导电性基板的制造方法、导电性基板、触摸传感器、天线、电磁波屏蔽材料与流程

电子电路装置的制造及其应用技术1.本发明涉及一种导电性基板的制造方法、导电性基板、触摸传感器、天线及电磁波屏蔽材料。背景技术：2.在基板上形成有图案状的导电层的导电性膜被广泛用于压力传感器及生物传感器等各种传感器、印刷基板、太阳能电池、电容器、电磁波屏蔽材料、触摸面板、以及天线等各种领域中。3.作为这种导电性膜的制造方法，例如，在专利文献1中公开了一种使用了包含酚醛清漆型苯酚树脂的正型光致抗蚀剂组合物的方法。在专利文献1中，具体而言，公开了如下方法：使用包含酚醛清漆型苯酚树脂的正型光致抗蚀剂组合物在基板上形成正型光致抗蚀剂层，对上述正型光致抗蚀剂层实施曝光及显影处理，由此在正型光致抗蚀剂层形成凹部图案，对形成有上述凹部图案的正型光致抗蚀剂层进行整面曝光之后，在上述凹部图案填充导电糊料而使其干燥，进而通过显影使正型光致抗蚀剂层消失，由此在基板上形成导电层图案。4.以往技术文献5.专利文献6.专利文献1：日本特开平7-094848号公报技术实现要素：7.发明要解决的技术课题8.本发明人参考专利文献1中所记载的使用了包含酚醛清漆型树脂的正型光致抗蚀剂组合物的导电层图案的形成方法试制导电性基板，并进行研究的结果，明确了在形成于基板上的图案状的导电层上发生许多断线、从基板的剥离、开口部中的短路(short)及异物附着的各种不良。即，明确了为了进一步降低在导电层可能发生的上述各种不良的频率而需要进行改善。9.因此，本发明的课题为提供一种不良率低的导电性基板的制造方法。10.并且，本发明的课题为提供一种通过上述导电性基板的制造方法获得的导电性基板。11.并且，本发明的课题为提供一种包括上述导电性基板的触摸传感器、天线及电磁波屏蔽材料。12.用于解决技术课题的手段13.为了解决上述课题，本发明人进行深入研究的结果，发现了通过以下结构能够解决上述课题。14.〔1〕一种导电性基板的制造方法，上述导电性基板具有基板和配置于基板上的图案状的导电层，上述导电性基板的制造方法依次具备下述工序x1～工序x7、或依次具备下述工序y1～工序y6。15.工序x1：在基板上形成由感光性树脂组合物形成的感光性树脂层的工序，所述感光性树脂组合物包含具有被通过酸的作用而脱保护的保护基保护的极性基团的聚合物和光产酸剂；16.工序x2：将上述感光性树脂层曝光成图案状的工序；17.工序x3：利用碱性显影液对经曝光的上述感光性树脂层进行显影，形成贯通上述感光性树脂层的开口部的工序；18.工序x4：将导电性组合物供给至上述感光性树脂层中的上述开口部,形成导电性组合物层的工序；19.工序x5：对在上述开口部形成有上述导电性组合物层的上述感光性树脂层进行曝光的工序；20.工序x6：利用剥离液去除经曝光的上述感光性树脂层的工序；21.工序x7：通过加热，对上述基板上的上述导电性组合物层进行烧结的工序；22.工序y1：在基板上形成由感光性树脂组合物形成的感光性树脂层的工序，所述感光性树脂组合物包含具有被通过酸的作用而脱保护的保护基保护的极性基团的聚合物和光产酸剂；23.工序y2：将上述感光性树脂层曝光成图案状的工序；24.工序y3：利用有机溶剂系显影液对经曝光的上述感光性树脂层进行显影，形成具备贯通层内部的开口部的树脂层的工序；25.工序y4：将导电性组合物供给至上述树脂层中的上述开口部,形成导电性组合物层的工序；26.工序y5：利用剥离液去除上述树脂层的工序；27.工序y6：通过加热，对上述基板上的上述导电性组合物层进行烧结的工序。28.〔2〕根据〔1〕所述的导电性基板的制造方法，其中，29.上述被通过酸的作用而脱保护的保护基保护的极性基团为缩醛基。30.〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的导电性基板的制造方法，其中，31.上述具有被通过酸的作用而脱保护的保护基保护的极性基团的聚合物包含由后述的式a1～式a3中的任意者表示的结构单元。32.〔4〕根据〔1〕至〔3〕中任一项所述的导电性基板的制造方法，其中，33.上述光产酸剂为在波长365nm下具有吸收波长的光产酸剂，34.照射包含波长365nm的光而实施上述工序x2及上述工序y2中的曝光。35.〔5〕根据〔1〕至〔4〕中任一项所述的导电性基板的制造方法，其中，36.上述工序x1为使用具有临时支承体和配置于上述临时支承体上的上述感光性树脂层的感光性转印部件在上述基板上形成上述感光性树脂层的工序，37.并且为使上述感光性树脂层的与上述临时支承体侧相反的一侧的表面与上述基板接触来贴合上述感光性转印部件和上述基板的工序。38.〔6〕根据〔1〕至〔5〕中任一项所述的导电性基板的制造方法，其中，39.上述导电性组合物包含金纳米粒子、银纳米粒子及铜纳米粒子中的任意者。40.〔7〕一种导电性基板，其是通过〔1〕至〔6〕中任一项所述的导电性基板的制造方法形成的。41.〔8〕一种触摸传感器，其包括〔7〕所述的导电性基板。42.〔9〕一种天线，其包括〔7〕所述的导电性基板。43.〔10〕一种电磁波屏蔽材料，其包括〔7〕所述的导电性基板。44.发明效果45.根据本发明，能够提供一种不良率低的导电性基板的制造方法。46.并且，根据本发明，能够提供一种通过上述导电性基板的制造方法获得的导电性基板。47.并且，根据本发明，能够提供一种包括上述导电性基板的触摸传感器、天线及电磁波屏蔽材料。附图说明48.图1是通过导电性基板的制造方法x形成的导电性基板10的示意图。49.图2是用于说明经由工序x1a(工序y1a)获得的层叠体20的示意图。50.图3是用于说明工序x2(工序y2)的示意图。51.图4是用于说明经由工序x3获得的层叠体30的示意图。52.图5是用于说明经由工序x4获得的层叠体40的示意图。53.图6是用于说明工序x4的示意图。54.图7是用于说明工序x5的示意图。55.图8是用于说明经由工序x6获得的层叠体50的示意图。56.图9是通过导电性基板的制造方法y形成的导电性基板10’的示意图。57.图10是用于说明经由工序y3获得的层叠体60的示意图。58.图11是用于说明经由工序y4获得的层叠体70的示意图。59.图12是用于说明经由工序y5获得的层叠体80的示意图。具体实施方式60.以下，对本发明的内容进行详细说明。关于以下所记载的构成要件的说明，有时基于本发明的代表性实施方式来进行，但是本发明并不限制于这种实施方式。另外，参考附图进行说明，但是有时省略符号。61.在本说明书中，所谓表示数值范围的“～”，以将在其前后所记载的数值作为下限值及上限值而包含的含义使用。62.在本说明书中的基团(原子团)的标记中，未记载经取代及未经取代的标记包含不具有取代基的基团(原子团)，并且还包含具有取代基的基团(原子团)。例如，“烷基”这一标记不仅包含不具有取代基的烷基(未经取代的烷基)，而且还包含具有取代基的烷基(经取代的烷基)。63.在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”为包含丙烯酸及甲基丙烯酸这双方的概念，“(甲基)丙烯酸酯”为包含丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯这双方的概念，“(甲基)丙烯酰基”为包含丙烯酰基及甲基丙烯酰基这双方的概念。64.在本说明书中，对于“工序”这一用语，不仅包含独立的工序，即使在无法与其他工序明确地进行区分的情况下，只要也达到工序的所期待的目的，则也包含于本用语中。65.在本说明书中，所谓“曝光”，只要无特别说明，则不仅包含使用了光的曝光，还包含使用了电子束及离子束等粒子线的描绘。并且，作为用于曝光的光，通常，可举出汞灯的明线光谱、以准分子激光为代表的远紫外线、极紫外线(euv(extreme ultraviolet lithography)光)及x射线等光化射线(活性能量射线)。66.以下，对本发明进行说明。67.[导电性基板的制造方法][0068]本发明的导电性基板的制造方法为具有基板和配置于基板上的图案状的导电层的导电性基板的制造方法，该导电性基板的制造方法依次具备下述工序x1～工序x7、或依次具备下述工序y1～工序y6。[0069]工序x1：在基板上形成由感光性树脂组合物形成的感光性树脂层的工序，所述感光性树脂组合物包含具有被通过酸的作用而脱保护的保护基保护的极性基团(以下，还称为“酸分解性基团”。)的聚合物(以下，还称为“酸分解性树脂”。)和光产酸剂；[0070]工序x2：将上述感光性树脂层曝光成图案状的工序；[0071]工序x3：利用碱性显影液对经曝光的上述感光性树脂层进行显影，而形成贯通上述感光性树脂层的开口部的工序；[0072]工序x4：将导电性组合物供给至上述感光性树脂层中的上述开口部而形成导电性组合物层的工序；[0073]工序x5：对在上述开口部形成有上述导电性组合物层的上述感光性树脂层进行曝光的工序；[0074]工序x6：利用剥离液去除经曝光的上述感光性树脂层的工序；[0075]工序x7：通过加热，对上述基板上的上述导电性组合物层进行烧结的工序；[0076]工序y1：在基板上形成由感光性树脂组合物形成的感光性树脂层的工序，所述感光性树脂组合物包含具有被通过酸的作用而脱保护的保护基保护的极性基团(酸分解性基团)的聚合物(酸分解性树脂)和光产酸剂；[0077]工序y2：将上述感光性树脂层曝光成图案状的工序；[0078]工序y3：利用有机溶剂系显影液对经曝光的上述感光性树脂层进行显影，而形成具备贯通层内部的开口部的树脂层的工序；[0079]工序y4：将导电性组合物供给至上述树脂层中的上述开口部而形成导电性组合物层的工序；[0080]工序y5：利用剥离液去除上述树脂层的工序；[0081]工序y6：通过加热，对上述基板上的上述导电性组合物层进行烧结的工序。[0082]另外，以下，还将依次具备下述工序x1～工序x7的制造方法称为“制造方法x”。并且，还将依次具备下述工序y1～工序y6的制造方法称为“制造方法y”。另外，制造方法x中的工序x1及工序x2分别与制造方法y中的工序y1及工序y2相同。制造方法x与制造方法y的主要不同点为：相对于制造方法x在工序x3中用碱性显影液进行显影处理，制造方法y在工序y3中用有机溶剂系显影液进行显影处理。[0083]通过具有上述结构的导电性基板的制造方法获得的导电性基板的不良率低。即，形成于基板上的图案状的导电层抑制断线、从基板的剥离、开口部中的短路(short)及异物附着的各种不良的发生。[0084]以下，以制造方法x为例，对由上述结构和效果所推测的作用机制进行说明。[0085]推测为上述各种不良是因作为用于供给导电性组合物的铸模发挥作用的感光性树脂层和导电性组合物过度粘着而主要在工序x6的剥离处理时发生。相对于此，通过使用包含酸分解性树脂和光产酸剂的感光性树脂组合物形成感光性树脂层，由导电性组合物形成的导电层与曝光之后的感光性树脂层的粘着得到抑制，其结果，推测为剥离处理时的不良率降低。[0086]另外，确认到制造方法y也同样地显现上述效果。[0087]推测为：制造方法y也与制造方法x同样地，通过作为用于供给导电性组合物的铸模发挥作用的树脂层与导电性组合物的粘着得到抑制的作用机构显现出上述的效果。[0088]就本发明的效果更优异的观点而言，与制造方法y相比，优选为制造方法x。[0089]〔制造方法x〕[0090]以下，关于本发明的导电性基板的制造方法x，参考附图按每一工序进行详细说明。并且，在对本发明的导电性基板的制造方法x进行说明的同时，还对导电性基板进行详细说明。[0091]另外，关于以下所记载的构成要件的说明，有时基于本发明的代表性实施方式来进行，但是本发明并不限定于这样的实施方式。[0092]＜＜＜第1实施方式＞＞＞[0093]导电性基板的制造方法x的第1实施方式依次具备下述工序x1a、工序x2、工序x3、工序x4、工序x5、工序x6及工序x7。[0094]工序x1a：使用具有临时支承体和配置于上述临时支承体上且由包含酸分解性树脂及光产酸剂的感光性树脂组合物形成的感光性树脂层的感光性转印部件，在基板上形成感光性树脂层的工序；[0095]工序x2：将上述感光性树脂层曝光成图案状的工序；[0096]工序x3：利用碱性显影液对经曝光的上述感光性树脂层进行显影，而形成贯通上述感光性树脂层的开口部的工序；[0097]工序x4：将导电性组合物供给至上述感光性树脂层中的上述开口部而形成导电性组合物层的工序；[0098]工序x5：对在上述开口部形成有上述导电性组合物层的上述感光性树脂层进行曝光的工序；[0099]工序x6：利用剥离液去除经曝光的上述感光性树脂层的工序；[0100]工序x7：对经由工序x6获得的图案状的导电层进行烧结的工序。[0101]图1是通过导电性基板的制造方法x的第1实施方式形成的导电性基板10的示意图。导电性基板10具有基板1和配置于基板1上的图案状的导电层2。[0102]就所形成的导电性基板的不良率更低的观点而言，图案状的导电层2的厚度优选为5.0μm以下，更优选为3.0μm以下。另外，作为下限值，例如为0.1μm以上，优选为0.2μm以上。[0103]以下，参考附图，对在各工序中使用的材料及其顺序进行详细叙述。[0104]＜＜工序x1a＞＞[0105]工序x1a为如下工序：使用具有临时支承体和配置于上述临时支承体上且由包含酸分解性树脂及光产酸剂的感光性树脂组合物形成的感光性树脂层的感光性转印部件，在基板上形成感光性树脂层。[0106]以下，对在工序x1a中使用的材料进行说明之后，对顺序进行说明。[0107]＜感光性树脂组合物＞[0108]以下，对感光性树脂组合物进行说明。[0109]感光性树脂组合物包含酸分解性树脂和光产酸剂。[0110]就曝光中的灵敏度更优异的观点而言，感光性树脂组合物优选为化学放大型感光性树脂组合物。[0111]另外，在使用后述的鎓盐及肟磺酸酯化合物等光产酸剂的情况下，感应于活性射线(以下，还称为“光化射线”。)而生成的酸在上述酸分解性树脂中的酸分解性基团的脱保护反应中作为催化剂发挥作用。由1个光量子的作用生成的酸有助于多数脱保护反应，因此量子产率超过1，例如，成为如10的幂般的较大的值，作为所谓的化学增幅的结果，可获得高灵敏度。另一方面，在作为感应于活性射线的光产酸剂而使用醌二叠氮化合物的情况下，通过连锁型光化学反应生成羧基，但是其量子产率必须为1以下，不属于化学放大型。[0112](酸分解性树脂)[0113]感光性树脂组合物包含具有被通过酸的作用而脱保护的保护基保护的极性基团(酸分解性基团)的聚合物(酸分解性树脂)。[0114]作为酸分解性树脂，优选为包含具有酸分解性基团的结构单元(以下，还称为“结构单元a”。)的聚合物(以下，还称为“聚合物a”。)。[0115]以下，对聚合物a进行说明。[0116]＜＜聚合物a＞＞[0117]聚合物a包含具有酸分解性基团的结构单元(结构单元a)。[0118]上述酸分解性基团通过利用曝光产生的酸的作用而脱保护并转换为极性基团。因此，由感光性树脂组合物形成的感光性树脂层通过曝光而在碱性显影液中的溶解性增大。[0119]聚合物a优选为加成聚合型树脂，更优选为包含源自(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸酯的结构单元的聚合物。[0120]另外，聚合物a也可以包含除了源自(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸酯的结构单元以外的结构单元(例如，源自苯乙烯的结构单元及源自乙烯基化合物的结构单元等)。[0121]以下，对聚合物a能够包含的结构单元进行说明。[0122]·结构单元a(具有酸分解性基团的结构单元)[0123]聚合物a包含具有酸分解性基团的结构单元。如上所述，酸分解性基团能够通过酸的作用而转换为极性基团。[0124]在本说明书中，“极性基团”是指pka为12以下的质子解离性基团。[0125]作为极性基团，可举出羧基及酚性羟基等公知的酸基。其中，极性基团优选为羧基或酚性羟基。[0126]作为保护基，并无特别限制，可举出公知的保护基。[0127]作为保护基，例如，可举出能够以缩醛的形式保护极性基团的保护基(例如，四氢吡喃基、四氢呋喃基及乙氧基乙基等)及能够以酯的形式保护极性基团的保护基(例如，叔丁基)等。[0128]作为酸分解性基团，能够使用通过酸相对容易分解的基团(例如，后述的由式a3表示的结构单元所包含的酯基、四氢吡喃酯基及四氢呋喃酯基等缩醛系官能团)及通过酸相对不易分解的基团(例如，叔丁酯基等叔烷基酯基及碳酸叔丁酯基等碳酸叔烷基酯基)等。[0129]其中，作为酸分解性基团，优选为以缩醛的形式保护羧基或酚性羟基而成的基团。[0130]作为结构单元a，就灵敏度及分辨率更优异的观点而言，优选为选自由式a1表示的结构单元、由式a2表示的结构单元及由式a3表示的结构单元中的1种以上的结构单元，更优选为选自由式a1表示的结构单元及由式a3表示的结构单元中的1种以上的结构单元，进一步优选为选自后述的由式a1-2表示的结构单元及后述的由式a3-3表示的结构单元中的1种以上的结构单元。[0131]由式a1表示的结构单元及由式a2表示的结构单元为具有酚性羟基被通过酸的作用而脱保护的保护基保护的酸分解性基团的结构单元。由式a3表示的结构单元为具有羧基被通过酸的作用而脱保护的保护基保护的酸分解性基团的结构单元。[0132][化学式1][0133][0134]式a1中，r11及r12分别独立地表示氢原子、烷基或芳基。其中，r11及r12中的至少一个表示烷基或芳基。r13表示烷基或芳基。r14表示氢原子或甲基。x1表示单键或二价的连接基团。r15表示取代基。n表示0～4的整数。另外，r11或r12与r13可以相互连结而形成环状醚(在r11及r12中的一个与r13相互连结而形成环状醚的情况下，r11及r12中的另一个可以为氢原子。即，r11及r12中的另一个可以不是烷基或芳基)。[0135]式a2中，r21及r22分别独立地表示氢原子、烷基或芳基。其中，r21及r22中的至少一个表示烷基或芳基。r23表示烷基或芳基。r24分别独立地表示羟基、卤原子、烷基、烷氧基、烯基、芳基、芳烷基、烷氧基羰基、羟基烷基、芳基羰基、芳氧基羰基或环烷基。m表示0～3的整数。r21或r22与r23可以相互连结而形成环状醚(在r21及r22中的一方与r23相互连结而形成环状醚的情况下，r21及r22中的另一方可以为氢原子。即，r21及r22中的另一方可以不是烷基或芳基)。[0136]式a3中，r31及r32分别独立地表示氢原子、烷基或芳基。其中，r31及r32中的至少一个表示烷基或芳基，r33表示烷基或芳基，r34表示氢原子或甲基，x0表示单键或二价的连接基团。另外，r31或r32与r33可以相互连结而形成环状醚(在r31及r32中的一方与r33相互连结而形成环状醚的情况下，r31及r32中的另一方可以为氢原子。即，r31及r32中的另一方可以不是烷基或芳基)。[0137]-由式a1表示的结构单元的优选的方式-[0138]式a1中，作为由r11及r12表示的烷基的碳原子数，优选为1～10。作为由r11及r12表示的芳基，优选为苯基。[0139]其中，作为r11及r12，优选为氢原子或碳原子数1～4的烷基。[0140]式a1中，作为由r13表示的烷基或芳基，可举出与由r11及r12表示的烷基及芳基相同的基团。其中，作为r13，优选为碳原子数1～10的烷基，更优选为碳原子数1～6的烷基。[0141]式a1中，r11、r12及r13中的烷基及芳基还可以具有取代基。[0142]式a1中，r11或r12与r13优选为相互连结而形成环状醚。作为环状醚的环员数，优选为5或6，更优选为5。[0143]式a1中，x1优选为组合选自单键或亚烷基、-c(＝o)o-、-c(＝o)nrn-及-o-中的1种以上而成的二价的连接基团，更优选为单键。[0144]另外，上述亚烷基可以为直链状、支链状及环状中的任一种，还可以具有取代基。作为亚烷基的碳原子数，优选为1～10，更优选为1～4。[0145]在x1包含-c(＝o)o-的情况下，-c(＝o)o-所包含的碳原子与r14所键合的碳原子优选为直接键合。[0146]并且，在x1包含-c(＝o)nrn-的情况下，-c(＝o)nrn-所包含的碳原子与r14所键合的碳原子优选为直接键合。[0147]上述rn表示烷基或氢原子，优选为碳原子数1～4的烷基或氢原子，更优选为氢原子。[0148]式a1中，就酸分解性基团的空间位阻效应的观点而言，式中明示的由-oc(r11)(r12)-or13表示的基团与x1优选为在式中明示的苯环上在对位相互键合。即，由式a1表示的结构单元优选为由下述式a1-1表示的结构单元。[0149]另外，式a1-1中的r11、r12、r13、r14、r15、x1及n分别与式a1中的r11、r12、r13、r14、r15、x1及n含义相同。[0150][化学式2][0151][0152]式a1中，r15优选为烷基或卤原子。作为烷基的碳原子数，优选为1～10，更优选为1～4。[0153]式a1中，n优选为0或1，更优选为0。[0154]式a1中，作为r14，就能够进一步降低聚合物a的玻璃化转变温度(tg)的观点而言，优选为氢原子。[0155]更具体而言，相对于聚合物a所包含的结构单元a的总含量，式a1中的r14为氢原子的结构单元的含量优选为20质量％以上。另外，关于结构单元a中的、式a1中的r14为氢原子的结构单元的含量，能够通过根据13c-核磁共振谱(nmr)测量由常规方法计算的峰值强度的强度比来确认。[0156]由式a1表示的结构单元中，就图案形状的变形抑制更优异的观点而言，更优选为由下述式a1-2表示的结构单元。[0157][化学式3][0158][0159]式a1-2中，rb4表示氢原子或甲基。rb5～rb11分别独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。rb12表示取代基。n表示0～4的整数。[0160]式a1-2中，rb4优选为氢原子。[0161]式a1-2中，rb5～rb11优选为氢原子。[0162]式a1-2中，rb12优选为烷基或卤原子。作为烷基的碳原子数，优选为1～10，更优选为1～4。[0163]式a1-2中，作为n，优选为0或1，更优选为0。[0164]式a1-2中，就酸分解性基团的空间位阻效应的观点而言，包含rb5～rb11的基团与rb4所键合的碳原子优选为在式中明示的苯环上在对位相互键合。[0165]由式a1表示的结构单元的优选的具体例，能够例示下述结构单元。另外，下述结构单元中的rb4表示氢原子或甲基。[0166][化学式4][0167][0168]-由式a2表示的结构单元的优选的方式-[0169]式a2中，作为由r21及r22表示的烷基的碳原子数，优选为1～10。作为由r21及r22表示的芳基，优选为苯基。[0170]其中，作为r21及r22，优选为氢原子或碳原子数1～4的烷基，r21及r22中的至少一个更优选为氢原子。[0171]式a2中，作为由r23表示的烷基或芳基，可举出与由r21及r22表示的烷基及芳基相同的基团。其中，作为r23，优选为碳原子数1～10的烷基，更优选为碳原子数1～6的烷基。[0172]式a2中，r21、r22及r23中的烷基及芳基还可以具有取代基。[0173]式a2中，作为r24，分别独立地优选为碳原子数1～10的烷基或碳原子数1～10的烷氧基，更优选为碳原子数1～4的烷基。r24还可以具有取代基。作为取代基，可举出碳原子数1～10的烷基或碳原子数1～10的烷氧基。[0174]式a2中，作为m，优选为1或2，更优选为1。[0175]由式a2表示的结构单元的优选的具体例，能够例示下述结构单元。[0176][化学式5][0177][0178]-由式a3表示的结构单元的优选的方式-[0179]式a3中，作为由r31及r32表示的烷基的碳原子数，优选为1～10。作为由r31及r32表示的芳基，优选为苯基。[0180]其中，作为r31及r32，优选为氢原子或碳原子数1～4的烷基。[0181]式a3中，作为r33，优选为碳原子数1～10的烷基，更优选为碳原子数1～6的烷基。[0182]r31～r33中的烷基及芳基还可以具有取代基。[0183]式a3中，r31或r32与r33优选为相互连结而形成环状醚。作为环状醚的环员数，优选为5或6，更优选为5。[0184]式a3中，作为x0，优选为单键或亚芳基，更优选为单键。亚芳基还可以具有取代基。[0185]式a3中，作为r34，就能够进一步降低聚合物a的玻璃化转变温度(tg)的观点而言，优选为氢原子。[0186]更具体而言，相对于聚合物a所包含的由式a3表示的结构单元的总含量，式a3中的r34为氢原子的结构单元的含量优选为20质量％以上。[0187]另外，关于由式a3表示的结构单元中的、式a3中的r34为氢原子的结构单元的含量，能够通过根据13c-核磁共振谱(nmr)测量由常规方法计算的峰值强度的强度比来确认。[0188]由式a3表示的结构单元中，就图案形成时的灵敏度进一步提高的观点而言，更优选为由下述式a3-3表示的结构单元。[0189][化学式6][0190][0191]式a3-3中，r34表示氢原子或甲基。r35～r41分别独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。[0192]式a3-3中，r34优选为氢原子。[0193]式a3-3中，r35～r41优选为氢原子。[0194]由式a3表示的结构单元的优选的具体例，能够例示下述结构单元。[0195]另外，下述结构单元中的r34表示氢原子或甲基。[0196][化学式7][0197][0198]聚合物a所包含的结构单元a可以单独仅使用1种，也可以同时使用2种以上。[0199]相对于聚合物a的总质量，聚合物a中的结构单元a的含量优选为20质量％以上，更优选为20～90质量％，进一步优选为20～70质量％。[0200]聚合物a中的结构单元a的含量能够通过根据13c-nmr测量由常规方法计算的峰值强度的强度比来确认。[0201]·结构单元b(具有极性基团的结构单元)[0202]聚合物a优选为包含具有极性基团的结构单元(以下，还称为“结构单元b”。)。在聚合物a包含结构单元b的情况下，图案形成时的灵敏度变得良好，在图案曝光之后的显影工序中，对碱性显影液的溶解性得到提高。[0203]结构单元b中的极性基团是pka为12以下的质子解离性基团。[0204]就灵敏度进一步提高的观点而言，作为极性基团的pka的上限值，优选为10以下，更优选为6以下。并且，作为下限值，优选为-5以上。[0205]作为结构单元b中的极性基团，例如，可举出羧基、磺酰胺基、膦酸基、磺酸基、酚性羟基及磺酰亚胺基等。其中，作为极性基团，优选为羧基或酚性羟基。[0206]作为将结构单元b导入到聚合物a的导入方法，可举出使具有极性基团的单体共聚的方法、或使具有酸酐结构的单体共聚并将酸酐进行水解的方法。另外，关于具有羧基作为极性基团的单体，例如，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、丁烯酸、马来酸、富马酸及4-羧基苯乙烯等。并且，关于具有酚性羟基作为极性基团的单体，可举出对羟基苯乙烯及甲基丙烯酸4-羟基苯酯等。并且，作为具有酸酐结构的单体，例如，可举出马来酸酐等。[0207]作为结构单元b，优选为源自具有极性基团的苯乙烯化合物的结构单元、或源自具有极性基团的乙烯基化合物的结构单元，更优选为源自具有酚性羟基的苯乙烯化合物的结构单元、或源自具有羧基的乙烯基化合物的结构单元，进一步优选为源自具有羧基的乙烯基化合物的结构单元，尤其优选为源自(甲基)丙烯酸的结构单元。[0208]结构单元b可以单独仅使用1种，也可以同时使用2种以上。[0209]作为聚合物a中的结构单元b的含量，相对于聚合物a的总质量，优选为0.1～20质量％，更优选为0.5～15质量％，进一步优选为1～10质量％。通过将聚合物a中的结构单元b的含量调整在上述数值范围内，图案形成性变得更良好。[0210]聚合物a中的结构单元b的含量能够通过根据13c-nmr测量由常规方法计算的峰值强度的强度比来确认。[0211]·结构单元c：其他结构单元：[0212]聚合物a除了上述的结构单元a及结构单元b以外，还可以包含其他结构单元(以下，还称为“结构单元c”。)。通过调整聚合物a中所包含的结构单元c的种类及含量中的至少任一个，能够调节聚合物a的各种特性。尤其，通过适当地使用结构单元c，能够轻易地调节聚合物a的玻璃化转变温度(tg)。[0213]作为形成结构单元c的单体，例如，可举出苯乙烯类、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环状烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯、不饱和二羧酸二酯、双环不饱和化合物、马来酰亚胺化合物、不饱和芳香族化合物、共轭二烯系化合物、不饱和一元羧酸、不饱和二羧酸、不饱和二羧酸酐、具有脂肪族环式骨架的不饱和化合物及其他公知的不饱和化合物等。[0214]作为结构单元c，例如，可举出源自苯乙烯、叔丁氧基苯乙烯、甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙酰氧基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、乙氧基苯乙烯、氯苯乙烯、乙烯基苯甲酸甲酯、乙烯基苯甲酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、丙烯腈及聚合乙二醇单乙酰乙酸酯单(甲基)丙烯酸酯等的结构单元。[0215]除此以外，作为结构单元c，可举出源自日本特开2004-264623号公报的0021段～0024段中所记载的化合物的结构单元。[0216]作为结构单元c，就进一步提高电特性的观点而言，优选为具有芳香环的结构单元、或具有脂肪族环式骨架的结构单元。[0217]作为形成上述结构单元的单体，例如，可举出苯乙烯、叔丁氧基苯乙烯、甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯及(甲基)丙烯酸苄酯等。其中，作为结构单元c，优选为源自(甲基)丙烯酸环己酯的结构单元。[0218]如后述，在通过转印实施工序x1的情况下，作为结构单元c，就密合性更优异的观点而言，优选为(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选为具有碳原子数4～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。[0219]具体而言，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。[0220]就进一步提高对显影液的溶解性的观点及/或使物理物性最优化的观点而言，聚合物a也优选为包含上述结构单元b中的具有极性基团的酯的结构单元作为结构单元c。其中，聚合物a优选为包含具有羧基的结构单元作为结构单元b，还包含含有羧酸酯基的结构单元c，例如，更优选为包含源自(甲基)丙烯酸的结构单元b和源自选自(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯及(甲基)丙烯酸正丁酯中的单体的结构单元c。[0221]结构单元c可以单独仅使用1种，也可以同时使用2种以上。[0222]作为聚合物a中的结构单元c的含量的上限值，相对于聚合物a的总质量，优选为80质量％以下，更优选为75质量％以下，进一步优选为60质量％以下，尤其优选为50质量％以下。作为聚合物a中的结构单元c的含量的下限值，相对于构成聚合物a的所有结构单元，可以为0质量％，但是优选为1质量％以上，更优选为5质量％以上。通过将聚合物a中的结构单元c的含量设在上述数值范围内，能够进一步提高分辨率及密合性。[0223]以下，可举出聚合物a的优选的例，但是并不限定于以下例示。另外，关于下述例示化合物中的结构单元的比例及重均分子量，为了获得优选的物理性质而适当地选择。[0224][化学式8][0225][0226][化学式9][0227][0228]聚合物a可以单独仅使用1种，也可以同时使用2种以上。[0229]作为感光性树脂组合物中的聚合物a的含量，相对于组合物的总固体成分，优选为50～99.9质量％，更优选为70～98质量％。[0230]·聚合物a的玻璃化转变温度：tg[0231]如后述，在通过转印实施工序x1的情况下，就转印性的观点而言，聚合物a的玻璃化转变温度(tg)优选为90℃以下，更优选为20～60℃，尤其优选为30～50℃。[0232]作为将聚合物a的玻璃化转变温度(tg)调节在上述数值范围内的方法，例如，可举出以fox式为准则，调整聚合物a中所含有的各结构单元的种类及质量百分比的方法。[0233]能够通过使用fox式，由聚合物a中所含有的各结构单元的均聚物的玻璃化转变温度(tg)及各结构单元的质量百分比调节聚合物a的玻璃化转变温度(tg)。并且，通过调整聚合物a的重均分子量，能够调节聚合物a的玻璃化转变温度(tg)。[0234]以下，关于fox式，以含有第1结构单元及第2结构单元的共聚物为例进行说明。[0235]将第1结构单元的均聚物的玻璃化转变温度设为tg1，将共聚物中所含有的第1结构单元的质量百分比设为w1，将第2结构单元的均聚物的玻璃化转变温度设为tg2，将共聚物中所含有的第2结构单元的共聚物中的质量百分比设为w2时，包含第1结构单元和第2结构单元的共聚物的tg0(单位：k)能够根据以下式来推断。[0236]因此，使用fox式，调整目标聚合物中所含有的各结构单元的种类及质量百分比，由此可获得具有所期望的玻璃化转变温度(tg)的聚合物。[0237]fox式：1/tg0＝(w1/tg1)+(w2/tg2)[0238]·聚合物a的酸值[0239]就分辨率的观点而言，聚合物a的酸值优选为0～200mgkoh/g，更优选为0～100mgkoh/g。[0240]聚合物的酸值表示中和每1g聚合物的酸性成分时所需的氢氧化钾的质量。具体而言，将测量试样溶解于四氢呋喃及水的混合溶剂(体积比：四氢呋喃/水＝9/1)中，使用电位滴定装置(商品名称：at-510，kyoto electronics manufacturing co.,ltd.制造)，用0.1m氢氧化钠水溶液将所获得的溶液在25℃条件下进行中和滴定。将滴定ph曲线的拐点作为滴定终点，并通过下式计算酸值。[0241]式：a＝56.11×vs×0.1×f/w[0242]a：酸值(mgkoh/g)[0243]vs：滴定时所需的0.1mol/l氢氧化钠水溶液的使用量(ml)[0244]f：0.1mol/l氢氧化钠水溶液的滴定量[0245]w：测量试样的质量(g)(固体成分换算)[0246]·聚合物a的分子量：mw[0247]作为聚合物a的重均分子量，优选为2,000～60,000，更优选为3,000～50,000。[0248]聚合物a的重均分子量能够通过gpc(凝胶渗透色谱法)来测量，作为测量装置，能够使用各种市售的装置。[0249]关于基于凝胶渗透色谱(gpc)的重均分子量的测量，作为测量装置，能够使用hlc(注册商标)-8220gpc(tosoh corporation制造)，作为管柱，能够使用分别串联每一根tskgel(注册商标)super hzm-m(4.6mmid×15cm、tosoh corporation制造)、super hz4000(4.6mmid×15cm、tosoh corporation制造)、super hz3000(4.6mmid×15cm、tosoh corporation制造)及super hz2000(4.6mmid×15cm、tosoh corporation制造)而成的管柱，作为洗脱液，能够使用thf(四氢呋喃)。[0250]并且，作为测量条件，将试样浓度设为0.2质量％，将流速设为0.35ml/min，将样品注入量设为10μl，将测量温度设为40℃，能够使用示差折射率(ri)检测器来实施。[0251]校准曲线能够使用tosoh corporation制造的“标准试样tsk standard，polystyrene”：“f-40”、“f-20”、“f-4”、“f-1”、“a-5000”、“a-2500”及“a-1000”的7个样品中的任一个来制作。[0252]聚合物a的数均分子量与重均分子量的比(分散度)优选为1.0～5.0，更优选为1.05～3.5。[0253]·聚合物a的制造方法[0254]聚合物a的制造方法(合成法)并无特别限制，但是若举出一例，则能够通过将用于形成结构单元a的聚合性单体、用于形成结构单元b的聚合性单体、进而根据需要的用于形成结构单元c的聚合性单体在有机溶剂使用聚合引发剂进行聚合来合成。并且，也能够由所谓的高分子反应来合成聚合物a。[0255](其他聚合物)[0256]感光性树脂组合物除了聚合物a以外，还可以包含不含具有酸分解性基团的结构单元的聚合物(以下，还称为“其他聚合物”。)。[0257]作为其他聚合物，例如，可举出聚羟基苯乙烯等。作为聚羟基苯乙烯，例如，能够使用sma 1000p、sma 2000p、sma 3000p、sma 1440f、sma 17352p、sma 2625p及sma 3840f(以上由sartomer company,inc制造)、arufon uc-3000、arufon uc-3510、arufon uc-3900、arufon uc-3910、arufon uc-3920及arufon uc-3080(以上由toagosei co.,ltd.制造)、以及joncryl 690、joncryl 678、joncryl 67及joncryl 586(以上由basf公司制造)等市售品。[0258]其他聚合物可以单独仅使用1种，也可以同时使用2种以上。[0259]在感光性树脂组合物包含其他聚合物的情况下，相对于聚合物a及其他聚合物的总含量，感光性树脂组合物中的其他聚合物的含量优选为50质量％以下，更优选为30质量％以下，进一步优选为20质量％以下。[0260](光产酸剂)[0261]感光性树脂组合物包含光产酸剂。光产酸剂为能够通过照射紫外线、远紫外线、x射线及带电粒子线等放射线来产生酸的化合物。[0262]作为光产酸剂，感应于波长300nm以上、优选为波长300～450nm的光化射线并优选为产生酸的化合物。其中，作为光产酸剂，就光谱灵敏度更优异的观点而言，更优选为在波长365nm下具有吸收的化合物。[0263]并且，关于不直接感应于波长300nm以上的光化射线的光产酸剂，只要为通过与敏化剂同时使用来感应于波长300nm以上的光化射线而产生酸的化合物，也能够与敏化剂组合而优选地使用。[0264]光产酸剂优选为产生pka为4以下的酸的光产酸剂，更优选为产生pka为3以下的酸的光产酸剂，尤其优选为产生pka为2以下的酸的光产酸剂。由光产酸剂产生的酸的pka的下限值并无特别限制，例如，优选为-10以上。[0265]作为光产酸剂，例如，可举出离子性光产酸剂及非离子性光产酸剂等。并且，作为光产酸剂，就灵敏度及分辨率更优异的观点而言，优选为包含选自鎓盐化合物及肟磺酸酯化合物中的1种以上的化合物，更优选为包含肟磺酸酯化合物。[0266]作为离子性光产酸剂，例如，可举出二芳基錪盐类及三芳基锍盐类等鎓盐化合物、以及季铵盐类等。其中，作为离子性光产酸剂，优选为鎓盐化合物，更优选为二芳基錪盐类或三芳基锍盐类。[0267]作为离子性光产酸剂，还能够优选地使用日本特开2014-85643号公报的0114段～0133段中所记载的离子性光产酸剂。[0268]作为非离子性光产酸剂，可举出三氯甲基均三嗪类、重氮甲烷化合物、酰亚胺磺酸盐化合物及肟磺酸酯化合物等。其中，作为非离子性光产酸剂，就灵敏度、分辨率及密合性得到提高的观点而言，优选为肟磺酸酯化合物。作为三氯甲基均三嗪类及重氮甲烷衍生物的具体例，可举出日本特开2011-221494号公报的0083段～0088段中所记载的化合物。[0269]作为肟磺酸酯化合物、即具有肟磺酸盐结构的化合物，优选为具有由下述式(b1)表示的肟磺酸盐结构的化合物。[0270][化学式10][0271][0272]式(b1)中，r21表示烷基或芳基，*表示与其他原子或其他基团的键合位置。[0273]具有由式(b1)表示的肟磺酸盐结构的化合物也可以被任何基团取代，r21中的烷基可以为直链状、支链状及环状中的任一种。以下对允许的取代基进行说明。[0274]作为由r21表示的烷基，优选为碳原子数1～10的直链状或支链状的烷基。由r21表示的烷基可以被碳原子数6～11的芳基、碳原子数1～10的烷氧基、环烷基(例如，包含7,7-二甲基-2-氧代降冰片基等桥联式脂环基。优选为双环烷基等。)或卤原子取代。[0275]作为r21中的芳基，优选为碳原子数6～18的芳基，更优选为苯基或萘基。r21中的芳基可以被选自碳原子数1～4的烷基、烷氧基及卤原子中的1个以上的基团取代。[0276]具有由式(b1)表示的肟磺酸盐结构的化合物也优选为日本特开2014-85643号公报的0078段～0111段中所记载的肟磺酸酯化合物。[0277]光产酸剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。[0278]就灵敏度及分辨率更优异的观点而言，相对于组合物的总质量，感光性树脂组合物中的光产酸剂的含量优选为0.1～10质量％，更优选为0.2～5质量％。[0279](溶剂)[0280]感光性树脂组合物可以包含溶剂。[0281]作为溶剂，例如，可举出乙二醇单烷基醚类、乙二醇二烷基醚类、乙二醇单烷基醚乙酸酯类、丙二醇单烷基醚类、丙二醇二烷基醚类、丙二醇单烷基醚乙酸酯类、二乙二醇二烷基醚类、二乙二醇单烷基醚乙酸酯类、二丙二醇单烷基醚类、二丙二醇二烷基醚类、二丙二醇单烷基醚乙酸酯类、酯类、酮类、酰胺类及内酯类等。并且，作为溶剂，还可举出日本特开2011-221494号公报的0174段～0178段中所记载的溶剂，这些内容被编入本公开中。[0282]并且，感光性树脂组合物除了上述的溶剂以外，根据需要，还可以包含苄基乙醚、二己醚、乙二醇单苯醚乙酸酯、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、异佛尔酮、己酸、辛酸、1-辛醇、1-壬醇、苯甲醇、茴香醚、乙酸苄酯、苯甲酸乙酯、草酸二乙酯、马来酸二乙酯、碳酸乙二酯及碳酸丙二酯等溶剂。[0283]作为溶剂，优选沸点为130℃以上且小于160℃的溶剂、沸点为160℃以上的溶剂或这些的混合物。[0284]作为沸点为130℃以上且小于160℃的溶剂，例如，可举出丙二醇单甲醚乙酸酯(沸点为146℃)、丙二醇单乙醚乙酸酯(沸点为158℃)、丙二醇甲基-正丁醚(沸点为155℃)及丙二醇甲基-正丙醚(沸点为131℃)等。[0285]作为沸点为160℃以上的溶剂，例如，可举出3-乙氧基丙酸乙酯(沸点为170℃)、二乙二醇甲基乙醚(沸点为176℃)、丙二醇单甲醚丙酸酯(沸点为160℃)、二丙二醇甲醚乙酸酯(沸点为213℃)、3-甲氧基丁醚乙酸酯(沸点为171℃)、二乙二醇二乙醚(沸点为189℃)、二乙二醇二甲醚(沸点为162℃)、丙二醇二乙酸酯(沸点为190℃)、二乙二醇单乙醚乙酸酯(沸点为220℃)、二丙二醇二甲醚(沸点为175℃)及1,3-丁二醇二乙酸酯(沸点为232℃)等。[0286]并且，作为溶剂的优选的例，可举出酯类、醚类或酮类等。[0287]作为酯类，例如，可举出乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸异丁酯、乙酸仲丁酯、乙酸叔丁酯、乙酸异丙酯及乙酸正丁酯等。[0288]作为醚类，例如，可举出二异丙醚、1,4-二噁烷、1,2-二甲氧基乙烷、1,3-二氧戊环、丙二醇二甲醚及丙二醇单乙醚等。[0289]作为酮类，例如，可举出甲基正丁基酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、二乙基酮、甲基正丙基酮及甲基异丙基酮等。[0290]并且，作为溶剂，可以使用甲苯、乙腈、异丙醇及2-丁醇、异丁醇等。[0291]溶剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。[0292]相对于组合物的总固体成分100质量份，感光性树脂组合物中的溶剂的含量优选为50～1,900质量份，更优选为100～900质量份。[0293](其他添加剂)[0294]感光性树脂组合物除了聚合物a及光产酸剂以外，根据需要，还可以包含其他添加剂。[0295]·碱性化合物[0296]感光性树脂组合物优选为包含碱性化合物。作为碱性化合物，例如，可举出脂肪族胺、芳香族胺、杂环式胺、氢氧化季铵及羧酸的季铵盐等。作为这些的具体例，可举出日本特开2011-221494号公报的0204段～0207段中所记载的化合物，这些内容被编入本公开中。[0297]作为脂肪族胺，例如，可举出三甲胺、二乙胺、三乙胺、二正丙胺、三正丙胺、二正戊胺、三正戊胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二环己基胺及二环己基甲胺等。[0298]作为芳香族胺，例如，可举出苯胺、苄胺、n,n-二甲基苯胺及二苯胺等。[0299]作为杂环式胺，例如，可举出吡啶、2-甲基吡啶、4-甲基吡啶、2-乙基吡啶、4-乙基吡啶、2-苯基吡啶、4-苯基吡啶、n-甲基-4-苯基吡啶、4-二甲基氨基吡啶、咪唑、苯并咪唑、4-甲基咪唑、2-苯基苯并咪唑、2,4,5-三苯基咪唑、烟碱、烟酸、烟碱酰胺、喹啉、8-羟基喹啉、吡嗪、吡唑、哒嗪、嘌呤、吡咯烷、哌啶、哌嗪、吗啉、4-甲基吗啉、1,5-二氮杂双环[4.3.0]-5-壬烯、1,8-二氮杂双环[5.3.0]-7-十一烯、n-环己基-n’‑[2-(4-吗啉基)乙基]硫基脲及1,2,3-苯并三唑等。[0300]作为氢氧化季铵，例如，可举出氢氧化四甲基铵、氢氧化四乙基铵、氢氧化四正丁基铵及氢氧化四正己基铵等。[0301]作为羧酸的季铵盐，例如，可举出四甲基乙酸铵、四甲基苯甲酸铵、四-正丁基乙酸铵及四-正丁基苯甲酸铵等。[0302]碱性化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。[0303]相对于组合物的总质量，感光性树脂组合物中的碱性化合物的含量优选为0.001～5质量％，更优选为0.005～3质量％。[0304]·拒液剂[0305]就进一步提高厚度的均匀性的观点及进一步降低所形成的导电性基板的不良率的观点而言，优选为感光性树脂组合物包含拒液剂。[0306]作为拒液剂，优选为包含氟原子及硅原子中的1种以上的化合物，更优选为含有氟原子的化合物，进一步优选为含有氟原子的表面活性剂，尤其优选为含有氟原子的非离子系表面活性剂。[0307]并且，作为拒液剂，还能够使用具有聚合性基团的拒液剂(以下，还称为“含有聚合性基团的拒液剂”。)。另外，作为聚合性基团，可举出环氧基或烯属不饱和基。[0308]并且，作为拒液剂，还能够使用日本特开2013-209636号公报的由通式(1)表示的化合物。[0309]作为含有氟原子的化合物，如上所述，优选为含有氟原子的非离子系表面活性剂。作为含有氟原子的非离子系表面活性剂的优选的例，可举出包含由下述式i-1表示的结构单元sa及结构单元sb，且将四氢呋喃(thf)制成溶剂时通过凝胶渗透色谱法测量的聚苯乙烯换算的重均分子量(mw)为1,000～10,000的共聚物。[0310][化学式11][0311][0312]式i-1中，r401及r403分别独立地表示氢原子或甲基。r402表示碳原子数1～4的直链亚烷基。r404表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。l表示碳原子数3～6的亚烷基。p及q为表示聚合比的质量百分比。p表示10～80质量％的数值，q表示20～90质量％的数值。r表示1～18的整数。s表示1～10的整数。*表示与其他结构的键合位置。[0313]l优选为由下述式i-2表示的支链亚烷基。[0314][化学式12][0315][0316]式i-2中的r405表示碳原子数1～4的烷基，就相容性和对被涂布面的润湿性的观点而言，优选为碳原子数1～3的烷基，更优选为碳原子数2或3的烷基。[0317]式i-1中，p与q的和(p+q)优选为p+q＝100、即100质量％。[0318]包含由式i-1表示的结构单元sa及结构单元sb的共聚物的重均分子量(mw)优选为1,500～5,000。[0319]以下，例示除了上述共聚物以外的、拒液剂的其他具体例。[0320]作为含有氟原子的化合物，例如，可举出全氟烷基磺酸、全氟烷基羧酸、全氟烷基环氧烷加成物、全氟烷基三烷基铵盐、包含全氟烷基和亲水基的低聚物、包含全氟烷基和亲油基的低聚物、包含全氟烷基、亲水基及亲油基的低聚物、包含全氟烷和亲水基的氨基甲酸酯、全氟烷基酯及全氟烷基磷酸酯等。[0321]作为含有氟原子的化合物的市售品，能够使用“defensamcf-300”、“defensamcf-310”、“defensamcf-312”、“defensamcf-323”及“megaface rs-72-k”(均由dic corporation制造)；“fluorad fc-431”、“fluorad fc-4430”及“fluorad fc-4432”(均由3m japan limited制造)；“asahiguard ag710”、“surflon s-382”、“surflon sc-101”、“surflon sc-102”、“surflon sc-103”、“surflon sc-104”、“surflon sc-105”及“surflon sc-106”(均由asahi glass co.,ltd.制造)；“optool dac―hp”及“hp-650”(均由daikin industries,ltd.制造)等。[0322]并且，作为含有氟原子的化合物的市售品，还能够使用dic corporation制造的“megaface”系列的f-251、f-253、f-281、f-430、f-477、f-551、f-552、f-553、f-554、f-555、f-556、f-557、f-558、f-559、f-560、f-561、f-562、f-563、f-565、f-568、f-569、f-570、f-572、f-574、f-575、f-576、f-780、exp、mfs-330、mfs-578、mfs-579、mfs-586、mfs-587、r-40、r-40-lm、r-41、rs-43、tf-1956、rs-90、r-94、rs-72-k及ds-21等(低聚物结构的含有氟原子的表面活性剂)。[0323]并且，还能够使用fluorad fc430、fc431及fc171(以上由sumitomo 3m limited制造)、surflon s-382、sc-101、sc-103、sc-104、sc-105、sc-1068、sc-381、sc-383、s-393及kh-40(以上由agc inc.制造)、polyfox pf636、pf656、pf6320、pf6520及pf7002(以上由omnova solutions inc.制造)、以及ftergent 710fl、710fm、610fm、601ad、601adh2、602a、215m、245f、251、212m、250、209f、222f、208g、710la、710fs、730lm、650ac、681及683(以上由neos company limited制造)等。[0324]并且，作为含有氟原子的化合物的市售品，还能够使用neos company limited制造的ftergent 250及ftergent 251等含有氟原子的非离子系表面活性剂。[0325]并且，作为含有氟原子的化合物，还能够使用日本专利第4502784号公报的0017段、日本特开2009-237362号公报的0060段～0071段中所记载的表面活性剂。[0326]作为氟系表面活性剂，就提高环境适性的观点而言，优选为源自全氟辛烷酸(pfoa)及全氟辛烷磺酸(pfos)等具有碳原子数为7以上的直链状全氟烷基的化合物的代替材料的表面活性剂。[0327]作为含有硅原子的化合物的市售品，可举出wacker chemie ag制造的silfoam(注册商标)系列(例如，sd100ts、sd670、sd850、sd860、sd882)等硅酮系表面活性剂。[0328]拒液剂可以单独仅使用1种，也可以同时使用2种以上。[0329]在作为拒液剂而使用含有氟原子的化合物的情况下，作为拒液剂中的氟原子的含量的下限值，优选为1质量％以上，更优选为5质量％以上。作为上限值，优选为50质量％以下，更优选为25质量％以下。[0330]作为感光性树脂组合物中的拒液剂的含量，相对于组合物的总固体成分，例如为0.01～10质量％，优选为0.05～5质量％。[0331]·表面活性剂[0332]就进一步提高厚度的均匀性的观点而言，优选为感光性树脂组合物包含表面活性剂。另外，在此所说的表面活性剂中不含上述的表面活性剂系拒液剂。[0333]作为表面活性剂，能够使用阴离子系表面活性剂、阳离子系表面活性剂、非离子系(nonionic系)表面活性剂及两性表面活性剂中的任意者。其中，优选为非离子系表面活性剂。[0334]作为非离子系表面活性剂，例如，可举出聚氧乙烯高级烷基醚类、聚氧乙烯高级烷基苯基醚类及聚氧乙二醇的高级脂肪酸二酯类等。作为非离子系表面活性剂的具体例，例如，可举出国际公开第2018/179640号的0120段中所记载的非离子系表面活性剂。[0335]表面活性剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。[0336]相对于组合物的总质量，感光性树脂组合物中的表面活性剂的含量优选为10质量％以下，更优选为0.001～10质量％，进一步优选为0.01～3质量％。[0337]·增塑剂[0338]为了改善可塑性，感光性树脂组合物可以包含增塑剂。作为增塑剂，并无特别限制，能够适用公知的增塑剂。作为增塑剂，例如，可举出国际公开第2018/179640号的0097段～0103段中所记载的增塑剂。[0339]·敏化剂[0340]感光性树脂组合物可以包含敏化剂。作为敏化剂，并无特别限制，能够适用公知的敏化剂。作为敏化剂，例如，可举出国际公开第2018/179640号的0104段～0107段中所记载的敏化剂。[0341]·杂环状化合物[0342]感光性树脂组合物可以包含杂环状化合物。作为杂环状化合物，并无特别限制，能够适用公知的杂环状化合物。作为杂环状化合物，例如，可举出国际公开第2018/179640号的0111段～0118段中所记载的杂环状化合物。[0343]·烷氧基硅烷化合物[0344]感光性树脂组合物可以包含烷氧基硅烷化合物。作为烷氧基硅烷化合物，并无特别限制，能够适用公知的烷氧基硅烷化合物。作为烷氧基硅烷化合物，例如，可举出国际公开第2018/179640号的0119段中所记载的烷氧基硅烷化合物。[0345]·其他成分[0346]感光性树脂组合物还可以包含金属氧化物粒子、抗氧化剂、分散剂、酸增殖剂、显影促进剂、导电性纤维、着色剂、热自由基聚合引发剂、热产酸剂、紫外线吸收剂、增稠剂、交联剂及有机或无机的悬浮剂等公知的添加剂。关于其他成分的优选的方式，分别在日本特开2014-85643号公报的0165段～0184段中有记载，该公报的内容被编入本说明书中。[0347](组合物的制备方法)[0348]作为感光性树脂组合物的制备方法，例如，可举出将上述成分及溶剂以任意的比例进行混合并进行搅拌溶解的方法等。并且，能够通过将上述成分分别预先溶解于溶剂中而制成溶液之后，将所获得的各溶液以规定的比例进行混合来制备感光性树脂组合物。所制备的感光性树脂组合物可以在使用孔径为0.2μm的过滤器等进行过滤之后使用。[0349]＜感光性转印部件＞[0350]感光性转印部件具有临时支承体和配置于上述临时支承体上的、由上述的感光性树脂组合物形成的感光性树脂层。并且，感光性转印部件可以在感光性树脂层的与临时支承体相反的一侧的面具有保护膜。[0351]作为临时支承体，例如，可举出玻璃基材及树脂薄膜等。[0352]临时支承体可以为仅由1层构成的单层结构，也可以为包含2层以上的多层结构。[0353]上述临时支承体的厚度并无特别限制，例如为6～150μm，优选为12～50μm。[0354]感光性转印部件中，在临时支承体上具有由上述的感光性树脂组合物形成的感光性树脂层。[0355]作为感光性树脂层的厚度的下限值，就转印性及分辨率的观点而言，优选为1.0μm以上。作为上限值，例如为30.0μm以下，优选为15.0μm以下，更优选为10.0μm以下，进一步优选为5.0μm以下。[0356]作为感光性树脂层的形成方法，例如，可举出如下方法等：将感光性树脂组合物涂布于临时支承体上而形成涂膜，接着，使该涂膜干燥。[0357]作为涂布方法，例如，可举出狭缝涂布、旋转涂布、帘式涂布及喷墨涂布等公知的方法。[0358]作为干燥温度，并无特别限制，例如为80～150℃。并且，作为干燥时间，并无特别限制，例如为3～60分钟。[0359]另外，可以在临时支承体上具有中间层等其他层。在临时支承体上配置有中间层等其他层的情况下，在上述其他层上形成感光性树脂层。[0360]作为其他层，例如，可举出国际公开第2018/179640号的0131段～0134段中所记载的层。[0361]＜基板＞[0362]作为基板，并无特别限制，但是优选为玻璃基板或树脂基板，更优选为树脂基板。[0363]作为构成树脂基板的树脂，例如，可举出聚碳酸酯(pc)、丙烯腈·丁二烯·苯乙烯共聚物(abs)、丙烯腈·苯乙烯共聚物(as)、聚丙烯(pp)、聚乙烯(pe)、聚酰胺(pa)、聚缩醛(pom)、聚对苯二甲酸丁二酯(pbt)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚苯硫醚(pps)、聚醚醚酮(peek)、聚苯乙烯(ps)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚苯醚(ppe)、聚砜(psf)、聚醚砜(pes)、聚酰胺酰亚胺(pai)、聚醚酰亚胺(pei)、聚酰亚胺(pi)及聚氯乙烯(pvc)等树脂。[0364]为了提高与导电层的密合性，可以对基板的表面实施亲水化处理等表面处理。[0365]作为基板，就在工序x5中容易从基板的与具有感光性树脂层的侧相反的一侧的面(基板的背面)隔着基板对感光性树脂层进行曝光的观点而言，优选为400～700nm的可见区域的光的透射率为50％以上，更优选为400～450nm中的光的透射率超过10％。[0366]基板的厚度优选为10～200μm，更优选为20～150μm，进一步优选为30～100μm。[0367]＜工序x1a的顺序＞[0368]在工序x1a中，使感光性树脂层的与临时支承体侧相反的一侧的表面与基板接触来贴合基板和感光性转印部件。另外，在感光性树脂层的与临时支承体侧相反的一侧的表面设置有保护膜的情况下，从感光性转印部件去除保护膜之后，贴合基板和感光性转印部件。[0369]在基板与感光性转印部件的贴合中能够使用层压机、真空层压机、能够进一步提高生产性的自动切割层压机等公知的层压机。对于基板与感光性转印部件的贴合，优选为将感光性转印部件堆叠于基板上，并通过辊等进行加压及加热。[0370]通过实施上述工序x1a，可获得图2所示的层叠体20。层叠体20具有基板1、基板1上的感光性树脂层3及临时支承体5。[0371]＜＜工序x2＞＞[0372]工序x2为将经由工序x1获得的层叠体20的感光性树脂层3曝光成图案状的工序。[0373]图3中示意性地示出曝光工序的一例。[0374]在工序x2中，将具有开口部6a的掩模6配置成与临时支承体5密合，并隔着临时支承体5将层叠体20的感光性树脂层3曝光成图案状。[0375]通过实施工序x2，感光性树脂层3的曝光部(对应于开口部6a的位置)中的酸分解性树脂中，酸分解性基团通过酸的作用而脱保护，对碱性显影液的溶解性增大。通过实施工序x2，感光性树脂层3的曝光部在随后的工序x3的显影工序中被去除。[0376]掩模的开口部的位置及大小并无特别限制。例如，在制造具备具有电路配线的输入装置的显示装置(例如，触摸面板)等的情况下，就提高显示装置的显示质量，且尽可能减小取出配线所占的面积的观点而言，开口部的形状为细线状，其宽度优选为100μm以下，更优选为70μm以下。[0377]作为曝光中所使用的光源，只要是照射能够对感光性树脂层进行曝光的波长区域的光(例如，365nm、405nm等)的光源，则能够适当地选择。具体而言，可举出超高压汞灯、高压汞灯、金属卤化物灯及led(light emitting diode：发光二极管)等。其中，就感光性树脂层的光谱灵敏度的观点而言，优选为照射包含365nm的波长的光来实施。[0378]作为曝光量，优选为5～1000mj/cm2，更优选为70～1000mj/cm2，进一步优选为70～500mj/cm2。[0379]在工序x2中，可以在从感光性树脂层3剥离临时支承体5之后实施曝光处理。并且，图案曝光可以为隔着掩模的曝光，也可以为使用了激光等的直接曝光。[0380]＜＜工序x3＞＞[0381]工序x3为利用碱性显影液对通过工序x2获得的曝光成图案状的感光性树脂层进行显影而形成贯通感光性树脂层的开口部的工序。另外，在实施工序x3之前，从层叠体20剥离临时支承体5。[0382]如图4所示，经由工序x3的显影处理获得的层叠体30具有基板1和配置于基板1上且具有贯通层内部的开口部7的感光性树脂层3a。即，感光性树脂层3a具有暴露基板1的开口部7。贯通感光性树脂层3的开口部7的位置与在工序x2的曝光处理时使用的掩模图案的开口部(图3的开口部6a)的位置一致。即，感光性树脂层3a在与在工序x2的曝光处理时使用的掩模的开口部6a对应的位置具有开口部7。[0383]在后述的工序x4中，将导电性组合物供给至上述开口部7。[0384]作为碱性显影液，优选为以0.05～5mol/l(升)的浓度包含pka＝7～13的化合物的碱水溶液系显影液。碱水溶液系显影液还可以包含水溶性有机溶剂及表面活性剂等。[0385]作为碱水溶液系显影液，例如，优选为国际公开第2015/093271号的0194段中所记载的显影液。[0386]作为显影方式，并无特别限制，可以为旋覆浸没显影、喷淋显影、旋转显影及浸渍显影等中的任一种。在此，若对喷淋显影进行说明，则通过喷淋对曝光之后的感光性树脂层喷洒碱性显影液，由此能够去除曝光部分。并且，也优选为在显影之后，一边通过喷淋喷洒洗净剂等并由刷子等擦拭，一边去除显影残渣。作为碱性显影液的液温，优选为20～40℃。[0387]工序x3还可以具备对显影之后的感光性树脂层进行加热处理之后烘烤工序。[0388]后烘烤优选为在8.1～121.6kpa的环境下实施，更优选为在50.66kpa以上的环境下实施。另一方面，更优选为在111.46kpa以下的环境下实施，进一步优选为在101.3kpa以下的环境下实施。[0389]后烘烤的温度优选为80～250℃，更优选为110～170℃，进一步优选为130～150℃。[0390]后烘烤的时间优选为1～30分钟，更优选为2～10分钟，进一步优选为2～4分钟。[0391]后烘烤可以在空气环境下进行，也可以在氮取代环境下进行。[0392]＜＜工序x4＞＞[0393]工序x4为将导电性组合物供给至图4所示的层叠体30的感光性树脂层3a所具有的开口部7的工序。[0394]图5中示出经由工序x4获得的层叠体40。层叠体40中，在感光性树脂层3a所具有的开口部7具有由导电性组合物形成的导电性组合物层8a。另外，在将导电性组合物供给至感光性树脂层3a所具有的开口部7的工序中，如图5所示，导电性组合物可以附着于除了开口部7以外的区域(例如，感光性树脂层3a的上表面)。因此，作为供给导电性组合物的方法，可以为将导电性组合物涂布于感光性树脂层3a的整个表面的方法。[0395]感光性树脂层3a的表面相对于导电性组合物的接触角优选为比基板1的表面相对于导电性组合物的接触角大。即，优选为相较于感光性树脂层3a的表面，导电性组合物对基板1的表面显示良好的润湿性。[0396]在感光性树脂层3a的表面相对于导电性组合物的接触角比基板1的表面相对于导电性组合物的接触角小的情况下，如图6所示，供给至感光性树脂层3a的开口部7的导电性组合物有时爬上感光性树脂层3a的侧面而容易渗出到感光性树脂层3a的上表面(参考图6的导电性组合物层8b)。其结果，具有容易在所形成的导电性基板的导电层2发生短路等不良的倾向。因此，如上所述，感光性树脂层3a的表面相对于导电性组合物的接触角优选为比基板1的表面相对于导电性组合物的接触角大。并且，若导电性组合物对基板1的润湿性良好，则开口部7中的导电性组合物的分布不均得到抑制，经由后述的工序x7的煅烧工序获得的导电层的膜厚均匀性更优异。[0397]其中，优选为感光性树脂层3a的表面对导电性组合物具有拒液性(排斥性)，优选为基板1的表面对导电性组合物具有亲液性。[0398]另外，对导电性组合物的拒液性和亲液性能够通过以下方法来评价。[0399]向评价对象物滴落导电性组合物的液滴，并由该液滴的状态进行评价。在液滴的表面积相对于滴落时的液滴量减少的情况下，评价对象物具有拒液性。另一方面，在液滴的表面积相对于滴落时的液滴量增加的情况下，评价对象物具有亲液性。[0400]感光性树脂层3a的表面的拒液性越高，则越优选，另一方面，基板1的亲液性越高，则越优选。就能够进一步降低所形成的导电性基板的不良率的观点而言，优选相对于感光性树脂层3a的表面的导电性组合物的接触角为30°以上，优选相对于基板1的表面的导电性组合物的接触角小于30°。[0401]另外，作为提高相对于感光性树脂层3a的表面的导电性组合物的拒液性，降低润湿性的方法，可举出在感光性树脂组合物中配合拒液剂的方法。[0402]以下，对在工序x4中使用的材料进行说明之后，对顺序进行说明。[0403]＜导电性组合物＞[0404]作为导电性组合物，包含导电性材料。[0405]导电性材料是指均包含其本身显示导电性的材料及在进行烧结处理之后能够形成导电层的材料。[0406]导电性材料优选为其本身显示导电性且能够形成在23℃条件下的薄片电阻率小于10ω/□的导电层的导电性材料或在进行烧结处理之后能够形成在23℃条件下的薄片电阻率小于10ω/□的导电层的导电性材料。[0407]作为导电性组合物，并无特别限制，但是例如优选为将导电性材料溶解或分散于溶剂中而得的组合物或包含导电性材料和粘合剂聚合物的组合物，更优选为将导电性材料分散于溶剂中而得的组合物(以下，还称为“组合物c1”。)或包含导电性材料和粘合剂聚合物的组合物(以下，还称为“组合物c2”。)，进一步优选为将导电性材料分散于溶剂中而得的组合物(组合物c1)。[0408]另外，作为导电性组合物，还能够使用公知的导电糊料及导电性油墨、以及后述的镀覆形成性油墨等。[0409]作为导电性材料，并无特别限制，例如，可举出以下所示的材料，其中，优选为(a)。[0410](a)粒子、团簇、结晶、管、纤维、线、棒及薄膜等的形状的金属单体或合金[0411](b)金属氧化物粒子[0412](c)导电性聚合物粒子等导电性有机材料及超导电体粒子[0413](d)有机金属化合物[0414](e)除了上述(a)～(e)以外的其他导电性材料[0415](a)粒子、团簇、结晶、管、纤维、线、棒及薄膜等的形状的金属单体或合金：[0416]作为粒子、团簇、结晶、管、纤维、线、棒及薄膜等的形状的金属单体或合金，就分散性更优异的观点而言，更优选为粒子状的金属单体或合金(以下，还称为“导电性粒子”。)。并且，就对配线基板等精密设备的适用性的观点而言，这些金属单体及合金更优选为纳米尺寸。作为上述金属单体及合金，优选为选自金、银、铜、镍、铝、金、铂及钯中的金属单体或包含这些2种以上的金属的合金，就电阻值、成本及烧结温度等的观点而言，更优选为金、银、铜、或这些的合金，就烧结温度及抑制氧化的观点而言，优选为银。[0417]其中，作为上述的粒子、团簇、结晶、管、纤维、线、棒及薄膜等的形状的金属单体或合金，优选为金纳米粒子、银纳米粒子或铜纳米粒子，更优选为银纳米粒子。[0418](b)金属氧化物粒子：[0419]“金属氧化物”为实质上不含未氧化的金属的化合物，具体而言，是指在基于x射线衍射的结晶解析中检测出源自经氧化的金属的峰值并且未检测出源自金属的峰值的化合物。实质上不含未氧化的金属的情况并无特别限制，但是是指未氧化的金属的含量相对于金属氧化物粒子为1质量％以下。[0420]作为金属氧化物粒子中的金属氧化物，可举出铜、银、镍、金、铂、钯、铟或锡等的氧化物。金属氧化物种类可以为1种，也可以混合2种以上。[0421]作为金属氧化物，优选为铜、银、镍或锡的氧化物，更优选为铜或银的氧化物，进一步优选为铜的氧化物。作为上述铜的氧化物，优选为氧化铜(i)或氧化铜(ii)，就能够低廉地获得的观点而言，更优选为氧化铜(ii)。[0422]作为金属氧化物粒子的平均粒径的上限值，优选为小于1μm，更优选为小于200nm。并且，作为其下限值，优选为1nm以上。另外，金属氧化物粒子的平均粒径是指通过扫描型电子显微镜(sem)进行观察并随机选择的100个金属氧化物粒子的一次粒子的粒径的数量平均值。[0423](c)导电性聚合物等导电性有机材料及超导电体[0424]作为导电性聚合物等导电性有机材料及超导电体，例如，可举出聚苯胺、聚噻吩及聚亚苯基乙烯等。[0425]并且，作为导电性有机材料，还可举出掺杂有pps(聚苯乙烯磺酸)的pedot(聚乙烯二氧噻吩)(pedot/pss)等。[0426](d)有机金属化合物[0427]在此所说的“有机金属化合物”是指通过基于加热的分解而金属析出的化合物。[0428]作为上述有机金属化合物，可举出氯三乙基膦金、氯三甲基膦金、氯三苯基膦金、银2,4-戊二酮络合物、三甲基膦(六氟乙酰丙酮)银络合物及铜六氟戊二酮环辛二烯络合物等。[0429](e)其他[0430]作为除了上述(a)～(e)以外的其他导电性材料，例如，可举出作为抗蚀剂材料及线状绝缘材料的丙烯酸树脂、加热而成为硅的硅烷化合物。这些可以作为粒子而分散于溶剂中，也可以溶解而存在。[0431]作为加热而成为硅的硅烷化合物，例如，有三硅烷、五硅烷、环三硅烷及1,1’‑双环丁硅烷等。[0432]并且，就所形成的导电性基板的不良率进一步降低的观点而言，优选导电性组合物包含溶剂并且其主要成分为水。[0433]在此，“主要成分”是指在导电性组合物中所包含的溶剂中配合量(质量比率)最多的成分。[0434]在导电性组合物包含水的情况下，相对于导电性组合物所包含的溶剂的总质量，水的含量优选为超过50质量％，更优选为55质量％以上，进一步优选为60质量％以上，尤其优选为80质量％以上，最优选为90质量％以上。另外，作为水的含量的上限值，相对于组合物c1所包含的溶剂的总质量，例如为100质量％以下。[0435]以下，对组合物c1及组合物c2进行说明。[0436](组合物c1)[0437]组合物c1优选为包含导电性材料、溶剂及分散剂。并且，组合物c1还可以包含具有烯属不饱和基的聚合性化合物及聚合引发剂等其他成分。[0438]另外，作为组合物c1所包含的导电性材料，可举出已叙述的导电性材料。[0439]组合物c1的粘度优选为1～20mpa·s。[0440]作为组合物c1，优选为将导电性材料分散于分散介质中而得的胶体液。[0441]其中，作为组合物c1所包含的导电性材料，优选为导电性粒子，更优选为银纳米粒子。[0442]作为导电性粒子的平均粒径，就稳定性及熔融温度的观点而言，优选为0.1～50nm，更优选为1～20nm。[0443]另外，导电性粒子的平均粒径是指随机选择的100个导电性粒子的一次粒子的粒径的数量平均值。[0444]组合物c1中，作为导电性材料的含量，就分散稳定性及后述的工序x7(工序y6)的对导电性组合物层进行烧结的工序中的金属膜形成性更优异的观点而言，相对于组合物的总质量，优选为10～95质量％，更优选为30～80质量％。[0445]作为组合物c1，就所形成的导电层不易氧化，并且体积电阻值不易下降的观点而言，优选为银纳米粒子包含形成了胶体状态的银胶体粒子。[0446]作为银胶体粒子的形态，并无特别限制，例如，可举出：分散剂附着于银纳米粒子的表面的形态；以银纳米粒子为核，其表面被分散剂被覆的形态；以及均匀地混合银粒子及分散剂而构成的形态等，其中，优选为以银纳米粒子为核，其表面被分散剂被覆的形态或均匀地混合银粒子及分散剂而构成的形态。具有上述的各形态的银胶体粒子能够通过公知的方法来适当地制备。[0447]作为银胶体粒子的平均粒径，就组合物中的分散性的经时稳定性更优异的观点及/或所形成的导电层的电阻值进一步降低的观点而言，优选为1～400nm，更优选为1～70nm。另外，关于银胶体粒子的平均粒径，能够使用动态光散射法(多普勒散射光解析)，作为以粒径基准为体积基准的中值粒径(d50)而进行测量。[0448]并且，在组合物c1包含银纳米粒子的情况下，组合物c1除了银纳米粒子以外，还可以包含平均粒径比银纳米粒子大的(例如，平均粒径为1μm以下)亚微尺寸的银次微米粒子。通过同时使用纳米尺寸的银纳米粒子和亚微尺寸的银次微米粒子，银纳米粒子的熔点在银次微米粒子的周围下降，因此容易获得良好的导电路径。[0449]并且，在组合物c1包含银纳米粒子的情况下，就能够抑制导电层的迁移的观点而言，组合物c1优选为除了银纳米粒子以外，还包含除了银以外的金属的粒子(以下为“其他金属粒子”)，更优选为银纳米粒子与其他金属粒子的混合胶体液。[0450]作为除了银以外的金属，优选为离子化序列比氢高的金属。[0451]作为离子化序列比氢高的金属，优选为金、铜、铂、钯、铑、铱、锇、钌或铼，更优选为金、铜、铂或钯。[0452]除了银以外的金属可以单独仅使用1种，也可以同时使用2种以上。[0453]在组合物c1为混合胶体液的情况下，银及其他金属可以构成合金胶体粒子，也可以构成具有核-壳结构及多层结构等结构的胶体粒子。另外，除了银以外的金属的粒子可以为纳米尺寸的粒子，也可以为亚微尺寸的粒子。[0454]作为组合物c1所包含的溶剂，可举出水及有机溶剂，优选为水。[0455]作为上述有机溶剂，并无特别限制，但是例如可举出甲苯、十二烷、十四烷、环十二碳烯、正庚烷、正十一烷等烃类：乙醇、异丙醇及丁醇等饱和脂肪族一元醇类：丙二醇、丁二醇及戊二醇等链烷二醇类：乙二醇等亚烷基二醇类：二乙二醇单异丁醚、乙二醇单丁醚、乙二醇单异丁醚、乙二醇异丙醚、乙二醇单甲醚及二乙二醇单丁醚等乙二醇单醚类：甘油等。[0456]作为组合物c1，就所形成的导电性基板的不良率进一步降低的观点而言，优选包含溶剂并且其主要成分为水。[0457]在此，“主要成分”是指在组合物c1中所包含的溶剂中配合量(质量比率)最多的成分。[0458]在组合物c1包含水的情况下，相对于组合物c1所包含的溶剂的总质量，水的含量优选为超过50质量％，更优选为55质量％以上，进一步优选为60质量％以上，尤其优选为80质量％以上，最优选为90质量％以上。另外，作为水的含量的上限值，相对于组合物c1所包含的溶剂的总质量，例如为100质量％以下。[0459]并且，在组合物c1中，就导电性材料的分散性稳定性更优异的观点而言，相对于组合物的总质量，溶剂的含量优选为2～98质量％，更优选为25～80质量％，进一步优选为50～80质量％，尤其优选为55～80质量％。[0460]在组合物c1包含水的情况下，作为除了水以外的分散介质，也优选为同时使用选自二乙二醇单异丁醚、乙二醇单丁醚、乙二醇单异丁醚、乙二醇异丙醚、乙二醇单甲醚及二乙二醇单丁醚中的1种以上的溶剂。并且，除此以外，进而也优选为同时使用选自丁醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、乙二醇及甘油中的1种以上的溶剂。[0461]如上所述，组合物c1可以包含分散剂。[0462]作为分散剂，就组合物中的导电性粒子(特别是银胶体粒子)的分散稳定性更优异的观点而言，优选为具有羧基及羟基并且分子中所包含的羧基的个数≥分子中所包含的羟基的个数的羟基酸或其盐。[0463]作为上述羟基酸或其盐，例如，可举出柠檬酸、苹果酸、酒石酸及乙醇酸等有机酸；柠檬酸三钠、柠檬酸三钾、柠檬酸三锂、柠檬酸一钾、柠檬酸氢二钠、柠檬酸二氢钾、苹果酸二钠、酒石酸二钠、酒石酸钾、酒石酸钠钾、酒石酸氢钾、酒石酸氢钠及乙醇酸钠等离子性化合物；以及这些的水合物等。其中，优选为柠檬酸三钠、柠檬酸三钾、柠檬酸三锂、苹果酸二钠、酒石酸二钠或这些的水合物。[0464]分散剂可以单独仅使用1种，也可以同时使用2种以上。[0465]在组合物c1中，作为上述羟基酸或其盐的含量，相对于组合物的总质量，就导电性粒子的储藏稳定性更优异的观点及所形成的导电层的电阻值进一步降低的观点而言，优选为0.5～30质量％，更优选为1～20质量％，进一步优选为1～10质量％。[0466]组合物c1可以包含具有烯属不饱和基的聚合性化合物(以下，还称为“烯属不饱和聚合性化合物”。)。[0467]作为乙烯属不饱和聚合性化合物，就固化性及强度更优异的观点而言，优选为在分子内包含2个以上的烯属不饱和基的化合物(多官能烯属不饱和化合物)，更优选为在分子内包含3个以上的烯属不饱和基的化合物。[0468]作为烯属不饱和聚合性化合物，优选为(甲基)丙烯酸酯化合物、乙烯基苯化合物或双马来酰亚胺化合物等，更优选为多元(甲基)丙烯酸酯化合物。[0469]作为多元(甲基)丙烯酸酯化合物，可举出多元醇与丙烯酸或甲基丙烯酸的酯化合物。并且，可以为称为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯及环氧(甲基)丙烯酸酯的、在分子内具有数个(甲基)丙烯酰氧基的分子量为数百至数千的低聚物等。[0470]作为多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，例如，在分子内具有3～6个(甲基)丙烯酰氧基的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。[0471]作为在分子内具有3个以上的(甲基)丙烯酰氧基的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，可举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等多元醇聚(甲基)丙烯酸酯类、以及通过聚异氰酸酯与羟基乙酯(甲基)丙烯酸酯等含有羟基的(甲基)丙烯酸酯的反应获得的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。[0472]组合物c1中，相对于组合物的总固体成分，烯属不饱和聚合性化合物的含量优选为5～80质量％，更优选为10～50质量％。[0473]组合物c1可以包含聚合引发剂。[0474]作为聚合引发剂，可以为热聚合引发剂及光聚合引发剂中的任一种。[0475]作为热聚合引发剂，可举出热自由基产生剂。具体而言，可举出如过氧化苯甲酰及偶氮双异丁腈等般的过氧化物引发剂、以及偶氮系引发剂等。[0476]作为光聚合引发剂，可举出光自由基产生剂。具体而言，可举出(a)芳香族酮类、(b)鎓盐化合物、(c)有机过氧化物、(d)硫代化合物、(e)六芳基联咪唑化合物、(f)酮肟酯化合物、(g)硼酸盐化合物、(h)吖嗪鎓化合物、(i)活性酯化合物、(j)具有碳卤素键的化合物及(k)吡啶嗡类化合物等。[0477]组合物c1中，作为聚合引发剂的含量，相对于组合物的总固体成分，优选为0.1～50质量％，更优选为1.0～30.0质量％。[0478]为了抑制流动性，组合物c1还可以包含高粘度物质。[0479]组合物c1还可以包含还原剂。[0480]作为还原剂，例如，优选为单宁酸或羟基酸。另外，单宁酸中例如还包含棓单宁酸及五倍子单宁等。[0481]还原剂可以单独仅使用1种，也可以同时使用2种以上。[0482]作为还原剂的含量，相对于导电性粒子1g，优选为0.01～6g，优选为0.02～1.5g。[0483](组合物c2)[0484]组合物c2优选为包含导电性材料及粘合剂聚合物。[0485]另外，作为组合物c2所包含的导电性材料，可举出已叙述的导电性材料。[0486]其中，作为组合物c2所包含的导电性材料，优选为导电性粒子，更优选为银纳米粒子。另外，关于组合物c2中能够包含的上述导电性粒子及银纳米粒子，可举出与组合物c1能够包含的导电性粒子及银纳米粒子相同的粒子。[0487]组合物c2所包含的粘合剂聚合物并无特别限制，能够使用公知的粘合剂聚合物。[0488]作为上述粘合剂聚合物，例如，可举出聚酯树脂、(甲基)丙烯酸树脂、聚乙烯树脂、聚苯乙烯树脂及聚酰胺树脂等热塑性树脂。并且，可以为环氧树脂、氨基树脂、聚酰亚胺树脂及(甲基)丙烯酸树脂等热固性树脂。[0489]组合物c2中的导电性材料与粘合剂聚合物的配合比(质量比)并无特别限制，例如优选为10/90～90/10，20/80～80/20。[0490]为了调整粘度，组合物c2还可以包含溶剂。[0491]作为溶剂，只要是能够溶解组合物c2的成分即可，并无特别限制，但是就所形成的导电性基板的不良率进一步降低的观点而言，优选主要成分为水。[0492]在此，“主要成分”是指在组合物c2中所包含的溶剂中配合量(质量比率)最多的成分。[0493]在组合物c2包含水的情况下，相对于组合物c2所包含的溶剂的总质量，水的含量优选为超过50质量％，更优选为55质量％以上，进一步优选为60质量％以上，尤其优选为80质量％以上，最优选为90质量％以上。另外，作为水的含量的上限值，相对于组合物c1所包含的溶剂的总质量，例如为100质量％以下。[0494]作为导电性组合物，可以使用镀覆形成性油墨。[0495]镀覆形成性油墨为包含被镀层形成用组合物和镀液的油墨，且是指能够通过非电解电镀在由被镀层形成用组合物形成的被镀层上形成金属层(导电层)的油墨。[0496]为了能够在由被镀层形成用组合物形成的被镀层上进行非电解电镀，被镀层形成用组合物包含非电解电镀催化剂或其前体或包含含有与非电解电镀催化剂或其前体相互作用(例如，离子键合、配位键合、氢键合、共价键合等)的官能团(以下，还称为“相互作用性基团”。)的化合物。[0497]被镀层形成用组合物优选为包含具有相互作用性基团的化合物及溶剂。被镀层形成用组合物优选为还包含聚合引发剂及聚合性化合物。[0498]作为镀覆形成性油墨及其使用形态，例如，能够参考国际公开2016/159136号小册子等公知文献的记载。[0499]＜工序x4的顺序＞[0500]作为将导电性组合物供给至图4所示的层叠体30的感光性树脂层3a所具有的开口部7的方法，并无特别限制，例如，可举出使用了旋转器的旋涂、喷涂、喷墨、辊涂、丝网印刷、胶版印刷、凹版印刷、活版印刷、柔版印刷、使用了刮刀涂布机、模涂布机、压延涂布机、弯月面涂布机及棒涂布机的各种涂布方法。[0501]并且，在导电性组合物包含溶剂的情况下，优选为具备对由导电性组合物形成的导电性组合物层进行干燥的工序。[0502]作为干燥方法，例如，可举出基于烘箱、电磁波紫外线灯、红外线加热器及卤素加热器等的加热干燥、以及真空干燥等。[0503]干燥温度优选为40～150℃，更优选为50℃以上且小于120℃。[0504]干燥时间优选为1分钟～数小时。[0505]作为经由工序x4获得的导电性组合物层的厚度(干燥厚度)，就所形成的导电性基板的不良率更低的观点而言，例如为5.0μm以下，优选为3.0μm以下，更优选为2.5μm以下。另外，作为下限值，例如为0.1μm以上，优选为0.2μm以上。[0506]作为经由工序x4获得的导电性组合物层的厚度(干燥厚度)与成为铸模的感光性树脂层3a的厚度(干燥厚度)的比(感光性树脂层3a的厚度(干燥厚度)/导电性组合物层的厚度(干燥厚度))，就所形成的导电性基板的不良率更低的观点而言，优选为3.0以上。上限值并无特别限制，但是例如为15.0以下，更优选为12.0以下。[0507]＜＜工序x5＞＞[0508]工序x5为对将导电性组合物供给至开口部7的感光性树脂层3a(通过上述工序x4获得的感光性树脂层)进行曝光的工序。如图7所示，在工序x5中，从基板1的与感光性树脂层3a相反的一侧的表面(基板1的背面)进行曝光(优选为整面曝光)。通过实施工序x5，经曝光的感光性树脂层3a中的酸分解性树脂中的酸分解性基团通过酸的作用而脱保护，对碱系剥离液的溶解性增大。通过实施工序x5，在接下来的工序x6的剥离工序中经曝光的感光性树脂层3a轻易地剥离。[0509]作为曝光中所使用的光源，只要是照射能够对感光性树脂层3a进行曝光的波长区域的光(例如，365nm、405nm等)的光源，则能够适当地选择。具体而言，可举出超高压汞灯、高压汞灯、金属卤化物灯及led(light emitting diode：发光二极管)等。其中，就感光性树脂层的光谱灵敏度的观点而言，优选为照射包含365nm的波长的光来实施。[0510]作为曝光量，优选为5～1000mj/cm2，更优选为100～1000mj/cm2，进一步优选为300～800mj/cm2。[0511]曝光处理可以从基板1的与感光性树脂层3a相反的一侧的表面(基板1的背面)隔着基板1实施曝光，也可以从基板1的感光性树脂层3a侧的表面(基板1的表面)实施曝光。就所形成的导电性基板的不良率进一步降低的观点而言，优选为从基板1的与感光性树脂层3a相反的一侧的表面(基板1的背面)隔着基板1实施曝光。[0512]＜＜工序x6＞＞[0513]工序x6为利用剥离液去除实施工序x5而曝光的感光性树脂层的工序。[0514]图8中示出经由工序x6获得的层叠体50。层叠体50具有基板1和基板1上的图案状的导电性组合物层8a。[0515]＜剥离液＞[0516]上述剥离液优选为包含水作为主要成分。[0517]在此，“主要成分”是指在剥离液中所包含的成分中配合量(质量比率)最多的成分。[0518]剥离液中，作为水的含量，相对于剥离液的总质量，优选为超过50质量％，更优选为55质量％以上，进一步优选为60质量％以上，尤其优选为80质量％以上，最优选为90质量％以上。另外，作为水的含量的上限值，相对于剥离液所包含的溶剂的总质量，例如为100质量％以下，优选为95质量％以下。[0519]为了促进剥离，优选为剥离液还包含有机胺类。[0520]作为有机胺类，并无特别限制，但是例如可举出优选为伯烷基胺或烷醇胺、仲烷基胺或烷醇胺、叔烷基胺或烷醇胺，例如，可举出二乙基胺(沸点：55.5℃)、三乙基胺(沸点：89℃)、单乙醇胺(沸点：170℃)、二乙醇胺(沸点：280℃)及n-甲基-乙醇胺(沸点：155℃)等。[0521]作为有机胺类的沸点，例如为300℃以下，为了在工序x7的导电性组合物层的烧结时，不妨碍导电性材料的烧结而容易挥发，优选为250℃以下，更优选为180℃以下。另外，作为有机胺类的沸点的下限值，并无特别限制，但是例如为30℃。[0522]其中，作为有机胺类，沸点优选为180℃以下的伯烷基胺或烷醇胺、仲烷基胺或烷醇胺、叔烷基胺或烷醇胺，更优选为二乙基胺(沸点：55.5℃)、三乙基胺(沸点：89℃)、或单乙醇胺(沸点：170℃)。[0523]作为剥离液中的有机胺的含量的上限值，相对于剥离液的总质量，优选为小于50质量％，更优选为40质量％以下，进一步优选为30质量％以下。作为剥离液中的有机胺的含量的下限值，相对于剥离液的总质量，优选为1质量％以上，更优选为3质量％以上，进一步优选为5质量％以上。[0524]剥离液还可以包含水溶性有机溶剂及表面活性剂等。[0525]作为剥离方式，并无特别限制，能够适用与上述的工序x3的显影方式相同的方法。另外，作为剥离液的液温，就所形成的导电性基板的不良率进一步降低的观点而言，优选为小于50℃，更优选为45℃以下，进一步优选为40℃以下。另外，作为下限值，优选为5℃以上。[0526]＜＜工序x7＞＞[0527]工序x7为对经由工序x6获得的图案状的导电性组合物层8a进行烧结的工序。[0528]作为工序x7中的图案状的导电性组合物层8a的烧结方法，就导电层的电阻值进一步降低的观点及制造效率更优异的观点而言，优选为热烧结或光烧结。[0529]在对图案状的导电性组合物层8a进行热烧结的情况下，作为加热温度，就基材耐热性更优异的观点及所形成的导电基板中的导电层的电阻值进一步降低的观点而言，例如为90℃以上，优选为100℃以上，更优选为120℃以上，进一步优选为130℃以上。并且，作为其上限值，例如为200℃以下，优选为180℃以下，更优选为160℃以下。[0530]作为加热方法，并无特别限制，但是可举出使用以往公知的齿轮烘箱等的方法。[0531]并且，作为加热时间，就制造效率更优异的观点及所形成的导电基板中的导电层的电阻值进一步降低的观点而言，优选为0.5～120分钟，更优选为1～80分钟，更优选为1～60分钟，进一步优选为10～60分钟，尤其优选为10～30分钟。[0532]在对图案状的导电性组合物层8a进行光烧结的情况下，作为所照射的光线的种类，只要能够对导电层进行烧结，则并无特别限制，但是优选为包含紫外线的光。作为照射能量，优选为10～10000mj/cm2，更优选为20～6000mj/cm2，进一步优选为30～5000mj/cm2。并且，作为照射时间，虽然取决于照射能量，但是并无特别限制，可以为一般的曝光，也可以为闪光曝光。在进行闪光曝光的情况下，照射时间优选为0.1～10ms(毫秒)，更优选为0.2～5ms，进一步优选为0.5～4ms。[0533]关于图案状的导电性组合物层8a的烧结处理，就导电层的电阻值进一步降低的观点而言，优选为在比剥离液中所包含的有机胺类的沸点高的温度下实施。[0534]通过经由上述工序x7，对导电性组合物层8a进行烧结而获得图1所示的导电性基板10。[0535]作为经由工序x7获得的图案状的导电层2的厚度，如上所述。[0536]经由工序x7获得的图案状的导电层2的薄片电阻值优选为在23℃条件下小于10ω/□，更优选为小于5ω/□，进一步优选为小于2ω/□。另外，作为下限值，并无特别限制，但是例如为10-2ω/□以上。[0537]＜＜＜第2实施方式＞＞＞[0538]导电性基板的制造方法x的第2实施方式依次具备下述工序x1b、上述工序x2、上述工序x3、上述工序x4、上述工序x5、上述工序x6及上述工序x7。[0539]工序x1b：在基板上涂布包含酸分解性树脂及光产酸剂的感光性树脂组合物而形成感光性树脂层的工序[0540]导电性基板的制造方法x的第2实施方式除了实施工序x1b来代替工序x1a的点以外，与上述的导电性基板的制造方法x的第1实施方式相同。[0541]在工序x1b中使用的基板及感光性树脂组合物与在工序x1a中使用的基板及感光性树脂组合物相同。[0542]通过导电性基板的制造方法x的第2实施方式形成图1所示的导电性基板10。[0543]工序x1b优选为通过涂布在基板上形成感光性树脂组合物的涂膜并对所获得的涂膜进行干燥而形成感光性树脂层的工序。[0544]作为感光性树脂层的厚度的下限值，就转印性及分辨率的观点而言，优选为1.0μm以上。作为上限值，例如为30.0μm以下，优选为15.0μm以下，更优选为10.0μm以下，进一步优选为5.0μm以下。[0545]作为涂布方法，例如，可举出狭缝涂布、旋转涂布、帘式涂布及喷墨涂布等公知的方法。[0546]作为干燥温度，并无特别限制，例如为80～150℃。并且，作为干燥时间，并无特别限制，例如为1～60分钟。[0547]〔制造方法y〕[0548]以下，关于本发明的导电性基板的制造方法y，参考附图按每一工序进行详细说明。另外，关于以下所记载的构成要件的说明，有时基于本发明的代表性实施方式来进行，但是本发明并不限定于这样的实施方式。[0549]＜＜＜第1实施方式＞＞＞[0550]导电性基板的制造方法y的第1实施方式依次具备下述工序y1a、工序y2、工序y3、工序y4、工序y5、及工序y6。[0551]工序y1a：使用具有临时支承体和配置于上述临时支承体上且由包含酸分解性树脂及光产酸剂的感光性树脂组合物形成的感光性树脂层的感光性转印部件，在基板上形成感光性树脂层的工序；[0552]工序y2：将上述感光性树脂层曝光成图案状的工序；[0553]工序y3：利用有机溶剂系显影液对经曝光的上述感光性树脂层进行显影，而形成具备贯通层内部的开口部的树脂层的工序；[0554]工序y4：将导电性组合物供给至上述树脂层中的上述开口部而形成导电性组合物层的工序；[0555]工序y5：利用剥离液去除上述树脂层的工序；[0556]工序y6：通过加热，对上述基板上的上述导电性组合物层进行烧结的工序。[0557]另外，制造方法y中的工序y1a及工序y2分别与制造方法x中的工序x1a及工序x2相同，省略说明。[0558]如上所述，制造方法x与制造方法y的主要不同点为：相对于制造方法x在工序x3中用碱性显影液进行显影处理，制造方法y在工序y3中用有机溶剂系显影液进行显影处理。[0559]图9是通过导电性基板的制造方法y的第1实施方式形成的导电性基板10’的示意图。导电性基板10’具有基板1和配置于基板1上的图案状的导电层2’。[0560]以下，参考附图，对在工序y3～工序y6的各工序中使用的材料及其顺序进行详细叙述。[0561]＜＜工序y3＞＞[0562]工序y3为利用有机溶剂系显影液对通过工序y2获得的曝光成图案状的感光性树脂层进行显影而形成具备贯通层内部的开口部的树脂层的工序。如上所述，工序y2与导电性基板的制造方法x的第1实施方式中的工序x2相同(参考图3)。通过实施工序y2(工序x2)，感光性树脂层3的曝光部中的酸分解性树脂中，酸分解性基团通过酸的作用而脱保护，对碱性显影液的溶解性增大。即，感光性树脂层3的曝光部中的酸分解性树脂对有机溶剂系显影液的溶解性减少。其结果，在随后的工序y3的有机溶剂系显影中，在与感光性树脂层3的曝光部对应的位置形成通过酸分解性树脂进行脱保护反应而形成的树脂层。并且，在工序y3的有机溶剂系显影中，感光性树脂层3的未曝光部被去除。[0563]另外，在实施工序y3之前，从层叠体20剥离临时支承体5。[0564]如图10所示，经由工序y3的显影处理获得的层叠体60具有基板1和配置于基板1上且具有贯通层内部的开口部17的树脂层13。即，树脂层13具有暴露基板1的开口部17。贯通树脂层13的开口部17的位置与在工序y2(工序x2)的曝光处理时使用的掩模图案的非开口部(图3的非开口部6b)的位置一致。即，树脂层13在与在工序y2(工序x2)的曝光处理时使用的掩模的非开口部6b对应的位置具有开口部17。在后述的工序y4中，将导电性组合物供给至上述开口部17。[0565]另外，掩模的非开口部的位置及大小并无特别限制。例如，在制造具备具有电路配线的输入装置的显示装置(例如，触摸面板)等的情况下，就提高显示装置的显示质量，且尽可能减小取出配线所占的面积的观点而言，非开口部的形状为细线状，其宽度优选为100μm以下，更优选为70μm以下。[0566]作为有机溶剂系显影液，例如，可举出1,1,1-三氯乙烷、n-甲基吡咯烷酮、n,n-二甲基甲酰胺、环己酮、甲基异丁基酮及γ-丁内酯。为了防止着火，有机溶剂系显影液优选为在1～20质量％的范围内含有水。[0567]根据需要，上述的显影液可以同时使用2种以上。[0568]作为显影的方式，例如，可举出浸渍方式、浸置(puddle)方式、喷雾方式、刷洗(brushing)及拍击(slapping)。这些中，就提高分辨率的观点而言，优选为使用高压喷雾方式。[0569]实施工序y3之后，根据需要，可以实施60～250℃的加热或曝光量为0.2～10j/cm2的曝光而使树脂层17进一步固化。[0570]＜＜工序y4＞＞[0571]工序y4为将导电性组合物供给至图10所示的层叠体60的树脂层13所具有的开口部17而形成导电性组合物层18的工序。[0572]如图11所示，经由工序y4获得的层叠体70中，在树脂层13所具有的开口部17具有由导电性组合物形成的导电性组合物层18。[0573]树脂层13的表面相对于导电性组合物的接触角优选为比基板1的表面相对于导电性组合物的接触角大。即，相较于树脂层13的表面，导电性组合物优选为对基板1的表面显示良好的润湿性。[0574]在树脂层13的表面相对于导电性组合物的接触角比基板1的表面相对于导电性组合物的接触角小的情况下，供给至树脂层13的导电性组合物有时爬上树脂层13的侧面而容易渗出到树脂层13的上表面。其结果，具有容易在最终形成的导电性基板的导电层发生短路等不良的倾向。因此，如上所述，树脂层13的表面相对于导电性组合物的接触角优选为比基板1的表面相对于导电性组合物的接触角大。并且，若导电性组合物对基板1的润湿性良好，则开口部17中的导电性组合物的分布不均得到抑制，经由后述的工序y6的煅烧工序获得的导电层的膜厚均匀性更优异。[0575]其中，优选为树脂层13的表面对导电性组合物具有拒液性(排斥性)，优选为基板1的表面对导电性组合物具有亲液性。另外，作为提高相对于树脂层13的表面的导电性组合物的拒液性，降低润湿性的方法，可举出在感光性树脂组合物中配合拒液剂的方法。[0576]作为在工序y4中使用的材料及顺序，与在工序x4中使用的材料及顺序相同，省略说明。[0577]＜＜工序y5＞＞[0578]工序y5为利用剥离液去除树脂层13的工序。[0579]图12中示出经由工序y4获得的层叠体80。层叠体80具有基板1和在基板1上由导电性组合物形成的图案状的导电性组合物层18。[0580]作为在工序y5中使用的材料及顺序，与在工序x6中使用的材料及顺序相同，省略说明。[0581]＜＜工序y6＞＞[0582]工序y6为对经由工序y5获得的图案状的导电性组合物层进行烧结的工序。[0583]作为在工序y6中使用的材料及顺序，与在工序x7中使用的材料及顺序相同，省略说明。[0584]通过经由上述工序y6，可获得图9所示的导电性基板10’。[0585]作为经由工序y6获得的图案状的导电层2’的厚度及薄片电阻值的优选的范围，分别与图1的导电性基板10中形成的图案状的导电层2的厚度及薄片电阻值的优选的范围相同。[0586]＜＜＜第2实施方式＞＞＞[0587]导电性基板的制造方法y的第2实施方式依次具备下述工序y1b、上述工序y2、上述工序y3、上述工序y4、上述工序y5及上述工序y6。[0588]工序y1b：在基板上直接形成包含酸分解性树脂及光产酸剂的感光性树脂组合物的工序[0589]导电性基板的制造方法y的第2实施方式除了实施工序y1b来代替工序y1a的点以外，与上述的导电性基板的制造方法y的第1实施方式相同。[0590]在工序y1b中使用的材料及顺序与在工序x1b中使用的材料及顺序相同。[0591][用途][0592]通过上述导电性基板的制造方法获得的导电性基板能够适用于各种用途。作为导电性基板的用途，例如，可举出触摸面板(触摸传感器)、天线、电磁波屏蔽材料、半导体晶片、各种电配线板、fpc(flexible printed circuits：可挠性印刷电路)、cof(chip on film：薄膜覆晶)、tab(tape automated bonding：卷带式自动接合)、多层配线基板及母板，优选为用于触摸传感器、天线或电磁波屏蔽材料。[0593]在将上述导电性基板适用于触摸传感器的情况下，导电性基板所具有的图案状的导电层作为触摸传感器中的检测电极或取出配线发挥作用。[0594]关于触摸面板，只要是具有上述触摸传感器的装置，则并无特别限制，例如，可举出组合上述触摸传感器和各种显示装置(例如，液晶显示装置、有机el(electro-luminescence：电致发光)显示装置)而得的装置。[0595]作为触摸传感器及触摸面板中的检测方法，可举出电阻膜方式、静电电容方式、超音波方式、电磁感应方式及光学方式等公知的方式。其中，优选为静电电容式触摸传感器及触摸面板。[0596]作为触摸面板型，可举出所谓的内嵌型(例如，日本特表2012-517051号公报的图5、图6、图7及图8中所记载的结构)、所谓的外嵌型(例如，日本特开2013-168125号公报的图19中所记载的结构、以及日本特开2012-089102号公报的图1及图5中所记载的结构)、ogs(one glass solution：单片玻璃方案)型、tol(touch-on-lens：覆盖层触摸)型(例如，日本特开2013-054727号公报的图2中所记载的结构)、各种外挂型(所谓的gg、g1·g2、gff、gf2、gf1及g1f等)以及其他结构(例如，日本特开2013-164871号公报的图6中所记载的结构)。[0597]作为触摸面板，例如，可举出日本特开2017-120345号公报的0229段中所记载的触摸面板。[0598]并且，触摸面板的制造方法并无特别限制，除了使用具有上述导电性基板的触摸传感器以外，还可以参考公知的触摸面板的制造方法。[0599]实施例[0600]以下，基于实施例对本发明进行进一步详细的说明。以下实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容及处理工序等，只要不脱离本发明的主旨，则能够适当变更。因此，本发明的范围不应被以下所示的实施例限定地解释。[0601]另外，只要无特别说明，则“份”及“％”为质量基准。[0602]并且，下述缩写分别表示以下化合物。[0603]“aa”：丙烯酸(tokyo chemical industry co.,ltd.制造)[0604]“athf”：2-四氢呋喃丙烯酸酯(合成品)[0605]“cha”：丙烯酸环己酯(tokyo chemical industry co.,ltd.制造)[0606]“ea”：丙烯酸乙酯(tokyo chemical industry co.,ltd.制造)[0607]“maa”：甲基丙烯酸(tokyo chemical industry co.,ltd.制造)[0608]“pgmea”：丙二醇单甲醚乙酸酯(showa denko k.k.制造)“tba”：丙烯酸叔丁酯(fujifilm wako pure chemical corporation制造)[0609]“bma”：甲基丙烯酸苄酯(fujifilm wako pure chemical corporation制造)[0610]“pmpma”：甲基丙烯酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基(fujifilm wako pure chemical corporation制造)[0611]“st”：苯乙烯(fujifilm wako pure chemical corporation制造)[0612]“mma”：甲基丙烯酸甲酯(tokyo chemical industry co.,ltd.制造)[0613]“v-601”：2,2’‑偶氮双(2-甲基丙酸)二甲基(wako pure chemical industries,ltd.制造)[0614][感光性转印部件1～3的制作][0615]〔感光性转印部件1的制作〕[0616]＜感光性树脂组合物1的制备＞[0617]混合以下所示的成分而获得了混合液。接着，使用孔径为0.2μm的聚四氟乙烯制过滤器，对上述混合物进行过滤，由此获得了感光性树脂组合物1。另外，作为光产酸剂的化合物a-1在波长365nm下具有吸收。并且，表面活性剂c作为拒液剂发挥作用。[0618]·酸分解性树脂(下述聚合物1)：9.64份[0619]·光产酸剂(下述化合物a-1)：0.25份[0620]·表面活性剂(下述表面活性剂c)：0.01份[0621]·添加剂(下述化合物d(碱性化合物))：0.1份[0622]·pgmea：90.00份[0623](聚合物1)[0624][化学式13][0625][0626]在上述聚合物1中，在各结构单元分别记载的数值是指质量％。[0627]并且，上述聚合物1的重均分子量为25,000。上述聚合物1的玻璃化转变温度为25℃。[0628](化合物a-1)[0629][化学式14][0630][0631](表面活性剂c)[0632][化学式15][0633][0634](化合物d)[0635][化学式16][0636][0637]＜中间层用组合物1的制备＞[0638]根据下述配方，制备了中间层用组合物1。[0639]·纤维素树脂(metolose(注册商标)60sh-03，shin-etsu chemical co.,ltd.制造)：3.5份[0640]·表面活性剂(megaface(注册商标)f444，dic corporation制造)：0.1份[0641]·纯水：33.7份[0642]·甲醇：62.7份[0643]＜感光性转印部件1的制作＞[0644]使用狭缝状喷嘴将中间层用组合物1以干燥膜厚成为2.0μm的量涂布于临时支承体1(厚度为12μm的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜，lumirror 12qs62，toray industries,inc.制造，雾度值为0.43％)上，接着进行干燥，由此形成了中间层。在中间层上，以成为表1中所记载的干燥厚度(参考表1中的“感光性树脂层的干燥厚度(μm)”一栏。)的方式涂布上述感光性树脂组合物1而形成了涂膜。接着，用90℃的暖风对上述涂膜进行干燥，由此形成了感光性树脂层1。最后，将作为保护膜的聚乙烯薄膜(tredegar corporation制造，osm-n)压接于所获得的感光性树脂层1上而制作了感光性转印部件1。[0645]〔感光性转印部件2的制作〕[0646]使用下述感光性树脂组合物2来代替感光性树脂组合物1，除此以外，通过与上述的感光性转印部件1相同的制作方法，制作了感光性转印部件2。[0647]＜感光性树脂组合物2的制备＞[0648]混合以下所示的成分而获得了混合液。接着，使用孔径为0.2μm的聚四氟乙烯制过滤器，对上述混合物进行过滤，由此获得了感光性树脂组合物2。并且，表面活性剂c作为拒液剂发挥作用。[0649]·酸分解性树脂(上述聚合物1)：9.64份[0650]·光产酸剂(上述化合物a-1)：0.25份[0651]·表面活性剂(上述表面活性剂c)：0.01份[0652]·添加剂(上述化合物d)：0.09份[0653]·添加剂(下述化合物e)：0.01份[0654]·pgmea：90.00份[0655]化合物e：1,2,3-苯并三唑(tokyo chemical industry co.,ltd.制造)[0656]〔感光性转印部件3的制作〕[0657]使用临时支承体2(厚度为16μm的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜，lumirror16qs62，toray industries,inc.制造，雾度值为0.46％)来代替临时支承体1，除此以外，通过与上述的感光性转印部件1相同的制作方法，制作了感光性转印部件3。[0658][实施例1～实施例3的导电性基板的制造][0659]使用所获得的感光性转印部件1～3，如下所示般制造了导电性基板。[0660]〔工序x1a：在基板上形成感光性树脂层的工序〕[0661]在作为基板的pet薄膜(toyobo co.,ltd.制造的cosmo shine a4300(聚对苯二甲酸乙二酯薄膜，厚度为38μm))上，一边剥离保护膜，一边贴合上述感光性转印部件(转印工序)，由此形成了层叠体。[0662]上述转印工序中，使用mck公司制造的真空层压机，并且设为基板温度：60℃、辊温度120℃、线压0.8mpa、线速度1.0m/分钟。[0663]另外，在上述转印工序中，使通过从感光性转印部件剥离保护膜而暴露的感光性树脂层的表面与作为基板的pet薄膜的表面接触。[0664]另外，上述pet薄膜的400～700nm的可见区域的光的透射率为92.3％。[0665]〔工序x2：将感光性树脂层曝光成图案状的工序〕[0666]使用所获得的层叠体，按照以下顺序，实施了工序x2。[0667]使具有规定的掩模图案(描绘区域：3cm□，10μm/10μm的l/s(线与空间)图案)的曝光掩模与临时支承体密合之后，使用超高压汞灯(波长365nm)，隔着曝光掩模及临时支承体对感光性树脂层进行了图案曝光(曝光工序)。另外，表1中示出曝光量(mj/cm2)。[0668]〔工序x3：通过碱显影形成经曝光的感光性树脂层，而形成贯通感光性树脂层的开口部的工序〕[0669]接着，剥离临时支承体之后，使用25℃的1.0质量％碳酸钠水溶液(相当于碱水溶液系显影液。)，进行了30秒的喷淋显影。[0670]通过上述、工序x1a、工序x2及x3，在基板上形成了具有贯通层内部的开口部的感光性树脂层。另外，在后述的工序x4中，将导电性油墨供给至该开口部而形成了导电层。[0671]〔工序x4～工序x7：导电性基板的制造〕[0672]＜工序x4：导电性组合物的供给工序＞[0673]接着，使用棒涂布机，在具备具有贯通层内部的开口部的感光性树脂层的基板上，以成为表1中所记载的干燥厚度(参考表1中的“导电性组合物层的干燥厚度(μm)”一栏。)的方式涂布表1所示的导电性组合物(参考表1中的“导电性组合物的种类”一栏。)，从而形成了涂膜。接着，用控制为表1中所记载的温度(参考表1中的“导电性组合物层的干燥温度(℃)”一栏。)的烘箱将上述涂膜干燥了10分钟。[0674](导电性组合物)[0675]另外，表1所示的导电性组合物a～c如下述。[0676]a：dowa electronics materials co.,ltd.制造的水系银纳米油墨[0677]b：fujikura kasei co.,ltd.制造的dotite xa-3609(相当于银糊)[0678]c：bando chemical industries,ltd.制造的水系银纳米油墨sw-1020[0679]＜工序x5：曝光工序＞[0680]通过表1所示的曝光方法(参考表1中的“曝光方法”一栏。)，对经由工序x5形成的层叠体实施了整面曝光处理。[0681](曝光方法)[0682]另外，表1所示的曝光方法a～c如下述。[0683]a：使用超高压汞灯(包含365nm的波长。)，从基板背面(即，基板的与具有感光性树脂层的面相反的一侧的面)对基板的整个表面照射了500mj/cm2的能量。[0684]b：使用超高压汞灯(包含365nm的波长。)，从基板表面(即，基板的具有感光性树脂层的面)对基板的整个表面照射了500mj/cm2的能量。[0685]c：未实施曝光处理。[0686]＜工序x6：显影工序＞[0687]接着，对于曝光之后的层叠体，使用调整至表1所示的温度的剥离液(分别参考表1中的“剥离液的温度”及“剥离液的种类”一栏。)实施显影而剥离经曝光的感光性树脂层，在基板上形成了图案状的导电性组合物层。[0688](剥离液)[0689]另外，表1所示的剥离液a及b如下述。[0690]a：5质量％三乙基胺水溶液[0691]b：5质量％单乙醇胺水溶液[0692]〔工序x7〕[0693]通过表1中所记载的烧结方法(参考表1中的“烧结方法”一栏。)，对经由工序x6获得的层叠体实施烧结工序，从而获得了导电性基板。[0694](烧结方法)[0695]另外，表1所示的烧结方法a及b如下述。[0696]a：使用150℃的干燥烘箱加热了60分钟。[0697]b：使用90℃的干燥烘箱加热了60分钟。[0698][实施例4的导电性基板的制造][0699]〔感光性树脂组合物3的制备〕[0700]＜酸分解性树脂(聚合物2)的合成＞[0701](athf的合成)[0702]向三口烧瓶中加入丙烯酸(72.1g，1.0mol)、己烷(72.1g)并冷却至20℃。滴加樟脑磺酸(7.0mg，0.03mmol)、2-二氢呋喃(77.9g，1.0mol)之后，在20℃±2℃条件下搅拌1.5小时，然后升温至35℃并搅拌了2小时。在吸滤器中依次铺满kyoward200(过滤材料，氢氧化铝粉末，kyowa chemical industry co.,ltd.制造)、kyoward1000(过滤材料，水滑石系粉末，kyowa chemical industry co.,ltd.制造)之后，对反应液进行过滤，由此获得了过滤液。在所获得的过滤液中加入对羟基苯甲醚(mehq，1.2mg)之后，在40℃条件下进行减压浓缩，由此将丙烯酸四氢呋喃-2-基(athf)140.8g作为无色油状物而获得(产率为99.0％)。[0703](酸分解性树脂(聚合物2)的合成)[0704]向三口烧瓶中放入pgmea(75.0g)，并在氮环境下升温至90℃。经2小时将包含athf(40.0g)、aa(2.0g)、ea(20.0g)、mma(22.0g)、cha(16.0g)、v-601(4.0g)及pgmea(75.0g)的溶液滴加到保持为90℃±2℃的三口烧瓶溶液中。滴加结束之后，在90℃±2℃条件下搅拌2小时，由此获得了聚合物2(固体成分浓度为40.0质量％)。[0705]聚合物2中的各结构单元的含量(质量％：athf/aa/ea/mma/cha)为40/2/20/22/16。另外，athf相当于包含酸分解性基团的结构单元，aa相当于包含酸基的结构单元。[0706]聚合物2的重均分子量为25,000。[0707]聚合物2的玻璃化转变温度(tg)为34℃，酸值为15.6mgkoh/g。[0708]＜感光性树脂组合物3的制备＞[0709]混合以下所示的成分而获得了固体成分浓度为10质量％的混合物。接着，使用孔径为0.2μm的聚四氟乙烯制过滤器，对上述混合物进行过滤，由此获得了感光性树脂组合物3。并且，表面活性剂c作为拒液剂发挥作用。[0710]·酸分解性树脂(上述聚合物2)：100份[0711]·光产酸剂(上述化合物a-1)：3份[0712]·添加剂(上述化合物d(碱性化合物))：1.6份[0713]·表面活性剂(上述表面活性剂c)：0.1份[0714]·pgmea：固体成分浓度为10质量％的量(份)[0715]〔导电性基板的制造〕[0716]使用上述感光性树脂组合物3按照下述顺序实施工序x1b，除此以外，以与上述相同的方式，按照表1中所记载的顺序实施了工序x2～工序x7。[0717]＜工序x1b：在基板上形成感光性树脂层的工序＞[0718]在作为基板的pet薄膜(toyobo co.,ltd.制造的cosmo shine a4300(聚对苯二甲酸乙二酯薄膜，厚度为38μm))上，以成为表1中所记载的干燥厚度(参考表1中的“感光性树脂层的干燥厚度(μm)”一栏。)的方式涂布感光性树脂组合物3而形成了涂膜。接着，用90℃的暖风对上述涂膜进行干燥，由此形成了在基材上具有感光性树脂层的层叠体。[0719]另外，上述pet薄膜的400～700nm的可见区域的光的透射率为92.3％。[0720][实施例5的导电性基板的制造][0721]〔感光性树脂组合物4的制备〕[0722]混合以下所示的成分而获得了固体成分浓度为10质量％的混合物。接着，使用孔径为0.2μm的聚四氟乙烯制过滤器，对上述混合物进行过滤，由此获得了感光性树脂组合物4。并且，表面活性剂c作为拒液剂发挥作用。[0723]·酸分解性树脂(上述聚合物2)：100份[0724]·光产酸剂(上述化合物a-1)：3份[0725]·添加剂(上述化合物d(碱性化合物))：1.6份[0726]·表面活性剂(上述表面活性剂c)：0.1份[0727]·添加剂(下述化合物e)：4.5份[0728]·pgmea：固体成分浓度为10质量％的量(份)[0729]化合物e：9，10-二丁氧基蒽[0730]〔导电性基板的制造〕[0731]使用上述感光性树脂组合物4按照下述顺序实施工序x1b，除此以外，以与上述相同的方式，按照表1中所记载的顺序实施了工序x2～工序x7。[0732]＜工序x1b：在基板上形成感光性树脂层的工序＞[0733]在作为基板的pet薄膜(toyobo co.,ltd.制造的cosmo shine a4300(聚对苯二甲酸乙二酯薄膜，厚度为38μm))上，以成为表1中所记载的干燥厚度(参考表1中的“感光性树脂层的干燥厚度(μm)”一栏。)的方式涂布感光性树脂组合物4而形成了涂膜。接着，用90℃的暖风对上述涂膜进行干燥，由此形成了在基材上具有感光性树脂层的层叠体。[0734]另外，上述pet薄膜的400～700nm的可见区域的光的透射率为92.3％。[0735][实施例6的导电性基板的制造][0736]〔感光性树脂组合物5的制备〕[0737]＜酸分解性树脂(聚合物3)的合成＞[0738]向三口烧瓶中放入pgmea(75.0g)，并在氮环境下升温至90℃。经2小时将包含tba(30.0g)、pmpma(1.0g)、aa(3.0g)、mma(26.0g)、bma(5.0g)、ea(25.0g)、cha(10.0g)、v-601(4.0g)及pgmea(75.0g)的溶液滴加到保持为90℃±2℃的三口烧瓶溶液中。滴加结束之后，在90℃±2℃条件下搅拌2小时，由此获得了聚合物3(固体成分浓度为40.0质量％)。[0739]聚合物3中的各结构单元的含量(质量％：tba/pmpma/aa/mma/bma/ea/cha)为30/1/3/26/5/25/10。另外，tba相当于包含酸分解性基团的结构单元，aa相当于包含酸基的结构单元。[0740]聚合物3的重均分子量为25,000。[0741]聚合物3的玻璃化转变温度(tg)为28℃。[0742]＜感光性树脂组合物5的制备＞[0743]混合以下所示的成分而获得了固体成分浓度为10质量％的混合物。接着，使用孔径为0.2μm的聚四氟乙烯制过滤器，对上述混合物进行过滤，由此获得了感光性树脂组合物5。另外，表面活性剂w-2作为拒液剂发挥作用。[0744]·酸分解性树脂(上述聚合物3)：100份[0745]·光产酸剂(上述化合物a-1)：3份[0746]·添加剂(上述化合物d(碱性化合物))：1.6份[0747]·表面活性剂(下述表面活性剂w-2)：0.1份[0748]·pgmea：固体成分浓度为10质量％的量(份)[0749]w-2：megaface r08(dic corporation制造)(氟及硅系)[0750]〔导电性基板的制造〕[0751]使用上述感光性树脂组合物5按照下述顺序实施工序x1b，除此以外，以与上述相同的方式，按照表1中所记载的顺序实施了工序x2～工序x7。[0752]＜工序x1b：在基板上形成感光性树脂层的工序＞[0753]在作为基板的pet薄膜(toyobo co.,ltd.制造的cosmo shine a4300(聚对苯二甲酸乙二酯薄膜，厚度为38μm))上，以成为表1中所记载的干燥厚度(参考表1中的“感光性树脂层的干燥厚度(μm)”一栏。)的方式涂布感光性树脂组合物5而形成了涂膜。接着，用90℃的暖风对上述涂膜进行干燥，由此形成了在基材上具有感光性树脂层的层叠体。[0754]另外，上述pet薄膜的400～700nm的可见区域的光的透射率为92.3％。[0755][比较例1的导电性基板的制造][0756]〔感光性树脂组合物r1的制备〕[0757]混合以下所示的成分，制备了感光性树脂组合物r1。另外，以下所示的酚醛清漆型苯酚树脂不相当于酸分解性树脂。[0758]·酚醛清漆型苯酚树脂(甲酚酚醛清漆树脂(m/p比＝38/62，质均分子量为4,300))：37份[0759]·具有醌二叠氮基的化合物(使2.05摩尔的萘醌1,2-二叠氮-5-磺酰氯与1摩尔的2,3,4,4’‑四羟基二苯基酮进行反应而得的化合物。相当于表1中的“含醌二叠氮基化合物”。)：8.22份[0760]·双(4-羟基2,3,5-三甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷：1.82份[0761]·粘附促进剂(三乙醇胺)：0.90份[0762]·表面活性剂(下述化合物w-3)：0.04份[0763]·pgmea：164.55份[0764]w-3：c6f13ch2ch2ococh＝ch2(40份)、h(och(ch3)ch2)7ococh＝ch2(55份)及h(och2ch2)7ococh＝ch2(5份)的共聚物(质均分子量为3万)[0765]〔导电性基板的制造〕[0766]使用上述感光性树脂组合物r1按照下述顺序实施工序x1b，除此以外，以与上述相同的方式，按照表1中所记载的顺序实施了工序x2～工序x7。[0767]＜工序x1b：在基板上形成感光性树脂层的工序＞[0768]在作为基板的pet薄膜(toyobo co.,ltd.制造的cosmo shine a4300(聚对苯二甲酸乙二酯薄膜，厚度为38μm))上，以成为表1中所记载的干燥厚度(参考表1中的“感光性树脂层的干燥厚度(μm)”一栏。)的方式涂布感光性树脂组合物r1而形成了涂膜。接着，用90℃的暖风对上述涂膜进行干燥，由此形成了在基材上具有感光性树脂层的层叠体。[0769]另外，上述pet薄膜的400～700nm的可见区域的光的透射率为92.3％。[0770][感光性转印部件r2的制作][0771]〔感光性转印部件r2的制作〕[0772]使用感光性树脂组合物r2来代替感光性树脂组合物1，除此以外，通过与上述的感光性转印部件1相同的制作方法，制作了感光性转印部件r2。[0773]＜聚合物4的合成＞[0774]向三口烧瓶中放入pgmea(116.5质量份)，并在氮环境下升温至90℃。经2小时将包含st(52.0质量份)、mma(19.0质量份)、maa(29.0质量份)、v-601(4.0质量份)及pgmea(116.5质量份)的溶液滴加到保持为90℃±2℃的三口烧瓶溶液中。滴加结束之后，在90℃±2℃条件下搅拌2小时，由此获得了聚合物4(固体成分浓度为30.0质量％)。[0775]聚合物4中的各结构单元的含量(质量％：maa/st/mma)为29/52/19。另外，maa相当于包含酸基的结构单元。[0776]聚合物4的重均分子量为70,000。[0777]聚合物4的玻璃化转变温度(tg)为131℃，酸值为189mgkoh/g。[0778]＜感光性树脂组合物r2的制备＞[0779]通过混合以下成分，制备了感光性树脂组合物r2。[0780]聚合物4(固体成分浓度为30.0质量％)：21.87份[0781]aronix m270(toagosei co.,ltd.制造)：0.51份[0782]nk ester bpe-500(shin-nakamura chemical co.,ltd.制造)：4.85份[0783]b-cim(光自由基产生剂(光聚合引发剂)，hampford公司制造，2-(2-氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体)：0.89份[0784]nbca(敏化剂，10-丁基-2-氯吖啶酮，kurogane kasei co.,ltd.制造)：0.05份[0785]n-苯基氨甲酰基甲基-n-羧甲基苯胺(fujifilm wako pure chemical corporation制造)：0.02份[0786]吩噁嗪(fujifilm wako pure chemical corporation制造)：0.025份[0787]1-苯基-3-吡唑啉酮(fujifilm wako pure chemical corporation制造)：0.001份[0788]lcv(色素，无色结晶紫，yamada chemical co.,ltd.制造)：0.053份[0789]vpb-naps(色素，维多利亚纯蓝-萘磺酸盐，hodogaya chemical co.,ltd.制造)：0.009份[0790]甲基乙基酮(mek，sankyo chemical co.,ltd.制造)：30.87份[0791]pgmea(pgmea，showa denko k.k.制造)：33.92份[0792]四氢呋喃(thf，mitsubishi chemical corporation.制造)：6.93份[0793][感光性转印部件r3的制作][0794]〔感光性转印部件r3的制作〕[0795]使用下述感光性树脂组合物r3来代替感光性树脂组合物1，除此以外，通过与上述的感光性转印部件1相同的制作方法，制作了感光性转印部件r3。[0796]＜感光性树脂组合物r3的制备＞[0797]通过混合以下成分，制备了感光性树脂组合物r3。[0798]聚合物4(固体成分浓度为30.0质量％)：21.87份[0799]aronix m270(toagosei co.,ltd.制造)：0.51份[0800]nk ester bpe-500(shin-nakamura chemical co.,ltd.制造)：4.85份[0801]b-cim(光自由基产生剂(光聚合引发剂)，hampford公司制造，2-(2-氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体)：0.89份[0802]nbca(敏化剂，10-丁基-2-氯吖啶酮，kurogane kasei co.,ltd.制造)：0.05份[0803]n-苯基氨甲酰基甲基-n-羧甲基苯胺(fujifilm wako pure chemical corporation制造)：0.02份[0804]吩噁嗪(fujifilm wako pure chemical corporation制造)：0.025份[0805]1-苯基-3-吡唑啉酮(fujifilm wako pure chemical corporation制造)：0.001份[0806]甲基乙基酮(mek，sankyo chemical co.,ltd.制造)：30.87份[0807]丙二醇单甲醚乙酸酯(pgmea、showa denko k.k.制造)：33.92份[0808]四氢呋喃(thf，mitsubishi chemical corporation.制造)：6.93份[0809][比较例2及比较例3的导电性基板的制造][0810]使用所获得的感光性转印部件r2及r3，通过[实施例1～实施例3的导电性基板的制造]中所记载的方法，制造了导电性基板。[0811][比较例4的导电性基板的制造][0812]使用感光性转印部件1，通过[实施例1～实施例3的导电性基板的制造]中所记载的方法，制造了导电性基板。[0813][评价][0814]使用通过实施例及比较例的各导电性基板的制造方法获得的导电性基板，实施了下述评价。[0815]＜图案不良率＞[0816]通过利用光学显微镜观察连续形成有10个l/s＝10/10(μm)的图案的基板来求出图案不良率。具体而言，从长边方向30mm的范围中任意地抽取100个视野份的200μm×200μm的区域，并进行了图案观察。测量在导电图案中观察到相当于断线、导电层从基板的剥离或开口部中的短路(换言之，线部之间的短路)及剥离物的附着中的任一个的异常的频率，并根据下述评价标准进行了评价。[0817]“a”：图案不良率小于20个视野。[0818]“b”：图案不良率为20个视野以上且小于40个视野。[0819]“c”：图案不良率为40个视野以上且小于60个视野。[0820]“d”：图案不良率为60个视野以上且小于80个视野。[0821]“e”：图案不良率为80个视野以上。[0822]将结果示于表1中。[0823][表1][0824][0825]由表1所示的结果明确可知，根据实施例的导电性基板的制造方法，降低了导电层的不良率。[0826]并且，根据实施例1～实施例3与实施例6的对比能够确认，在酸分解性树脂中的酸分解性基团为缩醛基的情况下，进一步降低导电层的不良率。[0827]并且，根据实施例1～实施例3的对比、以及实施例4及实施例5的对比能够确认，在工序x6的剥离液的温度为40℃以下的情况下，进一步降低导电层的不良率(在工序x6的剥离液的温度过高的情况下，(1)产生导电性组合物层的烧结反应而使导电性组合物层与曝光之后的感光性树脂层粘着，剥离性下降、(2)发生附着于曝光之后的感光性树脂层的表面上的导电性组合物与配置于开口部的导电性组合物层的粘着，发生线之间的短路、(3)可能发生剥离物再次附着于导电性组合物层等的异常)。[0828]并且，根据实施例4及实施例5的对比能够确认，在工序x4中形成的导电性组合物层的厚度为3.0μm以下的情况下，进一步降低导电层的不良率(在工序x4中形成的导电性组合物层的厚度过大的情况下，可能发生上述(1)～(3)等的异常)。[0829]由表1所示的结果明确可知，根据比较例的导电性基板的制造方法，导电层的不良率高。[0830]符号说明[0831]1,1’‑基板，2,2’‑图案状的导电层，8a,8b,18-图案状的导电性组合物层，10,10’‑导电性基板，5-临时支承体，3,3a-感光性树脂层，20,30,40,40’,50,60,70-层叠体，6a-掩模的开口部，6b-掩模的非开口部，7,17-开口部，13-树脂层。









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