曲面屏、终端及曲面屏的制作方法与流程

办公文教;装订;广告设备的制造及其产品制作工艺1.本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种曲面屏、终端及曲面屏的制作方法。背景技术：2.随着显示技术的发展，显示屏幕作为终端设备用于对外进行信息展示的器件变得不可或缺。显示屏幕也由最初的单色lcd(liquidcrystal display)显示屏幕，发展到stn(super twisted nematic)、fstn(film stn)、cstn(color stn)、dstn(double stn)等显示技术，继而发展到tft(thin film transistor)显示屏幕，以及amoled3.(active-matrix organic light emitting diode)显示屏幕。屏幕显示类型也由小屏发展到大屏，以及到现在的全屏显示。但随着3d显示技术的发展，传统的平面屏已无法满足3d显示的发展需求。技术实现要素：4.本公开提供一种曲面屏、终端及显示设备的制作方法。5.本公开实施例的第一方面，提供一种曲面屏，包括：6.壳体；7.显示模组，具有显示面和背光面；所述背光面为所述显示面的相反面；8.复合层，至少包括：层叠设置的第一粘结层和第二粘结层，粘结在所述显示模组和所述壳体之间；9.其中：所述第一粘结层粘结在所述显示模组的背光面上，所述第二粘结层粘结在所述壳体上，且所述第一粘结层中至少部分粘结层与所述显示模组间具有的粘结强度大于所述第二粘结层与所述壳体间具有的粘结强度。10.在一些实施例中，所述显示模组包括：平面区和位于所述平面区至少一侧的曲面区；11.所述第一粘结层包括第一粘结部分和位于所述第一粘结部分至少一侧的第二粘结部分，所述第一粘结部分粘结在所述平面区，所述第二粘结部分粘结在所述曲面区，其中：12.所述第二粘结部分与所述曲面区间具有的粘结强度大于所述第一粘结部分与所述平面区间具有的粘结强度。13.在一些实施例中，所述第一粘结部分包括与所述平面区粘结的胶体，所述第二粘结部分包括粘合剂和由所述平面区延伸至所述曲面区的所述胶体；其中：延伸至所述曲面区的所述胶体通过所述粘合剂与所述曲面区粘结。14.在一些实施例中，所述第一粘结层和所述第二粘结层之间具有第三粘结层，其中：15.所述第一粘结层为具有第一弹性系数的透气层；16.所述第二粘结层为具有第二弹性系数的粘结层；17.所述第三粘结层为具有第三弹性系数的弹性层，所述第一弹性系数和所述第二弹性系数均小于所述第三弹性系数。18.在一些实施例中，所述第三粘结层与所述第二粘结层之间具有粘结在一起的散热层和导电层；19.所述散热层与所述第三粘结层粘结；20.所述导电层，与所述第二粘结层粘结并接地。21.在一些实施例中，所述散热层在第一方向上的长度小于所述导电层在所述第一方向上的长度，和/或，22.所述散热层在第二方向上的长度小于所述导电层在所述第二方向上的长度；其中：23.所述第一方向和所述第二方向为散热层面积延伸的两个不同方向。24.在一些实施例中，所述显示模组与所述复合层之间具有缓冲层，用于缓冲所述复合层与所述显示模组之间的作用力。25.本公开实施例的第二方面，提供一种终端，包括上述实施例的第一方面所述的曲面屏。26.本公开实施例的第三方面，提供一种曲面屏的制作方法，包括：27.提供显示模组；所述显示模组具有显示面和背光面，所述背光面为所述显示面的相反面；28.在所述显示模组的背光面形成复合层的第一粘结层；29.在所述壳体上形成所述复合层的第二粘结层；其中，所述复合层位于所述显示模组和所述壳体中间，所述第一粘结层和所述第二粘结层为所述复合层中层叠设置的两个粘结层，所述第一粘结层中至少部分粘结层与所述显示模组间具有的粘结强度大于所述第二粘结层与所述壳体间具有的粘结强度。30.在一些实施例中，所述显示模组包括：平面区和曲面区；31.所述在所述显示模组的背光面形成复合层的第一粘结层，包括：32.在所述平面区粘结所述第一粘结层的第一粘结部分；33.在所述曲面区粘结所述第一粘结层的第二粘结部分；其中，所述第一粘结部分和所述第二粘结部分为所述第一粘结层中彼此相邻的两个部分粘结层，所述第二粘结部分与所述曲面区间具有的粘结强度大于所述第一粘结部分与所述平面区间具有的粘结强度。34.在一些实施例中，所述方法还包括：35.沿所述壳体至所述显示模组方向，在所述第二粘结层上依次层叠形成导电层、散热层以及第三粘结层。36.在一些实施例中，所述第一粘结层为具有第一弹性系数的透气层；37.所述第二粘结层为具有第二弹性系数的粘结层；38.所述第三粘结层为具有第三弹性系数的弹性层，其中：39.所述第一弹性系数和所述第二弹性系数均小于所述第三弹性系数。40.在一些实施例中，所述散热层在第一方向上的长度小于所述导电层在所第一方向上的长度，和/或，41.所述散热层在第二方向上的长度小于所述导电层在所述第二方向上的长度；其中：42.所述第一方向和所述第二方向为散热层面积延伸的两个不同方向。43.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：44.本公开的实施例提供的曲面屏包括显示模组、壳体以及在显示模组和壳体之间粘结的复合层。显示模组和壳体通过复合层粘结在一起。复合层至少包括层叠设置的第一粘结层和第二粘结层，且第一粘结层粘结在显示模组的背光面，第二粘结层粘结在壳体上。同时，第一粘结层中至少部分粘结层与显示模组间具有的粘结强度大于第二粘结层与壳体间具有的粘结强度。这有利于整机拆解时，显示模组和复合层作为一个整体从壳体上拆解下来。尤其在整机壳体加热拆解过程，第一粘结层与显示模组间具有的粘结强度大于第二粘结层与壳体间具有的粘结强度，可使得显示模组和复合层之间的粘结力大于复合层和壳体之间的粘结力，从而可使得当复合层和壳体之间脱开时，显示模组和复合层依然粘结在一起，以实现显示模组和复合层的整体拆解。如此，可减少拆解时因复合层脱开造成显示模组损坏的情况，进而提高显示模组的二次利用率。45.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明46.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。47.图1是根据一示例性实施例示出的一种曲面屏的结构示意图。48.图2是根据一示例性实施例示出的曲面屏的曲面区弧边结构示意图。49.图3是根据一示例性实施例示出的一种复合胶层结构示意图。50.图4是根据一示例性实施例示出的一种曲面屏的制作方法流程图。51.图5是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。具体实施方式52.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。53.目前曲面屏已经普及到各个终端厂商，屏体的设计方案也是层出不穷。其中，曲面屏由于自身比较脆弱，在个别厂商中无法实现屏体的二次返修。一旦造成屏体损坏，就无法再次利用。然而造成屏体损坏的情况有很多种，其中在屏体拆卸时，屏体背面固定的胶层脱开，也会造成屏体损坏。这显然不利于屏体二次利用。54.本公开提供一种曲面屏。图1是根据一示例性实施例示出的一种曲面屏的结构示意图。如图1所示，该曲面屏可以包括：55.壳体109；56.显示模组101，具有显示面和背光面；所述背光面为所述显示面的相反面；57.复合层，至少包括：层叠设置的第一粘结层104和第二粘结层108，粘结在所述显示模组101和所述壳体109之间；58.其中：所述第一粘结层104粘结在所述显示模组101的背光面上，所述第二粘结层108粘结在所述壳体109上，且所述第一粘结层104中至少部分粘结层与所述显示模组101间具有的粘结强度大于所述第二粘结层108与所述壳体109间具有的粘结强度。59.本公开实施例中，曲面屏包括显示模组、壳体以及在显示模组和壳体之间粘结的复合层。显示模组和壳体通过复合层粘结在一起。复合层可以包括多个粘结层。其中，第一粘结层可以是复合层中的最顶层的粘结层。第二粘结层可以是复合层中最底层的粘结层。60.本公开实施例中，粘结强度可以代表粘结层和被粘结物体在强力作用下进行分离时，所产生的粘结力的大小。61.本公开的实施例提供的曲面屏中的第一粘结层中至少部分粘结层与显示模组间具有的粘结强度大于第二粘结层与壳体间具有的粘结强度。这有利于整机拆解时，显示模组和复合层作为一个整体从壳体上拆解下来。尤其在整机壳体加热拆解过程，第一粘结层与显示模组间具有的粘结强度大于第二粘结层与壳体间具有的粘结强度，可使得显示模组和复合层之间的粘结力大于复合层和壳体之间的粘结力，从而可使得当复合层和壳体之间脱开时，显示模组和复合层依然粘结在一起，以实现显示模组和复合层的整体拆解。如此，可减少拆解时因复合层脱开造成显示模组损坏的情况，进而提高显示模组的二次利用率。62.本公开实施例中，显示模组可包括显示面板，显示模组的背光面可以是显示面板出光面的相反面。显示面板的出光面朝向用户形成显示模组的显示面。63.在一些实施例中，所述显示模组可以包括：平面区和位于所述平面区至少一侧的曲面区；64.所述第一粘结层包括第一粘结部分和位于所述第一粘结部分至少一侧的第二粘结部分，所述第一粘结部分粘结在所述平面区，所述第二粘结部分粘结在所述曲面区，其中：65.所述第二粘结部分与所述曲面区间具有的粘结强度大于所述第一粘结部分与所述平面区间具有的粘结强度。66.本公开实施例中，曲面屏可以是平面区的一侧具有曲面区的屏体，也可以是平面区两侧均具有曲面区的屏体。第一粘结层包括两部分，分别为第一粘结部分和第二粘结部分。第一粘结部分至少一侧具有第二粘结部分。第一粘结部分与平面区粘结。第二粘结部分与曲面区粘结。当平面区的一侧具有曲面区时，对应的第一粘结部分的一侧具有第二粘结部分，并对应粘结。当平面区两侧均具有曲面区时，第一粘结部分的两侧均具有第二粘结部分，并对应粘结。如此，可保证第一粘结层与显示模组完整粘结。同时，显示模组和复合层作为一个整体进行拆卸时，第一粘结层和曲面区之间的粘结区域必然受到分离力的作用。如果此处粘结力过小，曲面区和第一粘结层易脱开，从而造成显示模组损坏。因此，第二粘结部分与曲面区间具有的粘结强度更大一些，有利于显示模组和复合层作为一个整体从壳体上拆解下来，减少曲面区和第一粘结层之间脱开的情况。67.本公开实施例中，曲面屏可以是但不限于超曲面瀑布屏。68.在一个实施例中，曲面屏还可以是oled曲面屏。69.在一些实施例中，所述第一粘结部分包括与所述平面区粘结的胶体，所述第二粘结部分包括粘合剂和由所述平面区延伸至所述曲面区的所述胶体；其中：延伸至所述曲面区的所述胶体通过所述粘合剂与所述曲面区粘结。70.本公开实施例中，胶体可以是网格胶。网格胶本身具有粘结性，可与显示模组粘结。网格胶通过自身粘结性与显示模组的平面区直接粘结，同时为了增加网格胶与曲面区的粘结强度，网格胶延伸至曲面区的部分通过粘合剂与曲面区粘结。71.本公开实施例中，如图1所示，粘合剂可以是粘结强度更大的但不限于是热熔胶，涂覆在第一粘结层与显示模组的曲面区接触的位置。粘合剂还可以是其他液体胶等。72.图2是根据一示例性实施例示出的曲面屏的曲面区弧边结构示意图。如图2所示，显示模组和复合层作为一个整体进行拆卸时，第一粘结层和曲面区之间的粘结区域的弧边位置必然受到反向拉力的作用。如果此处粘结力过小，曲面区和第一粘结层易脱开，从而造成显示模组损坏。因此，在曲面区使用粘结强度更大的粘合剂，来增强曲面区和第一粘结层之间的粘结强度，有利于显示模组和复合层作为一个整体从壳体上拆解下来，减少曲面区和第一粘结层之间脱开的情况。73.在一些实施例中，如图1所示，所述第一粘结层104和所述第二粘结层108之间具有第三粘结层105，其中：74.所述第一粘结层104为具有第一弹性系数的透气层；75.所述第二粘结层108具有第二弹性系数的粘结层；76.所述第三粘结层105具有第三弹性系数的弹性层，所述第一弹性系数和所述第二弹性系数均小于所述第三弹性系数。77.本公开实施例中，第一粘结层可以是具有粘结性的网格胶层。网格胶层具有一定的弹性和透气性。显示模组和第一粘结层粘结后在胶层间存在的气体可以通过网格胶层的气孔排出。第二粘结层可以是具有一定弹性的泡棉胶层。第三粘结层可以是pi(polyimide，聚酰亚胺)胶带层，位于第一粘结层和第二粘结层之间，具有更大的弹性，以起到保护显示模组，减弱壳体对显示模组作用力的效果。第三弹性系数大于第一弹性系数和第二弹性系数，可使缓冲力的作用点主要集中在第三粘结层，而不是与屏体直接接触的第一粘结层和与壳体接触的第二粘结层，如此，可减轻作用力对屏体或壳体的直接冲击，从而起到保护屏体和壳体的作用。78.在一些实施例中，如图1所示，所述第三粘结层与所述第二粘结层之间具有粘结在一起的散热层106和导电层107；79.所述散热层106与所述第三粘结层105粘结；80.所述导电层107，与所述第二粘结层108粘结，接地。81.本公开实施例中，散热层可以是石墨材质制作而成，以散发显示模组和终端内发热器件产生的热量，以起到对显示模组降温的作用。导电层可以是铜材质制作而成，并进行接地，以屏蔽终端内静电对显示模组的静电干扰。82.在一些实施例中，所述散热层在第一方向上的长度小于所述导电层在所述第一方向上的长度，和/或，83.所述散热层在第二方向上的长度小于所述导电层在所述第二方向上的长度；其中：84.所述第一方向和所述第二方向为散热层面积延伸的两个不同方向。85.本公开实施例中，散热层的面积小于导电层的面积，散热层具有较高的硬度，可对应于显示模组的平面区。显示模组的曲面区进行弯曲时不受到散热层较高硬度的影响。86.本技术中，复合层从显示模组至壳体方向可依次包括第一粘结层、第三粘结层、散热层、导电层和第二粘结层。87.在一些实施例中，所述显示模组与所述复合层之间具有缓冲层，用于缓冲所述复合层与所述显示模组之间的作用力。88.本公开实施例中，显示模组的背光面与复合层之间还可以有缓冲层。该缓冲层可以是一层膜层，以起到缓冲复合层和显示模组作用力的效果。该缓冲层可以和显示组件为一体复合层的粘结层可与缓冲层粘结。89.本公开实施例还提供一种复合胶层。图3是根据一示例性实施例示出的一种复合胶层结构示意图。如图3所示，包括依次层叠的泡棉胶层308、导电层(cu铜层)307、散热层(石墨层)306、pi(polyimide，聚酰亚胺)胶带层305和网格胶层304。90.本公开还提供一种终端，包括上述实施例提供的曲面屏。91.本公开还提供一种曲面屏的制作方法。图4是根据一示例性实施例示出的一种曲面屏的制作方法流程图。如图4所示，该曲面屏的制作方法，可以包括：92.步骤40、提供显示模组；所述显示模组具有显示面和背光面，所述背光面为所述显示面的相反面；93.步骤41、在所述显示模组的背光面形成复合层的第一粘结层；94.步骤42、在所述壳体上形成所述复合层的第二粘结层；其中，所述复合层位于所述显示模组和所述壳体中间，所述第一粘结层和所述第二粘结层为所述复合层中层叠设置的两个粘结层，所述第一粘结层中至少部分粘结层与所述显示模组间具有的粘结强度大于所述第二粘结层与所述壳体间具有的粘结强度。95.步骤40可包括：制作显示模组或者获取已制作完成的显示模组。96.本公开实施例中，曲面屏包括显示模组、壳体以及在显示模组和壳体之间粘结的复合层。显示模组和壳体通过复合层粘结在一起。复合层可以包括多个粘结层。其中，第一粘结层可以是复合层中的最顶层的粘结层。第二粘结层可以是复合层中最底层的粘结层。97.本公开实施例中，粘结强度可以代表粘结层和被粘结物体在强力作用下进行分离时，所产生的粘结力的大小。98.本公开的实施例提供的曲面屏中的第一粘结层中至少部分粘结层与显示模组间具有的粘结强度大于第二粘结层与壳体间具有的粘结强度。这有利于整机拆解时，显示模组和复合层作为一个整体从壳体上拆解下来。尤其在整机壳体加热拆解过程，第一粘结层与显示模组间具有的粘结强度大于第二粘结层与壳体间具有的粘结强度，可使得显示模组和复合层之间的粘结力大于复合层和壳体之间的粘结力，从而可使得当复合层和壳体之间脱开时，显示模组和复合层依然粘结在一起，以实现显示模组和复合层的整体拆解。如此，可减少拆解时因复合层脱开造成显示模组损坏的情况，进而提高显示模组的二次利用率。99.在一些实施例中，所述显示模组可以包括：平面区和曲面区；100.所述在所述显示模组的背光面形成复合层的第一粘结层，可以包括：101.在所述平面区粘结所述第一粘结层的第一粘结部分；102.在所述曲面区粘结所述第一粘结层的第二粘结部分；其中，所述第一粘结部分和所述第二粘结部分为所述第一粘结层中彼此相邻的两个部分粘结层，所述第二粘结部分与所述曲面区间具有的粘结强度大于所述第一粘结部分与所述平面区间具有的粘结强度。103.本公开实施例中，曲面屏可以是平面区的一侧具有曲面区的屏体，也可以是平面区两侧均具有曲面区的屏体。第一粘结层包括两部分，分别为第一粘结部分和第二粘结部分。第一粘结部分至少一侧具有第二粘结部分。第一粘结部分与平面区粘结。第二粘结部分与曲面区粘结。当平面区的一侧具有曲面区时，对应的第一粘结部分的一侧具有第二粘结部分，并对应粘结。当平面区两侧均具有曲面区时，第一粘结部分的两侧均具有第二粘结部分，并对应粘结。如此，可保证第一粘结层与显示模组完整粘结。104.本公开实施例中，所述第一粘结层中至少部分粘结层与所述显示模组间具有的粘结强度大于所述第二粘结层与所述壳体间具有的粘结强度，包括：105.第二粘结部分与曲面区间具有的粘结强度大于所述第二粘结层与所述壳体间具有的粘结强度，和/或，106.所述第一粘结部分与平面区间具有的粘结强度大于所述第二粘结层与所述壳体间具有的粘结强度。107.本公开实施例中，第二粘结部分与曲面区间具有的粘结强度以及第一粘结部分与平面区间具有的粘结强度均可以大于第二粘结层与壳体间具有的粘结强度。第二粘结部分与曲面区间具有的粘结强度大于第一粘结部分与平面区间具有的粘结强度。本技术中，显示模组和复合层作为一个整体进行拆卸时，第一粘结层和曲面区之间的粘结区域必然受到分离力的作用。如果此处粘结力过小，曲面区和第一粘结层易脱开，从而造成显示模组损坏。因此，第二粘结部分与曲面区间具有的粘结强度更大一些，有利于显示模组和复合层作为一个整体从壳体上拆解下来，减少曲面区和第一粘结层之间脱开的情况。108.本公开实施例中，曲面屏可以是但不限于超曲面瀑布屏。109.在一个实施例中，曲面屏还可以是oled曲面屏。110.在一些实施例中，所述第一粘结部分包括与所述平面区粘结的胶体，所述第二粘结部分包括粘合剂和由所述平面区延伸至所述曲面区的所述胶体；其中：延伸至所述曲面区的所述胶体通过所述粘合剂与所述曲面区粘结。111.本公开实施例中，胶体可以是网格胶。网格胶本身具有粘结性，可与显示模组粘结。网格胶通过自身粘结性与显示模组的平面区直接粘结，同时为了增加网格胶与曲面区的粘结强度，网格胶延伸至曲面区的部分通过粘合剂与曲面区粘结。112.本公开实施例中，如图1所示，粘合剂可以是粘结强度更大的但不限于是热熔胶，涂覆在第一粘结层与显示模组的曲面区接触的位置。粘合剂还可以是其他液体胶等。113.图2是根据一示例性实施例示出的曲面屏的曲面区弧边结构示意图。如图2所示，显示模组和复合层作为一个整体进行拆卸时，第一粘结层和曲面区之间的粘结区域的弧边位置必然受到反向拉力的作用。如果此处粘结力过小，曲面区和第一粘结层易脱开，从而造成显示模组损坏。因此，在曲面区使用粘结强度更大的粘合剂，来增强曲面区和第一粘结层之间的粘结强度，有利于显示模组和复合层作为一个整体从壳体上拆解下来，减少曲面区和第一粘结层之间脱开的情况。114.在一些实施例中，所述方法还可以包括：115.沿所述壳体至所述显示模组方向，在所述第二粘结层上依次层叠形成导电层、散热层以及第三粘结层。116.本公开实施例中，散热层可以是石墨材质制作而成，以散发显示模组和终端内发热器件产生的热量，以起到对显示模组降温的作用。导电层可以是铜材质制作而成，并进行接地，以屏蔽终端内静电对显示模组的静电干扰。117.在一些实施例中，所述第一粘结层可以为具有第一弹性系数的透气层；118.所述第二粘结层可以为具有第二弹性系数的粘结层；119.所述第三粘结层可以为具有第三弹性系数的弹性层，其中：120.所述第一弹性系数和所述第二弹性系数均小于所述第三弹性系数。121.本公开实施例中，第一粘结层可以是具有粘结性的网格胶层。网格胶层具有一定的弹性和透气性。显示模组和第一粘结层粘结后在胶层间存在的气体可以通过网格胶层的气孔排出。第三粘结层位于第一粘结层和第二粘结层之间，具有更大的弹性，以起到保护显示模组，减弱壳体对显示模组作用力的效果。122.在一些实施例中，所述散热层在第一方向上的长度小于所述导电层在所第一方向上的长度，和/或，123.所述散热层在第二方向上的长度小于所述导电层在所述第二方向上的长度；其中：124.所述第一方向和所述第二方向为散热层面积延伸的两个不同方向。125.本公开实施例中，散热层的面积小于导电层的面积，散热层具有较高的硬度，可对应于显示模组的平面区。显示模组的曲面区进行弯曲时不受到散热层较高硬度的影响。126.在曲面屏模组制作过程中，将带有热熔胶的复合胶带层(复合层)进行加热，使得热熔胶成为熔融状态。然后将屏体与复合胶带层(复合层)相粘结，使得热熔胶和屏体的支撑膜(缓冲膜)充分接触，从而提升复合胶带层和屏体曲面区弧边位置处的粘结力。127.当贴附后，热熔胶在第一粘结层表面扩散开排除屏体支撑膜与复合胶带层之间的气泡。该热熔胶粘结强度远远大于第二粘结层和壳体之间的粘结强度以及导电层和第二粘结层之间的粘结强度。因此，在拆解屏体时在显示模组的弯折位置不易脱开。128.本公开可以解决由于曲面屏二次拆解导致的复合胶带层起翘问题，使得曲面屏在拆解后更加方便修复。同时，在弧边位置处提升粘结强度，也同样提升显示模组的信赖性能力，降低信赖性过程中复合胶带层分离的风险。129.图5是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。例如，终端设备可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。130.参照图5，终端设备可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(i/o)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。131.处理组件802通常控制终端设备的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。132.存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。133.电力组件806为终端设备的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端设备生成、管理和分配电力相关联的组件。134.多媒体组件808包括在终端设备和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。135.音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(mic)，当终端设备处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。136.i/o接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。137.传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到终端设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为终端设备的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备或终端设备一个组件的位置改变，用户与终端设备接触的存在或不存在，终端设备方位或加速/减速和终端设备的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。138.通信组件816被配置为便于终端设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件816还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。139.在示例性实施例中，终端设备可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。140.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本技术旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。141.应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。









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