一种处理方法和系统与流程

计算;推算;计数设备的制造及其应用技术1.本技术涉及处理器供电技术领域，尤其涉及一种处理方法和系统。背景技术：2.相关处理器的供电技术中，不同的场景对处理器的不同供电模块和处理器本身的需求是不同的，且处理器的不同供电模块和处理器本身的散热能力也是实时变化的。基于此，处理器的不同供电模块和处理器本身存在散热问题，导致处理器无法运行在适合的功耗。技术实现要素：3.本技术实施例期望提供一种处理方法和系统。4.第一方面，本技术实施例提供了一种处理方法，所述方法包括：5.第一逻辑单元通过监控提供给目标处理单元的第一目标参数获取第一目标指标参数，所述第一目标指标参数用于指示所述目标处理单元处于计算状态的目标性能；6.第二逻辑和计算单元基于监控第二目标参数和/或通过监控提供给所述目标处理单元的第一目标参数，计算出目标结果；基于所述目标结果控制调节器以调整提供给所述目标处理单元的所述第一目标参数，以使得所述第一逻辑单元获得所述第一目标指标参数改变。7.第二方面，本技术实施例提供了一种处理系统，所述系统包括：8.第一逻辑单元，用于通过监控提供给目标处理单元的第一目标参数获取第一目标指标参数，所述第一目标指标参数用于指示所述目标处理单元处于计算状态的目标性能；9.第二逻辑和计算单元，用于基于监控第二目标参数和/或通过监控提供给所述目标处理单元的第一目标参数，计算出目标结果；基于所述目标结果控制调节器；10.所述调节器，用于响应所述第二逻辑和计算单元的控制，调整提供给所述目标处理单元的所述第一目标参数；11.所述第一逻辑单元，用于响应于所述调节器调整提供给所述目标处理单元的所述第一目标参数，获得所述第一目标指标参数改变；12.所述目标处理单元，用于响应于所述第一目标指标参数改变，调节自身的指标参数。13.本技术实施方式中，通过第二逻辑和计算单元基于监控第二目标参数和/或通过监控提供给目标处理单元的第一目标参数，可以计算出目标结果，进而基于目标结果控制调节器以调整提供给目标处理单元的第一目标参数，以使得第一逻辑单元获得第一目标指标参数改变，目标处理单元进一步可以响应于第一目标指标参数改变，调节自身的指标参数，使得目标处理器单元运行在适合的目标指标参数，从而使得目标处理器运行在适合的功耗，提高系统的性能。14.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本技术。附图说明15.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，这些附图示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于说明本技术的技术方案。16.图1为相关技术中gpu系统的组成结构示意图；17.图2为相关系统中中央处理器(central processing unit，cpu)系统的组成结构示意图；18.图3为本技术实施例提供的一种处理方法的实现流程示意图；19.图4为本技术实施例提供的另一种处理方法的实现流程示意图；20.图5为本技术实施例提供的再一种处理方法的实现流程示意图；21.图6为本技术实施例提供的又一种处理方法的实现流程示意图；22.图7为本技术实施例提供的还一种处理方法的实现流程示意图；23.图8为本技术实施例提供的其它一种处理方法的实现流程示意图；24.图9为本技术实施例提供的另外一种处理方法的实现流程示意图；25.图10为本技术实施例提供的一种gpu系统的组成结构示意图；26.图11为本技术实施例提供的一种cpu处理系统的组成结构示意图；27.图12为本技术实施例提供的一种处理系统的组成结构示意图。具体实施方式28.以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所提供的实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。另外，以下所提供的实施例是用于实施本技术的部分实施例，而非提供实施本技术的全部实施例，在不冲突的情况下，本技术实施例记载的技术方案可以任意组合的方式实施。29.需要说明的是，在本技术实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的方法或者装置不仅包括所明确记载的要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为实施方法或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括该要素的方法或者装置中还存在另外的相关要素(例如方法中的步骤或者装置中的单元，例如的单元可以是部分电路、部分处理器、部分程序或软件等等)。30.本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，u和/或w，可以表示：单独存在u，同时存在u和w，单独存在w这三种情况。另外，本文中术语“至少一种”表示多种中的任意一种或多种中的至少两种的任意组合，例如，包括u、w、v中的至少一种，可以表示包括从u、w和v构成的集合中选择的任意一个或多个元素。31.图1为相关技术中gpu系统的组成结构示意图，如图1所示，该图形处理系统包括：电源(power source)100、核电源模块(core power)101、显存电源模块(video random access memory，vram power)102、gpu 103、第一电阻r1、第二电阻r2、功耗采集芯片104；32.其中，r2串联连接核电源模块101与电源100之间；r1串联连接在核电源模块101和r2的公共节点与显存电源模块102之间，r1用于感应进入显存电源模块102的电流；，r2用于感应进入gpu103的总电流；电源100用于向核电源模块101与显存电源模块102供电；核电源模块101与显存电源模块102的输出端分别连接gpu 103的第一输入端和第二输入端；功耗采集芯片104的第一输入端连接r1与显存电源模块102的公共节点；功耗采集芯片104的第二输入端和第三输入端均连接核电源模块101和r2的公共节点；功耗采集芯片104的第四输入端连接r2与核电源模块101的公共节点；功耗采集芯片104的第五输入端和第六输入端均连接核电源100和r2的公共节点；功耗采集芯片104的输出端连接gpu 103的第三输入端；功耗采集芯片104用于将采集到的功耗数据输出给gpu 103。33.核电源模块101和显存电源模块103用于为gpu 103供电；功耗采集芯片104用于将采集到的功耗数据提供给gpu 103，不执行逻辑以及数据处理；功耗采集芯片104所采用的采集数据算法是对电阻两端电压采样，再结合采样电压计算得到功耗数据；即，功耗采集芯片104可以根据r1两端的电压p1和n1确定进入核电源模块101的电流，然后再结合采样到的电压v1结算得到核电源模块101功耗；并根据r2两端的电压p2和n2确定进入gpu 103的总电流，然后再结合采样到的电压v2结算得到gpu 103的总功耗。34.图2为相关技术中cpu系统的组成结构示意图，如图2所示，该cpu系统包括：电源200、电压调节器(voltage regulation，vr)201、中央处理器(central processing unit，cpu)202、第三电阻r3和第四电阻r4；35.其中，r3串联连接在电源200与vr 201的功率输入端之间；r4串联连接在vr 201的imon信号端与接地端之间；vr 201的功率输出端连接cpu的第一输入端；vr 201的功率信号输出端连接cpu 202的第二输入端；36.vr 201用于向cpu 202提供电源；cpu 202会通过svid通信协议去读取vr的信息，该信息包括电压，电流，功耗等；imon是用来设定cpu系统最大功耗，通过改变电压来达到不同功耗设置。37.相关技术中，在不同场景下核电源模块和显存电源模块的使用是不同的，在部分场景下会过度使用核电源模块，过低使用显存电源模块；在另一些场景下会过度使用显存电源模块，过低使用核电源模块；如此，会导致核电源模块或者显存电源模块过热，使得系统元件的温度过高，对系统的伤害很大。38.同时，在gpu或cpu的散热能力不同的情况下，gpu或cpu无法运行到最适合自己的功耗上。39.基于上述技术问题，本技术实施例提供了一种处理方法，可以应用于图形处理器系统，如图3所示，该方法包括：40.步骤s301：第一逻辑单元通过监控提供给目标处理单元的第一目标参数获取第一目标指标参数，所述第一目标指标参数用于指示所述目标处理单元处于计算状态的目标性能；41.这里，并不对第一逻辑单元的形式进行具体限定，第一逻辑单元可以是具有简单逻辑计算功能的芯片，也可以是某一芯片上的部分电路。42.在一些可能的实施方式中，目标处理单元可以是gpu，第一逻辑单元可以是功耗采集芯片；第一目标参数可以是第一逻辑单元监控到的电源实时提供给gpu的电压和电流等；第一目标性指参数可以是指第一逻辑单元监控到的gpu的功耗。43.在一种实施方式中，第一逻辑单元通过监控提供给目标处理单元的第一目标参数获取第一目标指标参数，可以是第一逻辑单元通过监控提供给目标处理单元的第一目标参数，根据第一目标参数计算出第一目标指标参数。例如，第一目标参数可以包括电流信号和电压信号，也可以包括阻抗值已知的电阻两端的电压值；第一目标指标参数可以等于电压和电流的乘积，也可以等于商与对应的电压值的乘积；商是通过电阻两端电压值的差除以已知的电阻阻抗值所得到的。44.可以理解的是，对于第一逻辑单元通过监控提供给目标处理单元的第一目标参数获取第一目标指标参数的实现方式，由于监控是实时进行的，因此，第一目标参数和通过第一目标参数获得的第一目标指标参数均是实时动态变化的。45.步骤s302：第二逻辑和计算单元基于监控第二目标参数以及和/或通过监控提供给所述目标处理单元的第一目标参数，计算出目标结果；基于所述目标结果控制调节器以调整提供给所述目标处理单元的所述第一目标参数，以使得所述第一逻辑单元获得所述第一目标指标参数改变。46.这里，并不对第二逻辑和计算单元的形式进行具体限定，第一逻辑和计算单元可以是具有逻辑处理和输出处理功能的芯片，也可以是某一芯片上的部分电路。例如，上述第二逻辑和计算单元可以为特定用途集成电路(application specific integrated circuit，asic)、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、数字信号处理装置(digital signal processing device，dspd)、可编程逻辑装置(programmable logic device，pld)、可编程阵列逻辑(field programmable gate array，fpga)、中央处理器(central processing unit，cpu)、微控制器、微处理器中的至少一种。47.可以理解的是，调节器可以包括多个子调节器；子调节器的个数可以与gpu或cpu处理系统中的电源模块的数量相一致。例如，在gpu处理系统中的电源模块数量为2的情况下，子调节器的个数也是2。48.在一些可能的实施方式中，第二目标参数可以是和第一目标参数完全不同的参数，只要第二目标参数可以和第一目标参数对应的第一目标指标参数之间存在线性的比例关系即可。例如，第二目标参数可以包括gpu系统或cpu系统中向gpu或cpu供电的每一电源模块和gpu或cpu本身的温度信息；第一目标指标参数可以是与温度信息成线性关系的功耗参数。49.可以理解的是，目标结果可以是与第一目标参数相关的结果，也可以是与第二目标参数相关的结果。50.在第一种可能的实施方式中，第二逻辑和计算单元基于监控第二目标参数以及和/或通过监控提供给所述目标处理单元的第一目标参数，计算出目标结果，可以是第二逻辑和计算单元基于监控的温度参数计算出gpu或cpu系统中每一电源模块和gpu或cpu本身的温度参数状态；例如，每一电源模块和gpu或cpu本身是处于以高温、低温还是温度正常；51.对应地，基于所述目标结果控制调节器以调整提供给所述目标处理单元的所述第一目标参数，以使得所述第一逻辑单元获得所述第一目标指标参数改变，可以是第二逻辑和计算单元根据每一电源模块和gpu或cpu本身是处于高温、低温还是温度正常来控制调节器中的目标子调节器以调整提供给gpu或cpu的电压或电流参数，以使得第一逻辑单元中输出给目标处理单元的功耗参数改变。52.在第二种可能的实施方式中，第二逻辑和计算单元基于监控第二目标参数以及和/或通过监控提供给所述目标处理单元的第一目标参数，计算出目标结果，可以是第二逻辑和计算单元基于监控的提供给gpu或cpu的电压和电流参数和gpu处理系统或cpu处理系统中每一电源模块的电压和电流参数，计算出gpu或cpu系统中每一电源模块和gpu或cpu本身的功耗状态；例如，每一电源模块和udp或cpu本身是处于高功耗、低功耗还是正常功耗；53.对应地，基于所述目标结果控制调节器以调整提供给所述目标处理单元的所述第一目标参数，以使得所述第一逻辑单元获得所述第一目标指标参数改变，可以是第二逻辑和计算单元根据每一电源模块和gpu或cpu本身是处于高功耗、低功耗还是功耗正常来控制调节器中的目标子调节器以调整提供给gpu或cpu的电压或电流参数，以使得第一逻辑单元中的获得的功耗参数改变。54.在第三种可能的实施方式中，第二逻辑和计算单元基于监控第二目标参数以及和/或通过监控提供给所述目标处理单元的第一目标参数，计算出目标结果，可以是第二逻辑和计算单元同时基于监控的提供给gpu或cpu的电压和电流参数；并根据gpu处理系统或cpu处理系统中每一电源模块的电压和电流参数，计算出gpu或cpu系统中每一电源模块和gpu或cpu本身的功耗状态，以及基于监控的温度参数计算出gpu或cpu系统中每一电源模块和gpu或cpu本身的温度状态；在确定的功耗状态与温度状态相对应的情况下，将功耗状态或温度状态中的任意状态确定为目标结果；在确定的功耗状态与温度状态不对应的情况下，将确定的温度参数状态确定为目标结果。55.可以理解的是，对于第二逻辑和计算单元基于监控第二目标参数和/或通过监控提供给所述目标处理单元的第一目标参数，计算出目标结果的实现方式中，由于监控的第二目标参数和提供给目标处理单元的第一目标参数均是实时进行的，因此，确定的目标结果也是实时动态变化的。本技术实施方式中，通过第二逻辑和计算单元基于监控第二目标参数和/或通过监控提供给目标处理单元的第一目标参数，可以计算出目标结果，进而基于目标结果控制调节器以调整提供给目标处理单元的第一目标参数，以使得第一逻辑单元获得第一目标指标参数改变，目标处理单元进一步可以响应于第一目标指标参数改变，调节自身的指标参数，使得目标处理器单元运行在适合的目标指标参数。56.图4为本技术实施例提供的另一种处理方法的实现流程示意图，如图4所示，该处理方法的实现流程包括：57.步骤s401：第一逻辑单元通过监控提供给目标处理单元的第一目标参数获取第一目标指标参数，所述第一目标指标参数用于指示所述目标处理单元处于计算状态的目标性能；58.步骤s402：第二逻辑和计算单元获取第二目标参数和与所述第二目标参数对应的第一参数阈值；比较所述第二目标参数与所述第一参数阈值，得到第一比较结果；将所述第一比较结果确定为所述目标结果；基于所述目标结果控制调节器以调整提供给所述目标处理单元的所述第一目标参数，以使得所述第一逻辑单元获得所述第一目标指标参数改变。59.这里，第二目标参数可以包含多个参数；对应地，第一参数阈值包括多个参数中每一个参数的阈值。每一个参数的阈值可以相同，也可以不同。60.可以理解的是，第一参数阈值可以是表示第二目标参数中每一参数的正常参数值范围。第一比较结果可以是第二目标参数处于在第一参数阈值对应的参数范围内；也可以是第二目标参数低于第一参数阈值中的每一阈值；也可以是第二目标参数高于第一参数阈值中的每一阈值。61.在一些可能实施方式中，第二逻辑和计算单元获取第二目标参数和与所述第二目标参数对应的第一参数阈值，可以是第二逻辑和计算单元获取第二目标参数中的每一参数与每一参数对应的参数阈值。62.在一种实施方式中，比较所述第二目标参数与所述第一参数阈值，得到第一比较结果，可以是将第二目标参数中的每一参数与对应的参数阈值进行比较，确定出每一参数是否在对应的参数阈值内。63.本技术实施例中，通过比较第二目标参数和与第二目标参数对应的第一参数阈值，可以确定出第二目标参数是否在第一参数阈值范围内，有利于对第一目标参数的调整。64.图5为本技术实施例提供的再一种处理方法的实现流程示意图，如图5所示，该处理方法的实现流程包括：65.步骤s501：第一逻辑单元通过监控提供给目标处理单元的第一目标参数获取第一目标指标参数，所述第一目标指标参数用于指示所述目标处理单元处于计算状态的目标性能；所述目标处理单元的供电源包括至少一个电源模块；66.在一些可能的实施方式中，目标处理单元可以是gpu；目标处理单元的供电源包括核电源模块和显存电源模块。67.在另一些可能的实施方式中，目标处理单元可以是cpu；目标处理单元的供电源可以包括vr。68.步骤s502：第二逻辑和计算单元获取第二目标参数和与所述第二目标参数对应的第一参数阈值；所述第二目标参数包括所述目标处理单元的温度值和每一所述电源模块的温度值；所述第一参数阈值包括所述目标处理单元的第一温度值范围和对应的所述电源模块的第二温度值范围；比较所述目标处理单元的温度值与目标处理单元的第一温度值范围，得到第一子结果；比较每一所述电源模块的温度值和对应的所述电源模块的第二温度值范围，得到第二子结果；将所述第一子结果和所述第二子结果确定为第一比较结果；将所述第一比较结果确定为所述目标结果；基于所述目标结果控制调节器以调整提供给所述目标处理单元的所述第一目标参数，以使得所述第一逻辑单元获得所述第一目标指标参数改变。69.可以理解的是，在第一目标指标参数为功耗的情况下，第二目标参数可以是与功耗成正相关的温度参数。70.本技术实施例中，比较目标处理单元的温度值与目标处理单元的第一温度值范围，得到第一子结果；比较每一电源模块的温度值和对应的电源模块的第二温度值范围，得到第二子结果；将第一比较结果和第二比较结果确定为目标结果，如此，可以准确确定出第二目标参数中的每一参数是否在对应的参数阈值范围内，有利于对第一目标参数的调整。71.在一些可能的实施方式中，所述第一子结果至少包括目标处理单元低温、目标处理单元温度正常、目标处理单元高温；72.所述比较所述目标处理单元的温度值与所述第一温度值范围，得到第一子结果，可以是在所述目标处理单元的温度值处于所述第一温度值范围内的情况下，确定所述第一子结果为所述目标处理单元温度正常；在所述目标处理单元的温度值低于所述第一温度值范围中的最低温度值的情况下，确定所述第一子结果为所述目标处理单元低温；在所述目标处理单元的温度值高于所述第一温度值范围中的最高温度值的情况下，确定所述第一子结果为所述目标处理单元高温。73.图6为本技术实施例提供的又一种处理方法的实现流程示意图，如图6所示，该处理方法的实现流程包括：74.步骤s601：第一逻辑单元通过监控提供给目标处理单元的第一目标参数获取第一目标指标参数，所述第一目标指标参数用于指示所述目标处理单元处于计算状态的目标性能；75.步骤s602：第二逻辑和计算单元通过所述目标处理单元的第一目标参数获得第二目标指标参数；获取与所述第二目标指标参数对应的第二参数阈值；比较所述第二目标指标参数与所述第二参数阈值，得到第二比较结果；将所述第二比较结果确定为所述目标结果；基于所述目标结果控制调节器以调整提供给所述目标处理单元的所述第一目标参数，以使得所述第一逻辑单元获得所述第一目标指标参数改变。76.这里，第二目标指标参数也可以是功耗；第二目标指标参数可以和第一目标指标参数的参数值相同，区别在于，第二目标指标参数是第二逻辑和计算单元获取的，而第一目标指标参数是第一逻辑单元获取的。77.在一种可能的实施方式中，第二目标指标参数对应的第二参数阈值可以是功耗阈值。78.在一些可能的实施方式中，比较所述第二目标指标参数与所述第二参数阈值，得到第二比较结果；将所述第二比较结果确定为所述目标结果，可以是确定第二目标指标参数是否在第二参数阈值对应的参数范围内，将确定到的结果确定为目标结果。例如，第二逻辑和计算单元基于gpu或cpu系统中每一电源模块和gpu或cpu本身的功耗和每一电源模块的功耗阈值和gpu或cpu本身的功耗阈值，比较每一电源模块的功耗与对应的功耗阈值，比较gpu或cpu功耗与对应的功耗阈值，从而确定出每一电源模块和udp或cpu本身是处于以高功耗、低功耗还是正常功耗。79.本技术实施例中，第二逻辑和计算单元将比较第二目标指标参数和对应的第二参数阈值所得到第二比较结果确定为目标结果，如此，可以实现第二目标指标参数表示目标结果，有利于对第一目标参数的调整。80.图7为本技术实施例提供的还一种处理方法的实现流程示意图，如图7所示，该处理方法的实现流程包括：81.步骤s701：第一逻辑单元通过监控提供给目标处理单元的第一目标参数获取第一目标指标参数，所述第一目标指标参数用于指示所述目标处理单元处于计算状态的目标性能；所述目标处理单元的供电源包括至少一个电源模块；82.这里，所述第一目标参数至少包括所述目标处理单元和每一所述电源模块的电压值。83.步骤s702：第二逻辑和计算单元通过所述目标处理单元的第一目标参数获得第二目标指标参数；获取与所述第二目标指标参数对应的第二参数阈值；所述第二目标指标参数包括所述目标处理单元和每一所述电源模块的功耗值；所述第二参数阈值包括所述目标处理单元的第一功耗值范围和每一所述电源模块的第二功耗值范围；比较所述目标处理单元的功耗值与所述第一功耗值范围，得到第三子结果；比较每一所述电源模块的功耗值和对应的所述电源模块的第二功耗值范围，得到第四子结果；将所述第三子结果和所述第四子结果确定为第二比较结果；将所述第二比较结果确定为所述目标结果；基于所述目标结果控制调节器以调整提供给所述目标处理单元的所述第一目标参数，以使得所述第一逻辑单元获得所述第一目标指标参数改变。84.本技术实施例中，比较目标处理单元的功耗值与所述第一功耗值范围，得到第三子结果；比较每一电源模块的功耗值和对应的电源模块的第二功耗值范围，得到第四子结果；将第三子结果和第四子结果确定为目标结果，如此，可以准确确定出第二目标指标参数中的每一指标参数是否在对应的参数阈值范围内，有利于对第一目标参数的调整。85.在一些可能的实施方式中，所述第三子结果至少包括：目标处理单元低功耗、目标处理单元功耗正常、目标处理单元高功耗；所述比较所述目标处理单元的功耗值与所述第一功耗值范围，得到第三子结果，可以是在所述目标处理单元的功耗值处于所述第一功耗值范围内的情况下，确定所述第三子结果为所述目标处理单元功耗正常；在所述目标处理单元的功耗值低于所述第一功耗值范围中的最低功耗值的情况下，确定所述第三子结果为所述目标处理单元低功耗；在所述目标处理单元的功耗值高于所述第一功耗值范围中的最高功耗值的情况下，确定所述第三子结果为所述目标处理单元高功耗。86.图8为本技术实施例提供的其它一种处理方法的实现流程示意图，如图8所示，该处理方法的实现流程包括：87.步骤s801：第一逻辑单元通过监控提供给目标处理单元的第一目标参数获取第一目标指标参数，所述第一目标指标参数用于指示所述目标处理单元处于计算状态的目标性能；88.步骤s802：第二逻辑和计算单元基于监控第二目标参数计算出所述第一目标结果；通过监控提供给所述目标处理单元的第一目标参数，计算出所述第二目标结果；在所述第一目标结果与所述第二目标结果相对应的情况下，将所述第一目标结果或所述第二目标结果确定为所述目标结果；在所述第一目标结果与所述第二目标结果不对应的情况下，将所述第一目标结果确定为所述目标结果；基于所述目标结果控制调节器以调整提供给所述目标处理单元的所述第一目标参数，以使得所述第一逻辑单元获得所述第一目标指标参数改变。89.本技术实施方式中，基于监控第二目标参数计算出第一目标结果；通过监控提供给所述目标处理单元的第一目标参数，计算出第二目标结果；在第一目标结果与第二目标结果相对应的情况下，将第一目标结果或第二目标结果确定为目标结果；在第一目标结果与第二目标结果不对应的情况下，将所述第一目标结果确定为目标结果，如此，确定的目标结果更准确。90.图9为本技术实施例提供的另外一种处理方法的实现流程示意图，如图9所示，该处理方法的实现流程包括：91.步骤s901：第一逻辑单元通过监控提供给目标处理单元的第一目标参数获取第一目标指标参数，所述第一目标指标参数用于指示所述目标处理单元处于计算状态的目标性能；92.步骤s902：第二逻辑和计算单元基于监控第二目标参数和/或通过监控提供给所述目标处理单元的第一目标参数，计算出目标结果；获取目标结果与子调节器、调节比例之间的对应关系；从所述对应关系中确定出所述目标结果对应的至少一个子调节器和每一所述子调节器对应的目标调节比例；通过所述目标调节比例控制对应的所述子调节器，以调整提供给所述目标处理单元的所述第一目标参数，以使得所述第一逻辑单元获得所述第一目标指标参数改变。93.可以理解的是，目标结果对应的目标调节比例可以是针对不同目标结果所设置的不同调节比例；当然，在目标结果对应的调节器包括多个子调节器的情况下，每一目标结果可以对应每一子调节器的调节比例。例如，对于目标结果为gpu高温、第一电源模块温度正常和第二电源模块高温的情况，对应多个子调节器中第一子调节器(与gpu对应)的调节比例可以是1.5，对应多个子调节器中第二子调节器(与第二电源模块对应)对应的调节比例可以是1.5或2。对于目标结果为gpu高功耗、第一电源模块功耗正常、第二电源模块低功耗的情况，多个子调节器中第一子调节器(与gpu对应)的调节比例可以是2，多个子调节器中第二子调节器(与第二电源模块对应)对应的调节比例可以是0.5。94.在一些可能的实施方式中，可以预先建立每一目标结果与与子调节器、调节比例之间的对应关系，参见下表1：95.表196.[0097][0098]这里，表1可以预先存储在第二逻辑和计算单元中，以便于第二逻辑和计算单元可以通过查询表1直接获取实时的目标结果所对应的每一子调节器和每一子调节器的调节比例。[0099]在本技术实施例中，通过获取目标结果与子调节器、调节比例之间的对应关系，从对应关系中确定出目标结果对应的至少一个子调节器和每一子调节器对应的目标调节比例；进而，可以通过目标调节比例控制对应的子调节器，以调整提供给所述目标处理单元的所述第一目标参数，以使得所述第一逻辑单元获得所述第一目标指标参数改变；如此，可以实现对第一目标指标参数的准确调整，使得目标处理单元进一步可以响应于第一目标指标参数改变，调节自身的指标参数，使得目标处理器单元运行在适合的目标指标参数。[0100]图10为本技术实施例提供的一种gpu系统的组成结构示意图，如图10所示，该gpu系统包括：电源1000、核电源模块(core power)1001、显存电源模块(vram power)1002、第一温度传感器1003、第二温度传感器1004、人工智能(artificial intelligence，ai)芯片1005、功耗采集芯片1006、第一电压调节器1007、第二电压调节器1008、gpu 1009、第五电阻r5和第六电阻r6；[0101]其中，r6串联连接在电源1000的输出端与core power 1001的输入端之间；r5串联连接在r6和core power 1001的公共节点与vram power 102的输入端之间；电源1000用于向core power 1001与vram power 1002提供供电源；core power 1001与vram power 1002的输出端分别对应连接gpu 1009的第一电源输入端和第二电源输入端；[0102]功耗采集芯片1006的第一输入端连接r5与vram power 1002的公共节点；功耗采集芯片1006的第二输入端连接core power 1001和r6的公共节点；功耗采集芯片1006的第三输入端连接第一电压调节器1007的信号输出端；第一电压调节器1007的信号输入端连接core power 1001和r5的公共节点；第一电压调节器1007的控制信号端连接人ai芯片1005的控制输出端；功耗采集芯片1006的第四输入端连接r6与core power 1001的公共节点；功耗采集芯片1006的第五输入端连接电源1000和r6的公共节点；功耗采集芯片1006的第六输入端连接第二电压调节器1008的信号输出端；第二电压调节器1008的信号输入端连接电源1000和r6的公共节点；第二电压调节器1008的控制信号端连接ai芯片1005的控制输出端；功耗采集芯片1006的输出端连接gpu的功耗信号输入端；功耗采集芯片1006用于采集core power 1001、vram power 1002和gpu 1009的功耗值，并将core power 1001、vram power 1002和gpu 1009的功耗值输出给gpu 1009；[0103]ai芯片1005第一输入端连接r5与vram power 1002的公共节点；ai芯片1005的第二输入端连接core power 1001和r6的公共节点；ai芯片1005的第三输入端连接r6与core power 1001的公共节点；ai芯片1005的第四输入端连接电源1000和r6的公共节点；ai芯片1005的第五输入端连接第一温度传感器1003与第二温度传感器1004的温度信号输出端；ai芯片1005的第六输入端连接gpu的温度信号输入端；ai芯片1005，用于基于检测的电压信号和温度信号，和预设的功耗阈值和温度阈值，确定core power 1001、vram power 1002和gpu 1009的功耗状态和/或温度状态；基于core power 1001、vram power 1002和gpu 1009的功耗状态和/或温度状态生成控制信号以控制第一电压调节器1007和/或第二电压调节器1008，以控制功耗采集芯片1006第三输入端和第六输入端的电压信号，进而控制功耗采集芯片1006输出给gpu 1009的功耗信号。[0104]本技术实施例中，系统工作后，core power 1001和vram power 1002提供的电源进入gpu 1009，此时,功耗采集芯片1006不断抓取总图形功率(total graph power，tgp)，vram power 1002的功耗信息；[0105]2)gpu读取功耗采集芯片1006内tgp和vram power 1002功耗信息，与自身设定功耗值m进行对比，当tgp小于m，gpu会增加本身负载将功耗控制到m；[0106]3)ai chip 1005读取温度传感器；[0107]ai chip 1005通过第一温度传感器1003、第二温度传感器1004以及gpu 1009分别读取core power 1001、vram power 1002以及gpu 1009的温度数据，然后做逻辑处理；[0108]①读取gpu 1009、core power 1001和vram power 1002处元件温度都小于设定值n，此时ai chip 1005会调整第二电压调节器(tgp对应的电压调节器)1008的电压调节值，让gpu 1009读到功耗采集芯片1006上的数据低于实际值，gpu 1009会动作将自身功耗向上调达到最佳的性能；[0109]②gpu 1009温度正常，core power 1001元件温度过高，vram power 1002温度低时，此时ai chip 1005会调整第一电压调节器(vram power 1002对应的电压调节器)1007的电压调节值，来使gpu 1009读到vram power 1002的数据偏低，gpu 1009会自动抬高vram power 1002的功耗，降低core power 1001功耗，让各元件温度运行在自己合理范围；[0110]按照如上逻辑自动多种调节，在使系统运行到最佳性能，同时兼顾元件温度不超标。[0111]图11位本技术实施例提供的一种cpu处理系统的组成结构示意图，如图11所示，该cpu处理系统包括：电源1101、vr 1102、cpu 1103、ai芯片1104、电压调节单元1105、第三温度传感器1006和第七电阻r7；[0112]其中，r7串联连接在电源1101的功率输出端与vr 1102的功率输入端之间；电压调节单元1105串联连接在接地端与vr 1102的imon引脚之间；电压调节单元1105的控制输入端连接ai芯片1104的控制输出端；电压调节单元1105用于响应ai芯片1104的控制信号对imon引脚上的电压进行调整，用来改变系统功耗；vr 1102的功率输出端连接cpu 1103的功率输入端；vr 1102的通信协议信号端连接cpu 1103的信号接收端；ai芯片1104的第一输入端连接r7与vr 1102的公共节点；ai芯片1104的第二输入端连接电源1101与r7的公共节点；ai芯片1104的第三输入端连接第三温度传感器1006；ai芯片1104的第四输入端连接cpu 1103的温度信号输出端；ai芯片1104用于监控cpu 1103的功耗和温度、vr 1102的温度，基于cpu 1103的功耗和温度、vr 1102的温度生成控制信号以调节电压调节单元1105，实现对vr 1102的imon引脚上的电压调整。[0113]针对cpu处理系统：[0114]1)cpu 1103上电工作，通过串行电压识别(serial voltage identification，svid)去设定输出的电压信息，同时读取最大功耗等数据；[0115]2)ai芯片1104实时侦测vr 1102元器件以及cpu 1103的温度，当在特定性能场景下，ai芯片1104读取cpu 1103的温度没达到最大设定值，此时会通过电压调节单元1105降低电压，cpu 1103会读取偏低，继续增大cpu 1103负载来达到最好的性能；[0116]3)当ai芯片1104侦测vr 1102或cpu 1103元件过热，此时ai芯片1104增大电压调节单元1105电压，cpu 1103读取设置的上限功耗偏高，cpu 1103会降低负载，从而降低元器件温度。[0117]在上述实施例的基础上，本技术实施例还提供了一种处理系统，如图12所示，该处理系统1200包括：[0118]第一逻辑单元1201，用于通过监控提供给目标处理单元的第一目标参数获取第一目标指标参数，所述第一目标指标参数用于指示所述目标处理单元处于计算状态的目标性能；[0119]第二逻辑和计算单元1202，用于基于监控第二目标参数和/或通过监控提供给所述目标处理单元的第一目标参数，计算出目标结果；基于所述目标结果控制调节器1203；[0120]所述调节器1203，用于响应所述第二逻辑和计算单元的控制，调整提供给所述目标处理单元1204的所述第一目标参数；[0121]所述第一逻辑单元1201，用于响应于所述调节器1203调整提供给所述目标处理单元1204的所述第一目标参数，获得所述第一目标指标参数改变；[0122]所述目标处理单元1204，用于响应于所述第一目标指标参数改变，调节自身的指标参数。[0123]上文对各个实施例的描述倾向于强调各个实施例之间的不同之处，其相同或相似之处可以互相参考，为了简洁，本文不再赘述。[0124]本技术所提供的各方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例。[0125]本技术所提供的各产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。[0126]本技术所提供的各方法或系统实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例或系统实施例。[0127]上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的实施方式，上述的实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本技术的保护之内。









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