空调风口温度的检测方法、空调室内机及空调与流程

供热;炉灶;通风;干燥设备的制造及其应用技术1.本发明涉及空调技术领域，尤其是涉及一种空调风口温度的检测方法、空调室内机及空调。背景技术：2.空调作为常用的温度调节设备，其在日常生活、生产中的应用越来越广泛，用户可以通过操作空调的面板或者遥控器实现对空调运行模式的设定，以控制空调进行制冷或者制热，从而满足用户对于室内环境舒适度的要求。3.空调一般包括出风口和回风口，出风口用于向室内环境排放温度调节后的空气，回风口用于吸收环境空气。4.在空调的使用过程中，用户能够感受到的是来自出风口的送风温度，该送风温度向用户真实地反应了空调的制热效果或者制冷效果。技术实现要素：5.本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。6.鉴于对于空调的风口温度检测的重要性，本发明所要解决的技术问题之一在于如何基于空调的一个风口的风口温度，在不使用实体温度传感器的情况下，检测空调的另一风口的风口温度。为此，本发明的第一个目的在于提出一种空调风口温度的检测方法，可以利用第一风口和第二风口中的任一风口的风口温度、预估的风口温度差，计算第一风口和第二风口中的另一风口的风口温度，例如可以利用回风口的回风温度和风口温度差确定出风口的出风温度，从而可以提供符合期望温度的出风温度，便于精确地控制用户直接感受到的制冷或者制热效果。7.本发明的第二个目的在于提出一种空调风口温度的检测装置。8.本发明的第三个目的在于提出一种空调室内机。9.本发明的第四个目的在于提出一种空调。10.本发明的第五个目的在于提出一种计算机可读存储介质。11.为了实现上述目的，本发明第一方面实施例提出了一种空调风口温度的检测方法，所述空调包括第一风口和第二风口，所述空调风口温度的检测方法包括：获取所述第一风口的风口温度；预估所述第一风口和所述第二风口之间的风口温度差；根据所述第一风口的风口温度和所述风口温度差，确定所述第二风口的风口温度。12.根据本发明的一个实施例，所述第一风口和所述第二风口中的一者可以为回风口，所述第一风口和所述第二风口中的另一者可以为出风口，其中，预估所述第一风口和所述第二风口之间的风口温度差的步骤可以包括：确定所述空调的出风口的风量；确定所述空调的内机能力；基于所述风量和所述内机能力，预估所述风口温度差。13.根据本发明的一个实施例，基于所述风量和所述内机能力，预估所述风口温度差的步骤可以包括：确定所述空调所处环境的空气比热容和空气密度；计算所述空气比热容、所述空气密度和所述风量的乘积；计算所述内机能力与所述乘积的比值，根据所述比值预估所述风口温度差。14.根据本发明的一个实施例，确定所述空调的内机能力的步骤可以包括：确定空调制冷剂的蒸发温度和冷凝温度以及空调的压缩机频率；根据所述蒸发温度、所述冷凝温度以及所述压缩机频率，确定所述空调的内机能力。15.根据本发明的一个实施例，可以通过以下方式中的至少一者来获取所述第一风口的风口温度：从设置在所述第一风口处的温度传感器获取所述第一风口的风口温度；从设置在所述空调内的室温传感器获取所述第一风口的风口温度；从与所述空调处于通信连接状态的电子设备获取所述第一风口的风口温度。16.为了实现上述目的，本发明第二方面实施例提出了一种空调风口温度的检测装置，所述空调包括第一风口和第二风口，所述空调风口温度的检测装置包括：获取单元，获取所述第一风口的风口温度；预估单元，预估所述第一风口和所述第二风口之间的风口温度差；确定单元，根据所述第一风口的风口温度和所述风口温度差，确定所述第二风口的风口温度。17.根据本发明的一个实施例，所述第一风口和所述第二风口中的一者可以为回风口，所述第一风口和所述第二风口中的另一者可以为出风口，所述预估单元可以通过以下方式预估所述风口温度差：确定所述空调的出风口的风量；确定所述空调的内机能力；基于所述风量和所述内机能力，预估所述风口温度差。18.根据本发明的一个实施例，所述预估单元可以通过以下方式基于所述风量和所述内机能力预估所述风口温度差：确定所述空调所处环境的空气比热容和空气密度；计算所述空气比热容、所述空气密度和所述风量的乘积；计算所述内机能力与所述乘积的比值，根据所述比值预估所述风口温度差。19.为了实现上述目的，本发明第三方面实施例提出了一种空调室内机，所述空调室内机包括存储器和处理器，其中，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行存储在所述存储器中的计算机程序以实现如第一方面所述的空调风口温度的检测方法。20.根据本发明的一个实施例，所述第一风口为回风口，所述第二风口为出风口，在所述回风口和所述出风口中的仅所述回风口处设置有温度传感器，所述温度传感器用于检测所述回风口的回风温度。21.为了实现上述目的，本发明第四方面实施例提出了一种空调，所述空调包括：如第三方面所述的空调室内机。22.为了实现上述目的，本发明第五方面实施例提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述的空调风口温度的检测方法。23.本发明实施例所提供的技术方案可以实现如下有益效果中的至少一项：24.根据本发明的空调风口温度的检测方法、空调室内机及空调，可以避免增加实体温度传感器的问题，而根据一个风口的风口温度和预估的风口温度差确定另一风口的风口温度，从而实现在不增加实体温度传感器的情况下同时提供空调的两个风口的风口温度。25.进一步的，根据本发明的空调风口温度的检测方法、空调室内机及空调，可以基于空调的出风口的风量和空调的内机能力预估风口温度差，以快速、准确地计算风口温度。26.进一步的，根据本发明的空调风口温度的检测方法、空调室内机及空调，可以更精确地提供用户所期望的出风温度，提高用户的舒适体验。27.进一步的，根据本发明的空调风口温度的检测方法、空调室内机及空调，可以对已设置的温度传感器的故障进行监测，以及时对故障温度传感器进行报警、维修或者更换。28.本发明附加的方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。附图说明29.本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，应当理解的是，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。在附图中：30.图1示出了根据本发明实施例的空调的回风和出风的结构示意图；31.图2示出了根据本发明实施例的空调风口温度的检测方法的流程示意图；32.图3示出了根据本发明实施例的空调风口温度的检测方法中的预估风口温度差的步骤的流程示意图；33.图4示出了根据本发明实施例的基于空调的出风口的风量和空调的内机能力预估第一风口和第二风口之间的风口温度差的步骤的流程示意图；34.图5示出了根据本发明实施例的空调风口温度的检测装置的示意性框图。35.附图标记：36.11：回风口，12：出风口，20：蒸发器，100：获取单元，200：预估单元，300：确定单元。具体实施方式37.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。38.在此需要说明的是，本发明的上下文中所述的“空调”可以指具有室内部分和室外部分的分体式空调，也可以指空调整体位于室内的一体式空调，或者安装在窗口上的窗式空调。39.下面参考附图描述本发明实施例的空调风口温度的检测方法、空调风口温度的检测装置、空调室内机、空调及计算机可读存储介质。40.图1示出了根据本发明实施例的空调的回风和出风的结构示意图。41.如图1所示，本发明实施例的空调所处环境的空气可以从回风口11被吸入到空调中。然后，在空调的室内风扇(未示出)的作用下经过蒸发器20，在此过程中，空气可以与蒸发器20进行热交换，以调节空气的温度，即对空气的温度进行冷却或者加热。经由蒸发器20温度调节后的空气可以在室内风扇的作用下通过出风口12排放回周围环境中，以实现对环境的制冷或者制热效果。这里，当空调为分体式空调时，室内风扇可以是设置在空调的室内机中的风扇；当空调为一体式空调时，室内风扇可以指的是空调向室内鼓风的风扇。42.这里，图1的构造仅是示意性地示出本发明实施例的空调，本发明实施例的空调的构造不限于此，其可以是其他形式的空调，例如蒸发器、回风口和出风口的布置位置和具体结构可以是任意的。43.图2示出了根据本发明实施例的空调风口温度的检测方法的流程示意图。44.本发明实施例的空调可包括第一风口和第二风口。在一示例中，本发明实施例的空调可为分体式空调，第一风口和第二风口可设置在空调室内机中，在另一示例中，本发明实施例的空调可以是一体式空调或窗式空调，在这种情况下，第一风口和第二风口可以设置在空调的朝向室内或位于室内的部分中。45.如图2所示，根据本发明实施例的空调风口温度的检测方法包括以下步骤：46.步骤s100，获取第一风口的风口温度。47.作为示例，本发明实施例所述的第一风口可以为回风口或者出风口，下面分别针对这两种情况来进行阐述。48.一种情况，本发明实施例所述的空调的第一风口为回风口。49.在一些示例中，第一风口处可以设置有温度传感器，可以从该温度传感器获取第一风口的风口温度。在此情况下，该温度传感器可用于检测回风口的风口温度(也可称为回风温度、进风温度)。50.在另一些示例中，针对空调的第一风口为回风口的情况，也可以从设置在空调内的室温传感器获取第一风口的风口温度。在此情况下，可将室温作为回风温度。51.在再一些示例中，针对空调的第一风口为回风口的情况，也可以从与空调处于通信连接状态的电子设备获取第一风口的风口温度。52.具体来说，空调中也可不设置有室温传感器，而是可以从其他电子设备获取室温。例如，空调可以连接到智能家居物联网，在物联网中的其他电子设备可具有室温检测功能，并且可以将室温数据发送至空调，空调可将该室温作为回风口的风口温度。电子设备包括但不限于冰箱、暖通控制系统、照明设备、红外监测系统等，只要其能够检测室内环境温度并且能够将其发送至空调即可，这里，电子设备可以与空调处于同一室内环境。53.另一种情况，本发明实施例所述的空调的第一风口为出风口。54.在此情况下，可以在出风口处设置温度传感器，此时，该温度传感器可用于检测出风口的风口温度(也可称为出风温度、送风温度)。55.应当理解的是，在上面描述的第一风口为回风口或者出风口的两种情况下，设置在第一风口处的温度传感器可以是能够直接或者间接地检测第一风口的风口温度并输出检测到的温度信号的传感器，其可以单独地设置在第一风口处，以检测第一风口的风口温度，也可以与其他器件集成设置，例如，可以与用于检测蒸发器的管路等其他部件的温度的温度传感器集成设置。56.需要说明的是，本发明实施例的温度传感器设置在第一风口处，可以指的是，温度传感器设置在第一风口的开口位置或者靠近开口的位置，本发明实施例对温度传感器的具体位置不作特别限定，只要其能够获取到第一风口的风口温度即可。57.还需要说明的是，本发明实施例所述的风口温度可以指的是通过风口的气流的温度，例如上面提到的回风温度或出风温度。58.步骤s200，预估第一风口和第二风口之间的风口温度差。59.作为示例，本发明实施例的第一风口和第二风口中的一者可以是空调的出风口，第一风口和第二风口中的另一者可以是空调的回风口，这里的风口温度差可以指空调的回风口的风口温度与出风口的风口温度的温度差的绝对值，具体地，风口温度差可以是回风口的回风温度与出风口的出风温度的温度差的绝对值，因此，其也可被称为送回风温度差。这里，回风温度是指空调的回风口处气流的温度，出风温度是指空调的出风口所送出气流的温度。可以理解，在一些示例中，回风温度可以与空调所处的环境温度基本一致。60.图3示出了根据本发明实施例的空调风口温度的检测方法中的预估风口温度差的步骤的流程示意图。61.在该示例中，如图3所示，风口温度差可以与空调自身的特性参数有关，例如，可以基于空调自身的特性参数来预估空调的第一风口和第二风口之间的风口温度差。作为示例，空调自身的特性参数可包括但不限于以下项中的至少一项：空调的内机能力、空调的出风口的风量、制冷剂流过换热器的进口和出口时的焓差和空调的压缩机频率。62.例如，第一风口和第二风口中的一者可为回风口，第一风口和第二风口中的另一者可为出风口，预估第一风口和第二风口之间的风口温度差的步骤可以包括：63.步骤s210、确定空调的出风口的风量。64.在该步骤中，空调的出风口的风量可以表示空调的室内风扇在单位时间内送出的空气的总体积，或者可以认为是单位时间内经过出风口的空气的流通量。出风口的风量与空调的室内风扇的出风能力有关，例如，空调的出风口的风量可与空调的室内风扇的出风能力呈正相关性，即，空调的室内风扇的出风能力越强，则空调的出风口的风量越大，空调的室内风扇的出风能力越弱，则空调的出风口的风量越小。65.在一示例中，可以根据空调的室内风扇的功率来确定空调的室内风扇的出风能力，例如，空调的室内风扇的功率越大，则确定空调的室内风扇的出风能力越强，空调的室内风扇的功率越小，则确定空调的室内风扇的出风能力越弱。66.在一示例性实施例中，可以预先构建空调的出风口的风量与空调的室内风扇的功率之间的对应关系，确定空调的室内风扇的当前功率，基于预先构建的空调的出风口的风量与空调的室内风扇的功率之间的对应关系，查找与空调的室内风扇的当前功率对应的风量，将查找到的风量确定为空调的出风口的风量。67.在另一示例性实施例中，空调的出风口的风量可以通过调用空调的预置参数表，并且基于预置参数表查询得到。该预置参数表可以存储有空调的基本性能参数，例如，预置参数表可以包括但不限于风量、额定功率、制冷量、制热量、能效比等参数。68.例如，空调可设置有存储器，在该存储器中存储有空调的预置参数表，此时，可以从上述存储器所存储的空调的预置参数表中查询获得空调的出风口的风量。在一示例中，可以根据内机风档和静压查询对应的出风口风量，这里，内机风档可以指的是室内风扇的功率，静压可以指的是气流在出风口处所受的外部压力，在已知内机风档和静压的情况下，可以从预置参数表中查询到出风口的风量。69.应理解的是，上述所列举的通过预先构建空调的出风口的风量与空调的室内风扇的功率之间的对应关系或者直接调用预存储的预置参数表来获得空调的出风口的风量的方式仅为示例，本发明不限于此，还可以通过其他方式来确定空调的出风口的风量，例如，可以通过测量来获得空调的出风口的风量，作为示例，可以在空调的出风口处设置风量测量传感器，从所设置的风量测量传感器获取空调的出风口的风量，以获得更精确的风量数据。在一示例中，风量测量传感器可包括但不限于风速仪(如热敏式风速仪)或者风量仪。70.步骤s220、确定空调的内机能力。71.在该步骤中，空调的内机能力可以表征单位时间内空调产生的换热量，其可以等于单位时间内空调从环境中吸收的热量与压缩机做功转换的热量之和。这里，当空调为分体式空调时，内机能力可以指的是空调的室内机的换热能力，当空调为一体式空调或窗式空调时，内机能力可以指的是空调本身的换热能力。72.在一示例中，空调的内机能力可以包括制冷能力和/或制热能力。空调的制冷能力和制热能力可以分别通过下面的公式(1)和公式(2)表示：73.qc＝δi×g-wiꢀꢀꢀ(1)74.qh＝δi×g+wiꢀꢀꢀ(2)75.其中，qc表示空调的制冷能力，qc的单位例如可以是瓦(w)，qh表示空调的制热能力，qh的单位例如可以是瓦(w)，δi表示空调的制冷剂流过换热器的进口和出口时的比焓的差，δi的单位例如可以是焦每千克(j/kg)，在空调为分体式空调的情况下，δi可表示空调的制冷剂流过室内机和室外机之间的进口和出口时的比焓的差，g表示制冷剂循环量，g的单位例如可以是千克每秒(kg/s)，wi表示空调的室内风扇的功率，wi的单位例如可以是瓦(w)，这里，室内风扇的功率可以通过查询上面所述的预置参数表来确定，也可以通过功率测量传感器来获得。作为示例，空调的内机能力的单位可以为瓦(w)。76.除了上述所列举的通过公式(1)和公式(2)来确定空调的内机能力的方式外，本发明实施例还可以通过其他方式来确定空调的内机能力，例如，可以利用压缩机曲线法(也可称为cc法)来确定空调的内机能力。77.例如，确定空调的内机能力的步骤可以包括：确定空调的制冷剂的蒸发温度、冷凝温度以及空调的压缩机频率；根据蒸发温度、冷凝温度以及压缩机频率，确定空调的内机能力。78.具体来说，空调的内机能力q可以通过建立关于蒸发温度te、冷凝温度tc以及压缩机频率hz的函数来确定，其可表示为q＝f(te,tc,hz)的形式。79.作为示例，当空调的压缩机频率hz确定时，空调的内机能力q可表示为蒸发温度te和冷凝温度tc的函数，如下式(3)所示：80.q＝a1+a2×te+a3×tc+a4×te2+a5×te×tc+a6×tc2ꢀꢀꢀ(3)81.式(3)表示的是对空调的内机能力q的二次多项式拟合，其中，系数a1、a2、a3、a4、a5和a6可以根据压缩机曲线法拟合来确定，例如，可以在一定的压缩机频率下根据不同的蒸发温度、冷凝温度与对应的内机能力，拟合出内机能力公式，从而确定上面提到的系数a1至a6。82.进一步地，空调的内机能力q也可通过下式(4)来表示83.q＝a1+a2×te+a3×tc+a4×te2+a5×te×tc+a6×tc2+a7×te3+a8×te2×tc+a9×te×tc2+a10×tc3ꢀꢀꢀ(4)84.与上面的式(3)类似，在式(4)中，系数a1、a2、a3、a4、a5、a6、a7、a8、a9和a10也可以是根据压缩机曲线法拟合而确定的系数。式(4)表示的是对空调的内机能力q的三次多项式拟合，其精度可更高、计算结果更准确。85.在空调的制热过程中，制热能力可以直接通过上述式(3)和式(4)来确定。86.此外，在空调的制冷过程中，还可以包括除湿过程，因此，在考虑除湿的情况下，制冷能力可以进一步表示为q实＝q*ξ，其中，系数ξ可以通过空调所处环境的环境温度(例如室内温度)、环境湿度、制冷剂的蒸发温度、过热度和蒸发器的ka值(即，蒸发器的换热系数与换热面积的乘积)来确定。这里，过热度可以是指在制冷循环中相同蒸发压力下的制冷剂的过热温度与饱和温度之差。系数ξ可以根据本领域中已知的计算方式来确定，在此不再赘述。87.此外，上述确定空调的内机能力的过程可以在空调中执行，除此之外，也可以在空调室外机中执行，或者也可以由独立的控制器来执行，以实现根据整个空调系统的上述参数来计算空调的内机能力，此时，空调室外机或者独立的控制器可以将计算得到的空调的内机能力发送给空调，以利用该内机能力进一步预估第一风口和第二风口之间的风口温度差。88.步骤s230、基于空调的出风口的风量和空调的内机能力，预估第一风口和第二风口之间的风口温度差。89.图4示出了根据本发明实施例的基于空调的出风口的风量和空调的内机能力预估第一风口和第二风口之间的风口温度差的一个示例，如图4所示，在确定出空调的出风口的风量和空调的内机能力之后，可基于所确定的风量和内机能力预估第一风口和第二风口之间的风口温度差。90.具体来说，第一风口和第二风口之间的风口温度差可以基于空调自身的特性参数结合空调所处环境的环境特征来确定。作为示例，空调所处环境的环境特征可包括但不限于：空调所处环境的空气比热容和空气密度。91.例如，基于空调的出风口的风量和空调的内机能力，预估第一风口和第二风口之间的风口温度差的步骤可以包括：92.步骤s231、确定空调所处环境的空气比热容和空气密度。93.例如，空调所处环境的空气比热容和空气密度可以根据空调实际的安装环境确定，具体来说，空气比热容和空气密度一般与环境温度、环境气压和空气湿度有关。94.在一示例中，在环境气压和空气湿度处于预置的数据水平范围内或者相对于预置的数据值没有显著变化时，环境气压和空气湿度对空气比热容和空气密度的影响可忽略不计，可仅考虑环境温度对空气比热容和空气密度的影响。这里，预置的数据值可以包括针对环境气压和空气湿度分别预置的气压数据值和湿度数据值，此时，环境气压和空气湿度相对于预置的数据值没有显著变化可指环境气压与预置的气压数据值之间的差值小于第一设定值、空气湿度与预置的湿度数据值之间的差值小于第二设定值，作为示例，可以依据经验来设置第一设定值和第二设定值的数值大小。95.环境温度可以通过空调所设置的室温传感器来获得。例如，将空调所设置的室温传感器所检测到的温度确定为空调所处环境的环境温度。96.除此之外，针对上述第一风口为回风口、第二风口为出风口的情况，可在回风口处设置有温度传感器，此时，可将该温度传感器所检测到的空调的回风口的回风温度确定为环境温度，在此情况下，利用空调的回风口的回风温度来计算空气比热容。例如，可预存储有空气比热容、空气密度与回风温度之间的对照表，根据所检测到的空调的回风口的回风温度，通过查询上述对照表来获得空气比热容和空气密度。97.应理解的是，上述所列举的基于环境温度来确定空调所处环境的空气比热容和空气密度的方式仅为示例，本发明不限于此，还可以通过其他方式来确定空调所处环境的空气比热容和空气密度，例如，可以通过测量仪器直接测量或者实验法测定的方式来获得。例如，在空调使用之前检测所处环境的空气比热容和空气密度，并将所检测到的空气比热容和空气密度存储在空调(例如，处理器)中，以在预估风口温度差的过程中进行调用。98.本发明实施例对空气比热容和空气密度的确定方式没有特别限制，其可以通过任意方式获得，例如，在空调的风口温度检测的精度要求较高的情况，也可以动态检测空调周围的空气比热容和空气密度，从而可以更精确地计算风口温度差。99.步骤s232、计算空气比热容、空气密度和风量的乘积。100.步骤s233、计算内机能力与乘积的比值，根据该比值预估风口温度差。101.在确定出空调所处环境的空气比热容和空气密度之后，在步骤s232和步骤s233中，可以计算空气比热容、空气密度和风量的乘积，计算空调的内机能力与上述乘积的比值，可根据该比值预估风口温度差。例如，可将计算得到的比值确定为第一风口和第二风口之间的风口温度差。应当理解的是，风量和内机能力可以通过与上面所描述的相同的方式来确定，故在此不再赘述。102.具体来说，空调的第一风口和第二风口之间的风口温度差可以与空调的换热器在换热前后气流的温度差相等。因此，可根据空调的换热器的换热量来计算第一风口和第二风口之间的风口温度差。103.作为示例，根据能量守恒，气流经由换热器的换热过程可以通过下面的公式(5)表示：104.q＝c×m×△tꢀꢀꢀ(5)105.其中，q表示换热器的换热量，q的单位例如可以是焦(j)，例如可以为制冷量或者制热量，c表示空调所处环境的空气比热容，c的单位例如可以是焦每千克开(j/(kg·k))，m表示空气的质量，m的单位例如可以是千克，△t表示气流换热前后的温度差，△t的单位例如可以是开(k)。106.这里，空气的质量m可以通过空气密度ρ和体积v的乘积来表示，因此，上述公式(5)可以进一步表示为下面的公式(6)：107.q＝c×ρ×v×△tꢀꢀꢀ(6)108.其中，空气密度ρ的单位例如可以是千克每立方米(kg/m3)，体积v的单位例如可以是立方米(m3)。109.对于上述公式(6)，可以使等号两边的项均除以气流经过换热器的时间t，从而可获得下面的公式(7)：110.q/t＝(c×ρ×v×△t)/tꢀꢀꢀ(7)111.对于上述公式(7)的等号左侧，热量q与时间t的比值(q/t)可以表示为空调的内机能力q(其单位例如可以是瓦(w))。这里，时间t的单位例如可以是秒(s)。112.对于上述公式(7)的等号右侧，项(c×ρ×v×△t)/t可表示为c×ρ×(v/t)×△t，其中，空气的体积v与时间t的比值(v/t)可以表示为空调的出风口的风量flow，风量flow的单位例如可以是立方米每秒(m3/s)。113.进而，上述公式(7)可表示为下面的公式(8)：114.q＝c×ρ×flow×△tꢀꢀꢀ(8)115.基于上面的公式(8)，可将气流换热前后的温度差表示为：116.△t＝q/(c×ρ×flow)ꢀꢀꢀ(9)117.需要说明的是，尽管在本发明实施例的描述中以示例的方式给出了各个物理量的单位，但是物理量的单位不限于本发明实施例中给出的具体单位，而是可以根据实际计算过程进行换算，例如，风量flow的单位也可以是立方米每秒(m3/h)，△t的单位可以是开(k)，也可以是摄氏度(℃)。118.返回图2，步骤s300、根据第一风口的风口温度和风口温度差，确定第二风口的风口温度。119.在该步骤中，可以根据在步骤s100中获取的第一风口的风口温度与步骤s200中预估的第一风口和第二风口之间的风口温度差，确定第二风口的风口温度。120.具体来说，在现有的空调中，仅在回风口处设置有温度传感器，以检测回风温度，在此情况下，为了检测出风口的出风温度，可能需要在出风口处设置温度传感器来检测出风温度，然而，布置这样的实体温度传感器需要相应地修改空调出风口的构造，并且增加机械装配和电路连接的工序，不利于简化空调的整体结构和生产工序。121.鉴于此，针对本发明上述实施例中第一风口为回风口、第二风口为出风口的情况，可以根据本发明实施例的空调风口温度的检测方法来基于回风口的回风温度以及回风口和出风口之间的风口温度差来确定出风口的出风温度，相当于为出风口提供一个虚拟的出风温度传感器。与此同时，可减少了空调传感器的设置数量，有助于简化空调出风口的构造、机械装配和电路连接的工序。122.在空调的制热过程中，根据回风口的回风温度t1回风和风口温度差δt，出风口的出风温度t2出风可以通过如下公式(10)表示：123.t2出风＝t1回风+δtꢀꢀꢀ(10)124.在空调的制冷过程中，根据回风口的回风温度t1回风和风口温度差δt，出风口的出风温度t2出风可以通过如下公式(11)表示：125.t2出风＝t1回风-δtꢀꢀꢀ(11)126.针对本发明上述实施例中第一风口为出风口、第二风口为回风口的情况，此时，通过在空调的出风口处设置的温度传感器来检测出风口的出风温度，在此情况下，可以根据本发明实施例的空调风口温度的检测方法来基于出风口的出风温度以及回风口和出风口之间的风口温度差来确定回风口的回风温度，相当于为回风口提供一个虚拟的回风温度传感器。基于上述检测方式，减少了空调传感器的设置数量，有助于简化空调出风口的构造、机械装配和电路连接的工序。127.在空调的制热过程中，根据出风口的出风温度t1出风和风口温度差δt，回风口的回风温度t2回风可以通过如下公式(12)表示：128.t2回风＝t1出风-δtꢀꢀꢀ(12)129.在空调的制冷过程中，根据出风口的出风温度t1出风和风口温度差δt，回风口的回风温度t2回风可以通过如下公式(13)表示：130.t2回风＝t1出风+δtꢀꢀꢀ(13)131.应理解的是，除上述的在空调的第一风口处设置温度传感器的方式之外，还可以在空调的第二风口处也设置一温度传感器，即，在空调的回风口和出风口处均设置有温度传感器，以检测回风口的回风温度和出风口的出风温度二者，在这种情况下，可以根据本发明实施例的空调风口温度的检测方法所确定的风口温度来对温度传感器进行故障判断，或者对温度传感器所检测的温度值进行修正。132.具体来说，针对本发明上述实施例中第一风口为出风口、第二风口为回风口的情况，可以通过本发明实施例的空调风口温度的检测方法确定回风口的回风温度(以下称为回风温度预估值)，并且将所确定的回风口的回风温度与在回风口处所设置的温度传感器检测得到的回风温度(以下称为回风温度检测值)进行比较，可为二者的比较结果设置预定差异阈值，当比较结果(例如，可指回风温度预估值与回风温度检测值的差值的绝对值)大于预定差异阈值时，可认为根据本发明实施例的空调风口温度的检测方法所获得的回风温度预估值与实体温度传感器感测到的回风温度检测值之间的差异较大，此时实体温度传感器可能出现故障，例如，可判断在回风口处所设置的温度传感器可能出现故障，可以针对该故障温度传感器进行维修或者更换。在此情况下，可以将根据本发明实施例的空调风口温度的检测方法所获得的回风温度预估值确定为回风口的回风温度，以用于后续的基于回风口的回风温度的空调控制中。133.当比较结果不大于(即，小于或者等于)预定差异阈值时，可认为根据本发明实施例的空调风口温度的检测方法所获得的回风温度预估值与实体温度传感器感测到的回风温度检测值之间的差异较小，此时，可将根据本发明实施例的空调风口温度的检测方法所获得的回风温度预估值或者实体温度传感器感测到的回风温度检测值确定为回风口的回风温度，以用于后续的基于回风口的回风温度的空调控制中。134.类似地，针对本发明上述实施例中第一风口为回风口、第二风口为出风口的情况，可以通过本发明实施例的空调风口温度的检测方法确定出风口的出风温度(以下称为出风温度预估值)，并且将所确定的出风口的出风温度与在出风口处所设置的温度传感器检测得到的出风温度(以下称为出风温度检测值)进行比较，可为二者的比较结果设置预定差异阈值，当比较结果(例如，可指出风温度预估值与出风温度检测值的差值的绝对值)大于预定差异阈值时，可认为根据本发明实施例的空调风口温度的检测方法所得到的出风温度预估值与实体温度传感器感测到的出风温度检测值之间差异较大，此时实体温度传感器可能出现故障，例如，可判断在出风口处所设置的温度传感器可能出现故障，可以针对该故障温度传感器进行维修或者更换。在此情况下，可以将根据本发明实施例的空调风口温度的检测方法所获得的出风温度预估值确定为出风口的出风温度，以用于后续的基于出风口的出风温度的空调控制中。135.当比较结果不大于预定差异阈值时，可认为根据本发明实施例的空调风口温度的检测方法所获得的出风温度预估值与实体温度传感器感测到的出风温度检测值之间的差异较小，此时，可将根据本发明实施例的空调风口温度的检测方法所获得的出风温度预估值或者实体温度传感器感测到的出风温度检测值确定为出风口的出风温度，以用于后续的基于出风口的出风温度的空调控制中。136.如此，可通过上述过程来实时监测设置在出风口和回风口处的实体温度传感器的工作状态，在出现故障时可及时报障。137.除了上面参照图4所述的预估第一风口和第二风口之间的风口温度差的方法，作为另一示例，还可通过预先测试的方法确定风口温度差与内机能力、风量之间的对应关系，基于对应关系查找与内机能力和风量对应的风口温度差。例如，可以预存储有风口温度差与内机能力、风量之间的对照表，当确定内机能力和风量时，可从对照表中查询得到风口温度差。138.此外，作为再一示例，还可通过曲线拟合的方式预先确定风口温度差与出风口的风量、内机能力之间的拟合函数，例如，风口温度差δt可以表示为δt＝k×(q/flow)，即，可通过拟合求得系数k，从而可根据出风口的风量和内机能力确定风口温度差。139.基于同一发明构思，本发明实施例中还提供了与图2所示的空调风口温度的检测方法对应的空调风口温度的检测装置。140.图5示出了根据本发明实施例的空调风口温度的检测装置的示意性框图。141.本发明实施例的空调包括第一风口和第二风口。在一示例中，本发明实施例的空调可为分体式空调，第一风口和第二风口可设置在空调室内机中，在另一示例中，本发明实施例的空调可以是一体式空调或窗式空调，在这种情况下，第一风口和第二风口可以设置在空调的朝向室内或位于室内的部分中。142.如图5所示，空调风口温度的检测装置包括获取单元100、预估单元200和确定单元300。143.获取单元100用于获取第一风口的风口温度。例如，获取单元100可以接收来自设置在第一风口处的温度传感器所感测的风口温度。144.预估单元200用于预估第一风口和第二风口之间的风口温度差。145.作为示例，第一风口和第二风口中的一者为回风口，第一风口和第二风口中的另一者为出风口，预估单元200可以通过以下方式预估风口温度差：确定空调的出风口的风量；确定空调的内机能力；基于风量和内机能力，预估风口温度差。146.在预估单元200确定空调的出风口的风量和空调的内机能力后，预估单元200可以通过以下方式预估风口温度差：确定空调所处环境的空气比热容和空气密度；计算空气比热容、空气密度和风量的乘积；计算内机能力与乘积的比值，根据比值预估风口温度差。147.确定单元300用于根据第一风口的风口温度和风口温度差，确定第二风口的风口温度。具体来说，确定单元300可以根据获取单元100获取的风口温度以及预估单元200预估的风口温度差，计算第二风口的风口温度。148.需要说明的是，前述空调风口温度的检测方法实施例的解释说明也适用于该实施例的空调风口温度的检测装置，重复之处不再赘述。149.为了实现上述实施例，本发明还提出一种空调室内机。150.本发明实施例的空调室内机包括存储器和处理器。151.存储器可以存储有计算机程序，处理器可以执行存储在存储器中的计算机程序，以实现如前述实施例所述的空调风口温度的检测方法。152.作为示例，在本发明实施例的空调室内机中，第一风口为回风口，第二风口为出风口，在回风口和出风口中的仅回风口处设置有温度传感器，温度传感器用于检测回风口的回风温度。在此情况下，出风口处可不设置温度传感器，而是可根据如前述实施例所述的空调风口温度的检测方法确定出风口的出风温度，从而减少实体温度传感器的设置，避免对现有空调室内机结构的机械或电路调整。153.此外，本发明实施例的空调室内机可应用于壁挂式、柜式、天花式或风管式一拖一空调室内机或多联式空调室内机。154.需要说明的是，前述空调风口温度的检测方法实施例的解释说明也适用于该实施例的空调室内机，此处不再赘述。155.为了实现上述实施例，本发明还提出一种空调，该空调包括：如前述实施例所述的空调室内机。156.为了实现上述实施例，本发明还提出一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如前述方法实施例所述的空调风口温度的检测方法。157.根据本发明的空调风口温度的检测方法、空调室内机及空调，可以根据一个风口的风口温度和预估的风口温度差确定另一风口的风口温度，从而在不增加实体温度传感器的情况下同时提供空调的两个风口的风口温度。158.此外，根据本发明的空调风口温度的检测方法、空调室内机及空调，通过构建空调的出风口的风量、空调的内机能力与风口温度差的模型，可以基于风量和内机能力预估风口温度差，以快速、准确地计算风口温度。159.此外，根据本发明的空调风口温度的检测方法、空调室内机及空调，可以根据设置在回风口处的温度传感器感测的回风温度，确定出风温度，从而可以更精确地提供用户所期望的出风温度，提高用户的舒适体验。160.此外，根据本发明的空调风口温度的检测方法、空调室内机及空调，可以对已设置的温度传感器的故障进行监测，以及时对故障温度传感器进行报警、维修或者更换。161.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。162.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。163.流程示意图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现定制逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。164.在流程示意图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读存储介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(ram)，只读存储器(rom)，可擦除可编辑只读存储器(eprom或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(cdrom)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。165.应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。如，如果用硬件来实现和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路、具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路、可编程门阵列(pga)、现场可编程门阵列(fpga)等。166.本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。167.此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。168.上述提到的存储介质可以是只读存储器、磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。









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