一种竖状结构介质双工器的制作方法

电气元件制品的制造及其应用技术1.本实用新型涉及射频滤波器技术领域，特别是一种竖状结构介质双工器。背景技术：2.射频滤波器是通信设备中常用的组件，种类和形式非常多。其中，金属双工器和多工器被应用大功率无线通信基站射频前端。3.随着无线通信技术的日益发展，无线通信基站分布越来越密集，对基站的小体积的要求越来越高，随之而来对滤波器的体积要求也越来越小；而且，对于介质滤波器双工器的指标也愈加严格，尤其是远端谐波的要求。常规的介质滤波器双工器的谐振腔水平放置排列，只能呈现一字排开的形式，在使用空间上有较大的局限性。而且，要处理谐波的问题，往往需要额外的增加外部电路，更是增加了空间的需求与成本。技术实现要素：4.有鉴于此，本实用新型提供了一种体积较小、能够有效改善远端谐波的竖状结构介质双工器，以解决上述问题。5.一种竖状结构介质双工器，包括至少两个长条状的陶瓷介质体，每一陶瓷介质体上沿长度方向分布有若干谐振腔，陶瓷介质体水平放置，谐振腔以相对陶瓷介质体的放置方向垂直的方向贯穿陶瓷介质体；至少两个陶瓷介质体并列设置，两个陶瓷介质体的第一端连接，且于连接处贯穿开设有第一孔状端口；两个陶瓷介质体的第二端均贯穿开设有第二孔状端口；两个陶瓷介质体之间于连接处以外的部分形成有间槽；两个陶瓷介质体的第一端共用第一孔状端口作为输入端口或输出端口，第二端的第二孔状端口独立使用作为输入端口或输出端口。6.进一步地，所述陶瓷介质体的外表面侧覆盖有第一镀银层。7.进一步地，所述谐振腔、第一孔状端口及第二孔状端口内覆盖有第二镀银层。8.进一步地，所述陶瓷介质体的顶面于谐振腔、第一孔状端口及第二孔状端口的周围覆盖有第三镀银层，第三镀银层与陶瓷介质体1的侧面之间设置有第一隔离带。9.进一步地，所述陶瓷介质体的底面于第一孔状端口及第二孔状端口的周围设置有第二隔离带，第二隔离带用于设置焊盘。10.进一步地，所述陶瓷介质体的底面于至少两个相邻的谐振腔之间凹陷连通有盲槽。11.进一步地，所述第一孔状端口及第二孔状端口的形状为圆柱形或多边形。12.进一步地，所述陶瓷介质体底面可以有0个、一个或者多个凹陷连通谐振腔的盲槽。13.与现有技术相比，本实用新型的竖状结构介质双工器包括至少两个长条状的陶瓷介质体，每一陶瓷介质体上沿长度方向分布有若干谐振腔，陶瓷介质体水平放置，谐振腔以相对陶瓷介质体的放置方向垂直的方向贯穿陶瓷介质体；至少两个陶瓷介质体并列设置，两个陶瓷介质体的第一端连接，且于连接处贯穿开设有第一孔状端口；两个陶瓷介质体的第二端均贯穿开设有第二孔状端口；两个陶瓷介质体之间于连接处以外的部分形成有间槽；两个陶瓷介质体的第一端共用第一孔状端口作为输入端口或输出端口，第二端的第二孔状端口独立使用作为输入端口或输出端口。如此体积较小且能够有效改善远端谐波。附图说明14.以下结合附图描述本实用新型的实施例，其中：15.图1为本实用新型提供的竖状结构介质双工器的第一视角的示意图。16.图2为本实用新型提供的竖状结构介质双工器的第二视角的示意图。17.图3为陶瓷介质体折叠呈90度的示意图。具体实施方式18.以下基于附图对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本实用新型实施例的说明并不用于限定本实用新型的保护范围。19.请参考图1及图2，本实用新型提供的竖状结构介质双工器包括至少两个长条状的陶瓷介质体1，每一陶瓷介质体1上沿长度方向分布有若干谐振腔2，陶瓷介质体1水平放置，谐振腔2以相对陶瓷介质体1的放置方向垂直的方向贯穿陶瓷介质体1，即沿竖直方向设置。20.至少两个陶瓷介质体1并列设置，两个陶瓷介质体1的第一端连接，且于连接处贯穿开设有第一孔状端口31。两个陶瓷介质体1的第二端均贯穿开设有第二孔状端口32。两个陶瓷介质体1之间于连接处以外的部分形成有间槽4。21.两个陶瓷介质体1的第一端共用第一孔状端口31作为输入端口或输出端口。第二端的第二孔状端口32独立使用作为输入端口或输出端口。22.陶瓷介质体1的外表面侧覆盖有第一镀银层6，谐振腔2、第一孔状端口31及第二孔状端口32内覆盖有第二镀银层。23.陶瓷介质体1的顶面于谐振腔2、第一孔状端口31及第二孔状端口32的周围覆盖有第三镀银层，第三镀银层与陶瓷介质体1的侧面之间设置有第一隔离带7，第一隔离带7通过蚀刻的方式去除原有的第一镀银层6实现，形成谐振腔一端开路的工作模式。24.陶瓷介质体1的底面于第一孔状端口31及第二孔状端口32的周围设置有第二隔离带33，第二隔离带33用于设置焊盘。陶瓷介质体1的底面于至少两个相邻的谐振腔2之间凹陷连通有盲槽5，盲槽5的数量可以为0个，可以为1个或多个，用于增加耦合。25.第一孔状端口31及第二孔状端口32的形状可为圆柱形或多边形通孔。如此第一孔状端口31及第二孔状端口32与谐振腔2呈并列排列，该结构的输入/输出是由腔与腔之间的耦合形成，而且此耦合形成于陶瓷体内部，能够有效的改善远端谐波。26.请参考图3，该结构将谐振腔2竖直放置。以连接部分为轴，可以将两个陶瓷介质体1进行不同角度的折叠，如图3所示的呈90度的折叠，达到优化占有空间的作用。而常规的介质双工器是将谐振腔水平放置排列，只能呈现一字排开的形式，在使用空间上有较大的局限性。27.与现有技术相比，本实用新型的竖状结构介质双工器包括至少两个长条状的陶瓷介质体1，每一陶瓷介质体1上沿长度方向分布有若干谐振腔2，陶瓷介质体1水平放置，谐振腔2以相对陶瓷介质体1的放置方向垂直的方向贯穿陶瓷介质体1；至少两个陶瓷介质体1并列设置，两个陶瓷介质体1的第一端连接，且于连接处贯穿开设有第一孔状端口31；两个陶瓷介质体1的第二端均贯穿开设有第二孔状端口32；两个陶瓷介质体1之间于连接处以外的部分形成有间槽4；两个陶瓷介质体1的第一端共用第一孔状端口31作为输入端口或输出端口，第二端的第二孔状端口32独立使用作为输入端口或输出端口。如此体积较小且能够有效改善远端谐波。28.以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。技术特征：1.一种竖状结构介质双工器，其特征在于：包括至少两个长条状的陶瓷介质体，每一陶瓷介质体上沿长度方向分布有若干谐振腔，陶瓷介质体水平放置，谐振腔以相对陶瓷介质体的放置方向垂直的方向贯穿陶瓷介质体；至少两个陶瓷介质体并列设置，两个陶瓷介质体的第一端连接，且于连接处贯穿开设有第一孔状端口；两个陶瓷介质体的第二端均贯穿开设有第二孔状端口；两个陶瓷介质体之间于连接处以外的部分形成有间槽；两个陶瓷介质体的第一端共用第一孔状端口作为输入端口或输出端口，第二端的第二孔状端口独立使用作为输入端口或输出端口。2.如权利要求1所述的竖状结构介质双工器，其特征在于：所述陶瓷介质体的外表面侧覆盖有第一镀银层。3.如权利要求2所述的竖状结构介质双工器，其特征在于：所述谐振腔、第一孔状端口及第二孔状端口内覆盖有第二镀银层。4.如权利要求3所述的竖状结构介质双工器，其特征在于：所述陶瓷介质体的顶面于谐振腔、第一孔状端口及第二孔状端口的周围覆盖有第三镀银层，第三镀银层与陶瓷介质体1的侧面之间设置有第一隔离带。5.如权利要求3所述的竖状结构介质双工器，其特征在于：所述陶瓷介质体的底面于第一孔状端口及第二孔状端口的周围设置有第二隔离带，第二隔离带用于设置焊盘。6.如权利要求3所述的竖状结构介质双工器，其特征在于：所述陶瓷介质体的底面于至少两个相邻的谐振腔之间凹陷连通有盲槽。7.如权利要求1所述的竖状结构介质双工器，其特征在于：所述第一孔状端口及第二孔状端口的形状为圆柱形或多边形。8.如权利要求6所述的竖状结构介质双工器，其特征在于：所述陶瓷介质体底面可以有0个、一个或者多个凹陷连通谐振腔的盲槽。技术总结一种竖状结构介质双工器，包括至少两个长条状的陶瓷介质体，每一陶瓷介质体上沿长度方向分布有若干谐振腔，陶瓷介质体水平放置，谐振腔以相对陶瓷介质体的放置方向垂直的方向贯穿陶瓷介质体；至少两个陶瓷介质体并列设置，两个陶瓷介质体的第一端连接，且于连接处贯穿开设有第一孔状端口；两个陶瓷介质体的第二端均贯穿开设有第二孔状端口；两个陶瓷介质体之间于连接处以外的部分形成有间槽；两个陶瓷介质体的第一端共用第一孔状端口作为输入端口或输出端口，第二端的第二孔状端口独立使用作为输入端口或输出端口。如此体积较小且能够有效改善远端谐波。够有效改善远端谐波。够有效改善远端谐波。技术研发人员：丁超超 高飞 陈卫平受保护的技术使用者：浙江嘉康电子股份有限公司技术研发日：2022.06.15技术公布日：2022/8/23









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