固化性组合物、其干膜和固化物的制作方法

有机化合物处理,合成应用技术1.本发明涉及固化性组合物、特别是可以形成能兼顾耐助焊剂性与弯折性的固化物的固化性组合物。背景技术：2.以往，在印刷电路板上为了保护电路而形成阻焊层(sr)，在形成有阻焊层的印刷电路板上软钎焊(安装)半导体芯片等。作为用于形成这种阻焊层的组合物，例如可以举出：专利文献1中记载的、将含有含羧基感光性聚合物的感光性树脂组合物作为基剂的、电路板用阻焊墨。3.另一方面，进行软钎焊时，通常，在连接电路表面涂布助焊剂，但在涂布工序中，助焊剂变得被暴露于形成有阻焊层的印刷电路板的整面。该助焊剂用于去除电路连接面的氧化物、污染物、防止加热过程中的氧化，进而，还有降低熔融了的焊料的表面张力、使焊料对接合部的润湿良好的效果。4.而且另一方面，如果鉴于印刷电路板中弯折而使用的用途的、所谓柔性印刷电路板的使用频率提高的情况，则对于形成于该电路板上的阻焊层还要求能耐受弯折程度的挠性。5.现有技术文献6.专利文献7.专利文献1：日本特开平11-65117号公报技术实现要素：8.发明要解决的问题9.亦即，对于阻焊层，需要具有耐助焊剂性，即如下性能：即使在涂布助焊剂后的软钎焊的高温处理时，也维持与该印刷电路板的密合性而不会从印刷电路板上剥离。不仅如此，对于阻焊层，还需要具有即使弯折印刷电路板也不产生裂纹的弯折性。10.然而，关于这一点，由专利文献1中记载的现有的组合物得到的阻焊层由于助焊剂成分而容易劣化，而且柔软性也不充分，因此，难以同时实现耐助焊剂性与弯折性。11.用于解决问题的方案12.因此，鉴于上述方面，本发明人进行了深入研究，结果发现：含有具有双酚a结构等的碱溶性树脂、以及兼具异氰脲酸酯结构和亚烷基结构的特定结构的环氧树脂的固化性组合物可以形成兼具耐助焊剂性与弯折性的阻焊层，完成了本发明。13.即，本发明涉及一种固化性组合物，其含有：14.(a)具有双酚a结构、双酚f结构和氨基甲酸酯结构中的至少任一种结构的碱溶性树脂；15.(b)光聚合引发剂；和，16.(c)具有异氰脲酸酯结构的环氧树脂，17.前述(c)具有异氰脲酸酯结构的环氧树脂具有其异氰脲酸酯结构中的氮原子与环氧基之间由碳数2以上的亚烷基链结合而成的结构。18.而且，本发明的优选的方式涉及一种固化性组合物，其还含有粉体或结晶性的环氧树脂、优选含有具有联苯结构的环氧树脂。19.而且，本发明的更优选的方式还涉及一种固化性组合物，其还含有具有二环戊二烯结构的环氧树脂。20.而且，本发明的更优选的方式涉及一种固化性组合物，其中，前述(c)具有异氰脲酸酯结构的环氧树脂与前述粉体或结晶性的环氧树脂与具有二环戊二烯结构的环氧树脂的质量比为1：2～6：1～3。21.而且，本发明的更优选的方式涉及一种固化性组合物，其还含有氨基甲酸酯珠和/或环氧化聚丁二烯。22.而且，本发明的更优选的方式涉及一种固化性组合物，其还含有纤维素树脂。23.另外，本发明的其他方式还涉及：一种干膜，其具有由上述固化性组合物得到的树脂层；一种固化物，其是使上述固化性组合物或上述干膜的树脂层固化而成的；和，一种电子部件，其具有该固化物。24.发明的效果25.根据本发明，提供：可以形成具有优异的耐助焊剂性和弯折性的阻焊层的固化性组合物。具体实施方式26.以下，对能构成本发明的固化性组合物的各成分进行说明。27.[(a)碱溶性树脂][0028]本发明中使用的(a)碱溶性树脂具有双酚a结构、双酚f结构和氨基甲酸酯结构中的至少任一种结构，如后述，当然可以与具有除这些结构以外的结构的碱溶性树脂并用。[0029](a)碱溶性树脂是含有酚性羟基、巯基和羧基中的1种以上的官能团、且可溶于碱溶液的树脂，优选可以举出具有2个以上酚性羟基的化合物、含羧基树脂、具有酚性羟基和羧基的化合物、具有2个以上巯基的化合物。作为碱溶性树脂，可以使用含羧基树脂、含酚系羟基树脂，但优选含羧基树脂。[0030]含羧基树脂通过包含羧基，从而可以形成碱显影性。另外，从光固化性、耐显影性的观点出发，除羧基之外，优选在分子内具有烯属不饱和基团，也可以仅使用不具有烯属不饱和基团的含羧基树脂。作为烯属不饱和基团，优选源自丙烯酸或甲基丙烯酸或它们的衍生物者。含羧基树脂中，优选：具有氨基甲酸酯结构的含羧基树脂、将双酚a型环氧树脂或双酚f型环氧树脂作为起始原料的含羧基树脂、将双酚a或双酚f作为起始原料的含羧基树脂。作为含羧基树脂的具体例，可以举出以下列举的化合物(低聚物或聚合物均可)。[0031](1)使双酚a型环氧树脂或双酚f型环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应，在存在于侧链的羟基上加成邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐等二元酸酐而得到的含羧基感光性树脂。此处，2官能或其以上的多官能环氧树脂优选为固体。[0032](2)将双酚a型环氧树脂或双酚f型环氧树脂的羟基进一步用环氧氯丙烷环氧化而得到多官能环氧树脂，使得到的多官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应，在产生的羟基上加成二元酸酐而得到的含羧基感光性树脂。此处，2官能环氧树脂优选为固体。[0033](3)使双酚a型环氧树脂或双酚f型环氧树脂与1分子中具有至少1个醇性羟基和1个酚性羟基的化合物、与(甲基)丙烯酸等含不饱和基团一元羧酸反应，使得到的反应产物的醇性羟基与马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、己二酸酐等多元酸酐反应而得到的含羧基感光性树脂。[0034](4)对于使双酚a或双酚f与醛类的缩合物与环氧乙烷、环氧丙烷等环氧烷反应而得到的反应产物，使(甲基)丙烯酸等含不饱和基团一元羧酸反应，使得到的反应产物与多元酸酐反应而得到的含羧基感光性树脂。[0035](5)对于使双酚a或双酚f与碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯等环状碳酸酯化合物反应而得到的反应产物，使含不饱和基团一元羧酸反应，使得到的反应产物与多元酸酐反应而的得到的含羧基感光性树脂。[0036](6)利用脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯化合物与聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸类多元醇、双酚a系环氧烷加成体二醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二醇化合物的加聚反应而得到氨基甲酸酯树脂，使得到的氨基甲酸酯树脂的末端与酸酐反应而成的含末端羧基氨基甲酸酯树脂。[0037](7)利用二异氰酸酯与二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸等含羧基二醇化合物与二醇化合物的加聚反应而得到含羧基氨基甲酸酯树脂的合成中，加入(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等分子中具有1个羟基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物而进行了末端(甲基)丙烯酰化的含羧基氨基甲酸酯树脂。[0038](8)利用二异氰酸酯与含羧基二醇化合物与二醇化合物的加聚反应而得到的含羧基氨基甲酸酯树脂的合成中，加入异佛尔酮二异氰酸酯与季戊四醇三丙烯酸酯的等摩尔反应物等分子中具有1个异氰酸酯基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物而进行了末端(甲基)丙烯酰化的含羧基氨基甲酸酯树脂。[0039](9)在上述(1)～(8)中的任意含羧基树脂中加成1分子中具有环状醚基和(甲基)丙烯酰基的化合物而得到的含羧基感光性树脂。[0040](a)作为具有除碱溶性树脂以外的结构的碱溶性树脂，可以举出以下中列举的化合物(低聚物或聚合物均可)。[0041](10)通过(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低级烷基酯、异丁烯等含不饱和基团化合物的共聚而得到的含羧基感光性树脂。[0042](11)使后述的多官能氧杂环丁烷树脂与己二酸、邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸等二羧酸反应，在所产生的伯羟基上加成二元酸酐而得到含羧基聚酯树脂，在得到的含羧基聚酯树脂中进一步加成(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸α-甲基缩水甘油酯等1分子中具有1个环氧基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物而成的含羧基感光性树脂。[0043](12)在上述(10)或(11)的含羧基树脂中加成1分子中具有环状醚基和(甲基)丙烯酰基的化合物而得到的含羧基感光性树脂。[0044]需要说明的是，此处(甲基)丙烯酸酯是指统称丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和它们的混合物的术语，以下对于其他类似的表述也同样。[0045]此处，含羧基树脂的酸值优选40～150mgkoh/g。含羧基树脂的酸值通过设为40mgkoh/g以上，从而碱显影变得良好。另外，通过使酸值为150mgkoh/g以下，从而可以容易描绘正常的抗蚀图案。更优选50～130mgkoh/g。[0046]上述的(a)碱溶性树脂的配混量在全部组合物中优选15～35质量％。15～35质量％的情况下，涂膜强度良好，组合物的粘性适度，且涂布性等改善。[0047][(b)光聚合引发剂][0048]作为(b)光聚合引发剂，只要是作为光聚合引发剂、光自由基产生剂公知的光聚合引发剂就均可以使用，例如可以举出：双-(2,6-二氯苯甲酰基)苯基氧化膦、双-(2,6-二氯苯甲酰基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、双-(2,6-二氯苯甲酰基)-4-丙基苯基氧化膦、双-(2,6-二氯苯甲酰基)-1-萘基氧化膦、双-(2,6-二甲氧基苯甲酰基)苯基氧化膦、双-(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4，4-三甲基戊基氧化膦、双-(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、双-(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦等双酰基氧化膦类；2,6-二甲氧基苯甲酰基二苯基氧化膦、2,6-二氯苯甲酰基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸甲基酯、2-甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、新戊酰基苯基膦酸异丙酯、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等单酰基氧化膦类；1-羟基-环己基苯基酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮等羟基苯乙酮类；苯偶姻、苯偶酰、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻正丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻正丁醚等苯偶姻类；苯偶姻烷基醚类；二苯甲酮、对甲基二苯甲酮、米氏酮、甲基二苯甲酮、4,4’‑二氯二苯甲酮、4,4’‑双二乙基氨基二苯甲酮等二苯甲酮类；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉代-1-丙酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基)-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮、n,n-二甲基氨基苯乙酮等苯乙酮类；噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮类；蒽醌、氯蒽醌、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌、2-戊基蒽醌、2-氨基蒽醌等蒽醌类；苯乙酮二甲基缩酮、苯偶酰二甲基缩酮等缩酮类；乙基-4-二甲基氨基苯甲酸酯、2-(二甲基氨基)乙基苯甲酸酯、对二甲基苯甲酸乙基酯等苯甲酸酯类；1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛烷二酮2-(o-苯甲酰肟)、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9h-咔唑-3-基]乙酮1-(o-乙酰肟)等肟酯类；双(η5-2,4-环戊二烯-1-基)-双(2,6-二氟-3-(1h-吡咯-1-基)苯基)钛、双(环戊二烯基)-双[2,6-二氟-3-(2-(1-吡咯-1-基)乙基)苯基]钛等二茂钛类；苯基二硫醚2-硝基芴、丁偶姻、茴香偶姻乙醚、偶氮二异丁腈、二硫化四甲基秋兰姆等。光聚合引发剂可以单独使用1种，也可以组合2种以上而使用。[0049](b)光聚合引发剂的配混量相对于(a)碱溶性树脂100质量份，优选8～15质量份。如果为该范围内，则表面固化性变得良好，且不易产生光晕，可以得到良好的分辨率。[0050][(c)具有异氰脲酸酯结构的环氧树脂][0051]本发明的固化性组合物中，含有如下环氧树脂：其为具有异氰脲酸酯结构的环氧树脂、且该异氰脲酸酯结构中的氮原子与环氧基之间由碳数为2个以上的亚烷基链结合而成的结构的环氧树脂。特别优选具有亚烷基链的碳数为2个以上且5个以下的结构的环氧树脂。如果该亚烷基链的碳数为2～5的范围内，则由固化性组合物得到的固化物中，能兼顾有效的耐助焊剂性与折曲性。不仅如此，还可以维持该固化性组合物原本的显影性。[0052]这种本发明中使用的(c)具有异氰脲酸酯结构的环氧树脂优选具有下述式(i)所示的结构。[0053][0054](式(1)中，[0055]r1、r2和r3各自独立地表示碳数2～5的亚烷基，[0056]n为0或1，但全部n不同时表示0)[0057]其中，特别优选的是：式(1)中，r1、r2和r3同时表示碳数3的亚烷基、且n同时表示1的结构。[0058]作为本发明中优选使用的(c)具有异氰脲酸酯结构的环氧树脂的具体制品，例如可以举出tepic(注册商标)-vl或tepic(注册商标)-fl(均为日产化学工业株式会社制)。[0059]这种(c)具有异氰脲酸酯结构的环氧树脂的配混量相对于(a)含羧基树脂100质量份，优选5～15质量份。如果为该范围内，则能对固化物同时赋予良好的耐助焊剂性和折曲性，而且还可以维持该固化性组合物原本的显影性。[0060][无机填料][0061]本发明的固化性组合物中，为了抑制其固化收缩、改善密合性、硬度等特性，可以含有无机填料。[0062]作为上述无机填料，没有特别限定，可以使用公知常用的填充剂、例如二氧化硅、结晶性二氧化硅、诺易堡硅土、氢氧化铝、玻璃粉末、滑石、粘土、碳酸镁、碳酸钙、天然云母、合成云母、氢氧化铝、硫酸钡、钛酸钡、氧化铁、非纤维状玻璃、水滑石、矿物棉、铝硅酸盐、钙硅酸盐、氧化锌等无机填料。其中，优选二氧化硅，从表面积小、应力分散于整体而不易成为裂纹的起点的方面出发，更优选球状二氧化硅。[0063]对于无机填料，可以进行光反应性的表面处理以具有乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基等作为光固化性反应基团，该情况下，特别优选甲基丙烯酰基、丙烯酰基、乙烯基。另外，可以进行热反应性的表面处理以具有羟基、羧基、异氰酸酯基、氨基、亚氨基、环氧基、氧杂环丁烷基、巯基、甲氧基甲基、甲氧基乙基、乙氧基甲基、乙氧基乙基、噁唑啉基等作为热固化性反应基团，该情况下，特别优选氨基、环氧基。进而，无机填料可以具有2种以上的固化性反应基团。作为无机填料，优选经表面处理的二氧化硅。通过包含经表面处理的二氧化硅，从而可以降低cte，升高玻璃化转变温度。[0064]在无机填料的表面导入固化性反应基团时的导入方法没有特别限定，可以用公知常用的方法而导入，可以用具有固化性反应基团的表面处理剂、例如具有固化性反应基团的偶联剂等对无机填料的表面进行处理。[0065]作为无机填料的表面处理，优选利用偶联剂的表面处理。作为偶联剂，可以使用硅烷偶联剂、钛偶联剂、锆偶联剂、铝偶联剂等。其中，优选硅烷偶联剂。[0066]作为硅烷偶联剂，优选能将固化反应性基团导入无机填料的硅烷偶联剂。作为能导入热固化反应性基团的硅烷偶联剂，可以举出具有环氧基的硅烷偶联剂、具有氨基的硅烷偶联剂、具有巯基的硅烷偶联剂、具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂，其中，更优选具有环氧基的硅烷偶联剂。作为能导入光固化反应性基团的硅烷偶联剂，优选具有乙烯基的硅烷偶联剂、具有苯乙烯基的硅烷偶联剂、具有甲基丙烯酰基的硅烷偶联剂、具有丙烯酰基的硅烷偶联剂，其中，更优选具有甲基丙烯酰基的硅烷偶联剂。[0067]对无机填料进行表面处理的情况下，只要在经表面处理的状态下配混于本发明的固化性树脂组合物中即可，可以分别配混表面未处理的无机填料与表面处理剂，在组合物中对无机填料进行表面处理，但优选预先配混经表面处理的无机填料。通过配混预先经表面处理的无机填料，从而可以防止分别配混的情况下可能残留的表面处理中未被消耗的表面处理剂所导致的裂纹耐性等的降低。预先进行表面处理的情况下，优选配混在溶剂、树脂成分中预分散有无机填料的预分散液，更优选：使经表面处理的无机填料预分散于溶剂，将该预分散液配混于组合物；或者使表面未处理的无机填料预分散于溶剂时充分进行表面处理后，将该预分散液配混于组合物。[0068]本发明的固化性组合物中，从裂纹耐性更优异的方面出发，优选无机填料的平均粒径为1μm以下。更优选0.8μm以下。需要说明的是，本说明书中，平均粒径是指d50的值，例如是使用日机装株式会社制microtrac粒度分析计而测得的值。[0069]另外，从效率良好地进行反应、而且裂纹耐性、密合性更优异的方面出发，优选无机填料的最大粒径为4.0μm以下。更优选3.0μm以下。需要说明的是，本说明书中，最大粒径是指d100的值，例如是使用日机装株式会社制microtrac粒度分析计而测得的值。[0070]本发明的固化性组合物含有无机填料的情况下，该无机填料的配混量相对于固化性组合物的固体成分的100质量份，优选15～35质量份。[0071][粉体或结晶性的环氧树脂][0072]本发明的固化性组合物中，优选含有环氧树脂，特别优选含有粉体或结晶性的环氧树脂。由此，固化物的耐助焊剂性能进一步改善。[0073]粉体或结晶性的环氧树脂是指：结晶性强的环氧树脂，是在熔点以下的温度下高分子链规则良好地排列、为固体树脂且熔融时成为等同于液态树脂的低粘度的热固化性的环氧树脂。[0074]作为粉体或结晶性的环氧树脂，优选使用具有联苯结构、硫醚结构、亚苯基结构和亚萘基结构中的任意者的结晶性环氧树脂。[0075]联苯型的环氧树脂例如作为mitsubishi chemical corporation制“jer(注册商标)yx4000”、“jer(注册商标)yx4000h”、“jer(注册商标)yl6121h”、“jer(注册商标)yl6640”、“jer(注册商标)yl6677”提供，二苯基硫醚型环氧树脂例如作为nippon steel chemical&material co.,ltd.制“epototo(注册商标)yslv-120te”提供，亚苯基型环氧树脂例如作为nippon steel chemical&material co.,ltd.制“epototo(注册商标)ydc-1312”提供，亚萘基型环氧树脂例如作为dic株式会社制“epiclon(注册商标)hp-4032”、“epiclon(注册商标)hp-4032d”、“epiclon(注册商标)hp-4700”提供。另外，作为粉体或结晶性环氧树脂，也可以使用nippon steel chemical&material co.,ltd.制“epototo(注册商标)yslv-90c”、日产化学株式会社制“tepic-s”(三缩水甘油基异氰脲酸酯)。其中，出于焊料耐热性的特性优异，优选作为联苯型的环氧树脂的mitsubishi chemical corporation制“jer(注册商标)yx4000”。[0076]本发明的固化性组合物中，这些粉体或结晶性的环氧化合物可以单独使用1种，也可以并用2种以上。[0077]这种粉体或结晶性的环氧树脂的配混量以固体成分基准计相对于(a)碱溶性树脂100质量份，优选20～40质量份。[0078]粉体或结晶性的环氧树脂的配混量如果为上述范围，则显影性和耐助焊剂性变得更良好。[0079]另外，本发明的固化性组合物中，为了改善耐热性，当然可以还含有除粉体或结晶性的环氧树脂以外的环氧树脂。[0080]作为这种环氧树脂，例如可以举出：非结晶性的甲酚酚醛清漆型环氧树脂(作为具体例的dic株式会社制的商品名epiclon n-695)、非结晶性的苯酚酚醛清漆型环氧树脂(作为具体例的dic株式会社制的商品名epiclon n-775)、非结晶性的双酚a酚醛清漆型环氧树脂(作为具体例的dic株式会社制的商品名epiclon n-865)、非结晶性的双酚a型环氧树脂(作为具体例的mitsubishi chemical corporation制的商品名jer1001)、非结晶性的双酚f型环氧树脂(作为具体例的mitsubishi chemical corporation制的商品名jer4004p)、非结晶性的双酚s型环氧树脂(作为具体例的dic株式会社制的商品名epiclon exa-1514)、非结晶性的双酚ad型环氧树脂、非结晶性的氢化双酚a型环氧树脂、非结晶性的联苯酚醛清漆型环氧树脂、和非结晶性的特殊二官能型环氧树脂(作为具体例的mitsubishi chemical corporation制的商品编号yl7175-500、和yl7175-1000；dic株式会社制的商品名epiclon tsr-960、epiclon ter-601、epiclon tsr-250-80bx、epiclon 1650-75mpx、epiclon exa-4850、epiclon exa-4816、epiclon exa-4822、和epiclon exa-9726那样的非结晶性的环氧树脂。[0081]或可以举出：双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚af型环氧树脂、或苯酚酚醛清漆型环氧树脂。作为液态环氧树脂的具体例，还可以举出dic株式会社制的“exa4032ss”、“hp4032ss”、“exa-7311g4s”(亚萘基型环氧树脂)、mitsubishi chemical corporation制的“jer828el”(双酚a型环氧树脂)、“jer807”(双酚f型环氧树脂)、“jer152”(苯酚酚醛清漆型环氧树脂)、“yl7223”、“yl7723”(双酚af型环氧树脂)那样的液态环氧树脂。[0082]进一步或可以举出4官能亚萘基型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚环氧树脂、萘酚酚醛清漆环氧树脂、联苯型环氧树脂、或萘醚型环氧树脂那样的固体状环氧树脂。其中，更优选4官能亚萘基型环氧树脂、联苯型环氧树脂、或萘醚型环氧树脂，进一步优选联苯型环氧树脂。作为这种固体状环氧树脂的具体例，可以举出dic株式会社制的“hp-4710”(4官能亚萘基型环氧树脂)、“exa7311”、“exa7311-g3”、“hp6000”(萘醚型环氧树脂)、日本化药株式会社制的“eppn-502h”(三酚环氧树脂)、“nc7000l”(萘酚酚醛清漆环氧树脂)、“nc3000h”、“nc3000”、“nc3000l”、“nc3100”(联苯型环氧树脂)、nippon steel chemical&material co.,ltd.制的“esn475”、“esn485”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)、mitsubishi chemical corporation制的(联二甲苯酚型环氧树脂)。[0083]此处，本发明的固化性组合物中，作为除粉体或结晶性的环氧树脂以外的环氧树脂，优选含有具有二环戊二烯结构的环氧树脂。作为这种环氧树脂，例如可以举出dic株式会社制的“hp7200”、“hp7200h”、“hp7200k”或“hp7200l”。[0084]上述(c)具有异氰脲酸酯结构的环氧树脂与上述粉体或结晶性的环氧树脂与具有二环戊二烯结构的环氧树脂的质量比特别优选1：2～6：1～3。通过处于该数值范围，从而本发明的固化性组合物能发挥最佳的耐助焊剂性和弯折性。[0085]作为上述粉体或结晶性的环氧树脂与除此之外的环氧树脂的配混比，以质量比计优选5：1～1：5的范围。[0086][氨基甲酸酯珠/环氧化聚丁二烯][0087]本发明的固化性组合物中，为了改善柔性性，优选含有氨基甲酸酯珠和/或环氧化聚丁二烯。特别是通过含有环氧化聚丁二烯，从而固化物的弯折性变得更良好。[0088]氨基甲酸酯珠的配混量相对于(a)碱溶性树脂的100质量份，优选20质量份～35质量份。[0089]环氧化聚丁二烯的配混量相对于(a)碱溶性树脂的100质量份，优选8质量份以上且12质量份以下。[0090][纤维素树脂][0091]本发明的固化性组合物中，优选含有纤维素树脂。[0092]通过含有纤维素树脂，从而可以增加液态成分(例如液体状的环氧树脂、单体成分)的量，因此，变得容易确保耐助焊剂性。另外，还发挥抑制曝光时的粘性(发粘)的效果。[0093]纤维素树脂的配混量相对于(a)碱溶性树脂的100质量份，优选5质量份～10质量份。[0094][着色剂][0095]本发明的固化性组合物能含有着色剂。作为着色剂的具体例，可以举出酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、双偶氮黄、无色结晶紫、炭黑、萘黑、溶剂蓝等。着色剂可以使用1种，也可以组合2种以上而使用。[0096]着色剂的添加量没有特别限制，相对于(a)碱溶性树脂100质量份，优选7～15质量份的比例是充分的。[0097][有机溶剂][0098]另外，本发明的固化性组合物中，出于制备该组合物、调整涂布于基材、载体薄膜时的粘度等目的，可以含有有机溶剂。[0099]作为这种有机溶剂，可以使用甲乙酮、环己酮等酮类；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烃类；溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇二乙醚、二乙二醇单甲醚乙酸酯、三丙二醇单甲醚等二醇醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丁基溶纤剂乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、二丙二醇单甲醚乙酸酯、碳酸亚丙酯等酯类；辛烷、癸烷等脂肪族烃类；石油醚、石油石脑油、溶剂石脑油等石油系溶剂等公知常用的有机溶剂。这些有机溶剂可以单独使用，或组合两种以上而使用。[0100][具有烯属不饱和基团的化合物][0101]本发明的固化性组合物优选进一步含有具有烯属不饱和基团的化合物作为反应性稀释剂。作为具有烯属不饱和基团的化合物，可以举出具有单官能、2官能等的(甲基)丙烯酰基的化合物。[0102]作为单官能(甲基)丙烯酰基的化合物，可以举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基甲酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、甘油单(甲基)丙烯酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸环己酯、4-(甲基)丙烯酰氧基三环[5.2.1.02,6]癸烷、(甲基)丙烯酸异冰片酯等脂环式(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯、脂肪族环氧改性(甲基)丙烯酸酯等改性(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、2-(甲基)丙烯酰氧基烷基磷酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基磷酸酯、邻苯二甲酸(甲基)丙烯酰氧基乙酯、γ-(甲基)丙烯酰氧基烷基三烷氧基硅烷等。[0103]另外，作为具有2官能(甲基)丙烯酰基的化合物的具体例，可以举出1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,9-壬二醇二丙烯酸酯、1,10-癸二醇二丙烯酸酯等二醇的二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、在新戊二醇中加成环氧乙烷和环氧丙烷中的至少任1种而得到的二醇的二丙烯酸酯、己内酯改性羟基特戊酸新戊二醇二丙烯酸酯等二醇的二丙烯酸酯、双酚a eo加成物二丙烯酸酯、双酚a po加成物二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、氢化二环戊二烯基二丙烯酸酯、环己基二丙烯酸酯等具有环状结构的二丙烯酸酯等。[0104]另外，作为具有3官能以上的(甲基)丙烯酰基的化合物的具体例，可以举出季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等亚烷基多元醇聚(甲基)丙烯酸酯；丙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等聚氧亚烷基二醇聚(甲基)丙烯酸酯类等。[0105]具有烯属不饱和基团的化合物的配混量相对于(a)碱溶性树脂100质量份，优选20质量份～40质量份。[0106][热固化催化剂][0107]本发明的固化性组合物中，为了改善其保存稳定性和耐热性，可以含有热固化催化剂。[0108]作为这种热固化催化剂，例如可以举出咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑衍生物；双氰胺、苄基二甲胺、4-(二甲基氨基)-n,n-二甲基苄胺、4-甲氧基-n,n-二甲基苄胺、4-甲基-n,n-二甲基苄胺等胺化合物、己二酸二酰肼、癸二酸二酰肼等肼化合物；三苯基膦等磷化合物等。另外，也可以使用胍胺、甲基胍胺、苯并胍胺、三聚氰胺、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪、2-乙烯基-2,4-二氨基-均三嗪、2-乙烯基-4,6-二氨基-均三嗪/异氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪/异氰脲酸加成物等均三嗪衍生物。[0109]热固化催化剂的配混量相对于(a)碱溶性树脂100质量份，优选2.0～4.5质量份。[0110][其他成分][0111]本发明的固化性组合物中，也可以还配混电子材料的领域中公知常用的其他添加剂。作为其他添加剂，可以举出热阻聚剂、紫外线吸收剂、硅烷偶联剂、增塑剂、阻燃剂、抗静电剂、防老剂、抗菌/防霉剂、流平剂、增稠剂、密合性赋予剂、触变性赋予剂、光引发助剂、敏化剂、光产碱剂、热塑性树脂、进一步的弹性体等有机填料、脱模剂、表面处理剂、分散剂、分散助剂、表面改质剂、稳定剂、荧光体等。[0112][干膜][0113]本发明的固化性组合物也可以干膜化而使用。本发明的干膜具有树脂层，所述树脂层是在载体薄膜上涂布本发明的固化性组合物并干燥而得到的。[0114]形成干膜时，首先，用上述有机溶剂稀释本发明的固化性组合物，调节成适当的粘度后，利用逗点涂布机、刮板涂布机、唇口涂布机、棒涂机、压涂机、逆式涂布机、传递辊涂布机、凹版涂布机、喷涂机等，以均匀的厚度涂布至载体薄膜上。之后，将涂布后的组合物通常以40～130℃的温度干燥1～30分钟，从而可以形成树脂层。对于涂布膜厚，没有特别限制，通常，以干燥后的膜厚计在3～150μm、优选5～60μm的范围内适宜选择。[0115]作为载体薄膜，使用塑料薄膜，例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)等聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜等。对于载体薄膜的厚度，没有特别限制，通常在10～150μm的范围内适宜选择。更优选15～130μm的范围。[0116]在载体薄膜上形成包含本发明的固化性组合物的树脂层后，出于防止灰尘附着在树脂层的表面等目的，优选进一步在树脂层的表面层叠能剥离的保护薄膜。作为能剥离的保护薄膜，例如可以使用聚乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、经表面处理的纸等。作为保护薄膜，只要将保护薄膜剥离时小于树脂层与载体薄膜的粘接力即可。[0117]需要说明的是，本发明中，可以在上述保护薄膜上涂布本发明的固化性组合物并干燥，从而形成树脂层，在其表面层叠载体薄膜。即，制造本发明中干膜时，作为涂布本发明的固化性组合物的薄膜，可以使用载体薄膜和保护薄膜中的任意者。[0118][固化物][0119]使用本发明的固化性组合物形成固化物时，将该组合物涂布于基材上，使溶剂挥发干燥后得到树脂层，对于得到的树脂层进行曝光(光照射)，由此使曝光部(光照射后的部分)固化。具体而言，利用接触式或非接触方式，通过形成有图案的光掩模利用活性能量射线选择性地进行曝光，或利用激光直接曝光机直接进行图案曝光，利用碱水溶液(例如0.3～3质量％碳酸钠水溶液)将未曝光部显影，从而形成抗蚀图案。进而加热至约100～180℃的温度进行热固化(后固化)，从而可以形成耐热性、耐化学药品性、耐吸湿性、密合性、电特性等各特性优异的固化覆膜(固化物)。[0120]对于本发明的固化性组合物，例如，使用上述有机溶剂，调节至适于涂布方法的粘度，利用浸渍涂布法、流涂法、辊涂法、棒涂机法、丝网印刷法、幕涂法等方法涂布在基材上后，以约60～100℃的温度使组合物中所含的有机溶剂挥发干燥(临时干燥)，从而可以形成无粘性的树脂层。另外，将上述固化性组合物涂布于载体薄膜或保护薄膜上，进行干燥，作为薄膜卷取而得到的干膜的情况下，利用层压机等，以本发明的干膜的树脂层与基材接触的方式贴合于基材上后，将载体薄膜剥离，由此可以在基材上层叠树脂层。[0121]作为基材，除预先由铜等形成有电路的印刷电路板、柔性印刷电路板之外，还可以举出：全部等级(fr-4等)的覆铜层叠板、以及金属基板、聚酰亚胺薄膜、pet薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)薄膜、玻璃基板、陶瓷基板、晶圆板等，所述覆铜层叠板利用使用了纸苯酚树脂、纸环氧树脂、玻璃布环氧树脂、玻璃聚酰亚胺、玻璃布/无纺布环氧树脂、玻璃布/纸环氧树脂、合成纤维环氧树脂、氟树脂/聚乙烯/聚苯醚、聚苯醚/氰酸酯等的高频电路用覆铜层叠板等材质。[0122]上述挥发干燥或热固化可以使用热风循环式干燥炉、ir炉、热板、对流烘箱等(使用具备基于蒸气的空气加热方式的热源者使干燥机内的热风对流接触的方法和自喷嘴吹送至支撑体的方式)而进行。[0123]作为上述活性能量射线照射中使用的曝光机，只要为搭载高压汞灯、超高压汞灯、金属卤化物灯、水银短弧灯等、且在350～450nm的范围内照射活性能量射线的装置即可，进一步也可以使用直接描绘装置(例如根据来自计算机的cad数据直接用激光描绘图像的激光直接成像装置)。作为直描机的灯光源或激光光源，最大波长可以处于350～410nm的范围。用于图像形成的曝光量根据膜厚等而不同，通常设为20～1000mj/cm2、优选设为20～800mj/cm2的范围内。[0124]作为上述显影方法，可以基于浸渍法、喷淋法、喷雾法、刷涂法等，作为显影液，可以使用氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸钠、碳酸钾、磷酸钠、硅酸钠、氨、胺类等碱水溶液。[0125]本发明的固化性组合物适合用于在柔性印刷电路板上形成阻焊层等表面保护膜。需要说明的是，本发明的固化性组合物也可以作为多层印刷电路板的层间绝缘层使用。[0126][电子部件][0127]另外，本发明还提供如下电子部件：其具有使本发明的固化性组合物固化而成的固化物。通过使用本发明的固化性组合物，从而提供品质、耐久性和可靠性高的电子部件。[0128]需要说明的是，本发明中电子部件是指用于电子电路的部件，除印刷电路板、晶体管、发光二极管、激光二极管等有源部件之外，还包含电阻、电容器、电感器、连接器等无源部件，本发明的固化物作为这些绝缘性固化涂膜发挥本发明的效果。[0129]需要说明的是，本发明的固化物示出良好的耐性的助焊剂涉及到所有以松香为主体的现有的构成和配方者，如果示例这种助焊剂的一部分，则可以举出sf-270、sf-360pf-1、srm-800g(均为sanwa kagaku corp.制)、js-e-15x、js-eu-31(均为koki company ltd.制)、ns-f850-8、ns-f901、ns-334、ns-316f-8(nippon superior co.,ltd.制)等。[0130]以下，根据实施例具体示出本发明的一方式，但当然目的不在于限定本技术权利要求的保护范围。[0131]实施例[0132]＜合成例1.含羧基丙烯酸酯树脂(双酚a结构)的制备＞[0133]在具备冷凝管、搅拌机的烧瓶中，投入双酚a 456份、水228份、37％甲醛649份，保持40℃以下的温度，添加25％氢氧化钠水溶液228份，添加结束后以50℃反应10小时。反应结束后冷却至40℃，边保持40℃以下边用37.5％磷酸水溶液中和至ph4。之后静置，将水层分离。分离后添加甲基异丁基酮300份，均匀地溶解后，用蒸馏水500份清洗3次，在50℃以下的温度下、在减压下去除水、溶剂等。使得到的多羟甲基化合物溶解于甲醇550份中，得到多羟甲基化合物的甲醇溶液1230份。[0134]将得到的多羟甲基化合物的甲醇溶液的一部分在真空干燥机中、在室温下进行干燥，结果固体成分为55.2％。[0135]在具备冷凝管、搅拌机的烧瓶中，投入得到的多羟甲基化合物的甲醇溶液500份、2,6-二甲苯酚440份，在50℃下均匀地溶解。均匀地溶解后，在50℃以下的温度下、在减压下去除甲醇。之后加入草酸8份，在100℃下反应10小时。反应结束后，在180℃、50mmhg的减压下去除馏分，得到酚醛清漆树脂a550份。[0136]在具备温度计、兼具氮气导入装置的环氧烷导入装置和搅拌装置的高压釜中，投入酚醛清漆树脂a130份、50％氢氧化钠水溶液2.6份、甲苯/甲基异丁基酮(质量比＝2/1)100份，搅拌的同时对体系内进行氮气置换，然后，加热升温，以150℃、8kg/cm2缓慢地导入环氧丙烷60份进行反应。持续反应约4小时直至表压成为0.0kg/cm2后，冷却至室温。在该反应溶液中添加3.3份的36％盐酸水溶液并混合，将氢氧化钠中和。将该中和反应产物用甲苯稀释，水洗3次，在蒸发仪中进行脱溶剂，得到羟值为189g/eq.的酚醛清漆树脂a的环氧丙烷加成物。其是相对于每1当量酚性羟基平均加成1摩尔的环氧丙烷而得到者。[0137]在具备搅拌机、温度计、空气吹入管的反应器中投入得到的酚醛清漆树脂a的环氧丙烷加成物189份、丙烯酸36份、对甲苯磺酸3.0份、氢醌单甲醚0.1份、甲苯140份，边吹入空气边搅拌，升温至115℃，边将通过反应而生成的水与甲苯作为共沸混合物蒸馏去除边进一步反应4小时后，冷却至室温。使用5％nacl水溶液将得到的反应溶液进行水洗，利用减压蒸馏去除而去除甲苯后，加入二乙二醇单乙醚乙酸酯，得到固体成分67％的丙烯酸酯树脂溶液。[0138]然后，在带有搅拌器和回流冷凝器的四口烧瓶中，投入得到的丙烯酸酯树脂溶液322份、氢醌单甲醚0.1份、三苯基膦0.3份，将该混合物加热至110℃，加入四氢邻苯二甲酸酐60份，进行4小时反应，冷却后取出。如此得到的感光性的含羧基树脂溶液如下：固体成分70％、固体成分酸值81mgkoh/g。[0139]＜合成例2.比较例用的含羧基树脂的制备＞[0140]在具备搅拌机、温度计、回流冷凝器、滴液漏斗和氮气导入管的2升可拆式烧瓶中，加入作为溶剂的二乙二醇二甲醚900g、和作为聚合引发剂的过氧化2-乙基己酸叔丁酯(日本油脂株式会社制perbutyl o)21.4g，加热至90℃。加热后，用3小时向其中滴加甲基丙烯酸309.9g、甲基丙烯酸甲酯116.4g、和内酯改性甲基丙烯酸2-羟基乙酯(daicel chemical industries,ltd.制praxel fm1)109.8g以及作为聚合引发剂的双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯(日本油脂株式会社制peroyl tcp)21.4g并加入，进一步熟化6小时，从而得到含羧基共聚树脂。需要说明的是，反应在氮气气氛下进行。[0141]然后，在得到的含羧基共聚树脂中，加入丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯(daicel chemical co.,ltd.制cyclomer a200)363.9g、作为开环催化剂的二甲基苄胺3.6g、作为聚合抑制剂的氢醌单甲醚1.80g，加热至100℃并搅拌，从而进行环氧的开环加成反应。16小时后，得到包含固体成分的酸值为108.9mgkoh/g、重均分子量为25000的不具有芳香环的含羧基树脂53.8重量％(不挥发成分)的溶液。[0142]＜实施例1～7和比较例1～2＞[0143]以下述表1所示的成分和配混量，将各成分在搅拌机中进行预混合，然后利用三辊磨进行混炼，从而得到实施例1～7和比较例1～2的固化性组合物。[0144]需要说明的是，表中的配混量的数值只要没有特别限定就表示固体成分的质量份。[0145][表1][0146]表1.实施例1～7和比较例1～2的固化性组合物的成分和其配混量[0147][0148]*1 双酚f型酸改性环氧丙烯酸酯树脂、具有双酚f结构的碱溶树脂(固体成分65％)；zfr-1401h；日本化药株式会社制[0149]*2 复合系酸改性环氧丙烯酸酯树脂、具有氨基甲酸酯结构的碱溶树脂(固体成分52％)；uxe-3000；日本化药株式会社制[0150]*3 上述合成例1、具有双酚a结构的碱溶树脂[0151]*4 上述合成例2、除(a)碱溶树脂以外的碱溶树脂[0152]*5 cap504-0.2；eastman chemical公司制[0153]*6 双氰胺(dicyandiamide)；mitsubishi chemical corporation制[0154]*7 paliogen red k3580；basf japan株式会社制[0155]*8 firstgen blue 5380；dic株式会社制[0156]*9 plast yellow 8025；有本化学工业株式会社制[0157]*10 balck ck-t/sd-tt2259；resino color industry co.,ltd.制[0158]*11 byk-180；byk japan co.,ltd.制[0159]*12 硅ks-66；shin-etsu silicone株式会社制[0160]*13 jmt-784；dksh japan株式会社制[0161]*14 omirad379；igm resins公司制[0162]*15 exolit(注册商标)op935；clariant公司制[0163]*16 erosil#r974；东新化成株式会社制[0164]*17 三聚氰胺；日产化学株式会社制[0165]*18 ucn-5050d clear；大日精化工业株式会社制[0166]*19 dawanol dpm；dow chemical company制[0167]*20 epolead pb3600；daicel株式会社制[0168]*21 nk ester apg-700；新中村化学工业株式会社制[0169]*22 bpe-900；新中村化学工业株式会社制[0170]*23 hp-7200l；dic株式会社制[0171]*24 jer yx-4000；mitsubishi chemical corporation制[0172]*25 tepic(注册商标)-vl；日产化学株式会社制[0173]*26 tepic(注册商标)-hp；日产化学株式会社制[0174]由如上述表1得到的实施例1～7和比较例1～2的固化性组合物制作固化涂膜(阻焊层)，对于该固化涂膜，如下所述，进行耐助焊剂性、显影性和弯折性的试验。[0175]＜试验例1.耐助焊剂性的评价＞[0176]以丝网印刷法在进行了预处理(0.20vol％的硫酸过氧化氢)的厚度1.6mm的铜箔板上分别整面涂布实施例1～7和比较例1～2的固化性组合物，使得干燥后的膜厚成为20±5μm。然后，在热风循环式干燥炉中以80℃干燥30分钟后，以各1mm的网格状5×5的图案进行曝光(150mj/cm2)，使用1wt％na2co3的碱显影液(30℃)，进行60秒显影，之后在150℃以上的温度下，进行60分钟热固化，分别得到实施例1～7和比较例1～2的固化涂膜。[0177]然后，对于所形成的各固化涂膜整面涂布助焊剂(sanwa kagaku corp.制；sf-270)，载置虚设晶圆(dummy wafer)，在顶部的230℃空气传送带式加热炉中，以1.5m/分钟的速度进行一次5分钟热处理后，用jis z 1522:2009规定的1.18n/cm以上的玻璃纸胶带进行剥离，从而对固化涂膜的剥离程度进行评价。评价如下述。[0178]剥离试验后剥离的面积为10％以下ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ◎[0179]剥离试验后剥离的面积超过10％且50％以下ꢀ○[0180]剥离试验后剥离的面积超过50％且100％ꢀꢀꢀꢀ×[0181]＜试验例2.显影性＞[0182]以丝网印刷法在进行了预处理(0.20vol％的硫酸过氧化氢)的厚度1.6mm的铜箔板上分别整面涂布实施例1～7和比较例1～2的固化性组合物，使得干燥后的膜厚成为20±5μm，然后，在热风循环式干燥炉中以80℃干燥30分钟，从而分别得到实施例1～7和比较例1～2的干燥涂膜。然后在0.1mpa的压力下用于喷雾式，使该干燥涂膜在1wt％na2co3溶液(30℃的)中进行显影，测定其显影时间(溶解时间)，从而进行关于显影性的评价。评价如下述。[0183]显影时间低于20秒ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ◎[0184]显影时间20秒以上-低于25秒ꢀꢀ○[0185]显影时间25秒以上ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ×[0186]＜试验例3.弯折性＞[0187]以丝网印刷法在厚25μm的聚酰亚胺薄膜上分别整面涂布实施例1～7和比较例1～2的固化性组合物，使得干燥后的膜厚成为20±5μm。然后，在热风循环式干燥炉中以80℃干燥30分钟后，进行曝光(150mj/cm2)，使用1wt％na2co3的碱显影液(30℃)，进行60秒显影，之后在150℃以上的温度下进行60分钟热固化，分别得到实施例1～7和比较例1～2的固化涂膜。[0188]然后，进行180°弯折，施加500g重物10秒，测定在固化涂膜的表面发生裂纹为止的弯折的次数。评价如下述。[0189]弯折5次以上ꢀꢀ◎[0190]弯折2次以上ꢀꢀ○[0191]弯折低于2次ꢀꢀ×[0192]将关于上述试验例1～3的试验结果示于下述表2。[0193][表2][0194]表2.试验结果[0195]









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