电子封装件及其制作方法与流程

电气元件制品的制造及其应用技术1.本技术涉及半导体领域，特别是涉及一种电子封装件及其制作方法。背景技术：2.传统的在电子封装件上形成电磁屏蔽结构的方法，大都是先在电子组件周围设置多个排列成栅栏状的金属柱，再以封胶材料形成包覆电子组件和金属柱的成型层。之后，研磨成型层顶部以裸露出金属柱，然后再镀上金属层，使其与金属柱结合。3.传统方法需要磨除部分的成型层并镀上金属层，不仅浪费材料且还增加制造工序。技术实现要素：4.基于此，有必要针对传统方法中浪费材料且增加制造工序的问题，提供一种电子封装件及其制作方法。5.本技术提供一种具有电磁屏蔽结构的电子封装件及其制作方法，不会浪费材料更不增加制造工序。6.一种电子封装件包含一载板、一电子组件、多个导电组件、一金属片以及一成型层。所述电子组件设置在所述载板上，并与所述载板电性连接。所述多个导电组件设置在所述载板上，并与所述载板上的接地电路电性连接。所述多个导电组件包含多个第一导电组件及多个第二导电组件。所述多个第一导电组件系并排设置并围绕所述电子组件。所述多个第二导电组件系并排设置并围绕所述多个第一导电组件，且分别面对所述多个第一导电组件中相邻两者之间的间隙。所述金属片设置在所述电子组件上方，并与所述多个导电组件电性接触。所述成型层形成在所述载板与所述金属片之间，并包覆所述电子组件及所述多个导电组件。7.本技术一个实施例中的电子封装件的制作方法包含：准备一载板；在所述载板设置一电子组件，并将所述电子组件电性连接至所述载板；在所述载板设置多个导电组件，并将所述多个导电组件与所述载板上的接地电路电性连接；提供一金属片，所述金属片面对所述电子组件与所述多个导电组件设置；提供一封胶材料，并加热使所述封胶材料熔化；使所述金属片与所述多个导电组件电性接触；以及固化所述封胶材料以形成一成型层，其中所述成型层形成在所述金属片与所述载板之间，并包覆所述电子组件及所述多个导电组件。8.本技术一个实施例中的电子封装件的制作方法，所述电子组件受到所述金属片的屏蔽，并且利用所述多个导电组件以接地方式将所接收到的电磁信号导入所述载板的接地端。因此，根据本技术的电子封装件的制作方法制作的所述电子封装件，在运作中可减少封装件中电子组件受电磁干扰的机会，进而维持电子封装件的正常运作。9.本技术中提供的电子封装件的制作方法，不需要磨除部分的成型层及实施额外的溅镀或涂布制程以形成电磁屏蔽结构，可避免材料浪费并减少制造工序。附图说明10.为了更清楚地说明本技术实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。当结合附图阅读时，自以下详细描述最好地理解本技术的结构。应注意，根据业界中的标准实务，各种构件未按比例绘制。实际上，为论述清楚起见，可任意增大或减小各种构件之尺寸。11.图1为本技术电子封装件的第一实施例的立体示意图。12.图2为本技术电子封装件的第一实施例的一剖面示意图。13.图3为本技术电子封装件的第一实施例的另一剖面示意图。14.图4为本技术电子封装件的第二实施例的立体示意图。15.图5为本技术电子封装件的第二实施例的剖面示意图。16.图6为本技术电子封装件的第三实施例的立体示意图。17.图7为本技术电子封装件的第三实施例的剖面示意图。18.图8为本技术电子封装件的第四实施例的立体示意图。19.图9为本技术电子封装件的第四实施例的剖面示意图。20.图10为制作图1所示的电子封装件时的步骤结构示意图。21.图11为制作图1所示的电子封装件时的步骤结构示意图。22.图12为制作图1所示的电子封装件时的步骤结构示意图。23.图13为制作图1所示的电子封装件时的步骤结构示意图。24.图14为制作图1所示的电子封装件时的步骤结构示意图。25.图15为制作图1所示的电子封装件时的步骤结构示意图。26.附图标记说明：27.110 载板28.111 第一表面29.112 第二表面30.114 导电线路层31.120 电子组件32.130 导电柱33.132 焊料凸块34.150 金属片35.160 金属线36.161 第一金属线37.162 第二金属线38.170 成型层39.175 封胶材料40.260 垂直金属线41.261 第一金属线42.262 第二金属线43.360 导电柱44.361 第一导电柱45.362 第二导电柱46.460 导电块47.461 第一导电块48.462 第二导电块具体实施方式49.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。50.本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本技术所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。51.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。52.请参考图1至图3，本技术提供一种电子封装件在第一实施例包含一载板110。在所述载板110上布设有导电线路层114。所述载板110具有相对的一第一表面111与一第二表面112，且所述第一表面111与所述第二表面112位于相异的平面。例如所述第一表面111为顶面而所述第二表面112为底面，但不限于此。53.所述载板110的所述第一表面111上设有一电子组件120。所述电子组件120电性连接到所述载板110。其中所述电子组件120可为一主动组件或被动组件。54.在一具体实施例中，所述电子组件120可为一芯片，并利用覆晶(flip chip)技术连接到所述载板110。进一步而言，所述电子组件120具有一主动面，其上设置多个导电柱130，所述多个导电柱130并各自利用一焊料凸块132固定在所述载板110的所述第一表面111。所述电子组件120利用所述多个导电柱130电性连接至所述载板110。55.所述载板110的所述第一表面111上还设有多个导电组件，其通过导电线路层114电性连接到所述载板110上的接地线路。56.在一具体实施例中，所述多个导电组件以打线制程所形成之焊线(bonding wire)，故所述多个导电组件由金属线160构成并呈现拱形体，即弧线状，且各所述金属线160的两端与所述载板110接合。所述多个弧线状金属线160的高度大于所述电子组件120的高度，且围绕所述电子组件120设置。57.在一具体实施例中，所述多个金属线160排列形成如同围栏(fence)般围绕所述电子组件120设置。58.在本技术的另一具体实施例中，所述多个金属线160包含多个第一金属线161及多个第二金属线162。其中所述多个第二金属线162围绕所述多个第一金属线161设置。进一步而言，所述载板110上可定义出两个封闭的环，分别为一第一环与一第二环。所述第一环与所述第二环大致上为矩形，其中所述第一环围绕所述电子组件120，所述第二环围绕所述第一环与所述电子组件120。所述多个第一金属线161并排设置排列成所述第一环的形状。所述多个第二金属线162并排设置排列成所述第二环的形状，且分别面对所述多个第一金属线161中相邻两者之间的间隙。59.所述电子组件120上方设置一金属片150，其底面与弧线状的所述多个金属线160的弧形顶部直接接触，以达成和所述多个金属线160电性接触的目的。所述载板110的所述第一表面111上还形成一成型层170。所述成型层170为封胶材料。所述成型层170形成在所述金属片150与所述载板110之间，并且包覆所述多个金属线160以及所述电子组件120。60.在一具体实施例中，所述封胶材料可为环氧树脂(epoxy)。61.依据本技术提供的所述电子封装件，其中所述多个导电组件还可由其他形式的导电组件构成，亦即图1至图3中的弧线状金属线160系可由其他形式的导电组件所取代。62.进一步而言，所述导电组件可由条状或块状形式的导电组件组成。图4与图5所示，分别为本技术电子封装件的第二实施例的立体示意图与剖面示意图。图中所示的导电组件系由多个垂直金属线260构成，其大致垂直设置在所述载板110上。所述多个垂直金属线260的下端固定在所述载板110上，并通过导电线路层114电性连接到所述载板110上的接地线路。所述多个垂直金属线260的上端直接接触到所述金属片150的底面，以达成和所述金属片150电性接触的目的。所述多个垂直金属线260包含多个第一金属线261及多个第二金属线262。其中所述多个第一金属线261围绕所述电子组件120设置。所述多个第二金属线262围绕所述电子组件120与所述多个第一金属线261设置。所述多个第一金属线261并排设置排列成如同环状的围栏。所述多个第二金属线262并排设置排列成如同环状的围栏，且分别面对所述多个第一金属线261中相邻两者之间的间隙。63.请参阅图6与图7，图6和图7分别为本技术提供的电子封装件的第三实施例的立体示意图与剖面示意图。图中所示的所述导电组件由多个柱状的导电柱360构成，其大致垂直设置在所述载板110上。所述多个导电柱360的下端固定在所述载板110上，并通过导电线路层114电性连接到所述载板110上的接地线路。所述多个导电柱360的上端直接接触到所述金属片150的底面，以达成和所述金属片150电性接触的目的。所述多个导电柱360包含多个第一导电柱361及多个第二导电柱362。其中所述多个第一导电柱361围绕所述电子组件120设置。所述多个第二导电柱362围绕所述电子组件120与所述多个第一导电柱361设置。所述多个第一导电柱361并排设置排列成如同环状的围栏。所述多个第二导电柱362并排设置排列成如同环状的围栏，且分别面对所述多个第一导电柱361中相邻两者之间的间隙。64.请参阅图8和图9，图8和图9分别为本技术电子封装件的第四实施例的立体示意图与剖面示意图。图中所示的导电组件由多个球状的导电块460构成。所述多个导电块460的底部固定在所述载板110上，并通过导电线路层114电性连接到所述载板110上的接地线路。所述多个导电块460的顶端直接接触到所述金属片150的底面，以达成和所述金属片150电性接触的目的。所述多个导电块460包含多个第一导电块461及多个第二导电块462。其中所述多个第一导电块461围绕所述电子组件120设置。所述多个第二导电块462围绕所述电子组件120与所述多个第一导电块461设置。所述多个第一导电块461并排设置排列成如同环状的围栏。所述多个第二导电块462并排设置排列成如同环状的围栏，且分别面对所述多个第一导电块461中相邻两者之间的间隙。65.请参阅图10至图15，图10至图15为制作图1所示的电子封装件时的步骤结构示意图。66.如图10所示，根据本技术的电子封装件的制作方法：首先，准备一载板110，所述载板110具有相对的一第一表面111与一第二表面112，且所述第一表面111与所述第二表面112位于相异的平面。所述载板110上布设有导电线路层114。67.如图11所示，根据本技术的电子封装件的制作方法，将一电子组件120设置在所述载板110的所述第一表面111，并与所述载板110电性连接。68.所述电子组件120可为一主动组件或被动组件。在一具体实施例中，所述电子组件120可为一芯片，并利用覆晶技术连接到所述载板110。进一步而言，所述电子组件120的主动面上设置多个导电柱130。所述多个导电柱130并各自利用一焊料凸块132固定在所述载板110的所述第一表面111。因此，所述电子组件120利用所述多个导电柱130电性连接至所述载板110。69.如图12所示，根据本技术的电子封装件的制作方法，将作为导电组件的多个金属线160围绕所述电子组件120设置在所述载板110的所述第一表面111。所述多个金属线160通过导电线路层114电性连接到所述载板110上的接地线路，且其高度大于所述电子组件120的高度。70.在一具体实施例中，所述多个金属线160以打线制程所形成之焊线，各所述金属线160的两端与所述载板110接合。所述多个弧线状金属线160的高度大于所述电子组件120的高度。71.在本技术的另一具体实施例中，所述多个金属线160包含多个第一金属线161及多个第二金属线162。其中所述多个第二金属线162围绕所述多个第一金属线161设置，其设置方式如图1及3所示，于此不多做赘述。须注意的是，为简化图式，图12省略了所述电子组件120后方的金属线160。72.如图13所示，根据本技术的电子封装件的制作方法，将图12所示的结构倒置，并于其下方放置一金属片150，使所述金属片150面对所述电子组件120与所述多个金属线160。然后，在所述金属片150上放置封胶材料175，使所述封胶材料175位在所述金属片150与所述载板110之间。73.在一具体实施例中，所述封胶材料175可为环氧树脂(epoxy)。此外，所述封胶材料175可为粉状或块状封胶材料。图13所示的封胶材料175系为粉状的封胶材料。74.如图14所示，根据本技术的电子封装件的制作方法，对所述金属片150加热使其上的所述封胶材料175受热熔化，此时所述封胶材料175转变成液态且体积膨胀。75.如图15所示，根据本技术的电子封装件的制作方法将所述载板110接近所述金属片150，使所述金属片150与所述多个金属线160的弧形部分直接接触，以达成和所述多个金属线160电性接触的目的。待所述封胶材料175固化冷却成型为所述成型层170包覆所述多个金属线160及所述电子组件120后，即完成本技术的电子封装件。76.关于图4至图9所示之电子封装件，其制作方法类似图1所示的电子封装件的制作方法。进一步而言，作为多个导电组件的所述多个垂直金属线260、所述多个导电柱360或所述多个导电块460分别按照图4至图9所示的方式设置在所述载板110上，并通过导电线路层114电性连接到所述载板110上的接地线路。所述多个垂直金属线260、所述多个导电柱360或所述多个导电块460并设置成围绕所述电子组件120，且其高度大于所述电子组件120的高度。77.依序按照图13至图15所示的制作方法，将所述载板110倒置放置在所述金属片150上方。并对所述金属片150加热使其上的所述封胶材料175受热熔化。在所述封胶材料175熔化时，将所述载板110接近所述金属片150，使所述金属片150与所述多个垂直金属线260、所述多个导电柱360或所述多个导电块460直接接触。待所述封胶材料175固化冷却成型为所述成型层170包覆所述电子组件120与所述多个垂直金属线260、所述多个导电柱360或所述多个导电块460后，即完成图4-5、图6-7或图8-9所示的电子封装件。78.在本技术的电子封装件中，所述电子组件受到所述金属片的屏蔽，并且利用所述多个导电组件以接地方式将所接收到的电磁信号导入所述载板的接地端。因此，根据本技术的电子封装件，于运作中可减少封装件中电子组件受电磁干扰的机会，进而维持电子封装件的正常运作。79.根据本技术的电子封装件的制作方法，不需要磨除部分的成型层及实施额外的溅镀或涂布制程以形成电磁屏蔽结构，如此可避免材料浪费并减少制造工序。80.虽然本技术已以前述实施例揭示，然其并非用以限定本技术，任何本技术所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本技术之精神和范围内，当可作各种之更动与修改。因此本技术之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。81.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。82.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为本专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。









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