驱动电路、驱动方法及显示装置与流程

办公文教;装订;广告设备的制造及其产品制作工艺1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种驱动电路、驱动方法及显示装置。背景技术：2.平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点被广为使用。电源管理芯片是平面显示装置中非常重要的芯片，电源管理芯片负责驱动电路中的电能的变换、分配、检测及其它电能管理，具体地，用于提供电源高电压、电源低电压、公共电压等驱动电压来进行驱动显示。3.由于驱动电路中输入电压与电源管理芯片所需的驱动电压不匹配，例如，输入电压较低，驱动模块需要将输入电压进行升压以给电源管理芯片供电，现有的驱动电路中，电源管理芯片在驱动电压上升过程中已经开始工作，当电源管理芯片管理的所有模块均开始工作时，负载增大，若此时驱动电压仍在上升阶段，则驱动模块的电位随着后级负载增大而出现下拉，进而出现电源管理芯片重启的问题。因而，如何解决驱动模块与电源管理芯片两者搭配使用时电源管理芯片开机重启的问题，是面板厂亟需解决的问题。技术实现要素：4.本技术实施例的目的在于提供一种驱动电路、驱动方法及显示装置，该驱动电路能够解决驱动模块与电源管理芯片两者搭配使用时电源管理芯片开机重启的问题。5.一方面，本技术实施例提供一种驱动电路，包括：电源端、驱动模块、控制模块以及输出模块，所述驱动模块与所述电源端以及所述控制模块电连接，所述驱动模块用于将所述电源端提供的输入电压调整为驱动电压并传输至所述控制模块；所述控制模块与所述电源端、接地端以及所述输出模块电连接，所述控制模块用于在所述电源端和所述驱动模块的控制下将所述驱动电压传输至所述输出模块，所述输出模块用于在所述控制模块的控制下生成输出电压。6.可选地，在本技术的一些实施例中，所述驱动模块包括升压芯片，所述升压芯片的电源引脚与所述电源端电连接，所述升压芯片的输出引脚与所述控制模块电连接。7.可选地，在本技术的一些实施例中，控制模块包括第一电阻、第二电阻、比较器、三极管，所述第一电阻的一端电性连接于第一节点，所述第一电阻的另一端电性连接于第二节点；所述第二电阻的一端电性连接于所述第二节点，所述第二电阻的另一端与所述接地端电连接；所述比较器的正向输入端电性连接于所述第二节点，所述比较器的反向输入端电性连接于所述电源端，所述比较器的输出端电性连接于第三节点；所述三极管的基极电性连接于所述第三节点，所述三极管的第一极电性连接于所述第一节点，所述三极管的第二极电性连接于所述输出模块。8.可选地，在本技术的一些实施例中，所述输出模块包括电源管理芯片，所述电源管理芯片的电源引脚与所述控制模块电连接，所述电源管理芯片的输出引脚用于提供输出电压。9.可选地，在本技术的一些实施例中，所述三极管的类型包括npn型三极管。10.可选地，在本技术的一些实施例中，所述第一电阻和所述第二电阻中的至少一个为可调电阻。11.可选地，在本技术的一些实施例中，所述第一电阻的阻值与所述第二电阻的阻值不相等。12.可选地，在本技术的一些实施例中，所述驱动模块包括降压芯片，所述降压芯片的电源引脚与所述电源端电连接，所述降压芯片的输出引脚与所述控制模块电连接。13.可选地，在本技术的一些实施例中，采用如上所述的驱动电路，所述驱动方法包括以下步骤：所述电源端将输入电压传输至所述驱动模块以及所述控制模块；所述驱动模块将所述输入电压调整为驱动电压，并将所述驱动电压传输至所述控制模块；所述控制模块在所述电源端与所述驱动模块的控制下将所述驱动电压传输至所述输出模块；所述输出模块在所述控制模块的控制下生成输出电压。14.另一方面，本技术提供一种显示装置，包括显示面板以及如上所述的驱动电路，所述显示面板与所述驱动电路电连接。15.在本技术实施例提供的驱动电路、驱动方法及显示装置中，该驱动电路包括：电源端、驱动模块、控制模块以及输出模块，所述驱动模块与所述电源端以及所述控制模块电连接，所述驱动模块用于将所述电源端提供的输入电压调整为驱动电压并传输至所述控制模块；所述控制模块与所述电源端、接地端以及所述输出模块电连接，所述控制模块用于在所述电源端和所述驱动模块的控制下将所述驱动电压传输至所述输出模块，所述输出模块用于在所述控制模块的控制下生成输出电压。该驱动电路能够解决驱动模块与电源管理芯片两者搭配使用时电源管理芯片开机重启的问题。附图说明16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。17.图1为本技术实施例提供的驱动电路的结构示意图；18.图2为本技术第一实施例提供的驱动电路的电路示意图；19.图3为本技术第二实施例提供的驱动电路的电路示意图；20.图4为本技术实施例提供的驱动方法的流程示意图；21.图5为本技术实施例提供的显示装置的结构示意图。具体实施方式22.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。23.本技术实施例提供一种驱动电路、驱动方法及显示装置，能够解决驱动模块与电源管理芯片两者搭配使用时电源管理芯片开机重启的问题。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。另外，在本技术的描述中，术语“包括”是指“包括但不限于”。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅仅作为标示使用，其用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。24.请参阅图1，图1为本技术实施例提供的驱动电路的结构示意图。如图1所示，该驱动电路包括：电源端vin、驱动模块101、控制模块102以及输出模块103，驱动模块101与电源端vin以及控制模块102电连接，驱动模块101用于将电源端vin提供的输入电压调整为驱动电压并传输至控制模块102；控制模块102与电源端vin、接地端以及输出模块103电连接，控制模块102用于在电源端vin和驱动模块101的控制下将驱动电压传输至输出模块103，输出模块103用于在控制模块102的控制下生成输出电压。25.本技术实施例提供的驱动电路，通过设置控制模块102以侦测驱动模块101输出的驱动电压的大小，只有当驱动电压大小满足输出模块103的正常工作需求时，控制模块102才将驱动电压传输至输出模块103，可以解决驱动模块101与输出模块103两者搭配使用时输出模块103开机重启的问题。26.请参阅图2，图2为本技术第一实施例提供的驱动电路的电路示意图。如图2所示，并继续参阅图1，驱动模块101包括升压芯片boost，升压芯片boost的电源引脚与电源端vin电连接，升压芯片boost的输出引脚与控制模块102电连接。27.在本技术实施例中，控制模块102包括第一电阻r1、第二电阻r2、比较器u0、三极管q0，第一电阻r1的一端电性连接于第一节点n1，第一电阻r1的另一端电性连接于第二节点n2；第二电阻r2的一端电性连接于第二节点n2，第二电阻r2的另一端与接地端电连接；比较器u0的正向输入端电性连接于第二节点n2，比较器u0的反向输入端电性连接于电源端vin，比较器u0的输出端电性连接于第三节点n3；三极管q0的基极电性连接于第三节点n3，三极管q0的第一极电性连接于第一节点n1，三极管q0的第二极电性连接于输出模块103。28.在本技术实施例中，输出模块103包括电源管理芯片pmic(power management integrated circuit，pmic)，电源管理芯片pmic的电源引脚与控制模块102电连接，电源管理芯片pmic的输出引脚用于提供输出电压。29.在本技术实施例中，三极管q0的类型包括npn型三极管q0。其中，npn型三极管q0由三块半导体构成，其中两块n型和一块p型半导体组成，p型半导体在中间，两块n型半导体在两侧。npn型三极管q0起到电流放大和控制模块102与输出模块103之间的导通或截止的作用。30.在本技术实施例中，第一电阻r1的阻值与第二电阻r2的阻值不相等。例如，第一电阻r1的阻值为14k，第二电阻r2的阻值为10k。具体地，假设电源端vin的输入电压为5伏特，则比较器u0的反向输入端的电压为5伏特，若升压芯片boost输出的驱动电压小于12伏特，则比较器u0的正向输入端的电压小于5伏特，具体地，比较器u0正向输入端的电流值等于升压芯片boost实际输出的驱动电压除以第一电阻r1和第二电阻r2的阻值之和，相应地，比较器u0正向输入端的电压等于比较器u0正向端的电流值乘以第二电阻r2的阻值。此时，比较器u0正向输入端的电压小于比较器u0反向输入端的电压，则比较器u0向三极管q0的基极输出低电平信号，则三极管q0关断。只有当升压芯片boost输出的驱动电压在12伏特之后，使得比较器u0正向输入端的电压大于比较器u0反向输入端的电压，比较器u0才向三极管q0的基极输出高电平信号，进而，三极管q0打开，驱动电压传输至输出模块103，也即电源管理芯片pmic，进而电源管理芯片pmic开始工作。具体地，第一电阻r1的阻值和第二电阻r2的阻值也可以相等，只需要满足升压芯片boost输出的驱动电压满足电源管理芯片pmic的工作电压的条件下，比较器u0正向输入端的电压大于比较器u0反向输入端的电压即可。31.本技术实施例提供的驱动电路，通过设置控制模块102以侦测升压芯片boost输出的驱动电压的大小，只有当驱动电压大小满足输出模块103的正常工作需求时，控制模块102中的比较器u0才向三极管q0输出高电平信号，进而，三极管q0导通，驱动电压传输至电源管理芯片pmic，可以解决升压芯片boost与电源管理芯片pmic两者搭配使用时电源管理芯片pmic开机重启的问题。32.作为本技术的一种具体实施方式，请参阅图3，图3为本技术第二实施例提供的驱动电路的电路示意图。如图3所示，第一电阻r1和第二电阻r2中的至少一个为可调电阻。33.在本技术实施例中，驱动模块101包括升压芯片boost，升压芯片boost的电源引脚与电源端vin电连接，升压芯片boost的输出引脚与控制模块102电连接。34.在本技术实施例中，控制模块102包括第一电阻r1、第二电阻r2、比较器u0、三极管q0，第一电阻r1的一端电性连接于第一节点n1，第一电阻r1的另一端电性连接于第二节点n2；第二电阻r2的一端电性连接于第二节点n2，第二电阻r2的另一端与接地端电连接；比较器u0的正向输入端电性连接于第二节点n2，比较器u0的反向输入端电性连接于电源端vin，比较器u0的输出端电性连接于第三节点n3；三极管q0的基极电性连接于第三节点n3，三极管q0的第一极电性连接于第一节点n1，三极管q0的第二极电性连接于输出模块103。35.在本技术实施例中，输出模块103包括电源管理芯片pmic，电源管理芯片pmic的电源引脚与控制模块102电连接，电源管理芯片pmic的输出引脚用于提供输出电压。36.在本技术实施例中，三极管q0的类型包括npn型三极管q0。其中，npn型三极管q0由三块半导体构成，其中两块n型和一块p型半导体组成，p型半导体在中间，两块n型半导体在两侧。npn型三极管q0起到电流放大和控制模块102与输出模块103之间的导通或截止的作用。37.在本技术实施例中，在本技术实施例中，第一电阻r1和第二电阻r2均为可调电阻。其中，第一电阻r1的设定阻值与第二电阻r2的设定阻值可以不相等，也可以相等。本实施例以第一电阻r1的设定阻值与第二电阻r2的设定阻值可以不相等为例，例如，第一电阻r1的阻值为14k，第二电阻r2的阻值为10k。具体地，假设电源端vin的输入电压为5伏特，则比较器u0的反向输入端的电压为5伏特，若升压芯片boost输出的驱动电压小于12伏特，则比较器u0的正向输入端的电压小于5伏特，具体地，比较器u0正向输入端的电流值等于升压芯片boost实际输出的驱动电压除以第一电阻r1和第二电阻r2的阻值之和，相应地，比较器u0正向输入端的电压等于比较器u0正向端的电流值乘以第二电阻r2的阻值。此时，比较器u0正向输入端的电压小于比较器u0反向输入端的电压，则比较器u0向三极管q0的基极输出低电平信号，则三极管q0关断。只有当升压芯片boost输出的驱动电压在12伏特之后，使得比较器u0正向输入端的电压大于比较器u0反向输入端的电压，比较器u0才向三极管q0的基极输出高电平信号，进而，三极管q0打开，驱动电压传输至输出模块103，也即电源管理芯片pmic，进而电源管理芯片pmic开始工作。具体地，第一电阻r1的阻值和第二电阻r2的阻值可以根据实际需求进行调整，只需要满足升压芯片boost输出的驱动电压满足电源管理芯片pmic的工作电压的条件下，比较器u0正向输入端的电压大于比较器u0反向输入端的电压即可。这样的设计，有利于保证电源管理芯片pmic的稳定性，同时，扩大该驱动电路适用范围，提升产品良率和竞争力。38.本技术实施例提供的驱动电路，通过设置控制模块102以侦测升压芯片boost输出的驱动电压的大小，只有当驱动电压大小满足输出模块103的正常工作需求时，控制模块102中的比较器u0才向三极管q0输出高电平信号，进而，三极管q0导通，驱动电压传输至电源管理芯片pmic，可以解决升压芯片boost与电源管理芯片pmic两者搭配使用时电源管理芯片pmic开机重启的问题。39.作为本技术的一种具体实施方式，驱动模块101包括降压芯片，降压芯片的电源引脚与电源端vin电连接，降压芯片的输出引脚与控制模块102电连接。同样的，通过设置控制模块102以侦测降压芯片输出的驱动电压的大小，只有当驱动电压大小满足输出模块103的正常工作需求时，控制模块102中的比较器u0才向三极管q0输出高电平信号，进而，三极管q0导通，驱动电压传输至电源管理芯片pmic，可以解决降压芯片与电源管理芯片pmic两者搭配使用时电源管理芯片pmic开机重启的问题。40.请参阅图4，图4为本技术实施例提供的驱动方法的流程示意图。如图4所示，本技术提供一种驱动方法，该驱动方法采用上述的驱动电路，该驱动方法包括以下步骤：41.s10、电源端vin将输入电压传输至驱动模块101以及控制模块102。42.在本技术实施例中，电源端vin提供的输入电压可以为5伏特或3.3伏特。具体地，可以根据实际需要进行调整，本技术在此不作限定。43.在本技术实施例中，驱动模块101包括升压芯片boost或降压芯片，升压芯片boost或降压芯片的电源引脚与电源端vin电连接，升压芯片boost或降压芯片的输出引脚与控制模块102电连接。44.在本技术实施例中，控制模块102包括第一电阻r1、第二电阻r2、比较器u0、三极管q0，第一电阻r1的一端电性连接于第一节点n1，第一电阻r1的另一端电性连接于第二节点n2；第二电阻r2的一端电性连接于第二节点n2，第二电阻r2的另一端与接地端电连接；比较器u0的正向输入端电性连接于第二节点n2，比较器u0的反向输入端电性连接于电源端vin，比较器u0的输出端电性连接于第三节点n3；三极管q0的基极电性连接于第三节点n3，三极管q0的第一极电性连接于第一节点n1，三极管q0的第二极电性连接于输出模块103。45.在本技术实施例中，第一电阻r1的阻值和第二电阻r2的阻值可以根据实际需要调整，只需要满足升压芯片boost或降压芯片输出的驱动电压满足电源管理芯片pmic的工作电压的条件下，比较器u0正向输入端的电压大于比较器u0反向输入端的电压即可。这样的设计，有利于保证电源管理芯片pmic的稳定性，同时，扩大该驱动电路适用范围，提升产品良率和竞争力。46.s20、驱动模块101将输入电压调整为驱动电压，并将驱动电压传输至控制模块102。47.在本技术实施例中，升压芯片boost或降压芯片将输入电压进行升压或降压，以调整为与输出模块103工作所需电压相匹配的驱动电压，并将该驱动电压传输至控制模块102。48.s30、控制模块102在电源端vin与驱动模块101的控制下将驱动电压传输至输出模块103；输出模块103在控制模块102的控制下生成输出电压。49.在本技术实施例中，输出模块103包括电源管理芯片pmic，电源管理芯片pmic的电源引脚与控制模块102电连接，电源管理芯片pmic的输出引脚用于提供输出电压。50.在本技术实施例中，控制模块102有侦测升压芯片boost或降压芯片输出的驱动电压大小的作用，通过将比较器u0的正向输入端接入驱动电压，比较器u0的反向输入端接入输入电压，比较器u0的输出端与三极管q0的基极电性连接，当比较器u0正向输入端的电压大于比较器u0反向输入端的电压，比较器u0才向三极管q0的基极输出高电平信号，进而，三极管q0打开，驱动电压传输至输出模块103，也即电源管理芯片pmic，进而电源管理芯片pmic开始工作。这样的设计，有利于保证电源管理芯片pmic的稳定性，可以解决升压芯片boost与电源管理芯片pmic两者搭配使用时电源管理芯片pmic开机重启的问题，同时，扩大了该驱动电路适用范围，提升产品良率和竞争力。51.请参阅图5，图5为本技术实施例提供的显示装置的结构示意图。如图5所示，本技术提供一种显示装置100，该显示装置100包括显示面板20以及上述的驱动电路10，显示面板20与驱动电路10电连接。其中，该驱动电路10与上述的驱动电路10的结构和原理类似，这里不再赘述。52.显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本发明的限制。53.在本技术实施例提供的驱动电路、驱动方法及显示装置中，该驱动电路包括：电源端vin、驱动模块101、控制模块102以及输出模块103，驱动模块101与电源端vin以及控制模块102电连接，驱动模块101用于将电源端vin提供的输入电压调整为驱动电压并传输至控制模块102；控制模块102与电源端vin、接地端以及输出模块103电连接，控制模块102用于在电源端vin和驱动模块101的控制下将驱动电压传输至输出模块103，输出模块103用于在控制模块102的控制下生成输出电压。通过设置控制模块102以侦测降压芯片输出的驱动电压的大小，只有当驱动电压大小满足输出模块103的正常工作需求时，控制模块102中的比较器u0才向三极管q0输出高电平信号，进而，三极管q0导通，驱动电压传输至电源管理芯片pmic，可以解决降压芯片与电源管理芯片pmic两者搭配使用时电源管理芯片pmic开机重启的问题。54.以上对本技术实施例所提供的一种驱动电路、驱动方法及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。









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