复合材料牙齿修复体及其制造方法

医药医疗技术的改进;医疗器械制造及应用技术1.本公开涉及牙齿修复技术领域，具体而言，涉及一种复合材料牙齿修复体及复合材料牙齿修复体制造方法。背景技术：2.当患者牙齿部分缺失时，可采用牙种植方法或可摘局部义齿进行修复。相关技术中牙齿修复体的人工牙齿整体采用陶瓷材料，制造的牙齿修复体较重且粘接不够牢固，导致长期成功率较低、修复效果较差。3.如上所述，如何提高牙齿修复体的长期成功率及修复效果成为亟待解决的问题。4.在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。技术实现要素：5.本公开的目的在于提供一种牙齿修复体及牙齿修复体制造方法，至少在一定程度上提高牙齿修复体的长期成功率及修复效果。6.本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。7.根据本公开的一方面，提供一种牙齿修复体，包括：预备体，所述预备体内形成具有开口的孔状结构，所述孔状结构内部的孔径大于所述开口的孔径；以及与所述预备体粘接的贴面；其中，所述贴面通过第一粘接剂与所述预备体粘接，所述第一粘接剂填充所述孔状结构；所述预备体的密度小于所述贴面的密度。8.根据本公开的一实施例，所述孔状结构的内部为圆台形状。9.根据本公开的一实施例，所述预备体的材料为金属钛、钛合金、钴铬合金、不锈钢、非晶金属玻璃中的至少一种。10.根据本公开的一实施例，所述贴面的材料为仿生氧化锆、玻璃陶瓷、瓷化树脂、树脂陶瓷复合材料中的至少一种。11.根据本公开的一实施例，所述贴面的材料为仿生氧化锆，所述第一粘接剂为树脂粘接剂，所述贴面包括第一表面，所述贴面的第一表面用纳米硅锂喷剂喷涂后通过所述第一粘接剂与所述预备体粘接。12.根据本公开的一实施例，所述贴面还包括第二表面，所述第二表面与用于所述牙齿修复体与口腔接触，所述第二表面用微米硅锂喷剂喷涂。13.根据本公开的一实施例，所述贴面的厚度在0.3毫米至2.5毫米之间。14.根据本公开的一实施例，所述孔状结构内部的孔径在0.5毫米至2毫米之间，所述开口的孔径在0.5毫米至2毫米之间。15.根据本公开的一实施例，所述预备体包括第一外表面和第二外表面，所述开口包括第一开口和第二开口，所述第一开口位于所述第一外表面，所述第二开口位于所述第二外表面；所述贴面通过所述第一粘接剂与所述第一外表面粘接，所述第一粘接剂填充所述第一开口对应的孔；所述牙齿修复体还包括基托，所述基托通过第二粘接剂与所述第二外表面粘接，所述第二粘接剂填充所述第二开口对应的孔。16.根据本公开的一实施例，所述预备体还包括第三外表面；所述牙齿修复体的金属材料表面通过表面处理使得其颜色与牙龈或者自然牙齿颜色相当，所述牙齿修复体的金属材料表面包括所述预备体的第三外表面，所述表面处理包括表面转化膜、表面合金化、表面覆膜中的至少一种。17.根据本公开的再一方面，提供一种牙齿修复体制造方法，包括：获得预备体，所述预备体内形成具有开口的孔状结构，所述孔状结构内部的孔径大于所述开口的孔径；通过第一粘接剂将贴面粘接到所述预备体上，所述第一粘接剂填充所述孔状结构，所述预备体的密度小于所述贴面的密度。18.根据本公开的一实施例，所述贴面的材料为仿生氧化锆，所述第一粘接剂为树脂粘接剂，所述贴面包括第一表面；在所述通过第一粘接剂将贴面粘接到所述预备体上之前，所述方法还包括：用纳米硅锂喷剂喷涂所述第一表面；所述通过第一粘接剂将贴面粘接到所述预备体上包括：通过所述第一粘接剂将所述第一表面与所述预备体粘接。19.根据本公开的一实施例，所述贴面还包括第二表面，所述第二表面用于所述牙齿修复体与口腔接触；所述方法还包括：用微米硅锂喷剂喷涂所述第二表面。20.根据本公开的一实施例，所述预备体包括第一外表面和第二外表面，所述开口包括第一开口和第二开口，所述第一开口位于所述第一外表面，所述第二开口位于所述第二外表面；所述通过第一粘接剂将贴面粘接到所述预备体上，所述第一粘接剂填充所述孔状结构包括：通过所述第一粘接剂将所述贴面与所述第一外表面粘接，所述第一粘接剂填充所述第一开口对应的孔；所述方法还包括：通过第二粘接剂将基托与所述第二外表面粘接，所述第二粘接剂填充所述第二开口对应的孔。21.根据本公开的一实施例，所述预备体的材料为金属钛、钛合金、钴铬合金、不锈钢、非晶金属玻璃中的至少一种；所述方法还包括：三维扫描需要进行牙齿修复的牙列与牙龈，获得修复数据；所述获得预备体包括：根据所述修复数据通过三维打印获得所述预备体。22.根据本公开的一实施例，所述贴面的材料为仿生氧化锆、玻璃陶瓷、瓷化树脂、树脂陶瓷复合材料中的至少一种；所述方法还包括：根据所述修复数据通过计算机辅助设计获得所述贴面。23.根据本公开的一实施例，所述预备体还包括第三外表面；所述方法还包括：通过表面处理使所述牙齿修复体的金属材料表面的颜色与牙龈或者自然牙齿颜色相当，所述牙齿修复体的金属材料表面包括所述预备体的第三外表面，所述表面处理包括表面转化膜、表面合金化、表面覆膜中的至少一种。24.本公开的实施例提供的牙齿修复体，由预备体和贴面通过粘接剂粘接而成，其中预备体的密度小于所述贴面的密度，预备体内形成具有开口的孔状结构，孔状结构内部的孔径大于所述开口的孔径，粘接剂填充该孔状结构，可通过预备体减轻人工牙齿的重量的同时，通过孔径从外向内变大的预备体表面结构提供应力缓冲，从而提高牙齿修复体的长期成功率及修复效果。25.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。附图说明26.通过参照附图详细描述其示例实施例，本公开的上述和其它目标、特征及优点将变得更加显而易见。27.图1a示出本公开实施例中一种牙齿修复体的结构示意图。28.图1b示出本公开实施例中预备体的一种孔的形状示意图。29.图1c示出本公开实施例中预备体的另一种孔的形状示意图。30.图1d示出本公开实施例中预备体的再一种孔的形状示意图。31.图1e示出本公开实施例中多种贴面的示意图。32.图2示出本公开实施例中一种牙齿修复体的局部结构示意图。33.图3是根据一示例性实施例示出的一种可摘局部牙齿修复体的结构示意图。34.图4是根据一示例性实施例示出的一种牙齿修复体制造方法的流程图。35.图5是根据一示例性实施例示出的另一种牙齿修复体制造方法的流程图。36.图6示出本公开实施例中一种电子设备的结构示意图。具体实施方式37.现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。38.此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。39.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。符号“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。40.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。41.在一些相关技术中，牙齿修复体的设计依赖于手工雕蜡铸造等工艺，误差较大。当前，金属三维(3 dimension，3d)打印工艺已经应用于可摘局部义齿的快速高精度制造，可将制造精度提升至50-100微米，这就为设计更符合生理功能、美观和剩余软硬组织保健的新型可摘局部义齿及其结构提供了可能。例如，在另一些相关技术中，采集需要进行口腔修复的患者的口腔数据后，采用3d打印方法打印义齿的金属支架，然后在金属支架上粘接陶瓷牙冠。此种方法进一步提高了义齿的耐用性和美观性，但其由于陶瓷牙冠使得整个牙齿修复体较重，并且粘接处难以保证牢固，因而降低了长期修复成功率，修复效果较差。42.因此，本公开提供了一种牙齿修复体，由预备体和贴面通过粘接剂粘接而成，其中预备体的密度小于所述贴面的密度，预备体内形成具有开口的孔状结构，孔状结构内部的孔径大于开口的孔径，粘接剂填充该孔状结构，可通过预备体减轻人工牙齿的重量的同时，通过孔径从外向内变大的预备体表面结构提供应力缓冲，从而提高牙齿修复体的长期成功率及修复效果。43.图1a是根据一示例性实施例示出的一种牙齿修复体的结构示意图。本公开实施例提供的牙齿修复体10可以包括预备体102和与预备体102粘接的贴面104。预备体102为大半颗人工牙齿基体，可由金属材料制成，可为金属钛、钛合金、钴铬合金、不锈钢、非晶金属玻璃中的至少一种。贴面104粘接在预备体102的表面，贴面104的材料可为氧化锆陶瓷、仿生氧化锆、玻璃陶瓷、瓷化树脂、树脂陶瓷复合材料中的至少一种，增强人工牙齿的硬度、耐磨性并兼顾美观，其中，仿生氧化锆是一种相似于天然牙层次构造的多层氧化锆，拥有渐层的透度、彩度以及强度，可较大程度还原天然牙的外观。贴面104厚度可以在0.3毫米至2.5毫米之间，例如贴面104的材料为氧化锆陶瓷或仿生氧化锆时，其厚度可在0.3毫米至0.5毫米之间、0.5毫米至0.7毫米之间、0.7毫米至1毫米之间，可以为0.45毫米、或0.65毫米、或0.85毫米等等；例如贴面104的材料为氧化锆陶瓷或仿生氧化锆时，其厚度可在0.3毫米至1毫米之间、1毫米至2毫米之间、2毫米至2.5毫米之间，可以为0.7毫米、或1.5毫米、或2.1毫米等等，如贴面104在牙合(occlusion，也称作是指上下牙列间的静态接触关系)面的厚度为1.9毫米、或2毫米、或2.2毫米等等。预备体102的密度小于贴面104的密度，以使通过贴面104提高硬度、耐磨性并兼顾美观的同时，减轻整个人工牙齿的重量。44.预备体102内形成具有开口1022的孔状结构，孔状结构内部的孔径大于开口1022的孔径。孔状结构可为网状多孔结构，可为阵列微孔结构或不规则孔的多孔结构。图1b至图1d示出了多种形状的孔的示意图。如图1b所示，图1b中的孔为圆台形状，开口1022为圆台形状的上底面，开口1022的孔径为圆台形状的上底面的直径，孔状结构内部的孔径可以为圆台形状的下底面的直径。如图1c所示，图1c中的孔为不规则形状，沿着开口1022至预备体102内部方向，该孔内部的孔径逐渐变大。如图1d所示，图1d中的孔为不规则形状，开口1022的孔径小于孔内mn处的孔径。孔状结构的内部孔径、开口孔径可在0.5毫米至2毫米之间，例如孔状结构的内部孔径可以在1毫米至2毫米之间、开口孔径可以在0.5毫米至1毫米之间，如内部孔径为1.2毫米、或1.5毫米、或1.8毫米，对应的开口孔径为0.5毫米、或0.7毫米、或0.9毫米；再例如孔状结构的内部孔径可以在1毫米至1.5毫米之间、开口孔径可以在0.5毫米至0.7毫米之间，如内部孔径为1.1毫米、或1.3毫米、或1.4毫米，开口孔径为0.55毫米、或0.6毫米、或0.65毫米。45.贴面104通过第一粘接剂106与预备体102粘接，第一粘接剂106可以为树脂粘接剂，第一粘接剂106填充孔状结构。由于孔为靠外部分孔径小、靠内部分孔径大的梯度结构，树脂粘接剂可在其中形成树脂突，提升了粘接牢固性，并可提供应力缓冲。贴面104可为相连的多个面，例如可为唇面(朝向嘴唇内部口腔黏膜的面)、颊面(朝向脸颊内部口腔黏膜的面)等等，粘接在预备体102的外表面对应的多个面。图1e示出了多种贴面的实物图，如图1e所示，贴面可包括咬合面及其相连的周围四个面，也可包括咬合面与唇面(或颊面)，可根据患者的修复需求来设计贴面所包括的齿面。46.根据本公开实施例提供的牙齿修复体，由预备体和贴面通过粘接剂粘接而成，其中预备体内形成具有开口的孔状结构，孔状结构内部的孔径大于所述开口的孔径，粘接剂填充该孔状结构，可通过预备体减轻人工牙齿的重量的同时，通过孔径从外向内变大的预备体表面结构提供应力缓冲，从而有效避免黏膜损伤的同时提高牙齿修复体的长期成功率及修复效果。47.图2是根据一示例性实施例示出的一种牙齿修复体的局部结构示意图。图2可以为图1a中开口1022附近的局部结构，图2中与图1a中相同的标号代表相同的结构。如图2所示，预备体102的孔状结构的内部为圆台形状，开口1022为圆台形状的上底面。贴面104可以包括第一表面1042，第一表面1042可在贴面104的内侧，第一表面1042与预备体102的外表面粘接。在贴面104为氧化锆材料时，贴面104的第一表面1042可用纳米硅锂喷剂喷涂，形成纳米硅锂喷剂层202，纳米硅锂喷剂层202与氧化锆贴面渗透式紧密结合，显著提升氧化锆粘接强度，可长期保持可靠的结合力，而且可采用超薄纳米级的二硅酸锂涂层，不影响人工牙齿的临床就位。贴面104的与患者口腔接触的外表面可为第二表面1044，例如第二表面1044为咬合面，第二表面1044与第一表面1042为贴面104上的相对面，第二表面1044可用微米硅锂喷剂喷涂，形成微米硅锂喷剂层204，微米硅锂喷剂层204也可与氧化锆贴面渗透式紧密结合，持久附着在氧化锆的表面，优化其硬度和粗糙度，降低人工牙齿对颌天然牙齿的磨耗。48.根据本公开实施例提供的牙齿修复体，通过在氧化锆贴面的两面分别设置用于提高粘接力的纳米硅锂喷剂层和用于改善力学仿生性能的微米硅锂喷剂层，可提升人工牙齿的耐磨性、表面光洁度和的美学效果，提高牙齿修复体长期成功率和修复效果。49.图3是根据一示例性实施例示出的一种可摘局部牙齿修复体的结构示意图。图3中与图1a中相同的标号代表相同的结构。如图3所示，预备体102可以包括第一外表面1024和第二外表面1026，开口1022包括第一开口10222和第二开口10224，第一开口10222位于第一外表面1024，第二开口10224位于第二外表面1026。第一外表面1024为通过第一粘接剂106与贴面104粘接的表面，第一粘接剂106填充第一开口10222对应的孔。第一外表面1024可有多个，例如可为唇面、颊面等等。50.牙齿修复体还可以包括基托108，基托108可以通过第二粘接剂110与预备体102的第二外表面1026粘接，第二粘接剂110填充第二开口10224对应的孔。基托108可制造为牙龈颜色，形状则根据患者口腔数据获得，可由塑料、金属等材料制成。当基托108采用金属材料时，也可以与预备体102一同通过3d打印获得。预备体102的第二外表面1026可为人工牙齿根部的表面。51.预备体102还可以包括第三外表面1028，第三外表面1028可为预备体102未被贴面104覆盖的部分的表面，即金属材料制成的大半颗人工牙齿基体未被非金属贴面104覆盖的部分，例如预备体102与口腔接触的面，如舌面；再例如预备体102与基托粘接的面，如第二外表面1026。牙齿修复体的金属材料表面可通过表面处理使得其颜色与牙龈或者自然牙齿颜色相当，表面处理包括表面转化膜、表面合金化、表面覆膜中的至少一种，例如表面转化膜包括阳极氧化，表面合金化包括氮化，表面覆膜包括用氧化锆或者氧化铝等材料对牙齿修复体的金属材料表面进行几个微米的镀膜。牙齿修复体的金属材料表面可以包括但不限于预备体102的第三外表面1028，以及基托108或卡环、支托(图中未示出)等用于将牙齿修复体固定在患者口腔的结构的外表面，这些结构可由金属材料制成，这些结构的金属材料外表面都可以通过上述表面处理，即牙齿修复体除非金属贴面以外的金属材料表面都可以根据美观需要通过上述表面处理为牙白色或牙龈粉色。52.根据本公开实施例提供的可摘局部牙齿修复体，预备体与基托的粘接面也可采用由外至内变大的孔状结构提供应力缓冲，增加粘接力，从而提高牙齿修复体长期成功率和修复效果；将预备体未被贴面覆盖的部分通过表面处理提高美观性能。53.图4是根据一示例性实施例示出的一种牙齿修复体制造方法的流程图。图4中的牙齿修复体与图1a中的结构对应。参考图4，本公开实施例提供的方法40可以包括以下步骤。54.在步骤s402中，获得预备体，预备体内形成具有开口的孔状结构，孔状结构内部的孔径大于开口的孔径。可先三维扫描获得待修复患者的口腔内的数据，可直接用三维扫描探头在口腔内进行扫描，也可先制作患者口腔的石膏模，然后对石膏模进行三维扫描，可获得与患者口腔相吻合的人工牙齿的预备体。55.在步骤s404中，通过第一粘接剂将贴面粘接到预备体上，第一粘接剂填充孔状结构，预备体的密度小于贴面的密度。可利用三维扫描获得的数据通过计算机辅助设计将氧化锆切出贴面。将贴面的与预备体通过粘接剂粘接，粘接时粘接剂填充预备体的孔。采用树脂粘接剂粘接时，可采用光固化方法固化树脂粘接剂，也可使其自固化进行粘接。56.根据本公开实施例提供的牙齿修复体制造方法，利用三维数据通过3d打印方法生成预备体，并通过计算机辅助设计将氧化锆切出贴面，从而提高了牙齿修复体的装配精度，能够获得与患者口腔更吻合的牙齿修复体。57.图5是根据一示例性实施例示出的另一种牙齿修复体制造方法的流程图。图5中的牙齿修复体与图2和图3中的结构对应。参考图5，本公开实施例提供的方法50可以包括以下步骤。58.在步骤s501中，三维扫描需要进行牙齿修复的牙列与牙龈，获得修复数据。59.在步骤s502中，根据修复数据通过三维打印获得预备体。预备体的材料为金属钛、钛合金、钴铬合金、不锈钢、非晶金属玻璃中的至少一种。预备体内形成具有开口的孔状结构，孔状结构内部的孔径大于开口的孔径。预备体包括第一外表面和第二外表面，开口包括第一开口和第二开口，第一开口位于第一外表面，第二开口位于第二外表面。60.在步骤s504中，根据修复数据通过计算机辅助设计获得贴面。贴面的材料为仿生氧化锆、玻璃陶瓷、瓷化树脂、树脂陶瓷复合材料中的至少一种。贴面包括第一表面和第二表面，第二表面用于牙齿修复体与口腔接触。61.在步骤s506中，用纳米硅锂喷剂喷涂贴面的第一表面。62.在步骤s508中，用微米硅锂喷剂喷涂贴面的第二表面。63.在步骤s510中，将贴面的第一表面与预备体的第一外表面通过第一粘接剂粘接，第一粘接剂填充第一开口对应的孔。64.在步骤s511中，通过表面处理使牙齿修复体的金属材料表面的颜色与牙龈或者自然牙齿颜色相当。牙齿修复体的金属材料表面包括预备体的第三外表面，表面处理包括表面转化膜、表面合金化、表面覆膜中的至少一种。65.在步骤s512中，通过第二粘接剂将基托与预备体的第二外表面粘接，第二粘接剂填充第二开口对应的孔。66.图6示出本公开实施例中一种电子设备的结构示意图。需要说明的是，图6示出的设备仅以计算机系统为示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。67.如图6所示，设备600包括中央处理单元cpu601，其可以根据存储在只读存储器rom 602中的程序或者从存储部分608加载到随机访问存储器ram 603中的程序而执行各种适当的动作和处理。在ram 603中，还存储有设备600操作所需的各种程序和数据。cpu 601、rom 602以及ram 603通过总线604彼此相连。输入/输出(i/o)接口605也连接至总线604。68.以下部件连接至i/o接口605：包括键盘、鼠标等的输入部分606；包括诸如阴极射线管(crt)、液晶显示器(lcd)等以及扬声器等的输出部分607；包括硬盘等的存储部分608；以及包括诸如lan卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分609。通信部分609经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器66也根据需要连接至i/o接口605。可拆卸介质611，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器66上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分608。69.特别地，根据本公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分609从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质611被安装。在该计算机程序被中央处理单元(cpu)601执行时，执行本公开的系统中限定的上述功能。70.需要说明的是，本公开所示的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、电线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。71.附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。72.作为另一方面，本公开还提供了一种计算机可读介质，该计算机可读介质可以是上述实施例中描述的设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该设备中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被一个该设备执行时，使得该设备实现上述牙齿修复体制造方法。73.以上具体地示出和描述了本公开的示例性实施例。应可理解的是，本公开不限于这里描述的详细结构、设置方式或实现方法；相反，本公开意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效设置。









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