密封转接盒、格栅屏和密封件成型方法与流程

电子电路装置的制造及其应用技术1.本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种密封转接盒、灯具和密封件成型方法。背景技术：2.led格栅屏是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。3.目前的led格栅屏主要用于大厦户外广告屏或楼体亮化效果。由于led格栅屏的工作环境通常在室外，故led格栅屏的防水性是影响led格栅屏性能及寿命的关键因素之一。4.现有技术中，通常是在led的电源控制盒的堵头或密封盖与壳体的连接处设置密封圈。然而对于一些大型的电源控制盒，密封圈的弹性变形能力不够，往往达不到较好的密封效果。技术实现要素：5.基于此，有必要针对格栅屏的防水性问题，提供一种密封转接盒、格栅屏和密封件成型方法。6.一种密封转接盒，用于使用电器与电源密封转接，所述密封转接盒包括壳体、电路板、转接件、固定座及密封件，所述壳体上开设有容纳腔与连通孔，所述电路板设于所述容纳腔内，所述固定座用于承载所述用电器，所述固定座上开设有连通孔，所述容纳腔、所述连通槽与所述连通孔依次连通形成成型空间，所述转接件设于所述连通孔内，所述转接件的一端用于与所述用电器连接，所述转接件的另一端与所述电路板连接，所述密封件填充于所述成型空间内，所述密封件包裹所述转接件和电路板。7.在其中一个实施例中，所述壳体包括底壁以及连接在所述底壁周缘的侧壁，所述连通槽开设于所述底壁上，所述电路板与所述侧壁连接，所述固定座、所述壳体以及所述电路板三者之一上开设有用于使所述连通槽与外界连通的导入孔。8.在其中一个实施例中，所述密封转接盒还包括连接件，所述导入孔开设于所述电路板上，所述连接件穿设于所述导入孔，所述连接件一端与所述电路板连接，所述连接件的另一端与所述底壁连接，所述连接件上开设有贯通所述连接件的注入孔。9.在其中一个实施例中，所述连接件上开设有至少两个所述注入孔，至少两个所述注入孔均贯通所述连接件。10.在其中一个实施例中，所述连接件包括底板以及与所述底板连接且向远离所述底板方向延伸的卡扣部和支撑部，所述底板位于所述容纳腔内且抵接于所述电路板，所述卡扣部及所述支撑部穿设于所述连通槽，所述卡扣部与所述支撑部围设形成所述注入孔，所述支撑部能够同时与所述连通槽的相对两槽壁抵接，所述卡扣部与所述底壁卡接。11.在其中一个实施例中，所述连通槽包括相对设置且能够同时与所述支撑部分别抵接的第一槽壁与第二槽壁，所述第一槽壁上至少部分区域向所述第二槽壁延伸设有延伸部，所述卡扣部能够同时与所述延伸部和所述第二槽壁卡接。12.在其中一个实施例中，所述延伸部上开设有走气腔，所述走气腔、所述连通槽以及所述注入口三者相互连通。13.在其中一个实施例中，所述连接件的数量为多个，所述电路板上开设有多个所述导入孔，多个所述连接件一一对应地穿设于所述导入孔，多个所述连接件上均开设有贯通所述连接件且与所述成型空间连通的注入孔。14.在其中一个实施例中，所述固定座设于所述底壁上，所述固定座上设有环绕所述连通孔设置的第一围挡，所述第一围挡与所述底壁全面接触。15.在其中一个实施例中，所述固定座上设有第二围挡，所述第二围挡穿设于所述连通槽内，所述第二围挡与所述电路板全面接触，所述连通槽开设于所述第二围挡上，且所述连通孔贯通所述第二围挡。16.在其中一个实施例中，所述第二围挡上靠近所述电路板的一端设有环绕所述连通槽的密封圈，所述密封圈与所述电路板全面接触。17.一种格栅屏，其特征在于，所述格栅屏包括：18.如上述各实施例中任意一项实施例所述的密封转接盒；19.用电器，包括灯条，所述灯条设于所述固定座上，所述灯条能够覆盖所述连通孔，所述转接件一端与所述灯条连接，所述转接件另一端与所述电路板连接。20.一种根据上述实施例所述格栅屏的密封件成型方法，所述密封件成型方法包括：21.将所述壳体倒放，使所述容纳腔与外界连通的一侧开口朝上；22.向所述容纳腔内灌密封胶，所述密封胶能够包裹所述电路板，所述密封胶还能够自所述导入孔流入并填充所述成型空间；23.静置所述密封胶冷却形成所述密封件。24.上述密封转接盒，转接件的两端分别用于与用电器连接以及用于与电路板连接。也就是说，保证密封转接盒的防水性主要就是保证转接件的密封性。本实施例中，转接件设于连通孔内，成型空间包括连通孔。而密封件填充于成型空间内，从而通过密封件能够降低雨水等液体进入成型空间。进一步地，由于密封件能够包裹转接件和电路板如此进一步地使转接件以及电路板处于相对隔离的环境中。从而进一步避免外界的环境自成型空间流入转接件以及电路板上，保证了密封转接盒的防水性。附图说明25.图1为一实施例所提供的格栅屏的轴侧示意图；26.图2为图1所示格栅屏中密封转接盒沿a-a线的剖视图；27.图3为图2所示格栅屏中壳体、连接件与电路板的轴侧示意图；28.图4为图3所述格栅屏中连接件的轴侧示意图；29.图5为图1所示格栅屏中部分结构的爆炸示意图；30.图6为2所示格栅屏中固定座的轴侧示意图；31.图7为图6所示固定座的仰视图；32.图8为图1所示格栅屏中部分结构的爆炸示意图；33.图9为图2所示格栅屏中密封件的轴侧示意图；34.图10为沿图9中b-b线的剖视图。35.附图标记：10、格栅屏；100、密封转接盒；110、壳体；111、容纳腔；1120、连通槽；1121、第一槽壁；1121a、延伸部；1121b、走气腔；1122、第二槽壁； 113、底壁；114、侧壁；115、堵头；120、电路板；121、导入孔；130、转接件；131、排针；132、排母；140、固定座；141、连通孔；142、第一围挡；143、第二围挡；144、密封圈；150、密封件；160、连接件；161、注入孔；162、底板；163、卡扣部；164、支撑部；200、用电器；210、灯条。具体实施方式36.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。37.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。38.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。39.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。40.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。41.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。42.参阅图1，图1示出了本发明一实施例中的格栅屏的轴侧示意图；图2为图1所示格栅屏中密封转接盒沿a-a线的剖视图。43.请参阅图1及图2，本发明一实施例提供了的格栅屏10，包括密封转接盒 100以及用电器200。密封转接盒100用于使电源(图未示，下同)与用电器200 密封转接。用电器200包括灯条210。灯条210设于密封转接盒100上。电源通过密封转接盒100与灯条210连接，以提供灯条210显示所需的电能。44.请参阅图2，在一个实施例中，密封转接盒100包括壳体110、电路板120、转接件130、固定座140及密封件150。壳体110上开设有容纳腔111与连通槽 1120。电路板120设于容纳腔111内。固定座140用于承载用电器200，固定座 140上开设有连通槽1120。容纳腔111、连通槽1120与连通孔141依次连通形成成型空间。转接件130设于连通孔141内，转接件130的一端用于与用电器200连接，转接件130的另一端与电路板120连接。密封件150填充于成型空间内，密封件150包裹转接件130和电路板120。45.上述密封转接盒100，转接件130的两端分别用于与用电器200连接以及用于与电路板120连接。也就是说，保证密封转接盒100的防水性主要就是保证转接件130的密封性。本实施例中，转接件130设于连通孔141内，成型空间包括连通孔141。而密封件150填充于成型空间内，从而能够避免雨水等液体进入成型空间。46.进一步地，由于密封件150能够包裹转接件130和电路板120如此进一步地使转接件130以及电路板120处于相对隔离的环境中。从而进一步避免外界的环境自成型空间流入转接件130以及电路板120上，保证了密封转接盒100 的防水性。47.请继续参图2，在一个实施例中，转接件130包括排针131以及与排针131 插接配合的排母132。排针131的一端与灯条210的pcb板连接，排针131的另一端与排母132连接。排母132的一端与电路板120连接，排母132的另一端与排针131连接。如此，通过排针131与排母132使灯条210与电路板相互连接。当然，转接件130还可以通过其他方式使灯条210与电路板120相互连接，可根据实际需求设置，在此不再赘述。48.请继续参阅图1及图2，可以理解的是，灯条210能够覆盖连通孔141，以使成型空间能够保持相对密封，避免雨水自连通孔141进入成型空间内。转接件130一端与灯条210连接，转接件130的另一端与电路板120连接。如此，通过电路板120能够控制灯条210的显示内容以及控制灯条210显示的驱动和停止。可以理解的是，电源通过电路板120与灯条210连接。49.应当理解的是，转接件130、转接件130与灯条210连接处以及转接件130 与电路板120的连接处均位于成型空间内。即上述三者均被密封件150包裹在内。50.请参阅图2及图3，在一个实施例中，壳体110包括底壁113以及连接在底壁113周缘的侧壁114。连通槽1120开设于底壁113上。固定座140设于底壁 113上。电路板120与侧壁114连接。固定座140、壳体110以及电路板120三者之一上开设有用于使连通槽1120与外界连通的导入孔121。如此，能够通过导入孔121件将密封胶灌入连通槽1120内。密封胶通过连通槽1120能够流动至连通孔141内并包裹住转接件130，进而填充整个成型空间，以使转接件130、转接件130与灯条210连接处以及转接件130与电路板120的连接处均与外界相对隔离。51.参阅图3，在一个实施例中，电路板120位于容纳腔111内，且电路板120 与底壁113贴合。导入孔121开设于电路板120上。通过导入孔121能够使连通孔141和连通槽1120与容纳腔111连通。如此，可以直接向容纳腔111内灌密封胶，使密封胶能够自导入孔121流入连通孔141以及连通槽1120以包裹转接件130。并且，处于容纳腔111内密封胶还能够包裹位于容纳腔111内的电路板120，以使电路板120也处于密封件150的包裹内，进一步保证了电路板120 的防水性。52.应当说明的是，电路板120贴合于壳体110的底壁113，将成型空间分为了两部分。一部分为容纳腔111，另一部分为连通孔141加连通槽1120。而开设于电路板120上的导入孔121能够连通成型空间的两部分，如此仅需一次灌胶即可使成型空间内填充密封胶。也即使密封件150能够完整包裹转接件130以及位于容纳腔111内的电路板120。53.应当说明的是，电路板120设于容纳腔111内，而转接件130设于连通孔141及连通槽1120内。若将导入孔121开设于壳体110或者固定座140上，则仅通过一次灌密封胶难以同时使位于容纳腔111内的电路板120以及位于连通孔141和连通槽1120的转接件130均包裹于密封件150内。换言之，至少需要分别对容纳腔111以及连通孔141和连通槽1120内进行一次灌密封胶，共计两次灌胶，以使电路板120与转接件130均包裹于密封胶内。而上述实施例中通过在电路板120上开设导入孔121，能够使容纳腔111、连通孔141及连通槽1120 三者连通，则仅通过一次灌胶就能将转接件130及电路板120包裹与密封件150 内，减少了灌胶的次数。如此，一方面提高了密封件150成型效率。另一方面，避免在多次灌胶时反复移动格栅屏10的工位而导致各种误差。54.应当理解的是，就壳体110本身而言，连通槽1120与容纳腔111是连通的。然而在电路板120需要设置于底壁113上，以便于转接件130能够通过开设于底壁113上的连通槽1120与电路板120连接。如此，电路板120将会在一定程度上阻碍容纳腔111与连通槽1120的相互连通。55.当然，在某些实施例中，还可以根据需求设置导入孔121开设于壳体110 或者固定座140上，以通过导入孔121对成型空间内灌胶。56.请继续参阅图3，在一个实施例中，密封转接盒100还包括连接件160。连接件160穿设于导入孔121。连接件160一端与电路板120连接，连接件160的另一端与底壁113连接。如此，通过连接件160能够使电路板120与底壁113 保持相对固定，即使电路板120与壳体110保持相对固定。57.进一步地，连接件160上开设有贯通连接件160的注入孔161。如此，容纳腔111通过注入孔161能够与连通槽1120以及连通孔141连通，以便于实现一次性灌胶。也就是说，通过连接件160能够在固定电路板120的同时实现一次性灌胶。如此，便于使密封转接盒100的结构更紧凑。58.请参阅图4，在一个实施例中，连接件160上开设有至少两个注入孔161。至少两个注入孔161均贯通连接件160。可以理解的是，由于连通槽1120与连通孔141均与外界保持相对密封，则当密封胶通过其中一个注入孔161流入连通槽1120以及连通孔141时，连通槽1120以及连通孔141内的气体能够通过其他注入孔161流向外界。如此，避免连通槽1120以及连通孔141内的空气不能流出而阻碍密封胶填充成型空间。换言之，避免出现灌胶时困气影响密封件 150的密封性能。59.请再次参阅图4并结合图3，在一个实施例中，连接件160包括底板162以及与底板162连接且向远离底板162方向延伸的卡扣部163和支撑部164。底板 162位于容纳腔111内且抵接于电路板120。卡扣部163及支撑部164穿设于连通槽1120。卡扣部163与底壁113卡接。卡扣部163与支撑部164围设形成注入孔161。支撑部164能够同时与连通槽1120的相对两槽壁抵接。60.上述实施例中由于卡扣部163与底板162连接，底板162位于容纳腔111 内且抵接于电路板120；卡扣部163穿设于连通槽1120且与底壁113卡接。如此通过连接件160能够使电路板120与壳体110连接。并且，相对于通过螺钉等结构连接，通过连接件160使电路板120与壳体110连接在安装时更加方便。61.上述实施例中，卡扣部163与支撑部164围设形成其中一个注入孔161。其他的多个注入孔161可以开设于底板162上。可以理解的是，底板162在导入孔121的径向方向上的尺寸大于导入孔121的径向尺寸。如此，一方面能够保证多个底板162上具有开设多个注入孔161的空间，另一方面，能够保证底板 162能够与电路板120保持抵接，避免底板162滑入导入孔121中而使电路板 120无法与壳体110保持相对固定。62.请继续参阅图3至图5，在一个实施例中，连通槽1120包括相对设置且能够同时与支撑部164分别抵接的第一槽壁1121与第二槽壁1122。也就是说，支撑部164能够同时与第一槽壁1121与第二槽壁1122抵接，如此能够避免连接件160相对壳体110晃动。可以理解的是，连接件160通过卡接部与底壁113 保持卡接，而卡扣部163具有一定的弹性变形能够。从而，通过设置支撑部164 能够避免卡扣部163由于上述弹性变形而使连接件160与壳体110之间发生晃动，避免电路板120与壳体110的相对固定不稳定。63.第一槽壁1121上至少部分区域向第二槽壁1122延伸设有延伸部1121a。卡扣部163能够同时与延伸部1121a和第二槽壁1122卡接。如此，能够保证卡扣部163同时与连通槽1120的相对两槽壁卡接。举个反例而言，若第一槽壁1121 上不设有所述延伸部1121a，则为了保证卡扣部163能够同时与连通槽1120的相对两槽壁卡接，需要增大卡扣部163的尺寸，即增大连接件160的尺寸，也即需要增大导入孔121的径向尺寸。可以理解的是，电路板120为较为精密的电子元器件，电路板120的上的各种尺寸变动都将对其性能带来较大的影响。由此，通过设置延伸部1121a，能够避免导入孔121的尺寸过大而影响电路板 120性能。64.请参阅图5并结合图3，延伸部1121a上开设有走气腔1121b。走气腔1121b、连通槽1120以及注入口三者相互连通。如此设置，当密封胶自注入口流入连通槽1120后，连通槽1120以及图连通槽1120连通的连通孔141内的空气均可以流入走气腔1121b中。又由于走气腔1121b与注入孔161连通，从而走气腔1121b 内的空气能够自注入孔161流至外界，从而避免密封件150在成型过程中发生困气现象。65.请参阅图5至图7，在一个实施例中，固定座140上设有环绕连通孔141设置的第一围挡142。第一围挡142与底壁113全面接触。如此，能够保证成型空间相对密封。从而，一方面避免密封件150尚未成型时密封胶泄露；另一方面，避免外界中的雨水等液体进入连通孔141内。上述全面接触指的是第一围挡142 在其周向延伸方向上的任意一处均能够与底壁113接触。换言之，第一围挡142 与底壁113全面接触指的是第一围挡142与底壁113之间无间隙。66.应当理解的是，在本实施例中，成型空间不仅包括容纳腔111、连通槽1120 以及连通孔141，还包括由第一围挡142与底壁113所围设的空间。67.请参阅图6及图7，在一个实施例中，固定座140上设有第二围挡143。第二围挡143穿设于所述连通槽1120。第二围挡143与电路板120全面接触。连通孔141开设于第二围挡143上，即围挡环绕第二围挡143设置。并且且连通孔141贯通第二围挡143，即转接件130设于第二围挡143内。与上述同理的，第二围挡143与电路板120全面接触指的是第二围挡143在其周向延伸方向上的任意一处均能够与电路板120接触。换言之，第二围挡143与电路板120全面接触指的是第二围挡143与电路板120之间无间隙。68.上述实施例中，第二围挡143穿设于连通槽1120内，第二围挡143与电路板120全面接触，且转接件130设于第二围挡143内。如此，能够第二围挡143 能够进一步地将连接件160与成型空间也分隔开。如此，形成了第二层的密封防护。结合上述实施例，密封件150能够填充于第一围挡142与第二围挡143 之间，以此避免雨水等液体进入成型空间。并且，通过第二围挡143进一步将转接件130密封设于成型空间内。从而能够进一步提高密封转接盒100的防水性。69.可以理解的是，结合上述实施例中，第一围挡142、第二围挡143以及底壁 113三者围设形成的空间为成型空间的一部分。故上述实施例与前述实施例中所述的容纳腔111、连通槽1120与连通孔141依次连通形成成型空间，并不矛盾。70.举例而言，当底座上不设有第二围挡143时，成型空间可以理解为由容纳腔111、连通槽1120以及连通孔141组成，此时密封件150填充于容纳腔111、连通槽1120以及连通孔141。或者，当底座上设有第一围挡142而不设有第二围挡143时，成型空间可以理解为由第一围挡142与底壁113围设形成的空间、容纳腔111、连通槽1120以及连通孔141。此时，密封件150依旧填充于整体的成型空间内，故不再赘述。71.参阅图8并结合图6及图7，而当底座上同时设有第一围挡142以及第二围挡143时，此时的成型空间依旧可以理解为由第一围挡142与底壁113围设形成的空间、容纳腔111、连通槽1120以及连通孔141。只是，此时密封体填充于由第一围挡142与底壁113围设形成的空间、连通槽1120以及容纳腔111内。72.请参阅图7，第二围挡143上靠近电路板120的一端设有环绕连通槽1120 的密封圈144。密封圈144与电路板120全面接触。通过设置密封圈144，避免电路板120与固定座140之间存在安装误差而导致第二围挡143与电路板120 之间存在间隙。上述密封圈144，可以在将固定座140安装于底壁113上时，将胶水点胶至第二围挡143上。待所述胶水冷却后即可形成所述密封圈144。也就是说，通过在第二围挡143上打底胶以形成上述密封圈144能够减小第二围挡 143与电路板12之间的配合间隙，以避免灌胶渗透入连通槽1120内。73.需要说明的是，如上述实施例所述的密封圈144并非为具有可互换性的常规密封圈。常规的密封圈由于其形状及弹性变形能力的限制往往不能很好地适应上述配合处的间隙，即不具有良好的密封作用。而上述实施例中通过打底胶的形式形成所述密封圈144，能够自适应成型，提高密封圈144密封处的密封性。具体地，第二围挡143上靠近电路板120的一端设有环绕连通槽1120设置的凹槽(图未示，下同)。即，上述凹槽沿第二围挡143的轴向延伸开设。凹槽用于容纳密封圈144。将固定座140安装于底壁113上时，可以对第二围挡143的凹槽内打底胶，以形成所述密封圈144。74.应当理解的是，参阅图9及图10，图10中箭头k所指之处的空间为密封件 150用于包裹转接件130或者第二围挡143的空间。图10中箭头m所指之处的空间为密封件150用于包裹电路板120的空间。75.在一个实施例中，连接件160的数量为多个。电路板120上开设有多个导入孔121。多个连接件160一一对应地穿设于导入孔121，多个连接件160上均开设有贯通连接件160且与成型空间连通的注入孔161。通过多个连接件160能够使电路板120与壳体110保持稳固连接。通过多个连接件160上的注入孔161 能够便于使密封件150快速进入连通孔141内。76.在一个实施例中，格栅屏10中灯条210的数量可以为多个。密封转接盒100 中固定座140的数量、连通孔141的数量以及转接件130的数量也相应的为多个。底壁113上开设有多个连通槽1120，连通槽1120的数量与固定座140的数量相对应。每一个固定座140用于支撑一个或多个灯条210。77.参阅图5至图8，为了便于说明，以下以一个固定座140用于支撑两个灯条 210为例进行说明。此时，底座上与开设有两个连通孔141。两个转接件130分别对应穿设于两个连通孔141内。两个转接件130用于使两个灯条210与电路板120连接。可以理解的是，连通槽1120的数量与固定座140相同，也即两个转接件130均穿设于同一连通孔141内。从而，通过对成型空间内灌密封胶时能够同时包括两个转接件130。78.在一个实施例中，一种密封件150成型方法包括：79.将壳体110倒放，使容纳腔111与外界连通的一侧开口朝上；80.向容纳腔111内灌密封胶，密封胶能够包裹电路板120，密封胶还能够自导入孔121流入并填充成型空间；81.静置密封胶冷却形成密封件150。82.参阅图3及图5，上述将壳体110倒放指的是，将壳体110自图3所示状态翻转至z轴与重力方向同向的状态。如此，可以直接向容纳腔111内灌密封胶，密封胶能够在重力作用下流入成型空间内的各个角落。可以理解的是，壳体110 的两端设有堵头115，通过堵头115能够避免容纳腔111内的密封胶泄露，以保证容纳腔111内的密封胶能够通过注入孔161流入连通槽1120、连通孔141等成型空间内。83.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。84.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。









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