一种芯片封装用耦合对准装置及方法与流程

电气元件制品的制造及其应用技术1.本发明涉及耦合对准技术领域，具体为一种芯片封装用耦合对准装置及方法。背景技术：2.耦合是指两个或两个以上的电路元件或电网络等的输入与输出之间存在紧密配合与相互影响，并通过相互作用从一侧向另一侧传输能量的现象，而芯片在封装时一般也需要耦合，但是现有的芯片在封装时使用的设备存在着一些问题。3.现有的设备在耦合时，一般在对准时都会使用调节设备，对两个需要耦合的设备进行调整位置，从而使两个设备相对对准，而现有的设备在使用时调整的角度以及位置存在着一些局限性，如果使用手动调节的话会造成调节不精准，而有的机械设备调节时，机械设备结构比较的复杂，而且造价比较高，从而造成了产品生产成本比较高。4.基于此，本发明设计了一种芯片封装用耦合对准装置及方法，以解决上述问题。技术实现要素：5.本发明的目的在于提供一种芯片封装用耦合对准装置及方法，以解决上述背景技术中提出的设备对准时角度调节具有局限性的问题。6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：7.一种芯片封装用耦合对准装置及方法，包括工作台，所述工作台上安装有两个支撑架，两个所述支撑架相对安装，所述支撑架前后两侧均固定连接有固定架，其中一个所述固定架上安装有第一驱动电机，所述第一驱动电机输出端固定连接有驱动轴，所述驱动轴上固定安装有导向球，所述导向球上开设有第一轨道，所述导向球上开设有第二轨道，所述驱动轴上固定连接有第一限位架，所述支撑架一侧固定连接有连接杆，所述连接杆一端安装有第一滑块，所述第一滑块滑动连接在第二轨道内，所述第一轨道内滑动连接有第二滑块，所述第二滑块上固定连接有固定杆，所述工作台底面安装有两个第二驱动电机，所述第二驱动电机输出端固定连接有第二限位架，所述第一限位架和第二限位架上均设有两个限位块，所述固定杆位于两个限位块之间，两个所述固定杆之间安装有夹持机构。8.优选的，所述固定架呈l型，所述固定架内设有钢筋加强层。9.优选的，所述第一轨道呈横向环形开设，所述第二轨道呈竖向环形开设，所述驱动轴上设有减速箱，所述减速箱位于固定架上。10.优选的，所述第二限位架位于第一限位架外侧，所述第一限位架和第二限位架均呈半环形，所述固定杆滑动连接在第一限位架和第二限位架内。11.优选的，所述第一限位架和第二限位架上均设有刻度。12.优选的，所述夹持机构包括固定块、放置槽、吸盘、弹簧、挤压板和波纹套，所述固定杆上安装固定块，所述固定块上开设有放置槽，所述放置槽内设有吸盘，所述固定块一端固定连接有两对弹簧，两对弹簧之间安装有挤压板，所述挤压板和固定块之间设有波纹套。13.优选的，其中一个所述固定块一侧固定连接有四个定位块，另外一个所述固定块上开设有四个定位孔，所述定位块位于定位孔内。14.优选的，所述工作台底面安装有四个底座，四个所述底座位于工作台底面四个角。15.一种芯片封装用耦合对准方法，包括以下步骤：16.s1：将需要对耦合对准得芯片放置在夹持机构内的放置槽内，使用吸盘将材料进行吸附固定；17.s2、控制第一驱动电机，使驱动轴带动第一限位架上下运动，调整夹持机构位置；18.s3、控制第二驱动电机，使第二限位架左右运动，进一步调整夹持机构位置；19.s4、同时控制第一驱动电机和第二驱动电机，使之相互配合调整夹持机构的多个角度。20.与现有技术相比，本发明的有益效果是：21.本发明通过将需要耦合的芯片放置在放置槽内，此时吸盘将材料进行吸附，使芯片的位置固定，夹持机构中的弹簧始终将挤压板弹开，使定位块始终位于定位孔内，此时可通过改变两个固定杆的位置，从而改变固定块的位置，从而调整材料的位置，继而使材料可进行耦合对准，通过控制第一驱动电机，使第一驱动电机工作，当第一驱动电机工作时，第一驱动电机带动驱动轴转动，当驱动轴转动时，导向球同时转动，此时驱动轴带动第一限位架上下移动，而第一滑块则在第一轨道内滑动，固定杆则在第二限位架内上下滑动，从而改变材料的上下位置，当控制第二驱动电机工作时，第二驱动电机带动第二限位架移动，使固定杆在第一限位架内滑动，而第二滑块则在第二轨道内滑动，从而改变材料的左右位置，通过同时控制第一驱动电机和第二驱动电机的同时工作，使第一滑块和第二滑块在第一轨道和第二轨道的配合下进行多角度位移，由于第一限位架和第二限位架内均设有限位块，所以当固定杆移动时可在限位块的距离内进行调整，使设备可进行小角度精准调整，设备中的各个零件相互配合，使设备在调整角度对准时更加的方便精准快捷，使设备可在同一平面内实现各个角度调整，设备中的第一驱动电机和第二驱动电机的配合，使设备在调整时更加的精准，进一步提高了对准得效率。附图说明22.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。23.图1为本发明前侧视角结构示意图一；24.图2为本发明前侧视角结构示意图二；25.图3为本发明局部前侧视角结构示意图；26.图4为本发明局部上侧视角结构示意图；27.图5为本发明局部后侧视角剖视结构示意图；28.图6为本发明方法流程图。29.附图中，各标号所代表的部件列表如下：30.1、工作台；2、支撑架；3、固定架；4、第一驱动电机；5、驱动轴；6、导向球；7、第一轨道；8、第二轨道；9、第一限位架；10、连接杆；11、第一滑块；12、第二滑块；13、固定杆；14、第二驱动电机；15、第二限位架；16、刻度；17、减速箱；18、限位块；19、夹持机构；20、固定块；21、放置槽；22、吸盘；23、弹簧；24、挤压板；25、波纹套；26、定位块；27、定位孔；28、底座。具体实施方式31.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。32.请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：33.一种芯片封装用耦合对准装置及方法，包括工作台1，工作台1上安装有两个支撑架2，两个支撑架2相对安装，支撑架2前后两侧均固定连接有固定架3，其中一个固定架3上安装有第一驱动电机4，第一驱动电机4输出端固定连接有驱动轴5，驱动轴5上固定安装有导向球6，导向球6上开设有第一轨道7，导向球6上开设有第二轨道8，驱动轴5上固定连接有第一限位架9，支撑架2一侧固定连接有连接杆10，连接杆10一端安装有第一滑块11，第一滑块11滑动连接在第二轨道8内，第一轨道7内滑动连接有第二滑块12，第二滑块12上固定连接有固定杆13，工作台1底面安装有两个第二驱动电机14，第二驱动电机14输出端固定连接有第二限位架15，第一限位架9和第二限位架15上均设有两个限位块18，固定杆13位于两个限位块18之间，两个固定杆13之间安装有夹持机构19；34.耦合的芯片放置在放置槽21内，此时吸盘22将材料进行吸附，使芯片的位置固定，夹持机构19中的弹簧23始终将挤压板24弹开，使定位块26始终位于定位孔27内，此时可通过改变两个固定杆13的位置，从而改变固定块20的位置，从而调整材料的位置，继而使材料可进行耦合对准，通过控制第一驱动电机4，使第一驱动电机4工作，当第一驱动电机4工作时，第一驱动电机4带动驱动轴5转动，当驱动轴5转动时，导向球6同时转动，此时驱动轴5带动第一限位架9上下移动，而第一滑块11则在第一轨道7内滑动，固定杆13则在第二限位架15内上下滑动，从而改变材料的上下位置，当控制第二驱动电机14工作时，第二驱动电机14带动第二限位架15移动，使固定杆13在第一限位架9内滑动，而第二滑块12则在第二轨道8内滑动，从而改变材料的左右位置，通过同时控制第一驱动电机4和第二驱动电机14的同时工作，使第一滑块11和第二滑块12在第一轨道7和第二轨道8的配合下进行多角度位移，由于第一限位架9和第二限位架15内均设有限位块18，所以当固定杆13移动时可在限位块18的距离内进行调整，使设备可进行小角度精准调整，设备中的各个零件相互配合，使设备在调整角度对准时更加的方便精准快捷，使设备可在同一平面内实现各个角度调整，设备中的第一驱动电机4和第二驱动电机14的配合，使设备在调整时更加的精准，进一步提高了对准得效率。35.其中，固定架3呈l型，固定架3内设有钢筋加强层；便于增加固定架3的强度。36.其中，第一轨道7呈横向环形开设，第二轨道8呈竖向环形开设，驱动轴5上设有减速箱17，减速箱17位于固定架3上；便于调整夹持架构的位置，减速箱17有利于提高第一驱动电机4和第二驱动电机14的精准度。37.其中，第二限位架15位于第一限位架9外侧，第一限位架9和第二限位架15均呈半环形，固定杆13滑动连接在第一限位架9和第二限位架15内；便于第一限位架9和第二限位架15的相互配合。38.其中，第一限位架9和第二限位架15上均设有刻度16；便于人们观察调整的位置。39.其中，夹持机构19包括固定块20、放置槽21、吸盘22、弹簧23、挤压板24和波纹套25，固定杆13上安装固定块20，固定块20上开设有放置槽21，放置槽21内设有吸盘22，固定块20一端固定连接有两对弹簧23，两对弹簧23之间安装有挤压板24，挤压板24和固定块20之间设有波纹套25；便于材料的夹持放置。40.其中，其中一个固定块20一侧固定连接有四个定位块26，另外一个固定块20上开设有四个定位孔27，定位块26位于定位孔27内；便于在两个固定块20发生位移时固定块20的连接。41.其中，工作台1底面安装有四个底座28，四个底座28位于工作台1底面四个角；便于提高设备的稳定性。42.一种芯片封装用耦合对准方法，包括以下步骤：43.步骤一：将需要对耦合对准得芯片放置在夹持机构19内的放置槽21内，使用吸盘22将材料进行吸附固定；44.步骤二：控制第一驱动电机4，使驱动轴5带动第一限位架9上下运动，调整夹持机构19位置；45.步骤三：控制第二驱动电机14，使第二限位架15左右运动，进一步调整夹持机构19位置；46.步骤四：同时控制第一驱动电机4和第二驱动电机15，使之相互配合调整夹持机构19的多个角度。47.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。48.以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。









图片声明：本站部分配图来自人工智能系统AI生成,觅知网授权图片,PxHere摄影无版权图库。本站只作为美观性配图使用,无任何非法侵犯第三方意图,一切解释权归图片著作权方,本站不承担任何责任。如有恶意碰瓷者,必当奉陪到底严惩不贷!




内容声明：本文中引用的各种信息及资料（包括但不限于文字、数据、图表及超链接等）均来源于该信息及资料的相关主体（包括但不限于公司、媒体、协会等机构）的官方网站或公开发表的信息。部分内容参考包括:(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供参考使用,不准确地方联系删除处理！本站为非盈利性质站点,发布内容不收取任何费用也不接任何广告!




免责声明：我们致力于保护作者版权，注重分享，被刊用文章因无法核实真实出处，未能及时与作者取得联系，或有版权异议的，请联系管理员，我们会立即处理，本文部分文字与图片资源来自于网络，部分文章是来自自研大数据AI进行生成,内容摘自(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供学习参考,不准确地方联系删除处理!的,若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请立即通知我们，情况属实，我们会第一时间予以删除，并同时向您表示歉意,谢谢!