扬声器模组的内核、扬声器模组和电子设备的制作方法

电子通信装置的制造及其应用技术1.本技术涉及电子设备技术领域：：，尤其涉及一种扬声器模组的内核、扬声器模组和电子设备。背景技术：：：2.随着科技的快速发展，扬声器的普及率越来越高，人们对扬声器模组的要求不仅仅限于视频音频的播放，更对扬声器模组播放声音的音质有着更高的要求。然而，相关技术中的内核，作用于振膜组上的驱动力小，声学性能较差。技术实现要素：3.本技术提供一种扬声器模组的内核、扬声器模组和电子设备，能够同时兼顾设备薄型化和音频性能。4.为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：5.第一方面，本技术提供一种扬声器模组的内核，该扬声器模组的内核包括：振膜组、第一音圈、磁路系统以及第二音圈，第一音圈与振膜组连接；磁路系统与第一音圈位于振膜组的同一侧；第二音圈固定于振膜组，且第二音圈与第一音圈分别位于振膜组的相对两侧，第一音圈、第二音圈均与磁路系统配合以同步驱动振膜组振动。6.本技术提供的扬声器模组的内核，通过设置第一音圈和第二音圈两个音圈，使得音圈的绕线长度更长。由于音圈的绕线长度l增大，对应电力换能系数bl更大，扬声器模组的驱动力bli更大，使得扬声器模组的低频性能得到提升。同时，第二音圈的设置，可以增加振膜组的刚性，有利于提升内核的高频段性能，从而在电子设备内无需设置高频的扬声器模组，简化了电子设备的结构。此外，将第二音圈设置在振膜组的背离磁路系统的一侧表面，利用磁路系统向外发散的磁力线作用于第二音圈，无需改变原有磁路系统的结构，有利于降低内核的生产成本。7.在第一方面的一种可能的设计方式中，第一音圈的中心轴线和第二音圈的中心轴线重合。也即是，第一音圈和第二音圈同轴设置。这样，可以避免振膜组振动过程中出现分割振动，能够提高内核的音频性能。8.在第一方面的一种可能的设计方式中，振膜组包括球顶和振膜，第二音圈设在球顶上；振膜环绕在球顶的边缘一周，振膜的一部分朝向远离第一音圈的方向凸出形成折环，第二音圈的厚度小于或等于折环的高度。这样，可以在保证内核厚度不变的前提下，增大振膜组的驱动力，从而能够在实现内核的薄型化设计的同时，提高内核音频性能。9.在第一方面的一种可能的设计方式中，第二音圈为平面音圈。平面音圈的厚度小，这样，有利于减小内核的厚度，从而实现内核的薄型化设计。同时，将第二音圈设置为平面音圈，还能够在保证第二音圈绕线长度的基础上，减小第二音圈的重量，降低振膜组的振动阻力，从而有利于提升内核的音频性能。由此本技术提供的内核能够在一定程度上兼顾薄型化和音频性能。此外，将第二音圈设置为平面音圈，可以增大第二音圈与球顶的接触面积，从而有利于增加振膜组的刚性，有利于提升内核的高频段性能，从而在电子设备内无需设置高频的扬声器模组，简化了电子设备的结构。10.在第一方面的一种可能的设计方式中，第二音圈呈环形。这样，可以进一步地减小第二音圈的重量，从而进一步地提升了内核的音频性能。11.在第一方面的一种可能的设计方式中，第二音圈由铜铝合金导线绕制而成。铜铝合金的密度小，采用铜铝合金材料的导线绕制第二音圈，可以减小第二音圈的重量，从而有利于提升内核的音频性能。同时，由导线绕制形成线圈的工艺简单，有利于降低加工成本。12.在第一方面的一种可能的设计方式中，内核还包括：正导电层和负导电层，正导电层与负导电层均设置在振膜组的背离磁路系统的一侧表面；第二音圈的正极端与正导电层连接，第二音圈的负极端与负导电层连接。13.在第一方面的一种可能的设计方式中，第二音圈的正极端在球顶上的正投影位于正导电层上，第二音圈的负极端在球顶上的正投影位于负导电层上。这样便于正导电层与第二音圈的正极端电连接、负导电层与第二音圈的负极端电连接。14.在第一方面的一种可能的设计方式中，正导电层与负导电层均向外延伸至振膜组的外边缘。这样，可以降低正导电层、负导电层与电子设备内部电路之间的电连接的难度，有利于提高装配效率。15.第二方面，本技术提供一种扬声器模组，包括内核，该内核为上述任一技术方案的内核。16.在第二方面的一种可能的设计方式中，磁路系统包括中心磁体和边磁体，边磁体围绕中心磁体的周向设置；扬声器模组还包括第一辅助磁体，第一辅助磁体位于振膜组的远离磁路系统的一侧，第一辅助磁体沿振膜组的中轴线在振膜组上的投影为第一投影，第二音圈沿振膜组的中轴线在振膜组上的投影为第二投影，第一投影与第二投影有交叠。17.在第二方面的一种可能的设计方式中，中心磁体沿振膜组的中轴线在振膜组上的投影为第三投影，第三投影与第一投影有交叠。这样，可以保证第二音圈处于第一辅助磁体的磁场内，从而可以增大用于与第二音圈配合的磁场的磁场强度，提高振膜组的驱动力，进而可以提高扬声器模组的灵敏度。18.在第二方面的一种可能的设计方式中，第一辅助磁体靠近中心磁体一端的磁极与中心磁体靠近第一辅助磁体一端的磁极相反，第一辅助磁体远离中心磁体一端的磁极与中心磁体靠近第一辅助磁体的一端的磁极相同。19.在第二方面的一种可能的设计方式中，第一辅助磁体靠近中心磁体一端的磁极与中心磁体靠近第一辅助磁体一端的磁极相同，第一辅助磁体远离中心磁体一端的磁极与中心磁体靠近第一辅助磁体的一端的磁极相反。20.在第二方面的一种可能的设计方式中，扬声器模组还包括壳体，振膜组设在壳体内，壳体包括第一盖板，第一盖板与振膜组相对，第一辅助磁体设于第一盖板上。这样，便于第一辅助磁体的固定。21.在第二方面的一种可能的设计方式中，第一盖板包括盖板主体和加强板，盖板主体上设有装配口，加强板设置于装配口处，并封堵装配口，第一辅助磁体设置在加强板上。由此，通过设置加强板，可以在不增大前壳厚度的基础上，提高前壳的整体结构强度，同时，通过设置加强板，还可以有效地避免第一盖板产生共振，有利于提高扬声器模组的音质。22.在第二方面的一种可能的设计方式中，第一盖板的外表面上设有朝向振膜组凹入的凹槽，第一辅助磁体设在凹槽内。由此，可以减小扬声器模组的整体体积，以便于节省扬声器模组的整体占用空间。23.在第一方面的一种可能的设计方式中，凹槽的底壁上设有镂空部，第一辅助磁体在凹槽底壁上的正投影覆盖镂空部。这样，可以使得第一辅助磁体的至少部分表面从镂空部处裸露出来，有利于增大第一辅助磁体对中心磁体的磁力线的抑制作用，从而可以进一步地增大磁间隙内的磁场强度。24.在第一方面的一种可能的设计方式中，第一盖板上设有安装孔，第一辅助磁体设在安装孔内。安装孔形成为贯穿第一盖板内表面和外表面的贯通孔。第一辅助磁体的外周壁与安装孔的内边缘相连。这样，可以方便地实现第一辅助磁体的固定，同时可以有效地避免第一盖板产生共振，有利于提高扬声器模组的音质。25.在第一方面的一种可能的设计方式中，第一辅助磁体的至少部分伸入前腔内。具体而言，第一辅助磁体的其中一部分伸入前腔内，或者整个第一磁体均伸入前腔内。由此，可以减小扬声器模组在z轴方向上的尺寸，也即是可以减小扬声器模组的厚度尺寸，减小了扬声器模组的整体体积。26.在第一方面的一种可能的设计方式中，壳体内设有密封件，密封件用于密封第一辅助磁体与安装孔之间的间隙。这样，可以通过密封件有效地密封安装孔与第一辅助磁体之间的间隙，且结构简单，加工方便。27.在第一方面的一种可能的设计方式中，密封件包括第一连接片、密封片和第二连接片，第一连接片、密封片和第二连接片均形成为环形。第一连接片与第一盖板的内表面连接且第一连接片环绕在安装孔的外周，第二连接片与第一辅助磁体伸入安装孔内的一端的端面连接，密封片连接在第一连接片与第二连接片之间。28.在第一方面的一种可能的设计方式中，密封件可以为填充在安装孔与第一辅助磁体之间的密封胶。借助该密封胶可以密封安装孔的内边缘与第一辅助磁体之间的间隙。此结构简单，操作方便，且适于密封不同形状的间隙，适用范围广，灵活性较优。其中，密封胶还进一步将第一辅助磁体粘接于第一盖板上，能够提高第一辅助磁体与第一盖板的连接稳定性。29.在第一方面的一种可能的设计方式中，第一盖板与第一辅助磁体为一体式结构。在该实施例中，第一盖板可以为塑料件。这样，可以提高第一辅助磁体与安装孔之间的密封性，无需额外设置密封件，简化了第一辅助磁体与第一盖板的装配步骤，提高了装配效率。30.在第二方面的一种可能的设计方式中，扬声器模组还包括：第二辅助磁体，第二辅助磁体位于振膜组的远离磁路系统的一侧，第二辅助磁体沿振膜组的中轴线在振膜组上的投影为第四投影，边磁体沿振膜组的中轴线在振膜组上的投影为第五投影，第四投影与第五投影有交叠，第二辅助磁体靠近边磁体一端的磁极与边磁体靠近第二辅助磁体一端的磁极相同，第二辅助磁体远离边磁体一端的磁极与边磁体靠近第二辅助磁体的一端的磁极相反。由此，通过设置第二辅助磁体，第二辅助磁体的磁力线与边磁体的磁力线能够相互抑制，有效地抑制了边磁体的磁力线向外发散，从而能够有效地增大磁间隙内的磁通量密度，增大了磁间隙内的磁场强度，进而提高了扬声器模组的灵敏度，提高了扬声器模组的声学性能。同时，由于第二辅助磁体位于振膜组的远离磁路系统的一侧，在提高磁间隙内磁通量密度的同时，不会增大磁路系统的整体体积，有利于实现扬声器模组的小型化设计，而且在生产过程中，无需改变扬声器模组的磁路系统以及内核的结构，有效地降低了生产成本。31.在第二方面的一种可能的设计方式中，第二辅助磁体设置在第一盖板上。32.在第二方面的一种可能的设计方式中，第二辅助磁体围绕第一辅助磁体的周向设置，扬声器模组还包括：第三辅助磁体，第三辅助磁体设置于第一辅助磁体与第二辅助磁体之间，第一辅助磁体、第二辅助磁体均与第三辅助磁体间隔开，第三辅助磁体的充磁方向与第一辅助磁体的充磁方向垂直，且第三辅助磁体靠近第一辅助磁体的一端的磁极与第一辅助磁体靠近振膜组的一端的磁极相同，第三辅助磁体远离第一辅助磁体的一端的磁极与第一辅助磁体远离振膜组的一端的磁极相同。这样，第一辅助磁体、第二辅助磁体以及第三辅助磁体可以形成海尔贝克阵列，从而能将磁力集中朝向第二音圈，提高了对振膜组的驱动强度。33.在第二方面的一种可能的设计方式中，第二辅助磁体设置在电子设备的中板或者外壳上。34.第三方面，本技术提供一种电子设备，包括：外壳和扬声器模组，外壳上设有出音孔，扬声器模组设在外壳内，扬声器模组为上述任一技术方案中的扬声器模组，扬声器模组具有出声通道，出声通道与出音孔连通。35.可以理解地，上述提供的第二方面的扬声器模组，第三方面的电子设备所能达到的有益效果，可参考如第一方面及其任一种可能的设计方式中的有益效果，此处不再赘述。附图说明36.图1为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图；37.图2为图1所述电子设备的爆炸图；38.图3为图1所示电子设备内扬声器模组的一种立体图；39.图4为图3所示扬声器模组的爆炸图；40.图5a为图4所示扬声器模组中前壳的立体图；41.图5b为图5a中所示前壳的爆炸图；42.图5c为图5a所示前壳由下向上看时的结构示意图；43.图6为图4所示扬声器模组中后壳的结构示意图；44.图7为图4所示扬声器模组中内核的结构示意图；45.图8为图5c中所示结构示意图中区域a的放大图；46.图9为图4所示扬声器模组中内核与壳体的装配示意图；47.图10为本技术一些实施例提供的内核的立体图；48.图11为图10中所示内核的爆炸图；49.图12为图11中所示内核中的盆架的立体图；50.图13为图11中所示内核中振膜组的一种结构示意图；51.图14为图13中所示振膜组在a-a线处的立体剖视图；52.图15为图14中所示立体剖视图中区域b的放大图；53.图16为图13中所示振膜组与图12中所示盆架的装配图；54.图17为图16所示装配图在b-b线处的立体剖视图；55.图18为图11中所示内核中第一音圈的结构示意图；56.图19为图18中所示第一音圈与图12中所示盆架、图13中所示振膜组的装配结构图；57.图20为图11中所示内核的磁路系统的结构示意图；58.图21为图20中所示磁路系统的爆炸图；59.图22为沿图10中所示内核在c-c线处的立体剖视图；60.图23为图20中所示磁路系统与图12中所示盆架的装配图；61.图24为本技术另一些实施例提供的内核的立体图；62.图25为图24中所示立体图在d-d线的剖视图；63.图26为图24中所示第二音圈所处磁场的示意图；64.图27为本技术另一些实施例提供的扬声器模组的立体图；65.图28为图27中所示扬声器模组的剖视图；66.图29为第一辅助磁体的投影过程示意图；67.图30为本技术另一些实施例的扬声器模组的剖视图；68.图31为本技术又一些实施例的扬声器模组的剖视图；69.图32为本技术又一些实施例的扬声器模组的立体图；70.图33为图32中所示扬声器模组的剖视图；71.图34为本技术又一些实施例提供的扬声器模组的剖视图；72.图35为本技术又一些实施例提供的扬声器模组的剖视图；73.图36为本技术又一些实施例提供的扬声器模组的剖视图；74.图37为本技术又一些实施例提供的扬声器模组的剖视图；75.图38为本技术一些实施例的扬声器模组与电子设备的装配图；76.图39为本技术又一些实施例提供的扬声器模组的剖视图；77.图40为本技术另一些实施例的扬声器模组与电子设备的装配图；78.图41为本技术又一些实施例提供的扬声器模组的剖视图。79.附图标记：80.100、电子设备；81.10、屏幕；11、透光盖板；12、显示屏；20、背壳；21、背盖；22、边框；22a、出音孔；22b、插口；30、中板；82.301、主电路板；302、副电路板；303、连接结构；83.40、电池；50、usb器件；84.60、扬声器模组；60a、出声通道；85.61、壳体；61a、固定部；601、前腔；602、后腔；86.611、前壳；6111、第一盖板；6111a、盖板主体；6111b、装配口；6111c、加强板；6111d、凹槽；6111e、镂空部；6111f、安装孔；6111g、密封件；6111g1、第一连接片；6111g2、密封片；6111g3、第二连接片；6112、第一侧框；6112a、第一台阶面；6112b、第二台阶面；87.612、后壳；6121、平板部；6122、第二侧框；88.62、内核；62a、固定面；89.621、盆架；621a、第一短边部；621b、第二短边部；621c、第一长边部；6211c、第一缺口；621d、第二长边部；6211d、第二缺口；90.622、振膜组；6221、球顶；6221a、第一顶面；6221b、第一底面；6221c、限位槽；6222、振膜；6222a、第一固定部；6222a1、第二顶面；6222a2、第二底面；6222b、折环；6222c、第二固定部；6222c1、第三顶面；6222c2、第三底面；6222d、正导电层；6222e、负导电层；91.623、磁路系统；6231、中心磁体；6232、边磁体；6232a、第一边磁体；6232b、第二边磁体；6232c、第三边磁体；6232d、第四边磁体；6233、中心导磁轭；6234、边缘导磁轭；6235、下导磁轭；6238、第一辅助磁体；6239、第二辅助磁体；623a、磁间隙；6240、第三辅助磁体；92.6241、第一音圈；6242、第二音圈。具体实施方式93.在本技术实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。94.在本技术实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。95.在本技术实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。96.本技术提供一种电子设备，该电子设备为具有声音播放功能的一类电子设备。具体的，该电子设备包括但不限于手机、平板电脑(tabletpersonalcomputer)、膝上型电脑(laptopcomputer)、个人数码助理(personaldigitalassistant，pda)、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、随身听、收音机等。其中，可穿戴设备包括但不限于智能手环、智能手表、智能头戴显示器、智能眼镜等。97.请参阅图1和图2，图1为本技术一些实施例提供的电子设备100的立体图，图2为图1所示电子设备100的爆炸图。图1所示电子设备100是以手机为例进行的说明。在此示例中，电子设备100包括屏幕10、背壳20、主电路板301、副电路板302、连接结构303、电池40、通用串行总线(universalserialbus，usb)器件和扬声器模组60。98.可以理解的是，图1和图2以及下文相关附图仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2以及下文各附图限定。此外，当电子设备100为一些其他形态的设备时，电子设备100也可以不包括屏幕10、副电路板302、连接结构303、电池40和usb器件50中的至少一个。99.在图1所示实施例中，电子设备100呈矩形平板状。为了方便下文各实施例的描述，建立xyz坐标系。具体的，定义电子设备100的宽度方向为x轴方向，电子设备100的长度方向为y轴方向，电子设备100的厚度方向为z轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。在其他一些实施例中，电子设备100的形状也可以为正方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等。4和rogers的混合介质板，等等。108.副电路板302通过连接结构303与主电路板301电连接，以实现副电路板302与主电路板301之间的数据、信号传输。其中，连接结构303可以为柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)。在其他实施例中，连接结构303也可以为导线或者漆包线。109.电池40位于主电路板301与副电路板302之间。电池40用于向电子设备100内诸如显示屏12、主电路板301、副电路板302和扬声器模组60等电子器件提供电量。一些实施例中，中板30朝向背盖21的表面设有电池安装槽，电池40安装于该电池安装槽内。110.usb器件50连接于副电路板302上。usb器件50为符合usb标准规范的接口器件。具体的，usb器件50可以为miniusb器件、microusb器件，usbtypec器件等。usb器件50用于经由边框22上的插口22b连接充电器以向电子设备100充电，也可以用于电子设备100与外围设备之间传输数据，还可以用于连接耳机，通过耳机播放音频。该usb器件50还可以用于连接其他电子设备100，例如增强现实(augmentedreality，ar)设备等。111.扬声器模组60用于将音乐、语音等音频电信号还原成声音，能够支持音频外放的功能。一些实施例中，扬声器模组60与副电路板302电连接。此时，主电路板301发送的音频电信号经由副电路板302传送至扬声器模组60，并进一步通过扬声器模组60转换成声音信号输出。具体的，扬声器模组60具有出声通道60a。扬声器模组60输出的声音信号由该出声通道60a输出。请参阅图1和图2，边框22上设有出声孔22a。该出声孔22a与出声通道60a连通。出声通道60a输出的声音信号进一步由该出声孔22a输出至电子设备100外。在其他实施例中，扬声器模组60也可以直接与主电路板301通过fpc、导线、漆包线等连接结构303电连接。112.请参阅图3，图3为图1所示电子设备100内扬声器模组60的一种立体图，图4为图3所示扬声器模组60的爆炸图。在本实施例中，扬声器模组60包括壳体61和内核62，内核62设在壳体61内，壳体61可以起到固定和保护内核62的作用。壳体61上设有出声通道60a，内核62产生的声音可以通过出声通道60a传递至壳体61外。113.需要说明的是，图3和图4仅示意性的示出了扬声器模组60包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图3和图4的限定。另外，图3中的坐标系与图1中的坐标系表示为同一坐标系。也即是，图3中扬声器模组60内各个部件在图3所示坐标系下的方位关系，与当该扬声器模组60应用于图1所示电子设备100内时，其内各个部件在图1所示坐标系下的方位关系相同。114.壳体61上设有固定部61a。固定部61a包括但不限于通孔、螺纹孔、卡扣、卡槽、限位台阶等。在图3和图4所示的实施例中，固定部61a包括两个通孔。通孔用于与螺钉配合，以将扬声器模组60固定于图1所示电子设备100内。115.壳体61的材料包括但不限于金属和塑胶。一些实施例中，壳体61的材料为塑胶，塑胶的成本低，且易于成型，有利于降低扬声器模组60的加工成本。116.壳体61可以为一个结构整体，也可以由多个部分装配形成。在一些实施例中，壳体61包括前壳611和后壳612。壳体61由前壳611和后壳612装配形成，有利于降低壳体61的成型难度和装配难度。117.具体的，请参阅图5a、图5b和图5c，图5a为图4所示扬声器模组60内前壳611的结构示意图，图5b为图5a所示前壳611的爆炸图，图5c为图5a所示前壳611由下向上看时的结构示意图。前壳611包括第一盖板6111和第一侧框6112，第一侧框6112围绕第一盖板6111的边缘一周设置，第一侧框6112的一端与第一盖板6111相连、另一端朝向远离第一盖板6111的方向延伸。请参阅图5c，第一侧框6112远离第一盖板6111的一端设有第一台阶面6112a，第一台阶面6112a围绕第一侧框6112的一周设置。前壳611借助第一台阶面6112a与图4中的后壳612固定。118.在一些实施例中，请一并参阅图5a、图5b和图5c，第一盖板6111包括盖板主体6111a和加强板6111c，盖板主体6111a上设有装配口6111b，加强板6111c设置于装配口6111b处，并封堵该装配口6111b。其中，盖板主体6111a可以为塑料件，加强板6111c可以为金属件。示例性的，加强板6111c为不锈钢件。加强板6111c与盖板主体6111a可以为一体式结构，也即是加强板6111c与盖板主体6111a形成为一个整体，比如可以采用注塑工艺将盖板主体6111a成型在加强板6111c上。或者加强板6111c可以通过粘接、卡接、螺钉等设置于装配口6111b。由此，通过设置加强板6111c，可以在不增大前壳611厚度的基础上，提高前壳611的整体结构强度，同时，通过设置加强板6111c，还可以有效地避免第一盖板6111产生共振，有利于提高扬声器模组60的音质。119.在其他实施例中，第一盖板6111上也可以不设置装配口6111b。该实例中的第一盖板6111可以为塑料件或者金属件。120.请参阅图6，图6为图4所示扬声器模组60内后壳612的结构示意图。后壳612包括平板部6121和第二侧框6122，第二侧框6122设置在平板部6121的内表面上，第二侧框6122固定于前壳611的第一台阶面6112a上。后壳612与前壳611之间围成容纳空间。由此实现了前壳611与后壳612的装配，此结构简单，有利于降低壳体61的成型难度和装配难度。其中，“平板部6121的内表面”是指平板部6121朝向壳体61内部空间的一侧表面。121.内核62设置于上述容纳空间内，并将上述容纳空间分隔为前腔601和后腔602。具体的，内核62设置于前壳611内。请参阅图7，图7为图4所示扬声器模组60中内核62的结构示意图。内核62具有固定面62a，该固定面62a由振膜6222的外边缘部分形成。内核62借助该固定面62a与前壳611固定。请参阅图8,图8为图5c中a部圈示的放大图。前壳611内具有第二台阶面6112b，第二台阶面6112b的形状及大小与固定面62a的形状及大小相适应。具体的，第二台阶面6112b设置于第一侧框6112的内表面上。其中，“第一侧框6112的内表面”是指第一侧框6112朝向壳体61内部空间的一侧表面。内核62的固定面62a固定于第二台阶面6112b。由此，可以将内核62设置于前壳611内并实现内核62与前壳611的固定。122.请参阅图9，图9为图4所示扬声器模组60中内核62与壳体61的装配示意图。具体的，内核62设置于前壳611内，内核62与壳体61的第一盖板6111层叠，内核62、部分第一侧框6112与第一盖板6111之间围成前腔601，后壳612与部分第一侧框6112之间围成后腔602。第一侧框6112上设有出声通道60a，该出声通道60a与前腔601连通。扬声器模组60的前腔601形成的气流可以由该出声通道60a导出，以形成声音。出声通道60a与图1所示电子设备100的边框22上的出音孔22a连通。123.请参阅图10和图11，图10为本技术一些实施例提供的内核62的立体图，图11为图10中所示内核62的爆炸图。内核62包括盆架621、振膜组622、第一音圈6241和磁路系统623。124.需要说明的是，图10和图11仅示意性的示出了内核62包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图10和图11的限定。另外，图10中的坐标系与图3中的坐标系表示为同一坐标系。也即是，图11中内核62内各个部件在图11所示坐标系下的方位关系，与当该内核62应用于图3所示扬声器模组60内时，其内各个部件在图3所示坐标系下的方位关系相同。125.可以理解的是，下文描述内核62中各个部件所采用的“顶”是指当内核62应用于扬声器模组60内时被描述部件靠近前腔601的部位，“底”是指当内核62应用于扬声器模组60内时被描述部件远离前腔601的部位，“内”是指被描述部件靠近内核62的中心轴线的部位，“外”是指被描述部件远离内核62的中心轴线的部位，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。另外，下文描述内核62中各个部件的形状为“矩形”、“方形”均表示大致形状，相邻两边之间可以设有圆角，也可以不设圆角。再者，下文描述内核62中各个部件所采用的“平行”、“垂直”、“方向一致”、“方向相同”、“方向相反”等方位关系限定词均表示允许一定误差的大致方位。126.盆架621用作内核62的“支撑骨架”，用于支撑振膜组622，并固定磁路系统623。盆架621的材质包括但不限于金属和塑胶。127.请参阅图12，图12为图11所示内核62中盆架621的立体图。盆架621为矩形框架。具体的，盆架621包括相对的第一短边部621a和第二短边部621b，以及相对的第一长边部621c和第二长边部621d。第一长边部621c和第二长边部621d的延伸方向与x轴平行，第一短边部621a和第二短边部621b的延伸方向与y轴平行。第一长边部621c和第二长边部621d的长度大于第一短边部621a和第二短边部621b的长度。盆架621由第一短边部621a、第一长边部621c、第二短边部621b、第二长边部621d依次连接并围合形成。128.盆架621可以为一个结构件整体，也可以由多个部分通过粘接、卡接、螺纹连接等方式装配形成。可以理解的是，盆架621用于支撑振膜组622并固定磁路系统623，在满足该需求的情况下，盆架621也可以有其他设计形状，不限于本实施例。129.请参阅图13、图14和图15，图13为图11所示内核62中振膜组622的一种结构示意图。图14为图13所示振膜组622在a-a线处的立体剖视图，图15为图14所示立体剖视图中区域b的放大图。需要说明的是，在“a-a线处”是指在a-a线及a-a线两端箭头所在的平面处，后文中对类似附图的说明应做相同理解，后文中不再赘述。130.其中，振膜组622为推动扬声器模组60前腔601内空气运动的主体。在将图11所示内核62应用于图3-图4所示扬声器模组60内时，内核62借助该振膜组622将扬声器模组60的后腔602和前腔601分隔开。也即是，振膜组622将壳体61分隔为前腔601和后腔602。振膜组622与第一盖板6111相对。也即是，振膜组622在第一盖板6111上的正投影与第一盖板6111有交叠。振膜组622与壳体61的第一盖板6111之间限定出前腔601。131.请参阅图13，振膜组622包括球顶6221和振膜6222。球顶6221呈矩形板状。球顶6221的长度方向与x轴平行，球顶6221的宽度方向与y轴平行，球顶6221的厚度方向与z轴平行。请参阅图14和图15，球顶6221包括相背设置的第一顶面6221a和第一底面6221b。第一底面6221b的边缘区域设有限位槽6221c。在其他实施例中，球顶6221的限位槽6221c也可以设置于球顶6221的第一顶面6221a的边缘区域。132.请继续参阅图13，振膜6222呈矩形环状。振膜6222环绕在球顶6221的边缘一周，振膜6222的长边延伸方向与x轴平行，振膜6222的短边延伸方向与y轴平行。振膜6222包括依次连接的第一固定部6222a、折环6222b及第二固定部6222c。第一固定部6222a位于折环6222b的内侧，第二固定部6222c位于折环6222b的外侧。可以理解的是，振膜6222的一部分朝向远离第一音圈6241的方向凸出形成上述折环6222b。133.请参阅图14和图15，第一固定部6222a部分收容于球顶6221的限位槽6221c，且与球顶6221相固定。在此基础上，振膜6222的第一固定部6222a具有第二顶面6222a1和第二底面6222a2。第一固定部6222a的第二顶面6222a1接触限位槽6221c的底壁，第一固定部6222a的第二底面6222a2与球顶6221的第一底面6221b齐平。第一固定部6222a的第二底面6222a2与球顶6221的第一底面6221b拼接形成的表面用于固定第一音圈6241，由此便于第一音圈6241的固定。134.请参阅图14，第二固定部6222c具有相背对的第三顶面6222c1和第三底面6222c2。第二固定部6222c的第三顶面6222c1形成图7所示内核62的固定面62a。在将内核62安装于扬声器模组60内时，振膜组622借助该第二固定部6222c的第三顶面6222c1与扬声器模组60的前壳611的内表面固定。第二固定部6222c的第三底面6222c2用于与图12所示盆架621的顶面固定。135.振膜6222的折环6222b的截面形状呈弧形或近似弧形，折环6222b的延伸轨迹呈圆角矩形。折环6222b的延伸轨迹的长边延伸方向与x轴平行，折环6222b的延伸轨迹的短边延伸方向与y轴平行。振膜6222的折环6222b上凸设置，也即折环6222b向远离第一音圈6241的一侧凸出。振膜6222的折环6222b受外力时能够发生形变，使得球顶6221能够相对于第二固定部6222c在z轴方向上下振动。136.在本实施例中，由于振膜6222的折环6222b上凸设置，释放了振膜6222的下方空间，允许位于振膜6222下方的磁路系统623设置更大的高度尺寸，从而增加内核62的磁感应强度，提高内核62的灵敏度。137.可以理解的是，在其他实施例中，振膜6222的折环6222b也可以下凹设置，也即折环6222b向朝向第一音圈6241的一侧下凹。这样，内核62能够节约其上部空间，由此可以节省前腔601空间。138.请参阅图16和图17，图16为图13所示振膜组622与图12所示盆架621的装配图，图17为图16所示装配图在b-b线处的立体剖视图。振膜组622中，振膜6222的第二固定部6222c的第三底面6222c2朝向盆架621，并与盆架621的顶面固定。139.请参阅图18和图19，图18为图11所示内核62中第一音圈6241的立体图，图19为图18中所示第一音圈6241与图12中所示盆架621、图13中所示振膜组622的装配结构示意图。第一音圈6241呈矩形环状。第一音圈6241的两个相邻边部的延伸方向分别与x轴方向和y轴方向一致。第一音圈6241用于与磁路系统623配合以驱动振膜组622振动，进而推动扬声器模组60前腔601内空气运动以产生声音。140.第一音圈6241具有相对的顶面和底面。第一音圈6241的顶面所处端部用于与振膜组622的球顶6221固定，第一音圈6241的底面所处端部用于伸入磁路系统623内，以与磁路系统623配合。141.第一音圈6241可以通过柔性电连接结构与电子设备100的内部电路电连接。示例性的，第一音圈6241可以通过柔性电连接结构与电子设备100的主电路板301或副电路板302电连接。柔性电连接结构可以为柔性电路板、导线等，本技术对此不做具体限定。142.请返回参阅图11，磁路系统623固定于盆架621上，磁路系统623位于后腔602。磁路系统623用于与第一音圈6241配合以驱动振膜组622振动。请参阅图20和图21，图20为图11所示内核62中磁路系统623的结构示意图，图21为图20所示磁路系统623的爆炸图。磁路系统623包括中心磁体6231和边磁体6232。143.请参阅图21，边磁体6232围绕中心磁体6231和的周向设置，中心磁体6231和边磁体6232之间限定出磁间隙623a。请参阅图22，图22为沿图10中c-c线的剖视图。第一音圈6241远离振膜组622的部分伸入磁间隙623a内。可以理解的是，在其他实施例中，当第一音圈6241为平面音圈时，第一音圈6241也可以不伸入上述磁间隙623a内。144.中心磁体6231可以为磁铁或磁钢。同样的，边磁体6232也可以为磁铁或磁钢。中心磁体6231的充磁方向(由南极到北极的方向，即由s极至n极的方向)与边磁体6232的充磁方向相反。示例性的，请参阅图22，中心磁体6231靠近振膜组622的一端为n极、远离振膜组622的一端为s极，边磁体6232靠近振膜组622的一端为s极、远离振膜组622的一端为n极。这样，可以在中心磁体6231和边磁体6232之间形成磁回路。在第一音圈6241通电时，第一音圈6241在磁间隙623a内的磁场作用下，驱动振膜组622振动。145.请参阅图21，中心磁体6231形成矩形平板状结构。中心磁体6231的长度方向与x轴平行，中心磁体6231的宽度方向与y轴平行，中心磁体6231的厚度方向与z轴平行。146.边磁体6232的数量可以为一个，也可以为多个。当边磁体6232的数量为多个时，多个边磁体6232围绕中心磁体6231的周向均匀设置。示例性的，请参阅图21，边磁体6232的数量为四个。具体的，边磁体6232包括第一边磁体6232a、第二边磁体6232b、第三边磁体6232c和第四边磁体6232d。第一边磁体6232a和第二边磁体6232b分别位于中心磁体6231长度方向的相对两侧，第三边磁体6232c和第四边磁体6232d分别位于中心磁体6231宽度方向的相对两侧。第一边磁体6232a和第二边磁体6232b可以形成为“h”形，第三边磁体6232c和第四边磁体6232d可以形成为长条形。147.在其他实施例中，边磁体6232也可以形成为环绕中心磁体6231的一周设置的环形磁体，在此不做具体限定。148.在上述实施例的基础上，为了增大磁流强度，在一些实施例中，请一并参阅图20、图21和图22，磁路系统623还包括中心导磁轭6233和边缘导磁轭6234。中心导磁轭6233和边缘导磁轭6234用于约束感应圈漏磁向外扩散。其材料可以为硅钢片垒叠制成的轭铁。中心导磁轭6233形成为矩形平板状结构，边缘导磁轭6234形成为环形平板状结构。中心导磁轭6233通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于中心磁体6231靠近振膜组622的表面，边缘导磁轭6234通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于边磁体6232靠近振膜组622的表面。这样，通过中心导磁轭6233和边缘导磁轭6234约束磁力线，能够增大上述磁间隙623a内的磁流强度，提高对振膜组622的驱动强度。149.可以理解的是，在其他一些实施例中，磁路系统623也可以不包括中心导磁轭6233边缘导磁轭6234和边缘导磁轭6234。150.进一步的，内核62还包括下导磁轭6235，下导磁轭6235位于中心磁体6231与边磁体6232远离振膜组622的一侧表面。中心磁体6231与边磁体6232可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式固定于下导磁轭6235上。151.下导磁轭6235的材料可以为硅钢片垒叠制成的轭铁。下导磁轭6235可以约束中心磁体6231和边磁体6232的磁力线，这样一来，能够进一步增大中心磁体6231和边磁体6232之间磁间隙623a内的磁流强度，提高对振膜组622的驱动强度。同时，下导磁轭6235可以用于固定磁路系统623中中心磁体6231和边磁体6232的相对位置，这样，通过设置下导磁轭6235，可以将磁路系统623的各零部件整合为一体，从而可以对磁路系统623进行整体装配，有利于降低装配难度，提高装配效率。152.请参阅图23，图23为图20中所示磁路系统623与图12中所示盆架621的装配图。边缘导磁轭6234远离边磁体6232的一侧表面连接于盆架621的第一长边部621c的底面与第二长边部621d的底面。具体的，第一长边部621c的底面上设有第一缺口6211c，第二长边部621d的底面上设有第二缺口6211d，边缘导磁轭6234连接于第一缺口6211c和第二缺口6211d处。153.为了提高内核62的灵敏度，请参阅图24和图25，图24为本技术提供的另一些实施例的内核62的立体图，图25为沿图24中d-d线的剖视图。本实施例中的内核62，除了包括图11中所示内核62的振膜组622、第一音圈6241、磁路系统623外，还包括第二音圈6242。第二音圈6242固定于振膜组622，且第二音圈6242与第一音圈6241分别位于振膜组622的相对两侧。具体的，第一音圈6241固定于振膜组622的朝向磁路系统623的一侧表面，第二音圈6242固定于振膜组622的背向磁路系统623的一侧表面。示例性的，第一音圈6241通过胶粘固定于振膜组622的朝向磁路系统623的一侧表面，第二音圈6242通过胶粘固定于振膜组622的背向磁路系统623的一侧表面。154.第二音圈6242用于与磁路系统623配合，驱动振膜组622振动。具体的，第二音圈6242在磁路系统623磁场的作用下振动。示例性的，请参阅图26，图26为第二音圈6242所处磁场的示意图。中心磁体6231和边磁体6232向外发散的磁力线可以形成作用于第二音圈6242的磁场。当然，可以理解的是，在其他实施例中，中心磁体6231和边磁体6232中的其中一个向外发散的磁力线也可以形成作用于第二音圈6242的磁场。155.这样，第一音圈6241与第二音圈6242均与磁路系统623配合以同步驱动振膜组622振动，通过两个音圈的设计，使得音圈的绕线长度更长。由于音圈的绕线长度l增大，对应电力换能系数bl更大，扬声器模组60的驱动力bli更大，使得扬声器模组60的低频性能得到提升。同时，第二音圈6242的设置，可以增加振膜组622的刚性，有利于提升内核62的高频段性能，从而在电子设备100内无需设置高频的扬声器模组60，简化了电子设备100的结构。此外，将第二音圈6242设置在振膜组622的背离磁路系统623的一侧表面，利用中心磁体6231和/或边磁体6232向外发散的磁力线作用于第二音圈6242，无需改变原有磁路系统623的结构，有利于降低内核62的生产成本。156.在一些实施例中，第一音圈6241的中心轴线和第二音圈6242的中心轴线重合。也即是，第一音圈6241和第二音圈6242同轴设置。这样，可以避免振膜组622振动过程中出现分割振动，能够提高内核62的音频性能。157.在此基础上，在一些实施例中，第二音圈6242覆盖在磁间隙623a在球顶6221上的正投影的至少一部分上。具体而言，磁间隙623a在球顶6221上的正投影的其中一部分被第二音圈6242覆盖，或者磁间隙623a在球顶6221上的正投影全部被第二音圈6242覆盖。这样，可以使得第二音圈6242更加接近磁间隙623a所在区域，有利于增大作用于第二音圈6242的磁场强度，进而可以增大作用于振膜组622上的驱动力。158.在一些实施例中，第二音圈6242的厚度小于或等于振膜组622的折环6222b的高度。其中，“第二音圈6242的厚度”是指第二音圈6242在z轴方向上的尺寸大小，“折环6222b的高度”是指折环6222b在z轴方向上的尺寸大小。这样，可以在保证内核62厚度不变的前提下，增大振膜组622的驱动力，从而能够在实现内核62的薄型化设计的同时，提高内核62音频性能。159.请返回参阅图24，在一些实施例中，第二音圈6242为平面音圈。第二音圈6242可以粘接在球顶6221上。平面音圈的厚度小，这样，有利于减小内核62的厚度，从而实现内核62的薄型化设计。同时，将第二音圈6242设置为平面音圈，还能够在保证第二音圈6242绕线长度的基础上，减小第二音圈6242的重量，降低振膜组622的振动阻力，从而有利于提升内核62的音频性能。由此，本技术提供的内核62能够在一定程度上兼顾薄型化和音频性能。160.此外，将第二音圈6242设置为平面音圈，可以增大第二音圈6242与球顶6221的接触面积，从而有利于增加振膜组622的刚性，有利于提升内核62的高频段性能，从而在电子设备100内无需设置高频的扬声器模组60，简化了电子设备100的结构。161.在一些可选实施例中，请参阅图24，第二音圈6242呈环形。这样，可以进一步地减小第二音圈6242的重量，从而进一步地提升了内核62的音频性能。162.在一些实施例中，第二音圈6242由铜铝合金导线绕制而成。第二音圈6242可以一层或多层(也即是两层或两层以上)结构。铜铝合金的密度小，采用铜铝合金材料的导线绕制第二音圈6242，可以减小第二音圈6242的重量，从而有利于提升内核62的音频性能。同时，由导线绕制形成线圈的工艺简单，有利于降低加工成本。163.可选的，导线为漆包线。漆包线的塑形能力好，有利于降低线圈的绕制难度。164.可以理解的是，在其他实施例中，第二音圈6242也可以通过印刷线路的方式加工而成。165.请继续参阅图24，振膜组622的背离磁路系统623的一侧表面设有正导电层6222d和负导电层6222e，正导电层6222d与负导电层6222e间隔开。其中，第二音圈6242的正极端与正导电层6222d电连接，第二音圈6242的负极端与负导电层6222e电连接。166.示例性的，请参阅图24，第二音圈6242具有内端m和外端n，第二音圈6242的内端m可以形成第二音圈6242的正极端，第二音圈6242的外端n可以形成第二音圈6242的负极端。第二音圈6242的正极端可以焊接在正导电层6222d上，或者通过导电胶粘接在正导电层6222d上。同样的，第二音圈6242的负极端可以焊接在负导电层6222e上，或者通过导电胶粘接在负导电层6222e上。这样，将第二音圈6242的正负极端分别连接在振膜组622上的正导电层6222d与负导电层6222e上，可以使第二音圈6242的正负极端随振膜组622同步振动，避免了振动过程中第二音圈6242的正负极端被扯断，提高了内核62的可靠性。167.在此基础上，为方便正导电层6222d与第二音圈6242的正极端电连接、负导电层6222e与第二音圈6242的负极端电连接，第二音圈6242的正极端在球顶6221上的正投影位于正导电层6222d上，第二音圈6242的负极端在球顶6221上的正投影位于负导电层6222e上。168.进一步的，请参阅图24，正导电层6222d延伸至振膜组622的外边缘，负导电层6222e延伸至振膜组622的外边缘。这样，可以降低正导电层6222d、负导电层6222e与电子设备100内部电路之间的电连接的难度，有利于提高装配效率。169.示例性的，正导电层6222d可以通过导线、柔性电路板、导电片等与电子设备100的主电路板301或副电路板302电连接以实现正导电层6222d与电子设备100内部电路的电连接。负导电层6222e可以通过导线、柔性电路板、导电片等与电子设备100的主电路板301或副电路板302电连接以实现正导电层6222d与电子设备100内部电路的电连接。170.在一些实施例中，正导电层6222d和负导电层6222e涂覆在振膜组622上。工艺简单，加工方便。171.在一些实施例中，第一音圈6241与第二音圈6242串联连接。具体而言，第一音圈6241与第二音圈6242串联后，与电源的正负极连接。在该实施例中，第一音圈6241与第二音圈6242通过一路电流与电源连接。具体的，从电源的正极流出的电流依次流经第一音圈6241、第二音圈6242(或者依次流经第二音圈6242、第一音圈6241)后，流回电源的负极。这样，电子设备100整机输入驱动信号后，第一音圈6241与第二音圈6242同时动作，可以增大作用于振膜组622上的驱动力，从而提升内核62的外放响度。172.在另一些实施例中，第一音圈6241与第二音圈6242并联连接。具体而言，第一音圈6241和第二音圈6242分别连接在电源的正负极两端。从电源的正极流出的电流分成两路，第一路电流流至第一音圈6241的正极端，并经第一音圈6241的负极端流回至电源的负极。第二路电流流至第二音圈6242的正极端，并经第二音圈6242的负极端流回至电源的负极。这样，一方面可以增大作用于振膜组622上的驱动力，另一方面，第一音圈6241通电驱动振膜组622振动时，第二音圈6242随振膜组622振动，产生电流，该电流流回电源，电子设备100可以通过检测第二音圈6242产生的电流判断振膜组622所处的位置，这样，便于电子设备100控制振膜组622的振幅，进行振幅保护，减小杂音。173.在上述实施例的基础上，为了进一步地提高振膜组622的驱动力，请参阅图27和图28，图27为本技术另一些实施例的扬声器模组60的立体图，图28为图27中所示扬声器模组60的剖视图。本实施例中的扬声器模组60除了包括图3中所示扬声器模组60的壳体61、图24所示内核62外，还包括第一辅助磁体6238，第一辅助磁体6238可以为磁铁或磁钢。第一辅助磁体6238位于振膜组622的远离磁路系统623的一侧。其中，第一辅助磁体6238与振膜组622间隔开，以避免第一辅助磁体6238对振膜组622的运动造成干涉。第一辅助磁体6238可以位于壳体61内，也可以位于壳体61外。当第一辅助磁体6238位于壳体61内时，第一辅助磁体6238可以设置于壳体61的内表面上。当第一辅助磁体6238位于壳体61外时，第一辅助磁体6238可以设置于壳体61的外表面上，也可以设置于电子设备100的中板30或外壳上。174.请参阅图27，第一辅助磁体6238可以形成为矩形板状结构。当然，第一辅助磁体6238的形状并不限于此，在其他实施例中，第一辅助磁体6238也可以形成为矩环状结构等。175.第一辅助磁体6238沿振膜组622的中轴线o在振膜组622上的投影为第一投影，第二音圈6242沿振膜组622的中轴线o在振膜组622上的投影为第二投影。其中，振膜组622的中轴线0是指过振膜组622的中心，并且垂直于振膜组622的球顶6221所在平面的直线，第一投影可以是第一辅助磁体6238在球顶6221所在平面的正投影。第二投影可以是第二音圈6242在球顶6221所在平面的正投影。176.示例性的，请参阅图29，图29为第一辅助磁体6238沿振膜组622的中轴线o在振膜组622上的投影示意图。第一辅助磁体6238上各点的投影线n均平行于振膜组622的中轴线o。第二投影以及下文中的第一投影、第二投影、第五投影的投影过程与第一投影类似，在此不再赘述。177.具体的，第一投影与第二投影有交叠。也即是，第一投影与第二投影具有重叠区域。第一投影与第二投影可以部分交叠，也可以完全交叠。这样，可以保证第二音圈6242处于第一辅助磁体6238的磁场内，从而可以增大用于与第二音圈6242配合的磁场的磁场强度，提高振膜组622的驱动力，进而可以提高扬声器模组60的灵敏度。178.其中，第一投影与第二投影部分交叠时，包括以下三种情况：第一种情况为：第一投影与第二投影相交，且第一投影的一部分与第二投影的一部分重合，同时，第一投影的另一部分与第二投影的另一部分不重合。第二种情况为：第一投影的外轮廓线位于第二投影的外轮廓线内，也即是第一投影包含于第二投影，此时第二投影的面积大于第一投影的面积。第三种情况为：第二投影的外轮廓线位于第一投影的外轮廓线内，也即是第二投影可以包含于第一投影，此时第二投影的面积小于第一投影的面积。179.第一投影与第二投影完全交叠时，第一投影与第二投影的外轮廓线完全重合,此时，第一投影的面积等于第二投影的面积。需要说明的是，本技术中的“第一投影与第二投影完全交叠”应做广义理解，也即是无需严格意义上的完全交叠，由于存在工艺误差，第一投影的面积略大于或略小于第二投影的面积时，也可以认为是第一投影与第二投影完全交叠。180.示例性的，第一投影与第二投影完全交叠，或者第二投影包含于第一投影。也即是，第二投影完全被第一投影所覆盖，此时第二投影与第一投影的交叠区域为第二投影。这样，可以进一步地增大与第二音圈6242配合的磁场的磁场强度，以提高振膜组622的总驱动力。181.在一些实施例中，中心磁体6231沿振膜组622的中轴线o在振膜组622上的投影为第三投影，第三投影与第一投影有交叠。也即是，第三投影与第一投影具有重叠区域。第三投影与第一投影可以部分交叠，也可以完全交叠。这样，便于第一辅助磁体6238与中心磁体6231配合，可以提高磁场系统的磁场强度。182.其中，第一投影与第三投影部分交叠时，包括以下三种情况：第一种情况为：第一投影与第三投影相交，且第一投影的一部分与第三投影的一部分重合，同时，第一投影的另一部分与第三投影的另一部分不重合。第二种情况为：第一投影的外轮廓线位于第三投影的外轮廓线内，也即是第一投影包含于第三投影，此时第三投影的面积大于第一投影的面积。第三种情况为：第三投影的外轮廓线位于第一投影的外轮廓线内，也即是第三投影可以包含于第一投影，此时第三投影的面积小于第一投影的面积。183.第一投影与第三投影完全交叠时，第一投影与第三投影的外轮廓线完全重合,此时，第一投影的面积等于第三投影的面积。需要说明的是，本技术中的“第一投影与第三投影完全交叠”应做广义理解，也即是无需严格意义上的完全交叠，由于存在工艺误差，第一投影的面积略大于或略小于第三投影的面积时，也可以认为是第一投影与第三投影完全交叠。184.在一些实施例中,第一辅助磁体6238靠近中心磁体6231一端的磁极与中心磁体6231靠近第一辅助磁体6238一端的磁极相反，第一辅助磁体6238远离中心磁体6231一端的磁极与中心磁体6231靠近第一辅助磁体6238的一端的磁极相同。示例性的，请参阅图28，中心磁体6231靠近第一辅助磁体6238的一端为n极、远离第一辅助磁体6238的一端为s极，第一辅助磁体6238靠近中心磁体6231的一端为s极、远离中心磁体6231的一端为n极。这样，中心磁体6231与第一辅助磁体6238相互吸引，有利于提高第二音圈6242的磁场强度，进而可以增大振膜组622的驱动力，提高扬声器模组60的灵敏度。185.在另一些实施例，第一辅助磁体6238靠近中心磁体6231一端的磁极与中心磁体6231靠近第一辅助磁体6238一端的磁极相同，第一辅助磁体6238远离中心磁体6231一端的磁极与中心磁体6231靠近第一辅助磁体6238的一端的磁极相反。示例性的，请参阅图30，中心磁体6231靠近第一辅助磁体6238的一端为n极、远离第一辅助磁体6238的一端为s极，第一辅助磁体6238靠近中心磁体6231的一端为n极、远离中心磁体6231的一端为s极。186.这样，第一辅助磁体6238与中心磁体6231相互排斥，第一辅助磁体6238的磁力线与中心磁体6231的磁力线会相互抑制，有效地抑制了中心磁体6231的磁力线向外发散，从而能够有效地增大磁间隙623a内的磁通量密度，增大了磁间隙623a内的磁场强度，提高了第一音圈6241的驱动力大小，进而提高了扬声器模组60的灵敏度，提高了扬声器模组60的声学性能。187.此外，在上述实施例中，由于第一辅助磁体6238位于振膜组622的远离磁路系统623的一侧，在提高磁场强度的同时，不会增大磁路系统623的整体体积，有利于实现扬声器模组60的小型化设计，而且在生产过程中，无需改变扬声器模组60原有的磁路系统623以及内核62的结构，有效地降低了生产成本。188.在一些实施例中，请继续参阅图30，第一辅助磁体6238设置在第一盖板6111上。其中，第一辅助磁体6238可以设置在第一盖板6111的内表面上，也可以设置在第一盖板6111的外表面上。189.示例性的，请参阅图30，第一辅助磁体6238可以设置在第一盖板6111的加强板6111c的外表面上。第一辅助磁体6238可以通过胶粘、卡接等方式设置于加强板6111c的外表面上。这样，可以便于第一辅助磁体6238的固定，且可以避免第一辅助磁体6238占用前腔601的空间，由此可以节省前腔601空间，有利于提高扬声器模组60的灵敏度。190.在另一些实施例中，请参阅图31，第一辅助磁体6238也可以设置于加强板6111c的内表面上。这样，同样可以方便地实现第一辅助磁体6238的固定，使得第一辅助磁体6238的位置稳定，且可以减小扬声器模组60在z轴方向上的尺寸。此外，设置在加强板6111c内表面上的第一辅助磁体6238可以对振膜组622的振动行程进行限位，避免第一音圈6241从磁间隙623a内滑脱。191.在其他实施例中，第一辅助磁体6238也可以设置在电子设备100的中板30或外壳上。这样，可以利用电子设备100内的空间布置第一辅助磁体6238，有利于实现电子设备100的轻薄化设计。192.在上述实施例的基础上，为了减小扬声器模组60的整体体积，以便于节省扬声器模组60的整体占用空间，在一些实施例中，请参阅图32和图33，图32为本技术又一些实施例提供的扬声器模组60的立体图，图33为图32中所示扬声器模组60的剖视图。本实施例中，第一盖板6111的外表面上设有朝向靠近振膜组622的方向凹入的凹槽6111d，第一辅助磁体6238设在凹槽6111d内。193.在一些实施例中，请参阅图32和图33，第一盖板6111的一部分向内凹入形成凹槽6111d，第一辅助磁体6238设在凹槽6111d内。具体的，第一辅助磁体6238可以粘接在凹槽6111d的底壁上。其中，“凹槽6111d的底壁”是指与凹槽6111d的敞开口相对的一侧壁面。这样，可以减小扬声器模组60在z轴方向上的尺寸，减小了扬声器模组60的整体体积，且结构简单，加工方便。此外，由于第一盖板6111的一部分向内凹入，上述第一盖板6111向内凹入的部分可以对振膜组622的振动行程进行限位，避免第一音圈6241从磁间隙623a中滑脱。194.示例性的，请参阅图32和图33，凹槽6111d由加强板6111c的一部分向内凹入形成凹槽6111d。195.进一步的，请参阅图34，图34为本技术又一些实施例提供的扬声器模组60的剖视图。本实施例与图34中所示扬声器模组60的不同之处在于，本实施例中的凹槽6111d的底壁上设有镂空部6111e，第一辅助磁体6238在凹槽6111d底壁上的正投影覆盖镂空部6111e。这样，可以使得第一辅助磁体6238的至少部分表面从镂空部6111e处裸露出来，有利于增大第一辅助磁体6238对中心磁体6231的磁力线的抑制作用，从而可以进一步地增大磁间隙623a内的磁场强度。196.在又一些实施例中，请参阅图35，图35为本技术又一些实施例提供的扬声器模组60的剖视图，第一盖板6111上设有安装孔6111f，第一辅助磁体6238设在安装孔6111f内。安装孔6111f形成为贯穿第一盖板6111内表面和外表面的贯通孔。第一辅助磁体6238的外周壁与安装孔6111f的内边缘相连。这样，可以方便地实现第一辅助磁体6238的固定，同时可以有效地避免第一盖板6111产生共振，有利于提高扬声器模组60的音质。197.在一些实施例中，当第一盖板6111包括加强板6111c时，安装孔6111f可以形成在加强板6111c上。198.在上述实施例的基础上，请继续参阅图35，第一辅助磁体6238的至少部分伸入前腔601内。具体而言，第一辅助磁体6238的其中一部分伸入前腔601内，或者整个第一磁体均伸入前腔601内。由此，可以减小扬声器模组60在z轴方向上的尺寸，减小了扬声器模组60的整体体积。199.在上述实施例的基础上，第一辅助磁体6238的位于安装孔6111f内的部分还用于封堵安装孔6111f，以避免振膜组622振动产生的声音从安装孔6111f处泄露。基于此，为了保证第一辅助磁体6238对安装孔6111f的封堵效果，安装孔6111f的内边缘与第一辅助磁体6238之间密封连接，以封堵安装孔6111f的内边缘与第一辅助磁体6238之间的间隙。200.为了实现安装孔6111f的内边缘与第一辅助磁体6238之间的密封连接，在一些实施例中，请参阅图36，图36为本技术又一些实施例提供的扬声器模组60的剖视图。本实施例中，扬声器模组60还包括密封件6111g，密封件6111g用于密封安装孔6111f与第一辅助磁体6238之间的间隙。密封件6111g可以设置在壳体61内，也可以设置在壳体61外。201.示例性的，请参阅图36，密封件6111g设置在壳体61内，密封件6111g包括第一连接片6111g1、密封片6111g2和第二连接片6111g3，第一连接片6111g1、密封片6111g2和第二连接片6111g3均形成为环形。第一连接片6111g1与第一盖板6111的内表面连接且第一连接片6111g1环绕在安装孔6111f的外周，第二连接片6111g3与第一辅助磁体6238伸入安装孔6111f内的一端的端面连接，密封片6111g2连接在第一连接片6111g1与第二连接片6111g3之间。这样，可以通过密封件6111g有效地密封安装孔6111f与第一辅助磁体6238之间的间隙，且结构简单，加工方便。202.在其他实施例中，密封件6111g也可以为填充在安装孔6111f与第一辅助磁体6238之间的密封胶(图中未示出)。该密封胶包括但不限于uv胶(也称无影胶)、聚氨酯、硅橡胶、聚硫橡胶、氯丁橡胶和环氧树脂密封胶中的一种或者多种。借助该密封胶可以密封安装孔6111f的内边缘与第一辅助磁体6238之间的间隙。此结构简单，操作方便，且适于密封不同形状的间隙，适用范围广，灵活性较优。其中，密封胶还进一步将第一辅助磁体6238粘接于第一盖板6111上，能够提高第一辅助磁体6238与第一盖板6111的连接稳定性。203.在一些实施例中，第一辅助磁体6238与第一盖板6111为一体式结构。也即是第一辅助磁体6238与第一盖板6111形成为一个整体。例如，在一些实施例中，第一盖板6111为塑料件，该实施例中，可以采用注塑工艺将第一盖板6111成型在第一辅助磁体6238上。这样，可以提高第一辅助磁体6238与安装孔6111f之间的密封性，无需额外设置密封件6111g，简化了第一辅助磁体6238与第一盖板6111的装配步骤，提高了装配效率。204.进一步的，请参阅图37，图37为本技术另一些实施例的扬声器模组60的剖视图。在本实施例中的扬声器模组60除了包括图27中所示扬声器模组60中的壳体61、振膜组622、音圈、磁路系统623、第一辅助磁体6238外，还包括第二辅助磁体6239，第二辅助磁体6239位于振膜组622的远离磁路系统623的一侧。其中，第二辅助磁体6239与振膜组622间隔开，以避免第二辅助磁体6239对振膜组622的运动造成干涉。第二辅助磁体6239可以位于壳体61内，也可以位于壳体61外。当第二辅助磁体6239位于壳体61内时，第二辅助磁体6239可以设置于壳体61的内表面上。当第二辅助磁体6239位于壳体61外时，第二辅助磁体6239可以设置于壳体61的外表面上，也可以设置于电子设备100的中板30或外壳上。205.第二辅助磁体6239沿振膜组622的中轴线o在振膜组622上的投影为第四投影，边磁体6232沿振膜组622的中轴线o在振膜组622上的投影为第五投影。第四投影可以是第二辅助磁体6239在球顶6221所在平面的正投影。第五投影可以是边磁体6232在球顶6221所在平面的正投影。206.第四投影与第五投影有交叠。第四投影与第五投影部分交叠或完全交叠。其中，第一投影与第二投影部分交叠时，包括以下三种情况：第一种情况为：第四投影和第五投影相交，此时第四投影的一部分与第五投影的一部分重合，同时，第四投影的另一部分与第五投影的另一部分不重合。第二种情况为：第四投影的外轮廓线位于第五投影的外轮廓线内，也即是第四投影包含于第五投影，此时第五投影的面积大于第四投影的面积。第三种情况为：第五投影的外轮廓线位于第四投影的外轮廓线内，也即是第五投影可以包含于第四投影，此时第五投影的面积小于第四投影的面积。207.第四投影与第五投影完全交叠时，第四投影与第五投影的外轮廓线完全重合,此时，第四投影的面积等于第五投影的面积。需要说明的是，本技术中的“第四投影与第五投影完全交叠”应做广义理解，也即是无需严格意义上的完全交叠，由于存在工艺误差，第四投影的面积略大于或略小于第五投影的面积时，也可以认为是第四投影与第五投影完全交叠。208.第二辅助磁体6239可以为磁铁或磁钢。第二辅助磁体6239靠近边磁体6232一端的磁极与边磁体6232靠近第二辅助磁体6239一端的磁极相同，第二辅助磁体6239远离边磁体6232一端的磁极与边磁体6232靠近第二辅助磁体6239的一端的磁极相反。209.示例性的，请参阅图37，边磁体6232靠近第二辅助磁体6239的一端为s极、远离第二辅助磁体6239的一端为n极，第二辅助磁体6239靠近边磁体6232的一端为s极、远离边磁体6232的一端为n极。210.由此，第二辅助磁体6239的磁力线与边磁体6232的磁力线会相互抑制，有效地抑制了边磁体6232的磁力线向外发散，从而能够有效地增大磁间隙623a内的磁通量密度，增大了磁间隙623a内的磁场强度，进而提高了扬声器模组60的灵敏度，提高了扬声器模组60的声学性能。同时，由于第二辅助磁体6239位于振膜组622的远离磁路系统623的一侧，在提高磁间隙623a内磁通量密度的同时，不会增大磁路系统623的整体体积，有利于实现扬声器模组60的小型化设计，而且在生产过程中，无需改变扬声器模组60的磁路系统623以及内核62的结构，有效地降低了生产成本。211.在一些实施例中，第二辅助磁体6239可以设置在第一盖板6111上。请参阅图37，第二辅助磁体6239可以设置在第一盖板6111的外表面上。在另一些实施例中，第二辅助磁体6239也可以设置在第一盖板6111的内表面上。示例性的，第二辅助磁体6239可以通过胶粘、卡接等方式设置于第一盖板6111中加强板6111c的外表面或内表面上。由此，便于第二辅助磁体6239的装配。212.在又一些实施例中，请参阅图38，图38为本技术一些实施例的扬声器模组60与电子设备100的装配图。本实施例中，第二辅助磁体6239设置在电子设备100的中板30上。在其他实施例中，第二辅助磁体6239还可以设置在电子设备100的外壳上。这样，可以利用电子设备100内的空间布置第二辅助磁体6239，从而可以充分、合理地利用电子设备100的内部空间，有利于实现电子设备100的轻薄化设计。213.可以理解的是，在另一些实施例中，扬声器模组60也可以仅设置上述第二辅助磁体6239，而不设置第一辅助磁体6238。请参阅图39，图39为本技术又一些实施例的扬声器模组60的剖视图。本实施例中的扬声器模组60与图27中所示的扬声器模组60的区别在于：本实施例中的扬声器模组60除了包括图27中所示扬声器模组60中的壳体61、振膜组622、第一音圈6241、第二音圈6242和磁路系统623外，本实施例中的扬声器模组60还包括第二辅助磁体6239，第二辅助磁体6239位于振膜组622的远离磁路系统623的一侧。其中，第二辅助磁体6239与振膜组622间隔开，以避免第二辅助磁体6239对振膜组622的运动造成干涉。第二辅助磁体6239可以位于壳体61内，也可以位于壳体61外。当第二辅助磁体6239位于壳体61内时，第二辅助磁体6239可以设置于壳体61的内表面上。当第二辅助磁体6239位于壳体61外时，第二辅助磁体6239可以设置于壳体61的外表面上，也可以设置于电子设备100的中板30或外壳上。214.在一些实施例中，第二辅助磁体6239可以形成为矩环状结构。第二辅助磁体6239可以为一体式结构，也可以为分体式结构。215.第二辅助磁体6239沿振膜组622的中轴线o在振膜组622上的投影为第四投影，边磁体6232沿振膜组622的中轴线o在振膜组622上的投影为第五投影。第四投影可以是第二辅助磁体6239在球顶6221所在平面的正投影。第五投影是边磁体6232在球顶6221所在平面的正投影。第四投影与第五投影有交叠。第四投影与第五投影部分交叠或完全交叠。216.本实施例中的第二辅助磁体6239的磁极方向可以与图37和图38中所示的第二辅助磁体6239的磁极方向相同，在此不再赘述。217.在该实施例中，第二辅助磁体6239可以设置在第一盖板6111上。请参阅图39，第二辅助磁体6239可以设置在第一盖板6111的外表面上。在另一些实施例中，第二辅助磁体6239也可以设置在第一盖板6111的内表面上。示例性的，第二辅助磁体6239可以通过胶粘、卡接等方式设置于第一盖板6111中加强板6111c的外表面或内表面上。由此，便于第二辅助磁体6239的装配。218.在又一些实施例中，请参阅图40，第二辅助磁体6239也可以设置在电子设备100的中板30上。在其他实施例中，第二辅助磁体6239也可以设置在电子设备100的外壳上。本技术对第二辅助磁体6239的具体位置不做限定。219.请参阅图41，图41为本技术又一些实施例的扬声器模组60的剖视图。本实施例中的扬声器模组60，除了包括图37中所示扬声器模组60的壳体61、振膜组622、第一音圈6241、第二音圈6242、磁路系统623、第一辅助磁体6238、第二辅助磁体6239外，还包括第三辅助磁体6240，第三辅助磁体6240为磁铁或磁钢。在该实施例中，第二辅助磁体6239围绕第一辅助磁体6238的周向设置，第三辅助磁体6240设置于第一辅助磁体6238和第二辅助磁体6239之间，且第三辅助磁体6240与第一辅助磁体6238间隔开，同时第三辅助磁体6240与第二辅助磁体6239间隔开。第三辅助磁体6240的充磁方向与第一辅助磁体6238的充磁方向垂直，且第三辅助磁体6240靠近第一辅助磁体6238的一端的磁极与第一辅助磁体6238靠近振膜组622的一端的磁极相同，第三辅助磁体6240远离第一辅助磁体6238的一端的磁极与第一辅助磁体6238远离振膜组622的一端的磁极相同。在一些实施例中，第一辅助磁体6238与第二辅助磁体6239可以设在第一盖板6111的同一侧表面。在其他实施例中，第一辅助副磁体6238与第二辅助磁体6239也可以设在中板30或外壳的同一侧表面。220.示例性的，请参阅图41，第一辅助磁体6238靠近振膜组622的一端为n极、远离振膜组622的一端为s极，第三辅助磁体6240靠近第一辅助磁体6238的一端为n极，第三辅助磁体6240远离第一辅助磁体6238的一端为s极。这样，第一辅助磁体6238、第二辅助磁体6239以及第三辅助磁体6240可以形成海尔贝克阵列，从而能将磁力集中朝向第二音圈6242，提高了对振膜组622的驱动强度。海尔贝克阵列是一种永磁体排列方式，不同磁化方向的永磁体按照一定的顺序排列，从而使得海尔贝克阵列一边的磁场显著增强，而另一边显著减弱。221.在电子设备100薄型化、微型化的趋势下，扬声器模组60的灵敏度的常用改善方案是提升扬声器模组60本身的磁路利用率，且现在已提升到极限。本技术提供的扬声器模组60，充分利用电子设备100的内部空间，通过扬声器模组60与电子设备100整机耦合，提出一体解决方案，用来提升振膜组622振动区域内磁场的强度b以及音圈的长度l，能够在满足电子设备100的薄型化设计的同时，提升电子设备100的音频性能。222.由于本技术一些实施例提供的电子设备100包括上述扬声器模组60，因此能够在满足电子设备100的薄型化设计的同时，提升电子设备100的音频性能。223.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。224.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。当前第1页12当前第1页12









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