带状线连接件的制作方法

电气元件制品的制造及其应用技术1.本发明涉及由互连的多个波导部段(waveguide section)形成的波导构件。这些波导构件可以被用于特别是在旋转非接触式数据链路中导引电磁波。这些波导构件包括介电材料层，该介电材料层进一步在一侧处具有接地层并且与其相对地具有导电材料的导体构件。该导体构件可以是具有预定特性阻抗的均匀的线，或是可以具有滤波特性的结构化图案。背景技术：2.在旋转非接触式数据链路中，波导构件被用于导引rf信号。这些波导构件可以包括用于导引电磁波的带状线(stripline)、微带(microstrip)或类似的构件。它们包括介电材料，该介电材料进一步在一侧处具有导电接地层并且与其相对地具有导电材料的导体构件，该导电材料主要是薄铜层，该薄铜层可以被电镀。所述波导构件是例如细长pcb(印刷电路板)，并且常常是这样制造的。该导体构件可以是具有预定特性阻抗的均匀的线，或是可以具有滤波特性的结构化图案线。3.us 5530422 a中公开了一种微带导体。ep 1 012 899b1中公开了一种提供更好的耦合和rf噪声抑制的曲折形(meander shaped)导体构件。在其中公开的结构化图案线对于较低频率例如小于5ghz具有恒定的特性阻抗并且具有对较高频率的高抑制。4.在例如ct(computed tomography，计算机断层扫描)扫描仪的大型设备中，波导构件可以具有适应台架(gantry)的旋转部分的外圆周的最多达5m的总长度。常见的pcb是相对小的，并且制造具有最多达5m的长度的波导构件需要特殊的制造工艺，这是极其昂贵的。5.从常规pcb开始，制造机器的尺寸可能增加。此外，因为pcb和材料是长但相对窄的，并且必须具有一定的柔性以在稍后的应用中形成圆，所以有可能将pcb和材料缠绕起来。技术实现要素：6.本发明要解决的问题是提供更大的波导构件以降低成本，同时维持良好的rf特性。7.该问题的解决方案被描述于独立权利要求中。从属权利要求涉及本发明的进一步改进。8.在一个实施方案中，多个波导部段通过至少一个固定连接器连结(join)在一起以形成更大的波导构件。尽管使用可以被连接和断开的标准pcb连接器可能更简单，但是固定连接器——其例如可以被钎焊(solder)、焊接(weld)、或在pcb之间具有导电胶粘剂或电镀接触——已经表明提供显著优势。通过这样的连接器连接波导部段允许通过常见的制造机器和工艺制造例如pcb的波导部分(waveguide portion)。提供波导部段之间的特殊互连件以在整个波导构件中维持波导部分的rf特性。所述互连件被设计为使得它们不遍布波导部段的表面，以避免与以近距离穿过波导构件的接收拾波器(receiving pickup)碰撞。此外，所述互连件可以提供增强以增加机械稳定性，例如，以防止在运输期间和在组装成更大的滑环主体期间损坏。这样的增强可能仍然具有一定程度的柔性和/或在尺寸上受限制以赋予整个波导构件适应圆形主体的柔性。9.所述波导部段包括至少一个介电材料(绝缘材料)层。它们还可以包括多个介电层。它们可以是印刷电路板。在介电层之间可以存在导电层或具有导电构件的层。所述波导部段可以在介电材料层的一侧(在此被称为底侧)处具有导电接地层，并且与其相对地(在此被称为顶侧)具有导电材料的导体构件。在本文中术语顶侧和底侧仅用于简化参考。实施方案也可以被反转为底侧在上面或以任何其他定向反转。10.该接地层和/或导体构件可以包括薄铜层，该薄铜层可以被电镀有高导电率材料，例如银或金。11.该导体构件可以包括至少一个或一对细长导体，所述细长导体可以平行并且以第一距离间隔。该导体构件可以是具有预定特性阻抗的一个均匀的线或一对均匀的线，或是可以具有滤波特性的单个或一对结构化图案线。该预定特性阻抗可以在该导体构件的长度上基本恒定。该特性阻抗可以是在1欧姆和200欧姆之间或在10欧姆和100欧姆之间的恒定值。可以存在可以被不同地操作的单个线或一对线。对于较大数目的信号，可以提供较多数目的线。该接地层和/或该导体构件可以位于介电材料的外侧处或被嵌入到介电材料中。它们至少必须由介电材料分开。该导体构件通常不连接到该接地层。12.所述波导部段可以具有厚度小于3mm、2mm或1mm的矩形或弧形板的形状。它们具有两个相对的端和位于所述端之间的两个相对的纵向侧。它们还可以具有厚度小于1mm、0.5mm、0.2mm或0.1mm的柔性pcb的形状。最小厚度可以是0.1mm、0.2mm或0.25mm。这些线可以具有线性(直线)形状，并且在两个或更多个线的情况下，它们可以互相平行。13.所述波导部段可以包括位于两个相对的端中的至少一个处的接口部段。所述接口部段可以包括从顶侧处的细长导体中的每个到所述至少一个介电材料层的底侧的中间导体。14.两个细长并且平行的导体在接口部段处可以具有大于第一距离的距离。该第一距离是导体在其长度上具有的并且远离接口部段的距离。两个中间导体可以连接到两个细长导体，所述两个中间导体具有大于第一距离的距离。15.x轴——波导部段的纵轴——被定义为沿着线的长度并且在波导部段的平面中在线的中心处。波导部段的第一端和第二端在x轴的方向上间隔。16.y轴——横轴——在波导部段的平面中与x轴正交(在90°角度下)。z轴与x轴和y轴正交，并且从线的平面突出到线上方的空间。波导部段的第一端和第二侧在y轴的方向上间隔。17.所述波导部段可以具有小于100cm、80cm、50cm或30cm的长度(在纵轴的方向上)和可以小于以下长度的宽度：小于10cm、5cm、3cm、2cm或1cm。该宽度可以大于3mm或5mm。所述波导部段可以从可以具有24"、48"、54"、72"或84"的长度的较短面板切割。对于所有尺寸，在可用的(可打印的)尺寸的面板的每侧处可以存在1"的剪裁(边界区域)。使用通常102"的最大可用面板长度作为波导部段也是可能的。取决于设计要求，长度可以最多达2540mm、2080mm、1770mm或可以实现最多达1320mm、1160mm和550mm或以下的任何长度，实际上长于300mm。18.所述波导部段可以是平坦的或以平行于y轴或z轴的轴为中心的弧形。19.可以提供至少一个固定连接器来连接两个波导部段。这样的固定连接器可以是印刷电路板并且包括至少一个介电材料层，所述至少一个介电材料具有顶侧、底侧和两个相对的端。它还可以包括在该顶侧上的导电材料的至少一个接触焊盘，以及在该顶侧上并且与所述至少一个接触焊盘绝缘的导电材料的连接器接地层。20.印刷电路板形式的固定连接器可以具有7至18mm的长度、与波导部段的宽度类似的宽度。21.所述至少一个固定连接器可以通过其顶侧附接到至少一个第一波导的第一端的接口部段的底侧以及附接到至少一个第二波导的第二端的接口部段的底侧。此外，波导部段的接口部段的中间导体中的每个可以连接到一个接触焊盘并且与接地层绝缘。因此，它们还与连接器接地层绝缘。所述波导部段可以是互相相对的，并且第一波导部段的至少一个中间导体通过至少一个接触焊盘连接到第二波导部段的相对的中间导体。22.在一个实施方案中，一种波导构件可以包括通过至少一个固定连接器机械地并且电气地连接到至少一个第二波导部段的至少一个第一波导部段，23.所述至少一个第一波导部段和所述至少一个第二波导部段中的每个可以包括以下中的至少一个：[0024]-至少一个介电材料层，其具有顶侧、底侧和两个相对的端，[0025]-导电材料的接地层，其位于该底侧上，[0026]-至少一个导体构件，其包括位于该顶侧上的导电材料的至少一个或至少一对细长导体，所述至少一个导体构件与接地层绝缘，以及[0027]-接口部段，其位于所述两个相对的端中的至少一个处，[0028]所述至少一个固定连接器可以包括以下中的至少一个：[0029]-至少一个介电材料层，其具有顶侧、底侧和两个相对的端，[0030]-导电材料的至少一对接触焊盘，其位于该顶侧上，以及[0031]-导电材料的连接器接地层，其位于该顶侧上并与所述至少一个接触焊盘绝缘，并且[0032]所述至少一个固定连接器可以通过其顶侧附接[0033]-到至少一个第一波导的第一端的接口部段的底侧，从而在该连接器接地层和所述至少一个第一波导的接地层之间具有电接触，[0034]-到至少一个第二波导的第二端的接口部段的底侧，从而在该连接器接地层和所述至少一个第二波导的接地层之间具有电接触，[0035]并且所述接口部段可以包括从位于该顶侧处的细长导体中的每个到所述至少一个介电材料层的底侧的中间导体，[0036]所述中间导体中的每个连接到接触焊盘并且与该接地层绝缘，[0037]所述至少一个第一波导部段和所述至少一个第二波导部段互相相对，并且第一波导部段的至少一个中间导体通过所述至少一个接触焊盘连接到第二波导部段的相对中间导体。[0038]在另一个实施方案中，一种波导构件可以包括通过至少一个固定连接器机械地并且电气地连接到至少一个第二波导部段的至少一个第一波导部段，[0039]所述至少一个第一波导部段和所述至少一个第二波导部段中的每个可以包括以下中的至少一个：[0040]-至少一个介电材料层，其具有顶侧、底侧和两个相对的端，[0041]-导电材料的接地层，其位于该底侧上，[0042]-至少一个导体构件，其包括位于该顶侧上的导电材料的至少一个或至少一对细长导体，所述至少一个导体构件与该接地层绝缘，以及[0043]-接口部段，其位于所述两个相对的端中的至少一个处[0044]所述至少一个固定连接器可以包括以下中的至少一个：[0045]-至少一个介电材料层，其具有顶侧、底侧和两个相对的端，[0046]-连接器接地层，[0047]并且[0048]所述至少一个固定连接器可以通过其顶侧附接[0049]-到至少一个第一波导的第一端的接口部段的底侧，从而在该连接器接地层和所述至少一个第一波导的接地层之间具有电接触，[0050]-到至少一个第二波导的第二端的接口部段的底侧，可以在该连接器接地层和所述至少一个第二波导的接地层之间具有电接触，[0051]并且[0052]所述接口部段可以通过一对导电焊盘连接，其中所述导电焊盘中的每个将所述至少一个第一波导部段的一对细长导体中的每个连接到所述至少一个第二波导部段的细长导体中的对应的每个。[0053]导电焊盘可以包括铜、黄铜、锡、银或金中的至少一种。它们可以是这样的导电材料的薄膜或层。导电焊盘可以在波导部段之间形成波纹。接口部段可以是波导部段的直线切削端。[0054]在一个实施方案中，至少一个电接触通过焊接连接、焊接连接、导电胶粘剂或电镀接触形成。附图说明[0055]在下面，将通过示例而不是对总体发明构思的限制的方式参考附图根据实施方案的实施例来描述本发明。参考下文的附图标记列表，该附图标记列表标识附图中的部件。[0056]图1示出了一个实施方案的俯视图。[0057]图2示出了两个波导部段之间的连接件。[0058]图3示出了上图的第二接口部段的正视图。[0059]图4示出了互连的波导部段的俯视图。[0060]图5示出了另一个波导构件部段。[0061]图6示出了紧密连接的波导部段的俯视图。[0062]图7示出了具有修改的固定连接器介电层的一个实施方案。[0063]图8示出了波导构件部段的另一个实施方案。[0064]图9示出了前一实施方案的改型。[0065]图10公开了波导构件部段的另一个实施方案。[0066]图11示出了胶接的波导构件部段。[0067]图12示出了胶接的波导构件部段的俯视图。[0068]图13示出了具有一个导电焊盘的波导构件部段。[0069]图14示出了前一实施方案的俯视图。[0070]图15以侧视图示出了具有一个连接焊盘的波导构件部段。[0071]图16以俯视图示出了具有一个连接焊盘的波导构件部段。[0072]图17以侧视图示出了具有一个柔性导电焊盘的波导构件部段。[0073]图18以俯视图示出了具有一个柔性导电焊盘的波导构件部段。[0074]图19以侧视图示出了基本波导部段。[0075]图20示出了波导部段的正视图。[0076]图21示出了另一个实施方案。[0077]图22示出了具有曲折形图案的细长导体的第一实施方案。[0078]图23示出了具有微带导体的修改的波导部段。[0079]图24示出了弯曲的波导部段。[0080]图25示出了弯曲的波导部段的另一个实施方案。[0081]图26示出了另一个波导部段。[0082]图27示出了固定连接器。[0083]在图1中，示出了波导构件的一个实施方案的俯视图。多个波导部段710、720、730、740、750通过固定连接器715、725、735、745互连。这些互连的波导部段形成波导构件100。波导构件100还可以在其端中的至少一个处具有至少一个端子761、762。此外，可以提供信号连接器765，其可以位于该波导构件的长度的中心处。代替端子761、762，也可以提供信号连接器。该波导构件可以具有最多达2至5m的长度和最多达1cm、2cm或5cm的宽度。该宽度可以大于5mm。[0084]如所示出的波导构件可以通过胶粘剂、胶粘带层或安装支架或它们的组合安装到滑环模块的圆周。[0085]在图2中，以截面侧视图示出了两个波导部段之间的连接件。波导构件部段200包括第一波导部段210和第二波导部段220。第一波导部段210包括第一接口部段218、第一介电材料层211，该第一介电材料层具有位于其顶上的第一细长导体212和位于其底处的第一接地层216。第二波导部段220包括第二接口228、第二介电材料层221，该第二介电材料层具有位于其顶上的第二细长导体222和位于其底处的第二接地层226。[0086]此外，第一接口部段218包括第一中间导体215，该第一中间导体从第一细长导体212向下延伸到第一介电材料层的底侧。在第一介电材料层211的底处可以存在第一接触焊盘214，以简化与固定连接器250的接触。第一接触焊盘214可以连接到第一中间导体215。[0087]此外，第二接口部段228包括第二中间导体225，该第二中间导体从第二细长导体222向下延伸到第二介电材料层的底侧。在第二介电材料层221的底处可以存在第二接触焊盘224，以简化与固定连接器的接触。第二接触焊盘224可以连接到第二中间导体225。[0088]固定连接器250包括固定连接器介电层251，该固定连接器介电层具有连接器接地层255、256。连接器接地层255、256的部段例如通过位于固定该连接器介电层的底侧处的连接器接地基底层252和通过附加的通孔(via)或穿孔(through-hole)257电气连接。此外，该固定连接器还包括位于其顶侧上的至少一个接触焊盘253，所述至少一个接触焊盘与接地层电绝缘。该固定连接器可以具有与第一波导部段和第二波导部段相同的宽度，但是可以短得多，例如，最多达5cm或最多达10cm。该固定连接器的厚度和/或波导部段的厚度可以大于0.5mm并且最多达2mm、3mm或5mm。该固定连接器和/或波导部段可以包括用于增加机械稳定性的纤维增强聚合物并且可以是pcb。[0089]为了提供第一波导部段210和第二波导部段220之间的电气连接，固定连接器250被钎焊到这些波导部段。对于接地连接，连接器接地层255、256被钎焊到第一波导部段的接地层216和第二波导部段的接地层226。此外，接触焊盘253被钎焊到第一中间导体215和第二中间导体225和/或第一接触焊盘214和第二接触焊盘224。接触焊盘在更大的表面之上提供更好的钎焊，但是如果中间导体靠近接触焊盘，它们也可以被省略。代替钎焊，可以通过焊接、导电胶粘剂或阳极氧化或其组合来建立接触。另外，可能存在用于将至少一个波导部段机械固定到固定连接器的铆钉和/或螺钉。[0090]在图3中，示出了到上图的第二接口部段上的正视图。此图示出了一种双导体系统，该双导体系统具有在波导部段处的两个对称布置的导体。在一种单导体系统中，将仅存在一个第二细长导体222。在此双导体系统中，存在一对第二细长导体222、223。为了连接这些导体，固定连接器包括一对接触焊盘253、254。对于单端系统，仅一个接触253将足以接触第二细长导体222。此外，示出了第二中间导体225的一个具体实施方案，该第二中间导体在第二细长导体222、223的两侧是相同的。这样的中间导体225可以是电导体材料的平面带，但是也可以是通孔或半通孔或边缘金属化。中间导体225也可以是铆钉或线材。中间导体之间的距离与第一距离基本相同。在印刷电路技术中，通孔通常是钻穿绝缘层并且在其内表面上金属化以提供介电层的两侧之间的电接触的孔。这样的通孔可以被容易地制造并且具有成本效益。[0091]在图4中，示出了互连的波导部段的俯视图。在此，更详细地示出了第二波导部段上的多对细长导体222、223，以及第一波导部段210上的一对细长导体212、213。在此，通孔257包括一些焊料(焊料点258)以提供与固定连接器250的接触焊盘253、254的接触。在第一波导部段210上的一对细长导体212、213之间存在第一距离的间隙。相同的间隙位于第二波导部段上的多对细长导体222、223之间。在图26中进一步解释了第一距离134。[0092]图5示出了另一个波导构件部段300，其基本上是前一实施方案的改型，其中固定连接器具有较小的接触焊盘353，这允许第一波导部段210和第二波导部段220互相更接近。在此，所述波导部段互相直接接触，使得在细长导体中的每个之间可以存在单个钎焊连接358。[0093]为了提供第一波导部段210和第二波导部段220之间的电气连接，固定连接器350可以被钎焊到这些波导部段。对于接地连接，连接器接地层355、356——其通过至少一个通孔357连接到位于介电层351下方的固定连接器接地基底层352——被钎焊到第一波导部段的接地层216和第二波导部段的接地层226。此外，接触焊盘353被钎焊到第一中间导体215和第二中间导体225、和/或第一接触焊盘214和第二接触焊盘224。[0094]在前一实施方案中，在波导部段的接口部段之间存在很大的距离，而在此实施方案中，波导部段的接口部段直接连接在一起。此距离对接口部段的特性阻抗具有直接影响。接口部段的特性阻抗通常可以与细长导体的特性阻抗匹配，以避免反射并且因此避免信号失真。因此，可以选择接口部段之间的距离，使得接口部段之间的连接的特性阻抗与波导部段的特性阻抗匹配。[0095]图6示出了如上图中所示出的紧密连接的波导部段的俯视图。在此，相对的波导部段310、320的通孔357可以被填充有公共焊料点358以获得直接连接。[0096]图7示出了具有修改的固定连接器介电层的波导构件部段360的一个实施方案，其中固定连接器介电层251具有突出部359，该突出部缩短了接口部段218、228之间的电路径，并且因此提供了不同的特性阻抗。为了适应升高的接触焊盘253，可以缩短第一中间导体315和第二中间导体325。[0097]图8示出了波导构件部段400，其中省略了接触焊盘。相反，焊料462直接填充在修改的第一中间导体和第二中间导体之间。因为不需要接触焊盘，所以固定连接器450可以被简化，诸如可以在固定连接器介电层451上提供连接器接地基底层452。可以仅存在单个连接器接地基底层452。第一波导部段410包括具有第一中间导体415的第一细长导体412，并且第二波导部段420包括具有第二中间导体425的第二细长导体422，该第一中间导体和该第二中间导体的长度适于保持焊料462以用于所述波导部段之间的电气连接。[0098]图9示出了基于前一实施方案的波导构件部段500的改型，其中包括固定连接器550的介电材料的突出部359位于固定连接器介电层251上以支撑第一波导部段510和第二波导部段520。第一波导部段510具有第一介电材料层511，并且第二波导部段520具有第二介电材料层521，该第一介电材料层和该第二介电材料层被修改以适应突出部359。此实施方案导致更鲁棒的机械连接和更好限定的钎焊接触，因为没有焊料可能流入焊料位置之间的中空空间内。[0099]图10公开了波导构件部段560的另一个实施方案。第一导体元件部段561包括第一介电材料层562，该第一介电材料层与第二导体元件部段563的第二介电材料层564接合(interface)。该接合可以是有些重叠。第一接地层565位于第一介电材料层562的底处，而第二接地层566位于第二介电材料层564的底处。两个接地层都连接到连接器接地基底层452。[0100]图11示出了胶接的波导构件部段600。第一波导部段610和第二波导部段620被安装到固定连接器450。它们包括具有第一接地层616的第一介电材料层611和具有和第二接地层626的第二介电材料层621，以及第一细长导体612、613和第二细长导体622、623。第一细长导体612、613借助于导电胶663电气连接到第二细长导体622、623，该导电胶还部分地填充间隙而不与接地短路。基本上，可以使用任何导电聚合物。第一接地层616、第二接地层626与连接器接地基底层452之间的连接也可以通过导电胶或通过钎焊或焊接来形成，如上文所提到的。[0101]图12示出了胶接的波导构件部段600的俯视图。在此，进一步示出了第一细长导体612和第二细长导体622之间以及第一细长导体613和第二细长导体623之间的可选的间隙。是否需要这样的间隙可以取决于第一波导部段610和第二波导部段620之间的距离与个体细长导体之间的距离——例如细长导体612和细长导体613之间的距离——的关系。如果此距离显著大于第一波导部段610和第二波导部段620之间的距离，导电胶的电阻相对于第一波导部段和第二波导部段之间的电阻相对高，因此可以被忽略。[0102]图13示出了具有导电焊盘665的波导构件部段601。此实施方案与前一实施方案非常类似。但是代替导电胶，使用一个导电焊盘665或一对导电焊盘665，所述导电焊盘被放置在第一细长导体612、613和第二细长导体622、623的顶上，使得第一细长导体612连接到第一细长导体622并且与之绝缘，第一细长导体613连接到第二细长导体623。[0103]图14示出了前一实施方案的俯视图。[0104]图15以侧视图示出了具有连接焊盘670的波导构件部段602。连接焊盘670可以包括基底677，该基底可以进一步保持至少一个导电焊盘675。如果必须在第一波导部段610和第二波导部段620之间连接多个导体或多对导体，则多个导电焊盘675、676(如下一个图中所示出的)可以由基底677保持在正确的位置处并且互相保持正确的距离。因此，多个导体可以在单个处理步骤中通过以下方式连接：通过将连接焊盘670以及其导电焊盘675、676附接到波导部段610、620，例如通过钎焊、焊接或胶接连接。这简化了对准并且减小了对准误差。固定连接器450可以包括接地基底层452，该接地基底层可以被设置在固定连接器介电层451上。基底677可以包括任何绝缘材料，例如聚四氟乙烯或聚酰亚胺或任何其他塑料材料。它可以具有小于1mm、0.2mm、0.1mm或0.05mm的厚度。它也可以是纤维增强的。基底677可以将导电焊盘675、676重叠到细长导体的侧和/或长度。重叠部段可以被胶接和/或模制到在下面的波导部段。这可以加强连接并且可以提供一些应力消除以及机械保护。[0105]图16以俯视图示出了具有连接焊盘的波导构件部段602。导电焊盘675将第一细长导体612连接到第二细长导体622。此外，第一细长导体613通过导电焊盘676连接到第二细长导体623。[0106]图17示出了具有柔性导电焊盘685的波导构件部段603。柔性导电焊盘685可以具有波纹688，例如，至少在具有接口部段618的第一波导部段610与具有接口部段628的第二波导部段620之间的间隙的方向上具有一些多余的长度。连接可以通过直接在柔性导电焊盘685和波导部段之间的焊料、焊接或胶来形成。也可以存在在柔性导体焊盘685的端处施加到外部的焊料684。[0107]图18以俯视图示出了具有柔性导电焊盘685、686的波导构件部段603。柔性导电焊盘685将第一细长导体612连接到第二细长导体622。此外，第一细长导体613通过柔性导电焊盘686连接到第二细长导体623。[0108]图19以侧视图示出了基本波导部段110。介电材料层111具有带有接地层116的底侧和与底侧相对的带有至少一个细长导体113的顶侧。在本文中，术语顶侧和底侧相对于附图使用以简化定位。附图中所示出的实施方案可以以任何定向被使用，例如顶侧和底侧被反转，或任何其他定向。[0109]图20示出了波导部段110的正视图。在此，示出了两个细长导体112、113。存在使用这样的细长导体的不同的基本传输线概念。像微带线一样的单个线可以被用来传导或传送信号。替代地，如所示出的一对线可以被用来传送差分信号。这样的差分信号传输具有较高的抗噪声能力。如果可以传送较高数目的信号，也可以存在较高数目的细长导体。此外，可以存在具有接地功能的细长导体。这样的导体可以连接到接地，例如通过通孔。[0110]图21示出了波导部段117的另一个实施方案，该实施方案类似于前一实施方案。在此，附加的介电材料层118、119可以被设置在底上或可以被设置在顶处以包围、保护和屏蔽导电层。此导电铜还可以包括防止焊料流到不希望的区域的焊料止挡件(solder stop)。[0111]图22示出了具有细长导体112、113的波导部段120的一个实施方案，所述细长导体具有特定的曲折形图案。与微带线相比，这样的图案提供了较高的抗噪声能力。基本上，这样的波导部段可以具有第一端截面141和与其相对的第二端截面142。如本文所公开的，多个波导部段在它们的端截面处互连。此外，示出了一个坐标系，其具有从附图的右侧向左侧的x方向、如此图中所示出的从中心向附图的顶的y方向、以及指向附图平面内的z方向。[0112]图23示出了具有微带导体114、115的修改的波导部段130。[0113]图24示出了弯曲的波导部段。在此，波导部段131在x-z平面中以半径151弯曲，使得细长导体位于通过弯曲形成的圆柱体形状的外部处。在一个替代实施方案中，弯曲可以是以其他方式，使得细长导体位于内侧处。[0114]图25示出了弯曲的波导部段132的另一个实施方案。在此，该波导部段在x-y平面中以半径152弯曲，从而形成盘形实施方案，其中细长导体位于盘的一侧。[0115]图26示出了类似于波导部段130的另一个波导部段140。在此，细长导体114、115被略微弯曲，使得在端截面141、142处细长导体114、115之间的距离133大于细长导体114、115之间的并且在弯曲端外部的距离134。此距离134在本文档中也称为第一距离。增加的距离有助于保持导体的电容恒定，即使使用像中间导体215一样的连接装置。为了比较，代替细长导体之间的平均距离，可以使用细长导体在端截面之间的距离，而不考虑端截面。第一距离134可以仅由具有至少两个并且优选地恰好两个细长导体114、115的波导部段限定。[0116]图27示出了固定连接器250。它包括具有连接器接地层部段255、256的固定连接器介电层251。连接器接地层部段255、256例如通过位于固定连接器介电层的底侧处的连接器接地基底层252并且通过附加的通孔或穿孔257电气连接。另一个连接可以位于靠近螺钉孔259的侧处。此外，该固定连接器还包括在其顶侧的至少一个接触焊盘253、254，所述至少一个接触焊盘与接地层电绝缘。可以存在螺钉孔259以使附加的螺钉保持附接的波导部段或以将固定连接器保持到主体。[0117]替代地，孔259可以被用来通过插入并且压缩铆钉来加强波导部段到固定连接器250的安装。[0118]线、波导、波导部段和固定连接器的所有实施方案可以被组合。[0119]附图标记列表[0120]100ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ波导构件[0121]110ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ波导部段[0122]111ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ介电材料层[0123]112、113ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ细长导体[0124]114、115ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ微带导体形式的细长导体[0125]116ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ接地层[0126]117ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ波导部段[0127]118、119ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ介电材料层[0128]120ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ波导部段[0129]130ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ波导部段[0130]131ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ波导部段[0131]132ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ波导部段[0132]133ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ端截面处细长导体之间的距离[0133]134ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ细长导体之间的第一距离[0134]140ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ波导部段[0135]141ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一端截面[0136]142ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二端截面[0137]151ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀx-z平面中的半径[0138]152ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀx-y平面中的半径[0139]200ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ波导构件部段[0140]210ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一波导部段[0141]211ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一介电材料层[0142]212、213ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一细长导体[0143]214ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一接触焊盘[0144]215ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一中间导体[0145]216ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一接地层[0146]218ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一接口部段[0147]220ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二波导部段[0148]221ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二介电材料层[0149]222、223ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二细长导体[0150]224ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二接触焊盘[0151]225ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二中间导体[0152]226ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二接地层[0153]228ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二接口部段[0154]250ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ固定连接器[0155]251ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ固定连接器介电层[0156]252ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ连接器接地基底层[0157]253、254ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ接触焊盘[0158]255、256ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ连接器接地层[0159]257ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ通孔、穿孔[0160]258ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ焊料点[0161]259ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ螺钉孔[0162]300ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ另一个波导构件部段[0163]310ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一波导部段[0164]315ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ缩短的第一中间导体[0165]320ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二波导部段[0166]325ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ缩短的第二中间导体[0167]350ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ修改的固定连接器[0168]351ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ固定连接器介电层[0169]352ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ连接器接地基底层[0170]353ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ接触焊盘[0171]355、356ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ连接器接地层[0172]357ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ通孔、穿孔[0173]358ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ焊料点[0174]359ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ突出部[0175]360ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ波导构件部段[0176]400ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ波导构件部段[0177]410ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一波导部段[0178]412ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一细长导体[0179]415ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一中间导体[0180]420ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二波导部段[0181]422ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二细长导体[0182]425ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二中间导体[0183]450ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ固定连接器[0184]451ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ固定连接器介电层[0185]452ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ连接器接地基底层[0186]462ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ焊料[0187]500ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ波导构件部段[0188]510ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一导体元件部段[0189]511ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一介电材料层[0190]520ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二导体元件部段[0191]521ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二介电材料层[0192]550ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ固定连接器[0193]560ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ波导构件部段[0194]561ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一导体元件部段[0195]562ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一介电材料层[0196]563ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二导体元件部段[0197]564ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二介电材料层[0198]565ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一接地层[0199]566ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二接地层[0200]600ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ胶接的波导构件部段[0201]601ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ具有导电焊盘的波导构件部段[0202]602ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ具有连接焊盘的波导构件部段[0203]603ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ具有柔性导电焊盘的波导构件部段[0204]610ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一波导部段[0205]611ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一介电材料层[0206]612、613ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一细长导体[0207]616ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一接地层[0208]618ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一接口部段[0209]620ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二波导部段[0210]621ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二介电材料层[0211]622、623ꢀꢀꢀꢀꢀ第二细长导体[0212]626ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二接地层[0213]628ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二接口部段[0214]663ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ导电胶[0215]665ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ导电焊盘[0216]670ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ连接焊盘[0217]675、676ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ导电焊盘[0218]677ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ基底[0219]685、686ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ柔性导电焊盘[0220]687ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ焊料[0221]688ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ波纹[0222]710、720、730、740、750ꢀꢀ波导部段[0223]715、725、735、745ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ固定连接器[0224]761、762ꢀꢀꢀꢀꢀ端子[0225]765ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ信号连接器









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