电子构件用壳体的测定方法与流程

计算;推算;计数设备的制造及其应用技术1.本发明涉及一种测定壳体的方法，所述壳体能够容置线路板上的产生废热的电子构件。背景技术：2.当今的数字辅助产品研发也包括虚拟产品研发，特别是在产品的应用领域和设计方面进行产品应用研发。这些研发过程通常并非研发者或设计者的核心能力。举例而言，电路研发者可能了解电路用途，但使用的是自动化研发工具作为数字辅助的示例来研发该电路。热要求或电路影响等细节并非他工作的主题。技术实现要素：3.有鉴于此，本发明的目的是提供一种在产品研发过程中对研发者进行辅助的技术。4.本发明用以达成上述目的的解决方案为独立权利要求的特征。本发明的有益技术方案和有利改进方案参阅从属权利要求。5.下文中部分地结合附图对本发明的实施例进行描述。6.本发明的一个方面涉及一种测定壳体的方法，所述壳体能够容置线路板上的产生废热的电子构件。所述方法包括检测线路板的装配侧上的电子构件的配置的步骤。此外，所述方法还包括测定装配侧内的多个功能区域的步骤，在这些功能区域中，分别根据所测配置而布置有所述电子构件中的至少一个。此外，所述方法还包括将热功能分配给所述功能区域中的每个的步骤。所述功能区域中的每个包括由于根据所测配置布置在所述相应功能区域内的至少一个电子构件的功耗，在工作过程中产生废热的功能。此外，所述功能区域中的每个还包括布置在所述相应功能区域内的所述至少一个电子构件在不发生损坏和功率限制的情况下进行工作的最高温度。此外，所述方法还包括测定壳体的步骤，所述壳体能够根据分配给所述功能区域的热功能在保持所述最高温度的情况下输出在所述电子构件的工作过程中产生的废热。作为替代或补充方案，所述方法包括测定所选壳体是否能够根据分配给所述功能区域的热功能在保持所述最高温度的情况下输出在所述电子构件的工作过程中产生的废热的步骤。7.通过检测构件的配置，所述方法的实施例可以在正在研发的电路的热要求或影响方面对这个电流进行数字式分析或检查，具体方式在于，测定功能区域并将这些功能区域减少至其热功能。这样就能测定壳体，这个壳体不仅在几何形状上与线路板相匹配，而且在热方面也与线路板相匹配，即满足通过热功能预设的条件。8.所分配的热功能可以等效于根据所测配置布置在相应功能区域内的至少一个电子构件在工作过程中的热效应和/或热相关工作能力，具体方式例如在于，所分配的热功能(优选地基本上)表示或表征布置在相应功能区域内的至少一个电子构件的热效应，例如在线路板或电子构件的温度的预定值域内。热功能可以表示由线路板和壳体构成的组合的布置在相应功能区域内的处于静态(或准静态)状态中(例如处于静态工作和/或热力学静态状态中)的电子构件的热相关工作能力。9.对通过输出根据分配给所述功能区域的热功能在所述电子构件的工作过程中产生的废热来保持最高温度进行数字式检查可以实现热压测试，即检查(可选地手动选择)壳体或壳体与电路板的相应组合的适用性。10.可以根据以下方式测定壳体：所述壳体将所述电子构件在工作过程中产生的功耗(又名：热负荷)限制在允许的和/或不会损坏构件的和/或不会影响电子构件的功率和/或工作能力的程度。基于所储存或所算出的值(例如温度分布)，被测壳体被构建成通过在线路板上的所有构件的工作过程中产生的低于影响构件的阈值(例如低于相应的最高温度)的热负荷(例如功耗和/或壳体中的温度分布)来限制所述至少一个构件在相应功能区域中的热负荷(例如温度)。11.所述最高温度可以是所述电子构件的工作温度的上阈值。在不超过最高温度的情况下下，电子构件可以正常工作，而不会发生损坏和功率限制。12.工作过程中的功耗可以是在相应功能区域中产生的废热率。13.作为替代或补充方案，废热的输出可以包括热传输，例如废热的被动热传输和/或主动热传输。输出废热可以包括将废热从壳体热传输至壳体的周围环境。14.电子构件的操作可以是电子构件的常规操作或限制操作(例如用于热压测试)。15.功能区域可以是晶格结构的单位晶胞或线路板的装配侧的镶嵌的片材。作为替代或补充方案，所述至少两个功能区域可以是所述线路板的装配侧的分区。16.热功能可以是热模型(例如热力学模型)的热图元(简称：图元)。所有所分配的热功能可以结合相应壳体定义一个热模型，测定壳体的步骤基于这个热模型。可选地，壳体在热模型中通过其固有的热功能表示。17.在所述测定壳体的步骤中，可以测定单个壳体或多个壳体，优选地测定所述能够导出电子构件在工作过程中产生的废热而不会使相应壳体和/或电子构件过热的单个或多个壳体。18.所述热功能可以与电子构件的工作状态相关。电子构件的运行可以包括第一工作状态和不同于第一工作状态的第二工作状态。在第一工作状态中，第一功能区域中的第一功耗可以大于第二工作状态中的第一功耗。在第一工作状态中，第二功能区域中的第二功耗可以小于第二工作状态中的第二功耗。19.所述壳体可以针对时间相关的工作状态来进行测定。第二工作状态可以对应于热压测试以及/或者持续存在预定的时间或者被限制在预定的时长内。20.所述热功能在所述线路板的至少一个功能区域中或者在所述壳体的另一功能区域中还可以包括根据布置在相应功能区域中的至少一个电子构件以及/或者根据相应功能区域或其他功能区域中的冷却体或通风口(例如通风口和/或排风口)进行热传输的功能。21.所述热传输功能可以表示被动热传输(例如热传导和/或对流，优选在热管中，和/或热辐射)。作为替代或补充方案，所述热传输功能可以表示主动热传输(例如借助电热转换器和/或热泵)。可以在壳体内进行热传输，例如平行于线路板地进行热传输。作为替代或补充方案，可以将热量从壳体传输至壳体的周围环境，优选地传输至壳体的外侧或与周围环境存在热交换的冷却体。22.所述热功能中的一个或每个可以包括相应功能区域中的热源的功能和/或相应功能区域中的散热器的功能和/或相应功能区域中的热传输的功能。所述热传输的功能优选地相当于或表示相应功能区域与壳体的周围环境之间的热桥或热绝缘的功能。23.可选地，所述“热源”包括负热源，即散热器。热源的公开例如可以通过散热器来实现。同样，所述“废热”可以包括负“废热”。例如可以通过散热(例如从壳体)或将热量转化为另一能量形式(例如借助塞贝克效应转化为光或电)来产生废热。24.此外，相应壳体和/或线路板可以分配有热功能，例如热对流的界面的热功能。25.散热器的功能可以相当于一个珀耳帖元件，其较热的一侧与周围环境进行热交换并且其较冷的一侧在壳体中布置在相应功能区域内。热源的功能可以相当于一个珀耳帖元件，其较冷的一侧与周围环境进行热交换并且其较热的一侧在壳体中布置在相应功能区域内。26.所述热传输的热功能可以包括热传导、热辐射和/或热对流。27.所述热传输的热功能可以包括被动热传输。所述热传输的热功能例如可以等效于热管的热功能或者数字式地表示这个热管。这个热管在专业术语中也可以被称为“heat-pipe”。28.所述热传输的热功能可以包括主动热传输。所述热传输的热功能例如可以等效于珀耳帖元件的热效应或者数字式地表示这个珀耳帖元件。在工作过程中，珀耳帖元件可以具有较热的一侧和较冷的一侧。这个珀耳帖元件可以在这个较热的一侧上释放超出从较冷的一侧传输至较热的一侧的热量的额外热量。29.较热的一侧与周围环境进行热交换且较冷的一侧在壳体中布置在相应功能区域内的珀耳帖元件可以对应于散热器的功能。较冷的一侧与周围环境进行热交换且较热的一侧在壳体中布置在相应功能区域内的珀耳帖元件可以对应于热源的功能。30.测定壳体可以包括测定多个壳体，所述壳体优选地能够根据分配给所述功能区域的热功能在保持所述最高温度的情况下输出在所述电子构件的工作过程中产生的废热。31.此外，可以测定多个壳体中在空间需求或宽度方面最小的壳体。在此，尺寸对比(“最小”)可以涉及壳体的体积和/或横截面和/或线性尺寸，例如涉及具有最小空间需求以及/或者沿在安装导轨(例如保持导轨或帽形导轨)上进行排列安装的方向，即沿安装导轨或固定导轨的纵向，具有最小宽度的壳体。32.多个壳体中的每个壳体均可被构建成固定在安装导轨上(优选地固定在帽形导轨上)。被测的最小壳体可以是多个壳体中在安装轨道的纵向方向上最窄的壳体。33.测定壳体可以包括根据分配给所述功能区域的热功能算出或查询多个壳体中的温度或温度分布。可选地，可以测定多个壳体中温度或温度分布处于预定值域内以及/或者温度或温度分布最低的壳体。34.所述多个壳体可以包括用户所预设的壳体，例如从数据库中手动选出的壳体。所述多个壳体可以包括用户所选出的壳体的变体，例如在储存在数据库中的至少一个参数方面与所预设的壳体一致以及/或者在储存在数据库中的参数方面与所预设的壳体相似的壳体。在此情况下，可以藉由参数所跨越的参数空间的度量来测定相似性。如果两个壳体的度量值小于阈值，则这两个壳体可能是相似的。35.算出温度分布可以包括算出温度梯度的分布(或曲线)，例如通过壳体的壳体面和/或被壳体包围或包覆的体积。36.算出温度或温度分布可以包括数字式地模拟热力学过程(又名：热力模拟)，优选地包括数字式地模拟相应壳体内和/或源于相应壳体的热传输，其中相应壳体与分配给线路板的功能区域的热功能的组合确定热力学过程的边界条件。37.热力学过程的数字模拟可以是壳体和线路板的模型的数字模拟，其中所述线路板通过分配给所述功能区域的热功能表示，所述壳体通过固有的热功能表示。热力学过程的数字模拟可以是热压测试的实现，即对壳体与和线路板的组合的热适应性的测试。38.相应壳体内和/或源于相应壳体的热力学过程包括冷却介质、优选空气至相应壳体中、在相应壳体内和/或源于相应壳体的对流和/或流动。39.测定壳体可以包括查询数据库。在这个数据库中可以针对多个壳体储存有以下内容：(i)边界条件、优选所述模拟的边界条件和/或所述热力学过程的边界条件和/或制造所述壳体的边界条件；以及/或者(i i)所述壳体的互联规则；以及/或者(i i i)所述壳体的材料；以及/或者(iv)温度和/或温度分布，例如与相应壳体内的热功能的配置相关。在线路板容置在相应壳体中时，查询(例如发送至数据库的查询消息)可以给出或测定分配给所述功能区域的热功能的配置。40.在这个数据库中可以针对壳体和壳体中的热功能配置的多个组合储存有温度分布(又名：热剖面或热曲线)。在对应于线路板的热功能配置已储存在数据库中的情况下，由于查询数据库，无须多次进行模拟。为了算出或查询温度分布以及/或者为了测定壳体、热模型和/或进行热力模拟，热功能的配置可以是线路板的抽象。针对壳体和热功能配置的组合储存在数据库中的温度分布可以凭经验测得以及/或者可以是先前的数字模拟的结果。41.举例而言，只有在这个数据库中未储存有针对所测配置的温度分布时，才针对热功能的所测配置实施数字模拟。就每个所实施的数字模拟而言，可以补充或详细说明温度分布的数据库作为相应壳体的特性。42.作为替代或补充方案，关于所述多个壳体中的每个的温度分布可以针对所述热功能的不同配置以灵活和/或可适应的方式储存在所述数据库中。就在这些热功能的储存在数据库中的两个或更多个配置之间检测到的热功能配置而言，例如可以算出关于检测到的热功能配置的温度分布作为关于这些热功能的所储存的配置的温度分布的加权平均值。43.由先前的数字模拟而产生的温度和/或温度分布可以储存在数据库中。针对所分配的热功能的相似或最相似的配置而储存在数据库中的温度和/或温度分布可以是用于热力学过程的数字模拟的初始值。44.查询数据库可以得出一个初始壳体。针对初始壳体所储存或所算出的温度分布在某一位置处，例如在初始壳体的功能区域中，无法保持所述最高温度。此外，所述方法(例如测定壳体)还可以包括在温度分布未保持最高温度的位置处对所述壳体进行改性的步骤。作为替代或补充方案，所述方法(例如测定壳体)还可以包括根据分配给所述功能区域的热功能算出改性的初始壳体中的温度分布的步骤。45.基于初始壳体而进行的壳体的测定可以迭代地实施改性和计算步骤，直至保持最高温度。46.所述初始壳体可以是用户所预设的壳体。测定壳体可以包括对所述初始壳体进行调整(即改性)初始壳体以及/或者选择另一(优选更大的)壳体(例如从数据库中)。47.基于初始壳体而进行的壳体的测定可以包括多阶段地实施改性和计算步骤。在多阶段实施的第一阶段中，可以在第一区域中对所述壳体进行改性。在基于第一阶段中的改性的第二阶段中，可以在第二区域中对所述壳体进行改性。所述第二区域小于所述第一区域并且完全位于所述第一区域内。换言之，多阶段的改性可以包括壳体的粗略的第一改性和基于第一改性的细化的第二改性。48.作为替代或补充方案，对壳体进行改性可以包括在这个壳体的位置与这个壳体的外部区域之间补上热桥以及/或者优选在该位置处补上通风口。49.壳体可以通过固有的热功能来表示。壳体的热功能可以确定这个壳体的几何形状，例如长方体。冷却介质的温度分布和/或流动剖面可以分配给壳体的表面和/或部分表面。作为替代或补充方案，所述壳体的表面和/或部分表面可以确定热力学过程的边界条件，例如冷却介质对流的边界条件。在对壳体进行改性的步骤中，可以从数据库加载改性的热功能(优选地具有改性的温度分布和/或改性的流动剖面)作为改性的壳体的表示。50.对壳体进行改性可以包括至少在该位置处改变壳体的热导率。优选地，经改变的热导率可以对应于壳体的经改变的壁厚和/或经改变的壁部材料。51.对壳体的改性可能受制于至少一个附加条件，例如所述壳体的用于容置所述线路板的最小内部尺寸、所述壳体中的用于固定所述线路板的预设固定点、用于将所述壳体固定在安装导轨上的预设固定点、制造所述壳体的边界条件和/或所述壳体的最大外部尺寸。52.相应壳体，优选相应壳体的几何形状或表面，可以通过delaunay三角剖分、分级数据结构、八叉树网络或六面体网络数字式地表示，优选地作为壳体的热功能的一部分。53.所述功能区域中的每个均可为所述线路板的装配侧内的矩形面积和/或所述装配侧的不相交的分区。54.所分配的热功能、优选热源中的至少一个或每个可以通过不相交的导电通路区段数字式地表示，所述导电通路区段在相应功能区域内的程长大于相应功能区域的周长。每个导电通路区段均可为欧姆导体以及/或者是曲折形的。55.导电通路区段的欧姆电阻、通过这个导电通路区段的电流强度和/或这个导电通路区段的功耗可以等同于根据所测配置布置在相应功能区域中的至少一个电子构件在工作过程中的欧姆电阻、电流强度或功耗。56.此外，所述电子构件的配置的检测还可以包括所述电子构件的互联的检测。57.此外，热功能的分配还可以包括根据互联检测到的电子构件的数字模拟(优选电动模拟)。这个数字模拟可以测定工作过程中相应功能区域中的至少一个电子构件的热功能。根据互联对检测到的电子构件进行数字模拟可以包括测定所述电子构件中的每个在工作过程中的功耗。58.此外，测定壳体，优选根据互联进行数字模拟，还可以包括测定电气间隙和/或爬电距离，优选作为线路板的额定电压的函数。59.检测电子构件的配置的步骤可以包括借助摄像机来检测线路板的摄像机图像或者借助扫描仪来扫描线路板。作为替代或补充方案，所述检测电子构件的配置的步骤可以包括借助图像识别测定摄像机图像或扫描中的电子构件和/或导电通路以及基于线路板的摄像机图像或扫描中检测到的电子构件的位置和/或线路板的摄像机图像或扫描中检测到的导电通路的走向测定电子构件的配置和/或线路板上的互联。所述线路板可以作为真实构件而存在。60.作为替代或补充方案，检测构件的配置可以包括接收线路板的数字设计图。作为替代或补充方案，检测构件的配置可以包括从所述线路板的数字设计图中读出所述电子构件的配置和/或所述电子构件的互联。在分配步骤中，可以用数字表示，优选所分配的热功能，来代替所述电子构件。61.线路板的数字设计图可以作为计算机辅助设计(cad)或cad模型的数字表示而存在。62.可选地，也可以接收所述初始壳体，例如上传所述初始壳体，用以迭代地进行改性。63.所述方法还可以包括提供用于检索的网页。所述网页可以包括输入区域或界面，所述输入区域或所述界面被构建成创建和/或上传数字设计图。所述网页的输入区域可以实现为网页界面或网页应用(又名：web-app)。64.此外，所述方法还可以包括以下步骤中的至少一个：选择经测定能够输出在所述电子构件工作过程中产生的废热的壳体(优选在进行测定之后)；选择待测定其是否能够输出在所述电子构件工作过程中产生的废热的壳体(优选在进行测定之前)；基于所选择的壳体测定和/或提供线路板(优选在进行选择之后)。65.所述线路板上的电子构件的配置也可以被称为所述线路板的布局或电路。所述线路板上的电子构件也可以被称为真实构件。66.根据另一方面，提供一种用于测定壳体的装置，所述壳体能够容置线路板上的产生废热的电子构件。所述装置包括配置检测单元，所述配置检测单元被构建成检测所述线路板的装配侧上的电子构件的配置。此外，所述装置还包括区域测定单元，其被构建成测定所述装配侧内的多个功能区域，在这些功能区域内分别根据所测配置而布置有所述电子构件中的至少一个。此外，所述装置还包括热功能分配单元，其被构建成为所述功能区域中的每个分配一个热功能。所述热功能中的每个由于根据所测配置布置在所述相应功能区域内的至少一个电子构件的功耗，在工作过程中产生废热的功能。此外，所述热功能中的每个还包括布置在所述相应功能区域内的所述至少一个电子构件在不发生损坏和功率限制的情况下进行工作的最高温度。此外，所述装置还包括壳体测定单元，其被构建成测定壳体，所述壳体能够根据分配给所述功能区域的热功能在保持所述最高温度的情况下输出在所述电子构件的工作过程中产生的废热。67.此外，所述该装置还可以包括在所述方法的上下文中提到的任何特征。所述装置还可以被构建成或者包括专用单元，所述专用单元被构建成实施在所述方法的上下文中公开的每个步骤。附图说明68.下面参照附图结合优选实施方式对本发明进行详细阐述。69.图中：70.图1为第一实施例中测定壳体的方法的流程图，该壳体能够容置线路板上的产生废热的电子构件；71.图2为第二实施例中测定壳体的方法的各步骤的示意图。72.图3为用于实施或控制第三实施例中测定壳体的方法的装置的示意图；以及73.图4为可以应用于每个实施例的示例性数据库的示意图。具体实施方式74.图1为整体用附图标记100表示的测定壳体的方法的第一实施例的示意性流程图，该壳体能够容置线路板上的产生废热的电子构件。在步骤102中，检测线路板的装配侧上的电子构件的配置。在步骤104中，测定装配侧内的多个功能区域。为此，根据电子构件的功能关联(如h桥的晶体管或rc元件的阻抗)以及/或者根据电子构件的电连接密度(例如同样借助检测到的导电通路)以及/或者借助装配侧中的位置的组分析来将电子构件分组。优选地，在所测配置的每个功能区域内布置有这些电子构件中的至少一个。可选地，可以测定用于热相关功能的更多功能区域，如冷却体。75.在步骤106中，为每个功能区域分配至少一个热功能。该热功能可以是相应功能区域的热效应的数字表示。热力模拟可以包括这些热功能。76.热功能的一个示例是，由于根据所测配置布置在相应功能区域内的至少一个电子构件的功耗，在工作过程中产生废热的功能。这个功能例如可以给出平均功耗或不同功能区域内的功耗间的关联。热功能的另一示例是，布置在相应功能区域内的该至少一个电子构件在不发生损坏和功率限制的情况下进行工作的最高温度。77.在步骤108中，测定至少一个壳体，其能够根据分配给功能区域的热功能在保持最高温度的情况下输出在电子构件的工作过程中产生的废热。在布置在壳体中的线路板上的构件处于(优选静态)工作中时，优选借助相应壳体中的热力状态(tdz)来查明该保持。可以借助热力模拟来数字式地算出和/或借助数据库来调用tdz。78.电子构件和将其导电相连的导电通路(例如在装配侧和/或相对侧和/或线路板内的一层上)的配置可以统称为线路板的电路或布局。79.热力功能可以是电路的设计的图元和/或热力模拟的图元。80.图2为第二实施例中测定壳体110的方法100的步骤102、104、106和108的示意图。第二实施例可以与第一实施例组合，例如作为后者的补充方案。81.在步骤102中，可以通过手动输入和/或借助图像识别来从数字设计图中检测到线路板114的装配侧116上的构件112。82.在步骤104中，将线路板114，例如整个装配侧116或装配侧116的已装配部分，分成若干功能区域118。优选地，功能区域118包括装配侧116的不相交和/或限定的分区。83.借助热功能120来数字式地表示电子构件112(和可选地线路板114本身)对tdz的影响，这些热功能在步骤106中被分配给功能区域118。可选地，为线路板114或装配侧116分配另一热功能120。84.这些热功能中的每个均可给出一个热力效应(如热源、散热器和/或热传输)和/或至少一个阈值(如最高温度)。该热力效应和/或阈值可以涉及功能区域中的该至少一个构件112。举例而言，可以在步骤102中检测构件112的类型名称，并且可以在给出类型名称的情况下从数据库调用热力效应和/或该至少一个阈值。85.在步骤108中，针对至少两个候选壳体110中的每个测定tdz122，其通过分配给功能区域118的热功能120而从热力学定律中产生。例如在步骤108中，根据热力学定律，优选地根据普朗克辐射定律和/或导热方程和/或纳维-斯托克斯方程，来算出温度分布以及/或者壳体110中的对流流动以及/或者流入壳体110和/或从壳体110流出的对流流动。可以测定穿过壳体110的更多功能区域119。更多功能区域119例如可以分配有通风口125和/或排风口125和/或(优选与壳体的周围环境存在热交换的)冷却体124作为热功能。86.图3示出整体用附图标记150表示的用于测定壳体110的装置，该壳体能够容置线路板114上的产生废热的电子构件112。装置150可以被构建成实施或控制方法100。87.作为替代或补充方案，装置150可以包括配置检测单元，其被构建成检测线路板114的装配侧116上的电子构件112的配置或者实施步骤102。该配置检测单元可以由设计接口152来实现，该设计接口被构建成确定构件112(和可选地其互联)的配置。88.设计接口152还可以被构建成输出该至少一个被测壳体110，例如进行图示。89.设计接口152可以借助网页服务器来实现，该网页服务器在步骤102中实现构件112在网页上的配置以及/或者在步骤108中将该被测壳体110输出在网页上。针对步骤102和/或108的该网页或另一通信接口可以通过网络153而被调用。网络153可以包括网络组件诸如网络转接器(即交换机)和/或使得无线电接入设计接口152的基站。90.可以借助用户装置160，如移动设备(优选为具有触敏屏幕的平板电脑)或工作站设备(优选为cad工作站)来检测电子构件112的配置。例如可以有摄像机120连接至用户装置160或者整合在用户装置160中。摄像机120可以检测装配侧(和可选地位于相对侧上的导电通路)的视图。(例如实现在用户装置160和/或设计接口152和/或装置150中的)图像识别单元可以在步骤102中测定印制电路板上的对象。被测对象可以包括构件112和可选地导电通路。91.作为替代或补充方案，用户装置160可以包括用于设计构件112的配置和/或用于输入构件112的配置的设计构件162。设计构件162可以包括用于触敏屏幕的输入笔和/或cad应用。cad应用可以(例如本地地)由用户装置160执行或者(远程地)由设计接口152执行，其中图形用户界面的数据被从设计接口152传输给用户装置160并由用户装置进行显示。92.检测102的步骤例如可以包括直接输入图元120(如用于选择图元120的数据)和/或测定具体的构件112。作为替代或补充方案，检测102的步骤可以包括上传(即upload)表明线路板114上的构件112的配置的数据(如电路的布局的数据)。93.作为替代或补充方案，装置150可以包括区域测定单元，其被构建成测定装配侧116内的多个功能区域118，在这些功能区域内分别根据所测配置而布置有电子构件112中的至少一个，或者实施步骤104。装置150还包括热功能分配单元，其被构建成为每个功能区域118分配至少一个热功能120或者实施步骤106。热功能120可以是由于根据所测配置布置在相应功能区域内的至少一个电子构件的功耗，在工作过程中产生废热的功能。作为替代或补充方案，热功能120也可以是布置在相应功能区域118内的该至少一个电子构件112在不发生损坏和功率限制的情况下进行工作的最高温度。94.装置150还包括壳体测定单元，其被构建成实施步骤108或者测定壳体110，该壳体能够根据分配给功能区域的热功能在保持最高温度的情况下输出在电子构件的工作过程中产生的废热。为此，所述壳体测定单元基于热功能120和相应壳体110(如针对被测壳体110的候选者)来测定热力状态(tdz)。所述壳体测定单元还可以查明tdz是否根据热功能120来保持(也就是满足)最高温度。95.如果保持了最高温度(或功能120的其他条件)，则由装置150将相应壳体作为被测壳体110输出，例如用于在用户装置160上进行图示。装置150例如可以(优选地响应于借助用户装置160输入的被测壳体110的确认)将数字订单发送至仓库以发送被测壳体110。96.壳体测定单元可以借助热力模拟158(在专业术语中也被称为用于热模拟的模拟单元或“引擎”)来算出和/或从数据库154中调用tdz。在数据库154中优选地储存有关于多个壳体110的数据集156。在线路板114容置在壳体110中的情况下，关于壳体的每个数据集156根据壳体110内的热功能120的配置，即根据线路板114的装配侧116上的功能区域118(其被分配给热功能120)的配置，给出不同的tdz。97.可以借助热力模拟158来检查、调整和/或优化电子构件112的配置(即线路板114的布局)或相应热功能120的配置。例如在步骤106中，在线路板114(如构件112的配置)的数字表示中，构件112被替换或转换成热功能120。热功能120可以是热力模拟158的图元。这样就能实现模拟158的更好性能。98.图4为数据库154的结构的示意图。在数据库154中可以储存有关于多个壳体110的数据集156。根据热功能的配置，关于被测壳体110的每个数据集156可以各包括多个tdz 122。99.优选地基于线路板114的尺寸以及/或者借助用户装置160进行输入来测定初始壳体。可以从这个初始壳体的数据集156'中读取tdz。因此，方法100可以以不同的方向实施调查并且基于初始壳体对壳体110进行改变(即改性)，以便例如优化硬件设置。度量给出两个壳体110的相似性。可以借助度量将数据集156分配给组155。可以基于初始壳体(即相应数据集156')在各组内进行改性。举例而言，在不满足通过功能120测定的条件(如最高温度)的情况下，(优选地针对根据度量与数据集156'相邻的数据集156)以测定tdz122为基础来迭代地对壳体110进行改性。这个改性通过图4所示箭头中的一个示意性地示出。100.在平衡热负荷之后，即在通过热功能120针对改性的壳体110从数据库154中调用的或借助热力模拟158算出的tdz 122保持通过热功能120测定的条件(例如最高温度)的情况下，可将改性的壳体110作为被测壳体110输出，例如通过网络153以及/或者在用户装置160上输出。可选地，可以测定多个壳体110，可以借助用户装置160从中选择一个壳体。为此，例如可以给出被测壳体分别具有何种热储备，例如根据tdz的温度与最高温度之间的差有多大。组155内的壳体110例如可以具有相同的形状因数以及不同的突出部和/或冷却体124和/或通风口和/或排风口125。101.换言之，方法100的实施例一方面可以在热或热力学标准(例如最高温度)下数字式地检查线路板114(更准确地说：构件122的配置)与壳体110的适用性组合并随后输出被测壳体110作为推荐。102.作为替代或补充方案，可以借助用户装置160和/或设计接口152来测定初始壳体，并且方法100对这个初始壳体进行改性，即对壳体110和/或线路板114的布局进行自动调整(例如壳体更换)或调整。103.在步骤108中，可以迭代地或多阶段地实施壳体110(以及可选地线路板114)的改性。在此情况下，优选地组合使用热力模拟158和数据库154，具体方式例如在于，从数据库中调用初始壳体，对数字式地对这个初始壳体进行改性并将其作为新数据集156储存在数据库154中。这样就能由装置100通过设计接口152和/或网络153更快地响应未来的请求。104.在每个数据集156中以及/或者针对热力模拟158，相应壳体110可以通过至少一个热功能数字式地表示，例如作为对流流动122的边界条件。壳体的热功能优选地包括图元，例如侧面、角元件、固定元件和/或通风口和排风口。105.检测102可以包括用户在用户装置160上以及/或者借助编辑器通过设计接口152进行输入。这个编辑器可以是cad应用。作为替代或补充方案，检测102可以包括上传(即通过网络153上传)真实线路板114(例如真实装配侧116)的摄像机图像或(优选非接触式的)扫描(即扫描图)或线路板114的构件112的真实配置(例如布局)。作为替代或补充方案，可以上传或在编辑器中输入构件112的配置的简化表示。106.为了加速模拟158，通过在步骤106中分配热功能120(优选地通过使用图元)而不是真实构件112来减少或简化步骤102中的输入。可以借助作为代理的图元或减少至热功能120的配置或真实代表来进行模拟158。例如可以通过曲折的导电通路和/或多个在一个平面中彼此邻接或在多个平面中彼此叠置的图元来表示复杂构件，这些图元具有与真实构件112相同的阻抗和/或功耗。优选地，热流是否通过导电通路的焦耳加热而产生或者是否在半导体的阻挡层内产生与模拟热力学过程无关。107.构件112的检测102、功能区域118的测定104和/或热功能120的分配106可以是壳体与线路板的组合的产品研发的预处理或模型准备(在专业术语之也被称为“preprocessing”)。作为替代或补充方案，壳体110的测定108优选地可以是对初始壳体的迭代或多阶段的改性、壳体与线路板的组合的产品研发的后处理或模型后处理。108.在每个实施例中，在对初始壳体进行迭代或多阶段的改性之后，壳体110的测定108优选地可以包括后处理，例如将数值结果转化成壳体110和/或线路板114的立体图或透视图。109.尽管已参考示例性实施例对本发明进行了说明，但是对于本领域技术人员而言显而易见的是，可以进行不同的改变并且可以将等效物用作替换。此外，可以进行多次改性，以便使特定情况或特定材料适配本发明的技术原理。因此，本发明并不局限于所揭示的实施例，而是包括落入所附权利要求范围内的所有实施例。110.附图标记说明111.方法100112.检测配置102113.测定功能区域104114.分配热功能106115.测定壳体108116.壳体110117.电子构件112118.线路板114119.装配侧116120.功能区域118121.热功能，优选热力模拟的图元120122.热力状态(tdz)，优选壳体中的或壳体的温度分布以及/或者壳体中或源于壳体的冷却介质流动122123.冷却体124124.通风口125125.用于实施或控制所述方法的装置150126.设计接口152127.网络，优选互联网或无线电接入网络153128.关于多个壳体的数据库154129.壳体的组，优选同肧壳体155130.关于壳体的数据集，优选包含tdz156131.关于初始壳体的数据集，优选包含tdz156'132.tdz的热力模拟158133.用户装置，优选移动设备或工作站设备160134.设计构件162









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