温度传感器及温度传感器的制造方法与流程

测量装置的制造及其应用技术1.本发明涉及一种温度传感器，特别涉及能够实现薄型化的温度传感器。背景技术：2.作为温度传感器，有的利用具有电阻根据温度而变化的性质的热敏电阻(thermally sensitive resistor的简称)来检测温度。该温度传感器的测定对象物包括多种，温度传感器被要求与其使用环境相应的耐性。作为耐性，可以列举耐热性、耐水性、耐药品性、耐油性等。此外，按照与测定对象物之间的关系，温度传感器还存在与尺寸、形状相关的要求。关于尺寸、形状，例如要求向极窄的空间中插入而对测定对象物的温度进行测定的薄型的温度传感器。3.以往，作为薄型的温度传感器，例如在专利文献1以及专利文献2中公开。4.专利文献1的温度传感器具有传感器元件、与传感器元件连接的导线、以及对导线的一部分以及传感器元件进行覆盖的封装。封装具有相互紧贴的双层的绝缘膜，在双层的绝缘膜之间夹着传感器元件以及导线的一部分而覆盖。5.此外，专利文献2的温度传感器为，热敏电阻元件、引出线以及引出线与导线的连接部位被内层覆盖，并且夹在一对外层之间而覆盖。而且，一对外层的表面包含与热敏电阻元件、引出线以及引出线与导线的连接部位对应的部位而为平坦状。6.现有技术文献7.专利文献8.专利文献1：日本特开平8-128901号公报9.专利文献2：日本专利第6606308号公报技术实现要素：10.发明要解决的课题11.专利文献1以及专利文献2所公开的温度传感器实现了一定水平的薄型化。例如，根据专利文献1，实现了2mm以下的厚度的温度传感器。但是，根据温度测定对象物的不同，有时以该程度的薄型化无法对应。此外，有时制造薄型化的温度传感器的作业不容易。12.根据以上，本发明的目的在于提供一种制造容易并且薄型化的温度传感器。13.用于解决课题的手段14.本发明具备由电绝缘材料构成的第1支承膜、由电绝缘材料构成的第2支承膜、以及设置在第1支承膜与第2支承膜之间的传感器元件。15.本发明的传感器元件具备电特性根据温度而变化的感热体、以及配设于第1支承膜或者第2支承膜且与感热体电连接的导线图案。16.本发明的第1支承膜以及第2支承膜被配设为，在设置有感热体的区域中对置。17.本发明的导线图案优选为，具有第1导线图案以及第2导线图案，第1导线图案以及第2导线图案粘贴于第1支承膜的、与第2支承膜对置的同一平面上。18.在本发明中优选为，第2支承膜在与设置有感热体的区域对置的面上具备第3导通焊盘。经由与感热体电连接的第3导通焊盘而第1导线图案与第2导线图案电连接。19.在本发明中优选为，第1支承膜具备支承感热体且与第1导线图案电连接的第1导通焊盘、以及与第2导线图案电连接的第2导通焊盘。20.在本发明中优选为，通过使第3导通焊盘与第1导通焊盘以及第2导通焊盘电连接，由此使第1导线图案与第2导线图案电连接。21.在本发明中优选为，感热体具备一对电极，一对电极的一方与第1导通焊盘对置，一对电极的另一方与第3导通焊盘对置地配置。22.在本发明中优选为，第1导通焊盘以及第2导通焊盘在第1支承膜的长度方向(l)上隔开间隔地排列，并且第1导通焊盘比第2导通焊盘更接近长度方向(l)的端部地配置。23.在本发明中优选为，第1导通焊盘以及第2导通焊盘配置在第1支承膜的宽度方向(w)的中央。24.在本发明中，第1支承膜以及上述第2支承膜优选为独立地构成、或者通过将一体的支承膜在规定位置折弯而构成。25.在本发明中，第1导通焊盘以及第3导通焊盘的一方或者双方与感热体之间的电连接优选为，经由将各向异性导电性糊料或者各向异性导电膜作为起始物质且电的接合体来进行。26.在本发明中，第1支承膜以及上述第2支承膜优选由挠性印刷电路基板构成，但配置有第2导通焊盘的区域省略覆盖层。27.本发明的温度传感器的制造方法具备：将由电绝缘材料形成且在一方的面上粘贴有传感器元件的第1支承膜与由电绝缘材料构成的第2支承膜，在使一方的面与第2支承膜对置的状态下层叠的工序(a)；以及28.将第1支承膜与第2支承膜进行接合的工序(b)。29.本发明的传感器元件具备电特性根据温度而变化的感热体、以及与感热体电连接的第1导线图案以及第2导线图案。30.在本发明的工序(a)中，平面面积比第1支承膜小的第2支承膜被层叠为，以包含设置感热体的区域的方式覆盖第1支承膜的一部分。31.在本发明的温度传感器的制造方法中优选为，第2支承膜在与设置有感热体的区域对置的面上具备第3导通焊盘。在本发明的工序(a)中，经由与感热体电连接的第3导通焊盘而第1导线图案与第2导线图案被电连接。32.在本发明的温度传感器的制造方法中，第1支承膜具备支承感热体且与第1导线图案电连接的第1导通焊盘、以及与第2导线图案电连接的第2导通焊盘。然后，本发明为，在工序(a)中，通过使第3导通焊盘与第1导通焊盘以及第2导通焊盘15电连接，由此使第1导线图案与第2导线图案电连接。33.发明的效果34.根据本发明的温度传感器，具备由电绝缘材料构成的第1支承膜、层叠于第1支承膜且由电绝缘材料构成的第2支承膜、以及设置在第1支承膜与第2支承膜之间的传感器元件，因此能够实现薄型化。并且，第1支承膜以及第2支承膜被配设为在设置有感热体的区域中对置，第2支承膜仅覆盖第1支承膜的一部分，因此容易进行与第1支承膜贴合的作业。附图说明35.图1的(a)是本发明的第1实施方式的温度传感器的平面图，(b)是其仰视图。36.图2的(a)是图1的iia-iia向视截面图，(b)是热敏电阻的三视图，分别为平面图(pv)、侧视图(sv)以及主视图(fv)。37.图3的(a)是图1的iiia-iiia向视截面图，(b)是图1的iiib-iiib向视截面图。38.图4是表示制造第1实施方式的温度传感器的顺序、且是制造第1支承膜的工序的图。39.图5是表示制造第1实施方式的温度传感器的顺序、且是制造第2支承膜的工序的图。40.图6是表示制造第1实施方式的温度传感器的顺序、且是使第1支承膜与第2支承膜贴合的工序的图。41.图7是本发明的第2实施方式的温度传感器的平面图，(a)表示第1支承膜以及第2支承膜展开的状态，(b)表示使第2支承膜贴合于第1支承膜的状态。42.图8是本发明的第3实施方式的温度传感器的平面图。43.图9表示本发明的第4实施方式的温度传感器，(a)是平面图，(b)是仰视图。44.图10是图9的x-x线向视截面图。45.图11的(a)是图9的xia-xia线向视截面图，(b)是图9的xib-xib线向视截面图。46.图12表示制造第4实施方式的温度传感器的顺序，按照(a)、(b)以及(c)的顺序进行。47.图13接着图12表示制造第4实施方式的温度传感器的顺序，按照(a)、(b)以及(c)的顺序进行。48.图14是表示本发明的第5实施方式的温度传感器且与图10对应的截面图。49.图15的(a)是与图10的(a)对应的截面图，(b)是与图10的(b)对应的截面图。50.图16是与图13的(c)对应的图。具体实施方式51.以下，参照附图对本发明的几个实施方式进行说明。52.〔第1实施方式：图1～图6〕53.[整体构成][0054]参照图1～图6对第1实施方式的温度传感器1进行说明。[0055]如图1所示那样，温度传感器1具备传感器元件10、第1支承膜30、通过贴合而与第1支承膜30层叠的第2支承膜50。在以下的说明中，例示如下情况来进行说明：第1支承膜30以及第2支承膜50在俯视时的形状均形成为矩形，与第1支承膜30相比第2支承膜50的平面面积被设定得更小。由此，第2支承膜50仅覆盖包括第1支承膜30的前方、且是设置有感热体11的区域的一部分。[0056]在温度传感器1中，如图1所示那样，将传感器元件10的设置有感热体11的一侧定义为前(f)，将与前(f)相反的一侧定义为后(b)。根据情况不同，将前(f)称为前方(f)、前端(f)等。关于后(b)也是同样的。[0057]此外，在温度传感器1中，如图1所示那样定义宽度方向(w)以及长度方向(l)。[0058]并且，在温度传感器1中，将设置有第2支承膜50的一侧定义为正面侧，将其相反侧定义为背面侧。[0059][传感器元件10：图1～图3][0060]如以下说明的那样，在第1支承膜30与第2支承膜50之间设置有传感器元件10的主要部分。[0061]如图1～图3所示那样，传感器元件10具备由铜箔构成的第1导通焊盘14、将与第1导通焊盘14电连接的热敏电阻作为构成要素的感热体11、以及与感热体11电连接的第1导线图案12。此外，传感器元件10具备由铜箔构成的第2导通焊盘15、以及与第2导通焊盘15电连接的第2导线图案16。[0062]如图1所示那样，感热体11以及第1导通焊盘14配置在温度传感器1的前端(f)附近、且是宽度方向(w)的中央。此外，第2导通焊盘15配置在比感热体11靠后端(b)的位置、且是宽度方向(w)的中央。即，感热体11(第1导通焊盘14)以及第2导通焊盘15在长度方向(l)上隔开间隔，从前端(f)侧按照感热体11、第2导通焊盘15的顺序，排列配置于将温度传感器1在宽度方向(w)上两等分的位置。感热体11比第2导通焊盘15接近前端(f)这样的配置，是温度传感器1所发挥的效果的一个要件。[0063]如图1所示那样，第1导线图案12为，从感热体11(第1导通焊盘14)向宽度方向(w)的一方(在图1的(a)中为右方)引出，之后朝向后端(b)笔直地延伸，在俯视时成为l字状的形状。在第1导线图案12的后端(b)侧电连接有第1端子焊盘13。第1端子焊盘13的宽度形成得大于第1导线图案12的宽度，并与外部的端子等连接。[0064]第2导线图案16为，在从第2导通焊盘15向宽度方向(w)的另一方(在图1的(a)中为左方)引出，之后朝向后端(b)笔直地延伸，在俯视时成为l字状的形状。在第2导线图案16的后端(b)侧电连接有第2端子焊盘17。第2端子焊盘17的宽度大于第2导线图案16的宽度，并与外部的端子等连接。[0065]第1导线图案12以及第2导线图案16作为一个例子具有相同的宽度，并且相互平行地配设。第1导线图案12以及第2导线图案16由箔构成，该箔由形成为第1支承膜30的导电材料例如铜合金构成。第1支承膜30以及第2支承膜50由所谓的单面fpc(flexible printed circuits：挠性印刷电路基板)形成，第1导线图案12、第1端子焊盘13、第2导线图案16以及第2端子焊盘17与fpc的电路部分对应。[0066]第1导线图案12以及第2导线图案16被埋设在第1支承膜30的厚度方向的内部，不向外部露出。但是，与第1导线图案12以及第2导线图案16连接的第1端子焊盘13以及第2端子焊盘17，经由设置在第1支承膜30的后端(b)附近的连接窗47、48向正面侧开放。[0067]传感器元件10具备将感热体11(第1导通焊盘14)与第2导通焊盘15电连接的第3a导通焊盘18、第3b导通焊盘19以及第3c导通焊盘21。第3a导通焊盘18设置于与感热体11以及第1导通焊盘14对应的位置。在第2导线图案16与第3a导通焊盘18之间夹设有感热体11，第2导线图案16与第3a导通焊盘18被电连接。此外，第3b导通焊盘19设置于与第2导通焊盘15对应的位置，第2导通焊盘15与第3导通焊盘19电连接。第3a导通焊盘18与第3b导通焊盘19通过第3c导通焊盘21而电连接。第3a导通焊盘18、第3b导通焊盘19以及第3c导通焊盘21一体地形成，并粘贴于第2支承膜50。[0068]如图2的(b)所示那样，感热体11具备热敏电阻11a、设置在热敏电阻11a的一个面侧的第1电极11b、以及设置在热敏电阻11a的另一个面侧的第2电极11c。作为一个例子，感热体11配置为，第1电极11b与第1导通焊盘14对置，第2电极11c与第3a导通焊盘18对置。即，感热体11沿着温度传感器1的正面背面配置有第1电极11b以及第2电极11c。与该感热体11的配置无关，温度传感器1的第1导线图案12以及第2导线图案16形成在相同的平面上。[0069]热敏电阻11a具有相对于温度变化而电阻的变化较大的特性。热敏电阻包括：当温度上升时电阻值降低的ntc(negative temperature coefficient)热敏电阻；以及到某个温度为止电阻值为一定，以某个温度为边界而电阻值急剧变高的ptc(ppositive temperature coefficient)热敏电阻。本实施方式的热敏电阻11a也能够应用ntc以及ptc中的任意的热敏电阻。[0070]第1电极11b以及第2电极11c由金、银、铜以及白金等构成，通过蒸镀等方法形成在热敏电阻11a的正面背面的两面。[0071]本实施方式的热敏电阻11a为，例如宽度方向(w)、长度方向(l)以及厚度方向的尺寸具有0.05～0.1mm的范围。感热体11未设置从周围覆盖热敏电阻11a、第1电极11b以及第2电极11c的玻璃等的保护层。由此，感热体11的尺寸减小。[0072][第1支承膜30：图2、图3][0073]接下来，对设置在温度传感器1的背面侧的第1支承膜30进行说明。第1支承膜30是对传感器元件10进行支承的要素，作为一个例子由fpc构成。如图2的(a)以及图3的(a)、(b)所示那样，该fpc具备基底31、与基底31对置地设置的罩33、以及设置在基底31的表面且是罩33被切除的部分的导电图案35。作为传感器元件10的构成要素的第1导线图案12、第1端子焊盘13、第1导通焊盘14、第2导通焊盘15、第2导线图案16以及第2端子焊盘17，由导电图案35构成。即，第1导线图案12以及第2导线图案16设置在基底31的正面侧的相同平面上。图2的(a)以及图3的(a)、(b)等中的罩33、罩33以及导电图案35的形状以及厚度并未反映实体。此外，在本实施方式中，所谓膜是指相对于面积来说厚度足够薄的部件。在fpc中，基底31以及导电图案35例如分别为50μm以下，优选为30μm，更优选为20μm以下。此外，本实施方式中的膜与其刚性无直接关系。即，在成为悬臂构造时，包括从由于自重而无法保持偏平的原形而从支承部分折弯的程度、到能够维持偏平的状态的程度。[0074]基底31以及罩33由电绝缘材料、作为一个例子由聚酰亚胺构成，导电图案35由铜箔构成。fpc的制造工序为公知，因此省略说明。此外，在基底31与导电图案35之间以及罩33与导电图案35之间，形成有基于粘合剂的接合层，但在图2的(a)以及图3的(a)、(b)中省略记载。[0075][第2支承膜50：图2、图3][0076]接下来，对设置在温度传感器1的正面侧的第2支承膜50进行说明。[0077]第2支承膜50是用于将感热体11与第2导通焊盘15电连接的构成要素。[0078]作为一个例子，第2支承膜50也与第1支承膜30同样由fpc构成，如图2的(a)以及图3的(a)、(b)所示那样，具备基底51、与基底51对置地设置的罩53、以及导电图案55。第2支承膜50中的导电图案55与感热体11电连接，并且与第2导通焊盘15电连接。导电图案55跨越基底51以及罩53而设置。[0079]作为传感器元件10的构成要素的第3a导通焊盘18、第3b导通焊盘19以及第3c导通焊盘21由导电图案55构成。由此，第3a导通焊盘18、第3b导通焊盘19以及第3c导通焊盘21粘贴于第2支承膜50、且是与第1支承膜30对置的相同平面上。[0080]第1支承膜30以及第2支承膜50作为一个例子通过双面胶带54粘贴。[0081][电连接关系：图2、图3][0082]如图2的(a)以及图3的(a)所示那样，在感热体11与第1导通焊盘14之间设置有导电性的接合体37，在感热体11与导电图案55之间设置有导电性的接合体57。此外，如图2的(a)以及图3的(b)所示那样，在第2导通焊盘15与导电图案55之间设置有导电性的接合体39以及导电性的接合体59。如此，传感器元件10通过第1导线图案12、感热体11以及第2导线图案16构成电路。即，传感器元件10按照第1导线图案12、第3b导通焊盘19、第3c导通焊盘21、第3a导通焊盘18、感热体11、第1导通焊盘14、第2导通焊盘15以及第2导线图案16的顺序电连接。即使感热体11的第1电极11b以及第2电极11c沿着温度传感器1的正面背面配置，为了使温度传感器1的第1导线图案12以及第2导线图案16形成在相同平面上，而需要该电路。[0083]接合体57、59等所使用的材料为任意的，例如选择导电性粘合剂。导电性粘合剂广泛使用如下材料：使导电性的填料分散在环氧树脂、聚氨酯等粘合剂树脂中，在粘合后这些填料形成导电路径，由此实现导电接合。作为导电性的填料，除了铜、镍、银等金属粉以外，还能够使用石墨、cnt(碳纳米管)等碳系材料。此外，也能够使用具备导电性和接合的功能的焊锡，也能够如后述那样使用各向异性导电性糊料、各向异性导电膜等。此外，也能够将这些材料组合使用。[0084][温度传感器1的制造方法图4～图6][0085]接下来，参照图4～图6对制造温度传感器1的顺序进行说明。[0086]首先，参照图4对第1支承膜30进行说明。[0087]如图4的(a)所示那样，准备作为第1支承膜30的起始物质的第1fpc41。在第1fpc41上已经形成有感热体11以及接合体37、39的收容孔43、45。通过对罩33进行蚀刻来形成收容孔43、45。在收容孔43、45中分别形成有第1导通焊盘14、第2导通焊盘15。此外，在第1fpc41中，对于与第1支承膜30相同的构成要素，赋予与第1支承膜30相同的符号并省略其说明。[0088]如图4的(b)所示那样，在第1fpc41所具备的收容孔43、45中分别涂敷接合体37、39。接合体37、39分别在收容孔43、45中与第1导通焊盘14、第2导通焊盘15的表面电连接。[0089]接着，如图4的(c)所示那样，在收容孔43中所配置的接合体37的顶部放置感热体11。感热体11的省略图示的第1电极11b以及第2电极11c中的一方与接合体37接触。[0090]至此，第1fpc41被提供为与第2支承膜50的起始物质即fpc61贴合。[0091]接下来，参照图5对第2支承膜50进行说明。[0092]如图5的(a)所示那样，准备第2支承膜50的起始物质即第2fpc61。在第2fpc61上已经形成有用于配置接合体57、59的收容孔63、65。作为一个例子，通过对罩53进行激光加工来形成收容孔63、65。此外，在第2fpc61中，对于与第2支承膜50相同的构成要素，赋予与第2支承膜50相同的符号，并省略其说明。[0093]如图5的(b)所示那样，在第2fpc61所具备的收容孔63、65中分别涂敷接合体57、59。接合体57、59在收容孔63、65中与第3b导通焊盘19的表面电连接。[0094]至此，第2fpc61被提供为与第1fpc41贴合。[0095]接下来，如图6的(a)所示那样，将第1fpc41与第2fpc61进行对位。该对位是指，第1fpc41的接合体37、39与第2fpc61的接合体57、59在水平方向h上被放置到相同位置。[0096]在将第1fpc41与第2fpc61进行对位之后，使第1fpc41与第2fpc61重叠。此时，如图6的(b)所示那样，接合体59与感热体11接触。在重叠的状态下，使第1fpc41的罩33与第2fpc61的罩53接合。该接合从一边加热一边加压的热压、双面胶带等方法中选择。[0097]通过以上的顺序，能够得到温度传感器1。[0098][第1实施方式发挥的效果][0099]接下来，对温度传感器1发挥的效果进行说明。[0100][第1效果：薄型化][0101]温度传感器1为，感热体11不具备玻璃等保护层，并且利用fpc的技术，由此能够实现使包含第1支承膜30以及第2支承膜50在内的整体的厚度为0.5mm以下、优选为0.3mm以下的薄型化。[0102][第2效果：贴合的范围][0103]接下来，温度传感器1由第1支承膜30和第2支承膜50贴合而形成，但第2支承膜50仅在第1支承膜30的一部分、特别是将感热体11与第1导线图案12和第2导线图案16这两者电连接的区域对第1支承膜30进行覆盖。[0104]在此，在使2张膜贴合时，膜的面积越大，则贴合越困难，产生由皱褶等引起的不良情况的可能性越大。此外，膜的面积越大，则材料费越高。[0105]相对于以上，温度传感器1为，由于第2支承膜50的表面积较小，因此与第1支承膜30贴合的作业变得容易，并且能够抑制材料费。[0106][第3效果：感热体11的位置][0107]温度传感器1为，感热体11设置在比第2导通焊盘15接近前端(f)的位置。如此，如果感热体11接近最前端(f)，则在温度的测定对象处于较狭窄空间的里侧的情况下，只要从前端(f)将温度传感器1插入该空间，则能够使感热体11接近测定对象物。由此，温度传感器1能够对测定对象物的温度高精度地进行测定。[0108]此外，温度传感器1在宽度方向(w)的中央配置有感热体11。由此，只要使感热体11的位置与测定对象部的热源的中心对准，则能够高效地吸收来自热源的热。由此，温度传感器1能够对测定对象物的温度高精度地进行测定。[0109]但是，本发明的温度传感器为，并不限于将感热体11配置在这些位置，也能够将感热体11配置在其他位置。例如，能够基于测定对象物的位置，使感热体11所电连接的第1导通焊盘14与第2导通焊盘15的位置在长度方向l上相反，也能够使感热体11的位置从宽度方向(w)的中央位移。[0110][第4效果：第1导线图案12与第2导线图案16之间的位置关系][0111]接下来，温度传感器1为，在第1支承膜30的基底31与罩33之间形成第1导线图案12以及第2导线图案16。即，第1导线图案12以及第2导线图案16设置在相同平面上。由此，能够进行电线从温度传感器1的一方的面侧向第1端子焊盘13以及第2端子焊盘17的连接作业。[0112]如此，为了将第1导线图案12以及第2导线图案16设置在相同的平面上，而采用上述的电连接关系。[0113]〔第2实施方式：图7〕[0114]接下来，参照图7对第2实施方式的温度传感器2进行说明。[0115]温度传感器2具有与温度传感器1相同的构造，但制造方法不同。即，如图7的(a)所示那样，温度传感器2提供第1支承膜30与第2支承膜50成为一体地连接的支承膜2pr。在该支承膜2pr中，使第2支承膜50相对于第1支承膜30弯折，如图7的(b)所示那样，使第2支承膜50与第1支承膜30重叠。然后，通过上述的热压等任意方法，使第2支承膜50与第1支承膜30贴合。于是，能够得到与温度传感器1相同构造的温度传感器2。[0116][第2实施方式发挥的效果][0117]温度传感器2发挥上述第1效果～第4效果。并且，温度传感器2为，第1支承膜30以及第2支承膜50只要准备一张原料、例如fpc即可。由此，与第1支承膜30以及第2支承膜50被分别地准备的第1实施方式相比，有助于降低成本。[0118]〔第3实施方式：图8〕[0119]接下来，参照图8对第3实施方式的温度传感器3进行说明。[0120]如图8所示那样，温度传感器3为，第1导通焊盘14与第2导通焊盘15在宽度方向(w)上排列配置。并且，在温度传感器3中，传感器元件10以宽度方向(w)的中心为基准而线对称地配置。[0121]温度传感器3发挥上述第1效果、第2效果以及第4效果。并且，根据温度传感器3，由于传感器元件10被对称地配置，因此与非对称的温度传感器1相比制造更容易。[0122]〔第4实施方式：图9～图12〕[0123]接下来，参照图9～图12对第4实施方式的温度传感器4进行说明。温度传感器4为，使用acp(anisotropic conductive paste：各向异性导电性糊料)来进行第1支承膜130与第2支承膜150的电连接。此外，温度传感器4为，在负责不经由感热体11的电连接的区域(第2区域a2)中，省略了与第1实施方式的图2所示的罩33、53对应的部件。[0124]如图9所示那样，温度传感器4的俯视以及仰视的构造与温度传感器1类似。但是，温度传感器4为，第1支承膜130以及第2支承膜150的具体构成与温度传感器1的第1支承膜30以及第2支承膜50不同。特别是，第1支承膜130被区分为具备罩137以及罩157的第1区域a1、以及不具备罩137以及罩157的第2区域a2。第1区域a1将第2区域a2夹在之间而包含与传感器元件10的支承相关的部分以及不相关的部分。以下，参照图10对第1支承膜130以及第2支承膜150进行说明。[0125][第1支承膜130(传感器元件10的支承部分)：图10、图11的(a)][0126]第1支承膜130是支持传感器元件10的要素，作为一个例子由fpc构成。在第1区域a1中，如图10以及图11的(a)所示那样，该fpc具备基底131以及层叠在基底131上的由铜箔构成的第1导通焊盘133a。第1支承膜130为，由fpc构成，在第1导通焊盘133a的表面上经由粘合剂层135而层叠有罩137。基底131、第1导通焊盘133a以及罩137等的材质、厚度等尺寸，能够依照温度传感器1。[0127]如图10以及图11的(a)所示那样，第1支承膜130具备粘合剂层135以及罩137中断的感热体11的第1区域a1。在第1区域a1中，在第1导通焊盘133a的表面上设置有将acp作为起始物质的接合体134。在接合体134的表面接合有感热体11。[0128]在第1区域a1以及第2区域a2中，第1支承膜130与第2支承膜150通过双面胶带140粘贴。[0129][第1支承膜130(第2区域a2)：图10、图11的(b)][0130]接下来，在第2区域a2中，第1支承膜130具备基底131、以及层叠在基底131上的由铜箔构成的第2导通焊盘133b。在第2区域a2中，省略了在第1区域a1中设置的粘合剂层135以及罩137。[0131]在第2区域a2中，在第2导通焊盘133b的表面上，形成有负责与第2支承膜150电连接、将acp作为起始物质的接合体145。[0132][第2支承膜150(传感器元件10的支承部分)：图10、图11的(a)][0133]在第1区域a1中，第2支承膜150也与第1支承膜130同样地包含fpc，且如图10以及图11的(a)所示那样，具备基底151、以及层叠在基底151上的由铜箔构成的第3导通焊盘153。第2支承膜150为，在第3导通焊盘153的表面经由粘合剂层155而层叠有罩157，并构成上述fpc。基底151、第3导通焊盘153以及罩157等的材质、厚度等尺寸能够依照温度传感器1。[0134]如图10以及图11的(a)所示那样，在第2支承膜150中也具备粘合剂层155以及罩157中断的感热体11的第1区域a1。在第1区域a1中，在第3导通焊盘153的表面上设置有将acp作为起始物质的接合体154。在接合体154与第1支承膜130的接合体134之间配置有感热体11。[0135][第2支承膜150(第2区域a2)：图10以及图11的(b)][0136]接下来，在第2区域a2中，第2支承膜150具备基底151、以及层叠在基底151上的由铜箔构成的第3导通焊盘153。在第2区域a2中，省略了在第1区域a1中设置的粘合剂层155以及罩157。[0137]在第2区域a2中，在第3导通焊盘153与第2导通焊盘133b之间，形成有负责与第1支承膜130电连接、将acp作为起始物质的接合体145。[0138][电连接关系：图9～图11][0139]如图9、图10以及图11所示那样，感热体11配置在第1导通焊盘133a与第3导通焊盘153之间，并与两者电连接。第3导通焊盘153经由接合体145而与第2导通焊盘133b电连接。第1导通焊盘133a与第1导线图案12电连接，第2导通焊盘133b与第2导线图案16电连接。如此，在温度传感器4中，传感器元件10通过第1导线图案12、感热体11以及第2导线图案16构成电路。即，传感器元件10按照第1导线图案12、第1导通焊盘133a、接合体134、感热体11、接合体154、第3导通焊盘153、接合体145、导电图案145以及第2导线图案16的顺序电连接。[0140][温度传感器4的制造方法：图12～图14][0141]接下来，参照图12～图14对制造温度传感器4的顺序进行说明。[0142]首先，参照图12对第1支承膜130进行说明。[0143]如图12的(a)所示那样，准备第1支承膜130的起始物质即第1fpc141。在第1fpc141上已经形成有第1导线图案12、第1端子焊盘13、第2导线图案16、第2端子焊盘17、第1导通焊盘133a、133b。此外，第1fpc141已经被区分为第1区域a1和第2区域a2。此外，在第1fpc141中，对于与第1支承膜130相同的构成要素，赋予与第1支承膜130相同的符号并省略其说明。[0144]如图12的(b)所示那样，在第1fpc141所具备的第1导通焊盘133a的规定位置涂敷接合体134的起始物质即各向异性导电性糊料acp1(以下，简称为acp1)。[0145]接着，如图12的(c)所示那样，在acp1的表面上配置感热体11，然后进行acp1的固化处理。[0146]接下来，如图13的(a)所示那样，在第2导通焊盘133b的规定位置上涂敷接合体154的起始物质即各向异性导电性糊料acp2(以下，简称为acp2)。[0147]在涂敷了acp2之后，将另外准备的第2支承膜150的起始物质即第2fpc161，在如图13的(b)所示那样进行了对位之后贴合到第1fpc141上，之后进行加热压接，由此得到温度传感器4。[0148]在此，图13的(c)表示第2支承膜150的起始物质即第2fpc161。图13的(c)表示用于与第2支承膜150贴合的面的一侧。[0149]如图13的(c)所示那样，在第2fpc161上形成有第3导通焊盘153，但在与感热体11对应的位置上涂敷有接合体154的起始物质即acp3，并且在与接合体145对应的位置上涂敷有接合体145的起始物质即acp4。[0150][温度传感器4的效果][0151]温度传感器4发挥上述第1效果～第4效果，而且发挥以下的效果。[0152]温度传感器4在第2区域a2中未设置罩137、157。当在第2区域a2的周边设置有罩137、157时，在加热压接之后罩137、157要返回原本厚度的反弹，而将acp作为起始物质的接合体145的接合界面有可能剥离。由此，根据温度传感器4，能够确保将acp作为起始物质的接合体145的导通。[0153]此外，在本实施方式中，例示出用于将第1支承膜130与第2支承膜150电连接的接合体134以及接合体135的双方使用了acp的情况来进行说明，但只要能够进行电连接，则任意一方也可以使用通常的焊锡。[0154]〔第5实施方式〕[0155]接下来，参照图14～图16对第5实施方式的温度传感器5进行说明。温度传感器5为，代替在第4实施方式的温度传感器4中在第1支承膜130与第2支承膜150的电连接中使用的acp，而使用acf(anisotropic conductive film：各向异性导电膜)。由此，在以下以该不同点为中心对温度传感器5进行说明。此外，在图14～图16中，对于与温度传感器4相同的要素，赋予与图9～图13相同的符号并省略其说明。[0156][温度传感器5的构成][0157]如图14以及图15的(a)所示那样，温度传感器5为，在第1区域a1中在罩137与罩157之间设置有将acp作为起始物质的接合体156。该接合体156具有导电性，因此与感热体11电接合。此外，如图14以及图15的(b)所示那样，该接合体156延伸配置到第2区域a2，并与第2导通焊盘133b以及第3导通焊盘153电接合。[0158]由此，在温度传感器5中，与温度传感器4同样，传感器元件10通过第1导线图案12、感热体11以及第2导线图案16构成电路。即，传感器元件10按照第1导线图案12、第1导通焊盘133a、接合体134、感热体11、接合体154、第3导通焊盘153、接合体145、第2导通焊盘133b以及第2导线图案16的顺序电连接。[0159]温度传感器5的基本的制造方法与温度传感器4相同，但如图16的(b)所示那样，通过在第2fpc161上粘贴有各向异性导电膜acf，使该第2fpc161与第1fpc141重叠并进行热压接，由此得到具备第1支承膜130和第2支承膜150的温度传感器5。[0160][温度传感器5的效果][0161]温度传感器5发挥与温度传感器4同样的效果，而且发挥以下的效果。[0162]温度传感器5为，各向异性导电膜acf具有双面胶带的功能，因此不设置温度传感器4所需要的双面胶带就能够将第1支承膜130与第2支承膜150进行接合。[0163]此外，在本实施方式中，例示出为了使第1支承膜130与第2支承膜150电连接而使用了acf的情况来进行说明，但也可以在任意一方使用通常的焊锡、或者使一方为acf而另一方使用acp。[0164]以上，对本发明的优选实施方式的温度传感器进行了说明，但除了上述以外，只要不脱离本发明的主旨，就能够对在上述实施方式中列举的构成进行取舍选择、或者适当地变更为其他构成。[0165]例如，温度传感器1～3的形状、尺寸仅表示本发明的一个例子。与温度传感器1～3相比，能够使长度方向(l)的尺寸加长或者缩短，使宽度方向(w)的尺寸加长或者缩短。对于第1导通焊盘14、第2导通焊盘15等也同样，例如能够使这些焊盘的平面形状成为矩形以外的例如圆形。此外，第1支承膜130以及第2支承膜150的平面形状不限于矩形，例如能够使长度方向(l)的一端以圆弧状突出或者凹陷。第1支承膜130以及第2支承膜150的平面形状为梯形、三角形等任意形状。[0166]此外，在温度传感器1的制造顺序中，也可以在将感热体11设置在第2支承膜150的第2起始物质61一侧之后，与第1支承膜130的第1起始物质41进行层叠、接合。[0167]此外，在以上的实施方式中，在长度方向(l)的尺寸较大的第1支承膜130上设置有第1导线图案12以及第2导线图案16，但本发明不限定于此。能够在长度方向(l)的尺寸较小的第2支承膜150上设置第1导线图案12以及第2导线图案16。[0168]符号的说明[0169]1、2、3、4、5 温度传感器[0170]10 传感器元件[0171]11 感热体[0172]12 第1导线图案[0173]13 第1端子焊盘[0174]14 第1导通焊盘[0175]15 第2导通焊盘[0176]16 第2导线图案[0177]17 第2端子焊盘[0178]18 第3a导通焊盘[0179]19 第3b导通焊盘[0180]21 第3c导通焊盘[0181]30、130 第1支承膜[0182]47、48 连接窗[0183]50、130 第2支承膜









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