的一例)的表面配置在比激光110a的焦点位置靠激光110a的射出侧(z轴正侧)的散焦位置的状态下，通过激光110a进行切割。例如，在切割工序中，从激光110a聚焦于端子部50的表面(对准焦点)的状态开始使端子部50移动到向激光加工装置110侧(z轴正侧)移动了的位置(散焦位置的一例)后，进行端子部50的切割。换句话说，激光110a在切割时聚焦在比端子部50的表面靠z轴负侧的位置。从端子部50的表面到激光110a的焦点对准的位置为止的z轴方向的距离f例如可以为端子部50的厚度(z轴方向的长度)以下，也可以比端子部50的厚度长。[0076]另外，在上述中，对使焦点位置向比布线层20靠下方(z轴负侧)偏移进行了说明，但是使焦点位置向比布线层20靠上方(z轴正侧)偏移来形成倾斜面51也是有效的。例如，在切割工序中，也可以在端子部50未被切割的柔性显示面板1的表面配置在比激光110a的焦点位置靠第二保护层40侧(z轴负侧)的散焦位置的状态下，通过激光110a进行切割。例如，在切割工序中，可以在从激光110a聚焦于端子部50的表面的状态开始使端子部50移动到向第二保护层40侧(z轴负侧)移动了的位置(散焦位置的一例)后，进行端子部50的切割。换句话说，激光110a可以在切割时聚焦于比端子部50的表面靠z轴正侧的位置。[0077]另外，在切割工序中，不对第一保护层30进行激光切割。[0078]此处，参照图5以及图6对通过激光加工装置110切割了端子部50后的柔性显示面板1进行说明。图5是表示本实施方式的端子部50的图。图6是表示本实施方式的切割加工后的切割面(倾斜面51)的示意图。另外，图5表示清洗工序后的端子部50的状态。图5是显微镜下的放大照片。[0079]如图5所示，倾斜面51为宽度l，沿着x轴方向设置。宽度l例如是沿着x轴方向设置的倾斜面51的宽度的平均值，但也可以是最大值、最小值、众数值、中央值等。另外，在端子部50形成有布线21。[0080]如图6所示，在激光切割后，在倾斜面51(切割端面)上形成有碳化物c。碳化物c是由于对包含树脂的柔性基板10进行激光切割而使树脂变质而形成的。例如，碳化物c以覆盖倾斜面51的方式形成。通过形成在倾斜面51上的碳化物c使端子部50的布线21间低电阻化，因此需要抑制布线21与碳化物c的接触。因此，在切割工序之后进行清洗工序。[0081]再次参照图3，在清洗工序中，对通过切割工序形成的倾斜面51进行干式清洗。例如，在切割工序之后连续地进行清洗工序。[0082]图7是表示本实施方式的清洗工序的示意图。[0083]如图7所示，在清洗工序中，控制装置130控制移动装置140，使柔性显示面板1的端子部50移动到进行清洗的位置，并且控制清洗装置120，射出包含微粒p的清洗气体。清洗工序是用于除去形成在倾斜面51上的碳化物c的工序。[0084]如在上述中说明的那样，在柔性基板10与布线层20之间形成有无机绝缘层。无机绝缘层在切割工序中未被激光110a切割。因此，在残留有无机绝缘层的状态下进行清洗。在该情况下，无机绝缘层向y轴负侧突出而遮蔽用于清洗的微粒p，由此有时微粒p无法到达比该无机绝缘层靠z轴负侧的部分，无法充分地进行清洗。[0085]在本实施方式中，通过使倾斜面51的宽度l为13.1μm以上或角度θ为86度以下，与端子部50被与z轴平行地切割的情况相比，能够使无机绝缘层的突出长度变长。因此，通过微粒p与无机绝缘层碰撞，施加给无机绝缘层的力矩大，该无机绝缘层容易因微粒p的碰撞而破碎从而去掉。通过除去无机绝缘层，微粒p能够与倾斜面51的整个面碰撞，能够得到充分的清洗效果。[0086][3.评价结果][0087]接着，参照图8～图11对通过上述的制造方法制造出的柔性基板10的评价结果进行说明。首先，参照图8以及图9对基于倾斜面51的角度θ的端子部50的端子间电阻(布线21间电阻)进行说明。图8是表示本实施方式的锥角85度时的端子间电阻的测量结果的图。图9是表示比较例的锥角88度时的端子间电阻的测量结果的图。另外，端子间电阻高意味着利用清洗装置120进行了适当的清洗、即通过清洗除去了碳化物c。[0088]图8以及图9所示的纵轴表示端子间电阻，横轴表示端子间位置。另外，基准值是端子间电阻的下限值。[0089]如图8所示，对于锥角(角度θ)为85度时的端子间电阻，4点都为基准值以上，端子间维持了高电阻。[0090]如图9所示，对于锥角(角度θ)为88度时的端子间电阻，成为基准值以上的位置与成为比基准值小的位置混合存在。即，端子间电阻不稳定，电阻降低。由此，优选角度θ为85度以下。[0091]图10是表示本实施方式的激光条件与端子状态之间的关系的图。在图10中，激光110a的功率为10w，扫描为10或30cycle，焦点(距离f)为0mm、-2.0mm或-4.0mm。另外，焦点是以布线层20为基准的z轴负方向上的距离。例如，-2.0mm表示激光110a的焦点位置为从布线层20朝z轴负侧2.0mm的位置。另外，焦点为0mm意味着激光110a的焦点对准布线层20的表面。[0092]如图10所示，存在焦点越长、端子部50的倾斜面51的宽度l越长的倾向。由于宽度l越长、在切割时无机绝缘层突出的突出长度越长，因此能够更容易地除去突出的无机绝缘层。由此，优选焦点较长。例如优选为0mm以上。[0093]图11是表示本实施方式的激光条件以及焦点与端子间电阻之间的关系的图。图11所示的“ok”表示端子间电阻满足基准值，“ng”表示端子间电阻不满足基准值。[0094]如图11所示，在激光功率为1.7w、扫描为18scan(18cycle)、并且焦点为+0.2mm(距离f＝+0.2mm)的情况下为“ng”，端子间电阻不满足基准值。另外，在激光功率为3.0w、扫描为10scan、并且焦点为0mm(距离f＝0mm)的情况下，为“ok”，端子间电阻满足基准值。另外，存在随着焦点变长(负的值变大)或激光功率变高、端子间电阻变高的倾向。因此，例如，如果是虚线区域的条件，则端子间电阻可以成为“ok”。[0095]根据这些，优选激光110a的输出为3w以上10w以下，并且焦点(焦点位置与布线层20的表面的距离f)为-2.0mm以上0mm以下。焦点位置与端子部50的表面的距离f也可以说成是以该表面为基准向第二主面10b侧0mm以上2.0mm以下的距离。[0096]图12是表示本实施方式的后退宽度与电阻值判定结果的验证结果的图。图12表示倾斜面51的宽度l(后退宽度)与电阻值(端子间电阻)的判定结果。[0097]如图12所示，在宽度l为6.8μm时，电阻值判定结果为ng，在宽度l为13.1μm以上时，电阻值判定结果为ok。由此，宽度l优选为13.1μm以上，更优选为14.6μm以上。[0098]另外，宽度l为6.8μm时的激光条件是激光功率为3w并且焦点是-0.5mm(距离f＝-0.5mm)，宽度l为13.4μm时的激光条件是激光功率为3w并且焦点为0mm(距离f＝0mm)。另外，宽度l为14.6μm时的激光条件是激光功率为5w并且焦点为-0.5mm(距离f＝-0.5mm)，宽度l为19.8μm时的激光条件是激光功率为5w并且焦点为-1.0mm(距离f＝-1.0mm)。另外，宽度l为24.7μm时的激光条件是激光功率为10w并且焦点为0mm(距离f＝0mm)，宽度l为46.7μm时的激光条件是激光功率为10w并且焦点为-2.0mm(距离f＝-2.0mm)。[0099]另外，在图12的结果中，在宽度l为6.8μm时，电阻值结果变成ng，但是与宽度l为0mm的情况相比，能够抑制电阻值的上升。例如，根据清洗条件，即使宽度l为6.8μm以下，也能够抑制电阻值的上升。例如，即使在宽度l为5.7μm时，与宽度l为0mm的情况相比，也能够抑制电阻值的上升。清洗条件是干冰雪的喷出压力、喷出时间等条件。[0100][4.效果等][0101]如以上那样，本实施方式的柔性显示面板1是具备用于进行显示的显示部60以及显示部60的周围的端子部50的柔性显示面板1。显示部60以及端子部50分别构成为包括：柔性基板10，具有第一主面10a以及与第一主面10a相反侧的第二主面10b并包含树脂；以及布线层20，形成在柔性基板10的第一主面10a上。而且，端子部50具有随着从第二主面10b侧趋向第一主面10a侧而向显示部60侧倾斜的倾斜面51，俯视柔性显示面板1时的倾斜面51的宽度l为13.1μm以上。[0102]由此，通过具有柔性显示面板1的宽度l为13.1μm以上的倾斜面51，即使在通过激光切割形成了倾斜面51的情况下，也能够通过清洗工序除去通过激光切割生成的碳化物c。因此，根据本发明的一个方式的柔性显示面板1，在进行了激光切割的情况下能够抑制碳化物c残留在切割端面。[0103]另外，倾斜面51的宽度l也可以为14.6μm以上。[0104]由此，能够进一步除去通过激光切割生成的碳化物c。[0105]另外，倾斜面51的宽度l可以为46.7μm以下。[0106]由此，能够抑制污物附着在激光切割后的倾斜面51上。[0107]另外，第二主面10b与倾斜面51所成的角度θ可以为86度以下。[0108]由此，能够进一步除去通过激光切割生成的碳化物c。[0109]另外，在柔性基板10的第二主面10b侧具备覆盖柔性显示面板1的显示部60以及端子部50的第二保护层40(保护层的一例)。而且，倾斜面51也包括第二保护层40而形成。[0110]由此，在柔性显示面板1为具备第二保护层40的构成的情况下，能够抑制在该第二保护层40中构成倾斜面51的部分残留碳化物c。[0111]另外，柔性显示面板1是有机el面板。[0112]由此，能够抑制碳化物c附着在有机el面板(柔性有机el面板)的端子部50的倾斜面51上。[0113]另外，如以上那样，本实施方式的柔性显示面板1的制造方法是具备用于进行显示的显示部60以及显示部60的周围的端子部50的柔性显示面板1的制造方法。显示部60以及端子部50分别构成为包括：柔性基板10，具有第一主面10a以及与第一主面10a相反侧的第二主面10b并包含树脂；以及布线层20，形成在柔性基板10的第一主面10a上。而且，该制造方法包括：切割工序(s10)，以从第二主面10b侧趋向第一主面10a侧而向显示部60侧倾斜的方式通过激光切割端子部50；以及清洗工序(s20)，对通过切割工序形成的倾斜面51进行干式清洗，通过切割工序形成的倾斜面51的俯视柔性显示面板1时的宽度l为13.1μm以上。[0114]由此，在切割工序中，通过激光切割形成形成柔性显示面板1的宽度l为13.1μm以上的倾斜面51，因此与湿式清洗相比，通过清洗工序能够除去由于激光切割生成的碳化物c。因此，根据本发明的一个方式的柔性显示面板1的制造方法，在进行了激光切割的情况下，能够抑制碳化物c残留在切割端面(倾斜面51)。[0115]另外，在切割工序中，在端子部50的表面配置在从激光110a的焦点位置偏移的散焦位置的状态下，通过激光110a进行切割。[0116]由此，仅通过将端子部50配置在散焦位置，就能够容易地形成倾斜面51。[0117]另外，激光110a的输出为3w以上10w以下，并且焦点位置与端子部50的表面的距离f是以该表面为基准向第二主面10b侧0mm以上2.0mm以下的距离。[0118]由此，能够实现抑制了端子部50的端子间电阻的降低的柔性显示面板1，即能够实现能够从倾斜面51进一步除去碳化物c的柔性显示面板1。[0119]另外，在清洗工序中，通过向倾斜面51喷射包含微粒p的清洗气体进行清洗。[0120]由此，通过使微粒p与碳化物c碰撞，能够有效地清洗倾斜面51。[0121]另外，微粒p是干冰雪，清洗气体包含二氧化碳。[0122]由此，能够廉价地清洗倾斜面51。另外，由于在清洗后液体不残留于倾斜面51，所以不需要清洗后的干燥工序，能够简化制造工序。[0123](其他实施方式)[0124]以上，基于实施方式对本发明的柔性显示面板进行了说明，但是本发明的柔性显示面板不限于上述实施方式。组合实施方式中的任意的构成要素而实现的其他实施方式、在不脱离本发明的主旨的范围内针对实施方式实施本领域技术人员能够想到的各种变形得到的变形例、内置有本实施方式的柔性显示面板的各种设备也包括在本发明中。[0125]例如，也可以实现为具备上述实施方式等中的柔性显示面板以及用于驱动该柔性显示面板的电路基板模块的柔性显示装置。[0126]在上述实施方式中，对柔性显示面板是有机el面板的例子进行了说明，但是不限于此，例如也可以是lcd(liquid crystal display，液晶显示器)面板。[0127]另外，上述实施方式的制造系统所具备的各装置间的通信方法没有特别限定。通信方法可以是无线通信，也可以是有线通信，还可以是它们的组合。[0128]另外，在上述实施方式等中说明过的多个处理的顺序是一例。多个处理的顺序可以变更，多个处理也可以并行执行。另外，也可以不执行多个处理的一部分。[0129]另外，在上述实施方式中说明过的制造方法的各工序，可以以一个工序实施，也可以以各自分开的工序实施。另外，以一个工序实施包括使用一个装置实施各工序、连续地实施各工序、或在相同的场所实施各工序。另外，各自分开的工序包括使用各自分开的装置实施各工序、在不同的时间(例如不同的日期)实施各工序、或在不同的场所实施各工序。[0130]另外，在上述实施方式等中，各构成要素可以由专用的硬件构成，也可以通过执行适合各构成要素的软件程序来实现。各构成要素(例如控制装置等)可以通过处理器等程序执行部读出存储于硬盘或半导体存储器等存储介质的软件程序并执行来实现。处理器由包括半导体集成电路(ic)或lsi(large scale integration，大规模集成电路)的一个或多个电子电路构成。多个电子电路可以集成于一个芯片，也可以设置于多个芯片。多个芯片可以集成于一个装置，也可以设置于多个装置。[0131]另外，具体地说，上述的至少一个装置可以是由微处理器、rom(read only memory，只读存储器)、ram(random access memory，随机存储器)、硬盘单元、显示器单元、键盘、鼠标等构成的计算机系统。在该ram或硬盘单元中存储有计算机程序。通过微处理器按照计算机程序进行动作，由此上述的至少一个装置达成其功能。此处，计算机程序为了达成规定的功能，组合多个表示针对计算机的指令的指令码而构成。[0132]工业实用性[0133]本发明能够广泛用于柔性显示面板。









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