一种位移检测装置及方法与流程

测量装置的制造及其应用技术1.本技术涉及检测设备技术领域，特别涉及一种位移检测装置及位移检测方法。背景技术：2.众所周知，压电陶瓷材料具有高分辨率、高响应频率、大推力等优点，其被广泛应用于航空航天、半导体、生物工程、精密检测及精密加工等领域。但同时由于压电陶瓷具有磁滞和蠕变等特性使其无法以开环形式应用于精密位移控制领域以及各种超精密平台上，因此需要对每个压电陶瓷进行位移测试。3.根据逆压电效应(当沿压电陶瓷极化方向施加外部电场时，压电陶瓷在极化方向上伸长或缩小)，压电陶瓷是在直流激励作用下产生伸缩变化。压电陶瓷因制备工艺及成分比例差异所产生的最大行程不同，但其位移量均属于唯一小位移，甚至纳米尺寸变化。目前能够实现测量设备手段较少，主要有激光干涉仪、扫描隧道显微镜、原子力显微镜，但大部分压电陶瓷产品尺寸较小，设备安装困难，现有技术中的测量方式无法满足微小结构的压电陶瓷高精度测量。因此，本领域技术人员有必要适时提供一种能够满足压电陶瓷位移伸长量的高精度测量、且自动化程度高、操作简便的位移检测装置。技术实现要素：4.本技术的目的是提供一种位移检测装置及位移检测方法，能够满足压电陶瓷位移量的高精度测量，并且该装置自动化程度高、操作简便。5.为实现上述目的，本技术提供一种位移检测装置，包括：6.平台；7.第一位移台，可活动地设于平台上，用于沿第一方向运动；8.第二位移台，可活动地设于平台上，用于沿第二方向运动，且用于装载压电陶瓷；9.第一检测组件，沿第一方向设于第一位移台上，用于检测通电后的压电陶瓷沿第一方向的位移；10.位移台组件，可活动地设于平台上，用于沿第一方向和第三方向运动；11.第二检测组件，沿第三方向设于位移台组件上，用于检测通电后的压电陶瓷沿第三方向的位移；12.电源，用于向压电陶瓷供电；13.控制及运算模块，连接第一位移台、第二位移台、位移台组件、第一检测组件、第二检测组件和电源，用于控制第一位移台、第二位移台、位移台组件运动，且用于根据电源输出的电压值、第一检测组件检测到的位移、第二检测组件检测到的位移计算压电陶瓷的位移。14.在一些实施例中，位移台组件包括：15.第三位移台，可活动地设于平台上，用于沿第一方向运动；16.第四位移台，可活动地设于第三位移台上，用于沿第三方向运动，且用于固定第二检测组件。17.在一些实施例中，还包括：18.第一驱动组件，连接第一位移台和控制及运算模块，用于根据控制及运算模块的指令驱动第一位移台沿第一方向运动；19.第二驱动组件，连接第二位移台和控制及运算模块，用于根据控制及运算模块的指令驱动第二位移台沿第二方向运动；20.第三驱动组件，连接第三位移台和控制及运算模块，用于根据控制及运算模块的指令驱动第三位移台沿第一方向运动；21.第四驱动组件，连接第四位移台和控制及运算模块，用于根据控制及运算模块的指令驱动第四位移台沿第三方向运动。22.在一些实施例中，控制及运算模块包括：23.上位机；24.控制器，连接上位机，用于根据上位机的指令控制第一位移台、第二位移台、第三位移台和第四位移台运动。25.在一些实施例中，第一检测组件与第二检测组件分别通过第一卡具和第二卡具固定于第一位移台与第四位移台上。26.在一些实施例中，第一卡具为t字形卡具，第二卡具为l型卡具。27.在一些实施例中，第一检测组件与第二检测组件均为光源传感器。28.在一些实施例中，还包括装卡机构，装卡机构设于第一位移台上，装卡机构用于装载压电陶瓷，装卡机构包括：29.定位基准面；30.若干凸起结构，设于定位基准面上，用于支撑压电陶瓷的底面；31.若干定位销，设于定位基准面上，用于抵靠压电陶瓷的侧面；32.夹具，可活动地设于定位基准面上，用于沿第三方向运动，以抵压压电陶瓷的顶面。33.在一些实施例中，夹具包括：34.螺杆，设于定位基准面上；35.夹板，套设于螺杆，用于抵压压电陶瓷的顶面，夹板设有圆柱状的端部；36.两个紧固螺母，螺纹连接于螺杆上，并位于夹板沿第三方向的两侧，用于固定夹板。37.本技术还提供一种位移检测方法，应用于上述的位移检测装置，包括：38.将第一检测组件与第二检测组件分别安装于第一位移台与位移台组件上，及将压电陶瓷安装于第二位移台，并保证第一检测组件和第二检测组件分别与压电陶瓷的两个被测面垂直；39.校准第一检测组件与第二检测组件；40.通过控制及运算模块控制第一位移台、第二位移台和位移台组件分别移至预设初始位置，及电源输出电压为零；41.通过控制及运算模块控制第一位移台、第二位移台和位移台组件分别以固定步进量移动，电源向压电陶瓷输出电压，并通过第一检测组件与第二检测组件分别检测压电陶瓷沿第一方向的位移和沿第三方向的位移；42.通过控制及运算模块计算得到压电陶瓷的位移。43.相对于上述背景技术，本技术实施例所提供的位移检测装置，包括平台、第一位移台、第二位移台、位移台组件、第一检测组件、第二检测组件、电源和控制及运算模块，其中，第一位移台可活动地设于平台上，第一位移台用于沿第一方向运动，第二位移台可活动地设于平台上，第二位移台用于沿第二方向运动，且压电陶瓷装载于第二位移台上，第一检测组件沿第一方向设于第一位移台上，第一检测组件用于检测通电后的压电陶瓷沿第一方向的位移，位移台组件可活动地设于平台上，位移台组件用于沿第一方向和第三方向运动，第二检测组件沿第三方向设于位移台组件上，第二检测组件用于检测通电后的压电陶瓷沿第三方向的位移，电源用于向压电陶瓷供电，控制及运算模块连接第一位移台、第二位移台、位移台组件、第一检测组件、第二检测组件和电源，控制及运算模块用于控制第一位移台、第二位移台、位移台组件运动，且控制及运算模块用于根据电源输出的电压值、第一检测组件检测到的位移、第二检测组件检测到的位移计算压电陶瓷的位移。44.此外，本技术实施例还提供一种位移检测方法，应用于上述位移检测装置，包括：45.s1：将第一检测组件与第二检测组件分别安装于第一位移台与位移台组件上，及将压电陶瓷安装于第二位移台，并保证第一检测组件和第二检测组件与压电陶瓷的两个被测面垂直；46.s2：校准第一检测组件与第二检测组件；47.s3：通过控制及运算模块控制第一位移台、第二位移台和位移台组件分别移至预设初始位置，及电源输出电压为零；48.s4：通过控制及运算模块控制第一位移台、第二位移台和位移台组件分别以固定步进量移动，电源向压电陶瓷输出电压，并通过第一检测组件与第二检测组件分别检测压电陶瓷沿第一方向的位移和沿第三方向的位移；49.s5：通过控制及运算模块计算得到压电陶瓷的位移。50.相较于传统位移检测装置及方法，本技术实施例提供的位移检测装置及方法，通过控制及运算模块控制第一位移台、第二位移台、位移台组件运动，以控制第一检测组件、第二检测组件和压电陶瓷的位置，具体地，通过第一位移台控制第一检测组件沿第一方向的位置、通过第二位移台控制压电陶瓷沿第二方向的位置、通过位移台组件控制第二检测组件沿第一方向和第三方向的位置，这样即可通过平台上三个自由度的位移台控制实现对通电后压电陶瓷的自动化伸长测试，并可实现通过位移台使压电陶瓷在全行程下的测试，测试位移分辨率为0.3um，以解决现有压电陶瓷在位移检测过程中存在因磁滞以及蠕变引起的压电陶瓷驱动器开环精度低的问题；与此同时，上述位移检测装置结构简单，安装容易，具体操作可通过控制及运算模块控制执行，具有操作简便、自动化程度高的特点。附图说明51.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。52.图1为本技术实施例中位移检测装置的结构示意图；53.图2为图1所示位移检测装置中装卡机构的结构示意图。54.其中：55.1-平台、2-第一位移台、3-第二位移台、4-第三位移台、5-第四位移台、6-第一检测组件、7-第二检测组件、8-电源、9-控制及运算模块、10-第一驱动组件、11-第二驱动组件、12-第三驱动组件、13-第四驱动组件、14-第一卡具、15-第二卡具、16-装卡机构、17-定位基准面、18-凸起结构、19-定位销、20-夹具、21-螺杆、22-夹板、23-紧固螺母、24-固定座、25-支撑板、26-定位孔。具体实施方式56.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。57.为了使本技术领域的技术人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。58.需要说明的是，下文所述的“上端、下端、左侧、右侧”等方位词都是基于说明书附图所定义的。59.请参考图1和图2，图1为本技术实施例中位移检测装置的结构示意图；图2为图1所示位移检测装置中装卡机构的结构示意图。60.本技术实施例所提供的位移检测装置及位移检测方法，应用于位移测量方向，以解决压电陶瓷在大批量测试中，测试压电陶瓷沿横、纵向位移伸长量的问题。61.位移检测装置包括平台1、第一位移台2、第二位移台3、位移台组件、第一检测组件6、第二检测组件7、电源8和控制及运算模块9，其中，第一位移台2可活动地设于平台1上，第一位移台2用于沿第一方向运动，第二位移台3可活动地设于平台1上，第二位移台3用于沿第二方向运动，且压电陶瓷装载于第二位移台3上，第一检测组件6沿第一方向设于第一位移台2上，第一检测组件6用于检测通电后的压电陶瓷沿第一方向的位移，位移台组件可活动地设于平台1上，位移台组件用于沿第一方向和第三方向运动，第二检测组件7沿第三方向设于位移台组件上，第二检测组件7用于检测通电后的压电陶瓷沿第三方向的位移，电源8用于向压电陶瓷供电，控制及运算模块9连接第一位移台2、第二位移台3、位移台组件、第一检测组件6、第二检测组件7和电源8，控制及运算模块9用于控制第一位移台2、第二位移台3、位移台组件运动，且控制及运算模块9用于根据电源8输出的电压值、第一检测组件6检测到的位移、第二检测组件7检测到的位移计算压电陶瓷的位移。62.需要说明的是，上述第一方向、第二方向和第三方向由对应的位移台的运动方向决定，在本实施例中，第一方向可为如图1所示的x轴方向，第二方向可为如图1所示的y轴方向，第三方向可为如图1所示的z轴方向。63.相较于传统位移检测装置，本技术实施例提供的位移检测装置，通过控制及运算模块9控制第一位移台2、第二位移台3、位移台组件运动，以控制第一检测组件6、第二检测组件7和压电陶瓷的位置，具体地，通过第一位移台2控制第一检测组件6沿第一方向的位置、通过第二位移台3控制压电陶瓷沿第二方向的位置、通过位移台组件控制第二检测组件7沿第一方向和第三方向的位置，这样即可通过平台1上x轴、y轴、z轴三个方向自由度的位移台控制实现对通电后压电陶瓷的自动化伸长测试，并可实现通过位移台使压电陶瓷在全行程下的测试，测试位移分辨率为0.3um，以解决现有压电陶瓷在位移检测过程中存在因磁滞以及蠕变引起的压电陶瓷驱动器开环精度低的问题。64.与此同时，上述位移检测装置结构简单，安装容易，具体操作可通过控制及运算模块9控制执行，具有操作简便、自动化程度高的特点。65.在一些实施例中，位移台组件包括第三位移台4和第四位移台5，其中，第三位移台4可活动地设于平台1上，第三位移台4用于沿第一方向运动；第四位移台5可活动地设于第三位移台4上，第四位移台5用于沿第三方向运动，且第二检测组件7沿第三方向固定于第四位移台5上。66.当然，根据实际需要，上述第一位移台2、第二位移台3、第三位移台4和第四位移台5均为电动位移台，且各电动位移台的位移精度为2.5um。67.本技术实施例所提供的位移检测装置通过四个位移台控制第一检测组件6和第二检测组件7对压电陶瓷进行校光，通过高压电源8对压电陶瓷通±100v直流电压，使压电陶瓷产生横向位移(x轴方向)、纵向位移(z轴方向)，压电陶瓷的x向位移量约4um，z向位移量约2um，并通过第一检测组件6和第二检测组件7检测并记录位移值。68.在一些实施例中，为了便于驱动位移台运动，位移检测装置还包括第一驱动组件10、第二驱动组件11、第三驱动组件12和第四驱动组件13，其中，第一驱动组件10连接第一位移台2和控制及运算模块9，控制及运算模块9向第一驱动组件10发送指令，第一驱动组件10用于根据控制及运算模块9的指令驱动第一位移台2沿第一方向运动；第二驱动组件11连接第二位移台3和控制及运算模块9，控制及运算模块9向第二驱动组件11发送指令，第二驱动组件11用于根据控制及运算模块9的指令驱动第二位移台3沿第二方向运动；第三驱动组件12连接第三位移台4和控制及运算模块9，控制及运算模块9向第三驱动组件12发送指令，第三驱动组件12用于根据控制及运算模块9的指令驱动第三位移台4沿第一方向运动；第四驱动组件13连接第四位移台5和控制及运算模块9，控制及运算模块9向第四驱动组件13发送指令，第四驱动组件13用于根据控制及运算模块9的指令驱动第四位移台5沿第三方向运动。69.具体地说，上述第一驱动组件10、第二驱动组件11、第三驱动组件12和第四驱动组件13均可以设置为包括步进电机和滚珠丝杠组件，滚珠丝杠组件能够将步进电机的旋转运动转换为位移台的直线运动，步进电机微步能力强，滚珠丝杠组件采用交叉滚珠导轨，强度高，且负载能力强。70.需要说明的是，控制及运算模块9包括上位机及控制器，控制器可为plc，控制器连接各个驱动组件，上位机连接控制器，上位机用于对控制器发出预设的控制指令，控制器根据上位机的指令控制第一位移台2、第二位移台3、第三位移台4和第四位移台5运动，也就是说，在控制器接收到控制指令后，控制器控制各个驱动组件按照预设的指令驱动各个位移台运动。71.该控制器由电源8模块输出3v直流电压，通过采用电压基准芯片和同比例放大器实现将输入电压转换为100v，放大倍数为33倍。控制器应用pci6154板卡产生四路波形信号，高电平3v、低电平0v，高电平在放大器的作用下转换为100v直流电压激励压电陶瓷做伸缩运动。与此同时，高压电源8输出的电压范围设为-100v～100v，用于为控制器提供能量，限制电流不超过0.15a。72.在一些实施例中，为了便于检测组件装配，第一检测组件6通过第一卡具14固定于第一位移台2上，第二检测组件7通过第二卡具15固定于第四位移台5上。73.第一卡具14为t字形卡具，第二卡具15为l型卡具。74.具体地说，t字形卡具的底座通过螺钉固定于第一位移台2上，t字形卡具的固定杆沿z轴方向设置于底座，第一检测组件6的右端固定于固定杆上；l型卡具包括固定板和定位杆，定位杆上设有定位孔26，固定板通过四颗螺钉固定于第四位移台5上，定位杆沿x轴方向设于固定板，第二检测组件7的顶端固定于定位杆的定位孔26中。75.需要注意的是，第一卡具14和第二卡具15二者的加工要求是能够保证检测组件与压电陶瓷的相应测试面的垂直度不超过10um。76.在一些实施例中，第一检测组件6与第二检测组件7均为光源传感器。该光源传感器包括一组发射光纤和一组接收光光纤，其中卤钨灯提供光源，光传输到光纤中，光纤探头发出的光照射在压电陶瓷上，压电陶瓷反射回来的光进入接收光纤，再通过光电效应将光转换为电压值，再经过内置处理器将电压值转换为位移值，光源传感器位移分辨率小于0.2um。光源传感器的位移检测功能可以参照现有技术的内容。77.这样一来，根据逆压电效应，压电陶瓷在直流激励作用下会产生伸缩变化，通过校准过后的光源传感器测试压电陶瓷，则可以将压电陶瓷的位移量转换成光源传感器的电压值，再将其转换为从位移值，从而达到测量的目的。78.在一些实施例中，位移检测装置还包括装卡机构16，装卡机构16设于第一位移台2上，装卡机构16用于装载压电陶瓷。具体地，装卡机构16包括定位基准面17、夹具20、若干凸起结构18和若干定位销19，其中，若干凸起结构18设于定位基准面17上，若干凸起结构18用于支撑压电陶瓷的底面，若干定位销19设于定位基准面17上，若干定位销19用于抵靠压电陶瓷的侧面，夹具20可活动地设于定位基准面17上，夹具20用于沿第三方向运动，以抵压压电陶瓷的顶面。79.需要说明的是，凸起结构18的数量优选为三个，三个凸起结构18各自的平面度要求小于0.5um，三个凸起结构18共面的平面度小于1um。80.在一些实施例中，夹具20包括螺杆21、夹板22和两个紧固螺母23，其中，螺杆21固定连接于定位基准面17上，夹板22套设于螺杆21，夹板22能够沿螺杆21的轴线方向运动，夹板22用于抵压压电陶瓷的顶面，夹板22设有圆柱状的端部，两个紧固螺母23螺纹连接于螺杆21上，两个紧固螺母23的旋向相反，两个紧固螺母23位于夹板22沿第三方向的两侧，并用于固定夹板22。81.具体地说，夹板22对陶瓷施加向下的压力，保证陶瓷底面能够落在三个支撑平面上，压板端部，做成了窄圆柱状，利用短线接触。压板采用两个螺母夹紧。这样一来，通过旋转螺母，可实现压板沿着螺栓上升或下降，以适应不同陶瓷的高度，需要注意的是，压电陶瓷所受力不超过10n，定位精度不超过2um，保证测量的重复一致性。82.此外，本技术实施例还提供一种位移检测方法，应用于上述位移检测装置，包括：83.s1：将第一检测组件6与第二检测组件7分别安装于第一位移台2与位移台组件上，及将压电陶瓷安装于第二位移台3，并保证第一检测组件6和第二检测组件7与压电陶瓷的两个被测面垂直；84.s2：校准第一检测组件6与第二检测组件7；85.s3：通过控制及运算模块9控制第一位移台2、第二位移台3和位移台组件分别移至预设初始位置，及电源8输出电压为零；86.s4：通过控制及运算模块9控制第一位移台2、第二位移台3和位移台组件分别以固定步进量移动，电源8向压电陶瓷输出电压，并通过第一检测组件6与第二检测组件7分别检测压电陶瓷沿第一方向的位移和沿第三方向的位移；87.s5：通过控制及运算模块9计算得到压电陶瓷的位移。88.在s1中，首先，将第一位移台2与第一卡具14固连，然后，将第一检测组件6固连到第一卡具14上，之后，再将压电陶瓷安装在第二位移台3的装卡机构16上。需要注意的是，安装过程中尽量保证第一检测组件6和第二检测组件7二者与压电陶瓷各被测面垂直，以减小测量误差。89.在s2中，由于第一检测组件6与第二检测组件7均采用光源传感器，校准时，通常采用将折射光转换为电压值，再将电压值转换为位移值，以此来校准光源传感器。90.在s3中，通过控制及运算模块9的上位机控制第一位移台2、第二位移台3和第三位移台4和第四位移台5分别移至预设初始位置，并控制电源8输出电压为零，使压电陶瓷变为初始状态，此时压电陶瓷并无横向或纵向上的位移。91.在s4中，控制及运算模块9的上位机控制四个位移台进行固定步进量的移动，并将两个光源传感器移动至预设测量位置(比如距离初始位置30um)处，高压电源8输入不同电压值，控制器控制波形将电压放大，高电平在放大器的作用下转换为100v直流电压激励压电陶瓷做伸缩运动，两个光源传感器记录下不同电压下压电陶瓷的位移值。92.比如，通过控制器将波形调整到0v、3v，0v下压电陶瓷没有伸长，3v下压电陶瓷伸长量达到最大。93.在s5中，控制及运算模块9以高压电源8电压值为输入值，光源传感器位移值为输出值，利用最小二乘法拟合得到压垫陶瓷的位移值。94.第一检测组件6与装卡机构16的定位基准面17保持不超过0.05mm的平行度，第一检测组件6与压电陶瓷待测面的垂直度为per_hor_cermti。[0095][0096]其中，[0097]装卡机构16的定位基准面17与底面的平行度para_cer_guding＝0.015；[0098]第一位移台2与平台1的平行度para_xlb＝0.03；[0099]第一检测组件6与第一卡具14的底面的平行度para_hor_mti＝0.04；[0100]平台1的平面度para_diban＝0.015；[0101]代入上式计算得[0102]per_hor_cermti＝0.0427[0103]也即，第一检测组件6与压电陶瓷待测面的垂直度为0.0427um。[0104]第二检测组件7需与装卡机构16的定位基准面17保持不超过0.05mm的平行度。记第二检测组件7与压电陶瓷待测面的垂直度为per_ver_cermti。[0105][0106]其中，[0107]第四位移台5与第二夹具15的平行度para_eja＝0.03；[0108]第二检测组件7与第二卡具15底面的垂直度per_hor_mti＝0.04；[0109]第四位移台5与其下方的固定座24的平行度para_ver_guding＝0.015；[0110]第四位移台5下方的固定座24与第四位移台5后侧的支撑板25的垂直度per_ver_lianjie＝0.03；[0111]第四位移台5与第四位移台5后侧的支撑板25的平行度para_xlb＝0.03；[0112]第二卡具15的定位孔26的轴线(定位孔26沿z轴方向设置，用于定位第二检测组件7)与第四位移台5的平行度para_ver_jiachi＝0.02；平台1的平面度para_diban＝0.015；[0113]代入上式计算得[0114]per_hor_cermti＝0.048；也即，第二检测组件7与压电陶瓷待测面的垂直度为0.048um。[0115]综上所述，第一检测组件6与压电陶瓷待测面的垂直度为0.0427um，第二检测组件7与压电陶瓷待测面的垂直度为0.048um，该计算结果表明位移检测装置的加工、安装误差对压垫陶瓷的位移值的测量影响并不大，可以忽略不计。[0116]需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另外几个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。[0117]以上对本技术所提供的位移检测装置及位移检测方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方案及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。









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